气相法二氧化硅生产过程及其应用特性
二氧化硅的气相法
二氧化硅的气相法二氧化硅的气相法是一种制备高纯度二氧化硅的方法,该方法主要基于气相沉积技术,通过将硅源物质在高温下分解产生的气体在表面上沉积形成二氧化硅薄膜。
本文将从以下几个方面详细介绍二氧化硅的气相法。
一、原理及适用范围1.1 原理二氧化硅的气相法是基于化学反应原理实现的。
当硅源物质在高温下分解时,会产生含有SiO2分子的气体,在表面上沉积形成薄膜。
该方法主要依赖于热分解反应和表面扩散过程。
1.2 适用范围该方法适用于制备高纯度、高质量的二氧化硅材料,特别是在微电子和光学领域中应用广泛。
二、实验步骤2.1 实验设备和试剂实验设备:石英管炉、反应室、真空泵等。
试剂:SiCl4等硅源物质。
2.2 实验操作步骤(1)将SiCl4等硅源物质放入反应室中。
(2)将反应室加热至高温状态,使硅源物质分解产生含有SiO2分子的气体。
(3)将产生的气体在表面上沉积形成二氧化硅薄膜。
(4)待反应完成后,关闭石英管炉和真空泵,取出制备好的二氧化硅样品。
三、实验优点与不足3.1 实验优点① 该方法可以制备高纯度、高质量的二氧化硅材料;② 制备过程简单,操作方便;③ 制备出来的二氧化硅材料具有较好的均匀性和致密性。
3.2 实验不足① 该方法需要高温条件下进行,对设备和试剂要求较高;② 制备过程中易受到环境污染影响,影响产品质量;③ 该方法无法制备厚度较大的二氧化硅薄膜。
四、应用前景及展望4.1 应用前景二氧化硅是一种重要的功能材料,在微电子、光学、生物医学等领域有着广泛的应用。
随着科技的不断发展,二氧化硅材料的需求量也在逐年增加。
二氧化硅的气相法制备技术具有高纯度、高质量、制备工艺简单等优点,将在未来得到更广泛的应用。
4.2 展望随着科技和工艺的不断进步,二氧化硅的气相法制备技术也将得到不断改进和完善。
未来,该方法将更加稳定、可靠,并且能够制备出更多种类、更高质量的二氧化硅材料。
同时,该方法还可以与其他制备技术相结合,实现更多样化、高效率的生产模式。
气相法二氧化硅生产过程及其应用特性
气相法二氧化硅生产过程及其应用特性????????????????????高士忠,李建强,赵耀,赵莉???????????(沈阳化工股份有限公司,辽宁,沈阳110026)?????摘要:介绍了气相法二氧化硅的生产过程、作用机理及应用特性。
?????关键词:气相法二氧化硅;生产过程;应用特性气相法二氧化硅学名二氧化硅,为工业上独特?的超微细纳米级材料。
具有粒度小,超高比表面积?(100~400?m2/g),纯度高等特性,表现出优越的分散?性、补强性、增稠性、触变性、消光性、电绝缘性及表?面处理后的疏水性等。
广泛应用于航空航天、橡胶、?涂料、电子电力、汽车、建筑、农业、医药等领域中,发?达国家称其为“工业味精”。
1气相法二氧化硅生产过程二氧化硅有2种主要生产路线,一个是高温气?相水解法,即气相法或称干法,一个是湿法,即沉淀?法。
由于二者的原料路线,生产过程不同,在应用过?程中,气相法二氧化硅使用性能要明显优于沉淀法?二氧化硅。
气相法二氧化硅是利用硅的氯化物在氢氧焰中?燃烧进行高温气相水解,其火焰温度>1?000℃,经过?凝聚、分离、脱酸、筛选等精制过程生产而成。
总反应式:S i C l4+2H2+O2→S i O2+4H C l其生产工艺过程示意图如图1。
沉淀法二氧化硅是采用硅酸钠为原料与浓硫酸?在液相中发生反应,经过液相分离、中和、脱水、干?燥、机械研磨等过程生产而成。
由于原料价格低廉,?生产成本远远低于气相法二氧化硅。
?气相法二氧化硅比沉淀法二氧化硅具有无与伦?比的优越性能,如分散性、触变性、增稠性及在橡胶?行业的补强性和在电子工业方面的绝缘性等。
2气相法二氧化硅的作用机理2.1在液态体系中的作用机理由于气相法二氧化硅的表面带有大量的羟基,?这些羟基会在气相法二氧化硅的聚集体之间形成氢?键,当其充分分散于液态体系中时,便形成二氧化硅?的网状结构。
其排列如图2所示。
这种网格能增加液体的黏度,并产生触变现象。
我国气相法二氧化硅的生产状况及其应用
1气相法白炭黑的用途1.1赋予材料的特性气相法二氧化硅又称气相法白炭黑,是千种极其重要的高科技无机化工产品,也是目前唯一能够实现大规模工业化生产的纳米材料。
它是一种无定形、半透明、流动性很强的絮状胶态物质,是由硅或硅的氯化物在氢氧焰的高温条件下水解而成,是表面带有羟基官能团的超微细粒子。
其原生粒径为1-40nm,平均原生粒径为7~18 nm(接近于分子直径),聚集体粒径为1μm左右,具有较大的比表面积(通常为50-400m2/g)。
它的分子间由Si-O共价键结合在一起,形成结构稳定的晶格场。
当物质颗粒的粒径达到纳米级时,也就是接近分子状态时,粒子的量子效应使物质的物理化学性质发生显著的变化,粒子表面不再是传统意义上的物体表面,更多的表征是表面原子、化学键、内能、焓、熵及分子间的作用力等。
气相法二氧化硅的高比表面积和孔结构对许多物质的物理化学性能产生显著的影响。
它具有高触变性、高分散性、抗温变性、高耐磨性、高折光性,在材料中具有“分子桥”作用,可改善材料的性能,赋予材料与众不同的性能,因此在新型材料中占有特殊的地位,尤其是在国防与航天工业中占有极其重要的地位。
(1)高张力性。
在纺织材料表面涂含气相法二氧化硅的涂料,可以极大地提高材料表面的张力,如现代防弹衣。
(2)热屏蔽性。
橡胶在实际应用中,局部受热后会产生热聚积效应,使该部位的力学强度下降。
气相法二氧化硅在橡胶中可以起到热屏蔽作用和热传导作用。
在能量转换元件中,损失的能量会产生大量的热,而气相法二氧化硅可以起到良好的热屏蔽作用和表面热传导作用,使损失的能量减少,提高材料的安全性。
(3)憎水性。
普通陶瓷绝缘子的表面能较高,容易形成水膜,降低绝缘性能,给电力安全生产带来隐患。
由硅橡胶制成的复合绝缘子主要是由混有憎水性气相法二氧化硅的甲基乙烯基硅橡胶制成,每片耐10kV电。
当硅橡胶材料表面有微小雾珠和雨滴时,绝大部分雾珠和雨滴都呈球状,不连续地散落在表面。
气相二氧化硅的应用
气相二氧化硅的应用气相二氧化硅是一种具有广泛应用前景的材料,可以用于多个领域的技术发展和工业生产。
本文将介绍气相二氧化硅的制备方法、物性特点以及其在电子、能源、医疗和环境领域的应用。
首先,气相二氧化硅的制备方法主要包括化学气相沉积(CVD)、热氧化法和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)。
其中,CVD法是最常用的制备方法之一,通过在高温下将硅前体化合物和氧气反应生成气相二氧化硅,并在基底上进行沉积。
PECVD法具有比CVD法更高的沉积速率和更低的工艺温度,适用于一些对温度敏感的衬底材料。
气相二氧化硅具有一系列优异的物性特点,包括高比表面积、较好的热稳定性和化学稳定性、可调控的孔隙结构以及良好的机械性能。
这些特点使得气相二氧化硅在多个领域都有广泛的应用。
在电子领域,气相二氧化硅可用于制备微电子器件中的绝缘层和电隔离层。
其高介电常数和低介电损耗使其成为一种理想的绝缘材料,用于提高绝缘层的性能和减小绝缘板的尺寸。
此外,气相二氧化硅还可应用于光学薄膜、光纤通信和微纳加工等领域。
在能源领域,气相二氧化硅可以用于制备高效的太阳能电池。
其高比表面积和调控的孔隙结构可以提供更大的活性表面面积和更好的吸收光线能力,从而增强光电转换效率。
此外,气相二氧化硅还可用于电池隔膜的制备和储能设备的改进。
在医疗领域,气相二氧化硅可用于制备生物医用材料和药物递送系统。
其生物相容性和可调控的孔隙结构可以实现对细胞生长的促进和药物的控制释放。
此外,气相二氧化硅还可以用于生物传感器、组织工程和生物成像等应用。
在环境领域,气相二氧化硅可用于制备高效的吸附材料和过滤器。
其高比表面积和较好的化学稳定性可以提供更大的接触面积和更好的吸附性能,从而用于水处理、气体分离和空气净化等应用。
此外,气相二氧化硅还可以用于污染物检测和环境监测。
综上所述,气相二氧化硅是一种应用潜力巨大的材料,具有丰富的物性特点和多样的应用领域。
随着技术的不断发展和改进,相信气相二氧化硅在未来会有更广阔的应用前景。
气相纳米二氧化硅
气相纳米二氧化硅气相纳米二氧化硅概述气相纳米二氧化硅是指通过气相法制备的纳米级二氧化硅材料,其粒径通常在1-100纳米之间。
由于其具有较高的比表面积、独特的光学、电学、磁学和力学性质,因此被广泛应用于催化剂、传感器、光电器件等领域。
制备方法气相纳米二氧化硅的制备方法主要包括溶胶-凝胶法、水热法、微乳液法、水热合成法等。
其中,溶胶-凝胶法是最常用的一种方法,其具体步骤为:首先将硅源和表面活性剂混合,在适当条件下使其形成凝胶;然后将凝胶进行干燥和焙烧处理,得到纳米二氧化硅。
性质与应用物理性质气相纳米二氧化硅具有较高的比表面积和孔隙度,同时具有较好的分散性和可控性。
此外,由于其尺寸效应和表面效应的影响,其晶体结构和光学、电学、磁学等性质也与传统的二氧化硅材料不同。
应用领域1. 催化剂气相纳米二氧化硅在催化剂领域具有广泛的应用。
例如,将其作为载体材料,可以制备出高效的金属催化剂;将其作为反应物参与反应,则可制备出具有特殊结构和性能的功能性材料。
2. 传感器气相纳米二氧化硅在传感器领域也有着广泛的应用。
例如,将其作为敏感元件,可以制备出高灵敏度、高选择性和快速响应的气体传感器;将其作为电极材料,则可制备出高效率、长寿命和稳定性能的生物传感器。
3. 光电器件由于气相纳米二氧化硅具有良好的光学和电学性质,因此在光电器件领域也有着广泛的应用。
例如,将其作为太阳能电池中的电子传输层,可以提高太阳能转换效率;将其作为光催化剂,则可实现光解水产生氢气等环保型能源。
4. 其他领域此外,气相纳米二氧化硅还可以应用于涂料、垃圾处理、生物医学等领域。
例如,将其作为涂料中的填充材料,则可提高涂层的耐磨性和防腐性;将其作为生物医学材料,则可制备出具有良好生物相容性和生物活性的人工骨骼、人工血管等。
结论气相纳米二氧化硅是一种具有广泛应用前景的新型材料,其制备方法简单、成本低廉、性能优异。
在未来的研究中,需要进一步探究其结构与性能之间的关系,并开发出更多适用于不同领域的新型应用。
气相法的二氧化硅
气相法的二氧化硅气相法是一种制备二氧化硅(SiO2)的常用方法,其原理是通过控制气体中硅和氧的浓度,在高温条件下使其发生反应生成SiO2。
下面将介绍气相法制备二氧化硅的一些相关内容。
1. 气相法制备二氧化硅的原理气相法制备二氧化硅的基本原理是通过硅源和氧源在高温条件下进行反应生成SiO2。
常用的硅源包括硅酸盐、氯硅烷等,而常用的氧源则是氧气。
在反应过程中,硅源和氧源通过适当的条件(如温度、反应时间、反应压力等)进行热分解、氧化等反应生成SiO2。
2. 气相中硅和氧的反应机制在气相中,硅源和氧源反应生成SiO2的机制主要包括三个步骤:气相氧化、混合氧化和干燥。
气相氧化是指硅源和氧源在高温条件下进行氧化反应生成二氧化硅。
简单来说,硅酸盐或氯硅烷在高温条件下与氧气反应,产生二氧化硅和其他副产物。
这一步骤一般需要控制反应温度、反应压力和反应时间等参数,以保证二氧化硅的纯度和产率。
混合氧化是指将气相中的硅和氧完全混合,使反应更全面地进行。
在混合氧化过程中,反应温度一般较高,以保证反应的充分进行。
此外,还需要通过适当的装置,如混合器和均热器,来保证气相中硅和氧的均匀混合。
干燥是指将制备得到的二氧化硅从气相中分离出来,并去除其中的水分和其他杂质。
干燥的方法主要包括传统的烘干和高温煅烧,以及一些新的干燥技术,如超临界流体干燥和微波干燥等。
干燥的目的是保证二氧化硅的纯度和物理性质。
3. 气相法制备二氧化硅的应用领域气相法制备二氧化硅具有良好的物理和化学性质,因此在许多领域得到广泛应用。
(1)光学和光电子器件:二氧化硅具有良好的透明性和抗光热性,常用于制备光学和光电子器件,如光纤、光电元件、液晶显示器等。
(2)催化剂:由于二氧化硅具有较大的比表面积和活性位点,常用于制备高活性的催化剂,如催化剂载体、催化剂底物等。
(3)材料添加剂:二氧化硅作为材料添加剂,可以改善材料的性能,如增强抗氧化性、阻燃性、耐磨性等。
(4)生物医药:二氧化硅在生物医药领域有广泛应用,如制备药物载体、生物传感器、组织工程材料等。
气相二氧化硅化工百科
气相二氧化硅化工百科气相二氧化硅是一种重要的化工原料,具有广泛的应用领域。
本文将介绍气相二氧化硅的制备方法、性质和应用等方面的知识。
一、制备方法气相二氧化硅的制备方法主要有两种:热分解和气相沉积。
热分解是指将硅有机化合物(如硅烷、硅醇等)在高温下分解,生成二氧化硅和有机物的过程。
这种方法制备的气相二氧化硅纯度较高,但生产成本较高。
气相沉积是指将硅源气体(如SiCl4、SiH4等)和氧气经过化学反应,在高温下沉积在基底上形成二氧化硅薄膜。
这种方法具有生产效率高、成本低等优点,广泛应用于半导体、光纤等领域。
二、性质特点气相二氧化硅具有以下性质特点:1.结构稳定:气相二氧化硅具有高熔点、高硬度、高热稳定性等特点,能够在高温环境下保持结构稳定。
2.化学惰性:气相二氧化硅具有较好的化学惰性,能够抵抗酸、碱等腐蚀作用。
3.光学性能:气相二氧化硅具有良好的光学性能,可用于制备光学薄膜、光纤等光学器件。
4.电学性能:气相二氧化硅具有较高的绝缘性能和介电常数,可用于制备电子器件。
三、应用领域气相二氧化硅具有广泛的应用领域,主要包括以下几个方面:1.半导体工业:气相二氧化硅广泛应用于半导体器件的制造过程中,作为绝缘层、隔离层等关键材料。
2.光学工业:气相二氧化硅可用于制备光学薄膜、光纤等光学器件,广泛应用于激光器、光纤通信等领域。
3.化学工业:气相二氧化硅可用作催化剂、吸附剂等化学工业中的重要原料。
4.医疗器械:气相二氧化硅可用于制备医疗器械,如人工关节、牙科材料等。
5.环境保护:气相二氧化硅可用于制备吸附材料,用于处理废水、废气等环境污染问题。
气相二氧化硅是一种重要的化工原料,具有广泛的应用领域。
通过热分解和气相沉积等方法制备的气相二氧化硅具有结构稳定、化学惰性、光学性能和电学性能等特点。
在半导体工业、光学工业、化学工业、医疗器械和环境保护等领域都有重要的应用价值。
随着科学技术的发展和应用需求的增加,气相二氧化硅的研究和应用前景将更加广阔。
气相二氧化硅与胶态二氧化硅
气相二氧化硅与胶态二氧化硅气相二氧化硅与胶态二氧化硅介绍二氧化硅是一种广泛存在于自然界中的无机化合物,存在于石英、玻璃等物质中。
在工业生产中,二氧化硅常用于制造玻璃、陶瓷、水泥等材料,也常用于制造半导体和电子元件。
在不同的状态下,二氧化硅表现出不同的性质和用途。
本文将重点介绍气相二氧化硅与胶态二氧化硅的特性及应用。
一、气相二氧化硅1. 特性气相二氧化硅又称为干燥空气中的水分子,是一种无色、无味、无毒且稳定的分子。
它具有高度的反应性和吸附能力,在许多工业生产过程中发挥着重要作用。
2. 应用(1)半导体制造在半导体制造过程中,需要使用高纯度的二氧化硅来制造光刻胶、薄膜和晶圆等材料。
此时需要使用气相沉积技术将纯净的SiO2沉积到基板上,以制造半导体器件。
(2)化学反应催化剂气相二氧化硅可以作为催化剂在许多化学反应中发挥着重要作用。
例如,它可以用于制造合成气、甲醇和乙烯等化合物的生产过程中。
(3)环境保护气相二氧化硅可以被用作吸附剂来去除空气中的污染物。
例如,在汽车尾气处理系统中,可以使用二氧化硅吸附废气中的有害物质,从而减少对环境的影响。
二、胶态二氧化硅1. 特性胶态二氧化硅是一种由细小颗粒组成的胶状物质。
它具有高度的吸附能力和表面活性,是一种重要的助剂和增稠剂。
2. 应用(1)橡胶制造在橡胶制造过程中,胶态二氧化硅被广泛应用于增强橡胶材料的机械性能和耐磨性。
它可以使橡胶材料更加坚韧耐用,并且提高了其抗老化性能。
(2)食品和医药制造胶态二氧化硅可以被用作增稠剂和流动性改善剂,以提高食品和医药制品的质量。
例如,在制造蛋糕、饼干等食品时,可以使用胶态二氧化硅来增加面团的粘度和强度。
(3)涂料和油漆制造胶态二氧化硅可以被用作涂料和油漆的增稠剂,以提高其粘度和附着力。
它还可以改善涂层的耐水性、耐磨性和耐腐蚀性。
结论综上所述,气相二氧化硅与胶态二氧化硅在工业生产中都发挥着重要作用。
它们具有不同的特性和应用,但都能够为人类社会带来巨大的经济价值和环境效益。
气相法二氧化硅的应用
气相法二氧化硅的应用气相法二氧化硅是极其重要的高科技超微细无机新材料之一,由于其粒径很小,因此比表面积大,表面吸附力强,表面能大,化学纯度高、分散性能好、热阻、电阻等方面具有特异的性能,以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性,在众多学科及领域内独具特性,有着不可取代的作用。
气相法二氧化硅俗称“超微细白炭黑”,广泛用于各行业作为添加剂、催化剂载体,石油化工,脱色剂,消光剂,橡胶补强剂,塑料充填剂,油墨增稠剂,金属软性磨光剂,绝缘绝热填充剂,高级日用化妆品填料及喷涂材料、医药、环保等各种领域。
并为相关工业领域的发展提供了新材料基础和技术保证。
由于它在磁性、催化性、光吸收、热阻和熔点等方面与常规材料相比显示出特异功能,因而得到人们的极大重视。
一、电子封装材料有机物电致发光器材(OELD)是目前新开发研制的一种新型平面显示器件,具有开启和驱动电压低,且可直流电压驱动,可与规模集成电路相匹配,易实现全彩色化,发光亮度高(>105cd/m2)等优点,但OELD器件使用寿命还不能满足应用要求,其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。
目前,国外(日、美、欧洲等)广泛采用有机硅改性环氧树脂,即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧,提高耐高温性能,同时也提高有机硅的防水、防油、抗氧性能,但其需要的固化时间较长(几个小时到几天),要加快固化反应,需要在较高温度(60℃至100℃以上)或增大固化剂的使用量,这不但增加成本,而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求(时间短、室温封装)。
将经表面活性处理后的气相法二氧化硅充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中,可以大幅度地缩短封装材料固化时间(为2.0-2.5h),且固化温度可降低到室温,使OELD器件密封性能得到显著提高,增加OELD器件的使用寿命。
二、树脂复合材料树脂基复合材料具有轻质、高强、耐腐蚀等特点,但近年来材料界和国民经济支柱产业对树脂基材料使用性能的要求越来越高,如何合成高性能的树脂基复合材料,已成为当前材料界和企业界的重要课题。
气相二氧化硅生产工艺
气相二氧化硅生产工艺
气相二氧化硅是一种用于微电子制造、光纤制造和太阳能电池等高科技领域的重要材料。
以下是气相二氧化硅生产工艺的步骤及过程。
首先,原料的制备。
气相二氧化硅的主要原料是硅源,一般采用硅化物作为硅源,如硅酮和三甲基硅烷。
原料需要经过净化和纯化处理,以提高二氧化硅的纯度。
其次,反应器的准备。
反应器通常采用化学气相沉积(CVD)工艺,需要准备特殊的反应器设备。
反应器的材料需要具备良好的耐高温性能和化学稳定性,常用的材料有石英和陶瓷。
然后,反应器的预处理。
预处理过程包括保养、清洗和烘烤等步骤,以确保反应器内的环境干净、无杂质,并使反应器达到理想的工作温度。
接下来是气相沉积。
气相二氧化硅的生产依赖于气相沉积技术,该过程是在特定的温度和压力下,将硅源气体中的硅原子和氧源(如氧气或二氧化氮)气体通过化学反应生成二氧化硅,然后在反应器壁上沉积下来。
最后是后处理。
在沉积结束后,需要进行后处理步骤,包括冷却、清洗和检测等工序。
冷却过程是将反应器内的温度降至室温以下,以防止二氧化硅再次反应。
清洗过程是将反应器内的残留物清洗干净,以保证下一次生产的品质。
检测过程是对生产的二氧化硅进行质量检查,以确保产品符合要求。
综上所述,气相二氧化硅的生产工艺包括原料的制备、反应器的准备、反应器的预处理、气相沉积和后处理等步骤。
这些步骤的精确控制和操作能力对于获得高质量的二氧化硅产品至关重要。
气相二氧化硅标准
气相二氧化硅标准摘要:1.气相二氧化硅的概念和性质2.气相二氧化硅的生产工艺和产品特点3.气相二氧化硅在各领域的应用4.气相二氧化硅的安全性和环保性5.气相二氧化硅的标准和质量控制正文:气相二氧化硅,又称气相法二氧化硅,是一种非晶型的无定形态二氧化硅。
它主要由硅的卤化物在氢氧火焰中高温水解生成,带有表面羟基和吸附水的纳米级颗粒。
常态下,气相二氧化硅为白色絮状粉末,无毒、无味、无嗅,且无污染。
其颗粒非常细小,因此具有较大的比表面积和强的表面吸附力。
气相二氧化硅的生产工艺主要包括硅的卤化物高温水解、气相沉淀和反应器动力控制等。
这种生产工艺使得气相二氧化硅具有高纯度、纳米级粒径和多孔性等特点。
瓦克气相二氧化硅就是一个典型的例子,它具有化学稳定性、不导电、不导热等特点,对人体健康无害。
气相二氧化硅在各个领域都有广泛的应用,如橡胶、涂料、粘合剂、聚合物等。
它能够提高橡胶制品的抗拉强度、抗撕裂性和耐磨性,使橡胶改良后的强度提高数十倍。
此外,气相二氧化硅还可以用作液体系统的防沉、增稠、防流挂的助剂,以及HCR 与RTV-2K 硅酮橡胶的补强剂。
在粉末涂料中,气相二氧化硅可以作为抗结块剂来改善粉末的流动性。
在食品和药品领域,气相二氧化硅也有广泛的应用。
例如,牙膏中常用的是沉淀法的二氧化硅,而药物中则多使用气相二氧化硅。
此外,气相二氧化硅还被广泛应用于水泥、玻璃、陶瓷等行业。
然而,气相二氧化硅的安全性和环保性也引起了人们的关注。
虽然它本身无毒无味无污染,但在生产过程中可能会产生有害物质。
因此,对气相二氧化硅的生产工艺和产品质量进行严格的标准和质量控制是非常必要的。
在我国,气相二氧化硅的相关标准在过去曾经各自为营,直到2007 年才开始统一。
如今,我国对气相二氧化硅的生产和应用有着严格的安全和环保要求。
总之,气相二氧化硅是一种重要的高科技超微细无机新材料,具有广泛的应用前景。
气相二氧化硅的应用领域
气相二氧化硅的应用领域气相二氧化硅(Gas-phase silica, GPS)是一种具有巨大应用潜力的新型材料,因其独特的性质和广泛的应用领域而备受关注。
本文将介绍气相二氧化硅的制备方法、物理和化学性质,并探讨其在不同领域的应用。
首先,我们来了解一下气相二氧化硅的制备方法。
目前,主要有两种方法可用于制备气相二氧化硅:化学气相沉积法和热氧化法。
化学气相沉积法是通过在特定条件下将硅烷和氧气反应,生成气相二氧化硅。
热氧化法则是将硅片在高温下与氧气反应,使其表面氧化形成气相二氧化硅层。
接下来,我们来看一下气相二氧化硅的物理和化学性质。
气相二氧化硅具有高温稳定性、高气体渗透率和超高比表面积等特点。
这使得它在多个领域都具有广泛的应用价值。
例如,在电子行业中,气相二氧化硅可以用作绝缘层,用于制造半导体器件。
其高温稳定性和电绝缘性能使其成为电子器件的理想材料。
此外,在能源领域,气相二氧化硅也可作为锂离子电池的负极材料。
它能够提供更高的比容量和更好的循环稳定性,从而提高电池的性能。
除了电子行业和能源领域,气相二氧化硅在催化剂、生物医学、环境保护等领域也有着广泛的应用。
在催化剂领域,气相二氧化硅可以作为载体材料,用于催化剂的固定和稳定。
其高比表面积和多孔性结构使其具有较大的活性表面积,从而提高催化剂的活性和选择性。
在生物医学领域,气相二氧化硅可以用于制备生物传感器和药物释放系统。
其生物兼容性和可调控的孔径结构使其成为生物医学材料的理想选择。
而在环境保护领域,气相二氧化硅可以用于水处理和气体吸附。
其高气体渗透率和吸附能力使其具有良好的去污和净化效果。
总结起来,气相二氧化硅作为一种新型材料,具有众多的应用优势。
其在电子行业、能源领域、催化剂、生物医学、环境保护等领域的应用,都显示了其巨大的潜力和优势。
随着技术不断发展和研究的深入,气相二氧化硅在更多领域的应用前景将会更加广阔。
希望本文能为读者提供一些关于气相二氧化硅应用领域的基本知识,并促进对该材料的深入了解和研究。
5nm气相二氧化硅
5nm气相二氧化硅气相二氧化硅是一种重要的半导体材料,具有广泛的应用领域。
在半导体工业中,气相二氧化硅主要用于芯片制造过程中的绝缘层材料。
在最新一代的芯片制造工艺中,5nm气相二氧化硅已经成为主流材料之一。
本文将介绍5nm气相二氧化硅的概念、制备方法、特性及应用前景。
一、概念气相二氧化硅是一种通过气相化学气相沉积(PECVD)或化学气相沉积(CVD)等技术制备的二氧化硅薄膜。
它具有优异的绝缘性能、热稳定性和化学稳定性,能够有效地隔离芯片上的导电元件,避免元件之间的干扰和损坏。
在5nm气相二氧化硅中,薄膜的厚度约为5纳米,属于纳米级别。
二、制备方法5nm气相二氧化硅的制备方法主要包括PECVD和CVD两种技术。
1、PECVD技术PECVD技术是一种基于等离子体化学反应的气相沉积技术。
在PECVD系统中,通过加热和加压等手段将气体引入反应室,气体分子在射频等离子体的作用下发生化学反应,生成二氧化硅薄膜并沉积在基片表面。
PECVD技术具有工艺简单、成本低廉、生产效率高等优点。
2、CVD技术CVD技术是一种基于气相热化学反应的气相沉积技术。
在CVD系统中,将化学前体气体通过加热至高温,使其发生热化学反应生成二氧化硅薄膜并沉积在基片表面。
CVD技术具有沉积速度快、薄膜质量高等优点,适用于大规模生产。
三、特性5nm气相二氧化硅具有以下特性:1、良好的绝缘性能:气相二氧化硅作为绝缘材料,能够有效隔离芯片上的导电元件,防止元件之间的干扰和损坏。
2、热稳定性好:气相二氧化硅具有良好的热稳定性,能够在高温环境下保持稳定性能。
3、化学稳定性好:气相二氧化硅具有良好的化学稳定性,能够在恶劣的化学环境下保持稳定性能。
4、纳米尺寸:5nm气相二氧化硅具有纳米级别的厚度,能够满足当前芯片制造工艺对薄膜厚度的要求。
四、应用前景5nm气相二氧化硅具有良好的绝缘性能、热稳定性和化学稳定性,适用于半导体芯片制造过程中的绝缘层材料。
在5nm工艺节点下,气相二氧化硅将会成为主流材料之一,广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等领域。
气相二氧化硅项目
气相二氧化硅项目气相二氧化硅(Gas-phase silicon dioxide)是一种重要的二氧化硅制备方法。
本文将介绍气相二氧化硅的制备原理、工艺流程以及应用领域。
1. 制备原理气相二氧化硅是通过将硅源化合物在高温条件下分解生成SiO2气体,再通过凝结和固化得到固体二氧化硅。
常用的硅源化合物包括硅烷、硅醇和硅氧烷等。
在高温反应体系中,硅源化合物分解产生的SiO2气体会与反应体系中的氧气反应生成二氧化硅。
2. 工艺流程气相二氧化硅的制备通常包括以下几个步骤:(1) 原料准备:选择适当的硅源化合物和反应条件,确保反应体系的稳定性和可控性。
(2) 气相反应:将硅源化合物引入高温反应体系中,通过热分解或氧化反应产生SiO2气体。
同时,通过控制反应温度、压力和气氛成分等参数,实现SiO2气体的高纯度生成。
(3) 凝结和固化:将产生的SiO2气体导入冷却装置,使其迅速冷却并凝结成固体二氧化硅。
根据不同的工艺要求,可以选择不同的凝结方式,如喷淋凝结、浸渍凝结等。
(4) 后处理:对固体二氧化硅进行热处理和表面处理,以提高其物理和化学性能。
热处理可以使二氧化硅结晶度增加,表面处理可以改变其表面性质,如增加亲水性或疏水性等。
3. 应用领域气相二氧化硅具有许多优越的性能,因此在多个领域有广泛的应用:(1) 电子材料:气相二氧化硅可用于制备高纯度的硅片,用于集成电路、光电器件等电子器件的制造。
(2) 光学材料:气相二氧化硅可制备高纯度、低散射的光学玻璃,广泛应用于光学器件、激光器、光纤等领域。
(3) 涂料和涂层:气相二氧化硅可用于制备高效、耐久的涂料和涂层,具有耐磨、耐高温、耐腐蚀等性能。
(4) 催化剂载体:气相二氧化硅具有较大的比表面积和孔隙结构,可作为催化剂的载体,广泛应用于化学反应和环境保护领域。
(5) 生物医学材料:气相二氧化硅可用于制备生物相容性材料,如人工关节、骨修复材料等。
气相二氧化硅是一种重要的二氧化硅制备方法,具有广泛的应用前景。
气相法二氧化硅生产过程及其应用特性
气相法二氧化硅生产过程及其应用特性Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998气相法二氧化硅生产过程及其应用特性高士忠,李建强,赵耀,赵莉(沈阳化工股份有限公司,辽宁,沈阳110026)摘要:介绍了气相法二氧化硅的生产过程、作用机理及应用特性。
关键词:气相法二氧化硅;生产过程;应用特性气相法二氧化硅学名二氧化硅,为工业上独特的超微细纳米级材料。
具有粒度小,超高比表面积(100~400m2/g),纯度高等特性,表现出优越的分散性、补强性、增稠性、触变性、消光性、电绝缘性及表面处理后的疏水性等。
广泛应用于航空航天、橡胶、涂料、电子电力、汽车、建筑、农业、医药等领域中,发达国家称其为“工业味精”。
1气相法二氧化硅生产过程二氧化硅有2种主要生产路线,一个是高温气相水解法,即气相法或称干法,一个是湿法,即沉淀法。
由于二者的原料路线,生产过程不同,在应用过程中,气相法二氧化硅使用性能要明显优于沉淀法二氧化硅。
气相法二氧化硅是利用硅的氯化物在氢氧焰中燃烧进行高温气相水解,其火焰温度>1000℃,经过凝聚、分离、脱酸、筛选等精制过程生产而成。
总反应式:SiCl4+2H2+O2→SiO2+4HCl其生产工艺过程示意图如图1。
沉淀法二氧化硅是采用硅酸钠为原料与浓硫酸在液相中发生反应,经过液相分离、中和、脱水、干燥、机械研磨等过程生产而成。
由于原料价格低廉,生产成本远远低于气相法二氧化硅。
气相法二氧化硅比沉淀法二氧化硅具有无与伦比的优越性能,如分散性、触变性、增稠性及在橡胶行业的补强性和在电子工业方面的绝缘性等。
2气相法二氧化硅的作用机理2.1在液态体系中的作用机理由于气相法二氧化硅的表面带有大量的羟基,这些羟基会在气相法二氧化硅的聚集体之间形成氢键,当其充分分散于液态体系中时,便形成二氧化硅的网状结构。
其排列如图2所示。
这种网格能增加液体的黏度,并产生触变现象。
气相法二氧化硅生产过程及其应用特性
气相法二氧化硅生产过程及其应用特性气相法是一种常见的制备二氧化硅的方法,主要通过在适当的条件下将气体中的二氧化硅原料进行化学反应,生成固体的二氧化硅产品。
这种方法具有制备过程简单、杂质少、产量高、质量好等特点,因此在工业生产中得到了广泛的应用。
气相法的二氧化硅生产过程主要分为氯化法和硼烷法两种。
其中,氯化法是较常用的一种方法。
该方法主要通过氯化二氯硅(CH2Cl2)与氯化氢(HCl)的反应生成氯化二氯硅(CH2Cl2)和氯化氢(HCl),然后将氯化氢(HCl)与四氯化硅(SiCl4)反应生成溴化二氯硅(SiCl2Br2)和HCl,最后将溴化二氯硅(SiCl2Br2)加热分解生成纯的二氧化硅(SiO2)。
硼烷法是另一种常用的气相法制备二氧化硅的方法。
该方法主要通过硼烷的燃烧反应生成单质硼和水,然后使用硬质的沸石晶体作为催化剂,催化硼烷与水蒸气反应生成三氯化硅、四氯化硅和H2SiCl2O等产物,最后经过一系列的冷凝、干燥等处理得到纯的二氧化硅。
气相法制备的二氧化硅具有很好的应用特性,主要体现在以下几个方面:1.高纯度:气相法制备的二氧化硅在制备过程中能够有效去除杂质,因此得到的二氧化硅具有较高的纯度,可以满足不同领域对高纯度二氧化硅的需求。
2.均匀性:由于气相法制备的二氧化硅可以通过调控反应条件和催化剂等方法,因此得到的二氧化硅颗粒分布均匀,粒径较小,颗粒间的接触面积大,有利于二氧化硅的应用。
3.可控性:气相法制备的二氧化硅可以通过改变反应温度、气体流量、催化剂种类等参数进行调控,从而控制二氧化硅的形貌、颗粒大小等,满足不同领域的需求。
4.广泛应用:气相法制备的二氧化硅在电子、光学、材料等领域具有广泛的应用。
例如,在电子材料方面,气相法制备的二氧化硅可以作为高纯度的掩膜材料、介电层和光刻胶的催化剂;在光学领域,可以制备高透明度、低散射率的二氧化硅光学薄膜;在材料领域,可以用作催化剂、阻燃剂等。
总之,气相法制备的二氧化硅具有制备过程简单、纯度高、可控性强等特点,适用于不同领域的应用需求。
气相二氧化硅的制备方法及其特性
气相二氧化硅的制备方法及其特性1 前言二十世纪初,橡胶工业的补强填料主要是氧化锌,到二十年代,炭黑的试制成功开创了橡胶的补强新时代。
炭黑的使用,使得橡胶的力学性能得到极大的提高,然而其最大的缺点是黑色,不能用于制备浅色或彩色制品。
直至四十年代,德国Degussa公司成功开发出以四氯化硅在氢氧焰中高温水解制备气相二氧化硅的工艺,才打破了黑色橡胶一统天下的局面,气相二氧化硅在橡胶工业尤其是硅橡胶行业中得到了极大的应用。
经历了几十年的发展,目前气相二氧化硅的制造已经达到非常高的水平,在产品的粒径、表面化学性质等方面的控制水平大大提高,朝着功能化、可设计化方向发展。
目前气相二氧化硅的制备核心技术和市场主要由德国、美国和日本几大公司控制,此外乌克兰和我国也有少量生产。
我国的气相二氧化硅工业起步较晚,目前生产气相二氧化硅的公司主要有沈阳化工股份有限公司,天津市蓟县松林白碳黑厂,广州吉必时科技实业有限公司和上海氯碱化工股份有限公司。
我国气相二氧化硅的生产和表面处理水平都与国外有很大的差距。
2 气相二氧化硅的制备方法气相二氧化硅是由卤硅烷(如四氯化硅、四氟化硅、甲基三氯化硅等)在氢氧焰中高温水解生成二氧化硅粒子,然后骤冷,颗粒经过聚集、分离、脱酸等后处理工艺而获得 [1-3]。
在二十世纪六十至七十年代,气相二氧化硅主要是以四氯化硅为原料,生产工艺容易控制,但成本较高。
随着有机硅单体工业的发展,其副产物甲基三氯硅烷等的出路问题成了束缚其发展的瓶颈,它们一般是用于硅树脂和放水涂料,但是其用量有限,因此急需找到新的出路。
到八十年代,已经开发出以有机硅单体副产物或副产物和四氯化硅混合物为原料制备气相二氧化硅的工艺,这种工艺成本较低,社会经济效益较好。
气相二氧化硅新工艺的出现,改变了气相二氧化硅工业的发展模式,使得气相二氧化硅工业和有机硅单体工业之间的关系更加密切,它解决了有机硅单体工业副产物的出路问题,在气相二氧化硅生产过程中的副产物盐酸可返回有机硅单体合成车间用于单体的合成,而生产的气相二氧化硅产品则大部分用于有机硅产品的后加工,形成资源的循环利用。
大孔气相二氧化硅
大孔气相二氧化硅大孔气相二氧化硅是一种具有高表面积和大孔径的材料,广泛应用于催化剂、吸附剂、分离膜等领域。
本文将介绍大孔气相二氧化硅的制备方法、特性以及应用前景。
大孔气相二氧化硅的制备方法多种多样,常见的方法包括模板法、溶胶-凝胶法和气相法等。
其中,模板法是最常用的制备方法之一。
在模板法中,首先选择一种具有特定形状和尺寸的模板,例如聚苯乙烯微球或介孔碳。
然后,将模板与硅源(如正硅酸乙酯)反应,使硅源在模板孔隙中沉积和聚合,最后通过高温煅烧或酸蚀模板,得到大孔气相二氧化硅。
大孔气相二氧化硅具有许多独特的特性。
首先,它具有高表面积和大孔径,能够提供更多的活性位点和更大的吸附容量。
其次,大孔气相二氧化硅具有优异的热稳定性和机械强度,能够在高温和高压条件下保持稳定性。
此外,大孔气相二氧化硅还具有良好的化学稳定性和可调控性,可以通过改变制备条件或掺杂其他元素来调节其性能。
由于其独特的特性,大孔气相二氧化硅在许多领域具有广泛的应用前景。
首先,它可以作为催化剂载体,用于各种催化反应,如氧化、加氢和脱氢等反应。
其次,大孔气相二氧化硅可以用作吸附剂,用于气体和液体的吸附和分离。
例如,它可以用于废气治理、水处理和有机物的分离纯化。
此外,大孔气相二氧化硅还可以用于制备分离膜,如气体分离膜和液体分离膜,具有优异的分离性能和稳定性。
尽管大孔气相二氧化硅具有广泛的应用前景,但在实际应用中仍面临一些挑战。
首先,制备大孔气相二氧化硅的过程相对复杂,需要控制好制备条件和模板的选择,以获得理想的孔结构和性能。
其次,大孔气相二氧化硅的应用还需要进一步研究和优化,以满足不同领域的需求。
此外,大孔气相二氧化硅的成本较高,限制了其在工业化生产中的应用。
大孔气相二氧化硅是一种具有高表面积和大孔径的材料,具有广泛的应用前景。
通过合理的制备方法和调控,可以获得具有优异性能的大孔气相二氧化硅,用于催化剂、吸附剂、分离膜等领域。
未来,随着材料科学的不断发展和技术的进步,相信大孔气相二氧化硅将在更多领域得到应用,并为人们带来更多的福利。
气相二氧化硅的制备方法及其特性杨辉
气相二氧化硅的制备方法及其特性杨辉发布时间:2021-10-20T10:29:16.010Z 来源:《建筑模拟》2021年第8期作者:杨辉[导读] 随着技术的发展,到了二十世纪炭黑试制成功,橡胶补强填料由氧化锌转变成炭黑。
在使用炭黑的过程中,虽然能够极大地提高橡胶的力学性能,但是由于炭黑的颜色过黑,无法使用到一些浅色或是彩色产品的制作中。
直到德国Deguessa公司成功开发出气相二氧化硅制备工艺,才使得橡胶补强填料不在局限于炭黑材料,能够开发出多种类型的橡胶产品。
因此本文将浅要分析气相二氧化硅的制备方法,了解气相二氧化硅的作用机理与特性,帮助其能够向着规模化、可设计化的方向发展。
新疆晶硕新材料有限公司新疆乌鲁木齐 830000摘要:在二十一世纪初期,氧化锌是橡胶工业的主要补强填料。
随着技术的发展,到了二十世纪炭黑试制成功,橡胶补强填料由氧化锌转变成炭黑。
在使用炭黑的过程中,虽然能够极大地提高橡胶的力学性能,但是由于炭黑的颜色过黑,无法使用到一些浅色或是彩色产品的制作中。
直到德国Deguessa公司成功开发出气相二氧化硅制备工艺,才使得橡胶补强填料不在局限于炭黑材料,能够开发出多种类型的橡胶产品。
因此本文将浅要分析气相二氧化硅的制备方法,了解气相二氧化硅的作用机理与特性,帮助其能够向着规模化、可设计化的方向发展。
关键词:气相二氧化硅;制备方法;作用机理;特性自气相二氧化硅开发以来,饱受橡胶工业的青睐,尤其是在硅橡胶行业中被广泛地使用。
同时气相二氧化硅的出现打破了橡胶行业的炭黑时代,能够帮助橡胶行业更好地提高社会效益。
但是由于我国研究气相二氧化硅的起步较迟,针对气相二氧化硅的制备核心技术以及市场份额稍显不足,因此需要研究气相二氧化硅的制备方法、作用机理与特性,从而推动我国在此方面的开发与研究,进一步提高我国在制备气相二氧化硅方面的水平。
一、气相二氧化硅的制备方法气相二氧化硅的制备主要使用四氯化硅等卤硅烷进行反应生产,首先将卤硅烷放入氢氧焰中经过高温水解工艺形成二氧化硅粒子,之后再由骤冷令二氧化硅粒子能够进行集聚、分离与脱酸,最后方可得到气相二氧化硅。
卡博特气相二氧化硅
卡博特气相二氧化硅卡博特气相二氧化硅,作为一种重要的气体材料,具有广泛的应用领域和重要的研究价值。
本文将对卡博特气相二氧化硅的特性、制备方法、应用领域等进行详细介绍。
我们来看一下卡博特气相二氧化硅的特性。
卡博特气相二氧化硅是一种无色、无味、无毒的气体,在常温常压下呈现为固态。
它具有良好的化学稳定性和热稳定性,能够在高温环境下保持稳定的性能。
此外,卡博特气相二氧化硅具有优异的光学性能,能够广泛吸收、透射或反射不同波长的光线,因此在光学领域有着重要的应用价值。
我们来看一下卡博特气相二氧化硅的制备方法。
目前,制备卡博特气相二氧化硅的方法主要包括化学气相沉积法、物理气相沉积法和溶胶-凝胶法等。
其中,化学气相沉积法是一种常用的制备方法,通过在气相中反应生成卡博特气相二氧化硅,并在基板表面沉积形成薄膜。
物理气相沉积法则是利用物理手段将卡博特气相二氧化硅原子或分子直接沉积在基板表面。
溶胶-凝胶法则是将溶解的卡博特气相二氧化硅溶液凝胶化后,通过热处理形成气相二氧化硅材料。
我们来看一下卡博特气相二氧化硅的应用领域。
卡博特气相二氧化硅具有优异的物理性能和化学性能,被广泛应用于光学、电子、传感器、催化剂等领域。
在光学领域,卡博特气相二氧化硅可用于制备光学薄膜、光学器件等,具有优异的光学性能和稳定性。
在电子领域,卡博特气相二氧化硅可用于制备半导体器件、传感器等,具有良好的电学性能和稳定性。
在催化剂领域,卡博特气相二氧化硅可用于制备催化剂,具有高效的催化性能和稳定性。
卡博特气相二氧化硅作为一种重要的气体材料,具有广泛的应用领域和重要的研究价值。
通过对其特性、制备方法、应用领域等方面的介绍,我们可以更好地了解和应用卡博特气相二氧化硅,推动其在各个领域的发展和应用。
希望本文能够为读者提供有益的信息,引起对卡博特气相二氧化硅的关注和研究。
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气相法二氧化硅生产过程及其应用特性高士忠,李建强,赵耀,赵莉(沈阳化工股份有限公司,辽宁,沈阳110026)摘要:介绍了气相法二氧化硅的生产过程、作用机理及应用特性。
关键词:气相法二氧化硅;生产过程;应用特性气相法二氧化硅学名二氧化硅,为工业上独特的超微细纳米级材料。
具有粒度小,超高比表面积(100~400 m2/g),纯度高等特性,表现出优越的分散性、补强性、增稠性、触变性、消光性、电绝缘性及表面处理后的疏水性等。
广泛应用于航空航天、橡胶、涂料、电子电力、汽车、建筑、农业、医药等领域中,发达国家称其为“工业味精”。
1气相法二氧化硅生产过程二氧化硅有2种主要生产路线,一个是高温气相水解法,即气相法或称干法,一个是湿法,即沉淀法。
由于二者的原料路线,生产过程不同,在应用过程中,气相法二氧化硅使用性能要明显优于沉淀法二氧化硅。
气相法二氧化硅是利用硅的氯化物在氢氧焰中燃烧进行高温气相水解,其火焰温度>1 000℃,经过凝聚、分离、脱酸、筛选等精制过程生产而成。
总反应式:SiCl4+2H2+O2→SiO2+4HCl其生产工艺过程示意图如图1。
沉淀法二氧化硅是采用硅酸钠为原料与浓硫酸在液相中发生反应,经过液相分离、中和、脱水、干燥、机械研磨等过程生产而成。
由于原料价格低廉,生产成本远远低于气相法二氧化硅。
气相法二氧化硅比沉淀法二氧化硅具有无与伦比的优越性能,如分散性、触变性、增稠性及在橡胶行业的补强性和在电子工业方面的绝缘性等。
2气相法二氧化硅的作用机理2.1在液态体系中的作用机理由于气相法二氧化硅的表面带有大量的羟基,这些羟基会在气相法二氧化硅的聚集体之间形成氢键,当其充分分散于液态体系中时,便形成二氧化硅的网状结构。
其排列如图2所示。
这种网格能增加液体的黏度,并产生触变现象。
触变是液体的物理现象,当对液相体系施加剪切力后,使二氧化硅聚集体之间形成的氢键断裂,液相体系的黏度下降,当停止施加剪切力后,聚集体又依靠氢键重新建立起网络结构,当剪切力完全消失后,液相体系的黏度可恢复到初始值。
触变现象在很多应用领域中发挥优良作用,如涂料、胶粘剂、密封胶等。
由二氧化硅粒子的网状结构所造成的黏度升高可以提高液相体系的流变性能并防止其沉降。
提高液相体系的流动速度,可以使黏度降低,而静止后,随着网状结构的恢复,流动性又明显下降。
此种特性可以广泛应用于机械喷涂液相物料中,得到更好的喷涂效果。
为得到良好的流变效果,二氧化硅粒子在液相体系中的适度分散是一个决定性的因素,但过度分散会造成二氧化硅粒子之间的网状结构遭到彻底破坏,即使长时间停止施加剪切力,其网状结构也很难恢复。
2.2在干燥体系中的作用机理气相法二氧化硅在干燥体系中可以通过不同机理起到不同的作用。
例如,将其加入颗粒体系中能促进自由流动,将其加入涂膜中能增加磨擦和抗粘连。
2.2.1自由流动在粉末状、颗粒状等物质中加入少量的气相法二氧化硅,就能起到促进自由流动、防结块和防阻塞等作用。
二氧化硅聚集体的微观结构使它很容易在干燥体系的大颗粒之间移动,并且在多数情况下,它可在粉末状物质的颗粒表面形成一层包膜,使得颗粒像可滑移的滚球轴承一样,使大颗粒很容易滑动。
这种特性有助于物料通过像阀门、喷头等带有小孔的设备。
非处理型二氧化硅能够吸附存在于产品颗粒表面上少量水分,防止粉末产品由于相互接触而结块。
同时由于有特异的分散性,可以增强粉末产品的流动性。
2.2.2增加摩擦将气相法二氧化硅加入涂料中,在涂料成膜后,二氧化硅颗粒一方面坚固地嵌在涂膜中,聚集体的颗粒部分暴露于成膜后的涂料表面上,形成的微观结构使涂膜表面不滑和不粘连,摩擦系数大大提高。
如用经表面处理的气相法二氧化硅加入涂料中,可使涂料具有防水性。
2.2.3抗粘连塑料膜、塑胶板、纸张、纸板及其他树脂材料在生产后,通常都要贮存一段时间才使用,由于其表面间互相接触,就会发生粘连现象。
气相法二氧化硅能够防止其表面完全接触,起到防止粘连的作用。
2.3在固态体系中的作用机理气相法二氧化硅对于交联的聚合物系统是一种很有效的补强剂,这是由于气相法二氧化硅能够增强固态体系的内聚力,聚集体的微小粒径和开放的支链性质使得聚合物(添加剂)有较大的接触面积。
为获得高机械强度的硫化胶,单纯地依靠聚合物和添加剂之间的交联是不够的,必须依靠气相法二氧化硅表面含有的羟基基团,二氧化硅在有机硅化合物中参与交联的示意图如图3所示。
气相法二氧化硅粒子依靠其表面的硅醇基形成的氢键作用来促使二氧化硅粒子之间或二氧化硅粒子与甲基聚硅氧烷之间的交联,从而极大地提高硫化胶的机械强度。
3应用特性3.1增稠和触变作用气相法二氧化硅在液态体系中的最重要和最广泛的用途是控制和提高黏度及触变性。
黏度增大和触变性的提高,是聚集体之间的氢键形成网络结构的直接结果。
气相法二氧化硅在配方中所能形成的网络结构,取决于下列因素。
(1)体系的性质(极性或非极性);(2)气相法二氧化硅的型号;(3)气相法二氧化硅的添加量;(4)分散效果;(5)体系的pH值;(6)体系的温度;(7)体系的熟化程度;(8)添加剂的性质。
3.1.1体系的性质一般的溶剂按氢键的极性可分为3类:非极性物质,如石油醚、甲苯、苯;极性物质,如环氧树脂、聚脂树脂、醇酸树脂、聚氨基甲酯;高极性物质,如水、醇、醛、羧酸。
在非极性物质中,气相法二氧化硅可以达到最大的效力。
此时二氧化硅颗粒只能与自身以氢键结合,可以以最低浓度形成最大的网络结构。
例如,在体系中添加3%~6%时,就完全形成凝胶,适当减少添加量,可以得到任何黏度的液相体系。
因为二氧化硅表面的氢键有一部分与体系分子上的氢键发生键合,从而阻碍了网络结构的形成。
在极性体系中,气相法二氧化硅的效能比在非极性体系中低,在这类体系中需要添加5%~10%才能形成凝胶。
在高极性体系中,气相法二氧化硅的量必须增加到10%~15%,才能达到高黏度和起到触变效果。
比如,在醇类体系中就需要添加超过15%的气相法二氧化硅。
3.1.2气相法二氧化硅的型号对二氧化硅型号的选择要充分考虑到各种型号的分散性及可以使用的设备。
采用高比表面积的二氧化硅,虽然分散性稍差,但对于高增稠和强触变作用而言,只要提高分散设备的分散效果(多耗能量)即可达到目的。
对于压缩型气相法二氧化硅,建议只将这些型号用于体系的补强作用,而不提倡用于流变控制。
3.1.3气相法二氧化硅的添加量气相法二氧化硅产生的增稠和触变性随着气相法二氧化硅的添加量而提高,其间的关系是连续光滑曲线,曲线的斜率取决于体系本身的性质。
3.1.4分散效果为了使气相法二氧化硅达到最佳的增稠和触变效果,使其在体系中达到最佳分散是重要的因素之一。
分散效果除取决于体系的极性外,在给定的条件下,气相法二氧化硅的分散效果还取决于分散设备的剪切能力、分散时间及混合体系的黏度。
体系的黏度很重要,因为分散设备都是按原有的体系黏度设计的,如果低于某个黏度就不能达到最佳的剪切效果。
因此在选择分散设备时必须考虑体系的初始和最终黏度。
3.1.5体系的pH值含有气相法二氧化硅的水性体系,pH值对增稠能力有很大影响。
当pH值<7.5时,气相法二氧化硅的增稠效果比较明显,当pH值为7.5~8.5时,其增稠能力迅速下降;当pH值>10.7时,二氧化硅的颗粒开始溶解形成硅酸盐。
3.2悬浮及乳化作用气相法二氧化硅在许多体系可用作悬浮剂或防沉剂。
它能使固体悬浮于液体中或能使液体悬浮于液体中(乳化),在另一些情况下,它可以使体系在使用之前通过摇动和搅拌很容易再分散。
气相法二氧化硅的悬浮作用是由于它分散于溶液中时会形成网络结构而产生的,这种网络结构使体系中的颗粒不易聚结和发生相的分离。
同时体系的黏度提高也有利于阻止体系中各组分的运动。
气相法二氧化硅在水包油乳液中是良好的稳定剂,通常加入量达到1%~5%就可以生产出含量较高的稳定乳液。
如果体系中的极性化合物溶解度较大时,气相法二氧化硅的用量就需要增加。
如果配方中含有能改变体系pH值或起缓冲作用的组分,该组分的加入次序就很关键,应通过试验来确定最佳加料次序。
3.3自由流动和抗结块气相法二氧化硅所具有的极小的粒子和很大的比表面积,使得其能在大多数粉末物质的较大颗粒之间起到间隔剂的作用,与此相关的是干滑动作用,促进自由流动和抗结块作用。
大多数粉末物质例如硫磺、食盐、小苏打和快速混合食品等。
只需添加1%的气相法二氧化硅,就能够保持自由流动。
气相法二氧化硅的吸湿性也有助于起抗结块作用,甚至已经结块的粉末,通过加入≤ 2%的气相法二氧化硅,也能恢复自由流动。
气相法二氧化硅可以作为许多液体的干载体,一起加入自由流动的粉末中。
气相法二氧化硅的加入量可以在很大的范围内变动。
具体数量取决于其中所含液体的极性和氢键键合的能力,一般加入量为10%~40%。
3.4防滑作用气相法二氧化硅可用于油墨、涂料和包装材料等的表面或涂膜表面,以增大摩擦,起防滑作用,用量一般为1%~3%。
3.5消光作用气相法二氧化硅自由的微小的粒径和形成的网状结构,使其具有明显的光散射能力,因而,可用于涂料和装饰涂料的消光。
3.6防粘连作用某些塑料制品、橡胶制品和一些涂有胶粘剂的产品堆叠在一起存放一定时间后,就互相粘连在一起或成为一个整体,很难分开。
如果在上述产品中加入少量气相法二氧化硅,它所形成的表面粗糙结构可防止表面之间完全和紧密的接触,而只是间断接触,从而减小互相粘连的倾向。
当表面涂有胶粘剂的产品被弄湿或溶化而活化时,气相法二氧化硅颗粒就会浸没在溶解或溶化的胶粘剂层内,使产品的界面仍然保持干燥而不发生粘连。
3.7增强、补强作用及二氧化硅的选择气相法二氧化硅所形成的网络结构能够增强固态体系的内聚力。
通常将气相法二氧化硅用作胶粘剂、密封剂、橡胶及其他弹性制品的补强剂。
影响气相法二氧化硅补强效果的主要因素有比表面积、添加量、疏水程度和pH值。
3.7.1比表面积的选择在给定浓度下,当气相法二氧化硅的比表面积增大时,高温硫化硅橡胶的撕裂强度,抗张强度明显提高,而室温硫化胶的挤出速率则下降。
当比表面积大于250 m2/g时,会给加工带来困难。
因此,建议在高温胶中选用比表面积为250 m2/g左右的二氧化硅比较适宜。
在室温硫化胶粘剂和密封剂中,由于其在潮湿环境下固化,要求气相法二氧化硅含湿量<1.0%。
由于这种限制,建议只用比表面积低于200 m2/g的气相法二氧化硅。
3.7.2添加量的确定气相法二氧化硅的添加量对高温度胶邵氏A 硬度的影响要比比表面积的影响大得多。
同样,对拉伸强度和模量的影响也是如此。
但是当添加量增加到55份时,加工就会出现困难。
一般情况下,可根据橡胶和其他弹性体中所含成分的不同,以及所希望获得的性能,添加5%~35%,对于室温胶粘剂和密封剂,添加1%~10%,即可达到所要求的内聚强度。