新产品可制造性评审要求规范

文件更改履历编号： NO：6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。

接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。

6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。

6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。

6.2工艺边设计：6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB 有足够的可夹持边缘。

6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。

6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。

6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。

6.3 PCB拼板设计：6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。

6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。

6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。

6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。

6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。

如下图：不推荐设计推荐设计6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。

6.4PCB外形设计：6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。

6.4.2常见的PCB厚度： 0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm，2mm，2.4mm， 3.2mm，4.0mm 可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm ，最厚的PCB厚度为：4.0mm。

6.4.3PCB板面不要设计得过大，以免生产工艺中时引起变形，影响焊点可靠性。

6.4.4为避免与导轨的触碰磨损以及人员的伤害，PCB的四角最好加工成圆角或者45°倒角。

6.4.5非沉板零件板边突出元件本体与工艺边内侧的距离不能少于0.5mm。

6.5 基准点设计：6.5.1拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二至三个，形状一样；对于板子尺寸过小，或者零件过于密集无法无规范布置MARK点的板子，可以拼板后再整板的板边上布置。

6.5.2MARK点的大小要求：d＝1.0mm，也可是方形，PCB上的Mark全部都一致，Mark点周围无阻焊层的范围大于2mm。

6.5.3MARK点的位置距离PCB边缘至少3.5mm以上，以免机器轨道边夹住，且周围3mm范围内不可有其他类似的形状，3mm内的背景应该一致。

6.5.4引脚中心距小于0.65mm的密脚IC也要设置基准点，以便元件贴装时精确对位。

6.6丝印设计：6.6.1PCB上应有厂家的完整信息，PCB板号、版本号、生产周期、高压危险以及一些特殊用途的标识，位置明确、醒目。

6.6.2所有元器件、测试点、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号。

0.5 0.28 0.260.4 0.2 0.26.7.4Chip元件焊盘的设计要求对称和尺寸一致，避免因设计不合理而造成回流焊时表面张力不平衡，从而导致吊桥、移位、立碑的发生。

如图：不推荐的设计推荐的设计6.7.5两个元件的邻近焊盘不宜设计在同一块铜箔上，导通孔不能设计在元件焊盘上，避免造成回流时焊锡从导通孔中流出，导致元件焊接的虚焊、少锡或无锡。

推荐的设计不推荐的设计6.7.6应避免元件焊盘与大铜箔相接，以免回流焊接时由于散热过快导致元件冷焊；需要布置元件时用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部分小化。

不推荐的设计推荐的设计6.7.7元件安装通孔焊盘大小应为孔径的两倍。

焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。

对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。

6.7.8孔径和元件实际管脚关系如，孔径太大易形成虚焊，太小不容易透锡，严重时元件无法安装到焊盘中。

元件引脚直径（M）焊盘孔径（d）M≤1mm M+0.3mm1mm≤M≤2mm M+0.4mmM≥2mm M+0.5mm6.7.9敷铜的添加：印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米）外层敷铜如要完全填实，最好用网格形式敷铜，其网格最小不得小于0.6mm X 0.6mm，建议使用30mil X 30mil 的网格敷铜。

可减小PCB因回焊温度引起的变形，同时可让PCB受热更均匀。

6.7.10焊盘表面处理方式：镀金，喷锡，热风整平，OSP处理。

6.8布线设计：6.8.1布线原则：信号线较细、电源及接地线较粗；模拟和数字分开；低频和高频分开；就短避长。

间隙不能太小，线宽不能太细，顶面和底面空白处要敷上接地铜，以增加PCB机械强度。

6.8.2对于QFP，SOP，SOJ等IC 的焊盘，焊盘引脚不能直接相连。

应外引相连。

引线不能从焊盘中部引出，应从焊盘两端引出。

6.8.3PCB加工时考虑钻孔时的误差，因此对走线距孔的安全距离有一定的要求，如果走线距孔太近，有可能铜箔线会被钻孔打断。

要求非金属化孔边缘与走线的距离大于10mil, 推荐为12mil以上。

金属化孔边孔壁走线边缘的距离不小于8mil。

6.8.4距离PCB边缘、安装孔边缘3mm内不可走线，如不得不走线则需要增加工艺边。

6.9元件布局设计：6.12.1 测试孔是指用于ICT或FCT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，不推荐用元件焊接孔作为测试孔。

6.12.2测试点原则上应设在同一面上并且是BOT面，注意分散均匀。

测试点的焊盘直径为0.8mm~1.0mm，并与相关测试针相配套。

测试点的中心应落在网格之上，并注意不应设计在板子的边缘5mm内，相邻的测试点之间的中心距不小于1.46mm，如图所示。

6.12.3测试点之间不应设计其他元件，测试点与元件焊盘之间的距离应不小于1mm，以防止元件或测试点之间短路，并注意测试点不能涂覆任何绝缘层。

测试点应尽量远离高电压，以避免测量时发生触电事故。

6.12.4测试点应能覆盖所有的I/0、电源地和返回信号，每一块IC都应有电源和地的测试点，如果器件的电源和地脚不止一个，则应分别加上测试点，测试点不能被元件所覆盖、挡住。

6.12.5ICT植针率需要达到100%，元件可测试率要达到85%以上。

6.12.6需要设置测试点的位置：a）电源和地需要加测试点；b）关键信号需要加测试点；c）不同的功能模块输入及输出信号需要加测试点；d）所有需要测量的信号。

6.12.7 PCB板上要以TP1，TP2……TPn命名不同测试点，并用简短符号标识出所测信号的特征（如＋5V，GND，SIN等）。

6.13零件成型：6.13.1功率器件电流大于1A时，必须本体至少抬高3mm插件。

6.13.2需要成型的零件，成型必须容易实现，且在PCB上留有足够的安装空间。

6.13.3轴向器件成型尺寸要求：6.13.4费轴向器件的成型尺寸要求7.组件设计部分7.1减少零件的数量：规则：减少零件的数量方法1：直接取消零件，最好的产品是没有多余的零件。

右图：过多的螺钉设计方法2：合并相邻的零件合并需要考虑下面几个问题1）相邻的零件是否有相对运动？2）相邻的零件是否必需由不同的材料组成？3）合并是否会影响其它零件的安装、紧固、拆卸和维修等？4）合并是否会造成零件的复杂程度和产品整体成本的增加？方法3：相似的零件合并成一个零件产品(族)中经常存在形状非常相似，可以考虑把它们合并，使得一个零件能够应用多个位置或产品。

另外，合并的另一好处是防呆，装配过程中相似的零件很容易被用混掉。

方法4：合并对称性的零件产品(族)中经常存在对称性的零件，可以考虑把它们合并，使得一个零件能够应用多个位置或产品。

既减少了零件数量，又可以防呆。

方法5：简化零件的结构设计，抽象出零件的核心功能，简化零件的结构。

改用螺柱代替原有的钢板支撑方法6：避免过于保守的设计产品设计应该是稳健的，但也要有一定限度的，保守的设计会增加零件的数量和产品的复杂度，造成产品成本的增加。

方法7：选用合理的零件制造工艺机械零件的制造包括毛坯成形和切削加工两个阶段，大多数零件都是通过铸造、锻造、冲压、焊接、粉末冶金、非金属材料成形等方法制成毛坯，再经过切削加工制成。

7.2减少紧固件数量和类型紧固件对于零件仅有着固定的作用，对产品的功能和质量并不增加价值，在设计、制造、采购、储存、安装、拆卸等过程中耗时耗力，而且需要使用工具，很不方便。

方法1：使用统一类型的紧固件。

面原始设计改进后的设计尽量使用同一种紧固件方法2：使用卡扣等代替紧固件装配一个紧固件需要耗费比较多的时间，一个紧固件的装配成本往往是制造成本的5倍以上。

在常用的四种装配方式中，卡扣成本最低，拉铆钉次之，螺钉较高，螺栓和螺母的成本最高。

卡扣是最经济、环保的装配方式，代替紧固件能够节省大量的装配时间和装配成本，尤其是用在塑胶件之间。

使用卡扣的设计方法3：避免分散的紧固件设计把紧固件设计成为一体，能够减少紧固件的类型，缩短装配时间，提高装配效率。

方法4：把螺栓和螺母作为最后的选择7.3 零件标准化标准化的优势：a．带来零件成本的优势，如有效降低开模成本；b．减少零件的开发时间，缩短产品开发周期；c．减少和避免新零件出现质量问题的风险；方法1：制定常用零件的标准库和优先选用表等，在不同产品之间共享零件设相似机型使用同一款PCB方法2：标准化五金零件，例如螺钉、螺柱、导热快、麦拉片等标准零件。

7.4产品模块化设计模块化产品设计是指把产品中多个相邻的零件合并成一个组件或模块，一个产品由多个组件或模块组成。

7.5产品底座的设计方法1：为产品设计稳定的基座。

方法2：最理想的装配方式最理想的装配方式是金字塔式的装配，将一个大而且稳定的零件充当产品的基座，然后依次装配较小的零件，最后装配最小的零件，同时基座零件能够对后续的零件提供定位和导向作用。

方法3：避免把大零件置于小的零件上装配。

把较大的零件或组件置于较小的零件上装配，装配过程不稳定，装配效率低，容易发生装配质量问题，而且有时不得不使用工装夹具辅助。

7.6.设计的零件要容易被抓取方法1：避免零件太小太滑太热和太柔软。

零件需要具有合适的尺寸，操作人员或机械手才能够抓取和装配。

零件越容易抓取，装配过程才越顺利，装配效率就越高；否则，就需要特殊的工装工具辅助，大大降低装配效率。