MLCC贴片电容简介
贴片电容基础知识
贴片电容英贴片电容全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。
英文全称:Multi-layerceramiccapacitors。
英文缩写:MLCC。
目录一、基本概述二、尺寸三、命名四、分类五、MLCC电容品牌及选型六、作用七、内部结构八、封装一、基本概述贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法。
二、尺寸贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512,是英寸表示法,04 表示长度是0.04 英寸,02 表示宽度0.02英寸,其他类同型号尺寸(mm)三、命名1、贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
如下华新科(WALSIN)系列的贴片电容的命名:原厂命名料号:0805N102J500CT0805:是指该贴片电容的尺寸套小,是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸;N:是表示做这种电容要求用的材质,这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容;102:是指电容容量,前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×102也就是= 1000PF ;J:是要求电容的容量值达到的误差精度为5%,介质材料和误差精度是配对的;500:是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字,后面是指有多少个零;C:是指端头材料,现在一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡 T:是指包装方式;T:表示7"盘装编带包装;2、贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄和青灰色,这在具体的生产过程中会有产生不同差异,贴片电容上面没有印字,这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成,所以没办法在它的表面印字),而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。
MLCC 贴片电容介绍
C0G
Significant figure of temp. coeff. of cap. (ppm/°C) ° C=0 B = 0.3 L = 0.8 A = 0.9 M = 1.0 P = 1.5 R = 2.2 S = 3.3 T = 4.7 V = 5.6 U = 7.5 Multiplier applied to significant figure Tolerance of temp. coeff. (ppm)
Process Inner electrode Metallic termination
NME Pd, PdAg Ag
BME Ni, Cu Cu
The classification of ceramic material
Class 1
Temperature Compensation
2
High Dielectric Constant
A = Area, (LeffxWeff) Ne = Number of electrode D = Distance of electrode
Different design patterns of MLCC
(1) Fixed pattern (4)
(2)
Variable pattern
(5)
(3)
The different names for MLCC
Multi-layer Ceramic Capacitor
Chip capacitor
多層陶瓷電容 積層陶瓷電容
晶片電容 微粒電容 貼片電容
Construction of MLCC
2.What is a Capacitor ?
Ceramic dielectric
贴片电容MLCC讲义
型式实验中心
杨圣杰
2008年2月28号
贴片电容概述
❖ MLCC((Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)为电容器厂家研制出的表面贴装器 件。其特点就是体积小,重量轻,利于整机 产品的小型化、微型化;机械强度高,尺寸 稳定,很适合SMT技术要求;具有优异的适 应载流焊和回流焊,很适合SMT技术要求 ; 尺寸稳定,装配成本低并与自动贴装设备匹 配好。
tanб:2类-X5R/X7R: ≤0.1 2类-Y5V:≤0.2
高温负荷
❖ 试验条件: 温度:上限类别温度(2类);125℃(1类) 电压:1.5倍额定电压(2类);2倍额定电压(1类) 时间:48小时 恢复时间:24小时 然后进行试验后预处理
❖ 判定标准:△C/C:1类:≤±2.5%或 ±0.25PF的其中较大者
U
+22% -56%
V
+22% -82%
MLCC基本参数
1、容量/精度:精度有J、K、M、Z等。 2、温度系数/温度特性 3、损耗/Q: 注意:容量、损耗都是在规定频率、规定电压下测试
的数据。 4、绝缘电阻:此参数正常时有很高的数值,几百兆
欧甚至吉欧;所谓的漏电就是指绝缘失效。 5、额定电压:跟耐压值是两个完全不同的概念。
MLCC的微观结构
❖ MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)
MLCC工艺过程简介
MLCC的机械性能特点
❖ 1、机械强度:硬而脆,这是陶瓷材料的机械 强度特点。这也是陶瓷材料应用的局限性, 人们必须了解陶瓷的特点,并扬长避短。
❖ 2、热脆性:MLCC内部应力很复杂,所以耐 温度冲击的 能力很有限。因此焊接时必须预 热,要求预热温度与焊接温度的温差不超过 150℃
贴片电容概述
贴片电容概述贴片电容概述:全称:多层(积层、叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容、片容,英文缩写:MLCC。
贴片电容的色彩,惯例见得多的即是比纸板箱浅一点的黄,和青灰色,这在详细的出产进程中会有发作纷歧样差异,COG 质料惯例色彩是黄色,X7R质料惯例以灰色为主。
首要规范规范,按英制规范分为:0201、0402、0603、0805、1206;以及大规范的12十、1808、1812、2220、2225、3012、3035等。
容量方案:0.5pF~十0uF,其间,一般认为容量在1uF以上为大容量电容。
额外电压:从4V到4KV(DC),当额外电压在十0V及以上时,即概括为中高压商品。
片式电容的安稳性及容量精度与其选用的介质资料存在对应联络,首要分为三大品种:一、是以COG/NPO为I类介质的高频电容器,其温度系数为plusmn;30ppm/℃,电容量十分安稳,简直不随温度、电压和时间的改动而改动,首要运用于高频电子线路,如振动、计时电路等;其容量精度首要为plusmn;5,以及在容量低于十pF时,可选用B档(plusmn;0.1pF)、C档(plusmn;0.25pF)、D档(plusmn;0.5pF)三种精度。
二、是以X7R为II类介质的中频电容器,其温度系数为plusmn;15,电容量相对安稳,适用于各种旁路、耦合、滤波电路等,其容量精度首要为K档(plusmn;十)。
分外状况下,可供应J档(plusmn;5)精度的商品。
三、是以Y5V为II类介质的低频电容器,其温度系数为:+30~-80,电容量受温度、电压、时间改动较大,一般只适用于各种滤波电路中。
其容量精度首要为Z档(+80~-20),也可挑选plusmn;20精度的商品。
准确挑选一颗片式电容时,除了要供应其规范规范及容量巨细外,还有必要分外留神到电路对这颗片式电容的温度系数、额外电压等参数的恳求。
贴片电容规范命名办法及界说:贴片电容的命名,国内和国外的产家有一此差异但所包括的参数是一样的。
MLCC基本知识及其他电容器简介
2.旁路(去耦):为交流电路中某些并联元件提供低阻抗通路. 3.耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到 下一级电路. 4.滤波:通过由线圈和电容器组成的装置分离不同频率的电磁 振荡,仅利用所需的振频. 5.温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响而 进行补偿,改善电路的稳定性. 6.计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时间常数。 7.调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音 机、电视机. 8.整流:使交变电流形成单向电流. 9.储能:储存电能,用于规定时候释放。
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公司电容器分类-安规电容三
Y 电容的电容量必须受到限制,从而达到控制在额定频率及额定 电压作用下,流过它的漏电流的大小和对系统 EMC ( Electro Magnetic Compatibility) 性能影响的目的. 一般地, 工作在亚热带 的设备要求对地漏电电流不能超过 0.7mA;工作在温带的机器, 要求对地漏电电流不能超过 0.35mA。因此,Y电容的总容量一 般都不能超过4700PF。GJB151 规定 Y 电容的容量应不大于 0.1uF. Y 电容除符合相应的电网电压耐压外,还要求这种电容器 在电气和机械性能方面有足够的安全余量,避免在极端恶劣环境 条件下出 现击穿短路现象,Y电容的耐压性能对保护人身安全具 有重要意义. 对于X电容,安全标准规定,当正在工作之中的机器电源线被拔掉 时, 在两秒钟内, 电源线插头两端带电的电压(或对地电位)必 须小于原来额定工作电压的30%.
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电容器分类二
根据自己现有的情况, 做了以下分类. 分类: 安规电容器、电解电容器、高压瓷片电容器、涤纶电容器、风 机电容器、储能电容器、贴片电容器、独石电容器、钽电容器.
常见电容的封装和尺寸
贴片电容简述通常大家所说的贴片电容是指片式多层陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitors),简称MLCC,又叫做独石电容。
它是在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料,叠合后一次烧结成一块不可分割的整体,外面再用树脂包封而成的。
具有小体积、大容量、Q值高、高可靠和耐高温等优点。
同时也具有容量误差较大、温度系数很高的缺点。
一般用在噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路。
常规贴片电容按材料分为COG(NPO)、X7R、Y5V,常见引脚封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。
贴片电容基本结构多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。
见下图:贴片电容封装尺寸封装(L) 长度公制(毫米)英制(英寸)(W) 宽度公制(毫米)英制(英寸)(t) 端点公制(毫米)英制(英寸)0201 0.60 ± 0.03(0.024 ± 0.001)0.30 ± 0.03(0.011 ± 0.001)0.15 ± 0.05(0.006 ± 0.002)0402 1.00 ± 0.10(0.040 ± 0.004)0.50 ± 0.10(0.020 ± 0.004)0.25 ± 0.15(0.010 ± 0.006)0603 1.60 ± 0.15(0.063 ± 0.006)0.81 ± 0.15(0.032 ± 0.006)0.35 ± 0.15(0.014 ± 0.006)0805 2.01 ± 0.20(0.079 ± 0.008)1.25 ± 0.20(0.049 ± 0.008)0.50 ± 0.25(0.020 ± 0.010)1206 3.20 ± 0.20 1.60 ± 0.20 0.50 ± 0.25(0.126 ± 0.008) (0.063 ± 0.008) (0.020 ± 0.010)1210 3.20 ± 0.20(0.126 ± 0.008)2.50 ± 0.20(0.098 ± 0.008)0.50 ± 0.25(0.020 ± 0.010)1812 4.50 ± 0.30(0.177 ± 0.012)3.20 ± 0.20(0.126 ± 0.008)0.61 ± 0.36(0.024 ± 0.014)1825 4.50 ± 0.30(0.177 ± 0.012)6.40 ± 0.40(0.252 ± 0.016)0.61 ± 0.36(0.024 ± 0.014)2225 5.72 ± 0.25(0.225 ± 0.010)6.40 ± 0.40(0.252 ± 0.016)0.64 ± 0.39(0.025 ± 0.015)贴片钽电容封装、尺寸封装尺寸:毫米(英寸)Code EIACodeL±0.20(0.008)W+0.20(0.008)-0.10 (0.004)H+0.20(0.008)-0.10 (0.004)W1±0.20(0.008)A+0.30(0.012)-0.20(0.008)S Min.A 3216-18 3.20 (0.126) 1.60 (0.063) 1.60 (0.063) 1.20 (0.047) 0.80 (0.031) 1.80 (0.071)B 3528-21 3.50 (0.138) 2.80 (0.110) 1.90 (0.075) 2.20 (0.087) 0.80 (0.031) 1.40 (0.055)C 6032-28 6.00 (0.236) 3.20 (0.126) 2.60 (0.102) 2.20 (0.087) 1.30 (0.051) 2.90 (0.114)D 7343-31 7.30 (0.287) 4.30 (0.169) 2.90 (0.114) 2.40 (0.094) 1.30 (0.051) 4.40 (0.173)E 7343-43 7.30 (0.287) 4.30 (0.169) 4.10 (0.162) 2.40 (0.094) 1.30 (0.051) 4.40 (0.173)。
mlcc(片层陶瓷电容)
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贴片电容技术指标
贴片电容技术指标摘要:1.贴片电容的概念和结构2.贴片电容的主要技术指标3.贴片电容的测量方法4.贴片电容的技术优势5.结论正文:贴片电容技术指标贴片电容,又称多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器(multilayer,ceramic,capacitor,,mlcc),是一种常见的电子元件,广泛应用于电子产品中用于存储和释放电荷。
为了确保电子设备的正常运行,我们需要了解贴片电容的技术指标、测量方法和技术优势。
一、贴片电容的概念和结构贴片电容是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合而成,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体。
二、贴片电容的主要技术指标贴片电容的主要技术指标包括容量与误差、尺寸等。
其中,容量与误差是指标称电容和实际电容之间的最大偏差范围。
贴片电容的精度等级常用英文字母表示,如d 级,0.5%;f 级,1%;g 级,2%;j 级,5%;k 级,10%;m 级,20%。
尺寸贴片电容通常用英寸单位或毫米单位表示。
三、贴片电容的测量方法为了确保贴片电容的质量,我们需要对其进行测量。
常见的贴片电容测量方法包括电容计测量和电桥测量。
电容计可以直接测量贴片电容的电容值,将电容计的两个探针连接到贴片电容的两个引脚上,电容计会显示出电容值。
如果显示的值接近贴片电容的标称值,说明贴片电容工作正常。
电桥测量则是一种常用的测量电阻、电容和电感的仪器,通过调节电桥的平衡,可以测量贴片电容的电容值。
四、贴片电容的技术优势贴片电容的技术优势主要体现在其高精度技术上,这种技术可以增加静电容量。
与片式电阻器不同,电阻器只需要与可以阻断电压流动的材料组合即可形成产品。
而贴片电容需要使用高精度技术来增加静电容量,这使得它在电子设备中具有更高的稳定性和可靠性。
此外,贴片电容的日常质量管理严格,相应检测仪器可以最大限度地减少不良产品的流出。
五、结论贴片电容作为电子产品中常见的元件之一,具有重要的技术指标和测量方法。
最全面陶瓷贴片电容终极学习篇(干货值得收藏)
最全面陶瓷贴片电容终极学习篇(干货值得收藏)
最全面陶瓷贴片电容(MLCC)知识篇章,值得电子工程师们珍藏。
多层片式陶瓷电容器
——简称贴片电容、片容
日本及台湾地区常称为积层电容或叠层电容
MLCC—Multi-Layer Ceramic Capacitors
1960’s 由美国人发明,1980’s日本人发扬光大并实现用低成本贱金属量产。
制造流程
内部结构
尺寸系列
标准系列化的外形尺寸
最常用英寸单位系统来表示:
0603—"06"表示:长0.06inch=1.6mm,
"03"表示:宽0.03inch=0.8mm
也有用国际单位系统表示:
1608—"16"表示:长1.6mm
"08"表示:宽0.8mm
表一贴片电容全系列尺寸表
最小规格尺寸01005(长0.25mm*宽0.125mm),目前只有少数几家日本公司在批量生产;0201、0402、0603是目前用量最大的尺寸规格,大型的MLCC企业均可批量生产。
国内,深圳宇阳是专做小尺寸MLCC的厂家;
2220及以上尺寸规格产品,市场占有量很小,大型企业一般不生产,主要是中小MLCC。
片式多层陶瓷电容器MLCC
片式多层陶瓷电容器MLCC多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。
在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。
两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行,也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构,独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等,由于元件小型化、贴片化的飞速发展,常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代,人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。
片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代,最先由美国公司研制成功,后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化,至今依然在全球MLCC领域保持优势,主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
(片式多层陶瓷电容器,独石电容,片式电容,贴片电容) MLCC —简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外,其还有体积小,比容大,寿命长,可靠性高,适合表面安装等特点。
•随着世界电子行业的飞速发展,作为电子行业的基础元件,片式电容器也以惊人的速度向前发展,•每年以10%~15%的速度递增。
目前,世界片式电容的需求量在2000亿支以上,70%出自日本(如MLCC大厂村田muRata),其次是欧美和东南亚(含中国)。
随着片容产品可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,•广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。
如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
MLCC贴片电容选择及应用问题
MLCC贴片电容选择及应用问题MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一.MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方.以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和注意事项。
MLCC虽然是比较简单的,但是,也是失效率相对较高的一种器件.失效率高,一方面是MLCC结构固有的可靠性问题,另外还有选型问题以及应用问题。
由于电容算是“简单”的器件,所以有的设计工程师由于不够重视,从而对MLCC的独有特性不了解.在理想化的情况下,电容选型时,主要考虑容量及耐压两个参数就够了.但是对于MLCC,仅仅考虑这两个参数是远远不够的。
使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能.MLCC的材质有很多种,每种材质都有自身的独特性能特点.不了解这些,所选用的电容就很有可能满足不了电路要求.举例来说,MLCC常见的有C0G(也称NP0)材质,X7R材质,Y5V材质.C0G的工作温度范围和温度系数最好,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 ±30ppm/°C.X7R次之,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%.Y5V的工作温度仅为-30°C至+85°C,在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%.当然,C0G、X7R、Y5V的成本也是依次减低的.在选型时,如果对工作温度和温度系数要求很低,可以考虑用Y5V的,但是一般情况下要用X7R的,要求更高时必须选择COG的.一般情况下,MLCC厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大,但是随着温度上升或下降,其容量都会下降。
仅仅了解上面知识的还不够.由于C0G、X7R、Y5V的介质的介电常数是依次减少的,所以,同样的尺寸和耐压下,能够做出来的最大容量也是依次减少的.有的没经验的工程师,以为想要什么容量都有,选型时就会犯错误,选了不存在的规格.比如想用0603/C0G/25V/3300pF的电容,但是0603/C0G/25V的MLCC一般只做到1000pF.其实只要仔细看了厂家的选型手册,就不会犯这样的错误.另外,对于入门不久的设计工程师,对元件规格的数序(E12、E24等)没概念,会给出0.5uF之类的不存在的规格出来.即使是有经验的工程师,对于规格的压缩也没概念.比如说,在滤波电路上,原来有人用到了3.3uF的电容,他的电路也能用3.3uF的电容,但他有可能偏偏选了一个没人用过的4.7uF或2.2uF的电容规格.不看厂家选型手册选型的人,还会犯下面这种错误,比如选了一个0603/X7R/470pF/16V的电容,而事实上一般厂家0603/X7R/470pF的电容只生产50V及其以上的电压而不生产16V之类的电压了。
多层陶瓷电容器 贴片电容 或独石电容 MLCC 行业概况
多层陶瓷电容器贴片电容或独石电容MLCC 行业概况1、MLCC 简介电容器以静电的形式储存和释放电能,其构成原理是在两极导电物质间以介质隔离,并将电能储存其间。
电容器具有“通交流、隔直流”的特性,广泛应用于各种高、低频电容和电源电路中,起到退耦、耦合、滤波、旁路、谐振等作用。
MLCC 即多层陶瓷电容器,也可简称为片式电容器、积层电容、叠层电容等,属于陶瓷电容器的一种。
MLCC 是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,因此也可叫做“独石电容器”。
由于MLCC 具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、价格低廉及稳定性高等特性,在信息产品讲求轻、薄、短、小的发展趋势及表面贴装技术(SMT)应用日益普及的市场环境下,具有良好的发展前景。
简单的平行板电容器基本结构是由一个绝缘的中间介质层加上外部两个导电的金属电极,而MLCC 的结构主要包括三大部分:陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。
从结构上看,MLCC 是多层叠合结构,简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。
MLCC 结构具体如下图所示:MLCC 制造的工艺流程为:以电子陶瓷材料作为介质,将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成要求厚度的陶瓷介质薄膜,然后在介质薄膜上印刷内电极,并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压,形成多个电容器并联,并在高温下一次烧结成一个不可分割的整体芯片,然后在芯片的端部涂敷外电极浆料,使之与内电极形成良好的电气连接,形成MLCC 的两极。
多层片式陶瓷电容器工艺流程图示注:工艺流程中最前端的“瓷粉”即MLCC 配方粉,为本公司的主导产品之一。
MLCC 技术是一门综合性应用技术,它包括新材料技术、设计工艺制作技术、设备技术和关联技术,涉及材料、机械、电子、化工、自动化、统计学等各学科先进理论知识,是多科学理论和实践交叉的系统集成。
陶瓷多层贴片电容
陶瓷多层贴片电容【最新版】目录一、陶瓷多层贴片电容的简介二、陶瓷多层贴片电容的优点三、陶瓷多层贴片电容的缺点四、陶瓷多层贴片电容的选用原则五、陶瓷多层贴片电容的市场前景正文一、陶瓷多层贴片电容的简介陶瓷多层贴片电容,又称为 MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor),是一种常见的无极性电容,以其小巧的体积、稳定的性能和优秀的频率响应特性而广泛应用于各类电子产品中。
二、陶瓷多层贴片电容的优点1.体积小:陶瓷多层贴片电容的体积小巧,可以有效节省电路板的空间。
2.稳定性高:陶瓷多层贴片电容具有优良的稳定性,可以在高温、高压等环境下保持稳定的电性能。
3.频率响应好:陶瓷多层贴片电容的频率响应特性优秀,可以满足高速信号传输的需求。
4.电压耐压高:陶瓷多层贴片电容具有较高的电压耐压能力,可以承受较大的电压波动。
三、陶瓷多层贴片电容的缺点1.容量较小:陶瓷多层贴片电容的容量相对较小,对于需要大容量电容的场合不适用。
2.成本较高:陶瓷多层贴片电容的生产工艺较复杂,导致其成本相对较高。
3.环境敏感:陶瓷多层贴片电容对环境湿度敏感,湿度过高可能导致电容性能下降。
四、陶瓷多层贴片电容的选用原则1.容量选择:根据电路需求选择合适的电容容量。
2.耐压选择:根据电路中的最大电压波动选择合适的电容耐压。
3.工作温度:根据电路的工作温度选择合适的电容温度范围。
4.频率响应:根据电路信号的频率范围选择合适的电容频率响应特性。
五、陶瓷多层贴片电容的市场前景随着科技的发展和电子产品的普及,陶瓷多层贴片电容的市场需求将持续增长。
片式多层陶瓷电容器(MLCC)是适合于表面贴装技术
2
EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO ., ,LTD
demand of designing, are carefully mixed with solvent and binder, and then finely milled as slurry. The very thin green sheets can be obtained by casting or spraying the slurry. After this, electrode is printed on the sheets which then be stacked, pressed and cut into chips. The green chip is co-fired at temperatures between 1000 and 1400℃ to become a monolithic block. The final product can be formed by metalizing the termination of the compact ceramic chip.
包装代码 Packaging Code
T:纸带包装(7 英寸胶盘) T: Paper tape reel 180mm (7inch)
H:纸带规格(7 英寸胶盘) H: Paper tape reel 180mm (7 inch)
P:胶带规格(7 英寸胶盘) P: Plastic tape reel 180mm (7 inch)
C:塑料盒散包装
C: Bulk cassette
mlcc多层陶瓷贴片电容
mlcc多层陶瓷贴片电容MLCC多层陶瓷贴片电容是一种常用的电子元件,广泛应用于电子产品中。
它具有体积小、容量大、频率特性好、温度特性稳定等优点,在电路中起着重要的作用。
MLCC多层陶瓷贴片电容的结构主要由多层陶瓷片和电极组成。
这种结构使得它能够具有很高的电容密度,即在相对较小的体积内拥有较大的电容量。
这对于电子产品的迷你化设计来说非常重要,能够满足现代电子产品对小型化、轻便化的需求。
在电路设计中,MLCC多层陶瓷贴片电容的容值是个重要的参数。
容值是指电容器所能存储的电荷量,它的单位是法拉(F)。
MLCC多层陶瓷贴片电容的容值通常在皮法(F)到微法(F)的范围内,可以根据具体的电路需求进行选择。
在电子产品中,常见的容值有0.1uF、1uF、10uF等。
除了容值外,MLCC多层陶瓷贴片电容还具有电压等级的参数。
电压等级是指电容器所能承受的最大电压,它的单位是伏特(V)。
电压等级的选择要根据电路中的最大工作电压来确定,以确保电容器能够正常工作而不损坏。
在电路设计中,频率特性也是需要考虑的因素之一。
MLCC多层陶瓷贴片电容具有很好的高频特性,能够在高频率下保持较稳定的电容值。
这对于一些高频电路的设计来说非常重要。
温度特性也是MLCC多层陶瓷贴片电容的一个重要指标。
它的温度特性通常用温度系数来表示,单位是ppm/℃。
温度系数是指当温度上升1摄氏度时,电容值的变化量。
MLCC多层陶瓷贴片电容的温度系数一般在几十ppm/℃的范围内,具有较好的温度稳定性。
MLCC多层陶瓷贴片电容在电子产品中的应用非常广泛。
它可以用于滤波电路中,起到抑制高频噪声的作用。
同时,它还可以用于电源电路中,平稳输出电压。
此外,MLCC多层陶瓷贴片电容还可以用于信号耦合、隔直流等电路中,提高电路的性能和稳定性。
虽然MLCC多层陶瓷贴片电容具有很多优点,但也有一些需要注意的地方。
首先,由于其结构特殊,故其频率响应范围有限,不适用于超高频电路。
MLCC电容可靠性测试
MLCCMLCC基础知识•·MLCC简介•·MLCC基本结构•·MLCC分类MLCC可靠性及测试方法•·容量•·损耗角正切•·绝缘电阻•·介质耐电强度(DWV)•·可焊性•·耐焊接热•·抗弯曲强度•·端头结合强度•·温度循环•·潮湿试验•·寿命试验MLCC简介通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Cer AMI c Capacitors)。
常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.MLCC基本结构多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。
见下图:MLCC分类多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分为Class 1和Class 2两类。
Class 1是温度补偿型,Class 2是温度稳定型和普通应用的。
Class 1- Class 1或者温度补偿型电容通常是由钛酸钡不占主要部分的钛酸盐混合物构成。
它们有可预见的温度系数,通常没有老化特性。
因此它们是可用的最稳定的电容。
最常用的Class 1多层陶瓷电容是COG(NPO)温度补偿型电容(±0 ppm/°C).Class 2- EIA Class 2 电容通常也是由钛酸钡化合物组成。
Class 2电容有很大的电容容量和温度稳定性。
最普通最常用的Class 2电容电解质是X7R和Y5V。
在温度范围-55°C到125°C之间,X7R能提供仅有±15%变化的的中等容量的电容容量。
它最适合应用在温度范围宽,电容量要求稳定的场合。
Y5V能提供最大的电容容量,常用在环境温度变化不大的地方。
在温度范围-30°C to 85°C之间,Y5V电容值的变化是22% to -82%。
MLCC简述资料
C0G(NP0): 是一种最常用的具有温度补偿特性的 MLCC。 它的填充 介质是由铷、 钐和一些其它稀有氧化物组成的。 C0G 电容量和介质损耗 最稳定, 使用温度范围也最宽, 在温度从-55℃到+125℃时容量变化为 0± 30ppm/℃, 大封装尺寸的要比小封装尺寸 的频率特性好。适合用于振 荡器、谐振器的旁路电容,以及高频电路中的耦合电容。 X7R :称为温度稳定型陶瓷电容器。X7R 电容器温度特性次于 C0G,当 温度在-55℃到+125℃时其 容量变化为 15%,但此电容器容量变化是非线 性的。 X7R 电容器的容量在不同的电压和频率条件下也是不同的。主要应 用于要求不高的工业应用,并且电压变化时其容量变化在可以接受的范围 内,X7R 的主 要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。
I 类瓷介电容特点是容量稳定性好, 基本不随之温度、电压、时间的变化 而变化,但是容量一般较小;温度特 性 (温度范围:-55度~125度、温度系 数:0± 30ppm/℃以内
II类陶瓷介质的温度特性 ① X7R: △C/C ± 15% (-55℃~125℃) ②X5R: △C/C ± 15% (-55℃~85℃) ③Z5U: △C/C +22% ~-56%
(+10℃~85℃)
④ Y5V: △C/C +22% ~-82% (-30℃~125℃)
静电容量特性 VS Temp.:
MLCC 特性曲线②
直流偏压特性:
交流电压测试特性:
MLCC II 类特性曲线③
静态电容老化特性:
阻抗 ---频率特性:
MLCC 设计选型
参数:电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸 材质 直流偏置效应 失效 价格与供货 不同介质性能决定了 MLCC 不同的应用
多层片式陶瓷电容器(MLCC)应用注意事项
过量焊锡产生大的张力使得 电容器断裂
最大量
过量的焊锡
适量的焊锡
最小量
强度过低会引起焊接失败 焊锡不足 或使贴片电容器从P.C板上 剥离
4.5 手工烙铁焊 1) 选择合适的烙铁头 烙铁头温度因烙铁自身类型、P.C板的材料及焊盘尺寸不同而有所不同。 烙铁头温度愈高焊接速度就愈快,但其热冲击可能会导致贴片电容器破 裂。建议以下条件: 推荐烙铁焊条件: 手工焊接方法
MLCC应用注意事项
程志秋
厦门华信安电子科技有限公司
一. MLCC及其结构
1. 什么是MLCC?
MLCC----多层片式陶瓷电容器 (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)
2. MLCC的结构
贴片电阻的结构
3. MLCC的结构特点
3.1 电气性能的特点
① 无引线结构,杂散电容小、精度高; ② 无引线结构,附加电感小、工作频率高; ③ 多层叠片结构,尺寸小、容量大。
0.3~0.5 0.6~0.8 0.9~1.2 2.0~2.4 2.0~2.4 3.1~3.7
0.35~0.45
4.1~4.8
0.6~0.8 0.7~0.9 1.0~1.2 1.0~1.2 1.2~1.4 1.2~1.4
0.4~0.6 0.6~0.8 0.9~1.2 1.1~1.5 1.9~2.5 2.4~3.2
PCB设计总原则
总的原则是在设计PCB Layout时,要考虑到在贴片、焊接、分板、 测试、装配、运输等各制程中MLCC尽可能受到较小的应力作用, 确保MLCC在使用过程中不会损坏。
什么是应力?
应力定义为“单位面积上所承受的附加内力”。
为了达到以上目的,在设计PCB时,必须注意以下几个方面: ① 焊盘尺寸 ② 禁止共用焊盘 ③ MLCC的排列方向
陶瓷多层贴片电容
陶瓷多层贴片电容
陶瓷多层贴片电容(Ceramic Multilayer Chip Capacitor,简称MLCC)是一种常见的电容器,常用于电子电路中的电容耦合、滤波和绕线等功能。
陶瓷多层贴片电容由多个陶瓷层和金属电极层交替叠压而成,层间使用导电粘结剂粘合。
通常采用正方形或矩形的外观,具有小尺寸、高容量、低损耗和稳定的特点。
常见的尺寸有
0201(尺寸为0.6mm×0.3mm)到1812(尺寸为
4.45mm×3.18mm)等多种规格。
陶瓷多层贴片电容通常具有较高的电介质常数和较低的损耗因数,在高频应用中具有优良的性能。
其工作电压通常为数十伏特到数百伏特,容量范围从几皮法到几百微法。
陶瓷多层贴片电容的使用寿命较长,温度稳定性和湿度稳定性较好,能够适应不同的工作环境。
它广泛应用于移动通信设备、计算机、家电、汽车电子、工业控制等领域。
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MLCC直流偏压特性&电容量老化特性
测试条件:X7R,X5R,Y5V--1V@1KHz NP0--1V@1MHz 40 20
容量变化率(△C%)
10
测试条件:X7R,X5R,Y5V--1V@1KHz NP0--1V@1MHz
0 -20 -40 -60 -80 -100 0 10 20 30 直流电压(V) 40
10.0%
其他
0.0%
1997年
1998年
1999年
2000年
2001年
2002年
2003年
2004年
2005年
2006年
2007年
2008年
MLCC发展趋势2-多层化(高容量)
MLCC发展趋势2-多层化(高容量)
20
production level laboratory level
production level laboratory level
◆电容基本概念与主要参数 ◆电容的分类 ◆MLCC的概念 ◆MLCC全制程工序流程图 ◆MLCC的温度特性 ◆MLCC直流偏压特性&电容量老化特性 ◆不同尺寸MLCC价格对比 ◆ MLCC发展趋势 ◆全球贴片电容主要生产厂家&产能分布
电容基本概念与主要参数
◆ 1、电容(capacitor)是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成 的元件。两片金属称为的极板,中间的物质叫做介质。 ◆ 2、电容特性:电容可以存贮电荷、电容两端电压不能突变; ◆ 3、根据介质的不同, 电容的种类很多, 如陶瓷电容, 钽电解电容, 铝 电解电容等; ◆ 4、电容主要参数: 容值:0201:0.22uf max/0402:1uf max/0603:47uf max/0805:100uf max 耐压:6.3V/10V/16V/25V/50V/100V(MLCC) 材质:NPO/X5R/X7R/Y5V/ 精度:J=±5%,K= ±10%, M= ±20%, Y5V= +80%-20%, 尺寸:0201/0402/0603/0805/1206 包装: 0201:15K/0402:10K/0603:4K/0805:3K
NP0 X7R X5R
容量变化率(△C%)
0
NP0
X5R X7R
-10
Y5 V
Y5V
-20 0 48 100 1000 时间跨度(Hr) 10000
50
总结:NPO(COG)的工作温度范围和温度系数最好,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温 度系数为0±30ppm/°C。X7R次之,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%。 Y5V的工作温度仅为-30°C至+85°C,在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%。当 然,NPO、X7R、Y5V的成本也是依次减低的。在选型时,如果对工作温度和温度系数要求很低, 可以考虑用Y5V的,但是一般情况下要用X7R的,要求更高时必须选择NPO的。一般情况下,MLCC 厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大,但是随着温度上升或下降,其容 量都会下降。
MLCC的概念
MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor) 片式多层陶瓷电容器,内部结构示意图——
MLCC全制程工序流程图
MLCC的温度特性
◆ X7R:ΔC/C±15%, (-55℃~125℃) ◆ X5R:ΔC/C±15%, (-55℃~85℃) ◆ Y5V:ΔC/C+22~-82%, (-30℃~+85℃)
1000
Layer thickness ( m)
800 15 600 10 400 5 200
0
0பைடு நூலகம்
1984
1989
1991
1993
1996
1998
2001
2005
Time (year)
Layer nubmer
全球贴片电容主要生产厂家&产能分布
◆日韩系: ◆ 村田(Murata) ◆ TDK ◆ TAIYO YUDEN ◆ Panasonic ◆ Kyocera ◆ 三星(Samsung)
US 11% JAPAN 44% KOREA 11%
◆台系:
◆国巨(YAGEO) ◆华新科(Walsin)
CHINA 5% OTHER 3%
◆国内:
◆宇阳科技 ◆泽天
◆风华高科
TAIWAN 26%
不同尺寸MLCC价格对比
100% 100% 80%
价格对比 60%
65% 40% 30%
40% 20% 0% 1206 0805
0603
0402
尺寸
MLCC发展趋势1-小型化
MLCC尺寸规格构成比率推移图
50.0%
01005
40.0%
0201 0402
比率(%)
30.0%
0603
20.0%
0805 1206
电容的分类
◆ 1、铝电解电容 容量范围为0.1uF--22000uF,高脉动电流、长寿命、大容量的不二之选,广泛应 用于电源滤波、解藕等场合。 ◆ 2、薄膜电容 容量范围为0.1pF--10uF,具有较小公差、较高容量稳定性及极低的压电效应,因 此是X、Y安全电容、EMI/EMC的首选。 ◆ 3、钽电容 容量范围为2.2uF--560uF,低等效串联电阻(ESR)、低等效串联电感(ESL)。 脉动吸收、瞬态响应及噪声抑制都优于铝电解电容,是高稳定电源的理想选择。 ◆ 4、陶瓷电容(MLCC) 电容容量范围为0.5pF--100uF,独特的材料和薄膜技术的结晶,迎合了当今“更轻 、更薄、更节能”的设计理念。 ◆ 5、超级电容 电容容量范围为0.022F--70F,极高的容值,因此又称做“金电容”或者“法拉电 容”。主要特点是:超高容值、良好的充/放电特性,适合于电能存储和电源备份。 缺点是耐压较低,工作温度范围较窄。