电镀的表示方法

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电镀、油漆标准

电镀、油漆标准
磷酸锌钙盐处理 Zncaph Zinc Calcium Phosphate Treatment
阳极氧化 硫酸阳极氧化 A(S) Sulphuric Acid Anodizing
铬酸阳极氧化 A(Cr) Chromic Acid Anodizing
磷酸阳极氧化 A(P) Phosphoric Acid Anodizing
黑色铬酸盐处理 D2 Black Chromate Treatment
例15:Fe/Ep.Zn15.c2C
(钢材,电镀锌15μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。)
A3
.1 颜色表示符号,见表7:
表2 镀覆方法和处理方法表示符号
方法名称 符 号 英 文
电镀 Ep Electroplating
化学镀 Ap Autocatalytic Plating
热浸镀 Hd Hot Dipping
热喷镀 TS Thermal Spraying
电化学处理 Et Electrochemical Treatment
例16:Al/Et.A(S)18.Ec(GY)
(铝材,电化学处理,硫酸阳极氧化,氧化膜厚度18μm以上,电解着色为灰褐色。)
例17:Al/Et.A(S).Cl(BK+RD+GD)
(铝材,电化学处理,硫酸阳极氧化,套色颜色顺序为黑、红、金黄。)
A4 独立加工工序名称符号,见表8:
表8 独立加工工序名称符号
A2.1 基体材料表示符号,见表1:
表1 基体材料表示符号
材料名称 符 号
铁、钢、铟瓦钢 Fe
铜及铜合金 Cu
铝及铝合金 Al
锌及锌合金 Zn
镁及镁合金 Mg

电镀与表面处理的表示方法

电镀与表面处理的表示方法

这就是电镀与表面处理得表示方法【基体材料】/【处理方法】、【处理名称】【处理特征】、【后处理(颜色)】处理方法有:Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有:P--钝化、O--氧化、A--阳极化(包括草酸、硫酸、铬酸与磷酸)、Ec--电解着色等处理特征有:b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有:P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如: Al /Et、Ahd铝合金电化学硬质阳极化Al /Et、A、Cl(bk)铝合金电化学阳极化并着黑金属电镀与喷涂表示方法金属电镀与喷涂表示方法(摘录标准:SJ20818-2002电子设备得金属镀覆与化学处理)A1、1 金属镀覆表示方法:基体材料/镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe/ Ep、Zn7、c2C(钢材,电镀锌7μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。

)例2:Fe / Ep、Ni25dCr0、3mp(钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬0、3μm以上。

)例3:Cu/ Ep、Ni5bCr0、3r(铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0、3μm以上。

)例4:Al/Ap、Ni-P13、Ep、Ag10b/At、DJB-823(铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂DJB-823防变色处理。

)A1、2化学处理与电化学处理得表示方法:基体材料/处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理得处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et、A、Cl(BK)(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求) 例6:Al/Ct、Ocd(铝材,化学氧化处理,生成可导电得铬酸盐转化膜)例7:Cu/Ct、P(铜材,化学处理,钝化。

电镀与表面处理地表示方法

电镀与表面处理地表示方法

这是电镀与表面处理的表示方法【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理(颜色)】处理方法有:Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有:P--钝化、O--氧化、A--阳极化(包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸)、Ec--电解着色等处理特征有:b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有:P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如: Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化 Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法(摘录标准:SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理)A1.1 金属镀覆表示方法:基体材料 / 镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材,电镀锌7μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。

)例2:Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬0.3μm以上。

)例3:Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0.3μm以上。

)例4:Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂DJB-823防变色处理。

)A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法:基体材料 / 处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et.A.Cl(BK)(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求) 例6:Al/Ct.Ocd(铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜)例7:Cu/Ct.P(铜材,化学处理,钝化。

电镀符号的含义

电镀符号的含义

电镀符号金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法 (摘录标准:SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理)A1.1 金属镀覆表示方法: 基体材料/ 镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理 镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe / Ep.Zn7.c2C (钢材,电镀锌7μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。

) 例2:Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp (钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬0.3μm以上。

) 例3:Cu / Ep.Ni5bCr0.3r (铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0.3μm以上。

) 例4:Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823 (铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm 以上,涂DJB-823防变色处理。

) A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法: 基体材料/ 处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色) 若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et.A.Cl(BK) (铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求) 例6:Al/Ct.Ocd (铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜) 例7:Cu/Ct.P (铜材,化学处理,钝化。

) 例8:Fe/Ct.ZnPh (钢材,化学处理,磷酸锌盐处理。

) A2.1 基体材料表示符号,见表1: 表1 基体材料表示符号 材料名称符号 铁、钢、铟瓦钢Fe 铜及铜合金Cu 铝及铝合金Al 锌及锌合金Zn 镁及镁合金Mg 钛及钛合金Ti 塑料PL 硅酸盐材料(陶瓷玻璃等)CE 其他非金属材料NM A2.2 镀覆方法、处理方法表示符号,见表2: 表 2 镀覆方法和处理方法表示符号 方法名称符号英文 电镀Ep Electroplating 化学镀Ap Autocatalytic Plating 热浸镀Hd Hot Dipping 热喷镀TS Thermal Spraying 电化学处理Et Electrochemical Treatment 化学处理Ct Chemical Treatment A2.3 镀覆层表示符号: 合金镀覆层,合金含量为质量百分数的上限值:合金元素之间用“-”连接;合金成分无需表示或不变表示时,允许不标注。

电镀符号

电镀符号
有光泽,抗腐蚀性好,用来取代铜的。 镀锡:常用在工业食品容器上,抗酸性,抗硫化物, 不容易使人中毒。 镀铅:主要抗酸性,抗硫金属电镀和喷涂表示方法 (摘录标准:SJ20818-2002 电子设备的 金属镀覆与化学处理) A1.1 金属镀覆表示方法: 基体材料 / 镀覆方法 . 镀覆层名称 镀 覆层厚度 镀覆层特征 . 后处理 镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许 省略。 例 1:Fe / Ep.Zn7.c2C (钢材,电镀锌 7μm 以上,彩虹铬酸盐处理 2 级 C 型。) 例 2:Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp (钢材,电镀双层镍 25μm 以上,微孔铬 0.3μm 以上。) 例 3:Cu / Ep.Ni5bCr0.3r (铜材,电镀光亮镍 5μm 以上,普通装饰铬 0.3μm 以上。) 例 4: Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823 (铝材,化学镀镍磷合金 13μm 以上,电镀光亮银 10μm 以上, DJB-823 防变色处理。 A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法: 基体材料 / 处 涂 ) 理方法 . 处理名称 覆盖层厚度 处理特征 . 后处理(颜色) 若对化学处理或电化学处 理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。 例 5: Al/Et.A.Cl(BK) (铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无 特定要求) 例 6:Al/Ct.Ocd (铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜) 例 7: Cu/Ct.P (铜材, 化学处理, 钝化。 例 8: ) Fe/Ct.ZnPh (钢材, 化学处理, 磷酸锌盐处理。 A2.1 ) 基体材料表示符号,见表 1: 表 1 基体材料表示符号 材料名称 符 号 铁、钢、铟 瓦钢 Fe 铜及铜合金 Cu 铝及铝合金 Al 锌及锌合金 Zn 镁及镁合金 Mg 钛及钛合金 Ti 塑料 PL 硅酸盐材料(陶瓷玻璃等) CE 其他非金属材料 NM A2.2 镀覆方法、处理 方法表示符号,见表 2: 表 2 镀覆方法和处理方法表示符号 方法名称 符 号 英 文 电镀 Ep Electroplating 化学镀 Ap Autocatalytic Plating 热浸镀 Hd Hot Dipping 热 喷 镀 TS Thermal Spraying 电 化 学 处 理 Et Electrochemical Treatment 化 学 处 理 Ct Chemical Treatment A2.3 镀覆层表示符号: 合金镀覆层,合金含量为质量百分数的上限 值:合金元素之间用“-”连接;合金成分无需表示或不变表示时,允许不标注。 例 9 : Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15 (铝材,化学镀含镍 65%,铜 27%,磷 8%的镍铜磷合金 15μm 以 上.) 多层镀覆时,按镀覆先后,自左至右标出每层的名称、厚度和特征;也可只标出最后 镀覆层的名称和总厚度, 并在镀覆层名称外加圆括号, 但必须在有关技术文件中加以规定或 说明。 例 10: Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P (铝材, 电镀铜 10μm 以上, 化学镀镍 20μm 以上,电镀金 2.5μm 以上,钝化处理。 例 11:Fe/Ep.(Cr)25b (钢材,表面电镀铬,组 ) 合镀覆层特征为光亮,总厚度为 25μm 以上,中间镀覆层按有关规定执行。 A2.4 镀覆层 ) 厚度表示符号:厚度数字标在镀覆层名称之后,单位为 μm,该数值为镀覆层厚度范围的下 限,必要时可以标注镀层厚度范围。 例 12:Al/Ap.Ni13.Ep.Ag15~18b (铝材,化学镀镍 μm 以上,电镀光亮银 15~18μm。 A2.5 化学处理和电化学处理名称的表示符号, ) 见表 3: 对磷化及阳极氧化无特定要求时,允许只标注 Ph(磷酸盐处理符号)或 A(阳极氧化符 号) 表 3 化学处理和电化学处理名称的表示符号 处理名称 符 。 号 英 文 钝化 P Passivating 氧化 O Oxidation 电解着色 Ec Electrolytic Colouring 磷化处理 磷酸锰盐处 理 Mnph Manganese Phosphate Treatment 磷酸锌盐处理 Znph Zinc Phosphate Treatment 磷 酸锰锌盐处理 Mnznph Manganese Zinc Phosphate Treatment 磷酸锌钙盐处理 Zncaph Zinc Calcium Phosphate Treatment 阳极氧化 硫酸阳极氧化 A(S) Sulphuric Acid Anodizing 铬酸 阳极氧化 A(Cr) Chromic Acid Anodizing 磷酸阳极氧化 A(P) Phosphoric Acid Anodizing 草 酸阳极氧化 A(O) Oxalic Acid Anodizing A2.6 镀覆层特征、处理特征表示符号,见表 4: 表 4 镀覆层特征、 处理特征表示符号 特征名称 符 号 英 文 光亮 b Bright 半亮 s Semi-Bright 暗 m Matte 缎面 st Satin 双层 d Double Layer 三层 d - 普通* r Regular 微孔 mp Micro-Porous 微裂纹 mc Micro-Crack 无裂纹 cf Crack-Free 松孔(多孔) p Porous 花纹 pt Patterns 黑色 bk Blackening 乳色 o Opalescence 密封 se Sealing 复合

电镀与表面处理的表示方法

电镀与表面处理的表示方法

这是电镀与表面处理的表示方法【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理(颜色)】处理方法有:Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有:P--钝化、O--氧化、A--阳极化(包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸)、Ec--电解着色等处理特征有:b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有:P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如:Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法(摘录标准:SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理)A1.1 金属镀覆表示方法:基体材料/ 镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材,电镀锌7μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。

)例2:Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬0.3μm以上。

)例3:Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0.3μm以上。

)例4:Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂DJB-823防变色处理。

)A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法:基体材料/ 处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et.A.Cl(BK)(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求) 例6:Al/Ct.Ocd(铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜)例7:Cu/Ct.P(铜材,化学处理,钝化。

金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法

金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法

金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法(摘录标准:SJ20818-2002 电子设备的金属镀覆与化学处理)A1.1金属镀覆表示方法:基体材料/ 镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe / Ep.Zn7.c2C钢材,电镀锌7μm 以上,彩虹铬酸盐处理2 级C 型。

例2:Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp钢材,电镀双层镍25μm 以上,微孔铬0.3μm 以上。

例3:Cu / Ep.Ni5bCr0.3r铜材,电镀光亮镍5μm 以上,普通装饰铬0.3μm 以上。

例4:Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823铝材,化学镀镍磷合金13μm 以上,电镀光亮银10μm 以上,涂DJB-823 防变色处理。

A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法:基体材料/ 处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et.A.ClBK铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求例6:Al/Ct.Ocd铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜例7:Cu/Ct.P铜材,化学处理,钝化。

例8:Fe/Ct.ZnPh钢材,化学处理,磷酸锌盐处理。

A2.1 基体材料表示符号,见表1:表1 基体材料表示符号材料名称符号铁、钢、铟瓦钢Fe铜及铜合金Cu铝及铝合金Al锌及锌合金Zn镁及镁合金Mg钛及钛合金Ti塑料PL硅酸盐材料(陶瓷玻璃等)CE其他非金属材料NMA2.2 镀覆方法、处理方法表示符号,见表2:表2 镀覆方法和处理方法表示符号方法名称符号英文电镀Ep Electroplating化学镀Ap Autocatalytic Plating热浸镀Hd Hot Dipping热喷镀TS Thermal Spraying电化学处理Et Electrochemical Treatment化学处理Ct Chemical TreatmentA2.3 镀覆层表示符号:合金镀覆层,合金含量为质量百分数的上限值:合金元素之间用“-”连接;合金成分无需表示或不变表示时,允许不标注。

电镀和喷涂表示方法

电镀和喷涂表示方法

电镀与表面处理的表示方法:【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理(颜色)】处理方法有:Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有:P--钝化、O--氧化、A--阳极化(包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸)、Ec--电解着色等等处理特征有:b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有:P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如:Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法(摘录标准:SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理)A1.1 金属镀覆表示方法:基体材料/ 镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材,电镀锌7μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。

)例2:Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬0.3μm以上。

)例3:Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0.3μm以上。

) 例4:Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂DJB-823防变色处理。

)A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法:基体材料/ 处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et.A.Cl(BK)(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求)例6:Al/Ct.Ocd(铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜) 例7:Cu/Ct.P(铜材,化学处理,钝化。

电镀符号[精彩]

电镀符号[精彩]

电镀符号电镀符号金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法(摘录标准:SJ20818-2002 电子设备的金属镀覆与化学处理) A1.1 金属镀覆表示方法:基体材料 / 镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例 1:Fe / Ep.Zn7.c2C (钢材,电镀锌 7μm 以上,彩虹铬酸盐处理 2 级 C 型。

) 例 2:Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp (钢材,电镀双层镍 25μm 以上,微孔铬 0.3μm 以上。

) 例 3:Cu / Ep.Ni5bCr0.3r (铜材,电镀光亮镍 5μm 以上,普通装饰铬 0.3μm 以上。

) 例 4: Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823 (铝材,化学镀镍磷合金 13μm 以上,电镀光亮银 10μm 以上, DJB-823 防变色处理。

A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法:基体材料 / 处涂 ) 理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例 5: Al/Et.A.Cl(BK) (铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求) 例 6:Al/Ct.Ocd (铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜) 例 7: Cu/Ct.P (铜材,化学处理,钝化。

例 8: ) Fe/Ct.ZnPh (钢材,化学处理,磷酸锌盐处理。

A2.1 ) 基体材料表示符号,见表 1:表 1 基体材料表示符号材料名称符号铁、钢、铟瓦钢 Fe 铜及铜合金 Cu 铝及铝合金 Al 锌及锌合金 Zn 镁及镁合金 Mg 钛及钛合金 Ti 塑料 PL 硅酸盐材料(陶瓷玻璃等) CE 其他非金属材料 NM A2.2 镀覆方法、处理方法表示符号,见表 2:表 2 镀覆方法和处理方法表示符号方法名称符号英文电镀Ep Electroplating 化学镀 Ap Autocatalytic Plating 热浸镀 Hd Hot Dipping 热喷镀 TS Thermal Spraying 电化学处理 Et Electrochemical Treatment 化学处理 Ct Chemical Treatment A2.3 镀覆层表示符号:合金镀覆层,合金含量为质量百分数的上限值:合金元素之间用“-”连接;合金成分无需表示或不变表示时,允许不标注。

电镀与表面处理的表示方法

电镀与表面处理的表示方法

这是电镀与表面处理的表示方法【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理(颜色)】处理方法有:Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有:P--钝化、O--氧化、A--阳极化(包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸)、Ec--电解着色等处理特征有:b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有:P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如: Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化 Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法(摘录标准:SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理)A1.1 金属镀覆表示方法:基体材料 / 镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材,电镀锌7μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。

)例2:Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬0.3μm以上。

)例3:Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0.3μm以上。

)例4:Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂DJB-823防变色处理。

)A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法:基体材料 / 处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et.A.Cl(BK)(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求) 例6:Al/Ct.Ocd(铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜)例7:Cu/Ct.P(铜材,化学处理,钝化。

电镀符号

电镀符号

电镀符号电镀符号金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法(摘录标准:SJ20818-2002 电子设备的金属镀覆与化学处理)A1.1 金属镀覆表示方法:基体材料/ 镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe / Ep.Zn7.c2C (钢材,电镀锌7μm 以上,彩虹铬酸盐处理 2 级 C 型。

) 例2:Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp (钢材,电镀双层镍25μm 以上,微孔铬0.3μm 以上。

) 例3:Cu / Ep.Ni5bCr0.3r (铜材,电镀光亮镍5μm 以上,普通装饰铬0.3μm 以上。

) 例4:Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823 (铝材,化学镀镍磷合金13μm 以上,电镀光亮银10μm 以上,DJB-823 防变色处理。

A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法:基体材料/ 处涂) 理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et.A.Cl(BK) (铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求) 例6:Al/Ct.Ocd (铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜) 例7:Cu/Ct.P (铜材,化学处理,钝化。

例8:) Fe/Ct.ZnPh (钢材,化学处理,磷酸锌盐处理。

A2.1 ) 基体材料表示符号,见表1:表1 基体材料表示符号材料名称符号铁、钢、铟瓦钢Fe 铜及铜合金Cu 铝及铝合金Al 锌及锌合金Zn 镁及镁合金Mg 钛及钛合金Ti 塑料PL 硅酸盐材料(陶瓷玻璃等)CE 其他非金属材料NM A2.2 镀覆方法、处理方法表示符号,见表2:表 2 镀覆方法和处理方法表示符号方法名称符号英文电镀Ep Electroplating 化学镀Ap Autocatalytic Plating 热浸镀Hd Hot Dipping 热喷镀TS Thermal Spraying 电化学处理Et Electrochemical Treatment 化学处理Ct Chemical Treatment A2.3 镀覆层表示符号:合金镀覆层,合金含量为质量百分数的上限值:合金元素之间用“-”连接;合金成分无需表示或不变表示时,允许不标注。

电镀符号

电镀符号

电镀符号金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法(摘录标准:SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理)A1.1 金属镀覆表示方法:基体材料/ 镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材,电镀锌7μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。

)例2:Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬0.3μm以上。

)例3:Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0.3μm以上。

)例4:Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂DJB-823防变色处理。

)A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法:基体材料/ 处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et.A.Cl(BK)(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求)例6:Al/Ct.Ocd(铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜)例7:Cu/Ct.P(铜材,化学处理,钝化。

)例8:Fe/Ct.ZnPh(钢材,化学处理,磷酸锌盐处理。

)A2.1 基体材料表示符号,见表1:表1 基体材料表示符号材料名称符号铁、钢、铟瓦钢Fe铜及铜合金Cu铝及铝合金Al锌及锌合金Zn镁及镁合金Mg钛及钛合金Ti塑料PL硅酸盐材料(陶瓷玻璃等)CE其他非金属材料NMA2.2 镀覆方法、处理方法表示符号,见表2:表2镀覆方法和处理方法表示符号方法名称符号英文电镀Ep Electroplating化学镀Ap Autocatalytic Plating热浸镀Hd Hot Dipping热喷镀TS Thermal Spraying电化学处理Et Electrochemical Treatment化学处理Ct Chemical TreatmentA2.3 镀覆层表示符号:合金镀覆层,合金含量为质量百分数的上限值:合金元素之间用“-”连接;合金成分无需表示或不变表示时,允许不标注。

电镀与表面处理的表示方法

电镀与表面处理的表示方法

电镀与表面处理的表示方法这是电镀与表面处理的表示方法【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理(颜色)】处理方法有:Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有:P--钝化、O--氧化、A--阳极化(包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸)、Ec--电解着色等处理特征有:b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有:P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如:Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法(摘录标准:SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理)A1.1 金属镀覆表示方法:基体材料/ 镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材,电镀锌7μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。

)例2:Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬0.3μm以上。

)例3:Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0.3μm以上。

)例4:Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂DJB-823防变色处理。

)A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法:基体材料/ 处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et.A.Cl(BK)(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求) 例6:Al/Ct.Ocd(铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜)例7:Cu/Ct.P(铜材,化学处理,钝化。

金属电镀和喷涂表示方法

金属电镀和喷涂表示方法

金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法(摘录标准:SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理)A1.1 金属镀覆表示方法:基体材料/ 镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材,电镀锌7μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。

)例2:Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬0.3μm以上。

)例3:Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0.3μm以上。

)例4:Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂DJB-823防变色处理。

) A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法:基体材料/ 处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et.A.Cl(BK)(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求)例6:Al/Ct.Ocd(铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜)例7:Cu/Ct.P(铜材,化学处理,钝化。

)例8:Fe/Ct.ZnPh(钢材,化学处理,磷酸锌盐处理。

)A2.1 基体材料表示符号,见表1:表1 基体材料表示符号材料名称符号铁、钢、铟瓦钢Fe铜及铜合金Cu铝及铝合金Al锌及锌合金Zn镁及镁合金Mg钛及钛合金Ti塑料PL硅酸盐材料(陶瓷玻璃等)CE其他非金属材料NMA2.2 镀覆方法、处理方法表示符号,见表2:表2 镀覆方法和处理方法表示符号方法名称符号英文电镀Ep Electroplating化学镀Ap Autocatalytic Plating热浸镀Hd Hot Dipping热喷镀TS Thermal Spraying电化学处理Et Electrochemical Treatment化学处理Ct Chemical TreatmentA2.3 镀覆层表示符号:合金镀覆层,合金含量为质量百分数的上限值:合金元素之间用“-”连接;合金成分无需表示或不变表示时,允许不标注。

电镀符号

电镀符号
机械上零配件的活动密封面常采用镀铬(Cr),如活塞杆和活塞缸内壁等等,镀铬可以提高金属表面硬度、耐磨性、抗腐蚀性,是电镀工艺的适用材料。镀镉:
主要抗腐蚀性好,镀层美观,但是镉溶解有毒,国家有定已经取缔。镀锌:
主要抗腐蚀性,比较经济。
镀铜:
主要增强导电性,抗腐蚀差,有光泽,作装饰用。镀镍:
主要用在装饰品上,具有光泽,抗腐蚀性好,用来取代铜的。镀锡:
0.3mp (钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬
0.3μm以上。)例3:Cu/Ep.Ni5bCr
0.3r (铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬
0.3μm以上。)例4:Al/Ap.Ni-P
13.Ep.Ag10b/At.DJB-823 (铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂DJB-823防变色处理。)
B.Sa3(钢铁表面喷砂达GB/T8923规定的Sa3除锈等级,为钢铁件热喷锌、热喷铝前应达到的除锈等级。)例20:Al/Mp.CST.Et.A(S)
10.S(铝材,机械抛光,化学缎面处理,电化学处理,硫酸阳极氧化,氧化膜厚度10μm以上,氧化膜封孔处理。)C常用新旧涂覆标记对照表,见表9:表9常用新旧涂覆标记对照表(参考件)镀覆和化学处理旧标记新标记铝硫酸阳极氧化
A2.3镀覆层表示符号:
合金镀覆层,合金含量为质量百分数的上限值:
合金元素之间用“-”连接;合金成分无需表示或不变表示时,允许不标注。例9:Al/Ap.Ni
(65)-Cu
(27)-P15 (铝材,化学镀含镍65%,铜27%,磷8%的镍铜磷合金15μm以上.)多层镀覆时,按镀覆先后,自左至右标出每层的名称、厚度和特征;也可只标出最后镀覆层的名称和总厚度,并在镀覆层名称外加圆括号,但必须在有关技术文件中加以规定或说明。例10:Al/Ep.Cu

金属电镀和喷涂表示方法

金属电镀和喷涂表示方法

金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法(摘录标准:SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理)A1.1 金属镀覆表示方法:基体材料/ 镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材,电镀锌7μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。

)例2:Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬0.3μm以上。

)例3:Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0.3μm以上。

) 例4:Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂DJB-823防变色处理。

)A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法:基体材料/ 处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et.A.Cl(BK)(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求)例6:Al/Ct.Ocd(铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜)例7:Cu/Ct.P(铜材,化学处理,钝化。

)例8:Fe/Ct.ZnPh(钢材,化学处理,磷酸锌盐处理。

)A2.1 基体材料表示符号,见表1:表1 基体材料表示符号材料名称符号铁、钢、铟瓦钢Fe铜及铜合金Cu铝及铝合金Al锌及锌合金Zn镁及镁合金Mg钛及钛合金Ti塑料PL硅酸盐材料(陶瓷玻璃等)CE其他非金属材料NMA2.2 镀覆方法、处理方法表示符号,见表2:表2 镀覆方法和处理方法表示符号方法名称符号英文电镀Ep Electroplating化学镀Ap Autocatalytic Plating热浸镀Hd Hot Dipping热喷镀TS Thermal Spraying电化学处理Et Electrochemical Treatment化学处理Ct Chemical TreatmentA2.3 镀覆层表示符号:合金镀覆层,合金含量为质量百分数的上限值:合金元素之间用“-”连接;合金成分无需表示或不变表示时,允许不标注。

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电镀的表示方法
HES A 3010-99A (版本号:1)
1.范围
本标准规定了电镀、化学镀及电化学(*1)(以下简称电镀)的产品图样上的表示方法。

注(*1)防腐蚀、防锈及装饰以外还包括为性能、机能而进行的电镀。

注:本标准不仅用于产品图纸 2. 电镀表示方法
电镀表示方法如下,可以省略不必要的符号(*2)。

(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8)
[其它]
3.符号
3.1表示电镀的符号: 电 镀…… M 化学镀……Mc 电化学…… Md
3.2基体材料种类符号: 材料种类见表1
HES A 3010-99A (版本号:1)
3.3镀层种类符号
镀层的种类用最后镀层的元素符号来表示,当镀合金时,在各元素符号中间点“·”见表2。

3.4电镀等级或厚度符号
1)电镀等级用HES规定的电镀等级数字表示。

注:HES D 2003(电镀)及HES D 2011(工业用镀铬)规定的相应等级。

2)在HES中,无电镀等级规定的电镀,镀层的厚度用微米表示,单位(μm)表示数值,在()中标注上、下限值。

例:MFC u(1~3)……表示厚度为1~3μm的镀铜。

MBiCr(20~30)……表示厚度为20~30μm的工业用镀铬。

3.5适用标准
适用标准号是表示规定电镀质量的HES标准的编号,用标准分类代号和序号表示。

这只表示被规定的电镀(*5),其它可以省略。

例:MBiCr2—D2011—H
表示适用标准(HES D 2011)
注:(*5)在HES D 2011中规定的电镀。

3.6后处理的符号
后处理是用短线段把表3中所示的后处理符号连结起来表示,进行两种以上后处理时,按照进行顺序从左到右记,在各个后处理符号中间加“·”。

去氢处理按HES A 3032。

外观等级是表示装饰面上的外观加工质量的好坏,用HES D 0041中规定的等级符号,并用“○”圈起来(*6)。

d级和用外观等级说明图(*7)表示时可省略。

注(*6)对于一个零件,只表示它的主要外观等级(最高等级)。

(*7)外观等级说明图按HES A 3017(外观等级的设定,作图标准)。

注:对于客户和相关部门要求对外观等级作详细指示时,须综合本田设计部门、制作所、品质部门及制造部门(包括厂家)的意见,根据上述意见由制作所、品质部门发行外观等级样本(限度样本、文件等)进行控制。

3.8其它
1)用3.1~3.7的符号不能说明时,对外观形状及其它必要事项可用()表示。

如果需要说明的内容太多,不带()也可以。

例:
(梨皮纹:根据限度样本)
(光泽电镀:镜面反射率在80%以上)
2)对在HES中无电镀要求的质量规定时,把必要的质量说明在图纸上注明或在说明书中注明。

4.图面规定
4.1电镀在图纸上的标注采用上述表示方法,按照以下所示要领进行,电镀厚度由于零件形状的原因,有明显不均匀,对不能满足规定的耐腐蚀性的电镀部分(*8),然而此部分又要求满足规定的耐腐蚀性,此时,需要把涂装等其它的防腐蚀、防生锈的表面处理方法标注在图纸上。

注(*8)指的是角部、凹部、交叉转折部、螺纹部、梨皮纹不易发现部分和结合部。

4.2在技术要求的标注
表面处理:
注:此例省略外观等级(根据外观等级说明图)。

例3):
表面处理
例4):
表面处理:
注:此例表示适用标准号(在HES D 2011中规定的工业用镀铬)
例5):
表面处理Md F Pb·Sn (6-10)
层镀厚度:6-10μm
(HES在电镀厚度上,没有等级规定)
镀层种类:铅、锡
基体材料:钢铁
表示电镀记号:电化学
注:本例省略外观等级(d级)
4.3在图样中的标注
注:此例省略了外观等级
备注:此例是表示在HES D 2011中未做规定的工业用镀铬的例子。

引用标准
HES A 3032-74 去除氢脆性处理的标准规定HES A 3017-91 外观等级的设定,作图标准HES D 0041-91 外观等级
HES D 2003-94 电镀
HES D 2011-81 工业用镀铬。

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