气相法二氧化硅生产过程及其应用特性
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气相法二氧化硅生产过程及其应用特性
高士忠,李建强,赵耀,赵莉
(沈阳化工股份有限公司,辽宁,沈阳110026)
摘要:介绍了气相法二氧化硅的生产过程、作用机理及应用特性。
关键词:气相法二氧化硅;生产过程;应用特性
气相法二氧化硅学名二氧化硅,为工业上独特的超微细纳米级材料。具有粒度小,超高比表面积(100~400 m2/g),纯度高等特性,表现出优越的分散性、补强性、增稠性、触变性、消光性、电绝缘性及表面处理后的疏水性等。广泛应用于航空航天、橡胶、涂料、电子电力、汽车、建筑、农业、医药等领域中,发达国家称其为“工业味精”。
1气相法二氧化硅生产过程
二氧化硅有2种主要生产路线,一个是高温气相水解法,即气相法或称干法,一个是湿法,即沉淀法。由于二者的原料路线,生产过程不同,在应用过程中,气相法二氧化硅使用性能要明显优于沉淀法二氧化硅。
气相法二氧化硅是利用硅的氯化物在氢氧焰中燃烧进行高温气相水解,其火焰温度>1 000℃,经过凝聚、分离、脱酸、筛选等精制过程生产而成。
总反应式:SiCl4+2H2+O2→SiO2+4HCl
其生产工艺过程示意图如图1。
沉淀法二氧化硅是采用硅酸钠为原料与浓硫酸在液相中发生反应,经过液相分离、中和、脱水、干燥、机械研磨等过程生产而成。由于原料价格低廉,生产成本远远低于气相法二氧化硅。气相法二氧化硅比沉淀法二氧化硅具有无与伦比的优越性能,如分散性、触变性、增稠性及在橡胶行业的补强性和在电子工业方面的绝缘性等。
2气相法二氧化硅的作用机理
2.1在液态体系中的作用机理
由于气相法二氧化硅的表面带有大量的羟基,这些羟基会在气相法二氧化硅的聚集体之间形成氢键,当其充分分散于液态体系中时,便形成二氧化硅的网状结构。其排列如图2所示。
这种网格能增加液体的黏度,并产生触变现象。触变是液体的物理现象,当对液相体系施加剪切力后,使二氧化硅聚集体之间形成的氢键断裂,液相体系的黏度下降,当停止施加剪切力后,聚集体又依靠氢键重新建立起网络结构,当剪切力完全消失后,液相体系的黏度可恢复到初始值。
触变现象在很多应用领域中发挥优良作用,如涂料、胶粘剂、密封胶等。
由二氧化硅粒子的网状结构所造成的黏度升高可以提高液相体系的流变性能并防止其沉降。提高液相体系的流动速度,可以使黏度降低,而静止后,随着网状结构的恢复,流动性又明显下降。此种特性可以广泛应用于机械喷涂液相物料中,得到更好的喷涂效果。
为得到良好的流变效果,二氧化硅粒子在液相体系中的适度分散是一个决定性的因素,但过度分散会造成二氧化硅粒子之间的网状结构遭到彻底破坏,即使长时间停止施加剪切力,其网状结构也很难恢复。
2.2在干燥体系中的作用机理
气相法二氧化硅在干燥体系中可以通过不同机理起到不同的作用。例如,将其加入颗粒体系中能促进自由流动,将其加入涂膜中能增加磨擦和抗粘连。
2.2.1自由流动
在粉末状、颗粒状等物质中加入少量的气相法二氧化硅,就能起到促进自由流动、防结块和防阻塞等作用。二氧化硅聚集体的微观结构使它很容易在干燥体系的大颗粒之间移动,并且在多数情况下,它可在粉末状物质的颗粒表面形成一层包膜,使得颗粒像可滑移的滚球轴承一样,使大颗粒很容易滑动。这种特性有助于物料通过像阀门、喷头等带有小孔的设备。
非处理型二氧化硅能够吸附存在于产品颗粒表面上少量水分,防止粉末产品由于相互接触而结块。同时由于有特异的分散性,可以增强粉末产品的流动性。
2.2.2增加摩擦
将气相法二氧化硅加入涂料中,在涂料成膜后,二氧化硅颗粒一方面坚固地嵌在涂膜中,聚集体的颗粒部分暴露于成膜后的涂料表面上,形成的微观结构使涂膜表面不滑和不粘连,摩擦系数大大提高。如用经表面处理的气相法二氧化硅加入涂料中,可使涂料具有防水性。
2.2.3抗粘连
塑料膜、塑胶板、纸张、纸板及其他树脂材料在生产后,通常都要贮存一段时间才使用,由于其表面间互相接触,就会发生粘连现象。气相法二氧化硅能够防止其表面完全接触,起到防止粘连的作用。
2.3在固态体系中的作用机理
气相法二氧化硅对于交联的聚合物系统是一种很有效的补强剂,这是由于气相法二氧化硅能够增强固态体系的内聚力,聚集体的微小粒径和开放的支链性质使得聚合物(添加剂)有较大的接触面积。为获得高机械强度的硫化胶,单纯地依靠聚合物和添加剂之间的交联是不够的,必须依靠气相法二氧化硅表面含有的羟基基团,二氧化硅在有机硅化合物中参与交联的示意图如图3所示。
气相法二氧化硅粒子依靠其表面的硅醇基形成的氢键作用来促使二氧化硅粒子之间或二氧化硅粒子与甲基聚硅氧烷之间的交联,从而极大地提高硫化胶的机械强度。
3应用特性
3.1增稠和触变作用
气相法二氧化硅在液态体系中的最重要和最广泛的用途是控制和提高黏度及触变性。黏度增大和触变性的提高,是聚集体之间的氢键形成网络结构的直接结果。气相法二氧化硅在配方中所能形成的网络结构,取决于下列因素。(1)体系的性质(极性或非极性);(2)气相法二氧化硅的型号;(3)气相法二氧化硅的添加量;(4)分散效果;(5)体系的pH值;(6)体系的温度;(7)体系的熟化程度;(8)添加剂的性
质。
3.1.1体系的性质
一般的溶剂按氢键的极性可分为3类:非极性物质,如石油醚、甲苯、苯;极性物质,如环氧树脂、聚脂树脂、醇酸树脂、聚氨基甲酯;高极性物质,如水、醇、醛、羧酸。
在非极性物质中,气相法二氧化硅可以达到最大的效力。此时二氧化硅颗粒只能与自身以氢键结合,可以以最低浓度形成最大的网络结构。例如,在体系中添加3%~6%时,就完全形成凝胶,适当减少添加量,可以得到任何黏度的液相体系。
因为二氧化硅表面的氢键有一部分与体系分子上的氢键发生键合,从而阻碍了网络结构的形成。在极性体系中,气相法二氧化硅的效能比在非极性体系中低,在这类体系中需要添加5%~10%才能形成凝胶。在高极性体系中,气相法二氧化硅的量必须增加到10%~15%,才能达到高黏度和起到触变效果。比如,在醇类体系中就需要添加超过15%的气相法二氧化硅。
3.1.2气相法二氧化硅的型号
对二氧化硅型号的选择要充分考虑到各种型号的分散性及可以使用的设备。采用高比表面积的二氧化硅,虽然分散性稍差,但对于高增稠和强触变作用而言,只要提高分散设备的分散效果(多耗能量)即可达到目的。对于压缩型气相法二氧化硅,建议只将这些型号用于体系的补强作用,而不提倡用于流变控制。
3.1.3气相法二氧化硅的添加量
气相法二氧化硅产生的增稠和触变性随着气相法二氧化硅的添加量而提高,其间的关系是连续光滑曲线,曲线的斜率取决于体系本身的性质。
3.1.4分散效果
为了使气相法二氧化硅达到最佳的增稠和触变效果,使其在体系中达到最佳分散是重要的因素之一。分散效果除取决于体系的极性外,在给定的条件下,气相法二氧化硅的分散效果还取决于分散设备的剪切能力、分散时间及混合体系的黏度。体系的黏度很重要,因为分散设备都是按原有的体系黏度设计的,如果低于某个黏度就不能达到最佳的剪切效果。因此在选择分散设备时必须考虑体系的初始和最终黏度。
3.1.5体系的pH值
含有气相法二氧化硅的水性体系,pH值对增稠能力有很大影响。当pH值<7.5时,气相法二氧化硅的增稠效果比较明显,当pH值为7.5~8.5时,其增稠能力迅速下降;当pH值>10.7时,二氧化硅的颗粒开始溶解形成硅酸盐。
3.2悬浮及乳化作用
气相法二氧化硅在许多体系可用作悬浮剂或防沉剂。它能使固体悬浮于液体中或能使液体悬浮于液体中(乳化),在另一些情况下,它可以使体系在使用之前通过摇动和搅拌很容易再分散。