(版图设计)

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版图设计流程及设计方法

版图设计流程及设计方法

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1. 项目需求分析。

收集客户要求,确定版图设计目标和范围。

版图设计前景

版图设计前景

版图设计前景版图设计是指根据特定要求和目标,进行版面排版和设计的过程。

在现代平面设计中,版图设计被广泛运用于各种媒体和领域,如平面广告、书籍、杂志、网站等。

版图设计的前景非常广阔,以下将从职业需求、市场需求和创意发展三个方面进行阐述。

首先,版图设计在职业需求方面具有巨大的前景。

随着互联网的普及和技术的发展,人们对于视觉传达的需求日益增长。

在过去,平面设计师主要从事印刷品的设计工作,如海报、宣传册等,但随着社交媒体、移动应用等新媒体的兴起,对版图设计的需求也在不断增加。

从事版图设计的人才需求量不断增加,有着广阔的就业前景。

其次,版图设计在市场需求方面有巨大的潜力。

随着商业竞争的日益激烈,企业越来越重视品牌形象的塑造和宣传。

版图设计的良好表现能够有效提升企业的形象和竞争力,吸引更多的消费者。

此外,在电子商务的发展下,网站的界面设计及用户体验也成为重要的竞争要素。

因此,企业对版图设计的需求不断增长,对于具备相关技能的设计师而言,获得更多的市场机会是非常可观的。

最后,版图设计在创意发展方面也有着广泛的前景。

版图设计不仅仅是排列文字和图像,更是一种艺术创作的表现形式。

设计师可以在版面上发挥自己的想象力和创意,通过布局、颜色、造型等元素的运用,创造出独特的视觉效果,实现艺术与商业的完美结合。

版图设计的创作过程既体现着设计师的个人风格和思考方式,又与设计目标和用户需求密切相关,给设计师提供了广泛的发挥空间和成就感。

综上所述,版图设计具有较为广阔的前景。

在职业需求方面,人才需求量不断增加;在市场需求方面,企业对于版图设计的需求不断增长;在创意发展方面,版图设计为设计师提供了广泛的发挥空间。

随着社会的发展和媒体的进一步发展,版图设计将继续迎来更多的机遇和挑战,成为创意领域中的重要一环。

因此,对于从事或有意从事版图设计的人士来说,持续学习和提高自身的技能和创意水平是非常重要的。

版图设计职业规划

版图设计职业规划

版图设计职业规划引言在当今数字化时代,版图设计是一门与众多行业息息相关的重要职业。

随着互联网的飞速发展,各种产品和服务都需要通过版图设计来实现创意和吸引用户的注意力。

本文将介绍版图设计职业的基本概念、技能要求以及职业发展规划。

什么是版图设计?版图设计是一种利用视觉元素来组织信息和传达信息的设计活动。

它涉及到排版、颜色搭配、图形设计等方面,旨在通过设计精美的版图来吸引用户的注意力并提供良好的用户体验。

版图设计广泛应用于网页设计、平面设计、移动应用设计等领域。

版图设计师的技能要求1. 艺术感和审美能力版图设计需要富有艺术感和审美能力,能够准确把握设计的风格和氛围。

设计师需要理解色彩学、构图原则以及各种设计元素的用法,以达到视觉上的美感。

2. 排版和版式设计排版和版式设计是版图设计师必备的技能之一。

设计师需要掌握文字和图像的布局方式,使得版图看起来整洁、易读且具有信息层次清晰。

熟练使用各种排版工具和软件也是必要的技能。

3. 图像处理和编辑图像处理和编辑是版图设计中的重要环节。

设计师需要熟练使用图像处理软件,如Adobe Photoshop,掌握基本的图像编辑、修饰和优化技巧。

这些技能对于设计海报、广告和品牌标识等工作至关重要。

4. 熟悉设计工具和软件版图设计师需要熟悉各种设计工具和软件,如Adobe Illustrator、Sketch、Figma等。

这些工具能够提供丰富的设计资源和功能,帮助设计师更好地实现创意和设计理念。

5. 用户体验设计好的版图设计应该着眼于用户体验。

设计师需要了解用户行为和需求,设计出易用、直观且符合用户期望的界面。

掌握用户体验设计的原则和方法,能够帮助设计师更好地满足用户的需求。

版图设计职业发展规划1. 学习与实践在版图设计职业中,不断学习和实践是非常重要的。

设计师需要不断磨练自己的设计技能,学习最新的设计潮流和工具。

参与设计比赛、个人项目和团队合作等活动,能够提升自己的设计能力和经验。

版图设计流程

版图设计流程

版图设计流程版图设计是一项非常重要的工作,它直接关系到产品或者项目的整体形象和用户体验。

一个好的版图设计可以提升产品的吸引力和竞争力,因此,版图设计流程的规范性和有效性显得尤为重要。

在进行版图设计时,我们需要遵循一定的流程,以确保设计的高质量和高效率。

第一步,需求分析。

在进行版图设计之前,我们需要对产品或项目的需求进行充分的分析。

这包括对目标用户群体的需求分析,对产品功能和特性的分析,以及对市场和竞争对手的分析。

只有充分了解需求,我们才能进行有针对性的版图设计,满足用户的实际需求。

第二步,概念构思。

在完成需求分析后,我们需要进行概念构思。

这一阶段是版图设计的灵感迸发阶段,我们可以进行大胆的构思和创意的发挥。

在这个阶段,可以进行头脑风暴,绘制草图,或者进行一些简单的设计尝试,以寻找最合适的设计方向。

第三步,结构规划。

在完成概念构思后,我们需要进行版图设计的结构规划。

这包括对版图的整体结构进行规划,确定版面布局、内容分区、色彩搭配等。

在这一阶段,我们需要考虑版图的视觉引导和信息传达,确保用户在浏览版图时能够快速获取所需信息。

第四步,细节设计。

在完成结构规划后,我们需要进行版图设计的细节设计。

这包括对版面的各个细节进行精细化设计,包括文字排版、图标设计、配色搭配等。

在这一阶段,我们需要注重细节,确保版图的每一个元素都能够完美地融入整体设计中。

第五步,评审修改。

在完成版图设计后,我们需要进行评审和修改。

这一阶段需要邀请相关的人员对版图进行评审,包括设计师、产品经理、市场人员等。

根据评审意见,我们需要对版图进行适当的修改和调整,以确保设计符合实际需求和市场需求。

第六步,输出交付。

最后,我们需要将完成的版图设计进行输出和交付。

这包括将设计稿转化为可用的格式,如图片、PDF等,并交付给相关的部门或人员使用。

在交付时,我们需要确保设计的质量和准确性,以满足后续的使用需求。

总结。

版图设计流程是一个复杂而严谨的过程,需要设计师和相关人员的共同努力和配合。

版图设计规则

版图设计规则
举例:
gate = geomAnd( GT TO ) connect = geomAndNot( GT TO ) drc( connect TO ( sep < 2.0) " Field Poly to Active spacing < 2.0") drc( gate TO (sep < 1.5) " Active Poly to Active spacing < 1.5")
drc(GT TO (enc<2) "Poly Overhang out of Active into Field<2.0")
DRC规则文件
geomAnd()把括号内层次“与”之后再 赋给前面的新层次。 geomAndNot()是把括号内层次“与非” 之后再赋给前面的新层次。

DRC规则文件
版图概述
设计者只能根据厂家提供的设计规则进行 版图设计。严格遵守设计规则可以极大地 避免由于短路、断路造成的电路失效和容 差以及寄生效应引起的性能劣化。 版图在设计的过程中要进行定期的检查, 避免错误的积累而导致难以修改。

举例:工艺结构
以TSMC(台积电)的0.35μm CMOS工艺为例

定义: drcExtractRules( bkgnd = geomBkgnd() NT = geomOr( "NT" ) ;。 TO = geomOr( "TO" ) ;有源区, GT = geomOr( "GT" ) ;多晶硅 W1 = geomOr( "W1" ) ;接触孔 A1 = geomOr( "A1" ) ;铝线
Layer Processing(层处理命令)

版图注意事项

版图注意事项

版图注意事项版图(Layout)是指在设计活动场所(如办公室、商店、展览馆、室内设计等)时,根据功能需求合理布置、安排各个物件、设施和空间的一种方式。

一个合理的版图设计可以有效地提高工作效率,增加空间利用率,以及提升用户体验。

在设计版图时,有一些注意事项需要考虑,以确保最终设计符合需求并具有良好的可用性和可扩展性。

首先,版图设计需要考虑用户的需求。

不同的场所和活动有不同的功能需求,因此,在进行版图设计之前,需要了解用户的需求和习惯。

例如,在商店设计中,需要根据商品的种类和销售策略,确定不同区域的位置和大小,以便顾客能够方便地浏览和购买商品。

其次,版图设计需要合理安排空间和设施。

在设计版图时,需要考虑到整个空间的利用率和流线性。

例如,在办公室设计中,需要合理安排工位、会议室和公共休息区的位置,以方便员工之间的交流和协作。

此外,还需要合理安排设施,如电源插座、网络接口和储物空间等,以满足员工的需求。

同时,版图设计需要考虑环境因素。

在版图设计中,需要考虑到光源、空气流通和温度等环境因素。

例如,在室内设计中,需要考虑到窗户的位置和大小,以确保室内有足够的光线。

此外,还需要考虑到通风和空调系统的设计,以确保室内的空气流通和温度的适宜。

版图设计还需要考虑人们的行为习惯和心理因素。

在设计版图时,需要考虑到人们在活动场所中的行为习惯和心理需求。

例如,在商店设计中,需要合理安排通道和商品的摆放位置,以方便顾客的浏览和购买。

此外,还需要考虑到人们的隐私需求和舒适感,以确保设计的活动场所能够提供一个愉快和舒适的环境。

此外,版图设计还需要考虑到可扩展性和灵活性。

在设计版图时,需要考虑到未来可能的变化和扩展需求。

例如,在办公室设计中,需要留出一定的空间,以应对人员增加和功能扩展的需求。

此外,还需要考虑到布线和设施的灵活性,以便日后的维护和改造工作。

综上所述,版图设计是一项复杂而细致的工作。

在进行版图设计时,需要考虑用户的需求、空间布局、环境因素、行为习惯和心理需求、可扩展性和灵活性等因素。

版图设计

版图设计
1.微米准则:用微米表示版图规则中 诸如最小特征尺寸和最小允许间隔的绝对 尺寸。
2.λ准则:用单一参数λ表示版图规则, 所有的几何尺寸都与λ成线性比例。
2. 设计规则
设计规则分类
最小宽度
最小间距 拓扑设计规则(绝对值)
最短露头
离周边最短距离
λ设计规则(相对值)
最小宽度w=mλ 最小间距s=nλ 最短露头t=lλ 离周边最短距离d=hλ
2. 设计规则 违背设计规则带来的误差(3)
符合设计规则
不符合设计规则 有源区接触不良
2. 设计规则 违背设计规则带来的误差(4)
接触孔下不得有多晶或有源区边缘
3. 基本工艺层版图
N阱
3. 基本工艺层版图
有源区
用于制作nFET和pFET 有源区(Active) 被场氧(FOX)所隔开
3. 基本工艺层版图
尺寸确定:确定晶体管尺寸(W、L)、互连尺 寸(连线宽度)以及晶体管与互连之间的相对 尺寸等
1. 版图设计入门 版图设计的目标
设计目标:
满足电路功能、性能指标、质量要求 尽可能节省面积,以提高集成度,降低成本 尽可能缩短连线,以减少复杂度,缩短延时、
改善可靠性
1. 版图设计入门 EDA工具的作用
有源区上多晶硅层(晶体管的栅极)的宽度通常取最 小宽度。
2. 设计规则
CMOS反相器版图设计
确定晶体管最小尺寸的设计规则
2. 设计规则
CMOS反相器版图设计
P型MOS管必须放在n阱区。
PMOS的有源区、n阱和n+区的最小重叠区决定 n阱的最小尺寸。
n+有源区同n阱间的最小间距决定了nMOS管和 pMOS管间的距离。
掩膜版图的最后一步是在金属中形成输出节点 VDD和GND接触孔间的局部互连。

版图设计

版图设计

集成电路版图设计什么是集成电路版图设计?所谓的集成电路版图设计是根据逻辑与电路功能和性能要求以及工业水平要求来设计芯片制造时光刻用的掩模版图,实现IC设计的最终输出其中版图是一组相互套合的图形,各层版图表示不同的工艺步骤,每层版图用不同的图案表示。

DRS和LVS开始前需要做哪些准备?DRC开始前需要准备好版图文件和DRC规则文件,LVS开始前需要准备好版图文件、电路图文件和runset文件为什么需要进行版图数据处理?在形成整体的版图并通过DRC、LVS的验证后,版图设计过程就完成了,但这个时候的版图GDS数据还不能拿去制作掩模版,还需要对GDS数据进行处理。

该版图GDS数据中的层次跟最终模板的层次并不是完全一致的,该版图GDS 数据还需要进行工艺涨缩处理,以满足掩模版制作需求。

集成电路设计流程:功能要求、电路设计、电路仿真、版图设计、版图验证、后仿及优化。

光刻工艺流程:底膜处理、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、显影检测、刻蚀、去胶、最终检验。

工艺要求:特征尺寸、集成度、晶圆尺寸工艺文件夹包含:技术文件、显示文件DRC步骤:建立DRC运行目录、修改规则文件、导出gds2文件、编译规则文件、执行DRC检查、DRC结构分析狗骨电阻的优点:能够控制电流走向,使电阻误差减小。

集成电路发展的趋势是什么?制程工艺越来越精细、集成度越来越高、电路功能越来越强大、越来越趋向于智能化集成电路中的电阻分为哪几种?有扩散电阻、多晶硅电阻、阱电阻简述为什么尽可能多地设计阱接触?能大大减小寄生电阻的阻值,有效抑制闩锁。

在绘制PMOS版图时,为什么在接触区域进行SN注入?SN注入降低了接触电阻,接触孔容易刻蚀,形成欧姆接触。

简述什么是闩锁效应?闩锁效应是CMOS工艺所特有的寄生效应,严重会导致电路的失效,甚至烧毁芯片。

什么是保护环,保护环的主要作用?能抑制闩锁效应的设计方式就是保护环作用: 1.阻碍少子保护环 2.载流子注入类型为少子 3.保护类型为少子 4.电位保持PN结反偏 5.起分流作用。

版图设计流程及设计方法

版图设计流程及设计方法

版图设计流程及设计方法Designing a layout is a complex and iterative process that involves various steps to ensure a successful outcome. 版图设计是一个复杂而迭代的过程,涉及多个步骤以确保成功的结果。

First and foremost, the design process begins with understanding the requirements and objectives of the project. 首先,设计过程始于理解项目的要求和目标。

This involves conducting thorough research on the target audience, the brand, and the message the layout is intended to convey. 这涉及对目标受众、品牌以及版面打算传达的信息进行深入的研究。

In addition, it is crucial to gather all the necessary resources, such as images, text, and other visual elements, before starting the layout design. 此外,在开始版图设计之前,收集所有必要的资源,如图像、文本和其他视觉元素,是至关重要的。

Once the initial groundwork is laid out, the next step is to brainstorm and sketch out different layout ideas that align with the project'sobjectives. 一旦初步工作完成,下一步是集思广益,勾画出符合项目目标的不同版面构想。

版图设计需要的知识点

版图设计需要的知识点

版图设计需要的知识点在进行版图设计时,我们需要掌握一些基本的知识点,以确保设计出整洁美观、功能合理的版图。

以下是一些常用的版图设计知识点。

一、版图设计的基本原则1. 对齐原则:确保版面上的元素在水平和垂直方向上保持对齐,使版面看起来整齐有序。

2. 平衡原则:在版面上合理分布内容,避免让某些部分显得过于空旷或过于拥挤。

3. 留白原则:适当运用留白,使版面更加清晰和易读,也能凸显出重要信息。

4. 重点突出原则:通过字体、颜色、大小等手段,突出版面中的重点内容,引导读者关注。

二、版图设计的基本要素1. 标题:标题应该简洁明了,具有吸引力,能够准确传达信息。

2. 副标题:副标题可以补充主标题的内容,增加版面的丰富度。

3. 正文:正文的排版要求清晰易读,段落之间要有适当的间距,字体大小要一致,文字要有层次感。

4. 图片和插图:图片和插图的使用可以使版面更加生动有趣,但要注意与正文的配合,避免过于拥挤。

5. 表格和图表:表格和图表的使用可以清晰地展示数据,但要保持简洁明了,避免信息过多造成混乱。

6. 色彩和字体:选择合适的色彩和字体可以增加版面的美观度,但要注意搭配的和谐性和统一性。

三、版图设计的流程1. 确定需求:根据设计的目的,明确版图所要传达的信息和目标群体。

2. 规划布局:根据版图的内容和要求,合理规划版面,确定各部分的位置和大小比例。

3. 设计元素:根据布局确定的位置和大小比例,安排标题、副标题、正文、图片等元素的分布。

4. 调整细节:对版面的各个部分进行微调,使之更符合设计要求和审美标准。

5. 审核修改:对设计的版图进行审核,并根据需要进行适当修改,以确保版面的质量和可读性。

6. 最终呈现:将设计好的版图输出为相应的格式,准备用于印刷或网络发布。

四、版图设计的软件工具1. Adobe InDesign:广泛应用于版面设计,具有丰富的功能和灵活的排版方式。

2. Adobe Photoshop:用于图像处理和编辑,可用于调整图片大小、裁剪、色彩处理等。

版图设计规则

版图设计规则

精选课件
14
设计规则举例
Metal相关的设计规则列表
编号 描 述 尺 寸
5a 金属宽度 2.5
5b 金属间距 2.0
目的与作用
保证铝线的良好 电导
防止铝条联条
精选课件
15
设计规则举例
精选课件
16
tf文件(Technology File)和display.drf文件
这两个文件可由厂家提供,也可由设计人员根 据design rule自已编写。
• 版图的设计有特定的规则,规则是集成
电路制造厂家根据自已的工艺特点而制定
的。因此,不同的工艺就有不同的设计规
则。设计者只有得到了厂家提供的规则以
后,才能开始设计。
精选课件
7
设计规则(design rule)
两种规则: (a) 以λ(lamda)为单位的设计规则—相对单位 (b) 以μm(micron)为单位的设计规则—绝对单位 如果一种工艺的特征尺寸为S μm,则λ=S/2 μm, 选用λ为单位的设计规则主要与MOS工艺的成比例 缩小有关。
设计规则主要包括各层的最小宽度、层与层之 间的最小间距、最小交叠等。ห้องสมุดไป่ตู้
精选课件
8
设计规则(design rule)
1、最小宽度(minWidth) 最小宽度指封闭几何图形的内边之间的距离
在利用DRC(设计规则检查)对版图进行几何规则检查时,对于宽度低 于规则中指定的最小宽度的几何图形,计算机将给出错误提示。
原始层
poly
diff
精选课件
23
Layer Processing(层处理命令)
•Relational Commands (关系命令)

版图设计基础

版图设计基础
例:Min.M1 Enclosure for V1:0.01 μm 第一层金属的边缘要超出通孔边缘0.01μm
• 交叠规则
• 两层之间交叠的最小尺寸。交叠规则定义 的两层为不同的层。
• 两层交叠,并且一层要伸出另一层的最小 尺寸
• 两层交叠,两层之间的最小尺寸
设计规则举例 • N阱层相关的设计规则及其示意图
• P+、N+有源区层相关的设计规则及其示意图
• Poly层相关的设计规则及其示意图
• Contact层相关的设计规则及其示意图
• Metal层相关的设计规则及其示意图
• Pad层相关的设计规则及其示意图
二、几何设计规则 -举例及问题讨论
当给定电路原理图设计其版图时,必须根据 所用的工艺设计规则,时刻注意版图同一层上 以及不同层间的图形大小及相对位置关系。然 而对于版图设计初学者来说,第一次设计就能 全面考虑各种设计规则是不可能的。为此,需 要借助版图设计工具的在线设计规则检查 (DRC)功能来及时发现存在的问题。
为了工艺上按比例缩小或版图编辑的需要, 合并接触采用图4.9(a)所示的分离式接触结 构,而不采用图4.9(b)的合并长孔结构。
版图的验证
• 版图设计完成后,还需要进行一系列的检 查和验证。
• 版图的验证包括:设计规则检查(DRC)、 电学规则检查(ERC)、版图参数提取以 及电路图与版图一致性检查(LVS)
• CIF格式 用文本命令来表示掩膜分层和版图图形,通过对 基本图形的描述、图形定义描述、附加图样调用 功能,可以实现对版图的层次性描述。采用字符 格式,可读性较强
EDIF格式 是电路的一种二进制描述,带有电路的单元符号 (symbol)信息,也是纯文本,主要用于电路数 据交换。EDIF文件可读性强

版图设计论文15篇

版图设计论文15篇

版图设计论文15篇版图设计论文摘要:集成电路版图设计教学应面向企业,按照企业对设计工程师的要求来安排教学,做到教学与实践的紧密结合。

从教学开始就向学生灌输IC行业知识,定位准确,学生明确自己应该掌握哪些相关知识。

从集成电路数字版图、模拟版图和逆向设计版图这三个方面就如何开展教学可以满足企业对版图工程师的要求展开探讨,安排教学有针对性。

在教学方法与内容上做了分析探讨,力求让学生在毕业后可以顺利进入IC行业做出努力。

关键词版图设计设计论文设计版图设计论文:一种基于厚膜工艺的电路版图设计摘要:在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。

如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。

通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。

基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。

体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。

关键词:电路版图设计;电路分割设计;厚膜混合集成电路;厚膜工艺0 引言随着电子技术的飞速发展,对电子设备、系统的组装密度的要求越来越高,对电路功能的集成度、可靠性等都提出了更高的要求。

电子产品不断地小型化、轻量化、多功能化。

除了集成电路芯片的集成度越来越高外,电路结构合理的版图设计在体积小型化方面也起着举足轻重的作用。

1 厚膜工艺技术简述厚膜工艺技术是将导电带和电阻通过丝网漏印、烧结到陶瓷基板上的一种工艺技术[1]。

厚膜混合集成电路是在厚膜工艺技术的基础上,将电阻通过激光精调后,再将贴片元器件或裸芯片装配到陶瓷基板上的混合集成电路[2]。

厚膜混合集成电路基本工艺流程图见图1。

图1 厚膜工艺流程图厚膜工艺与印制板工艺比较见表1。

2 电路版图设计2.1 设计要求将电路原理图(图2,图3)平面化设计在直径为34 mm的PCB板上(对电路进行分析后无需考虑相互干扰),外形尺寸图见图4。

版图设计基础new

版图设计基础new

硅芯片上的电子世界--电容
• 电容:一对电极中间夹一层电介质的三明治结构; • 硅芯片上的薄膜电容:
几十微米
上电极:金属或多晶硅 氧化硅电介质 下电极:金属或多晶硅 硅片
• 集成电路中的集成电容
• 金属-金属(多层金属工艺,MIM) • 金属-多晶硅 • 多晶硅-多晶硅(双层多晶硅工艺,PIP)
方块电阻: R=ρL/S=ρL/dW=(ρ/d)L/W R = ρ/d R=R L/W 方块电阻与半导体的掺杂水平和掺杂区的结深有关 对于集成电路来说,方块电阻是基本单位,量纲是Ω/ 只要知道材料的方块电阻,就可以根据所需要的电阻值计算 出电阻的方块数,即电阻条的长度和宽度比 栅极多晶:2-3 Ω/ ;金属:20-100m Ω/ 多晶:20-30 Ω/ ;扩散区:2-200 Ω/
接触孔层和通孔层
• 接触孔包括有源区接触孔(Active Contact)和多晶硅接 触孔(poly contact) • 有源区接触孔用来连接第一层金属和N+或P+区域,在版 图设计中有源区接触孔的形状通常是正方形。 • 应该尽可能多地打接触孔,这是因为接触孔是由金属形成, 存在一定的阻值,假设每个接触孔的阻值是R,多个接触 孔相当于多个并联的电阻
版图设计(物理层设计)
• 版图设计的目标:实现电路正确物理连接,将设计好的 电路映射到硅片上进行生产。芯片面积最小,性能优化 (连线总延迟最小) 集成电路设计的最终目标
• 版图设计的重要性:
电路功能和性能的物理实现;
布局、布线方案决定着芯片正常工作、面积、速度; • 经验很重要。 版图设计包括: 基本元器件版图设计; 布局和布线; 版图检验与分析。
绘图层
• • • • • • • • • • N阱层(N Well) 有源区层(Active) 多晶硅栅层(Poly) P选择层(P Select) N选择层(N Select) 接触孔层(Contact) 通孔层(Via) 金属层(Metal) 文字标注层(Text) 焊盘层(Pad)

版图设计

版图设计
• • • • • • • • • • 工艺特点: 对通隔离; 集电极穿透扩散; 纵向NPN管; 纵向PNP管; 结深: 基区结深为1.5μm; 发射区结深为1.0μm; 二氧化硅薄膜的相对介电常数为3.9 双层金属:第一层金属,AL+1%Si;厚度为1μm;第二层 金属,纯铝,厚度为2μm;
3μm双极工艺
• • • • • • • 工艺特点: P-阱; 5μm硅栅自对准; 单层多晶硅; 双层金属布线; 一共12次光刻; 适合一般目的的数字和模拟CMOS 集成电路制 造。
8μm铝栅CMOS工艺
• • • • • 工艺特点: P-阱; 双层金属布线; 一共11次光刻; 适合一般目的的数字和模拟CMOS 集成 电路制造。
真空触觉传感器原理
真空触觉传感器结构图
工艺流程
材料—氧化—光刻(刻蚀凹槽)--氧化—光刻(锥尖)--刻蚀二 氧化硅—干法、湿法硅—锥尖锐化氧化双面光刻留下标记—光刻 (锥尖区域)---衬底材料制备完毕 硅--硅键合—减薄—抛光---氧化—双面光刻在正面留下标记---光 刻隔离区---刻蚀二氧化硅—干法刻蚀硅形成硅槽---氧化—淀积多 晶硅回填硅槽—薄氧—淀积氮化硅—光刻场区--场区氧化---去氮 化硅—去薄氧氧化层—--预氧氧化—光刻PMOS管区—调沟注入 (调节PMOS管的阈值电压)--去胶—去掉预氧氧化层—栅氧氧 化—淀积多晶硅—多晶硅掺杂—光刻多晶硅---光刻源漏区—注入 源漏—去胶—淀积二氧化硅—退化---光刻引线孔—溅射硅铝---光 刻铝引线—合金---钝化---光刻—中测 一共用:11次光刻掩模版
5μm双极工艺设计规则
• • • • • • • 13次光刻 width(um) 泡发射极工艺 隔离宽度 10 有源区到隔离的距离 20 基区到磷扩散区的距离 10 引线孔到扩散区边缘 4 引线孔 4×6

版图设计规则

版图设计规则
•Logical Commands(逻辑命令)
ndiff
poly Original layer
Layer Processing(层处理命令)
•Logical Commands(逻辑命令)
原始层
poly
diff
Layer Processing(层处理命令)
•Relational Commands (关系命令)
利用这些原始层次的“与或非”关系可以生成 设计规则检查所需要的额外层次
drcExtractRules( bkgnd = geomBkgnd() NT = geomOr( "NT" ) TO = geomOr( "TO" ) GT = geomOr( "GT" ) W1 = geomOr( "W1" ) A1 = geomOr( "A1" )
•当technology file 创建后,用于divDaRDCR的C.r规ul则 在drcExtractRules 中定义
DRC (Design Rule Check)的命令
•DRC Function DRC函数
槽口
DRC (Design Rule Check)的命令
DRC规则文件
geomOr( )语句的目的是把括号里的层次合并起 来,也就是或的关系。
DRC规则文件
举例:
gate = geomAnd( GT TO ) connect = geomAndNot( GT TO ) drc( connect TO
( sep < 2.0) " Field Poly to Active spacing < 2.0") drc( gate TO

版图设计岗位职责

版图设计岗位职责

版图设计岗位职责
版图设计岗位的职责主要包括以下几个方面:
1.根据项目需求,制定版图设计方案
版图设计师需要了解项目需求,分析设计要求并制定相应的版图设计方案。

他们需要了解项目的目标受众、项目的主题和风格,以及预算和时间限制等因素。

设计师需要与其他项目成员合作,确定涉及到每个项目的版图元素和排版方式,以确保设计方案能够有效地呈现信息和达到项目目标。

2.使用各种工具制作版图
版图设计师使用各种数字和手工工具,包括计算机,图像编辑软件和其它辅助工具,来制作版图。

他们需要根据设计方案,包括颜色、字体、排版、图片和其他元素,为不同的媒介制作版图,例如网页、PPT、海报、宣传单等。

3.确保设计符合品牌形象和标准
版图设计师需要确保所设计的版图符合企业或品牌形象,并在各种媒介中保持统一性。

他们需要仔细审查和修正版图,以确保其符合设计标准和规范,并且适合用于项目所在的不同地方。

4.与客户进行沟通交流
版图设计师通常需要与客户沟通交流,以确保设计符合客户的期望和需求。

他们需要了解客户提供的反馈和建议,并对设计作出修改和调整。

5.跟进项目进度
版图设计师需要全面了解项目进度,并管理好自己的时间,以确保工作进展顺畅并按时完成。

他们需要进一步加强与不同项目成员的沟通,以确保项目顺利完成。

总之,版图设计师需要借助创意、设计、沟通能力以及对项目管理的敏锐洞察力,来帮助公司或项目方设计出各种成功的版图。

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设计题目:三输入与或门
一、设计的目的和意义
设计目的:
1、熟悉并认识版图设计规则(DRC)检测
2、熟悉IC制造工艺文件
3、熟练运用软件设计电路和版图、
4、设计意义:
1.配合集成电路设计基础、集成电路设计硬件描述语言、超大规模集成电
路CAD、器件模型CAD、集成电路版图设计、微电子工艺等课程,培养
IC设计的实践能力;
2.进一步掌握基本的集成电路与器件设计和调试的方法与步骤;掌握设计
输入、编译、模拟、仿真、综合、布图、下载及硬件测试等IC设计基本
过程;
3.初步掌握应用典型的HDL(VHDL、Verilog),基于FPGA的IC设计调试
工具、Zeni2003物理设计工具进行集成电路设计、模拟与硬件仿真的方
法和过程;
4.进一步巩固所学IC设计相关的理论知识,提高运用所学知识分析和解决
实际集成电路工程设计问题的能力;
5.经过查找资料、选择方案、设计仿真器件或电路、检查版图设计、撰写
设计报告等一系列实践过程,实现一次较全面的IC设计工程实践训练,通过理论联系实际,提高和培养创新能力,为后续课程的学习,毕业设
计,毕业后的工作打下基础。

二、设计的主要内容和要求
主要内容:
设计一个CMOS结构三输入与或门(F=AB+C)的版图,并作DRC验证。

要求:
1.用三输入的与或非门和一个非门构建与门。

2.与或非门和非门都用CMOS结构实现。

3.利用九天EDA工具PDT画出其相应版图。

4.利用几何设计规则文件进行在线DRC验证并修改版图。

三、试验思想及说明
根据要求1将试验结果所示的表达式 F =AB+C转化为符合要求的逻辑表达式为:。

画出相关的真值表如下:
用逻辑电路表示为:
然后画出相应的棒状图如下:
四、设计采用的硬件和软件环境和条件
基于Unix和Linux操作系统的国产华大Zeni2003EDA软件包---可视设计仿真(VDE)、物理设计工具(PDT);Mentor Graphics 版图设计工具;
五、设计步骤,各模块组成,简要说明
1、首先打开UNIX系统,进入软件,开始新实验设计
点击右键\新建终端
mkdir 4379(创建新文件夹)
cd 4379(进入新文件夹)
cp/home/eda/file.tar(将file.tar复制到新文件夹)
tar xif file.tar(解压file.tar)
pdt (进入版图设计界面)
选择file=>new=>library,创建一个新的library用于存储我的版图,命名为hxl4379。

然后继续创建new cell,命名为4379bt。

根据上面的棒状图,开始作版图。

(版图完整图另附彩页)
第一,
将Pimp及Nimp画反了,结果导致最后运行时显示结果为:
这主要是因为我刚开始没有仔细区别Nimp及Pimp的差别所在;
第二个错误在于没有在画图的刚开始确定尺寸,虽然这在版图检错时并不会影响最终结果,但在实际的版图设计和用于最后的产品输出时确是不可饶恕的错误,需再三谨记。

反复点击verify进行设计DRC规则检验直至无错,结果显示:
版图部分完成。

2、接下来开始作电路图。

在终端输入zse(进入电路图设计界面)
创建new library命名为hxl4379,创建new cell命名为hxl4379bt。

做电路图如下:(完整电路图另附彩图)
然后进行ERC验证,显示为
在电路图设计过程中,有以下几点我觉得应该注意的:
1.对照棒状图,大致确定各MOS管的位置;
2.注意连线最好不要间断,且确保与各管或输入输出等连接上;
3.安排应合理,尽量少交叉连接;
4.线与线相连时,看连接点是否为一粗点,若无则表示未连接上;
5.每改动一次后,应及时刷新来清除痕迹,使界面保持清洁状态,避免不必要的麻烦。

然后,生成网表。

选择check=>check out,弹出对话框,选择CDL,输入网表名4379cod:
电路图部分完成。

3、lvs 验证。

在我的文件夹中找到inv.lvs 文件,打开修改相关项。

(此处为删除多余数据)
然后,重新进入终端界面,输入ldc –I inv.lvs
进入界面后,进行一致性检查。

若有错,就会出现如上版图设计时出现的界面,此时需重新检查版图、电路图或网表等进行修正;完全无误后,显示为:
实验结束。

六、实验分析
实验要求实现与或电路的版图,根据集成电路的有关知识,实现这样的电路,需使用8个晶体管,其中NMOS管4个,PMOS管4个。

由于电路结构要求,因此根据CMOS集成电路的设计规则:NMOS逻辑块接地,PMOS逻辑块接高电平,且对NMOS逻辑块,遵循“与串或并”的规律;对PMOS逻辑块,遵循“与并或串”的规律。

此实验电路较为简单,在软件中画图也基本没有出现问题,主要还是要对版图设计和设计验证有一定的了解,在进行实验之前要熟悉软件的使用。

对于复杂的版图设计,一般把版图设计分成若干个子步骤进行:
1、划分为了将处理问题的规模缩小,通常把整个电路划分成若干个模块;
2、版图规划和布局是为了每个模块和整个芯片选择一个好的布图方案;
3、布线完成模块间的互连,并进一步优化布线结果;
4、压缩是布线完成后的优化处理过程,他试图进一步减小芯片的面积。

七、实验小结与心得
通过这次主动地动手操作实验,不仅使我基本学会了版图及电路图设计的相关步骤,同时也能够熟练地操作此类软件,基本达到了实验所要求达到的目的。

而且在实验中,遇到问题时,自我分析,知道自身之不足,了解设计的注意事项;自我解决或在他人帮助下解决,更加加深了对理论的认识。

实践是发现问题最直接的方法,在不断地实践中深化理论,在不断地实践中解决问题,在不断地实践中锻炼自己的动手能力、思考能力。

在经过一次次的修改并最终完成实验后,我收获的不仅是知识,更是信心和喜悦。

参考书:(1)(加)Dan Clein. CMOS 集成电路版图-概念、方法、与工具
北京电子工业出版社
(2) Zeni2003应用入门培训手册
(电子文档:Zeni PDT, Zeni SE, Zeni VERI)。

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