六大Wi-Fi芯片厂商主流产品及参数盘点
全球WiFi芯片原厂及其模组厂家汇总（含具体芯片模组型号参数，超全，必收藏）
全球WiFi芯片原厂及其模组厂家汇总（含具体芯片模组型号参数，超全，必收藏）主流WiFi芯片原厂1、Broadcom（博通，美国）2、Atheros（创锐讯，美国，被高通(Qualcomm)收购）3、Marvell（美满科技，美国）4、TI（德州仪器，美国）5、Ralink （雷凌，台湾，被联发科(MTK)收购）6、Realtek（瑞昱，台湾）7、上海乐鑫8、北京新岸线9、北京盛德微10、深圳南方硅谷11、上海澜起12、上海庆科（出货WiFi模组）十二大细芯片及其模组介绍如下：一、Broadcom（博通，美国）1、BCM4325标准：802.11a/b/g频段：2.4/5GHz最大传输速率：150Mbps功能：WiFi+BT2.1+FM应用：游戏设备，笔记本电脑，便携式音频/媒体/游戏设备，打印机备注：iPhone4，HTC，LG，SAMSUNG手机上都用过此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBEH198UNBC-TEMP2、BCM4329标准：802.802.11a/b/g/n频段：2.4GHz最大传输速率：300Mbps功能：WiFi+BT2.1+FM应用：便携式音频/多媒体/游戏设备此芯片做的模组如下：▼(1)、TDK模组QRF3001应用：手机、平板、OTT盒子等。
▼(2)、海华模组AW-NH6113、BCM4330标准：802.11a/b/g/n频段：2.4/5GHz最大传输速率：150Mbps功能：WiFi+BT4.0+FM应用：智能手机，平板电脑、网络播放器等备注：iphone4S用过此芯片做的模组如下：▼(1)USI环旭模组WM-BN-BM-04(2)USI 环旭模组WM-BAN-BM-04(3)USI 环旭模组WM-BAN-BM-06▼(4)正基模组AP6493▼(5)正基模组AP63304、BCM4390标准：802.11b/g/n此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBWB1ZZ1AD(2)村田模组LBWA1CS1AD5、BCM4334标准：802.11b/g/n频段：2.4/5GHz最大传输速率：150Mbps功能：WiFi+BT4.0+FM应用：智能手机，平板电脑备注：iphone5用过，村田331S0171模块的核心芯片此芯片做的模组如下：(1)村田模组331S0171▼(2)USI模组WM-BAN-BM-07_S▼(3)正基模组AP6234▼(4)正基模组AP64746、BCM4335标准：802.11a/b/g/n/ac频段：2.4/5GHz最大传输速率：433.3Mbps功能：WiFi+BT4.0+FM应用：智能手机，平板电脑，网络播放器等备注：三星手机i9500，note3,19508，Galaxy S4，HTC One有使用此芯片做的模组如下：▼(1)村田模组LBEH5DPXJC-589(2)USI模组WM-BAC-BM-15▼(3)正基模组AP63357、BCM4336标准：802.11b/g/n频段：2.4/5GHz功能：单WiFi此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBWA17DZX68、BCM4339标准：802.11a/b/g/n/ac频段：2.4/5GHz功能：WiFi＋BT4.0应用：低端智能手机、平板或PC nubia Z5S使用过此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBEH5HMZPC9、BCM4343W标准：802.11b/g/n此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBEE5KL1DX10、BCM4383频段：2.4GHz此芯片做的模组如下：(1)正基模组AP638311、BCM40181标准：802.11 b/g/n频段：2.4GHz此芯片做的模组如下：▼(1)正基模组AP618112、BCM43340标准：802.11a/b/g/n频段：2.4/5GHz功能：WiFi＋BT4.0此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBEH5DU1BW13、BCM43241标准：802.11a/b/g/n频段：2.4/5GHz最大传输速率：300Mbps功能：WiFi+BT4.0+FM此芯片做的模组如下：▼(1)USI模组WM-BAN-BM-1014、BCM43341标准：802.11 g/n频段：2.4/5GHz最大传输速率：150Mbps功能：WiFi+BT4.0+NFC + FM此芯片做的模组如下：(1)正基模组AP644115、BCM43362+MCU标准：802.11b/g/n频段：2.4/5GHz功能：单WiFi此芯片做的模组如下：(1)88-00153-00(2)村田模组88-00153-02(3)村田模组88-0015(4)村田模组LBWA1ZVYDZ(5)村田模组LBWB1ZZYDZ-683(6)村田模组LBWA1ZVZDZ(7)村田模组LBWB1ZZYDZ-740(8)村田模组LBWA1ZV1CD▼(9)USI模组WM-N-BM-02▼(10)USI模组WM-N-BM-09▼(11)USI模组WM-N-BM-14▼(12)正基模组AP6476(BCM43362＋BCM2076)▼(13)正基模组AP6210(WiFi BCM43362+蓝牙BCM20710)(14)正基模组AP6251(BCM 43362＋BCM4751)16、BCM43364标准：802.11b/g/n此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBWA1KL1FX17、BCM43438标准：802.11b/g/n此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBWA1ZZ1HD18、BCM43907标准：802.11a/b/g/n此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBWA1UZ1GC二、Atheros（创锐讯，美国，被高通(Qualcomm)收购）1、AR1021x标准：802.11a/b/g/n频段：2.4/5GHz最大传输速率：300 Mbps此芯片做的WiFi模组如下：▼(1)科中龙WM801应用：MID，网络摄像头,机顶盒GPS,电子书,硬盘播放器,网络收音机,PSP等需要实现无线联网设备的消费类电子产品。
Broadcom全系列
Broadcom全系列WiFi芯片芯片型号描述BCM2055802.11 n 射频芯片，支持2.4/5GHz双频段，可支持2×2，3×3，4×4 MIMO BCM4312802.11 a/b/g收发器芯片，支持2.4/5GHz双频段，具有SDIO与PCI-e接口BCM4313802.11 b/g/n收发器芯片，支持2.4GHz，具有PCI-e接口BCM43142Wi-Fi，蓝牙一体化解决方案，支持1×1 MIMO，具有PCI-e接口BCM4318E802.11 b/g 收发器芯片BCM4322802.11 a/b/g/n收发器芯片，支持2×2 MIMO，具有PCI-e接口BCM43224802.11 a/b/g/n收发器芯片，支持2×2 MIMO，具有PCI-e接口，集成PA，可用于设计半高卡BCM4323802.11 a/b/g/n USB接口无线网卡BCM4323x系列802.11 a/b/g/n USB接口无线网卡，集成PABCM43241802.11 a/b/g/n Wi-Fi，蓝牙4.0，调频接收一体化解决方案，支持2×2 MIMO BCM4325802.11 a/b/g 低功耗Wi-Fi，蓝牙，EDR，调频接收一体化解决方案BCM4326802.11 b/g低功耗收发器芯片BCM4328802.11 a/b/g 低功耗收发器芯片BCM4329802.11 a/b/g/n 低功耗Wi-Fi，蓝牙，EDR，调频接收一体化解决方案BCM4330802.11 a/b/g/n 低功耗Wi-Fi，蓝牙4.0，EDR，调频收发一体化解决方案BCM4331802.11 a/b/g/n收发器芯片，支持3×3 MIMO，具有PCI-e接口BCM4334802.11 a/b/g/n Wi-Fi，蓝牙4.0，调频接收一体化解决方案，支持1×1 MIMO BCM43341802.11 a/b/g/n Wi-Fi，蓝牙4.0，NFC，调频接收一体化解决方案，支持1×1 MIMO BCM4335802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi，蓝牙4.0，调频接收一体化解决方案，支持1×1 MIMO BCM4342802.11a/b/g/n WLAN SoC解决方案，支持2×2 MIMOBCM43460802.11 a/b/g/n/ac 企业级收发器芯片，支持3×3 MIMO，无线带宽可达1.3Gbps，具有PCI-e接口BCM43516802.11 a/n/ac USB接口无线网卡，支持1×1 MIMOBCM4352802.11 a/n/ac 收发器芯片，支持2×2 MIMO，具有PCI-e接口BCM43526802.11 a/n/ac USB接口无线网卡，支持2×2 MIMOBCM4360802.11 a/n/ac 收发器芯片，支持3×3 MIMO，具有PCI-e接口BCM4366 802.11 a/n/ac 收发器芯片支持4x4 MIMO ，pci-e接口BCM4703低成本网络处理器，具有百兆以太网接口BCM4704网络处理器，具有百兆以太网接口BCM4705网络处理器，具有千以太网接口BCM4706网络处理器，具有千以太网接口BCM4707/4708/4709高性能网络处理器，具有千以太网接口BCM4716802.11 b/g/n无线路由器单芯片解决方案，支持2×2 MIMOBCM4717802.11 a/b/g/n无线路由器单芯片解决方案，支持2×2 MIMO BCM4717V802.11 a/b/g/n无线机顶盒单芯片解决方案，支持2×2 MIMO BCM4718802.11 a/b/g/n高性能无线路由器单芯片解决方案，支持2×2 MIMOBCM47186802.11 a/b/g/n高性能无线路由器单芯片解决方案，支持2×2 MIMO，支持NANDFlash与I2S接口BCM5354802.11 b/g无线路由器单芯片解决方案BCM5356x系列802.11 b/g/n低成本无线路由器单芯片解决方案，支持1×1 MIMOBCM5357802.11 b/g/n入门级无线路由器单芯片解决方案，支持NAND Flash与I2S接口BCM5358x Family802.11 b/g/n 3G/4G无线路由器单芯片解决方案，支持2×2 MIMO。
无线路由器CPU闪存内存芯片列表
TR-966D
RealtekRTL8305SC
TR-965DA
EN29LV160AB闪存2MB
S29AL908D70TE102不明芯片
TL-R480T
TL-R4000
TL-R480T÷
TL-R488T
TL-R4000+
TL-SG3109
TL-SG3216
TL-SG3224
TL-SG3248
TL-SL3428
TL-SL3452
TL-SG2109WEB
IntelFWIXP420BB(CPU)+MarVell88E6063(Switch)
Marvell88E6092(MAC)+88E1111(PHY)+88E6218(CPU)
Marvell88E6092(MAC)+88E1111(PHY)+88E6218(CPU)
Marvell88E6182+88E6092(MAC)+88E1111(PHY)+88E6218(CPU)
Marvell88E6182+88E6092(MAC)+88E1111(PHY)+88E6218(CPU)
品牌规格
cpu
主频
闪存/内存
无线芯片
参考价
迅捷FVVR300T+
AtherosAR9132
400MHZ
4/32
Atheros
AR9103
90
水星MWR300T+
（旧款长方形的）
AtherosAR9132
400MHZ
4/32Vl版新款可能有缩水
Atheros
AR9103
90
wifi模块开发 芯片选型对比
Wifi模块开发调研本文对几款主流的wifi芯片进行对比，包括TI公司的cc3200，乐鑫的esp8266，联发科的mt7681。
通过了解它们的特点和开发环境等方面的需求，选取适用于自己使用的芯片来进行物联网wifi模块的开发。
1CC32001.1芯片简介CC3200是TI无线连接SimpleLink Wi-Fi和物联网（IoT）解决方案最新推出的一款Wi-Fi MCU，是业界第一个具有内置Wi-Fi的MCU，是针对物联网应用、集成高性能ARM Cortex-M4的无线MCU。
客户能够使用单个集成电路开发整个应用，借助片上Wi-Fi、互联网和强大的安全协议，无需Wi-Fi经验即可实现快速的开发。
CC3200是一个完整平台解决方案，其中包括软件、示例应用、工具、用户和编程指南、参考设计以及TI E2E支持社区。
CC3200采用易于布局的四方扁平无引线（QFN）封装。
有人科技的USR-C322模块采用的是TI的CC3200方案，基于ARM Cortex-M4内核，运行频率高达80MHz；超低功耗：低功耗，在网待机低至3.5mA，深度休眠最低25uA；Simplelink 功能：实现一键联入Wi-Fi网络；另外支持自定义网页、websocket、httpd client等功能。
1.2特点Wi-Fi网络处理器（CC3200）包含一个Wi-Fi片上互联网和一个可完全免除应用MCU处理负担的专用ARM MCU。
Wi-Fi片上互联网包含802.11b/g/n射频、基带和具有强大加密引擎的MAC，可以实现支持256位加密的快速安全的互联网连接。
Wi-Fi片上互联网还包括嵌入式TCP/IP和TLS/SSL协议栈、HTTP服务器和多种互联网协议。
CC3200支持站点、接入点和Wi-Fi直连3种模式，支持WPA2个人和企业安全性以及WPS2。
1.3开发支持官方提供的SDK包含用于CC3200可编程MCU的驱动程序、40个以上的示例应用以及使用该解决方案所需的文档。
进口网络安全芯片品牌
进口网络安全芯片品牌
进口网络安全芯片品牌有许多值得关注的选择。
以下是其中一些品牌的简介：
1. 英特尔（Intel）：作为全球领先的半导体制造商，英特尔提供了一系列优秀的网络安全芯片。
他们的产品具有高性能和先进的安全功能，可以帮助用户保护其网络免受各种威胁。
2. 博通（Broadcom）：博通是一家知名的半导体公司，其网络安全芯片以其高度集成和强大的防护功能而闻名。
他们的产品广泛应用于企业网络和数据中心等领域，能够有效防护各种网络攻击。
3. 恩智浦（NXP）：恩智浦是一家领先的半导体解决方案提供商，他们的网络安全芯片被广泛应用于智能卡、智能手机和车载电子等领域。
恩智浦的产品具有高度的安全性和可靠性，能够有效保护用户的数据和隐私。
4. 密腾（Maxim）：密腾是一家知名的集成电路制造商，其网络安全芯片提供了高性能和可靠的安全解决方案。
他们的产品广泛应用于物联网和工业控制系统等领域，能够有效防止各种网络攻击。
5. 高通（Qualcomm）：高通是一家全球领先的移动通信技术公司，他们的网络安全芯片广泛应用于智能手机和移动设备等领域。
高通的产品具有高度的安全性和性能，能够保护用户的移动通信和数据安全。
以上是一些进口网络安全芯片品牌的简介，它们都在网络安全领域有着卓越的技术和可靠的解决方案。
用户可以根据自己的需求选择合适的品牌和产品，以保护其网络的安全性和数据的保密性。
十大物联网WiFi芯片模块：谁是你心目中的王者
十大物联网WiFi芯片模块：谁是你心目中的王者展开全文物联网应用的蓬勃发展也带来了新一轮的无线通信技术商机，越来越多的芯片(如处理器和微控制器MCU)厂商开始厉兵秣马，加快了WiFi/BT/ZigBee等技术的研发，以卡位物联网市场。
从2013年至今，整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。
针对该市场，我们列举出了国内当下主流的十大物联网wifi芯片或者模组供大家选择，看看谁才是你心目中的王者，这些芯片厂商既有国际厂商的，也有国内厂商的。
1、乐鑫：ESP82662014年上半，针对物联网市场，乐鑫推出了一款名为ESP8266 wifi芯片，其核心是一块Diamond Standard 106Micro控制器的高集成度芯片。
据悉，该芯片是当时行业内集成度较高的Wi-Fi MCU芯片，集成了32位MCU、WiFi射频、基带、MAC、TCP/IP于单颗SoC 上，实现了板上占用空间最小化。
同时ESP8266 也只有7个外围器件，大大降低了ESP8266的模组BOM成本，也正因为如此，该芯片迎合了智能家居市场的价格要求。
另外，该芯片的 WLAN 拥有领先的电源控制算法，可在省电模式下工作，满足电池和电源设备苛刻的供电要求。
特征:802.11 b/g/nWi-Fi Direct (P2P)、soft-AP内置TCP/IP协议栈内置TR开关、balun、LNA、功率放?大器和匹配??网络内置PLL、稳压器和电源管理组件802.11b模式下+19.5dBm的输出功率支持天线分集断电泄露电流?小于10uA内置低功率32位CPU：可以兼作应?用处理器SDIO 2.0、 SPI、UARTSTBC、1x1 MIMO、2x1 MIMOA-MPDU 、A-MSDU的聚合和 0.4μs的保护间隔2ms之内唤醒、连接并传递数据包待机状态消耗功率?小于1.0mW (DTIM3【应用场景】智能电源插头、家庭自动化、网状网络、工业无线控制、婴儿监控器、网络摄像机、传感器网络、可穿戴电子产品、无线位置感知设备、安全ID标签、无线定位系统信号等2、瑞昱：RTL8710瑞昱RTL8710是一个完整且自成体系的WiFi网络解决方案，能够独立运行，也可以作为从机搭载于其他主机MCU 运行。
进口网络安全芯片排名
进口网络安全芯片排名进口网络安全芯片是保护网络安全的重要组成部分，它可以用来防御网络攻击、保护用户数据的安全性以及保障网络通信的可靠性。
随着互联网的迅速发展，网络安全问题也日益凸显，进口网络安全芯片的需求量逐渐增加。
下面就来介绍一下目前市场上几款知名的进口网络安全芯片。
1. 飞思卡尔（Freescale）Kinetis K61飞思卡尔公司是一家专门从事半导体产品研发的公司，在网络安全芯片领域具有较高的知名度。
Kinetis K61是飞思卡尔公司开发的一款高性能网络安全芯片，它采用了ARM Cortex-M4内核，具有优秀的处理性能和低功耗特性。
该芯片还支持多种安全功能，例如数据加密和身份验证等，能够有效地保护网络通信的安全性。
2. 英特尔（Intel）SGX英特尔公司是全球领先的半导体芯片制造商，其安全芯片技术在网络安全领域也有着广泛的应用。
Intel SGX（Software Guard Extensions）是一种支持硬件加密的安全芯片技术，它可以将软件运行在受保护的内存区域中，防止恶意软件的攻击和数据泄露。
SGX是一种非常理想的网络安全解决方案，目前已经广泛应用在云计算、物联网等领域。
3. 英飞凌（Infineon）OPTIGA TPM英飞凌公司是一家专门从事半导体和系统解决方案研发的公司，其网络安全芯片产品在市场上具有较高的声誉。
OPTIGA TPM 是英飞凌公司开发的一款安全芯片，它采用了可信平台模块（Trusted Platform Module，TPM）标准，可以为计算机和物联网设备提供可靠的安全认证和数据保护。
OPTIGA TPM芯片具有高度的安全性和可靠性，被广泛应用在金融、电子政务等领域。
4. STMicroelectronics ST33STMicroelectronics是一家全球领先的半导体解决方案供应商，其网络安全芯片产品也在行业内享有良好的声誉。
ST33是STMicroelectronics公司开发的一款安全芯片，它采用了ARM® SecurCore® SC300内核，具有出色的运算性能和安全性能。
进口网络安全芯片品牌
进口网络安全芯片品牌中国的网络安全形势日益严峻，网络攻击事件频发，于是人们对网络安全芯片的需求也越来越大。
进口网络安全芯片品牌因其高质量、高性能和可靠性受到了广大用户的青睐，下面就为大家介绍几个知名的进口网络安全芯片品牌。
1. 英特尔（Intel）：英特尔是全球领先的半导体芯片制造商，旗下的网络安全芯片为其客户提供了高度安全的网络和信息保护。
其网络安全芯片采用了先进的技术，具有强大的防护能力，可以有效防止各类网络攻击。
2. 德州仪器（Texas Instruments）：德州仪器是一家领先的半导体制造商，其网络安全芯片广泛应用于物联网、通信、汽车等领域。
该品牌的网络安全芯片具有高效的数据加密能力和安全认证功能，能够有效保护用户的数据和隐私。
3. 恩智浦（NXP）：恩智浦是一家专注于半导体解决方案的公司，其网络安全芯片被广泛使用于智能卡、无线通信和物联网等领域。
该品牌的网络安全芯片采用了多重安全机制，能够防御各种网络攻击，保护用户的信息安全。
4. 威盛电子（VIA Technologies）：威盛电子是一家专注于芯片设计的公司，其网络安全芯片被广泛应用于网络设备、电子支付机具等领域。
该品牌的网络安全芯片具有出色的防火墙和数据加密功能，能够有效抵御网络攻击和数据泄露。
5. 博通（Broadcom）：博通是一家全球顶级的半导体解决方案供应商，其网络安全芯片被广泛应用于无线通信、云计算和数据中心等领域。
该品牌的网络安全芯片具有高度集成和高性能的特点，能够提供全面的网络安全保护。
综上所述，以上这些主要的进口网络安全芯片品牌都在网络安全领域有着较强的技术实力和优秀的产品品质。
用户在选择时可以根据自身需求和实际情况进行选择，以确保网络的安全性和可靠性。
射频芯片 厂家
射频芯片厂家射频芯片是一种用于接收、发送和处理无线信号的芯片。
它广泛应用于手机、无线通信设备、卫星通信、无线局域网等领域。
射频芯片的制造需要先进的技术和设备，只有一些经验丰富的厂家能够生产出高质量的射频芯片。
以下是几家知名的射频芯片厂家：1. 英特尔（Intel）：英特尔是全球知名的半导体公司，也是射频芯片领域的领军厂家之一。
英特尔的射频芯片具有高性能、低功耗等优点，在无线通信领域有着广泛的应用。
2. 高通（Qualcomm）：高通是全球领先的移动通信技术公司，也是射频芯片的重要供应商。
高通的射频芯片具有卓越的性能和功耗控制能力，广泛应用于智能手机、基站等设备。
3. 博通（Broadcom）：博通是全球领先的半导体解决方案供应商之一，也是射频芯片领域的重要厂家之一。
博通的射频芯片在无线通信、网络设备、电视机顶盒等领域有着广泛的应用。
4. 美国ADI（Analog Devices）：ADI是一家提供高性能模拟、数字集成电路解决方案的公司，也是射频芯片领域的重要厂家之一。
ADI的射频芯片具有高度集成、高性能、低功耗等特点，在无线通信领域有着广泛的应用。
5. 美国Skyworks（Skyworks Solutions）：Skyworks是一家提供射频和模拟半导体解决方案的公司，也是射频芯片领域的重要供应商之一。
Skyworks的射频芯片具有低噪声、高增益等特点，在无线通信领域有着广泛的应用。
以上只是部分知名的射频芯片厂家，市场上还有很多其他厂家。
选择合适的射频芯片厂家要考虑产品的质量、性能、稳定性、可靠性以及价格等因素。
此外，对于不同的应用场景和需求，还需要根据具体情况选择适合的厂家和产品。
从长远角度来看，合作稳定的厂家和供应链是非常重要的。
Broadcom全系列Wi-Fi芯片概述
Broadcom全系列Wi-Fi芯片概述
作者：Alex 发布：2014-06-08 16:47
无线时代推出的Wi-Fi行业半导体器件简介系列文章受到了很多读者的喜爱，无线时代的管理团队特此整理各厂商的全部芯片及简介，并在后续的文章中不断完善。
本文将采用高度概括的方式介绍Broadcom的全系列802.11Wi-Fi芯片，供读者参考。
Broadcom的Wi-Fi芯片成是802.11 LAN 设备供应商和笔记本电脑供应商的首选Wi-Fi解决方案之一。
Broadcom的Wi-Fi解决方案包括全CMOS802.11无线电芯片、基带/MAC 芯片、802.11g 芯片集、Wi-Fi 芯片集和网络处理器，符合目前流行的无线局域网标准。
所有Broadcom无线电设备均采用的SmartRadio®技术，这种技术可提高无线局域网吞吐量并增大传输距离。
可获得最优性能的自校准Wi-Fi 芯片集
除了高级信号处理技术以外，全CMOS 解决方案还能够根据使用温度及其它环境条件进行自校准，从而不断重新配置以获得最优性能。
“M”系列基带/MAC 802.11g 芯片集芯片已针对新型低功耗移动处理器而进行了优化，此类处理器采用以低功耗为特点的高级体系结构，可以延长笔记本电脑电池寿命。
Broadcom网络处理器具有MIPS32 处理器核心，并包括AP、路由和网关功能以及各种连接选择。
Broadcom提供完全的参考设计，从而为客户提供802.11 无线局域网设备的完善解决方案，符合目前流行的局域网标准。
如果你对本文有任何疑问，欢迎在无线时代技术论坛中提问，我会在第一时间与你探讨，谢谢！。
无线路由器CPU_闪存_内存_芯片_列表
无线路由器CPU_闪存_内存_芯片_列表无线路由器 CPU、闪存、内存、芯片列表在当今数字化的时代，无线路由器已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。
无论是在家中、办公室还是公共场所，稳定快速的无线网络连接都至关重要。
而无线路由器的性能，很大程度上取决于其内部的核心组件，如 CPU、闪存、内存和芯片。
接下来，让我们一起深入了解一下这些关键部件。
一、CPU（中央处理器）无线路由器的 CPU 就像是它的大脑，负责处理各种数据和任务。
不同型号和品牌的无线路由器所采用的 CPU 也各不相同。
常见的无线路由器 CPU 品牌包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等。
博通的 CPU 在稳定性和性能方面表现出色，常用于一些高端路由器中；高通的芯片则在能耗控制和多设备连接处理上有优势；联发科的 CPU 则以性价比高而受到一些厂商的青睐。
例如，博通的 BCM4708 和 BCM4709 系列 CPU，具备强大的处理能力，能够同时处理多个数据流，为用户提供流畅的网络体验。
高通的 IPQ8074 则在支持 WiFi 6 标准的路由器中较为常见，其高效的多核心架构能够应对大量设备的连接需求。
二、闪存（Flash Memory）闪存主要用于存储无线路由器的操作系统和配置文件。
它的容量大小会影响路由器的功能扩展性和升级能力。
一般来说，低端无线路由器的闪存容量可能在4MB 到16MB 之间，而中高端路由器通常会配备 128MB 甚至更大容量的闪存。
较大的闪存容量可以让路由器支持更多的功能插件，例如 VPN 服务、广告拦截等。
同时，也为后续的系统升级提供了足够的空间，确保路由器能够跟上技术发展的步伐，不断优化性能和增加新的特性。
三、内存（Random Access Memory，RAM）内存则是无线路由器在运行时用于临时存储数据的部件。
类似于电脑的内存，它的大小直接影响着路由器同时处理多个任务和连接多个设备的能力。
路由器芯片哪个好
路由器芯片哪个好路由器芯片作为网络设备的核心部件，直接影响到路由器的性能和功能。
目前市面上有许多优秀的路由器芯片品牌，如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、MTK联发科技(Mediatek)、恩智浦(NXP)等。
以下将对这些品牌的几款经典芯片进行分析和比较。
1. 高通(Qualcomm)高通的路由器芯片骁龙系列是市场上最为知名和广泛应用的芯片之一。
该芯片采用先进的4核/6核/8核处理器架构，主频高达2.4GHz，提供强大的计算能力，支持高端路由器的高性能和多任务处理。
同时，高通芯片还内置了Adreno图形处理器和Hexagon数字信号处理器，能够提供更加流畅的游戏画面和高品质的音视频体验。
2. 博通(Broadcom)博通的路由器芯片系列可以说是市场份额最大的芯片之一。
它采用高性能的多核架构，配备主频高达2GHz的ARM Cortex-A9处理器，还内置了强大的硬件加速引擎，可以提供更高的转发性能和更低的网络延迟。
此外，博通芯片还支持WiFi 6、Mesh网络等先进技术，满足用户对高速、稳定的网络需求。
3. MTK联发科技(Mediatek)MTK联发科技推出的路由器芯片系列注重在性价比和功耗控制方面的优化。
它采用低功耗、多核架构的设计，配备主频高达1.2GHz的ARM Cortex-A7处理器，能够在保证性能的同时降低功耗。
此外，MTK芯片还提供了丰富的无线通信接口和高度集成的射频前端，方便OEM厂商进行快速设计和生产。
4. 恩智浦(NXP)恩智浦是一家专注于无线通信技术的公司，其路由器芯片在低功耗、高集成度以及安全性方面有一定的优势。
该芯片采用低功耗的ARM Cortex-M4内核，集成了丰富的外设接口和高效的通信协议栈，能够满足低功耗、智能化的应用需求。
此外，NXP芯片还支持硬件级别的安全加密，提供更可靠的数据传输和保护。
综上所述，高通、博通、MTK联发科技和恩智浦都是优秀的路由器芯片品牌，各自在性能、功耗、功能和安全性等方面都有其独特的优势。
【WiFi模组】村田,正基,TDK,USI WiFi模组参数一览表
【WiFi模组】村田，正基，TDK，USI WiFi模组参数一览表村田：日本村田MuRata主要经营电子元器件产品：各种电容，电阻，电感、滤波器，振荡子，偶合器，压电元件，线圈，连接器（FPC,USB，插针，耳机座等），开关，等等。
村田也有做蓝牙、wifi模组，其中蓝牙模组LBMA46NET2-118 ，支持蓝牙2.0，核心芯片是BCM2045。
LBMA44QLE2-242 支持蓝牙2.1，核心芯片是BCM2046。
WiFi模组LBEH5DPXJC-589，LBEE6UCUUC ，LBWA1DASKZ-507等等。
正基：正基WIFI BT FM GPS NFC 模块产品，内置博通broadcom IC。
USI:「iPhone 5c」的WiFi模组是村田制作所和USI两家公司采购的，iPad Air也是从这两家公司购买的。
实际上，苹果以前就在尝试采用USI的WiFi模组，「iPhone 4/4s」的极少部分美国机型就采用了USI的产品。
而在iPhone 5C和iPad Air则有更多的产品使用了USI的产品，可以说，曾经垄断苹果产品用WiFi模组的村田制作所的占有率降低了。
TDK :作为世界著名的电子工业品牌，TDK一直在电子原材料及元器件上占有领导地位。
主要经营各种电容，电阻，电感、滤波器，振荡子，偶合器，压电元件，线圈，连接器（FPC,USB，插针，耳机座等），开关，等等。
但是其也加入了wifi 模组的代工，代工的wifi模组的型号有QRF3001，适用核心芯片为博通的BCM4329芯片，集成了WiFi 11n＋BT2.1＋FM三合一功能！当然也还有其他品牌的wifi 模组！如以上有误还请各位专家给予指正！。
高通方案路由器有哪些
高通方案路由器有哪些高通（Qualcomm）作为全球领先的移动技术研发公司，其推出的路由器方案备受关注。
高通方案路由器以其卓越的性能和稳定性而受到用户的青睐。
本文将介绍几款高通方案路由器的特点和优势。
一、高通方案路由器1：高通XR531高通XR531是一款5G单模主动天线方案的路由器。
该路由器采用高通的高性能处理器，支持最新的Wi-Fi 6和5G网络。
它具有出色的传输速度和低延迟，能够满足家庭、办公室和企业等不同场景的需求。
此外，高通XR531还搭载了高通的智能流控技术，能够智能地管理网络流量，优化用户的网络体验。
二、高通方案路由器2：高通XR70高通XR70是一款智能无线路由器，支持Wi-Fi 6E和6GHz频段技术。
这意味着它能够提供更快的速度和更大的容量，确保用户可以同时享受高质量的声音、视频和游戏体验。
高通XR70还配备了高通的智能网关功能，可以将智能设备连接到家庭网络，并实现智能家居的互联互通。
此外，高通XR70在安全性方面也有所突破，采用了高通的隐私保护技术，保护用户的隐私数据。
三、高通方案路由器3：高通XR500v2高通XR500v2是一款适用于大型企业和运营商的路由器方案。
它采用高通的多核处理器和多天线技术，支持高密度用户同时连接，并提供高速且稳定的网络连接。
高通XR500v2还内置了高通的网络优化引擎，能够对网络流量进行智能管理和分配，提供最佳的用户体验。
此外，高通XR500v2还具备强大的安全功能，支持流量加密和虚拟专用网络（VPN）等技术，确保用户的数据安全。
四、高通方案路由器4：高通XR20高通XR20是一款旨在提供全球广域网（WAN）无线连接的路由器。
它支持多种连接方式，包括4G、LTE和5G，可以适应不同地区和网络环境的需求。
高通XR20具有高速传输和低功耗的特点，能够提供稳定可靠的网络连接。
此外，高通XR20还支持高通的全球LTE先进技术，提供快速的下载和上传速度，满足用户对高速宽带的需求。
uwb芯片厂商
uwb芯片厂商UWB芯片厂商导言：Ultra-Wideband (UWB)技术是一种高速无线通信技术，用于传输数据或测量距离和位置。
它通过在非常宽的频率范围内发送短脉冲信号来实现高速数据传输和精准定位。
UWB技术在许多应用领域，如室内定位、物联网、智能家居和汽车领域等，具有广泛的潜力。
作为UWB技术的核心组件，UWB芯片的供应商发挥着至关重要的作用。
本文将介绍一些主要的UWB芯片厂商，包括他们的产品和技术优势。
1. Decawave (Qorvo)Decawave是一家领先的UWB技术公司，其产品包括DWM1000和DWM1001系列芯片。
DWM1000是一款高性能的UWB收发器，可用于室内定位和测距应用。
DWM1001是一种集成了UWB 收发器、微控制器和低功耗蓝牙（BLE）的系统级芯片，适用于室内定位和物联网应用。
Decawave的UWB芯片具有低功耗、高精度和良好的可靠性等特点。
2. NXP SemiconductorsNXP Semiconductors是一家知名的半导体解决方案供应商，也提供UWB芯片产品。
NXP的UWB芯片系列包括SR100T和SR150T。
SR100T是一款具有精确距离测量和位置定位功能的UWB传感器。
SR150T是一种多协议UWB SoC，集成了UWB和蓝牙技术，可用于智能家居和物联网应用。
NXP的UWB芯片具有高度集成、低功耗和可靠性等优势。
3. Samsung Electronics作为全球知名的电子产品制造商，三星电子也涉足UWB芯片领域。
三星的UWB芯片产品被广泛应用于其智能手机和智能设备中，包括Galaxy Note20 Ultra和Galaxy Z Fold2等产品。
三星的UWB 芯片实现了可靠的室内定位和跟踪功能，并为用户带来更多的智能体验。
4. Apple Inc.苹果公司是另一家知名的电子产品制造商，也积极探索和应用UWB 技术。
苹果在其最新款iPhone 11系列中引入了UWB芯片，名为U1芯片。
无线路由器CPU闪存内存芯片列表
WIFI模块应用领域：串口（RS232/RS485）转WiFi、SPI转WiFi；WiFi远程控制/监控、TCP/IP和Wi-Fi协处理器；WiFi遥控飞机、车等玩具领域；WiFi网络收音机、摄像头、数码相框；医疗仪器、数据采集、手持设备；WiFi脂肪秤、智能卡终端；家居智能化；LED照明灯具电源开关仪器仪表、设备参数监测、无线POS机；现代农业、军事领域等其他无线相关二次开发应用。
汽车电子智能电网工业控制NO 中文名称型号方案 flash （M ） D DR （M ） Data Rate （速率）(M) RF Power壳料材质Power(optional)（电源）1 CPE cpe007 9341 8M/16M 32/64M 300 B:28±2，N ：24.5 胶壳 18V/1A2 CPE cpe008 9344 8M/16M 64/128M 300 500MW 胶壳 18V/1A3 CPE cpe012 9331 8M/16M 32/64M 150 500MW 胶壳 18V/1A4 CPEcpe0177240+9285 8M/16M 32/64M150100MW胶壳 18V/1A5 CPE cpe020 7240+92858M/16M 32/64M 150 100MW 胶壳 18V/1A6 CPE cpe021 7240+92838M/16M 32/64M 300 500MW 胶壳 18V/1A7 CPE/壁挂APcpe0217240+92838M/16M 32/64M 300 500MW 铁壳 18V/1A8 CPE/壁挂APAP023 9344 16M 128M 300 500MW 铁壳 18V/1A9 CPE/壁挂APSX-AP-23A AR9344 16M64M/128Mdual-frequency/2.4/5.8B:23±2A:22±2铁壳POE06BorPOE12Aor12V1A10 CPE/壁挂APAR9341 8M/16M 64M 300 500MW 铁壳 24V POEor48V POE11 CPE/壁挂APSX-AP-23A AR9344 16M 128M 600 300 铁壳 24V POEor48V POE12 CPE/壁挂APSX-AP-23A AR9344 16M64M/128Mdual-frequency/2.4/5.8B:23±2A:22±2铁壳POE06BorPOE12Aor12V1A13 入墙AP SX-RQAP-01B AR9331 8M/16M 32/64M 150 100MW 胶壳 POE04BorPOE15Aor14 入墙AP SX--RQAP-05A AR9341 8M/16M 32/64M 300 B:18±1.5 胶壳 POE08A15 入墙AP SX-rqap_07A AR9341 8M 64M 300 300MW 胶壳 POE04BorPOE15A16 室外AP SX-AP-03 AR9344 16M 128M dual-frequency600M/2.4/5.82.4GB:27±1.5A:24/26铁壳 POE06B17 吸顶AP SX-AP-10A6 AR9341 8M/16M 32/64M 300 B:28±2 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1 A18 吸顶AP SX-AP-15B AR9344 16M 128M dual-frequency600M/2.4/5.8B:27±2,n:20A:22±2,n:20胶壳POE06BorPOE12Aor12V1A19 吸顶AP SX-AP15 9344+938216M 128M300M/2.4g B:27±2,n:20胶壳POE06BorPOE12Aor12V1A20 吸顶AP SX-AP-16A AR9331 8M/16M 32/64M 150 500MW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1 A21 吸顶AP SX-AP19 8197 8M/16M 32/64M 600M 200MW(23DBM)胶壳 POE06B/POE12Aor12V1.22 吸顶AP SX-AP-20A 8192+81968M/16M 32/64M 300M 500MV 胶壳 POE06B/POE12Aor12V1.23 吸顶AP SX-AP-21A 8197DL 8M/16M 32/64M 600Mbps 200mW 胶壳 POE06B/POE12Aor12V1.24 吸顶AP SX-AP-22A1 AR9341 8M/16M 32/64M 300 B:28±2，N：24.5 胶壳 POE06B/POE12A/（falseP24V1A）25 路由LY-03C 9341 8M/16M 64M 300Mbps 500mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1 A26 路由LY-06B AR9344 8M/16M 64M/128M300Mbps 500mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1A27 路由LY-08A MTK7620N A18M 64M 300Mbps 100mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1A28 路由LY-09A AR9341 8M 64M 300Mbps 200mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1 A29 路由LY-10A MTK7620A 8M/16M 64M/128M300Mbps 500mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1A30 路由LY-10B MTK7620A 8M/16M 64M/128Mdual-frequency 300Mbps500mW 铁壳POE06BorPOE12Aor12V1A31 路由RT-03C 9341 8/16M 64M 300Mbps 500mW 铁壳POE06BorPOE12Aor12V1 A32 路由RT-06B AR9344 8/16M 64/128M 300Mbps 500mW 铁壳POE06BorPOE12Aor12V1 A33 模块SX-9331MK-01A AR9331 8M/16M 32M/64M 150 50MW34 模块AR9331-PCB-A2 9331 8M/16M 32M/64M 150 50MW35 模块SX-9331MK-04A AR9331 8M/16M 32M/64M 150 50MW36 模块MK-06A AR9344 8M/16M 64M/128Mdual-frequency300M/2.4/5.850MW37 模块SX-9331MK-07A AR9331 8M/16M 32M/64M38 模块SX-9331MK-08AAR9331 16M 64M 150 50MW39 模块SX-9331MK-11A AR9331 8M/16M 32/64M 150 50MW40 模块SX-9331MK-12A AR9331 8M/16M 32/64M 150 50MW41 模块SX-9331MK-13A AR9331 8M/16M 32/64M 150 50MW42 模块SX-MK-15A 9341 8M/16M 32/64M 300 B:23±243 模块SX-AP9331-CPU 9331 8M/16M 32/64M 150 50MW44 模块SX-9331MK-20A 9331 8M/16M 32/64M 150 50MW45 模块SX-9331MK-21A 9331 8M/16M 32/64M46 网卡SHX007C AR9220 NO NO 300 300MW47 网卡SHX002D AR9223 NO NO 300 500MW48 网卡MB92网卡NO NO 300 500MW49 网卡SHX22A 9382 NO NO 300 A:21±1.550 网卡SHX22A1 AR9382 NO NO 300 A:21±1.551 网卡SHX023A 8192 NO NO 300 100MW本文由于作者精力与能力所限，所列型号大部分只能为国产，或YLJ+水货，且也不能列举所有型号和所有版本，但阅读完本文应该已能辨别绝大部分路由的好坏本文如有疏漏，也请各位不吝指正另,路由猫不在本文讨论范围内基本知识储备：1.关键词：解决方案路由厂家实在太多，但是能生产路由主芯片的厂家则很少，路由厂你可以理解为主板厂，而提供无线和主芯片的厂家则可对应理解为intel 和AMD，后者提供解决方案，前者则生产出最终的路由成品卖到消费者手中，如下图所示Athros的官方解决方案:AR9001AP-2NG(AR9130+AR9102+AR)和d-link，TP-link对应的自己的出场成品（后者可能处于成本或者性能考虑，交换芯片更换成Marvell的产品）Athers官方解决方案：AP81图片来自: alan_rei的百度相册d-link dir615 c1版TP-link 841n v3版（交换芯片更改成Marvell 88E6060,性能没有区别）现在无线路由的解决方案主要由两大厂家把持——Broadcom（博通）和Atheros(目前已被Qualcomm高通收购) 以下是两家的产品列表链接：Atheros /wiki/AtherosAtheros被收购后设计的芯片/wiki/Qualcomm_AtherosBroadcom /wiki/Broadcom！！这两家的解决方案将是重点，图例和说明在下一楼上！！还有少部分份额则是由廉价的螃蟹（realtek），Ralink(雷凌)和比较昂贵（还是没有Broadcom贵，博通方案，特别是高端解决方案纯属于坑爹价的类型）的Marvell，Ubicom（只用主芯片的解决方案，没有无线芯片的解决方案，D-link的中高端产品用的最多）方案占据.（早期的主芯片解决方案中还有intel的strongARM插足，如有名的IXP4XX系类）D-link dir-655 A3版解决方案:主芯片Ubicom IP5160U，千兆交换芯片VITESSE VSC7385，无线基带+射频芯片：Atheros AR5416+AR2133(MINI PCI)Ubicom属于比较小众的解决方案，但却是D-link的御用芯片，这种芯片的特点是多线程的性能非常好，这也是D-link 一直再上默默投入的原因，D-link很早就在此基础上开发了自己流控固件，类似于killer网卡的那种QOS，可以设置网络游戏封包的优先权，高端系列的转发也很不错，无线方面一般是配合Atheros的无线网卡，所以无线性能也很有保障，缺点嘛，显而易见，芯片集成度不高，整套方案很繁杂，成本很高belkin 8235-4 V2 （v2000）解决方案：主芯片+无线Ralink RT3025F ，千兆交换芯片realtek RTL8366RB/SB其实Ralink的这个芯片已经集成了一个百兆的交换机，只是这个路由需要千兆的功能所以外加了千兆的交换芯片，Ralink 的解决方案一般集成度比较高，也比较廉价，但是Ralink的由于无线和网络芯片的研发起步的比较早，所以性能还是很不错的，不过产品线比较单一，优势是在信号和传输稳定上，缺点则是芯片的发热（集成度高）和802.11N的极限传输速度上代表产品还有MOTO 2108-N9/D9 , ASUS RT-N13, 华为HG255Ddir 615 A版解决方案:主芯片Marvell 88F5180, 交换芯片Marvell 88E6061, 无线基带+射频芯片Marvell 88W8361P+88W8060 可以看出Marvell的方案一般为全套的解决方案，一般不会与其他芯片混用，而且设计的也比较复杂，成本比较高，典型代表还有Netgear的WNR854T和苹果的airport extreme base station A1354，优点是无线极限传输性能不错，主芯片转发也不错，缺点是方案复杂，成本很高dir-615 F3版或FG版解决方案：主芯片+无线芯片+交换芯片Realtek RTL8196B廉价路由上用烂的方案，性能不是很好，不管是转发抑或是无线覆盖或是传输稳定性，口碑都不好，FG版也成为国内615系列口碑最烂的版本，Realtek做无线相对较少，对这方面投入的没有有线那么多，54M的时候很响亮的8187L USB无线网卡解决方案是其经典的代表作，但是近几年的在无线方面建树较少，所以无线路由选购时尽量不要选采用螃蟹芯片的产品linksys WRV54G V1解决方案：主芯片intel IXP425 @266MHz，交换芯片KENDIN KS8995M, 无线基带+射频芯片Intersil ISL3880 +ISL3686A，自从Intel将strongARM卖给Marvell以后，Intel的解决方案自此从路由市场销声匿迹了，这是04年初上市的老路由，一般Intel解决方案都定位为中小企业及的产品，比家用级高一个档次，这款型号对应的家用版本就是赫赫有名的WRT54G,但显然IXP425的性能是Broadcom BCM4712这类芯片所不能比拟的，所以也注定了他的过高的身价，在市场中的产品也是凤毛麟角，代表产品还有Actiontec MI424WR（此款为IXP425全频版@533MHz ）, linksys WRT300N v1，casio RV042注释：进入802.11N无线时代，主要的无线芯片厂都拿出了自己解决方案Broadcom叫INTENSI-FI，Atheros 叫XSPAN，Marvell叫Top Dog，螃蟹和雷凌的叫法不详2.各路由厂家的喜好linksys(Casio）：intel（早期），BroadcomASUS:BroadcomNetgear：Broadcom，Marvell（中高端），Atheros（中低端），Realtek（低端）Buffalo：Broacom( 早期)，Atheros（目前，高端），Ralink（目前，低端）apple：Marvell+Atheros(前者提供主芯片，后者提供无线)Belkin: Broadcom（中高端），Ralink(中低端)d-link:Ubicon+Atheros(中高端：前者提供主芯片，后者提供无线)，Atheros（中低端），Ralink(中低端)，Marvell（中端），realtek(低端)moto：Broadcom，RalinkTPlink&Mercury&FAST(普联，水星，迅捷基本算是一家公司)：Atheros, MTK(是的你没看错!!!)以上是比较常见的牌子，韩国棒子的ToTolink和斐讯国内也有一定市场，但是我没玩过，所以就不说了。
2023年Wi-Fi芯片行业市场研究报告
2023年Wi-Fi芯片行业市场研究报告Wi-Fi芯片是一种集成了无线局域网（Wi-Fi）通信功能的芯片，广泛应用于各种无线传输设备中，如智能手机、平板电脑、智能家居设备等。
随着无线网络的普及和快速发展，Wi-Fi芯片行业也迎来了巨大的市场机遇和竞争挑战。
本文将对Wi-Fi芯片行业市场进行研究分析。
一、行业发展现状目前，世界上主要的Wi-Fi芯片供应商有英特尔、博通、高通等大型芯片制造商，以及联发科、展讯等国内厂商。
这些公司在芯片设计、制造和销售方面拥有强大的实力和专业知识。
同时，还有许多中小型厂商专注于某个领域的Wi-Fi芯片研发和生产。
二、市场规模和增长趋势根据市场调研数据显示，2019年全球Wi-Fi芯片市场规模达到100亿美元，并且预计到2025年将以每年8%的增长率扩大至150亿美元。
主要驱动Wi-Fi芯片市场增长的因素包括智能手机、移动设备和智能家居设备的快速普及，以及无线通信技术的不断进步。
三、市场竞争格局目前，Wi-Fi芯片行业的市场竞争格局较为激烈，大型厂商拥有领先的技术和资源优势，同时中小型厂商也在某些领域有一定的市场份额。
竞争主要体现在芯片性能、功耗、成本和市场适应性等方面。
四、市场机遇和挑战1. 市场机遇随着5G技术的推广和应用，对高速、高带宽、低延迟的无线传输需求增加，这将为Wi-Fi芯片带来更多市场机遇。
2. 市场挑战虽然Wi-Fi芯片市场潜力巨大，但是在面临技术竞争、产品同质化、市场份额争夺等方面也面临一些挑战。
五、发展趋势和前景1. 技术趋势Wi-Fi芯片技术将越来越向高速、高带宽、低功耗、低延迟发展，以满足新一代无线传输技术的需求。
2. 应用趋势随着物联网和智能家居的发展，Wi-Fi芯片将在智能家居、工业自动化、智能交通等领域得到广泛应用。
3. 市场前景预计未来几年Wi-Fi芯片市场将继续保持快速增长，尤其是在亚太地区和北美地区。
六、市场策略建议1. 技术创新追踪技术发展趋势，加大对高性能、低功耗的技术研发投入，提高产品竞争力。
无线路由器CPU闪存内存芯片列表
WIFI模块应用领域：串口（RS232/RS485）转WiFi、SPI转WiFi；WiFi远程控制/监控、TCP/IP和Wi-Fi协处理器；WiFi遥控飞机、车等玩具领域；WiFi网络收音机、摄像头、数码相框；医疗仪器、数据采集、手持设备；WiFi脂肪秤、智能卡终端；家居智能化；LED照明灯具电源开关仪器仪表、设备参数监测、无线POS机；现代农业、军事领域等其他无线相关二次开发应用。
汽车电子智能电网工业控制NO 中文名称型号方案 flash （M ） D DR （M ） Data Rate （速率）(M) RF Power壳料材质Power(optional)（电源）1 CPE cpe007 9341 8M/16M 32/64M 300 B:28±2，N ：24.5 胶壳 18V/1A2 CPE cpe008 9344 8M/16M 64/128M 300 500MW 胶壳 18V/1A3 CPE cpe012 9331 8M/16M 32/64M 150 500MW 胶壳 18V/1A4 CPEcpe0177240+9285 8M/16M 32/64M150100MW胶壳 18V/1A5 CPE cpe020 7240+92858M/16M 32/64M 150 100MW 胶壳 18V/1A6 CPE cpe021 7240+92838M/16M 32/64M 300 500MW 胶壳 18V/1A7 CPE/壁挂APcpe0217240+92838M/16M 32/64M 300 500MW 铁壳 18V/1A8 CPE/壁挂APAP023 9344 16M 128M 300 500MW 铁壳 18V/1A9 CPE/壁挂APSX-AP-23A AR9344 16M64M/128Mdual-frequency/2.4/5.8B:23±2A:22±2铁壳POE06BorPOE12Aor12V1A10 CPE/壁挂APAR9341 8M/16M 64M 300 500MW 铁壳 24V POEor48V POE11 CPE/壁挂APSX-AP-23A AR9344 16M 128M 600 300 铁壳 24V POEor48V POE12 CPE/壁挂APSX-AP-23A AR9344 16M64M/128Mdual-frequency/2.4/5.8B:23±2A:22±2铁壳POE06BorPOE12Aor12V1A13 入墙AP SX-RQAP-01B AR9331 8M/16M 32/64M 150 100MW 胶壳 POE04BorPOE15Aor14 入墙AP SX--RQAP-05A AR9341 8M/16M 32/64M 300 B:18±1.5 胶壳 POE08A15 入墙AP SX-rqap_07A AR9341 8M 64M 300 300MW 胶壳 POE04BorPOE15A16 室外AP SX-AP-03 AR9344 16M 128M dual-frequency600M/2.4/5.82.4GB:27±1.5A:24/26铁壳 POE06B17 吸顶AP SX-AP-10A6 AR9341 8M/16M 32/64M 300 B:28±2 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1 A18 吸顶AP SX-AP-15B AR9344 16M 128M dual-frequency600M/2.4/5.8B:27±2,n:20A:22±2,n:20胶壳POE06BorPOE12Aor12V1A19 吸顶AP SX-AP15 9344+938216M 128M300M/2.4g B:27±2,n:20胶壳POE06BorPOE12Aor12V1A20 吸顶AP SX-AP-16A AR9331 8M/16M 32/64M 150 500MW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1 A21 吸顶AP SX-AP19 8197 8M/16M 32/64M 600M 200MW(23DBM)胶壳 POE06B/POE12Aor12V1.22 吸顶AP SX-AP-20A 8192+81968M/16M 32/64M 300M 500MV 胶壳 POE06B/POE12Aor12V1.23 吸顶AP SX-AP-21A 8197DL 8M/16M 32/64M 600Mbps 200mW 胶壳 POE06B/POE12Aor12V1.24 吸顶AP SX-AP-22A1 AR9341 8M/16M 32/64M 300 B:28±2，N：24.5 胶壳 POE06B/POE12A/（falseP24V1A）25 路由LY-03C 9341 8M/16M 64M 300Mbps 500mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1 A26 路由LY-06B AR9344 8M/16M 64M/128M300Mbps 500mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1A27 路由LY-08A MTK7620N A18M 64M 300Mbps 100mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1A28 路由LY-09A AR9341 8M 64M 300Mbps 200mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1 A29 路由LY-10A MTK7620A 8M/16M 64M/128M300Mbps 500mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1A30 路由LY-10B MTK7620A 8M/16M 64M/128Mdual-frequency 300Mbps500mW 铁壳POE06BorPOE12Aor12V1A31 路由RT-03C 9341 8/16M 64M 300Mbps 500mW 铁壳POE06BorPOE12Aor12V1 A32 路由RT-06B AR9344 8/16M 64/128M 300Mbps 500mW 铁壳POE06BorPOE12Aor12V1 A33 模块SX-9331MK-01A AR9331 8M/16M 32M/64M 150 50MW34 模块AR9331-PCB-A2 9331 8M/16M 32M/64M 150 50MW35 模块SX-9331MK-04A AR9331 8M/16M 32M/64M 150 50MW36 模块MK-06A AR9344 8M/16M 64M/128Mdual-frequency300M/2.4/5.850MW37 模块SX-9331MK-07A AR9331 8M/16M 32M/64M38 模块SX-9331MK-08AAR9331 16M 64M 150 50MW39 模块SX-9331MK-11A AR9331 8M/16M 32/64M 150 50MW40 模块SX-9331MK-12A AR9331 8M/16M 32/64M 150 50MW41 模块SX-9331MK-13A AR9331 8M/16M 32/64M 150 50MW42 模块SX-MK-15A 9341 8M/16M 32/64M 300 B:23±243 模块SX-AP9331-CPU 9331 8M/16M 32/64M 150 50MW44 模块SX-9331MK-20A 9331 8M/16M 32/64M 150 50MW45 模块SX-9331MK-21A 9331 8M/16M 32/64M46 网卡SHX007C AR9220 NO NO 300 300MW47 网卡SHX002D AR9223 NO NO 300 500MW48 网卡MB92网卡NO NO 300 500MW49 网卡SHX22A 9382 NO NO 300 A:21±1.550 网卡SHX22A1 AR9382 NO NO 300 A:21±1.551 网卡SHX023A 8192 NO NO 300 100MW本文由于作者精力与能力所限，所列型号大部分只能为国产，或YLJ+水货，且也不能列举所有型号和所有版本，但阅读完本文应该已能辨别绝大部分路由的好坏本文如有疏漏，也请各位不吝指正另,路由猫不在本文讨论范围内基本知识储备：1.关键词：解决方案路由厂家实在太多，但是能生产路由主芯片的厂家则很少，路由厂你可以理解为主板厂，而提供无线和主芯片的厂家则可对应理解为intel 和AMD，后者提供解决方案，前者则生产出最终的路由成品卖到消费者手中，如下图所示Athros的官方解决方案:AR9001AP-2NG(AR9130+AR9102+AR)和d-link，TP-link对应的自己的出场成品（后者可能处于成本或者性能考虑，交换芯片更换成Marvell的产品）Athers官方解决方案：AP81图片来自: alan_rei的百度相册d-link dir615 c1版TP-link 841n v3版（交换芯片更改成Marvell 88E6060,性能没有区别）现在无线路由的解决方案主要由两大厂家把持——Broadcom（博通）和Atheros(目前已被Qualcomm高通收购) 以下是两家的产品列表链接：Atheros /wiki/AtherosAtheros被收购后设计的芯片/wiki/Qualcomm_AtherosBroadcom /wiki/Broadcom！！这两家的解决方案将是重点，图例和说明在下一楼上！！还有少部分份额则是由廉价的螃蟹（realtek），Ralink(雷凌)和比较昂贵（还是没有Broadcom贵，博通方案，特别是高端解决方案纯属于坑爹价的类型）的Marvell，Ubicom（只用主芯片的解决方案，没有无线芯片的解决方案，D-link的中高端产品用的最多）方案占据.（早期的主芯片解决方案中还有intel的strongARM插足，如有名的IXP4XX系类）D-link dir-655 A3版解决方案:主芯片Ubicom IP5160U，千兆交换芯片VITESSE VSC7385，无线基带+射频芯片：Atheros AR5416+AR2133(MINI PCI)Ubicom属于比较小众的解决方案，但却是D-link的御用芯片，这种芯片的特点是多线程的性能非常好，这也是D-link 一直再上默默投入的原因，D-link很早就在此基础上开发了自己流控固件，类似于killer网卡的那种QOS，可以设置网络游戏封包的优先权，高端系列的转发也很不错，无线方面一般是配合Atheros的无线网卡，所以无线性能也很有保障，缺点嘛，显而易见，芯片集成度不高，整套方案很繁杂，成本很高belkin 8235-4 V2 （v2000）解决方案：主芯片+无线Ralink RT3025F ，千兆交换芯片realtek RTL8366RB/SB其实Ralink的这个芯片已经集成了一个百兆的交换机，只是这个路由需要千兆的功能所以外加了千兆的交换芯片，Ralink 的解决方案一般集成度比较高，也比较廉价，但是Ralink的由于无线和网络芯片的研发起步的比较早，所以性能还是很不错的，不过产品线比较单一，优势是在信号和传输稳定上，缺点则是芯片的发热（集成度高）和802.11N的极限传输速度上代表产品还有MOTO 2108-N9/D9 , ASUS RT-N13, 华为HG255Ddir 615 A版解决方案:主芯片Marvell 88F5180, 交换芯片Marvell 88E6061, 无线基带+射频芯片Marvell 88W8361P+88W8060 可以看出Marvell的方案一般为全套的解决方案，一般不会与其他芯片混用，而且设计的也比较复杂，成本比较高，典型代表还有Netgear的WNR854T和苹果的airport extreme base station A1354，优点是无线极限传输性能不错，主芯片转发也不错，缺点是方案复杂，成本很高dir-615 F3版或FG版解决方案：主芯片+无线芯片+交换芯片Realtek RTL8196B廉价路由上用烂的方案，性能不是很好，不管是转发抑或是无线覆盖或是传输稳定性，口碑都不好，FG版也成为国内615系列口碑最烂的版本，Realtek做无线相对较少，对这方面投入的没有有线那么多，54M的时候很响亮的8187L USB无线网卡解决方案是其经典的代表作，但是近几年的在无线方面建树较少，所以无线路由选购时尽量不要选采用螃蟹芯片的产品linksys WRV54G V1解决方案：主芯片intel IXP425 @266MHz，交换芯片KENDIN KS8995M, 无线基带+射频芯片Intersil ISL3880 +ISL3686A，自从Intel将strongARM卖给Marvell以后，Intel的解决方案自此从路由市场销声匿迹了，这是04年初上市的老路由，一般Intel解决方案都定位为中小企业及的产品，比家用级高一个档次，这款型号对应的家用版本就是赫赫有名的WRT54G,但显然IXP425的性能是Broadcom BCM4712这类芯片所不能比拟的，所以也注定了他的过高的身价，在市场中的产品也是凤毛麟角，代表产品还有Actiontec MI424WR（此款为IXP425全频版@533MHz ）, linksys WRT300N v1，casio RV042注释：进入802.11N无线时代，主要的无线芯片厂都拿出了自己解决方案Broadcom叫INTENSI-FI，Atheros 叫XSPAN，Marvell叫Top Dog，螃蟹和雷凌的叫法不详2.各路由厂家的喜好linksys(Casio）：intel（早期），BroadcomASUS:BroadcomNetgear：Broadcom，Marvell（中高端），Atheros（中低端），Realtek（低端）Buffalo：Broacom( 早期)，Atheros（目前，高端），Ralink（目前，低端）apple：Marvell+Atheros(前者提供主芯片，后者提供无线)Belkin: Broadcom（中高端），Ralink(中低端)d-link:Ubicon+Atheros(中高端：前者提供主芯片，后者提供无线)，Atheros（中低端），Ralink(中低端)，Marvell（中端），realtek(低端)moto：Broadcom，RalinkTPlink&Mercury&FAST(普联，水星，迅捷基本算是一家公司)：Atheros, MTK(是的你没看错!!!)以上是比较常见的牌子，韩国棒子的ToTolink和斐讯国内也有一定市场，但是我没玩过，所以就不说了。
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六大Wi-Fi芯片厂商主流产品及参数盘点
Wi-Fi（WirelessFidelity）凭借较高的传输速度，很长的有效距离和较高的兼容性成为了目前使用比较广泛的短距离无线技术。
对于产品的设计者而言，选择合适的wifi芯片十分重要，本文将盘点博通、TI等厂商的wifi芯片及其参数。
Wi-Fi是一种允许电子设备连接到一个无线局域网（WLAN）的技术，WIFI全称Wireless Fidelity，又称802.11标准，通常使用2.4G UHF或5G SHF ISM 射频频段。
连接到无线局域网通常是有密码保护的；但也可是开放的，这样就允许任何在WLAN范围内的设备可以连接上。
无线保真是一个无线网络通信技术的品牌，由Wi-Fi联盟所持有。
目的是改善基于IEEE 802.11标准的无线网路产品之间的互通性。
Wi-Fi技术的优缺点
WiFi技术的优点
（1）无线电波的覆盖范围广
无线电波的覆盖范围广，基于蓝牙技术的电波覆盖范围非常小，半径大约只有50英尺左右约合15米，而Wi-Fi的半径则可达300英尺左右约合100米
（2）速度快，可靠性高
802．1 lb无线网络规范是IEEE 802.11网络规范的变种，最高带宽为l1 Mbps，在信号较弱或有干扰的情况下，带宽可调整为5.5Mbps、2Mbps和1Mbps，带宽的自动调整，有效地保障了网络的稳定性和可靠性。
WiFi技术的缺点
WiFi技术只能作为特定条移动WiFi技术的应用，相对于有线网络来说，无线网络在其覆盖的范围内，它的信号会随着离节点距离的增加而减弱，WiFi技术本身ll Mb／s的传输速度有可能因为距离的增加到达终端用户的手中只剩1 M 的有效速率，而且无线信号容易受到建筑物墙体的阻碍，无线电波在传播过程中遇到障碍物会发生不同程度的折射、反射、衍射，使信号传播受到干扰，无线电信号也容易受到同频率电波的干扰和雷电天气等的影响。