SMT锡膏储存与使用规范
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：最新锡膏管理规范是为了确保在电子创造过程中，锡膏的使用和管理符合标准，以提高产品质量和生产效率。
本文将从五个大点进行详细阐述，包括锡膏的存储、使用、过期处理、检验和安全管理。
正文内容：1. 锡膏的存储1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温室内，温度控制在20℃±2℃，以防止温度过高或者过低对锡膏的影响。
1.2 湿度控制：锡膏容易受潮，应存放在湿度控制在40%~60%的环境中，以防止湿度过高导致锡膏质量下降。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的容器中，以防止空气、灰尘等污染物进入，影响锡膏的质量。
2. 锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温，避免温度差过大对锡膏的影响。
2.2 搅拌均匀：使用前应对锡膏进行充分搅拌，以确保其中的颗粒分布均匀，提高涂敷效果。
2.3 使用量控制：在使用锡膏时，应根据产品要求和实际需要，控制涂敷的厚度和面积，避免浪费和不必要的成本。
3. 锡膏的过期处理3.1 过期标识：锡膏在生产过程中应标注生产日期和有效期限，以便及时处理过期锡膏。
3.2 过期检查：定期检查锡膏的有效期限，及时处理过期的锡膏，避免使用过期锡膏对产品质量造成影响。
3.3 销毁处理：过期的锡膏应按照像关规定进行销毁处理，以防止过期锡膏被误用。
4. 锡膏的检验4.1 外观检查：对锡膏的外观进行检查，包括颜色、质地等，以确保锡膏没有异常情况。
4.2 粘度测量：对锡膏的粘度进行测量，以确保锡膏的流动性符合要求。
4.3 成份分析：对锡膏的成份进行分析，以确保锡膏的质量符合标准。
5. 锡膏的安全管理5.1 防护措施：在使用锡膏时，应佩戴防护手套、口罩等防护用品，以保护人员的安全。
5.2 废弃物处理：锡膏的废弃物应按照像关规定进行分类和处理，以保护环境和人员的安全。
5.3 库存管理：对锡膏的库存进行管理，确保库存量合理，避免过多或者过少对生产造成影响。
总结：最新锡膏管理规范涵盖了锡膏的存储、使用、过期处理、检验和安全管理等方面。
锡膏的储存及使用方法
锡膏的储存及使用方法锡膏是一种常用的焊接辅助材料，广泛应用于电子、电器、通讯、仪表等行业的焊接工艺中。
正确的储存和使用方法对于保证锡膏的品质和焊接效果至关重要。
本文将就锡膏的储存和使用方法进行详细介绍，希望能对广大焊接工作者有所帮助。
一、锡膏的储存方法。
1. 温度，锡膏应储存在5-10摄氏度的阴凉处，远离热源和阳光直射。
高温会导致锡膏软化甚至融化，影响其使用效果。
2. 湿度，锡膏对湿度也有一定的要求，应储存在相对湿度不超过60%的环境中，避免受潮而影响其焊接性能。
3. 包装，在储存过程中，应尽量保持锡膏的包装完好，避免受到外界污染和氧化。
4. 避免振动，在搬运和储存过程中，应避免锡膏受到剧烈振动，以免影响其均匀性和稳定性。
二、锡膏的使用方法。
1. 清洁工作，在使用锡膏之前，应确保焊接表面的清洁。
可以使用无水酒精或专用的清洁剂对焊接表面进行清洁，去除油污和氧化物。
2. 适量涂抹，使用刮刀或者喷涂机对焊接表面进行适量的涂覆，不宜过多也不宜过少。
过多会导致焊接后的溢出和短路，过少则会影响焊接效果。
3. 均匀涂抹，在涂覆的过程中，要确保锡膏均匀地覆盖在焊接表面上，避免出现空鼓和漏涂的情况。
4. 控制温度，在焊接过程中，应根据锡膏的熔点和焊接材料的特性来控制焊接温度，避免温度过高或者过低导致焊接效果不理想。
5. 清洁残留，在焊接完成后，应及时清洁焊接表面的残留锡膏，避免影响后续的工艺和产品质量。
通过以上的介绍，相信大家对于锡膏的储存和使用方法有了更清晰的认识。
正确的储存和使用方法不仅可以保证锡膏的品质和稳定性，也能够提高焊接效率和产品质量。
希望大家在实际工作中能够严格按照要求进行操作，确保焊接工艺的顺利进行。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中常用的一种技术，而锡膏是SMT中不可或缺的材料之一。
为了确保SMT的质量和效率，锡膏管理规范是必不可少的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要求。
一、锡膏的存储和保管1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃范围内的干燥环境中，湿度应控制在30%-60%之间，以防止锡膏受潮或干燥过度。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的原包装进行存储，确保锡膏不受外界空气和湿气的影响。
打开一次使用后，应及时将锡膏密封，以防止锡膏质量的下降。
1.3 存储位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品和易燃物品，以避免可能的污染和安全隐患。
二、锡膏的使用和调试2.1 使用前的检查：在使用锡膏之前，应仔细检查锡膏的外观，确保没有固化、分层或异物等现象。
如果发现异常，应及时更换锡膏。
2.2 锡膏的搅拌：长时间不使用的锡膏可能会出现沉淀，因此在使用之前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。
2.3 锡膏的温度控制：在使用过程中，锡膏的温度应控制在指定范围内，以确保其流动性和粘度的稳定。
同时，应定期检查锡膏的温度控制设备，确保其准确度和稳定性。
三、锡膏的回收和处理3.1 回收方法：在SMT生产过程中，未使用的锡膏可以通过专业的回收设备进行回收。
回收后的锡膏应经过过滤和检测，确保其质量符合要求。
3.2 锡膏的再利用：回收的锡膏可以进行再利用，但需要进行必要的处理和调整，以确保其性能和质量满足要求。
3.3 锡膏的废弃处理：废弃的锡膏应按照相关法规进行处理，以避免对环境造成污染。
应将废弃的锡膏交由专业的废弃处理单位进行处理，确保符合环保要求。
四、锡膏的质量控制4.1 检测方法：在SMT生产过程中，应定期对锡膏进行质量检测，包括外观检查、粘度测试、焊接性能测试等，以确保锡膏的质量符合要求。
4.2 质量记录：每次使用锡膏都应进行记录，包括锡膏的批号、使用日期、使用数量等信息，以便追溯和质量管理。
SMT--锡膏储存和使用操作规范
SMT----锡膏的存储和使用操作规范1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。
避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2、范围本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。
3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
4、存储和使用4.1 锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证。
4.2锡膏购进锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。
贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。
4.3开封锡膏未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间，一般规定焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。
锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。
4.4 未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。
4.5 已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。
4.6分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。
5、使用5.1品牌和型号合金成分Sn63/Pb37的焊膏规格如下：锡粉尺寸：25--45um金属含量：粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。
5.2 使用期限焊膏使用遵循“先进先用”的原则。
SMT-锡膏管理规范
1.0目的规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。
2.0适用范围适用于SMT车间锡膏的保管及使用。
3。
0职责3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写；3。
2资材部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏；3.3 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、检查记录。
3.4 工艺部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法.3.5采购部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。
4。
0工作步骤及内容4.1锡膏的申购4.1。
1生管部根据生产计划提前预计下2周需回流焊生产的产品及数量。
4。
1。
2生产部班组长根据生产计划，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需求；如不够，则提前1至2周向资材部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数量。
4.1。
3采购部需及时采购回生产所需的锡膏。
4.2锡膏的验收4.2。
1品质部检验供应商是否为公司合格供应商，锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与检验日期不得超过20天时间，否则以不合格品判退.4.2.2品质部在收到锡膏的0.5个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章.4。
2。
3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏,验收内容：型号、生产日期与收到日期、数量。
4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上写入库时间、截至使用时间，截至使用时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2015年1月1日的锡膏，截至使用日期为：2015年6月1日）。
4。
3锡膏的存储4.3。
1锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间，每天9：00、14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。
4.3。
2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0~10℃之间时，方可存储锡膏。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的简称，是现代电子创造中常用的一种工艺。
锡膏是SMT工艺中不可或者缺的材料之一，对于保证产品质量和生产效率起着重要作用。
为了确保SMT工艺的稳定性和可靠性，制定一套锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点。
一、锡膏的选择1.1 锡膏品质要求- 锡膏应符合相关国际标准，如IPC-7525A等。
- 锡膏应具有良好的可焊性和可靠性，确保焊接质量和连接强度。
- 锡膏应具备一定的粘度和流动性，以便于在贴装过程中均匀涂布在PCB （Printed Circuit Board）上。
1.2 锡膏类型选择- 根据产品特性和要求，选择适合的锡膏类型，如无铅锡膏、铅锡膏等。
- 考虑到环保因素，推荐使用无铅锡膏。
1.3 锡膏供应商选择- 选择有良好信誉和口碑的锡膏供应商。
- 供应商应提供相关的质量证明和技术支持。
二、锡膏的储存和保管2.1 储存环境- 锡膏应储存在干燥、阴凉、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。
- 储存温度普通应控制在5℃~25℃之间。
2.2 锡膏容器- 锡膏应储存在密封的容器中，以防止潮气和灰尘的侵入。
- 容器应标明锡膏的相关信息，如品牌、型号、生产日期等。
2.3 锡膏的保质期管理- 锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行使用，以确保锡膏的新鲜度和质量。
- 锡膏的保质期普通为6个月，超过保质期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用3.1 锡膏的搅拌- 使用前应对锡膏进行充分搅拌，以保证其中的颗粒均匀分布。
- 搅拌时间普通为5~10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多气泡。
3.2 锡膏的上机和拆机- 上机前应对锡膏进行检查，确保锡膏的质量和状态良好。
- 拆机后应及时清理和保养相关设备，避免锡膏残留和设备损坏。
3.3 锡膏的追溯和记录- 对于每一批次使用的锡膏，应进行追溯和记录，包括锡膏的供应商、批次号、使用日期等信息。
SMT--锡膏储存和使用操作规范
SMT--锡膏储存和使用操作规范S M T----锡膏的存储和使用操作规范1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。
避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对S M T生产带来不良影响。
2、范围本规范适用于x x x x光电科技有限公司用于S M T回流焊接工艺使用的所有焊膏。
3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
4、存储和使用4.1锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证。
4.2锡膏购进锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。
贴关键辅料管控的标签由S M T技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。
4.3开封锡膏未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间，一般规定焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。
锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交S M T技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门S M T车间。
4.4未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。
4.5已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。
4.6分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。
5、使用5.1品牌和型号合金成分S n63/P b37的焊膏规格如下：锡粉尺寸：25--45u m金属含量：粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
在SMT过程中，锡膏是一项至关重要的材料。
锡膏管理规范是确保SMT 生产质量的重要环节。
本文将从五个大点来详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容。
正文内容：1. 锡膏储存管理1.1 锡膏储存环境：确保锡膏存放在防潮、防尘、温度适宜的环境中，避免湿气和灰尘对锡膏质量的影响。
1.2 锡膏储存期限：锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行储存，避免使用过期的锡膏，影响贴装质量。
1.3 锡膏储存容器：锡膏应储存在密封的容器中，避免氧气的接触，以防止锡膏的氧化。
2. 锡膏使用管理2.1 锡膏搅拌：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌，以确保其中的颗粒分布均匀，保持一致的质量。
2.2 锡膏温度控制：锡膏的温度应根据生产要求进行控制，过高或者过低的温度都会影响贴装效果。
2.3 锡膏使用量控制：在SMT过程中，应根据需要控制锡膏的使用量，避免浪费和过量使用。
3. 锡膏应用管理3.1 锡膏印刷：在印刷过程中，应控制印刷压力和速度，保证锡膏均匀地覆盖在PCB上。
3.2 锡膏存放时间控制：印刷后的PCB应尽快进入贴装过程，避免锡膏过长期暴露在空气中而发生氧化。
3.3 锡膏残留物清洗：贴装完成后，应及时清洗锡膏残留物，以确保PCB表面的干净和贴装质量。
4. 锡膏检验管理4.1 锡膏外观检验：检查锡膏的颜色、质地和粘度等外观特征，确保符合要求。
4.2 锡膏粘度检验：通过粘度测试，控制锡膏的流动性，以便于印刷和贴装过程。
4.3 锡膏焊点检验：检查焊点的形态和质量，确保焊接效果良好。
5. 锡膏废弃物处理管理5.1 锡膏废弃物采集：将使用过的锡膏废弃物进行分类采集，以便后续处理。
5.2 锡膏废弃物处理方式：根据相关法规和环保要求，选择合适的方式进行锡膏废弃物的处理，如回收、焚烧或者安全填埋等。
5.3 锡膏废弃物记录：对锡膏废弃物的处理过程进行记录，以便追溯和管理。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
而在SMT过程中，锡膏的管理规范对于产品质量和生产效率至关重要。
本文将详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容，包括锡膏的储存、使用、检测和废弃物处理等方面。
一、锡膏的储存1.1 温度和湿度控制：锡膏应储存在恒温恒湿的环境中，温度控制在5-10摄氏度，湿度控制在30-60%RH。
高温和湿度会导致锡膏变质，影响其使用效果。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以避免空气和湿气的侵入。
开封后，应及时将锡膏封口并存放在密封袋中，以保持其质量。
1.3 储存期限：锡膏应按照生产日期进行管理，普通建议储存期限不超过6个月。
超过期限的锡膏可能会导致焊接不良或者质量问题。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏之前，应根据锡膏的要求预热至适宜的温度。
过高的温度会导致锡膏变稀，过低的温度则会影响其流动性。
2.2 搅拌和搅拌时间：使用锡膏之前应先搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀。
搅拌时间普通为5-10分钟，以确保锡膏的质量。
2.3 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费。
同时，注意避免锡膏的反复使用，以免影响产品质量。
三、锡膏的检测3.1 粘度测试：锡膏的粘度对于其使用效果至关重要。
可以使用粘度计进行测试，确保锡膏的粘度在合适的范围内，以保证焊接质量。
3.2 粒度测试：锡膏中的颗粒大小对于焊接质量有直接影响。
可以使用激光粒度仪进行测试，确保锡膏中的颗粒分布均匀。
3.3 温度测试：锡膏的使用温度应符合要求，可以使用温度计进行测试，以确保锡膏在适宜的温度范围内使用。
四、锡膏废弃物处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理。
可以将其分为可回收的和不可回收的两类，以便进行相应的处理。
4.2 回收利用：可回收的锡膏可以通过相应的工艺进行处理和回收利用，减少资源浪费和环境污染。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛使用的一种技术，而锡膏则是SMT过程中不可或缺的材料。
锡膏管理的规范性对于确保SMT生产的质量和效率至关重要。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点，以帮助读者了解和应用这一规范。
一、锡膏的存储与保管1.1 温度与湿度控制：锡膏的存储环境应保持在指定的温度和湿度范围内。
一般来说，锡膏应存放在温度控制在20-25摄氏度、湿度控制在40-60%的环境中，以防止锡膏的品质受到影响。
1.2 包装密封：打开锡膏后，应及时将其密封，以防止氧化和污染。
可以使用专用的锡膏密封盒，将锡膏放入盒中后，通过压盖或旋盖的方式进行密封，确保锡膏不会暴露在空气中。
1.3 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品、水源和高温区域。
同时，应将锡膏垂直存放，以避免发生分层或沉淀。
二、锡膏的使用与操作2.1 使用期限：锡膏在打开后应尽快使用，以避免其质量受到损害。
一般来说，锡膏的使用期限不宜超过4周。
超过使用期限的锡膏可能会导致焊接不良或其他质量问题。
2.2 搅拌与混合：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌和混合，以确保锡粉和助焊剂均匀分布。
可以使用专用的搅拌器或搅拌棒进行搅拌，但要避免过度搅拌，以免引入过多的气泡。
2.3 施加方法：在施加锡膏时，应使用适当的工具和方法，以确保锡膏的均匀施加和精确控制。
常见的施加方法包括刮涂、印刷和喷涂等，具体方法应根据实际情况选择。
三、锡膏的检测与评估3.1 外观检查：在使用锡膏之前，应对其外观进行检查，包括颜色、质地和粘度等方面。
正常的锡膏应呈现均匀的颜色和质地，粘度适中，没有明显的异物或沉淀。
3.2 粘度测试：锡膏的粘度对于施加和焊接的效果至关重要。
可以使用专用的粘度计进行测试，确保锡膏的粘度符合要求。
一般来说，锡膏的粘度应在指定范围内，以保证其在施加过程中的流动性和粘附性。
3.3 焊接性能评估：通过实际的焊接试验，评估锡膏的焊接性能。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范标题：SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是现代电子制造中常用的一种技术。
在SMT生产中，锡膏是一种非常重要的材料，直接影响到电子元器件的质量和生产效率。
因此，对于SMT-锡膏的管理规范非常重要。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境中，避免受到温度的影响。
建议存放温度在5-25摄氏度之间。
1.2 避光存储：锡膏应远离阳光直射和强光照射，避免锡膏因光照而受到影响。
1.3 防潮处理：锡膏容易受潮而影响其使用效果，因此在存储时应注意防潮措施，保持环境干燥。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前搅拌：在使用锡膏之前应先进行充分的搅拌，确保其中的成分均匀混合。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度使用。
2.3 使用后封存：使用完锡膏后应及时封存，避免锡膏受到外界环境的影响导致质量下降。
三、锡膏的清洁管理3.1 清洁工具：清洁锡膏时应选择合适的清洁工具，避免使用对锡膏有害的化学品。
3.2 清洁频率：锡膏使用过程中应定期清洁，避免锡膏表面积聚灰尘和杂质。
3.3 清洁方法：清洁锡膏时应选择适当的清洁方法，避免对锡膏产生损害。
四、锡膏的质量检测管理4.1 外观检测：在使用锡膏前应进行外观检测，查看是否有异常现象如结块、变色等。
4.2 粘度检测：锡膏的粘度是影响其使用效果的重要指标，应定期进行粘度检测。
4.3 成分检测：锡膏的成分应符合相关标准，应定期进行成分检测以确保质量。
五、锡膏的废弃处理管理5.1 分类处理：废弃的锡膏应按照不同性质进行分类处理，避免对环境造成污染。
5.2 合规处理：废弃的锡膏应按照相关法律法规进行处理，避免违法行为。
5.3 环保处理：废弃的锡膏应选择环保的处理方式，减少对环境的影响。
结论：通过对SMT-锡膏管理规范的详细介绍，可以有效提高锡膏的使用效率和质量，保障SMT生产的顺利进行。
简述SMT锡膏管制的规范内容
简述SMT锡膏管制的规范内容
1. 锡膏的保存：
锡膏进料后,由IQC检验合格后贴合格标签，后贴上条码标签锡膏贴好标签后按流水号从小到大的顺序放入冰箱保存；使用拿取的顺序由小到大并做记录，以便使用时先进先出管控。
冰箱设定温度为2-10℃，内有温度报警器实时监控温度有无超出范围；要有记录,
2. 锡膏的使用办法：
3．锡膏使用前,由专人负责取出开始回温.锡膏回温时间为2-4小时
4.锡膏在生产前要搅拌2-4分钟。
依厂商建议参数
5.锡膏回温时间不可超过4小时，超过要放回冰箱保存。
退回品须4个小时
后才可再次使用，
锡膏上线使用时间不得超过8小时，8小时内使用完；未使用报废处理
6.安全库存定义(约一周使用用量)：
2. 用冰箱，调十度温度冷藏即可，用时回温四小时
1. 注意瓶外之保存期限，未启用之锡膏可以在5℃±4℃间冷藏，并每日需记
录两次冰箱温度于〈冰箱温度记录表〉中，存放半年。
2. 回温后若未开封使用达168小时以上，即需报废，不可再使用。
3. 开瓶后之锡膏须于24小时内使用完毕，若未用毕，禁止放回冰箱。
4. 每日交接班需将已使用锡膏与未使用锡膏1:1混合至锡膏搅拌机内重新搅
拌。
5. 开瓶过之锡膏及使用过之锡膏，在不使用后，请将锡膏装罐好，放置锡膏
报废区。
SMT锡膏熔点温度规格类型有几种
有铅183
无铅常规217
无铅低银227
无铅低温165
这个由于锡膏中参加的合金元素的不同有很多种,
一般只需要知道2种常用的就可以了.
有铅: 63/37 熔点温度: 173C
无铅: SAC305 熔点温度: 217C。
SMT锡膏储存与使用规范
SMT锡膏储存与使用规范SMT锡膏是一种广泛应用于表面贴装技术中的焊接材料，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
正确的储存和使用SMT锡膏能够有效地延长其寿命，并最大限度地保证生产过程的稳定性和一致性。
下面是关于SMT锡膏的储存和使用规范的一些建议。
储存规范：1.温度控制：SMT锡膏的储存温度应保持在5℃-10℃的范围内，避免暴露在高温和低温环境中，因为这可能会导致锡膏的质量下降。
2.防潮措施：锡膏对潮湿非常敏感，因此储存的环境应保持干燥，防止潮湿空气和水进入容器中。
建议在储存锡膏时使用干燥箱，并使用密封良好的容器存放。
3.光照控制：锡膏容器应避免暴露在直接阳光下，因为紫外线可能会对锡膏产生负面影响。
使用规范：1.使用前预热：在使用锡膏之前，建议将其预热至适当的温度（通常为25℃-30℃），这有助于提高其流动性和润湿性能，并减少焊接缺陷的产生。
2.搅拌均匀：锡膏中的金属粉和助焊剂成分易于分离，因此在使用前应将锡膏充分搅拌均匀，确保其组分处于均匀的状态。
3.正确的施加量：施加锡膏的量应适中，过多或过少的锡膏都会对组装产生负面影响。
建议施加的锡膏量控制在PCB焊接区域的30%-50%之间。
4.操作环境控制：在使用锡膏进行SMT贴装过程时，应确保操作环境的温度和湿度在合适的范围内，以保证锡膏的流动性和润湿性能的最佳表现。
同时，还应避免操作环境中的灰尘和颗粒污染锡膏。
5.使用后的储存：使用完锡膏后，应及时将容器密封，并将其放回储存条件符合要求的环境，以防止锡膏的质量下降。
综上所述，SMT锡膏的正确储存和使用对于保证电子产品的焊接质量和性能至关重要。
储存和使用规范包括控制温度、防潮措施、防光照、预热使用前、搅拌均匀、正确施加量、操作环境控制等方面，这些规范可以延长锡膏的寿命，并确保制程一致性和稳定性。
只有遵循这些规范，才能最大限度地发挥SMT锡膏的效能，提高产品的可靠性和品质。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中广泛应用的一种技术，而锡膏作为SMT的重要组成部份，对于电子产品的质量和可靠性起着至关重要的作用。
为了确保SMT生产的稳定性和一致性，制定一套锡膏管理规范是至关重要的。
本文将从锡膏的储存、使用、检验、维护和废弃等五个大点来详细阐述SMT-锡膏管理规范。
正文内容：1. 锡膏的储存1.1 温度控制：锡膏应储存在恒温环境下，避免温度过高或者过低，普通控制在5-25摄氏度之间。
1.2 湿度控制：储存环境的湿度应控制在40-60%RH，避免锡膏受潮导致品质下降。
1.3 包装密封：锡膏应储存在密封的容器中，以防止氧化和污染。
1.4 先进先出原则：在使用锡膏时应遵循先进先出的原则，确保使用的锡膏是最新的，避免过期使用。
2. 锡膏的使用2.1 温度控制：使用锡膏时，应根据锡膏的要求设置合适的温度，确保锡膏的流动性和润湿性。
2.2 用量控制：使用锡膏时应控制用量，避免浪费和过度使用。
2.3 均匀涂布：在涂布锡膏时应注意均匀涂布，避免浮现不均匀的情况影响焊接质量。
2.4 避免二次使用：一旦锡膏与其他杂质混合，应避免二次使用，以免影响产品质量。
3. 锡膏的检验3.1 外观检查：锡膏应具有均匀的颜色和光滑的质地，无颗粒、气泡或者污染物。
3.2 粘度测试：通过粘度测试来确定锡膏的流动性是否符合要求。
3.3 针头直径测量：检查锡膏针头直径是否与要求相符。
3.4 试样测试：取样锡膏进行试样测试，包括润湿性、焊接强度和耐热性等指标的测试。
4. 锡膏的维护4.1 温度维护：在生产过程中，锡膏的温度应保持稳定，避免温度波动对焊接质量产生影响。
4.2 搅拌维护：锡膏在使用前应进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。
4.3 定期清洁：定期清洁锡膏容器和工作台面，以防止污染物进入锡膏中。
4.4 防止污染：在使用锡膏时应避免污染，如手指接触、灰尘等。
5. 锡膏的废弃5.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理，避免对环境造成污染。
锡膏使用规范
4）工具的保养： 每次使用完毕，一定要将工具保养干净，包括搅拌棒，铲刀，刮刀防止对锡膏造未开封并已回温的锡膏现场在生产的环境（18-26℃）下放置超过24小时，应重新放回冷藏室存储。同一瓶锡膏的回 温次数不要超过两次。 3、已开封锡膏： 1）开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，在拧紧外盖。 2）已开封的锡膏可以进行二次回温，回温后再次使用的时间应为开封后有效期减去前次开封到放回冰箱的时间 。例如：锡膏开封后有效期为24小时，前次开封10小时，则二次回温后只能再使用14小时。 4、分瓶存贮： 未印刷过的锡膏和已印刷过的锡膏不能混装，应分瓶存贮，处理方式见上一条。
锡膏使用规范
锡膏储存、使用及回收
一、 目的：
本文件规定锡膏的存储和使用的正确操作。以免锡膏在存储和使用过程中，由于操作不当破坏有特性，对生产、产 品带来不 良后果。
二、 适用范围：
本文件适用于SMT车间。
三、存储：
1、未开封的锡膏： 未开封的锡膏长时间不使用时，应放置于冷藏室存储，冷藏室温度应在生产商推荐的温度值之内，单独储存条件为2-10℃
四、使用：
1、品牌和型号： 生产线所用的锡膏的品牌和型号，必须是客户制定或认同。除非生产和工艺的特殊要求，生产线上使用的锡膏的品牌
和型号必须经过认证部门的认证。 2、使用期限： 锡膏使用遵循“先进先出”的原则。在锡膏的有效期内使用，不允许使用过期的锡膏。 3、使用环境要求：
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元器件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套科学合理的锡膏管理规范。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、维护和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5℃-25℃之间，相对湿度保持在40%-60%之间。
2. 存放位置：锡膏应垂直存放，避免倒置或者水平放置，以防止发生分层或者泄漏。
3. 存放时间：锡膏的存放时间不宜过长，普通不超过6个月。
超过存放期限的锡膏应即将淘汰或者送至实验室进行测试。
三、锡膏的使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应子细检查锡膏的外观和质量。
如发现异常，应即将住手使用，并向质量部门报告。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和灰尘污染锡膏。
3. 使用方法：根据焊接工艺要求，适量取出锡膏，均匀涂抹在焊接位置上。
避免过量使用，以免影响焊接质量。
4. 使用后封存：使用完锡膏后，应及时封存，避免暴露在空气中。
封存时应确保容器密封良好，以防止锡膏干燥或者污染。
四、锡膏的维护1. 温度控制：在生产过程中，应使用恒温设备对锡膏进行温度控制，确保锡膏的粘度和流动性符合要求。
2. 搅拌均匀：锡膏在存放期间可能会发生分层，使用前应进行充分搅拌，使其恢复均匀状态。
3. 定期检测：对存放期超过3个月的锡膏，应定期送至实验室进行粘度、焊接性能等方面的检测，确保其质量符合标准要求。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应根据生产情况和检测结果，定期更换锡膏，避免使用过期或者质量不佳的锡膏。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃分类：废弃的锡膏应按照有害废物进行分类，与其他废弃物分开存放，以免污染环境。
2. 废弃处理：废弃锡膏应由专门的废物处理单位进行处理，遵守相关环保法律法规。
3. 废弃记录：废弃锡膏的处理过程应做好记录，包括废弃数量、处理单位、处理方式等信息，以备查验。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造行业。
在SMT生产过程中，锡膏是非常重要的材料之一，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
因此，制定一套科学合理的SMT-锡膏管理规范，对于提高生产效率、降低成本、确保产品质量具有重要意义。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒定的温度环境下，避免受到温度过高或过低的影响。
一般建议存储温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，应避免受到高湿度环境的影响。
建议相对湿度控制在40%-60%之间。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的包装盒中，避免受到灰尘、湿气等外界因素的侵害。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前预热：在使用锡膏之前，应先对其进行预热处理，以确保其流动性和粘度达到最佳状态。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度施加。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受到外界因素的影响，影响其质量和性能。
三、锡膏的清洗管理3.1 清洗工艺：在SMT生产过程中，锡膏可能会残留在PCB表面，因此需要进行清洗处理。
清洗工艺应科学合理，避免对PCB和其他元器件造成损坏。
3.2 清洗剂选择：选择合适的清洗剂对于清洗效果至关重要，应根据锡膏的成分和PCB的材质选择合适的清洗剂。
3.3 清洗后检验：清洗后应对PCB进行检验，确保锡膏残留物已清除干净，不影响电路连接和焊接质量。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应根据不同的成分进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：废弃的锡膏应按照相关法规和标准进行处理，避免违反环保法规。
4.3 资源化利用：对于一些可回收的废弃锡膏，可以考虑进行资源化利用，减少资源浪费和环境污染。
五、锡膏的质量管理5.1 供应商选择：选择有资质、有信誉的供应商，确保锡膏的质量可靠。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：随着电子制造业的发展，锡膏在电子焊接过程中起着至关重要的作用。
为了确保焊接质量和产品可靠性，制定最新的锡膏管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、保养和废弃处理等方面。
一、锡膏的存储1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，温度控制在5℃-10℃之间。
过高的温度会导致锡膏的流动性增加，从而影响焊接质量；过低的温度则会导致锡膏变得粘稠，难以使用。
1.2 避光存储：锡膏应存放在避光的环境中，避免阳光直射。
阳光会加速锡膏的老化，降低其使用寿命。
1.3 封存容器：锡膏应存放在密封容器中，以防止空气中的湿气进入。
湿气会导致锡膏的氧化，影响其焊接效果。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏前，应将其恢复到室温。
使用时，应根据焊接工艺要求将锡膏加热到适当温度，通常为25℃-30℃。
过高的温度会导致锡膏流动性过大，过低的温度则会导致焊接不良。
2.2 搅拌均匀：使用前应将锡膏充分搅拌均匀，以确保其中的金属颗粒分布均匀。
不均匀的锡膏会导致焊接不良或焊点质量不稳定。
2.3 适量取用：使用锡膏时应控制好用量，避免浪费。
过多的锡膏会增加成本，过少则会影响焊接质量。
三、锡膏的保养3.1 定期清洁：使用过程中，应定期清洁锡膏容器和工具。
清洁时应使用专用的溶剂，并确保完全清除残留的锡膏。
残留的锡膏会影响下次使用的质量。
3.2 密封保存：每次使用完锡膏后，应及时密封容器，避免空气中的湿气进入。
湿气会导致锡膏的氧化，影响其使用寿命。
3.3 定期检测：锡膏的使用寿命有限，应定期检测其性能是否符合要求。
一般情况下，锡膏的使用寿命为6个月至1年。
四、锡膏的废弃处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理。
不同类型的锡膏可能含有不同的有害物质，应根据实际情况选择合适的处理方式。
4.2 环保处理：废弃的锡膏应交由专业的废弃处理机构进行环保处理。
不得随意倾倒或排放，以免对环境造成污染。
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八.
锡膏的管理
因为锡膏之复杂特性，及其保存和使用期宜多加注意。
锡膏要保存在冷藏柜内，温度在10?C以下且不可结冰。
1. 锡膏进货数量要清点。
2. 确认FLUX含量，松香TYPE，颗粒形状及MESH数。
3. 锡膏容器予以编号。
4. 容器贴上使用期限。
5. 锡膏的结冰温度为-26?C。
从冷藏柜取出的锡膏要放置4小时以上，使它完全回至常温后才可开启容器盖子，以防止锡膏因吸收水气而于Reflow制程中产生锡球。
1. 锡膏回温区随时保持4~6罐容器，当取用1罐使用时，须从冷藏柜再取1罐置于回温区，取用请按编号顺序，由编号最小的优先取用。
2. 未上机之锡膏必须密封，不能曝露在空气中。
加锡膏于钢版上之前，需先经均匀搅拌。
1. 锡膏应回温至室内温度﹝24~26?C﹞。
2. 动搅拌时使用不锈钢刮匙均匀搅拌，搅拌效率愈慢愈好，才不至于破坏焊锡颗粒，焊锡颗粒比重较大，常会沈淀在容器底部，搅拌时间致少5分钟。
3. 锡膏搅拌机(MALCOM)搅拌时间：型号SS-1时间4分钟，一次1罐；型号SPS-2时间1分钟，1次1罐。
4. 隔日﹝24小时﹞未使用完毕之旧锡膏，不可再使用。
印刷厚度0.15 %26ndash; 0.2mm，视印刷面积大小放置适量的锡膏。
锡膏过多会扩散而附在版框边缘；锡膏中之溶剂具有不同程度之挥发性，若挥发过度，易造成锡膏黏度变大，因而堵塞钢版孔目，甚至表面干涸结块而无法使用。
1. 一般印刷所需锡膏量约150 %26ndash; 250克。
﹝每片以250?300mm2面积约使用6.2公克﹞。
2. 长时间停机时，必须将锡膏收回容器罐中，并清洁机器及钢版。
﹝钢版以超音波清洗﹞。
3. 短时间停机时，钢版上之锡膏务必控制在最少的情况。
﹝曝露在空气中3小时以上时请更换新品﹞
4. 印刷锡膏后，必须在半小时内上线，以免失去黏性。
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收集钢版上锡膏的技巧。
1. 空容器壁所留存的锡膏屑先要擦拭干净，以免锡膏屑的固化细屑渗入，造成印刷透出不良及影响焊接性。
2. 用不锈钢刮匙将锡膏装回容器罐内，并坚实的敲罐数次以驱出锡膏内之空气，并使锡膏面成一平面，以减少锡膏跟空气接触的面积。
3. 使用干净内盖覆盖容器，必须平贴锡膏面，以减少与空气接触。
4. 钢版必须彻底清洁干净。
表面固化锡膏不可使用。
1. 锡膏有固化现象时，表面成一薄壳，不能够使用。
2. 若是新锡膏有固化现象时，需立即反应。
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。
二.使用范围
SMT车间。
三.焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。
注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明
日期并填写锡膏进出管制表。
2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
四.焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：
温湿度范围：20℃~25℃45%~75%
4.使用投入量：
半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则：
1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6.注意事项：
冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。