焊锡技术培训教材
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焊锡培训教材
410±20℃
焊锡时间
1~2 S
2~3 S
3~ 4 S
Lesson 6焊点认识
光亮 凹曲 圆润 无残留物
不 良 焊 点
现象:表面不光亮.粗糙,有皱 纹 原因:焊点之焊锡未凝固前移 动被焊物
现象:不同线路之相邻焊点发生连 锡之现象 原因:1.加锡过多 2.焊锡方向与角 度不对
现象:线脚端.焊点上及吃锡线路上形成 尖锐如冰柱状多余的锡(0.2mm拒收) 原因:1. 焊锡角度不对 2.焊锡温度不够
锡少
现象:焊点吃锡高度未达到线脚1/2 焊角小于15度 原因:1.加锡量过少 2.焊锡时间不够
锡多
现象:焊点吃锡高度过高,隐约可见线 脚焊角大于75度 原因:1.加锡量过多
不 良 焊 点
现象:焊点周围有铜箔未沾锡 原因:手工焊锡漏焊是作业者之疏忽
现象:焊点周围及焊点间有残留物 原因:焊锡时间过长,松香被烧焦
錫絲
烙鐵
錫絲
烙鐵
PC BOARD 被焊物
PC BOARD 被焊物
4.移走锡丝﹒
a.450移开 b.掌控加锡量
5.移走烙铁﹒
a .450移开 b.掌控焊锡时间
烙铁头与PCB 板呈45度角
Lesson 5 不同区域的焊锡条件
贴片元件 插件பைடு நூலகம்件 外壳铜脚
烙铁头
焊锡温度
320±20℃
370+20/-10℃
Lesson 2 无铅锡丝
1. 无铅锡丝之成份： 96.5%Sn(锡)
焊锡材料认识
3.0%Ag(银)
0.5%Cu(铜)
2. 常用的锡丝规格： 补焊: Ø1.0mm Ø0.8mm 外壳加工: Ø1.2mm SMD: 3.无铅锡丝的熔点(不是工作温度)
焊锡技能培训教材
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
常见不上焊锡的原因
1、选择温度过高，烙铁头表面涂布的锡快速燃烧 ，产 生 2、使用不正确或是有缺陷的清洁方法 3、使用不纯的焊锡或錫丝中助焊剂中断 4、当工作温度超过350，而且停止焊接超过1小时 ，烙铁头
过少，也会引起 5、“干”烙铁头 ，如：焊台开着没有使用，而烙铁头表面没
烙鐵焊錫方法與相關注意事項
我們在烙鐵焊錫時必須做到
三個確定
A
B
C
確定電源已連接，且 確定烙鐵的實際溫度值 確定烙鐵頭的型
將電源開關開啟 與SOP上規定的溫度範圍 上的型號是否
一般情況下.每焊2---3塊/點清洗一次烙鐵頭.
烙鐵的保養方法是:休息時應給烙鐵頭加錫保養,加錫量為將 色部分全包住為止.
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
有鉛錫絲與無鉛錫絲的區分
錫絲的 無鉛錫絲---GP制程----顏色< 規格 -標籤<有標示(Lead free)無
無鉛烙鐵的溫度為： 360±
有鉛錫絲 的含量
烙鐵組件介紹與使用方法
鍵名
功能
烙鐵頭 加溫后熔化錫絲, 點接觸.
套頭
利用套頭套住已安 頭,可使烙鐵頭保
圓環
圓環可起到套頭與 接.
手柄
烙鐵頭,套頭等都 之上.焊接時手須
進行焊接
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
烙鐵組件介紹與使用方法
鍵名
功能
烙鐵架 焊接動作完畢以后 鐵放置於此架
底座
用於穩定烙鐵架,和 號不同的烙鐵
。。。。。
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
烙铁头的保护（1）
– 因为电镀的关系,烙铁头绝对不以用刀锉或磨 – 建议第一次加热时采用新鲜的焊锡涂覆在烙铁
常见不上焊锡的原因
1、选择温度过高，烙铁头表面涂布的锡快速燃烧 ，产 生 2、使用不正确或是有缺陷的清洁方法 3、使用不纯的焊锡或錫丝中助焊剂中断 4、当工作温度超过350，而且停止焊接超过1小时 ，烙铁头
过少，也会引起 5、“干”烙铁头 ，如：焊台开着没有使用，而烙铁头表面没
烙鐵焊錫方法與相關注意事項
我們在烙鐵焊錫時必須做到
三個確定
A
B
C
確定電源已連接，且 確定烙鐵的實際溫度值 確定烙鐵頭的型
將電源開關開啟 與SOP上規定的溫度範圍 上的型號是否
一般情況下.每焊2---3塊/點清洗一次烙鐵頭.
烙鐵的保養方法是:休息時應給烙鐵頭加錫保養,加錫量為將 色部分全包住為止.
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
有鉛錫絲與無鉛錫絲的區分
錫絲的 無鉛錫絲---GP制程----顏色< 規格 -標籤<有標示(Lead free)無
無鉛烙鐵的溫度為： 360±
有鉛錫絲 的含量
烙鐵組件介紹與使用方法
鍵名
功能
烙鐵頭 加溫后熔化錫絲, 點接觸.
套頭
利用套頭套住已安 頭,可使烙鐵頭保
圓環
圓環可起到套頭與 接.
手柄
烙鐵頭,套頭等都 之上.焊接時手須
進行焊接
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
烙鐵組件介紹與使用方法
鍵名
功能
烙鐵架 焊接動作完畢以后 鐵放置於此架
底座
用於穩定烙鐵架,和 號不同的烙鐵
。。。。。
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
烙铁头的保护（1）
– 因为电镀的关系,烙铁头绝对不以用刀锉或磨 – 建议第一次加热时采用新鲜的焊锡涂覆在烙铁
焊锡培训教材
焊接外观
注：有铅焊接的焊锡表面会比较光亮无铅焊接的焊锡面会出现雾蒙朦现象
冷焊：锡点较大，成堆，锡表面凹凸不平不光滑，雾面状及时而颗粒状 原因：烙铁咀端温度较低，锡丝未熔化或烙铁咀前端已破面上锡所至，或冷 却过程中移动所至（吃锡程度为导体周长80-90%的冷焊为主要缺点，吃焊程度 为导体周长90%以上但正常检验条件能发现的冷焊虚焊为轻微缺点，吃锡程度 小于导体周长80%的焊点为严重缺点）
焊接外观
锡锋：表面凹凸不平不光滑，有明显的锡尖或锡刺 原因：送锡过快及温度过高便使锡熔化飞溅，或因铜丝散乱焊接时锡未完 全覆盖铜丝于焊接位，易造成PIN与PIN之间的短路。（锡锋高度超过0.8MM 为严重缺点，锡锋高0.5-0.8MM为主要缺点，正常检验条件或高度为0.20.5MM之锡锋为轻微缺点）
齐摆放，确保工作台面清洁。
普通焊接的操作步骤
1. 手拿铬铁使铬铁咀与焊接面在45度 2. 使用前先将铬铁接上电源，使铬铁温度充分升温，预热约5分钟左右，
确认烙铁的温度达到规定的温度范围时方可正常操作。 3. 坐姿要端正，眼睛距离烙铁咀30CM左右
焊接的操作方法
锡线铬铁的拿法
焊接的操作方法
操作注意事项
1、检查手指甲是否过长。 2、焊锡时精力要集中，须做到眼到、手到、心到。 3、保持焊锡台与烙铁咀的干净，随时用湿海绵清除烙铁头的污垢，
使之保持干净，以确保焊锡质量及烙铁头的寿命。
焊锡点工艺标准
焊锡点的大小应符合锡点标准要求
焊锡点应饱满，有光泽，表面无凹凸不平现象
焊锡点不能有假焊、冷焊、少锡、多锡、锡尖、锡裂层等现 象
焊接的基本理论
焊接对温度的要求
➢锡丝焊接产品温度需控制为：350-400度 ➢锡丝温度为：350-400度 ➢锡丝焊接PCB板温度控制为：350-450度 ➢锡炉温度为：280-300度
手焊锡知识和技能培训教材
手焊錫知識和技能培訓教材1.目的了解及撐握手焊锡知识和技能，確保產品品質優良。
2. 内容和要求2.1焊锡的定义：把固体焊锡以熔融状态置于要接合的母材金属之间发生合金化學反应，使金属相接合的技术。
2.2焊锡的目的：（1）导电性接续---使二个金属接合，得以导电。
（2）机械性接续---使二个金属接合，得以固定二者的位置。
（3）密闭效果---焊锡之后可防止该部分有水、空气、油等漏出或流入。
（4）其他---使金属表面电镀化，可以防锈。
将漆包线置于熔融焊锡中，除去漆膜以便进行焊锡/电镀。
3.3松香的作用：（1）表面净化作用---普通金属的表面附件有污物、氧化物等，如果不除去则不能进行良好的焊接。
（2）防止再氧化作用---覆盖在焊锡接面和母材表面防止氧化。
（3）减低表面张力作用---溶解的焊锡由于表面张力会成为球状，松香可减小表面张力，使焊锡易于展开，并使母材与焊锡较好地溶合在一起。
2.4焊锡的三要素：（1）洁净---接合金属洁净化。
（2）加热---把接合金属加热升温至焊锡的最适温度。
（3）形成合金层---在接合面上附上焊锡，通过金属扩散作用产生合金层。
隰鸟焊锡三要素是焊锡作业不可缺少的条件，其中任何一条不充分都会导致焊锡不良。
2.5锡条的拿法：用拇指和食指取出20mm旱锡条捏住, 练习用拇指和食指反复取出焊锡条2.6焊锡头的种类及使用范围：圆锥形：变压器中继端子等一般用途。
笔式形：片形等细小部分。
切面形：集成块等。
刀形：去除IC导线等的焊锡短路2.7焊锡的顺序和要点：（1）洗干净焊锡头。
（2）将焊锡头放在焊接部加热。
(3)使用适量的焊锡条。
(4)拿开焊锡条，之后拿开焊锡头。
；；■■注意：焊接顺序是手工焊接工作的基础，如不按焊接顺序2.8 使用海绵的目的：(1)清洁焊锡头：去除焊锡头的松香焊锡。
-J：：'-海绵水份的控制：用手撑捏紧只有一、二滴水珠掉下来即为合适。
如清洁用的海绵中含水过多，则不仅不能洗去焊锡头的脏物，而且焊锡温度急剧降低，焊锡时易发生没上锡，假焊现象。
焊锡培训教材
焊锡培训
2017-9-28 工程部 杨建
焊接的基本理论
什么是焊接
焊接是一种由锡丝经过铬铁的温度溶化把PCB板焊点与导线凝固在一 起而行成的一种强度连接的结构。
焊接基本工具及材料
铬铁 线材导体 插头等 剪钳、海绵、椎子
焊接对时间的要求：
锡丝焊接之产品时间为：0.5-1秒 锡丝焊接PCB板时间为：0.5-2秒 导线其焊接时间为：0.5-1秒 表面镀线之接头焊接时间为：2-6秒 大面积锡点（如铜箔）其焊接时间为：3-8秒
焊接的操作方法
焊接前的准备工作
1. 根据焊接之零件，选择铬铁的规格及型号。 2. 烙铁咀的规格少大小应符合焊接部位的面积。 3. 根据焊接物所需焊点的面积，选择锡丝规格。 4. 准备好待焊接的物料。 5. 搞好现场5S工作，清除现场不需要的物品，将需要的物品按规定的位置整
齐摆放，确保工作台面清洁。
恒温自控铬铁： 30W铬铁温度：360+/-20 60W铬铁温度：400-450
3、铬铁的结构
铬铁咀 铬铁架 发热元件 传感器，电源连接线
4、铬铁的选用
焊接PCB板上之电子元件及间距较小的接头需用30W铬铁 焊接一般的接头可用普通的60W铬铁
焊接的基本理论
5、铬铁使用的故障排除指南
铬铁咀温度太低： 铬铁咀是否衍生氧化物 铬铁咀是否破损 发热元件破损或发热元件电阻值太小。 铬铁咀不上锡： 铬铁温度是否过高 铬铁咀附的氧化物未清洗掉
松香助剂的作用
✓去除金属表面的污渍 ✓减注焊锡的表面张力 ✓覆盖表面，防止焊锡后再次氧化。
松香助剂必备的条件
✓非腐蚀性 ✓高度绝缘性 ✓长期稳定性 ✓耐湿性 ✓无毒性
焊接的基本理论
焊接对环境的要求
2017-9-28 工程部 杨建
焊接的基本理论
什么是焊接
焊接是一种由锡丝经过铬铁的温度溶化把PCB板焊点与导线凝固在一 起而行成的一种强度连接的结构。
焊接基本工具及材料
铬铁 线材导体 插头等 剪钳、海绵、椎子
焊接对时间的要求：
锡丝焊接之产品时间为：0.5-1秒 锡丝焊接PCB板时间为：0.5-2秒 导线其焊接时间为：0.5-1秒 表面镀线之接头焊接时间为：2-6秒 大面积锡点（如铜箔）其焊接时间为：3-8秒
焊接的操作方法
焊接前的准备工作
1. 根据焊接之零件，选择铬铁的规格及型号。 2. 烙铁咀的规格少大小应符合焊接部位的面积。 3. 根据焊接物所需焊点的面积，选择锡丝规格。 4. 准备好待焊接的物料。 5. 搞好现场5S工作，清除现场不需要的物品，将需要的物品按规定的位置整
齐摆放，确保工作台面清洁。
恒温自控铬铁： 30W铬铁温度：360+/-20 60W铬铁温度：400-450
3、铬铁的结构
铬铁咀 铬铁架 发热元件 传感器，电源连接线
4、铬铁的选用
焊接PCB板上之电子元件及间距较小的接头需用30W铬铁 焊接一般的接头可用普通的60W铬铁
焊接的基本理论
5、铬铁使用的故障排除指南
铬铁咀温度太低： 铬铁咀是否衍生氧化物 铬铁咀是否破损 发热元件破损或发热元件电阻值太小。 铬铁咀不上锡： 铬铁温度是否过高 铬铁咀附的氧化物未清洗掉
松香助剂的作用
✓去除金属表面的污渍 ✓减注焊锡的表面张力 ✓覆盖表面，防止焊锡后再次氧化。
松香助剂必备的条件
✓非腐蚀性 ✓高度绝缘性 ✓长期稳定性 ✓耐湿性 ✓无毒性
焊接的基本理论
焊接对环境的要求
焊锡培训资料
引言概述：焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子行业和相关领域。
对于想要学习焊锡技术的人来说，培训资料是一种非常重要的学习资源。
本文将提供一份详细的焊锡培训资料，旨在帮助读者了解焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项，从而提高他们在焊接过程中的能力和技巧。
正文内容：1.焊锡基本原理1.1焊锡的定义和作用1.2焊锡原理和工作原理1.3焊锡的种类和特性1.4焊锡与被焊接材料的适配性2.焊锡操作步骤2.1准备工作和安全注意事项2.2焊锡工具和材料准备2.3清洁焊接表面2.4加热焊接表面2.5施加焊锡和冷却3.焊锡技巧和常见问题3.1控制焊锡温度和时间3.2施加适量的焊锡3.3均匀涂敷焊锡3.4避免过度加热和过度焊接3.5解决焊锡相关的常见问题4.焊锡注意事项和安全措施4.1避免焊接电路板上的敏感部件4.2避免呼吸焊锡烟雾4.3使用防护手套和眼镜4.4避免漏电和火灾风险4.5文明焊接，保持工作环境整洁5.焊锡应用技巧和进阶知识5.1焊锡不同类型电子元件的特殊操作5.2焊锡不同类型电路板的焊接技巧5.3焊锡与其他连接技术的综合应用5.4焊锡在电子维修和制造过程中的应用5.5焊锡常见故障排除和维修技巧总结：本文详细介绍了焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项。
通过学习本文提供的培训资料，读者可以掌握焊锡技术的基本知识和技能，提高他们在焊接过程中的能力和熟练程度。
同时，本文还介绍了焊锡的应用技巧和进阶知识，帮助读者更好地应对各种焊接场景和需求。
为了确保安全和质量，读者应严格遵守焊锡的操作规范和安全措施，并在实践中不断积累经验和提升技术水平。
通过不断学习和实践，读者将能够成为一名优秀的焊锡技术人员。
焊锡培训教材-13.9.12
撤走铬铁
焊锡四大步骤
6、温度的设定
依SOP要求调整（旋扭或按钮）在适当范围内
按 钮
焊锡重点要求
1、润湿
1、润湿
目标：
可接受
1、润湿
冷焊或是虚焊
1、润湿
2、过量焊锡—焊锡球/泼溅 焊印 目 锡刷 标 球线 ： 路 组 装 件 上 无
2、过量焊锡—焊锡球/泼溅
须制程警示：
2、过量焊锡—焊锡球/泼溅
(9) 拉线必须清洁，不能有灰尘和杂物、锡珠、锡渣、元件脚等； (10) 烙铁头必须及时清洗，原则上每作业8PCS板后清洗一次，实际操作过 程以烙铁头残留锡渣和氧化物状况进行清洗； (11) 焊接中电路板要小心轻放，防止摔打、碰撞造成品质隐患，不允许有 堆积。
2、不该做的方法
（１）把锡加在烙铁头上使它流下以作焊接。 （２）焊接时间太长。 （３）过热使多股线把焊锡往上吸而造成电线脆弱或使热 敏感零件之寿命减低。 （４）烫伤在焊接点或其附近之绝缘体或零件。 （５）在焊接时移动零件，造成冷焊，使焊接不牢固或由 于结晶不良而造成高电阻。 （6）多加焊锡使接触角加大并不能加强其强度，反而浪 费焊接时间与焊锡丝，并阻碍目视检验。 (7) 三不原则：不接受不良品，不传播不良品，不让不良 品流入下一站。
3、焊锡条件
（１）保持二焊接面之清洁。 （２）使用规定的焊锡丝及使用量。 （３）正确焊锡器具之使用及保养。 （４）正确之焊接时间。 （５）冷却前勿移动被焊物，以免造成焊点结晶不良， 导致高电阻。 ( 6 )烙铁头的保养：A：短时间（20分钟内即恢复用）可 不必关闭烙铁电源,但需将烙铁温度调至200度以下; B：无论是短时间离开或是作业完毕 下班时均须在烙铁头上镀锡，以防止烙铁头氧化。
手焊锡培训教材
FX-951,HW100(陶瓷整体) SGS-2005L (陶瓷分体)
发发热热体体
PPT文档演模板
银材银质材导质热导体热 体
焊焊咀咀
WSD81(分体)
手焊锡培训教材
烙铁的手持方法
握笔型 一般作业
PPT文档演模板
全部握住型 大部品时作业
手焊锡培训教材
焊锡线的手持方法
连续作业时 可以间断供给锡线
PPT文档演模板
温度回升
清洁时的温度下降
（例）
作业的温度范围 ３５０℃± １５℃
良好的状態为
温度回升快,能够安定作業
PPT文档演模板
水量过多时
温度大幅度下降,温度回升需要很长時間
手焊锡培训教材
焊接时的温度下降
焊接要求：温度设定350℃，使用φ0.8无铅锡线连续点焊25PIN连接器，焊点面积约 1.5mm
25PIN连接器焊接位置
清浄
焊接
加热
焊接
PPT文档演模板
清扫金属表面 清扫焊接机器 清扫有关的辅助器械 烙铁的加热方法 加热温度 加热时间 焊锡线的供给方法 烙铁的撤出方法 良否判断
手焊锡培训教材
什么是焊接？
• 用焊锡把金属和金属接合起来。 • 焊锡与金属变为合金而接合起来。 • 为了焊接，热量、焊锡、助焊剂是必要的。
PPT文档演模板
WSD81 (使用刀头焊咀)
温度最大跌落104℃，平均焊接为 353.4℃。 焊接4个点用时46sec,平均11.5sec/1点 。
SK1352B焊咀 （加粗）
WSD81(使用SK1352B焊咀设定400℃焊接
温度最大跌落66℃，平) 均焊接为362.1℃ 。 焊接4个点用时35sec,平均8.75sec/1点 。
发发热热体体
PPT文档演模板
银材银质材导质热导体热 体
焊焊咀咀
WSD81(分体)
手焊锡培训教材
烙铁的手持方法
握笔型 一般作业
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全部握住型 大部品时作业
手焊锡培训教材
焊锡线的手持方法
连续作业时 可以间断供给锡线
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温度回升
清洁时的温度下降
（例）
作业的温度范围 ３５０℃± １５℃
良好的状態为
温度回升快,能够安定作業
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水量过多时
温度大幅度下降,温度回升需要很长時間
手焊锡培训教材
焊接时的温度下降
焊接要求：温度设定350℃，使用φ0.8无铅锡线连续点焊25PIN连接器，焊点面积约 1.5mm
25PIN连接器焊接位置
清浄
焊接
加热
焊接
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清扫金属表面 清扫焊接机器 清扫有关的辅助器械 烙铁的加热方法 加热温度 加热时间 焊锡线的供给方法 烙铁的撤出方法 良否判断
手焊锡培训教材
什么是焊接？
• 用焊锡把金属和金属接合起来。 • 焊锡与金属变为合金而接合起来。 • 为了焊接，热量、焊锡、助焊剂是必要的。
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WSD81 (使用刀头焊咀)
温度最大跌落104℃，平均焊接为 353.4℃。 焊接4个点用时46sec,平均11.5sec/1点 。
SK1352B焊咀 （加粗）
WSD81(使用SK1352B焊咀设定400℃焊接
温度最大跌落66℃，平) 均焊接为362.1℃ 。 焊接4个点用时35sec,平均8.75sec/1点 。
焊锡操作技能培训教材PPT课件
二、结束使用步骤
➢清洁擦试烙铁头并加少许锡丝保获。 ➢调整温度调整钮至于可设定之最低温度（恒温烙铁）。 ➢将电源开关切换至OFF位置（恒温烙铁）。 ➢拔下电源插头。
可编辑
11
三、烙铁头更换
➢在换新烙铁头时，先确定发热体是冷的状态，以免将手烫伤。 ➢逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。 ➢将将电源开关切换至ON位置（恒温烙铁）。 ➢若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体，此时可用除锈剂 喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。 ➢若卡列情形严重，请返应至领班处理。
三、不可允收的：
1.焊锡太多。 2.焊柱包围四周的部份小于75%。 3.无法看出零件脚的外形輪廓。 4.敲弯脚延伸至线路上方，使脚和线路间之空隙小于0.3mm。 5.脚弯曲程度超过规定。
8
可编辑
四、焊锡不良图示
可编辑
9
4.2 晶片型电阻器焊点
一、最好的：
1. 平滑光亮的锡及金属端面。 2. 焊点无针孔。 3. 焊点收束面呈内凹状。
松开固定螺丝
更换烙铁头
12
锁紧固定螺丝 可编辑
四、一般维护保养 ➢当天工作完成后，不焊接时将烙铁头擦试干净后重新沾上新锡于 尖端部份，并将之存放在烙铁架上将电源关闭。 ➢烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。 ➢作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦试。 ➢石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。 ➢烙铁头若有氧化不能沾锡，用石棉无法清除时，可有细砂纸清除 杂后，再用锡加温包裹，或此方式仍无法排除氧化现象，应立即更 换烙铁头。
5
（2）普通烙铁：手柄，发热芯，烙铁头，烙铁架，石棉。
手柄
发热芯 烙铁头
电源线
6
➢清洁擦试烙铁头并加少许锡丝保获。 ➢调整温度调整钮至于可设定之最低温度（恒温烙铁）。 ➢将电源开关切换至OFF位置（恒温烙铁）。 ➢拔下电源插头。
可编辑
11
三、烙铁头更换
➢在换新烙铁头时，先确定发热体是冷的状态，以免将手烫伤。 ➢逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。 ➢将将电源开关切换至ON位置（恒温烙铁）。 ➢若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体，此时可用除锈剂 喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。 ➢若卡列情形严重，请返应至领班处理。
三、不可允收的：
1.焊锡太多。 2.焊柱包围四周的部份小于75%。 3.无法看出零件脚的外形輪廓。 4.敲弯脚延伸至线路上方，使脚和线路间之空隙小于0.3mm。 5.脚弯曲程度超过规定。
8
可编辑
四、焊锡不良图示
可编辑
9
4.2 晶片型电阻器焊点
一、最好的：
1. 平滑光亮的锡及金属端面。 2. 焊点无针孔。 3. 焊点收束面呈内凹状。
松开固定螺丝
更换烙铁头
12
锁紧固定螺丝 可编辑
四、一般维护保养 ➢当天工作完成后，不焊接时将烙铁头擦试干净后重新沾上新锡于 尖端部份，并将之存放在烙铁架上将电源关闭。 ➢烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。 ➢作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦试。 ➢石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。 ➢烙铁头若有氧化不能沾锡，用石棉无法清除时，可有细砂纸清除 杂后，再用锡加温包裹，或此方式仍无法排除氧化现象，应立即更 换烙铁头。
5
（2）普通烙铁：手柄，发热芯，烙铁头，烙铁架，石棉。
手柄
发热芯 烙铁头
电源线
6
焊锡培训资料
一次烙鐵.
圖
2.若烙鐵未擦拭乾淨需要重複以上的動作進行.
二
3.鋼絲球更換頻率:1time/day.
4.擦拭烙鐵頻率:焊錫3~5個焊點擦試一次或烙鐵頭上的殘錫及清
潔度達到
NG標準時必須擦拭.
5.焊錫作業前需要擦拭烙鐵.
深圳市中聚泰光电科技有限公司
焊锡操作步骤（2）FAKRA连接器芯线下烙铁
下烙鐵作業方式: 1.左手拿住FAKRA连接器，右手拿锡丝，把锡丝放于FAKRA连接器芯 线位置，如（图一）； 2.按照图一方式，把FAKRA连接器移至烙铁头上焊接，如（图二） 注：焊接好后，自检查锡点是否焊接牢固，有无虚焊、假焊、空焊、冷 焊、锡点冒尖等不良现象；
深圳市中聚泰光电科技有限公司
自动焊锡
电烙铁加热（约二分钟后检查温度是否符合要求，烙铁头上有无杂质） 左手拿芯线，右手拿连接
器
焊锡完成冷却后松开右 手 检查外观有无不良（有无光泽性、有无锡尖、焊点有无饱满、线位正确）
深圳市中聚泰光电科技有限公司
第三节 焊錫作業步驟
• 作業步驟如下: 1. 擦拭烙鐵 2. FAKRA连接器芯线下烙铁
3. FAKRA连接器屏蔽层加锡
4. 移开FAKRA连接器与锡丝
深圳市中聚泰光电科技有限公司
焊锡操作步骤（1）擦拭烙铁
OK:擦拭後烙鐵透明亮無錫參存
圖 一
NG:烙鐵頭殘錫變色及老化錫尖
擦拭烙鐵作業方式:
1.右手拿取烙鐵,將烙鐵頭插入鋼絲球內擦拭烙鐵頭.具體作業動
作如圖:
Step1向右擦拭(如左圖一)Step2向左擦拭(如左圖二)各擦試
注意：温度调整 钮员工不可私自 调整，任何情况 下变动都需IPQC 确认
电源开关
焊锡培训教材
一等部品,奋发图强,进行到底,马到功成!
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时间
7. 烙铁头的温度变化
烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大 通过图了解一下.
温 度
320 240~260
80~120
℃
烙铁工作间断点
约2~3秒 Flux 活性温度及 母材预热温度
接触头卡住时(没有温度调节功能的烙铁) 烙铁头温度(有温度调节功能烙铁)
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(○)
(○)
被焊部品与铜箔一起加热
铜箔 铜箔 PCB
(×)
部品加热 铜箔少锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
铜箔加热 部品少锡
(×)
烙铁重直方向 提升
铜箔 铜箔 PCB
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
烙铁水平方向 提升
(×)
修正追加焊锡 热量不足
(×)
先抽出烙铁
焊锡温度范围 焊锡温度范围以外时不可以作业 烙铁头清洗
时间
烙铁头部温度为320℃，但实际焊锡温度在 240~260℃之间 烙铁头温度比实际温度高的原因是在焊锡时间范围内母材要充分受热 母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良.
一等部品,奋发图强,进行到底,马到功成!
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8.焊锡及烙铁头手握法
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
锡渣
铜箔
同箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
铜箔
铜箔 铜箔 PCB
锡渣
焊锡技术培训教材
安全注意事项
易燃物不可放于烙铁附近. 配合烙铁台和吸烟器使用. 建议戴上棉质手套. 注意避免烫伤手指.
新烙铁头的使用方式
新烙铁头的使用方式: • 当新的烙铁头通电加热时,在加热之初,其热 度僅能熔解焊剂时,以锡丝不断涂抹烙铁头, 直到锡丝溶解完全均匀的覆盖住烙铁头后, 再以湿海绵擦拭干净,重复该程序二至三次, 可使烙铁头更易于维护,以减少损耗,延长使 用寿命.
上锡的操作步骤
将芯线线口先浸免洗助焊剂,如芯线有散开, 应先用手把芯线收拢,然后沾助焊剂.(导体沾 助焊剂的长度不能超过其总长度的3/4) 将浸好助焊剂的芯线线口放入炉内上锡. • 时间:线口放入锡炉内上锡时间约1秒 • 温度:环保锡条(270+/-10度) • 芯线上锡后要求均匀光亮,不能沾有助焊剂 及锡渣,不能烫伤胶皮.
焊接不良的图片2
不湿润
填充不 良
电子产品的分级
一级—通用类电子产品
• 包括消费类电子产品,部分计算机及其外围设备,那些对 外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。
二级—专用服务类电子产品 • 包括通讯设备,复杂商业机器,测量仪器等高性能, 长使用寿命要求的仪器. 三级---高性能电子产品 • 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品. 例如飞行控制系统.
每次进行焊锡作业前,均需使用湿海绵擦 拭,将烙铁头上之氧化物及异物清除. 烙铁头若已损伤变形或出现针孔,应立即 停用,以避免损坏焊物. 不可以强劲之力拉拔电源线,避免拉断电 源线.
熔点高
焊接作业温度(°C) 焊锡 熔点(°C) (焊锡熔点+50度） （焊接作业温度+100度） 烙铁头温度(°C)
SN-3.0Ag-0.5CU
227
183
焊锡初级培训资料
检查元件焊接情况
元件应无虚焊、漏焊等现象，插 脚应无变形、弯曲等情况
检查电路板线路
线路应无短路、断路等情况，元件 标识应清晰可辨
元器件的质量检测和更换
检查元件型号
元件型号应与图纸相符，标识 清晰
检查元件质量
元件应无破损、裂纹、锈蚀等 现象，性能符合要求
元件更换操作
根据故障现象，判断需要更换 的元件及型号，按照更换流程
THANKS
感谢观看
电烙铁的使用
电源接通
连接电源，打开电烙铁开关， 预热至所需温度。
选择合适的烙铁头
根据焊接需求，选择合适的烙 铁头形状和大小，以便更好地
适应待焊表面。
控制焊接时间
焊接时间不宜过长，以免烫伤 电路板或其他元件。
焊锡的熔化和沾锡
焊锡的熔化
将焊锡置于烙铁头上加热，直至其完全熔化。
沾锡
将熔化的焊锡涂抹在待焊表面，使其与元件引脚或电路板形成良好的接触。
焊锡在汽车工业中的应用
在汽车工业中，焊锡主要用于发 动机、底盘、车架等机械零件的
制造和维修。
焊锡在汽车工业中需要具备高强 度、耐腐蚀性和良好的加工性能
。
焊锡在汽车工业中主要应用包括 车身焊接、发动机焊接、车架焊
接等。
焊锡在航空航天中的应用
在航空航天领域，焊锡需要具 备高强度、耐高温、耐低温、
抗腐蚀等特殊性能。
焊点的质量标准和检测方法
焊点大小适中
焊点应与焊盘大小相近， 不起眼，不突出，无毛刺 ，平滑过渡到导体表面
焊点形状规则
焊点应呈半圆形或椭圆形 ，没有针尖或不规则的突 起
焊点光泽稳定
焊点的表面应光滑有泽， 呈半透明状，无黑斑、气 泡、氧化等现象
焊锡、执锡工培训教材
生产部焊锡、执锡技能培训教材培训目的一、提高在职员工工作责任心及安全文明生产意识二、提高员工的作业技术水平，养成良好的作业习惯及品质观念，提高生产效力降低作业损耗。
适用范围一、适用于生产部门的焊锡、执锡工培训培训内容一、电烙铁电烙铁是电子装置焊接的基本工具，它由烙铁头，烙铁芯（发热体）、外壳、手柄及引线等构成。
常用的有内热式和外热式两种。
两者的区别就在于发热体——用镍铬电阻丝绕制的烙铁芯安装位置。
内热式电烙铁的烙铁芯（陶瓷发热体）安装在烙铁头内，因而热效率高（85%—90%），发热快，体积小，重量轻，对交流电感应屏蔽作用好。
但是，内热式电烙铁发热体的镍铬丝和绝缘瓷管比较细，因而机械强度较外热式差，不耐冲击，在使用时不要随意敲击，铲撬，更不能用钳子夹发热管子，以免发生意外。
外热式的烙铁芯安装位置则包住烙铁芯，所以热效率不高，发热慢。
但规格较多，且价格便宜。
二、锡线焊锡线是焊接时用来填充金属结合处的材料，通常的焊料是焊锡——一种熔点较低的锡、镉等合金，在生产中常采用芯内储存有松香焊剂的低熔点焊锡丝。
由于焊锡中含有铅、镉等人体有害的金属，焊接操作时尽可能不要污染人体及环境。
三、焊剂焊剂又叫焊药、助焊剂，它能清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用。
印刷线路板不采用酸性焊剂，最方便的就是焊料、焊剂合一的松香焊锡上，也可以用松香块助焊。
当然用过锡调好的助焊剂更好，使用时用毛笔蘸取少许涂在焊接面上，此法在SMT维修中常采用。
四、焊锡定义用电烙铁对元器件进行焊接。
五、焊锡方法1.烙铁与PCB成45º。
2.普通元件1—4秒，贴片元件不超过3秒。
3.焊接时先下烙铁后送锡线，焊好后先收锡线后收烙铁。
六、焊锡技巧手工焊接技巧，可归纳为“一刮、二镀、三测、四焊、五查”十字：刮：将焊接物表面清洁处理，刮去氧化层。
镀：对补焊处加锡或对导线、印板有关部位镀锡，如焊反面软线。
测：对所用器件进行外观上有无烫损，变形等损坏。
焊锡作业培训PPT课件
有MT贴片300±20℃ DIP元件 360±10
无 铅 锡 丝
2020/2/14
有 铅 锡 丝
9
3. 助焊剂 3.1 ).助焊剂的分类
助焊剂分为： 油性助焊剂：可溶于有机溶剂的助焊剂 水性助焊剂：可溶于水的助焊剂 免洗助焊剂：含少量松香和非卤化合物的非清洗助焊剂
有鉛
型號
900M-T-B
900M-T-B 900M-T-2.4D
2020/2/14
6
1.2.2)烙铁主要部件之作用: 1.温控器:控制,调节烙铁温度; 2.烙铁头:用于传热及熔解锡丝完成焊接; 3.压缩海绵:用于清洁烙铁头上的焊油及残锡;
2020/2/14
7
1.3.烙铁头的使用及保养
1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡于烙铁头上,以防止 氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.
2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.
3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及 松香渣.
4.工作区域保持清洁.
5.焊锡残留在烙铁头上时,不可用力敲烙铁的方式来去除焊锡,否则 会造成陶瓷破裂, 漏电,温度变化…等问题.
6.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符 合规定,符合规定才可使用.
焊锡技术训 练教材
官玉奎
2020/2/14
1
目录概要
一：焊锡的基本常识及各材料介绍 二：焊锡作业原则 三：IS014000焊锡注意事项
2020/2/14
2
第一章 焊锡基本常识及材料介绍
一.焊锡原理
• 焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A.B二 金属接合并达到导电的目的。
• 二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所 产生的合金层.
无 铅 锡 丝
2020/2/14
有 铅 锡 丝
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3. 助焊剂 3.1 ).助焊剂的分类
助焊剂分为： 油性助焊剂：可溶于有机溶剂的助焊剂 水性助焊剂：可溶于水的助焊剂 免洗助焊剂：含少量松香和非卤化合物的非清洗助焊剂
有鉛
型號
900M-T-B
900M-T-B 900M-T-2.4D
2020/2/14
6
1.2.2)烙铁主要部件之作用: 1.温控器:控制,调节烙铁温度; 2.烙铁头:用于传热及熔解锡丝完成焊接; 3.压缩海绵:用于清洁烙铁头上的焊油及残锡;
2020/2/14
7
1.3.烙铁头的使用及保养
1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡于烙铁头上,以防止 氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.
2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.
3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及 松香渣.
4.工作区域保持清洁.
5.焊锡残留在烙铁头上时,不可用力敲烙铁的方式来去除焊锡,否则 会造成陶瓷破裂, 漏电,温度变化…等问题.
6.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符 合规定,符合规定才可使用.
焊锡技术训 练教材
官玉奎
2020/2/14
1
目录概要
一：焊锡的基本常识及各材料介绍 二：焊锡作业原则 三：IS014000焊锡注意事项
2020/2/14
2
第一章 焊锡基本常识及材料介绍
一.焊锡原理
• 焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A.B二 金属接合并达到导电的目的。
• 二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所 产生的合金层.
手焊锡--培训教材
短而粗的烙铁头传热较长而幼的烙铁头快，而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头 比尖锐的烙铁头能传递更多的热量。一般来说，烙铁头尺寸以不影响邻近元件为标 准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率
烙铁头之选择
1. 大小
i) 焊点之大小
跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小，温度 不够。太大，会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。 ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能减低锡桥之形成 机会。
WSD81 (使用刀头焊咀)
温度最大跌落104℃，平均焊接为 353.4℃。 焊接4个点用时46sec,平均11.5sec/1点 。
SK1352B焊咀 （加粗）
WSD81(使用SK1352B焊咀设定400℃焊接
温度最大跌落66℃，平) 均焊接为362.1℃ 。 焊接4个点用时35sec,平均8.75sec/1点 。
C.经常保持烙铁头上锡
烙铁头使用及保养
这可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。使
用后，应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡，使
镀锡层有更佳的防氧化效果。
d.保持烙铁头清洁及即时清理氧化物
如果烙铁头上有黑色氧化物，烙铁头就可能会不上
锡，此时必须立即进行清理。清理时先把烙铁头温度
调到约250°C，再用清洁海绵清洁烙铁头，然后再上
准备
加热
用烙铁给焊 接部位加热
插入烙铁
拔出焊锡线 拔出烙铁
熔入适量焊锡线
如果母才加热不充分，即使把焊锡熔化也不能焊接不上。（烙铁不是熔化焊锡 的工具而是给母才加热的工具）
烙铁头使用及保养 3.进行焊接工作后
先把温度调到约250°C，然后清洁烙铁头，再加上一层新锡作保护。(如果使 用非控温焊铁，先把电源切断，让烙铁头温度稍为降低后才上锡。)
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安全注意事项
易燃物不可放于烙铁附近. 配合烙铁台和吸烟器使用. 建议戴上棉质手套. 注意避免烫伤手指.
新烙铁头的使用方式
新烙铁头的使用方式:
• 当新的烙铁头通电加热时,在加热 之初,其热度僅能熔解焊剂时,以锡 丝不断涂抹烙铁头,直到锡丝溶解 完全均匀的覆盖住烙铁头后,再以 湿海绵擦拭干净,重复该程序二至 三次,可使烙铁头更易于维护,以减 少损耗,延长使用寿命.
焊接与上锡的操作
焊接工艺标准 IPC-A-610C
美国IPC成立于1957年,曾先后取名为: • 印制电路协会(the institute of printed circuits) • 电子电路互连与封装协会(the institute of interconnecting and packaging electronic circuits) • 电子制造业协会(association connecting electronics industries)
谢谢大家
一般来说,焊锡是由锡(熔点232)和铅(熔点 327)组成的合金.其中由锡63%和铅37%组成 的焊锡被称为共晶焊锡(有铅）.标准焊接作 业时使用的线状焊锡被称为松香焊锡或线状 焊锡. 松香型无铅焊锡
熔点温度范围 SN-CU系列 SN-Ag系列 SN-0.75CU SN-3.5Ag SN-3.5Ag-0.75CU 227°C 221°C 217°C～219°C
盛威尔（惠州）电缆科技有限公司 Electrical components international co.ltd
焊錫技術培訓教材
制作：工程部 daniel 制作：
目录
焊接作业的目的
焊锡的定义与材料 焊锡与上锡的工具 焊接与上锡操作方法 焊接工艺标准 IPC-A-610C 安全注意事项 新烙铁头的使用方法与维护
• 在使用无铅焊锡时,有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡 能力而导致焊接作业中止.
熔点高
焊接作业温度(°C) 焊锡 熔点(°C) (焊锡熔点+50度） （焊接作业温度+100度） 烙铁头温度(°C)
SN-3.0AgSN-3.0Ag-0.5CU
227
SN-Pb共晶 183
277
233
377
333
助焊剂定义与特点
• • • •
焊锡的工具电烙铁1
焊锡的工具电烙铁2
上锡的工具锡炉
电烙铁的选定
• • • • • • • • 烙铁尖须能迅速加热,且能充分揮發熱量 烙铁尖须能迅速加热 且能充分揮發熱量. 热效率良好. 热效率良好 完全电绝缘. 完全电绝缘 烙铁尖达到额定温度后温度变化小. 烙铁尖达到额定温度后温度变化小 加热部分的热量不会影响把手部分. 加热部分的热量不会影响把手部分 把手部分与加热部分之间以及烙铁尖部不可松动. 把手部分与加热部分之间以及烙铁尖部不可松动 整体重量较轻,平衡良好 平衡良好. 整体重量较轻 平衡良好 更换烙铁附件简单. 更换烙铁附件简单
助焊剂(flux)这个字来源于拉丁文“流 动”(flow in soldering)的意思，但在此它的作 用不只是帮助流动，还有其他功能： 清除焊接金属表面的氧化膜 在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时 四周的空气,防止金属表面的再氧化. 降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力. 焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代，顺利 完成焊接
电子产品的分级
一级—通用类电子产品
• 包括消费类电子产品,部分计算机及其外围设备,那些对 外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。
二级—专用服务类电子产品 • 包括通讯设备,复杂商业机器,测量仪器等高性能, 长使用寿命要求的仪器. 三级---高性能电子产品 • 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品. 例如飞行控制系统.
上锡的操作步骤
将芯线线口先浸免洗助焊剂,如芯线有散开, 应先用手把芯线收拢,然后沾助焊剂.(导体沾 助焊剂的长度不能超过其总长度的3/4) 将浸好助焊剂的芯线线口放入炉内上锡. • 时间:线口放入锡炉内上锡时间约1秒 • 温度:环保锡条(270+/-10度) • 芯线上锡后要求均匀光亮,不能沾有助焊剂 及锡渣,不能烫伤胶皮.
焊接作业的目的
机械的连接:把两个金属连接,固定的作用. 机械的连接:把两个金属连接,固定的作用.
电气的连接:把两个金属连接, 电气的连接:把两个金属连接,使电气导通 的作用.这种电气的连接是焊接业的特征, 的作用.这种电气的连接是焊接业的特征, 是粘合剂所不能做到的。 是粘合剂所不能做到的。
焊锡的定义与材料
SN-AG-CU系列 SN-AG-CU系列
SN-3.0Ag-0.7CU
217°C～219°C
SN-3.0AgSN-3.0Ag-0.5CU
217° 217°C～219°C 219°
无铅焊锡丝的缺点
上锡能力差 • 无铅焊锡的焊锡扩散性差,扩散面积差不多是共晶焊 锡的1/3. 烙铁头的使用寿命变短 烙铁头的氧化
供给时间:原则上是被焊件升温到焊料的熔解 温度时立即送上锡丝. 供给位置:送进时锡丝应接触在烙铁头对面一 侧. 供给数量:要求在焊接部位既要有适量的焊料, 焊点表面光洁,又要能看出内在的构件的轮廓.
焊接的操作步骤三脱开锡丝与烙铁头
• 脱离时间:观察到焊锡已充分润湿焊接部位, 而焊剂尚未完全挥发且焊点处于光亮时立 即脱离.(一般电子焊接时间不超过4秒） • 脱离的动作:脱离的动作要迅速,一般沿焊点 的切线或引线的轴向方向拉出.
烙铁嘴的选定
烙铁嘴的形状根据焊盘的大小和焊接作业性来 选定. 圆锥型:用于标准微型元件的焊接与修理. 零件刀口型:用于手动焊接平包集成电路. 烙铁嘴的材料根据焊锡的目的与焊锡膏的种类 选定. 热传导性良好 焊锡附着良好 硬度较大
• •
• • •
焊接铁头的角度 供给的时间
焊接的操 作步骤 脱开焊锡丝
供给的位置 供给的数量 脱离的时间 脱开烙铁头 脱离的动作
焊接的操作步骤一加温
接触位置:烙铁头应同时接触需要相连接的2 个被焊件(如引线和焊盘),烙铁一般倾斜45 度. 接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压 力, 但以对被焊件表面不造成损伤为原则.
焊接的操作步骤二锡丝供给方法
电烙铁的维护
烙铁不可重摔或敲打,以避免损坏烙铁. 烙铁不可作为其他工具之替代工具,以维 护烙铁的寿命. 烙铁不用或暂停使用时,须将烙铁头沾锡, 并置放于烙铁架上,以保护烙铁,其他物品 及人员安全. 不可将已取下烙铁头的恒温烙铁通电,以 避免因持续加热,致使内部氧化而缩短烙 铁寿命
烙铁头的维护
每次进行焊锡作业前,均需使用湿海 绵擦拭,将烙铁头上之氧化物及异物清 除. 烙铁头若已损伤变形或出现针孔,应 立即停用,以避免损坏焊物. 不可以强劲之力拉拔电源线,避免拉 断电源线.