SMT的认识,各种元件的封装
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
SMT常见贴片元器件封装类型识别 (2)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
贴片元件的封装,规格,换算单位,SMT基础知识
贴片元件封装说明BGMSMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件：SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法1206080506030402英制表示法3216212516081005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
smt基本知识与封装
L形引脚 L lead 无引脚金属半圆 形引脚 Castellations
引脚间隔：引脚中心到引脚中心的距离，非两引脚之间空白空间
4
1
2
SMD封装
0011 0010 1010 1101 0001 0100 1011
一、chip矩形片式封装
外形是长方形，两端有焊接端 常用封装有chip 1206 0805 0603 0402 0201。 1206代表：长Χ宽 0.12InΧ0.06In=3.6mmΧ1.60mm 1mil=10-3In in=2.54mm
0011 0010 1010 1101 0001 0100 1011
4
1
2
四、SMD包装
0011 0010 1010 1101 0001 0100 1011
编带包装
托盘包装
赛扬 478 CPU
管形包装
4
1
2
五、SMD识别
1、电阻 0011 0010 1010 1101 0001 0100 1011
SMT常见贴片元器件封装类
SMT常见贴片元器件（封装类）作者:日期:SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为l.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL（dual in-line）：DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP（dual in-line Package）：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
SMT元器件基础知识
SMT元器件基础知识SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容 (C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
SMT的认识,各种元件的封装
片式电阻(Chip-R) 片式磁珠(Chip Bead
）
注：L（Length）：长度W（Width）：宽度
D（Diameter
）：长度W Width）：宽度
SOT-323 SOT-353 SOT-363
3 L 5 L
4 L7 L
之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。
简称ＰＬＣＣ）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,
简称ＢＧＡ）、ＣＳＰ（Ｃhip Scakage ）以及
473
1003 1002
1R2 1R20 R22 R075
R 22 R 075
第一部分的每一条色环都是等距，自成一组，容易和第二部分的色环区分。
：第一、二环分别代表两位有效数的阻值；第三环代表倍率；第四环代表误差。
举例如下： 此电阻为四个色环分别是棕、黑、红、金，分二部分： 第一部分：第一、二环为棕、黑分别表示有效数1 、0 ；第三环为红表示倍率
第二部分：即第四环为金，表示误差±5% 误差等级J 。
如果第五环为黑色，一般用来表示为绕线电阻器，第五环如为白色，一般用来表示为保险丝电阻器。
如果电阻体只有中间一条黑色的色环，则代表此电阻为零欧姆电阻。
晶圆电阻(Melf-R )
第二部分
第一部分
钽电容(Chip Cap)
片式磁珠(Chip Bead)
片式电感（Chip Inductors）。
SMT元器件封装介绍
SMT元器件封装介绍封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。
一、常见SMT封装如下图：常见SMT贴片元器件封装大全通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见SMT电子元件类型及位号缩写电容：片式电容，缩写为C电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等三、常见封装的含义1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。
2.DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3.DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4.Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
常用SMT元件封装
常用SMT贴片元件封装说明SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。
标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
一、零件规格:贴片电阻尺寸图贴片电容尺寸图含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm)0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
SMT常见贴片元器件封装类型识别 (2)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
SMT元器件的认识
SMT元器件的认识一．关于SMT元器件1．SMT是英文Surface Mount Technology 的缩写，其中文含义是表面贴装技术，是一种无需在印制线路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴或焊接到印刷线路板规定位置上的电路联装技术。
2．SMT主要由SMT元器件、组装技术、贴装设备三部分组成。
3．SMT元器件主要有：贴片用印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）贴片电阻（Chip Resistor）、贴片电容（Chip Capacitor）、贴片电感（ChipInductor）、贴片磁珠（Chip Bead）、贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路（IC：Integrated Circuit）和贴片插座等。
4．SMT元器件的电脑编号以字母“BD”开头，以字母“T”结尾表示贴片。
二．贴片用印制电路板（PCB）1．印制电路板也叫印刷电路板，即PCB（Printed Circuit Board）。
2．PCB有单层板、双层板和多层板。
3．贴片用PCB与一般PCB从外观上最显而易见的区别就是贴片用PCB上固定插机元件用的插装孔较少，取而代之的是用来焊接SMT元器件的焊盘较多。
4．在贴片用PCB上还可以找到定位光点，其用途是贴装设备，用此来对PCB进行定位，避免元器件贴装在PCB上时发生偏移。
5．PCB上的白色丝印可用来标识该PCB的型号、生产厂家、生产日期、元器件的类型、位置和有方向、极性元件的贴插装要求等。
1）标识元器件的类型是指一般在PCB上用英文字母来表示元器件的类型，如电容表示为C，电阻表示为R，电感表示为L，二极管表示为D，三极管表示为Q，IC表示为U，插座表示为J，变压器表示为T。
2）标识元器件位置与BOM（物料清单，Bill Of Material）相对应，查BOM单即可知对应位置元器件的规格型号。
3）标识有方向、极性元件的插装要求是指如电解电容的正负极会有区别的标识；二极管的极性标识；连接器、插座等插装时应按丝印要求进行插装；集成电路IC进行贴装时所必须确定的第一脚和方向等。
SMT常见贴片元器件(封装类)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:3、常见封装的含义1、BGA（ball grid array）:球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
弓I脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360弓I脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL（dual in-line）: DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP（dual in-line Package）：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 应用范围包括标准逻辑IC ，存贮器LSI ，微机电路等。
引脚中心距 2.54mm ，引脚数从 6 到64 。
封装宽度通常为15.2mm 。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP 。
4、Flip-Chip :倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
(完整word)SMT常见贴片元器件封装类型识别分析
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一.相同电子参数的元件可能有不同的封装类型.厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料,陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻,电容,电感MLD钽电容,二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管， 电阻（少见)SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC （TO ）OSC晶振Xtal晶振SOD二极管JEDECSOIC芯片,座子SOP芯片前缀：S：ShrinkT:ThinSOJ芯片PLCC芯片含LCC座子（SOCKET）DIP变压器，开关QFP芯片BGA芯片塑料:P陶瓷：C QFN芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体（PAC）.引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小.例如，引脚中心距为1。
5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0。
5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用.2、DIL(dual in—line)：DIP的别称(见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、S M T表面封装元器件图示索引完善2、SMT物料基础知识一.常用电阻、电容换算：1.电阻R：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻;无方向,用字母R表示,单位是欧姆Ω,分：欧Ω、千欧KΩ、兆欧MΩ1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1.换算方法：①.前面两位为有效数字照写,第三位表示倍数10n次方即“0”的个数103=10103=10000Ω=10KΩ471=47101=470Ω100=10100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字照写,第四位表示倍数倍数10n次方即“0”的个数.1001=100101=1000Ω=1KΩ1632=163102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ电容的特性是可以隔直流电压,而通过交流电压;它分为极性和非极性,用C表示;2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性,贴片电容无极性;用字母C表示,单位是法F,毫法MF,微法UF,纳法NF皮法PF1F=103MF=106UF=109NF=1012PF2.2换算方法:前面两位为有效数字照写,第三位倍数10n次方即“0”的个数104=10104=100000PF=0.1UF100=10100=10PF473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF221=22×101=220pF330=33×100=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中;钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极;钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型;2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感L电感的单位：亨H、毫享MH、微享μH、纳享NH,其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感电感量：10NH～1MH材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层精度：J=±5%K=±10%M=±20%尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm2.0mm1210=3.2mm2.5mm个别示意图：贴片绕线电感贴片叠层电感1H=1000MH1MH=1000UH1UH=1000NH电感量与无件代码对照表：电感量元件代码电感量元件代码4.7UH4R71MH1023.3UH3R3820UH8212.7UH2R7680UH6811.0UH1R0470UH471820NHR82330UH331750NHR75220UH221680NHR68100UH1014.元件尺寸公英制换算CHIP元件 1inch=25.4mm规格02010402060308051206英制inch0.02X0.0102010.04X0.0204020.06X0.0306030.08X0.0508050.12X0.061206公制mm0.6X0.306031.0X0.510051.6X0.816082.0X1.220123.2X1.63216。
SMT常见贴片元器件(封装类)(精校版本)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：名称缩写含义备注Chip Chip 片式元件MLD Molded Body 模制本体元件CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性Melf Metal Electrode Face 二个金属电极SOT Small Outline Transistor 小型晶体管TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件OSC Oscillator 晶体振荡器Xtal Crystal 二引脚晶振SOD Small Outline Diode 小型二极管（相比插件元件）SOIC Small Outline IC 小型集成芯片SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO，SOICDIP Dual In-line Package 双列直插式封装，贴片元件PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体QFP Quad Flat Package 四方扁平封装BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：ShrinkT：Thin SOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P陶瓷：C QFN 芯片SON芯片。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善）名称 图示 常用于备注Chip电阻，电容，电感 片式元件MLD ：Molded Body钽电容，二极管模制本体元件CAE ：Aluminum Electrolytic Capacitor铝电解电容有极性Melf ：MetalElectrode Face圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）二个金属电极SOT ：Small Outline Transistor三极管，效应管小型晶体管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO ：Transistor Outline电源模块晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO)OSC ： Oscillator晶振 晶体振荡器Xtal ：Crystal晶振 二引脚晶振SOD：SmallOutlineDiode二极管小型二极管（相比插件元件）JEDEC SOIC：SmallOutline IC芯片，座子小型集成芯片SOP：SmallOutlinePackage芯片小型封装，也称SO，SOIC引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)前缀：S：ShrinkT：Thin SOJ：SmallOutlineJ-Lead芯片J型引脚的小芯片【也成丁字形】LCC：LeadlessChipcarrier芯片无引脚芯片载体：指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
也称为陶瓷QFN 或QFN-C PLCC：plasticleadedChipcarrier芯片引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。
DIP：Dual In-linePackage变压器，开关,芯片双列直插式封装：引脚从封装两侧引出QFP：QuadFlat Package芯片四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
BGA：BallGrid Array 芯片塑料：P陶瓷：C球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚QFN：Quad FlatNo-lead 芯片四方扁平无引脚器件SON：Small Outline No-Lead芯片小型无引脚器件2、SMT物料基础知识一. 常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
SMT器件封装基础知识
PLCC（Plastic Lleaded Chip Carrier) 带引脚的塑料芯片载体
四列封装图片
QFP
TQFP
CLCC
（Quad Flat Package） (Thin Quad Flat Package） (Ceramic Leaded Chip Carrier)
器件封装的发展历程
• TO型（Transistor Outline晶体管外形封装） • DIP型（Dual Inline Package双列直插式封装）
• LCC型（Lead Chip Carrier芯片载体封装） • QFP型（Quad Flat Package方型扁平式封装）
• PGA型 (Pin Grid Array插针网格阵列封装) • BGA型（Ball Grid Array球栅阵列封装）
•
MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components )
• 金属电极无引线端面元件
SMD三极管
• 三极管的形式多种多样SOT—XX （Small Outline Transisitor)
各种各样的SMD集成电路封装
集成电路封装分类
• 1、两边引脚； • SOP,SSOP,TSSOP,SOJ
SSOP 小型SO
TSOP 薄型SO
SOJ J型引脚SO
四列封装
四列封装分类
QFP（Quad Flat Package 四列扁平
TQFP(Thin Quad Flat Package） 薄型四列扁平
PQFP(列扁平
LCCC（Leadless CeramicChip Carrier） 无引线陶瓷芯片载体
SMT器件封装基础知识
球栅阵列封装
总结词
一种高密度的SMT封装类型，具有较好的电气性能和散热性 能。
详细描述
球栅阵列封装是一种表面贴装封装形式，其特点是元件的引 脚呈球状，排列在元件的底部，适合于高密度、高性能的电 子设备。由于其具有良好的电气性能和散热性能，广泛应用 于高速数字电路和微波电路等领域。
芯片尺寸封装
总结词
返修的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性，因 此需要严格控制返修工艺参数和返修质量。
04
SMT器件封装类型
扁平封装
总结词
一种常见的SMT封装类型，具有平坦的外观和较小的体积。
详细描述
扁平封装是将电子元件直接贴装在PCB上，然后通过焊接或其他方式固定的一种 封装形式。由于其体积小、重量轻、可靠性高等优点，广泛应用于各种电子设备 中。
SMT器件封装的重要性
提高电子产品的性能
降低生产成本
SMT器件封装能够确保电子元件之间 的连接稳定可靠，从而提高电子产品 的性能和稳定性。
SMTБайду номын сангаас件封装自动化程度高，能够提 高生产效率，降低生产成本。
保护电子元件
SMT器件封装能够保护电子元件免受 外界环境的影响，如灰尘、水分等， 延长电子产品的使用寿命。
低成本化技术需要解决的关键问题包括如何优化封装工艺 流程、提高生产效率、降低材料成本等。例如，采用低成 本的内引脚焊盘结构、推广标准化设计等措施都可以有效 降低成本。
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检测时需要使用各种检测设备和工具，如自动光学检测设备、功能测试 设备和电性能测试设备等。
返修
返修时需要使用各种返修工具和设备，如热风枪、返 修台和焊台等。
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SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）一.????常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法：①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ?330=33×10=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感（L）电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感????电感量：10NH～1MH????材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层????精度：J=±5%K=±10%M=±20%????尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm ????个别示意图：贴片绕线电感??????????贴片叠层电感??1H=1000MH??1MH=1000UH??1UH=1000NH电感量4.CHIP元件规格英制?公制。
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片式电阻(Chip-R) 片式磁珠(Chip Bead
）
注：L（Length）：长度W（Width）：宽度
D（Diameter
）：长度W Width）：宽度
SOT-323 SOT-353 SOT-363
3 L 5 L
4 L7 L
之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。
简称ＰＬＣＣ）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,
简称ＢＧＡ）、ＣＳＰ（Ｃhip Scakage ）以及
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1003 1002
1R2 1R20 R22 R075
R 22 R 075
第一部分的每一条色环都是等距，自成一组，容易和第二部分的色环区分。
：第一、二环分别代表两位有效数的阻值；第三环代表倍率；第四环代表误差。
举例如下： 此电阻为四个色环分别是棕、黑、红、金，分二部分： 第一部分：第一、二环为棕、黑分别表示有效数1 、0 ；第三环为红表示倍率
第二部分：即第四环为金，表示误差±5% 误差等级J 。
如果第五环为黑色，一般用来表示为绕线电阻器，第五环如为白色，一般用来表示为保险丝电阻器。
如果电阻体只有中间一条黑色的色环，则代表此电阻为零欧姆电阻。
晶圆电阻(Melf-R )
第二部分
第一部分
钽电容(Chip Cap)
片式磁珠(Chip Bead)
片式电感（Chip Inductors）。