SMT表面组装技术SMT实训技术报告
SMT表面组装技术实训报告
SMT表⾯组装技术实训报告《SMT表⾯组装技术》实训报告指导⽼师：朱静梁颖姓名：杜薇薇班级： 212361学号： 121965航空电⼦⼯程系2014年5⽉⽬录⼀、实训项⽬。
⼆、实训⽬的。
三、实训操作。
四、实训总结。
实训项⽬：NE555+CD4017流⽔灯、BGA植球、⼿⼯贴⽚芯⽚焊接。
实训⽬的：了解贴⽚操作的过程，通过具体操作更加深⼊的学习了解回流焊接的⽣产流程，通过对BGA的植球学习植球技术，通过芯⽚的焊接提升⾃⼰的焊接技术。
实训操作：1、流⽔灯（1）焊膏印刷：观察所⽤的印制板，找到对应的模板，将印制板固定在平整的板⼦上然后仔细的和模板上的位置⼀⼀对应，从冰箱中拿出焊膏涂抹在模板上⽤刮⼑在对应的孔位上来回刮动直到所有透过孔的焊盘上都沾有焊膏，⼩⼼取下印制板。
（2）贴⽚：将刷好焊膏的电路板放在平整的桌⾯上找到需要的元器件和与之对应的位置，⽤镊⼦夹好元件放到位置上（3）焊接：将贴好元器件的印制板放到回流焊机中，设定好温度曲线和对应的时间，点开始。
（4）检测（缺陷分析）：桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够⼤。
再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过或合⾦含量过多引起的。
另⼀个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太⼩。
波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。
焊剂的⽐重和预热温度也会对搭接有影响。
芯吸现象⼜称吸料现象⼜称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之⼀，多见于⽓相严重的虚焊现象。
通常原因是引脚的导热率过⼤，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿⼒远⼤于焊料与焊盘之间的润湿⼒，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发⽣（5）返修(6)其它2.BGA植球找到废旧的BGA封装芯⽚⽤电烙铁把以前的焊球融化，并刮洗⼲净。
⽤洗板⽔芯⽚焊接⾯清洗⼲净，然后把芯⽚固定在植球台上选好相应的焊球，然后⽤热风枪吹焊球透过模板固定到芯⽚的焊点上，等冷却完了后检查。
smt实习报告
smt实习报告《smt 实习报告》一、实习单位及岗位介绍我实习的单位是_____，它是一家在电子制造领域具有一定规模和声誉的企业。
公司拥有先进的生产设备和专业的技术团队，致力于为客户提供高质量的电子产品。
我所在的岗位是 SMT 生产线操作员，主要负责 SMT 设备的操作和维护，以及产品的生产过程控制。
二、SMT 工艺流程在实习期间，我深入了解了 SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的工艺流程，这是一种将无引脚或短引脚的表面组装元器件安装在印制电路板（PCB）表面的技术。
1、丝印首先是丝印环节，通过丝网印刷机将锡膏均匀地印刷在 PCB 的焊盘上。
锡膏的质量和印刷的精度对后续的贴片质量有着重要的影响。
2、贴片接着是贴片环节，使用高速贴片机将电子元器件准确地贴装在 PCB 上的相应位置。
这需要贴片机具备高精度和高速度的性能，以确保生产效率和贴片质量。
3、回流焊接完成贴片后，PCB 会进入回流焊接炉进行焊接。
在回流焊接过程中，锡膏经过加热融化，使元器件与 PCB 形成良好的电气连接。
4、检测焊接完成后，需要进行检测，以确保产品的质量。
常见的检测方法包括目检、AOI（自动光学检测）等。
目检主要依靠人工检查产品的外观缺陷，如漏贴、偏移等；AOI 则通过光学设备自动检测 PCB 上的焊接缺陷。
三、SMT 设备操作1、印刷机操作在操作丝网印刷机时，需要根据 PCB 的规格和锡膏的特性，调整印刷参数，如刮刀压力、印刷速度、脱模速度等，以确保锡膏印刷的均匀性和厚度符合要求。
2、贴片机操作贴片机的操作相对复杂，需要熟悉各种电子元器件的封装形式和识别方式。
在设置贴片程序时，要准确输入元器件的坐标、角度、贴片速度等参数，同时要监控贴片过程中是否有抛料、偏移等异常情况。
3、回流焊接炉操作回流焊接炉的操作关键在于设置合适的温度曲线。
温度曲线包括预热区、恒温区、回流区和冷却区，每个区域的温度和时间都需要根据锡膏的特性和 PCB 的复杂程度进行合理的调整，以保证焊接质量。
SMT表面组装技术报告
《表面组装技术》实训报告指导老师：梁颖、朱静*名：**班级： 212361 学号： ******航空电子工程系2014年5月目录一、实训目的二、实训内容三、焊膏印刷四、贴片五、焊接六、检测（缺陷分析）七、返修八、总结九、附录（工艺文件）一、实训目的1．通过SMT实训，熟悉常用电子元器件的识别、检测；2．对SMT生产工艺流程的一个认识；3．学会应用SMT设备来完成这周实训的内容；4．掌握重要设备的使用方法，培养工作能力；5．学会处理实训中可能遇到的问题以及缺陷的分析。
二、实训内容表面组装技术（SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT生产线主要设备有：印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。
SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
本周实训使用流水灯练习板来进行一些设备的熟悉，下面是一个回流焊技术生产产品的一般工艺流程图：三、焊膏印刷随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工艺师和工艺工程师们的重视，焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩模图形注入网孔。
当丝网拖开印制板时，焊膏就以掩模图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷，如图所示。
完成这个印刷过程而采用的设备就是丝网印刷机。
焊膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好坏将直接影响SMD 组装的质量和效率，据统计60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷结果所造成，因而要提高焊膏印刷质量，尽可能将印刷缺陷降低到最低，要实现高质量的重复印刷，焊膏的特性、网板的制作、印刷工艺参数的设置都十分关键。
手工印刷焊膏印刷完成四、贴片贴片就是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。
smt实习报告总结
smt实习报告总结XXX公司实习报告总结一、引言SMT（Surface Mount Technology）技术是一项重要的电子制造技术，广泛应用于电子产品的组装过程中。
在XXX公司的实习期间，我有幸参与了SMT生产线的操作与管理，积累了丰富的经验，并对SMT技术有了更深入的了解。
本文将对我在XXX公司实习期间所学到的知识和经验进行总结和回顾。
二、实习内容及经历1. 上岗培训在实习开始之初，我接受了XXX公司提供的上岗培训，该培训包括SMT设备的操作流程、工艺参数的设置以及安全操作规范等内容。
通过这一阶段的培训，我对SMT生产线的基本原理和流程有了初步的了解，并掌握了基本的操作技能。
2. 实际操作与管理在完成培训后，我被分配到XXX公司的SMT生产线进行实际操作。
我负责了SMT设备的调试和维护，并负责监控生产线的运行情况。
通过这一阶段的实习，我更加熟悉了SMT设备的操作流程，并且锻炼了自己的技术能力和独立工作能力。
3. 生产效率提升在实习期间，我积极参与了XXX公司SMT生产线的改进项目。
通过对生产过程中的瓶颈环节的优化，我成功提高了生产效率，减少了生产周期，并减少了废品率。
这不仅得到了公司的认可，也使我对工业工程领域的知识有了更深入的理解。
三、实习收获1. 技术能力的提升通过实习期间的学习和实践，我获得了扎实的SMT操作技能，能够熟练操作各类SMT设备，并能够灵活应对生产线上的问题。
同时，我的沟通能力和团队合作能力也得到了有效地锻炼和提升。
2. 了解行业动态在与公司工程师和经理的交流中，我了解到了SMT技术的最新发展趋势和未来发展方向。
我知道了一些行业内的新技术和新产品，并认识到了自己未来在这个行业中的发展方向。
3. 职业规划的启发在XXX公司实习的这段时间里，我不仅学到了专业知识和实践技能，还学到了如何制定个人的职业规划和目标。
我认识到了自己的优势和劣势，并明确了未来的发展方向。
这对我的个人成长和职业发展都具有重要的意义。
(表面组装技术)SMT实训技术报告
概要本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。
通过本次实训学生能够掌握带片内AD 功能的单片机STC15F2K60S2 的使用方法，掌握对DHT11 的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT 焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。
在此过程中指导学生照IPC 工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。
目录概要 (1)前言 (4)第一章总体方案设计 (5)1.1基于 STC15F2K60S2 的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务 51.2根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施 (5)1.3什么是SMT 技术，在生活的应用有哪些 (5)1.4SMT 的工作流程 (6)第二章SMT 对元器件的选择 (7)2.1SMT 元器件的参数性能表 (7)2.2SMT 元器件典型应用电路 (9)2.3SMT 完整电路的设计 (12)第三章印制电路板元器件的安装 (17)3.1印制电路板的装配流程及焊接注意事项 (17)3.2SMT 手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 (17)第四章印制电路板的调试 (18)4.1印制电路板调试的流程 (18)4.2印制电路板调试的流程中需要注意的事项 (19)4.3印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施. 19第五章SMT 对LED 灯、按键的控制 (21)5.1实现 LED 灯的流水控制 (21)5.2实现按键控制 LED 灯 (24)第六章SMT 的定时器对数码管的控制 (27)6.1与定时器相关的寄存器有哪些 (27)6.2用定时器实现 LED 灯流水显示 (27)6.3 实现数码管显示数字 (29)第七章SMT 实际应用 (30)7．1 与 AD 采样有关的寄存器有哪些 (30)7.2 实现 AD 采样 (31)7. 3 实现串口通信 (32)附件结论 (36)致谢 (36)参考文献 (37)前言通过几个星期的实训，使我对系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。
smt实习报告总结
smt实习报告总结在我完成SMT实习的这段时间里，我收获了许多宝贵的经验和知识。
通过实践操作，我深入了解了SMT技术在电子制造中的应用，并且对于生产流程和设备操作也有了更全面的了解。
本文将对我的SMT 实习进行总结，并分享我在这个过程中的所见所闻和心得体会。
一、实习背景介绍在开始我的实习报告总结之前，首先我想简要介绍一下SMT和实习背景。
SMT（表面贴装技术）是一种电子组件的组装方式，它通过将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，取代了传统的插针式组装方式。
在现代电子制造领域，SMT已经成为主流的技术，因为它能够提高生产效率和产品质量。
二、实习内容介绍我所在的实习公司是一家专业的电子制造厂，他们主要从事SMT 生产和组装。
在实习期间，我被分配到SMT生产线工作，负责协助操作员进行设备操作、故障排除、材料补给等工作。
我逐渐熟悉了SMT 生产过程，掌握了不同设备的操作要点，并学会了如何使用各种工具和设备进行维护和保养。
三、实习心得体会通过这段实习经历，我深刻认识到SMT技术的重要性和应用广泛性。
SMT技术不仅仅应用于手机、电脑等消费电子产品的制造，还广泛应用于工业自动化、医疗设备、航空航天等领域。
它的出现大大提高了电子制造的效率和质量。
在实习过程中，我还学习到了良好的团队合作能力。
每天与同事一起协作，共同完成生产任务，我们互相帮助、相互学习，共同解决问题。
这锻炼了我的沟通能力和解决问题的能力。
此外，我还了解到了质量管理在SMT生产中的重要性。
每个环节都需要严格控制，以确保产品的质量符合要求。
我学会了如何运用各种工具和方法进行质量管理，比如使用AOI（自动光学检验）设备进行自动检测，以及如何正确使用测试仪器进行测试和调试。
实习期间，我还深入了解了SMT设备的维护和保养。
定期的设备维护可以保证设备的正常运转和延长设备的使用寿命。
我学会了如何清理设备、更换易损件、校准设备等操作，以确保设备始终处于最佳状态。
smt实习的报告总结(最新)
关于smt实习的报告总结篇一：SMT车间实习总结SMT车间实习总结一、实习内容1. SMT技术的认识SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。
它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。
其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
2. 元器件的识别①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。
原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。
国外电阻大部分采用色标法。
具体对应示数如下：黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。
当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。
前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。
②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。
即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。
线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。
smt工艺实习报告
smt工艺实习报告一、引言在工业领域中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）被广泛应用于电子设备制造过程中，具有高效、高精度的特点。
为了进一步了解SMT工艺的实际应用和操作流程，本次实习报告旨在总结和分析在工艺实习期间所学到的知识、经验和技能。
二、实习单位介绍在实习期间，我加入了一家电子制造公司，该公司专注于SMT 技术领域多年，拥有先进的设备和专业的团队。
实习期间，我有幸与工程师们一起参与了多个项目，并亲自操作和调试SMT设备，深入了解了SMT工艺的具体应用。
三、实习内容及实践经验1. 设备操作在实习期间，我学会了操作和调试SMT设备。
首先，我了解了不同设备的功能和性能特点，包括贴装机、回焊炉、印刷机等。
然后，通过实际操作，我掌握了设备的启动、程序设置、炉温调节等关键操作步骤。
在这个过程中，我学会了如何根据不同产品要求，调整设备参数以实现最佳贴装效果。
2. 工艺流程我通过参与实际项目，了解了完整的SMT生产流程。
这个流程包括材料准备、贴装、焊接、测量和包装等多个环节。
在工艺流程中，我学会了如何选择合适的贴装剂、锡膏和焊接条件，并通过实际实习进行调试和改进。
同时，通过观察和记录各个步骤的参数和质量指标，我能够根据实际情况对工艺流程进行优化和改进。
3. 质量检测在SMT工艺中，质量检测是至关重要的环节。
通过实习，我学习了常见的质量检测方法，包括X射线检测、AOI（自动光学检测）和SPI（针脚检测仪）等。
我能够根据检测结果对贴装质量进行判断，并进行必要的调整和修复。
实习使我明白了质量检测对于确保产品质量和稳定性的重要性。
4. 问题排除在实习期间，我经历了许多问题和挑战，如设备故障、程序错误等。
通过与工程师紧密合作，我学会了快速定位并解决问题的方法。
我发现，仔细的观察和分析是解决问题的关键。
通过积累经验，我逐渐提高了自己的问题排除能力，并能够在关键时刻快速做出正确的决策。
SMT实训报告（通用6篇）
SMT实训报告SMT实训报告（通用6篇）在当下这个社会中，报告的用途越来越大，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。
那么，报告到底怎么写才合适呢？下面是小编为大家整理的SMT实训报告，希望对大家有所帮助。
SMT实训报告篇1一、实训目的：表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。
在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。
smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。
因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。
所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。
二、smt主要的生产设备本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。
三、实训内容1、smt工艺流程：印刷——贴片——焊接——检修<1>印刷所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。
<2>贴片其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
<3>焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
<4>aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。
所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后<5>焊接其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。
smt实习报告
smt实习报告一、前言在大学的学习生涯中，实习是提升自我能力的机会之一。
而我所选择的实习岗位是SMT（表面贴装技术）实习，这是一项重要的电子制造技术，广泛运用于电子行业。
通过这次实习，我深入了解了SMT技术的工作原理，提升了自己的技能水平。
二、实习内容1. SMT技术概述SMT技术是一种现代化的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。
它通过将元器件上的焊接膏贴放在PCB板上，再通过热风或热板进行焊接，起到连接电路的作用。
相比传统的插件式组装，SMT技术具有小型化、高效率、低成本等优势。
2. SMT设备操作在实习的过程中，我学会了使用各种SMT设备，如自动上料机、贴片机、回焊炉等。
其中，自动上料机主要用于将元器件从料盘上抓取并放置到贴片机上，而贴片机则负责将元器件精确粘贴到PCB板上。
回焊炉则用于对焊接膏进行热风炉烘烤，实现焊接。
3. 质量控制与故障排查在SMT实习中，质量控制是至关重要的一环。
我们需要确保每个焊点的质量，以保证电路的可靠性。
在实践中，我学习了一些故障排查的方法，通过观察焊接质量、使用测试设备等，及时发现并修复问题。
三、实习心得通过这次实习，我对SMT技术有了更深入的了解，同时也收获了一些宝贵的经验和心得。
首先，团队合作至关重要。
在SMT实习中，我与队友们密切合作，互相帮助，共同解决问题。
团队合作的有效性使我们得以提高工作效率并保证了产品质量。
其次，细心和耐心是做好SMT工作的关键。
操作SMT设备时，每一个细节都可能影响到产品的质量。
所以，我们需要细致地操作设备，耐心地进行质量检查，并及时发现并解决问题。
另外，良好的沟通能力也是非常重要的。
在实习中，我与质检员和工程师进行了充分的沟通，及时反馈问题并共同解决。
这不仅加深了我们的工作间的合作，也提高了我们的问题解决能力。
最后，实习让我感受到了工作环境的复杂性。
整个SMT生产线上的各个环节紧密相连，每个小疏漏都可能导致成品的质量问题。
smt实训报告
smt实训报告一、背景介绍SMT全名Surface Mount Technology，表面贴装技术。
它是电子制造过程中的一种重要工艺，主要用于电子产品的生产和组装。
随着科技的不断发展和进步，SMT在电子制造中的应用越来越广泛，也成为电子行业不可或缺的一部分。
二、实训目的本次SMT实训旨在让学生了解SMT的工艺流程、设备及工具的使用方法，以及实际的组装操作，提高学生的实际操作能力和对电子制造工艺的理解。
三、实训过程1. 学习SMT工艺流程在实训开始前，我们先了解了SMT的基本概念及其工艺流程，包括钢网印制、程序编写、贴装、回流焊等环节。
掌握了工艺流程后，我们更加清晰地理解了SMT的作用和价值。
2. 设备及工具的使用在SMT的生产过程中，需要使用多种设备和工具，如钢网、贴装机、回流焊炉、切割机等。
在实训中，我们学会了如何正确使用这些设备和工具，保证组装效果的质量和稳定性。
3. 实际组装操作在掌握了SMT的工艺流程和设备使用方法后，我们进行了实际的组装操作。
我们使用了SMT设备和工具，按照操作规程，进行了组装操作。
通过实际操作，我们更加深入地了解了SMT的特点和优势，也加深了对SMT组装过程的理解。
四、实训感想通过本次SMT实训，我们不仅掌握了SMT的基本知识和工艺流程，还提高了实际操作能力和对电子制造工艺的理解。
实训中，我们遇到了一些困难和问题，但在导师的帮助和指导下，我们成功地解决了这些问题，并取得了不错的实际效果。
在未来的学习和工作中，我们会更加认真地学习和掌握SMT技术，用实际行动为电子制造和SMT工艺的发展做出贡献。
五、总结本次SMT实训是一次非常有意义的学习和实践活动。
通过实训，我们不仅了解了SMT的基本概念和工艺流程，还掌握了SMT组装技术的实际操作方法，提高了我们的操作能力和电子制造技术的水平。
我们相信，在未来的学习和工作中，我们会更加深入地学习和掌握SMT技术，为电子制造业的发展做出更大的贡献。
南工院SMT实训技术报告
南工院SMT实训技术报告南工院SMT实训技术报告SMT（表面贴装技术）是一种电子元件的制造工艺，它已经广泛应用到电子产品的制造过程中。
在南京工程学院中，学生也接触到了SMT技术，并进行了实训。
本次实训涉及到的主要内容有：SMT工艺基本知识的介绍、SMT元件的分类及封装形式、SMT元件贴装原理、基板工艺及板间连接等。
课程根据学生从基础到进阶的学习水平，全面讲解了SMT技术的知识点，并将理论知识运用到实操中，使学生更好地理解工艺流程。
在学习过程中，学生需要先进行元器件的分类和标识，然后将元器件分类后组装到指定板子上，这个过程涵盖元器件的取料、安装、焊接等操作。
整个实训过程需要我们用放大镜观察元器件的拼接情况，有时候还需要观察角度、大小等方面，学生必须跟紧节奏，认真观察每一个细节。
在实训中学到的SMT技术不仅适用于电子产品的制造，而且在对于研究和生产生物医学器械、安防器材等领域也具有广泛应用性。
而且，SMT技术拥有一些其他制造工艺无法达到的优势。
例如，SMT技术提高了生产效率，并且有利于组件的微型化及轻量化，并可用于实现多种功能的集成。
在这个高速发展的时代，人们对产品的品质、性能与外形都有更高的要求，这也催生了SMT技术的发展。
通过SMT技术的应用，我们可以生产出更好的产品，提高产品的竞争力。
在南京工程学院，我们有幸学习到SMT技术，这不仅是对我们在大学的知识储备的充实，更提升了我们对未来走向的认识。
在这里我们不但获得了知识更获得了技能，这些技能对我们未来的生活、工作有着非常重要的意义。
总之，南工院SMT实训技术的教学质量得到了广泛的认可和好评。
它完美的运用了理论教学、实践训练相结合的方式，为学生带来了全面、实用的知识与技能。
课程的重点不仅在于教授SMT技术，更在于培养了学生细致、耐心、严谨的工作态度和实践能力。
它在处处闪现着南工院讲师的实干、卓越和创新精神，给我们树立了很好的榜样，必定会对我们未来的成长产生积极的影响。
SMT实训报告 桂林航天工业学院
SMT表面组装技术实训报告一、实训目的（1）、通过实训可以给学生提供一个由理论认识到感性认识的实践机会。
（2）、通过实训可以使学生在已经学过的理论基础和技术基础课程基础上，了解本专业的实际情况，建立必要的感性认识，为巩固专业知识打好的基础。
（3）、理论与实践相联系。
理论来源于实践，同时又必须受实践的检验，与专业课和基础课相比较，它与实际生产的联系更为密切，更为直观。
通过实训，能更好把专业课与实际生产紧密地联系起来，真正把专业课学好，为灵活运用理论知识解决实际生产中的问题，尽快适应今后的工作打好基础。
二、实训的任务和基本要求1、实训内容在老师的指导、讲解以及同学的相互合作、帮助下。
我们完成了为期四次课程的SMT实训项目。
在学到了一些东西同时也吸取了一些教训。
作为刚接触SMT的我们来说，首先了解它是非常重要的，所以老师带领我们观看SMT的生产线。
接着老师操作机器，给我们详细讲解软件控制生产的步骤，以及一些注意事项。
最后由同学们自己操作控制，完成老师所教的内容。
2、SMT技术简介什么是SMT？SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMY 器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
3、SMT有何特点？1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
smt实习报告
smt实习报告一、实习前须知作为一名计算机专业大学生，我一直对电子信息产业有所关注，希望能通过实习了解该行业的现状及未来趋势，拓宽自己的视野。
于是，在大四的时候，我选择了加入一家专业从事表面贴装技术（Surface Mounting Technology，简称SMT）的企业进行实习。
在开始实习之前，我首先了解了一些SMT行业的基本知识。
SMT是一种电子组装技术，主要用于小型电子元器件的贴装和焊接。
SMT技术的应用范围非常广泛，从手机、平板电脑、电视机等消费电子制造行业，到航空航天电子、汽车电子、医疗电子等高端制造业，SMT技术都有着广泛的应用。
二、实习内容在SMT企业实习期间，我深入参与了实际的生产过程，了解了企业的组织架构、业务范围以及管理模式。
同时，我也了解到了SMT行业的特点和发展趋势，以及行业内企业间的竞争情况。
在整个实习过程中，我主要参与了以下几个环节：1. 设计电路板作为一名计算机相关专业的学生，我之前学过一些电路设计的基本知识，但是并不熟悉相关软件的操作方法。
在实习期间，我学习并掌握了Altium Designer、Eagle等常见的电路板设计软件的使用方法。
通过这些软件，我设计了几个简单的电路板，并制作出了样品。
2. 拼贴电子元件拼贴电子元件是SMT企业的核心业务之一。
在进行该业务时，我了解到不同元件的类型、参数以及封装方式，能够熟练地进行元件的识别、拼贴和固定。
同时，我也对制成品的质量进行检验和验收，并学会了如何使用SPC等质量管理工具进行业务数据的统计和分析。
3. 焊接电子元件电子元件的焊接是保证产品品质的重要一环。
在实习期间，我接触到了电烙铁、波峰焊、回流焊等常见的电子元件焊接技术，并了解到了焊接工艺的一些注意事项和具体操作步骤。
通过反复的练习，我掌握了相应的技能。
三、实习收获通过这段时间的实习，我获得了很多方面的收获：1. 实践中深入了解业务通过参与实际的生产过程，我了解到了业务流程、业务环节、业务中的关键节点等方面的知识，对SMT行业的业务特点和技术路线有了更深层次的认识。
smt实习报告
smt实习报告一、实习单位及岗位介绍我实习的单位是_____，它是一家在电子制造领域具有一定规模和声誉的企业。
SMT（Surface Mount Technology）即表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
我所在的岗位是 SMT 生产线的操作员，主要负责贴片机的操作、物料的准备与管理、产品的质量检测等工作。
二、实习目的通过这次实习，我希望能够将在学校学到的理论知识与实际操作相结合，深入了解 SMT 生产流程和工艺，提高自己的实践能力和解决问题的能力，为今后的职业发展打下坚实的基础。
三、实习内容及过程（一）培训阶段刚进入公司，首先接受了为期一周的入职培训。
培训内容包括公司的规章制度、SMT 生产流程、安全知识以及设备的操作规范等。
在这个阶段，我对 SMT 技术有了初步的认识和了解。
（二）贴片机操作培训结束后，我被分配到贴片机操作岗位。
贴片机是 SMT 生产线的核心设备，负责将电子元器件准确地贴装到 PCB 板上。
在操作贴片机时，需要根据生产工单准备好相应的物料，如PCB 板、电子元器件、锡膏等，并将其正确地安装到设备上。
然后，通过编程设置好贴片机的工作参数，如贴片速度、贴片精度、贴装顺序等，启动设备进行生产。
在生产过程中，要时刻关注设备的运行状态，及时处理出现的异常情况，如物料短缺、贴片偏移、设备故障等。
（三）物料管理物料管理是SMT 生产中的一个重要环节。
我需要负责物料的领取、存储、发放和盘点等工作。
在领取物料时，要严格按照生产工单的要求进行，确保物料的型号、规格、数量等准确无误。
在存储物料时，要按照物料的类别和批次进行分类存放，并做好防潮、防尘、防静电等措施。
在发放物料时，要遵循先进先出的原则，确保物料的质量和使用期限。
同时，还要定期对物料进行盘点，及时发现和处理物料的短缺、积压、过期等问题。
（四）质量检测质量检测是保证产品质量的关键环节。
我需要使用各种检测设备和工具，如放大镜、AOI（自动光学检测）设备、ICT（在线测试）设备等，对生产出来的 PCB 板进行检测。
smt个人实习工作总结报告
smt个人实习工作总结报告真正写好一篇实习工作总结，需要平时工作过程中不断总结、不断反思，好的工作总结就是有丰富的内容。
下面小编给大家分享一些smt个人实习工作总结报告，希望能够帮助大家，欢迎阅读!smt个人实习工作总结报告1从个人修养上，我真正步入社会工作才三多的时间，由于社会经验尚浅和个人成长经历等原因，在与人交往沟通方面还有很多不足与差距，比如思想不够积极，行动不够主动，同各位同事及领导缺乏沟通与交流。
作为一个年轻人，不但要有一个谦卑、虚心的学习态度，踏实、稳重，而且还要充满活力、积极主动接受新事物，思想不僵化、不墨守陈规，具有良好的团队协作精神。
从工作经验上，我以前从事的是设备维修以及调试，对工艺方面经验比较缺乏，知识掌握的还不够全面，特别是手机工艺，对我来说完全是全新的领域，通过一个月的工作和学习，虽然对整个工艺有所了解，知识面有所拓宽，但做为一名合格的工艺工程师，这种认识和了解还远远不够，所以在以后的工作中，我一定会结合自己的不足与差距不断学习新知识、开阔视野，同时向有丰富工作经验的各位同事多请教、多交流。
所以，无论是从工作经验上还是从个人修养上都存在诸多的不足与差距，这就要求我在以后的学习工作中，态度上积极，行动上主动，不断要求自己思想进步，工作努力，为做好本职工作不断完善自己。
smt个人实习工作总结报告2今天已经是第四周了，下周再上两天我们的暑期实践就要结束了，可是一想到刚来公司工作的情景总感觉还是昨天似的。
从刚来公司的陌生都慢慢的熟悉习惯，我们都在不停的收获不停的进步。
从每天要六点早起挤公交车，和每次“难民”似的蜂拥排队吃饭等等，想着想着都感觉特别的有趣。
这周我还是待在SMT车间工作，照样是负责刷膏的部分。
不过这周的笑状况有点多，因为由于夏天是用电高峰期，所以公司也避免不了停电的情况。
特别是第一天因为停电的原因，机器就歇工了，我们就几乎没怎么工作。
但是我们也没有闲着，一起帮那里的员工大少卫生，清理机器和料架，还弄吸嘴。
smt车间实习报告
smt车间实习报告篇一：SMT实习报告篇二：SMT实习报告篇一：smt实训报告smt---表面组装技术实训报告▲实训之前我们对于smt有一个初步的了解一smt的基本概念在我国电子行业标准中，将smt叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。
表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。
smt是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。
二smt实训内容及流程1.实训的内容在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。
我们完成了为期一周的smt的实训项目。
本周的实训让我看到了很多，同时学到了一些东西，也吸取了一些教训。
作为刚接触smt的我们来说，首先了解它是非常的重要的，所以老师带领我们观摩了smt生产线，这观摩其实并不是简单的看看，有心人要仔细的看认真的看的，不懂的还可以问工作人员，前提是不能打扰他们的正常工作。
了解smt的主要内容也就成了我们在看smt 生产线之前要学习的一部分了。
smt是一项复杂的系统工程，他主要包含以下内容：（1）表面组装元器件。
?设计。
包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。
?制造。
各种元器件的制造技术。
?包装。
有编带式包装、棒式包装、散装等形式。
（2）电路基板。
包括单（多）层pcb、陶瓷、瓷釉金属板等。
（3）组装设计。
包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
（4）组装工艺。
?组装材料。
包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。
?组装技术。
包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
?组装设备。
包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。
（5）组装系统控制和管理。
指组装生产线或系统组成、控制与管理等。
●smt生产线那么，了解了smt的主要内容之后，我们就对它有了一个大致的认识了，因此，对于smt生产线的了解是我们学习的重要内容之一通过观察我了解到smt 的生产有三个大的基本组成流程：印制--→元器件的贴装--→回流焊这三大部分是smt生产系统最基本的部分，也是必要的部分。
smt实习报告总结
smt实习报告总结《smt 实习报告总结》在过去的一段时间里，我在实习公司名称进行了 SMT（表面贴装技术）的实习。
这段实习经历让我对电子制造行业有了更深入的了解，也让我在专业知识和实践技能方面取得了显著的进步。
一、实习单位及工作岗位介绍我实习的单位实习公司名称是一家在电子制造领域具有一定规模和声誉的企业。
公司拥有先进的生产设备和严格的质量管理体系，主要从事电子产品的研发、生产和销售。
我所在的工作岗位是 SMT 生产线的操作员。
我的主要职责包括：负责物料的准备和配送、设备的操作和监控、产品的质量检验以及生产数据的记录和整理等。
二、SMT 工艺流程在实习过程中，我深入了解了 SMT 的工艺流程，它主要包括以下几个步骤：1、锡膏印刷这是 SMT 的第一步，通过印刷机将锡膏均匀地印刷在 PCB（印制电路板）的焊盘上。
锡膏的质量和印刷的精度直接影响到后续贴片的质量。
2、贴片使用贴片机将电子元器件准确地贴装到 PCB 上的指定位置。
贴片机的速度和精度是保证生产效率和产品质量的关键因素。
3、回流焊接将贴好元器件的 PCB 放入回流焊机中，通过加热使锡膏融化，从而实现元器件与 PCB 的焊接。
回流焊接的温度曲线需要根据锡膏的特性和元器件的要求进行精确设置。
4、检测对焊接好的 PCB 进行检测，包括外观检查、电气性能测试等，以确保产品质量符合要求。
5、返修对于检测不合格的产品，需要进行返修，重新焊接或更换元器件。
三、实习收获1、专业知识和技能的提升通过实际操作 SMT 设备，我对电子元器件的识别和分类有了更清晰的认识，能够熟练地操作贴片机、回流焊机等设备，并掌握了设备的调试和维护方法。
同时，我也学会了如何根据 PCB 设计图和工艺文件进行生产操作，提高了自己的工艺理解和执行能力。
2、团队协作和沟通能力在 SMT 生产线中，每个环节都需要与其他岗位的同事密切配合，才能保证生产的顺利进行。
通过与同事们的合作，我学会了如何有效地沟通和协调工作，提高了团队协作能力。
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SMT表面组装技术SMT实训技术报告概要本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。
通过本次实训学生能够掌握带片内AD功能的单片机STC15F2K60S2的使用方法，掌握对DHT11的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。
在此过程中指导学生照IPC工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。
目录概要 (1)前言 (4)第一章总体方案设计 (5)1．1基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务 (5)1．2根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施..51．3什么是SMT技术，在生活的应用有哪些 (5)1．4SMT的工作流程 (6)第二章SMT对元器件的选择 (7)2．1SMT元器件的参数性能表 (7)2．2SMT元器件典型应用电路 (9)2．3SMT完整电路的设计 (12)第三章印制电路板元器件的安装 (17)3．1印制电路板的装配流程及焊接注意事项 (17)3．2SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 (17)第四章印制电路板的调试 (18)4．1印制电路板调试的流程 (18)4．2印制电路板调试的流程中需要注意的事项 (19)4．3印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施.19 第五章SMT对LED灯、按键的控制 (21)5．1实现LED灯的流水控制 (21)5．2实现按键控制LED灯 (24)第六章SMT的定时器对数码管的控制 (27)6．1与定时器相关的寄存器有哪些 (27)6．2用定时器实现LED灯流水显示 (27)6.3实现数码管显示数字 (29)第七章SMT实际应用 (30)7．1与AD采样有关的寄存器有哪些 (30)7.2实现AD采样 (31)7.3实现串口通信 (32)附件结论 (36)致谢 (36)参考文献 (37)前言通过几个星期的实训，使我对系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。
通过本次实训学生能够掌握带片内AD功能的单片机STC15F2K60S2的使用方法，掌握对DHT11的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。
在此过程中指导学生照IPC工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。
第一章总体方案的设计1．1基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务使用CH340实现USB转串口功能，用于STC单片机的固件下载，该系统主要实现以下功能：（1）使用按键控制LED灯；（2）单片机内部AD功能实现电压采集功能；（3）使用DHT11实现对环境温度湿度检测，并在数码管中显示；（4）使用串口通信技术，实现对指定的灯进行控制，并将采集到的电压、温度、湿度上传到上位机软件中。
设计需考虑电路结构的简捷、材料成本低廉、调试测量方便等因素。
1．2根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施①方案设计与讨论②电路的设计③硬件安装与调试1．3什么是SMT技术，在生活的应用有哪些SMT就是表面组装技术(表面贴片技术) (SurfaceMountedTechnology的缩写)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点？组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
生活中的应用主要负责生产线的SOP、工时成本的核算、制作别的程序的优化（IE）。
1．4SMT的工作流程一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A 面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（最好仅对B面-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在PCB 两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A 面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测-->PCB的A面插件（引脚打弯）-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修第二章SMT对元器件的选择2．1SMT元器件的参数性能表元器件清单2．2SMT元器件典型应用电路LM117-3.3VSTC15F2K60S2DHT11CH340G2．3SMT完整电路的设计2.3.1电气原理图2.3.2PCB原理图第三章印制电路板元器件的安装3.1印制电路板的装配流程及焊接注意事项3.1.1装配流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整3.1.2注意事项①元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
②元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
③元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
④元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
⑤元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
⑥有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
⑦元器件在PCB 板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
3．2SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求3.2.1焊接的步骤以握笔方式拿电烙铁较为方便。
手工焊接时，常采用五步操作法。
准备焊接：把被焊元件表面处理干净、预焊(若需要的话)并整形，将烙铁和焊锡丝准备好，处于随时可焊的状态。
加热焊件：把烙铁头放在引线和焊盘接触处，同时对引线和焊盘进行加热。
加焊锡丝：当被焊件加热到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化，加入适量的焊料。
注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头上。
移开焊锡丝：当锡丝熔化一定量后(焊料不能太多)，迅速按45°移开焊锡丝。
移开烙铁：当焊料的扩散范围达到要求后按45°移开电烙铁。
撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切相关。
3.2.2工艺要求①焊点的机械强度要足够②焊接可靠，保证导电性能③焊点表面要光滑、清洁第四章印制电路板的调试4．1印制电路板调试的流程1.看看电解电容，钽电容等是否焊反（焊反了，上电会爆爆），看是否有元件未焊，看是否有明显划痕，看插装芯片是否颠倒（部分芯片较昂贵，焊了座子，人工将芯片插上）。
画PCB时，右边的封装更好，焊好电容后，极性符号不会被电容挡住，方便调试时，确认电容是否焊反。
2.测试电源是否短路用万用表蜂鸣档接各电源电压对应的钽电容两端。
电压主要包括：+5V，+12V（或+15V），+3.3V，+1.8V等。
确认无电源短路。
3.上电试探性的接上电源，看各电源指示灯（发光二极管）是否正常亮，若不正常，应迅速断开电源，查找故障原因。
电源指示正常后，用万用表电压档测试各电源电压，确认各电压准确无误（特别是3.3V和1.8V，DSP供电电压）。
4.烧写测试程序仿真器连接DSP和电脑，确认可成功连接，烧写测试程序。
5.测试电路各功能DSP板功能分为：IO输入，IO输出，通讯，模拟采样。
根据测试程序，拨动DSP板上拨码开关，让主程序运行在测试相应功能的程序段。
4．2印制电路板调试的流程中需要注意的事项1.看看电解电容，钽电容等是否焊反（焊反了，上电会爆爆），看是否有元件未焊，看是否有明显划痕，看插装芯片是否颠倒（部分芯片较昂贵，焊了座子，人工将芯片插上）。
画PCB时，右边的封装更好，焊好电容后，极性符号不会被电容挡住，方便调试时，确认电容是否焊反。
2.测试电源是否短路用万用表蜂鸣档接各电源电压对应的钽电容两端。
电压主要包括：+5V，+12V（或+15V），+3.3V，+1.8V等。
确认无电源短路。
3.上电试探性的接上电源，看各电源指示灯（发光二极管）是否正常亮，若不正常，应迅速断开电源，查找故障原因。
电源指示正常后，用万用表电压档测试各电源电压，确认各电压准确无误（特别是3.3V和1.8V，DSP供电电压）。