10硫酸盐光亮镀铜工艺
一种钢丝化学镀铜方法
一种钢丝化学镀铜方法
镀铜钢丝，顾名思义就是在钢丝的表面镀上一层铜，目的是为了能够提高钢丝的韧性、导电性以及使用效果，当然，镀铜的方法有很多，常见的有氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜以及无氰镀铜等四种工艺。
接下来，我们就细细来了解下。
1、氰化镀铜工艺。
这是最早且最广泛的一种镀铜方法，镀液就是由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈现一定的强碱性。
2、硫酸盐镀铜工艺。
硫酸盐镀铜工艺最早起源于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层，在电子工业中较早的应用就是印刷电路、印刷板和电子接触元件。
3、焦磷酸盐镀铜工艺。
这种镀铜工艺的镀液非常简单，溶液稳定，电流效率教工啊，分散能力和覆盖能力都非常好，镀层结晶细致，并能够获得较厚的镀层，可采用的工艺范围较宽，无毒、无需抽风，加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。
4、无氰镀铜工艺。
能够完全取代传统的氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材，纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或者滚镀都可。
以上四种镀铜工艺各具特点，适用于不同的领域，大家需要综合考虑再选择合适的镀铜方法。
全光亮酸性镀铜(
生产过程中会出现的故障
• 电镀时电压升高电流下降 出现这种情况时有以下几种。（用排除法）
度会上升注意降温。 5. 硫酸低了，也就是说硫酸少了。 6. 杂质高了也会这样，但如果平时清洁维护好一般都不会。 记住阳极必须是磷铜角，不然会出现一价铜的。出现一价铜
可以用过氧化氢（双氧水）0.03ML/L
镀层粗糙分析
1. 打底铜和焦铜镀层是不是太薄，这里我就给大 伙说一下，如果镀层少于3um时镀层是多疏松 的多孔的，大于8个um时会有所降低，最标准 的是13-15个um这是个我亲自分析实验的。
全光亮酸性镀铜（酸铜池）
• 焦磷酸铜镀完后我们接下来就是酸铜池了， 在进入酸铜池前，必须先要浠硫酸活化， 这个是老规则了。活化完后一样必须亲水 干净，不然酸铜池的硫酸不好控制。
硫酸铜盐镀铜的配方
硫酸铜（CuSo4 . 5H2o）200克每升
硫酸(H2So4)
30-40ml/L
氯离子
80-150mg/L
2. 添加剂失调（A，B，C）没有加好。 3. 电流太小，镀液中的硫酸铜含量太低。间
接的说是阳极是不是太小。 4. 亲水池中是不是有油，这个很致命的，也
是时有发生的。
有毛刺
• 这个可是时有发生的啊，也是最搞笑的。 很多能人都在这上面吃过不少苦头，因为分不清到低是哪出
了问题，我可以告诉你，酸铜支出现毛刺只有两个原因。 • 平时没有过滤，里面的杂质过多。 • 添加剂没按比例添加。 不过做为技术员一般都不会出这个差错。那还有什么原因会
再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极
再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极硫酸盐光亮镀铜具有许多优良的品质：出光快、整平性好、效率高、成本低。
这一镀种被广泛应用于装饰性五金塑料电镀、电铸、制版和印制线路板(PCB)电镀中。
一种镀种被广泛应用，就值得我们倾心研究。
目前的研究多在于光亮剂上。
国外的“210”、“MHT”、“PCM”光亮剂，国内的“M、N、SP、P”体系和广州“320”等光亮剂都是应用颇为广泛并卓有成效的。
然而研究阴极过程的多，研究阳极状态的少，阳极常常被人们忽视。
笔者曾在1987年中国电镀协会第二届电镀学术年会上发表过论文《硫酸盐光亮镀铜的阳极行为》。
现将对该论题作进一步的阐述，阐述的主要内容就是硫酸盐光亮镀铜所用的铜阳极为什么要含磷?其含量以多少为好?不同的含磷铜阳极会带来哪些后果?影响磷铜质量及其正常溶解的因素有哪些?一硫酸盐光亮镀铜所用的铜阳极为什么要含磷?在1954年以前，硫酸盐镀铜采用的是电解铜或无氧铜做阳极，但存在一系列问题：铜粉和阳极泥多，阳极利用率低、镀层容易产生毛刺和粗糙，二价铜离子浓度逐渐升高镀液不稳定，添加剂消耗快。
1954年美国NEVERS等人[1][2][3]对铜阳极的研究发现在铜阳极中渗入少量的磷，经过一定时间的电解处理后，(电解产生阳极黑膜对电镀相当重要，因此，建议用假阴极板或波浪板在2~3ASD内电解处理4~8小时)铜阳极的表面生成一层黑色的“磷膜”，它的主要成份是磷化铜(Cu3P)。
这层“黑色磷膜”具有金属导电性，它改变了铜的阳极过程某些反应步骤的速度，克服了上述一系列的问题。
这一研究成果即在同年申请了硫酸铜镀液所用的磷铜阳极专利U．S．P 2689216，它为硫酸盐光亮镀铜工艺的发展作出了重大的贡献。
铜阳极的溶解主要是溶解成两价铜离子，但是也会溶解成很少量的一价铜离子。
这种现象不仅在实践中得以认识，而且RASHKOV等[4—8]用旋转环盘电极和恒电流法研究证实：铜在硫酸中的阳极溶解是按下述反应分步进行的：Cu—e→Cu+ (1) 快Cu+—e→Cu2+ (2) 慢(控制步骤)金属铜首先失去一个电子生成一价铜离子，这是一个快反应，然后继续失去一个电子生成二价铜离子，这是一个慢步骤。
什么是氰化物镀铜和光亮硫酸盐镀铜
什么是氰化物镀铜和光亮硫酸盐镀铜
氰化物镀铜:
该工艺是一种比较成熟的老的电镀工艺。
镀液中的主要成分为铜氰化钠和氰化钠。
由于氰化钠对铜有很强的络合能力，所以这类镀液的分散能力和N盖能力较好，镀层结晶也比较细致，而且镀液呈碱性，有一定的去油能力，用于钢铁制品和锌制品等基体金属上直接电镀，可获得结合力良好的镀层。
但是这类镀液剧毒，废水流人江河后会造成公害;因此，在应用氰化物镀铜时，必须进行“三废”治理，以保护环境，减少公害。
硫酸盐镀铜工艺
是电镀生产_仁应用最早的工艺之一。
近年来，硫酸盐镀铜有了新
的发展，在硫酸铜和硫酸的溶液中，不但可以获得高整平、全光亮的镀层，而且镀液的分散能力和镀层的结晶组织都有改善;同时工作电流密度上限提高，沉积速度更快;镀层的韧性亦很好;废水处理也比较容易。
但是，这类镀铜直接镀在钢铁零件上至今还有困难，必须在预镀其他镀层后刁‘能进行。
这一类镀铜主要作用塑料电镀和防护一装饰性电镀的中间镀层。
（本文由立信顺电镀厂整理编辑）。
硫酸盐光亮镀铜工艺的几个问题
硫酸盐光亮镀铜工艺的几个问题
王洪奎
【期刊名称】《电镀与精饰》
【年(卷),期】2010(032)001
【摘要】硫酸盐光亮镀铜是无氰化物镀铜中应用最广的一种电镀工艺.该工艺成分简单,经济实用,废水处理方便.重点介绍光亮镀铜工艺对化工原料、阳极和添加剂的正确选择和使用要求,提出了加强工艺技术管理手段和赫尔槽试验方法以获得优良镀层的途径.
【总页数】4页(P26-28,33)
【作者】王洪奎
【作者单位】天津自行车三厂,天津,300163
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.14
【相关文献】
1.谈谈光亮镀铜中光亮剂添加的几个问题 [J], 孙增君
2.谈硫酸盐光亮镀铜的可溶性阳极 [J], 程良;周腾芳
3.“都得益”系列硫酸盐光亮镀铜故障处理剂的实际应用 [J], 朱卓敏;王宗雄;储荣邦
4.浅谈硫酸盐光亮镀铜中的毛刺和粗糙 [J], 王士磊
5.硫酸盐光亮镀铜组合光亮剂的研究 [J], 李纠;曾建亮
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
硫酸盐镀铜光亮剂的改进研究
硫酸盐镀铜光亮剂的改进研究陈少华;曹林峰【摘要】酸性镀铜溶液中添加现行硫酸盐镀铜光亮剂会导致低电流区域镀层光亮度不足,通过调整光亮剂中SP用量和添加甲基紫来改善这一缺点.通过甲基紫与硫酸盐镀铜光亮剂的复配,研究镀铜所得试片镀层的效果,确定了甲基紫的最佳添加量,得到了一种适用于低酸高铜体系的硫酸盐镀铜光亮剂.【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2010(032)012【总页数】3页(P30-32)【关键词】硫酸盐镀铜液;光亮剂;甲基紫【作者】陈少华;曹林峰【作者单位】安徽建筑工业学院,材料与化学工程学院,合肥,安徽,230022;安徽建筑工业学院,材料与化学工程学院,合肥,安徽,230022【正文语种】中文【中图分类】TQ153.14硫酸盐镀铜虽然具有成分简单、成本低、维护方便等优点，但电解液存在分散能力差、镀层结晶粗糙、没有光亮度等缺点。
从20世纪30年代起国外对硫酸盐镀铜进行了大量的添加剂研究工作，到70年代发达国家开发了很多新型的镀铜光亮剂，使硫酸盐镀铜获得高整平性能并且达到了镜面光泽度的良好镀铜层。
我国也于1978年研制成功MN型酸性镀铜光亮剂。
近年来，关于酸铜光亮剂的研制及在实际使用中遇到的问题的研究已多有报道［1-5］，硫酸盐镀铜光亮剂和有机染料(主要是甲基紫)的复配可以改善硫酸盐镀铜光亮剂系列在中低电位光亮度和整平性差等现象［6］，但其中甲基紫的具体添加用量还需要试验研究。
本研究目的就是通过甲基紫与硫酸盐镀铜光亮剂的复配，分析研究所得霍尔槽试片镀层的效果，来确定试验条件下的甲基紫的最佳添加量。
实验所用电解液基本组成为180g/L硫酸铜、73g/L硫酸，采用267mL的霍尔槽进行试验，通过研究添加不同量的硫酸盐镀铜光亮剂得到的霍尔槽试片，以确定最佳的光亮剂含量，试验中所用的试剂均为分析纯，水均为去离子水。
1)M(2-巯基苯骈咪唑)溶液的配制M是一种整平剂。
称取0.054 5g M，于50ml的烧杯中，加入约25ml去离子水，加热至90℃时，加入少量NaOH，搅拌下，固体慢慢溶解。
硫酸铜电镀工艺介绍
硫酸铜电镀工艺介绍现代电镀网6月17日讯：（每日电镀行业最新资讯推送请关注微信公众号：现代电镀网）铜既要掩盖钢辊的缺陷，又要为下道工序——电雕展示最好的工作面。
镀铜是一个极为复杂的过程，对其控制应极为严密，稍有马虎，就需要耗费大量的时间、人力、物力来纠正所出现的问题。
（一）镀铜工艺流程金工滚筒→检验→发配滚筒→滚筒前处理→预镀镍→打磨清洗→镀铜→卸滚筒→交车磨（二）滚筒镀铜原理镀铜层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性。
镀铜槽中电解溶液的主要成分是硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4²5H2O）。
铜在这种溶液中以铜离子（Cu2+）形式存在。
电解铜作为阳极，按半圆弧分布于电解溶液中，并与电源阳极相接。
滚筒横放在电解槽中，其表面有的是全部浸入电解溶液中，有的是半浸或1/3浸入电解溶液中，它与阴极相接，并以一定转速旋转。
通电后，阴阳两极发生化学反应，铜离子带有正电荷，被阴极吸引，在阴极获得电子而形成铜原子，并附着在滚筒上，完成电镀。
但事实上，由于某些原因会干扰这种反应过程，正负离子始终不会平衡，所以在实际生产中不容易制得很满意的电镀滚筒。
针对这种情况，只能尽力做到减少干扰因素，根据本公司的条件，进行各种器材、工艺的匹配，以制得满意的电镀滚筒。
（三）加强导电性管理提高铜层质量，重要的是控制好电流差，保证导电部位干净和接触良好，使电流值分布均匀，使滚筒两端和中间的铜层硬度一致。
（四）镀铜液的主要成分凹版电镀采用硫酸盐镀铜，镀液的基础成分是硫酸铜和硫酸。
硫酸铜用来供给镀液中的铜离子，硫酸则能起到防止铜盐水解、提高镀液导电能力和阴极极化的作用。
由于镀液的电流效率高（近于100%），可镀得较厚的镀层。
当然，要保证各种化学品的纯度与稳定。
镀铜液的主要成分如下：1.硫酸铜(CuSO4²5H2O)，是蓝色晶体，颗粒大小如玉米粒，应尽量无黄色，工业级可用。
根据生产条件和不同要求，硫酸铜的含量有的公司规范为200～250g/L，有的为210～230g/L，有的为180～220g/L。
电镀铜工艺及应用
需要 (如果加入十二烷基硫酸钠只能用阴极移动)
需要
18-35
1520
1.5-8 1-2
硫酸盐镀铜电解液的组成及工艺条件
组成及工艺 硫酸铜（g/L-1)
铜离子（g/L-1) 硫酸（g/L-1) 氯离子（mg/L-1) 光亮剂 温度/℃ jk/（A·dm-2） 搅拌 过滤
一般镀液 150-200 （50）
➢ 基本化学特性：铜易溶于硝酸、铬酸和热的浓硫酸，遇碱易被 侵蚀，铜在空气中会被氧化而失去光泽，在潮湿空气中与二氧 化碳作用生成碱式碳酸铜(即铜绿)或氧化铜，当受到硫化物作 用时，将生成棕色或黑色薄膜。
铜镀层一般用作钢铁件、铜合金件、锌压铸件和塑料制品
的防护装饰电镀的中间镀层。由于它的稳定性较差，如果用作表 面装饰镀层时，必须经过钝化或着色处理，并涂以有机涂料。
4 镀液中各成分的作用 (1)硫酸铜 是提供镀铜溶液铜离子的主盐。
其含量范围为150g／L~220g／L，一般控制在180g／L~190g／L。 硫酸铜含量过低将降低阴极电流密度上限和铜镀层的光亮度。 过高可以提高阴极电流密度上限，但降低镀液的分散能力且硫 酸铜容易结晶析出。
(2) 硫酸 加入硫酸可以提高镀液的电导率并通过共同离子效应， 降低铜离子的有效浓度，从而提高阴极极化作用，改善镀液的分散能 力和使铜镀层结晶细致。此外，硫酸的加入还有防止镀液中的硫酸亚 铜水解而生成氧化铜的作用。因此，可以避免产生氧化亚铜的疏松镀 层，提高了镀液的稳定性能。硫酸的含量为50~70g／L。含量过低将 影响镀液的分散能力和产生疏松铜镀层。过高虽可以提高镀液的分散 能 力 ， 但 铜 镀 层 的 光 亮 度 稍 有 下 降 。 将 硫 酸 的 含 量 提 高 到 180／ g~220g／L，硫酸铜的含量降低到80g／L~120g／L，镀液的分散能力 便大大提高，加入适当光亮剂后可用于印制电路板的孔金属化镀铜。
硫酸盐镀铜光亮剂的改进研究
引 言
硫酸 盐镀 铜 虽 然具 有 成 分 简 单 、 本 低 、 护 成 维 方 便等优 点 ， 电解 液 存 在 分 散 能力 差 、 层 结 晶 但 镀 粗糙 、 没有 光亮 度 等 缺点 。从 ２ ０世纪 ３ ０年 代起 国 外对 硫酸盐 镀铜进 行 了大 量 的添 加 剂研 究 工 作 ， 到 ７ ０年代发 达 国家开发 了很 多新 型 的镀 铜 光亮 剂 ， 使
ｐ ｕ ｄ ｄ ｂ ｉｈ ｅ ｉｇ ａ ｅ ｔｏ ｈ ｘ ｓｉ ｇ ｃ ｐ ｅ ｌｔｎ ｒｇ ｔｎ ｎ ｇ ｎ ｔ ｔ ｙ ｉ ｌｔｓ ｔ ｂ ｅ ｆｒ ｏ ｎ ｅ ｒｇ ｔ ｎｎ ｇ ｎ ｆｔ ｅ ｅ ｉｔ ｏ ｐ ｒ ｐａ ｉ ｇ ｂ ｉｈ ｅ ｉ ｇ ａ ｅ ｔｗｉｈ ｍｅｈ ｌｖｏｅ ｕｉ ｌ ｏ ｎ ａ
亮剂 中 ｓ Ｐ用量和 添加 甲基 紫来改善 这一缺 点 。通过 甲基紫 与硫 酸 盐镀铜 光亮 剂的复 配 ， 究镀 铜 研 所得试 片镀 层的 效果 ， 定 了甲基 紫的最佳 添加 量 ， 到 了一 种适 用于低 酸 高铜 体 系的硫酸 盐镀铜 确 得
光 亮剂。
关
键
词 ： 酸盐镀铜 液 ； 亮剂 ；甲基 紫 硫 光
ＣＨ ＥＮ ｈ ｏ ｈ ａ，ＣＡＯ ｉ —ｅ ｇ Ｓ ａ—ｕ Ｌ ｎ ｆｎ
（ ｏ ｅｅ ｆ Ｃ ｌ ｇ ｏ Ｍａ ｒ ｌ ｎ Ｃ ｅ ｉａ ｎｉｅｒ ｇ Ａ ｈ ｉ ｎｖｒ ｔ ｆ ｒｈｔ ｔｒ ， Ｈ ｆｉ ｌ ｔ ｉ ｓ ｄ ｈ ｍ ｃｌ ｅ ａ ａ Ｅ ｇ ｅｉ ， ｎ ｕ ｎ ｎ Ｕ ｉｅ ｉ ｏ ｓ ｙ Ａ ｃ ｉ ｃ ｅ ｅｕ ｅｅ ２ ０ ２ ， ｈｎ ） ３ ０ ２ Ｃ ｉａ
型酸性 镀铜光 亮 剂 。近年 来 ， 于 酸铜 光 亮 剂 的研 关
硫酸铜电镀工艺介绍
硫酸铜电镀工艺介绍现代电镀网6月17日讯：（每日电镀行业最新资讯推送请关注微信公众号：现代电镀网）铜既要掩盖钢辊的缺陷，又要为下道工序——电雕展示最好的工作面。
镀铜是一个极为复杂的过程，对其控制应极为严密，稍有马虎，就需要耗费大量的时间、人力、物力来纠正所出现的问题。
（一）镀铜工艺流程金工滚筒→检验→发配滚筒→滚筒前处理→预镀镍→打磨清洗→镀铜→卸滚筒→交车磨（二）滚筒镀铜原理镀铜层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性。
镀铜槽中电解溶液的主要成分是硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4·5H2O）。
铜在这种溶液中以铜离子（Cu2+）形式存在。
电解铜作为阳极，按半圆弧分布于电解溶液中，并与电源阳极相接。
滚筒横放在电解槽中，其表面有的是全部浸入电解溶液中，有的是半浸或1/3浸入电解溶液中，它与阴极相接，并以一定转速旋转。
通电后，阴阳两极发生化学反应，铜离子带有正电荷，被阴极吸引，在阴极获得电子而形成铜原子，并附着在滚筒上，完成电镀。
但事实上，由于某些原因会干扰这种反应过程，正负离子始终不会平衡，所以在实际生产中不容易制得很满意的电镀滚筒。
针对这种情况，只能尽力做到减少干扰因素，根据本公司的条件，进行各种器材、工艺的匹配，以制得满意的电镀滚筒。
（三）加强导电性管理提高铜层质量，重要的是控制好电流差，保证导电部位干净和接触良好，使电流值分布均匀，使滚筒两端和中间的铜层硬度一致。
（四）镀铜液的主要成分凹版电镀采用硫酸盐镀铜，镀液的基础成分是硫酸铜和硫酸。
硫酸铜用来供给镀液中的铜离子，硫酸则能起到防止铜盐水解、提高镀液导电能力和阴极极化的作用。
由于镀液的电流效率高（近于100%），可镀得较厚的镀层。
当然，要保证各种化学品的纯度与稳定。
镀铜液的主要成分如下：1.硫酸铜(CuSO4·5H2O)，是蓝色晶体，颗粒大小如玉米粒，应尽量无黄色，工业级可用。
根据生产条件和不同要求，硫酸铜的含量有的公司规范为200～250g/L，有的为210～230g/L，有的为180～220g/L。
电镀-酸性光亮镀铜工艺
电镀-酸性光亮镀铜工艺一、酸性镀铜光亮剂特点：1、快速出光，特好的填平度，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。
2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。
3、工作温度范围宽，18-40℃都可得到镜面亮度。
4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低。
5、光亮剂对杂质容忍度高，易于控制。
一般在使用一段长时间（约800-1000Ah/L）后，才需用活性碳粉处理。
6、沉积速度快。
在4.5A/dm2的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层。
二、电镀工艺条件：原料范围标准硫酸铜 200－240g/L 220 g/L硫酸 55－75g/L 65 g/L氯离子 15－70mg/L 20－40mg/L BFJ-210Mμ 5－12ml/L 8 ml/LBFJ-210A 0.5－1.0ml/L 0.6 ml/LBFJ-210B 0.5－1.0ml/L 0.6 ml/L温度 18－40℃ 24－28℃阴极电流密度 0.5－10A/dm2阳极电流密度 1.5－8A/dm2三、镀液的配制：1、先在镀槽中（待用缸或备用缸）加入1/2体积蒸馏水或去离子水，加热至40-50°。
（所用水的氯离子含量应低于70mg/L （ppm））。
2、加入计算量的硫酸铜，搅拌至完全溶解。
3、加入活性炭2g/L，搅拌1小时后静止8小时用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。
加去离子水至规定体积。
4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸，（注意：此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。
添加硫酸时要特别小心，应穿上保护衣服，及戴上手套、眼罩等，以确保安全）。
5、镀液冷却至25℃时，加入标准量氯离子。
（分析镀液中氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达到标准。
）6、加入光亮剂并搅拌均匀，在正常操作规程条件下，把镀液电解3-5Ah/L，便可正式试镀。
四、镀液的成份及作用：1、硫酸铜：在镀液中提供铜离子。
铜离子含量低，容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢，铜离子过高时，硫酸铜有可能结晶析出。
光亮硫酸盐电镀锡工艺流程概述上
光亮硫酸盐电镀锡工艺流程概述摘要：介绍了光亮硫酸盐镀锡液中各成分作用及其工艺流程，对锡镀层变色的原因进行了分析。
通过赫尔槽试验研究了镀液中各成分含量、操作条件及电源对镀层外观的影响。
对实际生产中常见故障进行了排除。
关键词：光亮硫酸盐镀锡；变色原因1 前言光亮硫酸盐镀锡电流效率高，沉积速度快，可在室温下工作，且原料易购，成本较低，同时锡镀层柔软、孔隙小，既可作表面装饰性镀层如代银等，也可作可焊性镀层。
因此，光亮硫酸盐镀锡在电子工业和轻工业中应用很广泛。
然而，其工艺中存在着二价锡易氧化及添加剂分解造成镀液混浊及性能恶化、镀层光亮区变窄等问题，故需对其进行改进。
2 镀液各成分作用及工艺流程2.1 镀液中各成分作用光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。
2.1.1 镀液中主要成分的作用2.1.1.1 硫酸亚锡硫酸亚锡为主盐，含量一般控制在40～100g/L。
但生产实验结果表明，高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度，加快沉积速度，但使镀液分散能力明显下降，且使镀层结晶粗、光亮区域变小，甚至大大缩短了镀液的处理周期。
SnSO4含量控制在20～60g/L为宜，若取下限，可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进行“补偿”，仍可镀出优良产品，但不宜过低。
2.1.1.2 硫酸硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。
当硫酸量不足时，亚锡离子易氧化成四价锡。
从动力学的观点分析，当有足够的H2SO4时，可以减慢二价锡的水解，稳定镀液，实际生产中H2SO4含量一般在80～150mL/L。
2.1.2添加剂镀锡光亮剂一般是由主光剂、辅助光亮剂、载体光亮剂复配制成。
2.1.2.1 主光剂酸性光亮镀锡光亮剂的种类繁多，归纳起来可分为两大类：第1类主要是芳醛、芳酮、酯类及不饱和有机酸烯的衍生物，第2类主要是西佛碱类(基本结构单元为-CH=N—CH=CH-或-CH=CH-CH=N-)，由乙醛与邻甲丙胺缩合而成，是酸性光亮镀锡有效的增光剂，能单独使用，也可与第l类光亮剂配合使用，当与第1类光亮剂配合使用时，能显著拓宽光亮区，有效消除镀层白雾。
【方法】10硫酸盐光亮镀铜工艺
【关键字】方法全光亮酸性镀铜全光亮酸性镀液，是在硫酸盐镀铜镀液的基础成分中加入有机组合的光亮剂和添加剂。
所镀得的镀层光亮、柔软、孔隙率低、镀液的整平性好，但还存在着操作温度不能高于40℃、形状复杂的零件在低电流密度区光亮较差，槽液维护比较复杂等不足之处，因此，近几年来国内许多研究单位和工厂针对这些不足作进一步研究，以期开发出更高水平的新型组合光亮剂(具有全光亮酸性的操作温度在40℃以上时稳定性能优越、光亮电流密度范围宽、光亮剂用量少、维护操作方便、镀后不需除膜等优良性能)。
(一)全光亮酸性镀铜光亮剂有二大系列：一类是非染料体系(如传统非染料体系由M、N、SP、P组成)，另一类是染料体系(如日本进口的210)，现就非染料体系的组成、性能作简要的介绍。
1．含巯基的杂环化合物或硫脲衍生物通式为：R—SH这一类化合物，既是光亮剂又是整平剂。
市售有代表性的有：乙撑硫脲(N)，乙基硫脲，甲基咪唑啉硫酮，2-四氢噻唑硫酮，2-巯基苯骈噻唑，2-巯基苯骈咪唑(M)……2．聚二硫化合物通式为：R1—S—S—R2式中R1为芳香烃(苯基)、烷烃、烷基磺酸盐或杂环化合物；R2为烷基磺酸盐或杂环化合物。
这一类化合物是良好的光亮剂。
市售有代表性的有：聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)，苯基聚二硫丙烷磺酸钠……2．聚醚化合物通式为：(-CH2-CH20-)。
这类光亮剂实质为表面活性剂，采用的是非离子型和阴离子型。
这类表面活性剂除了它的润湿作用可以消除镀铜层产生针孔和麻砂现象外，还可以提高阴极极化作用，使镀铜层的晶粒更为均匀、细致和紧密，并且还有增大光亮范围的效果。
其不足之处是，因为在阴极上产生一层肉眼看不见的憎水膜，所以镀铜后必须在除膜溶液中除膜，然后方可进行，以保证镀层的结合力。
市售有代表性的有：聚乙二醇(分子量为6000)，OP10或OP21，乳化剂，AE0乳化剂……上述各类光亮剂必须组合使用。
搭配恰当，才能镀出镜面光亮、整平性能和韧性良好的镀铜层。
硫酸盐光亮镀铜中,为什么要加入少量CI—？如何控制CI-的浓度在合适的范围内？
硫酸盐光亮镀铜中，为什么要加入少量CI—？如何控制CI-的浓度在合适的范围内？在硫酸盐光亮镀铜液中，必须加入20～80mg/l。
的CI-，也有力口到lOOmg/L左右的。
CI-在镀液中是微量的，但又是不可缺少的。
微量C1—的存在，可以使镀层的》张应力大大降低，提高铜镀的延展性和韧性。
所以司以可以说CI-是消除因为光亮剂夹杂在铜镀层中引起的张应力的消减剂。
同时适量的CI-还能提和整平性能，使工亮。
工件在低电流密度区镀层更光亮。
但是，CI—含量过高，便会使铜镀层光【电镀设备厂】亮度下降，整平能力变差，镀层粗化。
更高的C1—含量会使铜镀层失去光泽，产生毛刺或烧焦。
所以必须严格控制Cl-含量在适当范围内。
为了避免镀液中C1—积累过多，在无论配制或补充镀液时都必须用纯水，同时在铜前的浸蚀也不能用盐酸而必须用硫酸，镀铜前的最后一道清洗水也须用纯水。
不过日本有资料说，只要自来水中C1—的含量在lOmg/L以下，从清洗水带人和带出的CI-可以达到动态平衡，因此是完全可以用自来水作清洗水而不致产生CI-在镀液中积累过高的问题。
不过目前国内自来水中CI-含量有时可在lOmg/l，以下，但有时可高达150mg/L以上，为稳定镀液中CI-含量，还是采用但伺时叮高达150mg/L以上，镀1q另一个来源是活性炭。
镀液大处理中甩守VP机杂质的活性炭，如果是用化学活化法活化的，一般都会残留一定量的CI—，使用前必须分析c广含量，最好诜用气体活化注妄移陋口J （卜、、真NA3 l编者在工作中，对大滤纸包裹过滤机的滤芯进行化学分析，当时的目的原是为了提高过滤精度，以便彻底去掉镀液中的固体体微粒降，可能是滤纸对CI—有一定的吸附能力。
还用此法曾去掉镀涉液中过量的Cl—，效果很好，完全有可能代替传统的Ag2 c03、Ag；g2SCs04法或锌粉法去除c卜。
但是限于在工厂生产现场条件，没有懒故进一步过细的研究工作。
镀液中CI-还可能从加入的化工原料中带人，如在加入t1S04·5H20时，常有少量的C1—带人，特别是工业级的硫酸铜。
硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺
硫酸盐型光亮纯锡电镀添加剂哪家好？ASN-168属于硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺，适用于滚镀、挂镀。
本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得均匀的光泽纯锡镀层。
本工艺获得的纯锡镀层中有机物含量极少，具有极其优异的可焊性能，被广泛应用于电子电镀工业领域，适用于线路板、铜排、IC三极管、LED支架、四方针、铜带、端子等精密电子产品电镀。
➢ASN-168硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺特性1．镀液稳定，容易控制。
2．阳极溶解均匀，锡离子稳定。
3．出光速度快，电镀效率高，电流范围特宽。
4．深镀能力与整平性优良，光亮范围宽。
5．镀层结晶细致光亮，长时间储存仍可保持极佳的焊锡性及抗蚀性。
➢ASN-168硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺设备要求镀槽 PVC、PE、PP或耐酸玻璃纤维衬里的不锈钢槽(使用前应用5%的硫酸清洗)。
整流器直流输出电压为6V，最大波纹系数为5％。
阳极至少含99.99％纯锡做阳极，阳极钩用钛材或覆Monel，阳极袋用PP或Dynel。
温控镀液温度必须维持在建议范围内。
加热/冷却可用Teflon、铅或钛材料制造。
搅拌挂镀要用阴极移动，速度为1.5~3.0 m/min。
过滤挂镀必须过滤，用10μm 的PP或Dynel滤芯，不能用滤纸或纤维素过滤。
➢ASN-168硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺镀液组成与操作条件项目单位范围最佳硫酸亚锡(滚镀) g/L 16-30 20硫酸亚锡(挂镀) g/L 20-40 30硫酸g/L 140-200 150（82ml）ASN-168纯锡开缸剂ml/L 10-30 20ASN-168纯锡光泽剂ml/L 1-3 2电流密度A/dm2 0。
5-25 2（建议依Sn2+定）温度℃3-25 滚镀5 挂镀15，阳极面积:阴极面积≥1:1➢ASN-168硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺镀液配制1.往经彻底清洗的镀槽中注入1/3的纯水。
2.在搅拌下，加入计算量的硫酸。
3.待温度降至30度在搅拌下加入计算的硫酸亚锡。
正版)-讲稿---酸性硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极2008-01-30日
酸性硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极佛山市承安铜业有限公司周腾芳总经理上海浦疆科技工程公司程良高工广州市二轻工业科技研究所邝少林教授佛山市承安铜业有限公司周湘陵工程师摘要本文阐述了纯Cu和磷铜阳极在酸性硫酸盐镀Cu液中的阳极行为以及磷铜中磷及其含量(0.03～0.08%) 对阳极行为和性能的影响。
介绍了影响磷铜阳极质量和正常溶解的因素，并指出了在此镀液生产实践中值得注意的问题。
关键词磷铜阳极阳极行为磷铜阳极的磷含量酸性光亮镀铜1．前言众所周知，酸性硫酸盐光亮镀铜具有很多优异性能：光亮度高、整平性好、出光快、电流效率高和成本低。
此镀液被广泛应用于印制线路板（PCB）、电铸、印刷制版和日用五金塑料制品电镀中。
在上世纪，人们的主要精力集中于此镀液的优质添加剂的研发和阴极过程的研究，对阳极及其过程的研究相对较少。
最近，在我国对磷铜阳极的研究日增。
其原因如次，由于国内的种种有利因素，我国已成为全球瞩目的投资地区，世界知名企业纷纷来华设厂。
据“世界经济展望”报告预测，2002年全球经济增长2.8%，中国增长7.5%，超过全球经济增长率，位居全球之冠。
中国的PCB产值已跃居世界第三位，仅次于日本和美国。
日用五金制品的产值也有所增长。
所以酸性硫酸盐镀铜的规模不断增加；该镀液添加剂的研制已相当成熟，PCB行业的竞争日益激烈，对镀层的性能的要求与日俱增；业界对影响镀层质量的因素的认识更全面，对阳极及其过程的重要性日益重视。
在世纪之交，我们曾著文论述此镀液的磷铜阳极。
鉴于近年在磷铜阳极的应用和研究又有不少进展，欲借此文加以补充、总结。
2.铜阳极中的磷对阳极行为的影响在1954年以前，酸性硫酸盐镀铜是采用电解铜或无氧铜作阳极，但存在一系列问题：铜粉和阳极泥多、阳极有效利用率低、镀层容易产生毛刺和粗糙、二价铜离子浓度逐渐升高致使镀液不稳定和添加剂消耗过快。
1954年美国Nevers等人[1，2]发现在Cu阳极中加入少量的磷，经过一定时间的电解处理后，铜阳极表面生成一层黑色膜，它的主要成份是磷化三铜（Cu3P）。
再谈硫酸盐光亮镀铜磷铜阳极之二
再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极之二广东省西江电子铜材有限公司周腾芳总领导上海浦疆科技工程公司程良高级工程师广州市二轻工业科学技术研究所邝少林教授二磷铜阳极的含磷量以多少为宜呢?国内外酸性镀铜工艺磷铜阳极含“磷”量比较表我国以往在日用五金制品电镀中实际利用含磷量在％的铜阳极为多。
国内外不同颇大。
按照国外研究表明，磷铜阳极中磷含量达0．005％以上，即有黑膜形成，但膜过薄结合力不好。
磷含量太高，黑膜太厚，阳极泥渣多，阳极溶解不好，致使镀液中铜含量下降。
国内外实验实践证明，阳极含磷量在0．030%~0．075％为宜，最佳值为0．035％~0．070％。
国内外的这种差异主要是由于磷铜阳极生产设备和工艺不同所致。
国外采用电解铜(或无氧铜)和磷铜合金为原料，用中频感应电炉熔炼，由于原料纯度高，磷含量容易控制。
尤其是由于中频感应电炉的固有特性，电磁场反复交变振荡，搅拌非常均匀，温度控制方便，使磷分布均匀。
经这样冶炼的铜阳极溶解均匀、铜粉和阳极泥少、阳极利用率高，有利于镀层光滑光亮，无毛刺和粗糙弊病。
我国制造磷铜阳极的厂家，一部分对含磷量的标准不甚清楚，设备差、技术水平不高，正象杭天禹高级工程师在《我国电镀化工材料(含阳极)质量问题调查报告》中所述：“磷铜阳极熔制质量差，电镀泥渣多——这种阳极的优点消失了，或呈反常颜色，致镀层不良，现生产这种铜阳极的厂似乎不少，但有些质量不好或不够好，不稳定。
”另一部分磷铜厂家因资金有限，无法采用中频电炉，土设备上马，搅拌难以充分，不能保证磷分布均匀，只好采取加大磷含量的措施，通常将磷含量提高到0．1％~0．3％。
鉴于国内80年代磷铜阳极的生产现状，所以在中国编写的大部分电镀书刊上阳极“含磷量”写成0．1％~0．3％，只有个别电镀工艺手册和论文与国外介绍相同。
含磷量在0．1％~％的铜阳极在七、八十年代推广应用硫酸盐光亮镀铜工艺是功不可没的，但时至世纪之交，是应该将磷含量改为0．035％~0．070%，与国际接轨的时候了。
谈硫酸盐光亮镀铜的可溶性阳极
２１ ．
电镀 涂 覆 Ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ Ｃ ｏ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ
印制 电 路 信 息 ２ ０ １ ７ Ｎ ｏ ． ９
通 常情况 下 ，阳极 的晶体越 微 小 ，结 构越 紧 密 ，分布越 均匀 ；阳极 溶解状 态越 均匀 ，阳极 溶 解时 泥渣越 少 ，溶解 时阳极 电流密 度也越 低 ，当 然阳极溶解也越容 易阻化 （ 即钝化趋势 ）。 对 于硫 酸盐 镀铜来 说 ，头疼 的是 阳极溶 解过
Ｎ ｉ 含 量 ≤０ ． ０ ０ ３ ０ ％ Ｆ ｅ 含 量 ≤０ ． ０ ０ ３ ０ ％ Ｓ ｂ 含 量 ≤０ ． ０ ０ ３ ０ ％
１ ． ２ 保 证 含磷量 可控 、均 匀
酸性硫酸盐光亮镀铜所用的阳极，需要含磷…， 磷含量不在于多少，而在于其分布是否均匀，生成的 磷膜结构是否紧密，吸附是否牢固。普通铸造磷铜起
Ｄｉ ｓ ｃ ｕｓ ｓ ｉ ｏ ｎ ａ ｂｏ ｕｔ Ｓｏｌ ｕｂｌ ｅ Ａ ｎｏ ｄｅ ｉ ｎ Ｂｒ ｉ ｇｈｔ Ｓｕｌ ｆ ａ ｔ ｅ Ｃｏ ｐｐｅ ｒ
Ｐｌ ａ ｔ ｉ ｎｇ Ｐｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ
Ｃ ＨＥ ＮＧ Ｌ ｉ ａ ｎ ｇ Ｚ Ｈ ＯＵ Ｔ ｅ ｎ ｇ － ｆ ａ ｎ ｇ
３ 可溶性阳极的性能 ，还决定于 阳 极的溶解性 能
在硫 酸盐 光亮 镀铜 的工艺 中 ，铜阳极 的溶 解 性能 不容置 疑 。不含磷 的铜 阳极溶解 过快 ，泥渣 多 ，产生种 种 问题 。含磷 （ 至于含 磷 多少 ）对铜 阳极溶解的影响也早有讨论 ｌ 】 １ 。 为低 磷微 晶铜 阳极起 到恰 到好 处的 作用 ，现 在讨 论 的是如何保 持溶 液 中铜 离子 的平衡 。众 所 周知 ，控制 铜离 子平衡 最理 想的是 ： 阴极 效 率等 于 阳极效 率 。这样 就可 以做 到不外 加铜 离子 。工 业级 的硫酸铜 有较 多的杂质 ，铜含量仅２ ５ ． ４ ７ ％， 有杂 质影 响镀液 性能 、影响镀 层 品质 ，铜 含量 低 相对 价格 贵 ，外 加铜 的操作 也有一 定 的工作量 。 还好 的是 ，硫酸盐 光亮镀 铜 的阴极 电流 效率和 『 ｊ 日 极 电流效 率都接近 ｌ ０ ０ ％，阳极 由于磷膜 的阻 化， 电流 效率略低 些 ，但 只要 增加 阳极表 面积 ，达 到 溶液 中铜 离子 的平 衡不 是什 么困难 的事 。各用 户 根据 不 同产 品 的电镀 ，很容 易找 到 阴极表 面积 和 阳极表 面积 的适合 比例 ，以达到铜 离子 的平衡 。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
全光亮酸性镀铜全光亮酸性镀液，是在硫酸盐镀铜镀液的基础成分中加入有机组合的光亮剂和添加剂。
所镀得的镀层光亮、柔软、孔隙率低、镀液的整平性好，但还存在着操作温度不能高于40℃、形状复杂的零件在低电流密度区光亮较差，槽液维护比较复杂等不足之处，因此，近几年来国内许多研究单位和工厂针对这些不足作进一步研究，以期开发出更高水平的新型组合光亮剂(具有全光亮酸性的操作温度在40℃以上时稳定性能优越、光亮电流密度范围宽、光亮剂用量少、维护操作方便、镀后不需除膜等优良性能)。
(一)全光亮酸性镀铜光亮剂有二大系列：一类是非染料体系(如传统非染料体系由M、N、SP、P组成)，另一类是染料体系(如日本进口的210)，现就非染料体系的组成、性能作简要的介绍。
1．含巯基的杂环化合物或硫脲衍生物通式为：R—SH这一类化合物，既是光亮剂又是整平剂。
市售有代表性的有：乙撑硫脲(N)，乙基硫脲，甲基咪唑啉硫酮，2-四氢噻唑硫酮，2-巯基苯骈噻唑，2-巯基苯骈咪唑(M)……2．聚二硫化合物通式为：R1—S—S—R2式中R1为芳香烃(苯基)、烷烃、烷基磺酸盐或杂环化合物；R2为烷基磺酸盐或杂环化合物。
这一类化合物是良好的光亮剂。
市售有代表性的有：聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)，苯基聚二硫丙烷磺酸钠……2．聚醚化合物通式为：(-CH2-CH20-)。
这类光亮剂实质为表面活性剂，采用的是非离子型和阴离子型。
这类表面活性剂除了它的润湿作用可以消除镀铜层产生针孔和麻砂现象外，还可以提高阴极极化作用，使镀铜层的晶粒更为均匀、细致和紧密，并且还有增大光亮范围的效果。
其不足之处是，因为在阴极上产生一层肉眼看不见的憎水膜，所以镀铜后必须在除膜溶液中除膜，然后方可进行，以保证镀层的结合力。
市售有代表性的有：聚乙二醇(分子量为6000)，OP10或OP21，乳化剂，AE0乳化剂……上述各类光亮剂必须组合使用。
搭配恰当，才能镀出镜面光亮、整平性能和韧性良好的镀铜层。
这可能是由于硫酸盐镀铜镀液的总的吸附效果主要依赖于它们的共同作用。
在市场上，有很多全光亮酸性镀铜光亮剂商品，大多是染料型的，选用几个厂商的产品，如表3—3—7、表3—3—8和表3—3—9所列。
(二)工艺规范(见表3—3—7、表3—3—8和表3—3—9)表3—3—7全光亮酸性镀铜工艺规范(挂镀)(一)表3—3—8 全光亮酸性镀铜工艺规范摘选(挂镀)(二)除膜工艺：(1)电解除膜法(阳极电解)：氢氧化钠20g／L碳酸钠(或磷酸三钠)20g／L阳极电流密度3A／dm2～5A／dm2温度30℃～50℃，时间5s～15s(2)化学除膜法：氢氧化钠30g／L～50g／L十二烷基硫酸钠2g／L～4g／L温度40℃～60℃，时间5s～15s镀件除膜后，必须经清洗中和(硫酸中和)后再镀光亮镍，如镀亮铜后直接可以不必除膜。
(三)镀液配制方法先将计算量的硫酸铜溶解在配制体积2／3的温水中，当硫酸铜完全溶解和冷却后，在不断搅拌下慢慢地加入硫酸(加入硫酸时为放热反应)，静止镀液并进行过滤，再加入规定的添加剂后，试镀合格后即可生产。
(四)镀液成分和工艺规范的影响(以非染料体系为例)1．硫酸铜根据生产条件和不同的要求，硫酸铜含量可采用150g／L～220g/L范围内。
铜含量低，允许工作电流密度低，阴极电流效率低。
硫酸铜含量的提高受到其溶解度的限制，并且镀液中随硫酸含量的增高而硫酸铜的溶解度相应的降低。
所以硫酸铜含量必须低于其溶解度才能防止硫酸铜析出。
表3—3—9 全光亮酸性镀铜工艺规范(挂、滚镀)(三)2．硫酸硫酸在镀液中能显著降低镀液电阻，能防止硫酸铜水解沉淀。
硫酸含量低时镀层粗糙，阳极钝化，增加硫酸含量，能提高均镀能力，但有些光亮剂易于分解。
3．光亮剂酸性光亮镀铜的添加剂由三个部分组成：光亮剂载体、主光亮剂、整平剂。
(1)光亮剂载体。
常采用的为聚乙二醇或0P乳化剂。
这些表面活性剂在电极表面上的吸附比其他添加剂都要强。
单独添加这类表面活性剂并不获得光亮镀层，必须与其他添加剂配合使用。
(2)主光亮剂。
这类光亮剂的结构通式为：R-(S)m-(CH2)nS03A式中m=2,n=3～4效果最好；A=H或K、Nap聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)，NN-二甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠(TPS)属于这一类光亮剂。
这类光亮剂单独添加即有光亮作用，如与光亮剂载体配用则会得到更为光亮的光亮区。
(3)整平剂。
其作用是改善镀液的整平性能，并且能改善低电流密度区的光亮度和整平性，分子结构上差异很大的化合物都可用作整平剂，多数为杂环化合物、染料等。
整平剂的含量范围比较窄，有时操作温度不同，其最佳含量范围也不同。
含量太低，光亮度和整平性不好，含量太高则容易产生条纹、麻点。
4．氯离子氯离子是酸性光亮镀铜中不可缺少的一种无机阴离子。
没有氯离子便不能获得理想的光亮铜层，但含量过高产生麻点，并影响光亮度和整平性。
氯离子其控制为20mg／L～80mg／L。
5．温度操作温度通常在20℃～40℃之间，如果镀液温度过低，不但允许工作电流密度低，而且硫酸铜容易结晶析出，提高镀液温度，能增加镀液导电度，但会使镀层结晶粗糙。
整平性下降。
6．电流密度电流密度能否提高，取决于镀液成分和其他条件。
提高镀液温度、增加搅拌、镀液浓度高等，都能提高允许工作电流密度。
电流密度低镀件深凹处不亮，沉积速度慢。
7．搅拌用阴极移动或压缩空气等方式搅拌镀液，可以增大允许工作电流密度，以加快沉积速度。
当采用搅拌时还应配备良好的过滤设备。
在添加十二烷基硫酸钠镀液中，不宜采用空气搅拌。
8．阳极电解铜极在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉，导致镀层产生毛刺、粗糙。
若采用含有少量磷(0．030％～0．075％)的铜阳极可以减少铜粉。
如果铜阳极含磷量过高，便会产生一层较厚的膜，阳极不易溶解，导致镀液中铜含量下降。
阳极与阴极面积的比例一般为(1～2)：1，在硫酸含量正常和无杂质干扰的情况下，阳极不会钝化，镀液中铜含量能基本保持平衡。
为了防止铜阳极中的不溶性杂质落入镀液内而影响镀铜层质量，必须用阳极保护框或阳极袋(二层以上涤纶布)。
9．杂质的影响一般说来，硫酸盐镀铜镀液中，金属杂质含量允许比其他电镀镀液高一些，这是因为铜的电极电位较正，而在强酸性溶液中，如镍、锌、铁之类金属杂质不致于造成共沉积的条件，因此影响小一些。
但砷和锑杂质会使镀层粗糙变脆，某些有机杂质也会影响镀层发脆。
10．光亮剂光亮剂的添加可用霍耳槽控制或凭经验添加，应该勤加少加。
光亮剂的消耗量与镀液中固体颗粒的污染程度、温度、阳极、镀液的维护以及是否采用空气搅拌都有关系。
如果控制维护得好，消耗量低。
如果单靠补加光亮剂来提高亮度的办法，不仅浪费光亮剂，而且使分解产物很快积累起来，效果并不好。
(五)镀液的净化处理1．日常净化硫酸盐镀铜镀液不可能不产生一价铜，如果采用空气搅拌则可以使产生的一价铜氧化成二价铜。
如不采用空气搅拌则必须每个班次在镀液中添加30％的双氧水0．1 mL／L～0．2mL／L(用蒸馏水稀释后再加入)，以将一价铜氧化成二价铜。
采用这个方法处理一价铜时，镀液中的硫酸浓度会逐渐下降，应及时分析补加。
一价铜氧化成Cu2+的反应如下：2．定期净化处理镀液经过较长时间使用后就应该进行定期净化处理。
其方法为：将镀液加热至70％，在搅拌下加入1mL／L～2mlML的30％双氧水，充分搅拌1h，再慢慢加入3g／L～5g／L的粉末状活性炭，继续搅拌0．5h，静置，待镀液澄清后过滤。
取镀液进行化学分析和霍耳槽试验，根据其结果调整成分并补加所需量的光亮剂，试镀正常方可生产。
(六)常见故障及纠正方法(见表3—3—10和表3—3—11)表3—3—10 普通硫酸盐镀铜常见故障及纠正方法表3—3—11 光亮镀铜(以配方1为例)常见故障及纠正方法210硫酸盐光亮镀铜工艺一、用途和特征:1. 快速光亮和特高的填平度；2. 广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层，低电流密度区可得到极高的填平度；3. 工作范围广，18-38℃都可得到较好的效果；4. 对镍的结合力好，不会因产生膜层引起的结合力不良；5. 操作简便，光剂消耗量少；6. 光亮剂稳定性较高；二、操作条件：三、添加光剂的作用和控制:210C(开缸剂):开缸、转光剂或加硫酸铜时使用，支援光亮剂A及B作出高填平光亮的镀层，并消除针孔；210A填平剂: 使低电流密度区亮度良好。
210A过多，会造成低电位黑，高电位烧焦,此时，可可加入210B抵消；210B光亮剂: 使高电位区获得高填平光亮的镀层；四、补充方法:正常的操作下，添加量: 210A 60-80毫升/1000安培小时210B 60-80毫升/1000安培小时五、包装：20公斤/桶、25公斤/桶酸性光亮铜-故障处理方法：酸性光亮铜-故障处理方法：镀液经净化处理对各种添加剂之影响:酸性镀铜-故障处理方法核心提示：故障成因纠正方法(1)镀层烧焦硫酸盐镀光亮镍故障及其处理方法：预镀暗镍层与酸性光亮镀铜层之间结合力不好镀镍后处理：镀镍后镀层结合力不好的原因及处理(1)结合力不好的原因①镀前处理不良，零件表面有油未洗净，表面有氧化物酸洗未去掉。
②清洗水槽中有油。
③酸活化液中有铜杂质。
④电镀过程中产生双极性，或上道电镀后断电时间过长。
⑤硼酸过少。
⑥铁杂质过多。
⑦镀液pH值过高。
⑧镀液有油或有机杂质、光亮剂过多。
(2)处理方法①若前处理不良，可观察到零件整体或无规则的局部位置结合力不好，人槽前零件表面可见挂有水珠。
要提高去油温度，更换已有油泥的去油液，对难以去除的油污，要增加有机溶剂清洗的步骤。
②水槽的水要采取流动水，使表面浮油及时排除。
③酸活化液中有铜，会在表面上产生疏松的置换层，要及时更换已变蓝色的活化液。
④双极性造成的结合力不好发生在有规律的部位上；进出槽时降低电流、电压、可防止双极性产生。
⑤硼酸、铁杂质、pH值、有机杂质等可通过小试，如霍尔槽试验加以确定和纠正。
510酸性光亮镀铜添加剂一、用途和特征1快速光亮和特高的填平度、光亮度。
2广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层，低电流密区也可得到极高的填平光亮度。
3工作温度范围广，（18～35）℃都可得到较好的效果。
4杂质容韧量特高，镀层不易起针孔、麻点、白雾。
5操作简便，光亮剂消耗量少。
6光亮剂稳定性较高，兼容性能好，能与任何酸铜光剂混用，转缸易。
二、电镀条件三、添加剂的作用与控制510开缸Mu:开缸，转光剂或加硫酸铜时使用，支持光剂A和B作出高填平光亮的镀层，并消除针孔。
510A:使低电流密度区施镀良好，510A过多，会造成低电位黑，高电位烧焦，此时可加入510B抵消。
510B：高电位区获得填平光亮的镀层。
四、补充方法正常的操作下，每1千安培小时消耗510A、510B各(50-80)毫升；510Mu(30～50) 毫升.五、酸铜镀液的管理维护1镀液温度25℃时约20Be0；2PH值小于1不需要管理；3镀液温度（10～40）℃取中（20～28）℃（如果镀液温度高于35℃时，光亮度较差，光剂的消耗量增加，此时最好能冷却镀液）；4阳极含磷量（～）%（其它铜阳极会引致泥渣产生这些泥渣很微细，难过滤，易引起镀层粗糙及麻点）；5 搅拌最好用空气搅拌，同时配合阴极摇摆；6 电流密度阴极电流密度为（1～6）A/dm2；7 电压一般为（1～6）V，较大的镀液可以6V视采用电流密度及镀件多少而定；8 镀液成分及添加剂的作用及管理硫酸铜：是铜离子的主要来源，过量气温低时易在阳极结晶沉淀出来，使电阻增加，电流表下跌，低电位光亮度及填平度下降；过低，高电位易烧，光剂消耗量较平时大。