电阻焊实训报告
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电阻焊实验
一、实验目的
要求学生了解电阻焊的基本原理、周波控制方法及操作过程,焊接参数的设定。
二、实验内容
正确选择反馈方式及预压、通电、冷却、等参数的预调整及试运行,周波控制基本原理。观察时间、电流等因素对焊接成型的影响。
三、实验要求
1、所有参数预置完成后,应将开关放在实验位置试运行;
2、保持电极形状及良好的导电性;
3、分析通电时间、通电电流对成型的影响。
四、实验装置
1、电阻焊机yr-500cm2hge 1台
2、试件若干
3、砂纸、铁刷 1把
4、防护帽 1顶
五、实验原理
1、电阻焊定义:点焊待焊件装配成搭接接头,并被压紧在两电级之间,利用电阻热熔化母材金属,使之熔化,形成焊点的电阻焊连接方法。
2、电阻焊连接接头的形成过程:将焊件压紧在两电级之间,施加电极压力后,阻焊变压器向焊接区通过强大的焊接电流,在焊件接触面上形成的物理接触点随着通电加热的进行而逐渐扩大。塑变能与热能使接触点的原子不断激活,接触面逐渐消失。继续加热形成熔核,结合界面迅速消失。停止加热后,核心液态金属以自由能最低的熔核边界为晶核开始结晶,然后沿与散热相反方向不断以枝晶形式向中间延伸,直至生长的枝晶相互接触,获得牢固的金属键结合。
3、电阻焊的特点:
(1)优点:电阻焊时,熔核的形成,始终被塑性环包围,熔化金属与空气隔绝,冶金过程简单;加热时间短、热能量集中,故热影响区小,变形与应力也小,通常在焊后不必矫正和热处理;不需焊丝、焊条等填充金属,成本低;操作简单,易于实现机械化和自动化;生产效率高。
(2)缺点:缺乏可靠的无损检测方法;接头的抗拉强度和疲劳强度均较低;设备功率大,投入成本大,维修较困难。
4、电阻焊电源:点焊电流以交流电为主,后期主要采用直流电流,其特点为低电压,一般为1~9v,大电流,可为几千至几万安。
5、应用:主要应用于电阻焊、不同材料的点焊、钎焊、预热退火等。
6、焊接规范:(1)预压时间
(2)通电时间及电流(3)保持时间
六、实验步骤
1、确保上下电极平整并通水冷却;
2、正确设定焊接规范参数;
3、焊接过程,数字化,精度控制
预压:使两电极接触压实,与时间和压力有关通电保持
4、观察焊点成型
七、实验数据及处理
实验数据分析:
1、焊接电流:点焊时,一般在数万安培以内。焊接电流过小,导致热源强度不足而不能形
成熔核,造成未熔合或未完全熔合缺陷;反之,电流过大,使加热过于强烈,引起金属过热、喷溅、压痕过深等缺陷,接头性能下降。
2、通电时间:只有通电时间超过某最小值时才开始出现熔核;而后随通电时间的增长,
熔
核快速增大;再进一步增加通电时间熔核增长变慢,渐趋恒定。如果加热时间过长,组
织变差,会使接头塑性指标下降。
八、思考题
1、你所使用设备的反馈形式是电压还是电流?答:我所用设备的反馈形式是电压反馈。
2、缓升在阻焊时主要起什么作用?答:缓升是为了预压,使两电极接触压实。
3、阻焊除了焊接黑色金属外,还可以进行什么材料焊接?
答:阻焊除了焊接黑色金属外,还可以焊接有色金属中的铝合金和铜合金。
4、阻焊设备除可进行焊接外,还可以用于那些加工工艺?答:还可以用于钎焊、预热
退火等加工工艺。篇二:焊接操作实训报告1 焊接实操实训报告
学院系别:机电工程学院
专业班级学生学号:
指导老师: ?
设计时间:
焊接实操实训报告
一、实训目的与要求:
1.掌握焊接的原理和焊接是工作过程。
2.掌握焊料和焊剂的选择和使用。
3.掌握电烙铁的分类和使用方法。
4.掌握焊接过程中:元件整形,弯曲和the和smt焊接过程的区别,在实际过程中提高
焊接工艺。
二、焊接实习的内容:
锡焊分类主要分为三类:熔焊、接触焊、钎焊
1.熔焊: 熔焊是指在焊接过程中,将焊件接头加热至熔化状态,在不加外压力的情况下
完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等
2.接触焊:接触焊是指在焊接过程中,必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的
方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
3.钎焊: 钎焊是指在焊接过程中,将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的
熔点的温度,利用液态焊料润湿被焊物,并与被焊物相互扩散,实现连接。
4.焊接机理: 焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度,焊料熔入被焊接金属材料
的缝隙,不同金属表面相互浸润、扩散,最后形成合金层,从而将被焊金属永久牢固地结合。
三、焊料和焊剂的选择和使用
(一)、焊料
定义:能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金。分类:按
成分:锡铅焊料、银焊料、铜焊料等;按耐温:高温焊料、低温焊料、低熔点焊料.
1.锡(sn)特点:1.质软、低熔点,熔点温度2320c;
2.纯锡较贵,质脆而机械性能差;
3.常温下,抗氧化性能强
2.铅(pb)特点:1.浅青色的软金属,熔点温度3270c;2.机械性能差,可塑性好,有
较高的抗氧化性和腐蚀性;3.对人体有害(重金属)。
3.锡铅合金(俗称“焊锡”)用铅和锡按照不同的比例熔成的合金焊料. 电子产品安装中,
常用的锡铅合金焊料中锡的比例为63%、铅的比例为37%,这种焊料又称为“共晶焊锡”共晶
焊锡特点:1.熔点低,熔点温度为1830c,防止损坏元器件;