国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状分析

国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状分析中国玻纤工业协会顾问危良才

全球玻璃纤维工业从二十世纪三十年代末期诞生至今,在经历了近七十年的坎坷发展历程后,已经成为一门崭新的独立工业体系,逐步渗透到全球各国国民经济的各个工业部门,如交通,建筑,电子,电气,化工,冶金,基础设施,航空航天及军用尖端等工业领域,成为工业发展及科技进步不可缺少的新型工程材料与结构材料.

现将国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状作一简要分析.也许有人会说,生产及市场现状,这是一个老掉牙的话题.但是君不知,生产日新月异,市场瞬息万变,年年月月都有新发展,新情况,是个永远说不完的话题.

国外生产现状及发展动向

目前，全世界有四十多个国家和地区，在生产电子级玻璃纤维布。据国外最近报道,2005年全世界电子玻纤布总产量为23.48亿m，其中欧洲地区产量为2.94亿m，主要生产厂家有法国博舍、赫氏集团、俄罗斯波洛茨克及意大利吉维迪。美洲为2.62亿m，主要生产厂家有法国BGF、赫氏集团、贝德福德、意大利吉维迪及日本JPS等。日本产量为1.87亿m，主要生产厂家有日本纺、日钟纺、尤尼奇卡及友泽制作所等。据专家预测，2006年全世界电子玻纤布总产量预计可达27.45亿m，比2005年增长16.90%左右，其中欧洲地区产量预计为3.08亿m，美洲地区产量预计为2.72亿m，日本产量预计为2.00亿m。

近几年来，全世界电子工业中心，还在继续由欧美地区何亚太地区，特别是中国大陆转移。目前，国外年产总的发展动向如下：（1）欧洲及美洲地区的电子玻纤布年增长率正在逐步减缓中，2005年，欧洲地区的年增长率为5%，美洲地区的年增长率只有3.97%。其原因，如德国P-D集团英特格拉斯技术公司原为欧洲著名的电子玻纤布织造厂商，为了进

军中国市场，将其本土工厂关闭，全部生产设备拆迁中国，又为美国OC公司，考虑到从美国将电子玻纤产品销到亚太地区，因为运输费用增加，将会获利较低，故调整产品结构，改为生产玻纤增强材料、复合材料及其它新型建筑材料。

（2）日本2006年电子玻纤布产量，预计比2005年增长6.95%左右.据悉，日本电子玻纤布的年产量目前保持在1.7～1.8亿m水平，其宗旨是控制总产量，大力开发电子工业急需的新品种，据报道，日本钟纺株式会社，现年产电子玻纤布总产量为480万m2，其中7628（公称厚度为0.173mm）电子布只有180万m2，只占总产量的37.5%，其余300万m2均为2116（公称厚度为0.094mm）电子布及1080（公称厚度为0.053mm）电子布。

（3）美国及日本电子玻纤布的厚度正在向薄型、极薄型和超级薄型发展。

美国BGF公司研制成功一种容易激光钻孔的微细电子布。这种新型电子布还具有表面光洁度高、尺寸稳定性好并具有抗导电阳极丝等一系列优异特性，可用于传统的织物结构和新型织物设计，并有多种后处理型与之配套处理。

美国DS公司则研制成功一种前处理电子布。这种新型电子布只采用一次浸润剂处理，可使浸润剂浸入电子原丝束内部。既为电子纱的进一步纺织加工提供了所需的保护作用，又为电子布的树脂浸渍提供了所需的化学相容性，可取消热处理工序，降低生产成本，提高生产效率。

尤为可贵的是，采用这种新型生产技术，其织成的电子布具有优良的界面、更高的强度、更好的电性能和热性能等。另外DS公司还研制成功一种无捻电子纱。这种电子纱在织造之后，仍可保当其原来的扁平的“带状”截面，从而使织造出来的电子布更薄、更平、质地更均匀、

-26-

强度更高，可供电子行业用于高性能多层电路用途、高速数字用途及无线和微波用途。用其制成的印制电路板，可提高电路板的尺寸稳定性、激光钻孔性和电路可靠性，并且能使电路板更加微型化。

在电子玻纤布的新品种开发上成果最多的要数日本国，其中日本纺、旭一休贝尔及尤尼奇卡等三家公司更为突出。

日东纺研制成功的开纤电子布一直处于世界领先地位。开纤处理技术是一种物理加工技术。该加工技术就是采用高压喷水针刺法，对已经织造完毕的电子布坯布进行再加工，使经纱与纬纱裸露在布面的部份被开松摊平，使得经、纬纱交叠部的凸起明显减小，空隙闭塞或缩小，因而使布的平滑性大大提高。同时，还可大大提高布面的树脂浸秀性，层间剥离性及尺寸稳定性，避免了印制电路板钻孔时，钻在电子布经、纬纱空隙中，孔壁光洁度不同及导通质量情况不同等缺陷，从而完全满足了超薄型覆铜板对超薄型电子布的一系列要求。

近几年来,日东纺对其研制成功的NE型低介电常数电子布，在玻璃成分上又进行了新的改进，此举有助于进一步降低介电常数及热膨胀系数，从而确保介电常数可以达到 4.6（在1MHZ的条件下），热膨胀系数为3.4PPm/℃。

日本旭一休贝尔公司近年来在开发薄型及极薄型开纤电子布方面，取得了显著成果。其型号有1037MS（厚度为0.028mm）、1067MS （厚度为0.032mm）、1080MS（厚度为0.049mm）、1084MS（厚度为0.051m）、1086MS （厚度0.054mm）、 2319MS（厚度0.083mm）、2116MS（厚度0.093mm）及6911MS（厚度0.097mm）。用上述开纤布制成覆铜板，再制成薄型印制电路板，板材的平整性、风性及热膨胀系数等，都具有明显的优异性。

日本尤尼奇卡公司近年来研制成功超薄超轻电子布系列产品。其最薄的电子布公称厚度只有0.015mm，其最轻的电子布单位面积质量只有12g/m2。据称，这是目前世界上最薄最轻的电子布。这些电子布表面非常光洁，没有凹凸不平现象，适于制作印制电路板及其它电子元件的增强材料。

我国生产现状发展动向

我国台湾地区

我国台湾地区己成为全世界重要的电子布生产基地。据有关报道，2004年中国台湾地区的电子布总产能达到7.35亿m，占全球总产能的41.6%。其中南亚在中国台湾本土及在大陆的独资厂的年产能为3.4亿m，台玻在中国台湾本土及在大陆的独资厂的年产能为2.6亿m。分别占全球电子布总产能的19.3%及14.7%，成为全球四大电子布生产集团中的冠亚军。

据专家预测，我国台湾地区2005年的电子布总产能达到8.38亿m。其中南亚拥有喷气织机1892台，年产能为3.94亿m；台玻拥有喷气只机1088台，年产能为2.26亿m；德宏拥有喷气织机400台，年产能为0.83亿m；建荣拥有喷缺织机388台，年产能为0.70亿m；橡树拥有喷气织机362台，年产能为0.65亿m。

近几年来，由于全世界电子工业中心，从欧美地区向亚太地区转移，促使中国台湾地区电子玻纤工业蓬勃发展，大大超过了本土电子工业的需求，导致在市场高峰年后，其产能利用率尚不及70%，预计在近几年内，在本岛不再会建新厂大幅度扩产，甚至连原计划的大型技术发行工程也在喊停。但是，有些大型企业集团如改成、台玻及宏仁等，看到大陆廉价的原材料、便宜的劳动力、相对宽松的投资环境、日益兴旺的广阔市场，以及持续发展的国民经济增长速度，再依托其先进的生产技术、雄厚的资金及其优绩的经营管理，纷纷到大陆来投资建厂，争夺大陆电子布市场。

我国大陆地区

2004年，我国玻纤行业总产量达到65.25万t，同比增长38.03%，其中池窑拉丝产量达到41.2万t，同比增长48.2%。

2005年，我国玻纤行业总产量进一步提高到95万t，同比增长45.59%，其中池窑拉丝产量继续提高到66万t，同比增长60.19%，再创历史最高记录。

2005年一季度，我国玻纤行业实现了开门红，先后有两家全电子型池窑点火投产，电子

-27-