第一小组实习成果展示WPS!!!

小组产品及调试过程
项目管理培训
• 项目招标/投标过程 介绍，投标文件编 制简单介绍
针对温度传感器设计的温度补偿措 施 1.数字温度传感器精度测试；
2.绘制温度曲线，设计温度修正（补偿）方案
对温度检测系统 的理解 张春勇： 温度采集系统分为三个部分，
即传感器信号采集，温度采集显示和上 位机三个部分，温度传感器采集信号后 经通讯模块将数据发送给温度采集显示 模块，再经通讯模块将数据发送给上位 机，在此过程中，各模块的正常通讯非 常重要，整个系统能够正常运行，首先 要保证各个模块能够正常工作，然后将 各个模块逐级通讯连接，直至系统正常 运行，因此我认为搭建一个系统，首先 要从部分入手，确保每个模块正常工作 后，再逐级进行通讯连接调试，整个过 程是先由部分入手，然后进行整体的组 合调试。
第一小组实习 总结
小组成员：张春勇 齐甜甜 尹春铭
学习过程整理
焊接技术 成品调试 项目管理 温度补偿措施
焊接工艺技巧及能力巩固
焊接是一个局部的迅速加热和冷却过程，焊接区由于 受到四周工件本体的拘束而不能自由膨胀和收缩，冷 却后在焊件中便产生焊接应力和变形。重要产品焊后 都需要消除焊接应力，矫正焊接变形。 焊接可以产生丰富的艺术创作的表现语言。焊接通常 是在高温下进行的,而金属在高温下会产生许多美妙丰 富的变化：金属母材会发生颜色变化和热变形（即焊 接热影响区）；焊丝熔化后会形成一些漂亮的肌理； 而焊接缺陷在焊接艺术中更是经常被应用。焊接缺陷 是指焊接过程中,在焊接接头产生的不符合设计或工艺 要求的缺陷。其表现形式主要有焊接裂纹、气孔、咬 边、未焊透、未熔合、夹渣、焊瘤、塌陷、凹坑、烧 穿、夹杂等。这是个十分有趣的现象：焊接的艺术性 通常体现在一些工业焊接的失败操作之中,或者说蕴藏 于一些工业焊接极力避免的焊接缺陷之中。
谢 谢！
对单片机最小系统的认识
齐甜甜：通过这次实习我对单片机最小系统认识更加深刻了。虽然在学校学习了单片机方 面的知识，但对单片机系统的理解还是非常浅。现在我们明白了单片机的最小系统其实很 简单，主要有一个单片机芯片，一个晶振和两个电容组成。 XTAL1和XTAL2是独立的输入和输出反相放大器，它们可以被配置为使用石英晶振的片内 振荡器，或者是器件直接由外部时钟驱动。图中采用芯片内部的振荡电路，在XTAL1、 XTAL2的引脚上外接定时元件（一个石英晶体和两个电容），内部振荡器便能产生自激振 荡。一般来说晶振可以在1.2～12MHz之间任选，甚至可以达到24MHz或者更高，但是频 率越高功耗也就越大。和晶振并联的两个电容的大小对振荡频率有微小影响，可以起到频 率微调作用。当采用石英晶振时，电容可以在20～40之间选择；在温度传感器采集系统中 我们使用的是30pF的电容。 通过焊接和测试过程，我们总结出，在焊接晶振时要注意不能紧贴PCB版，会造成晶振无 法正常起振。检测晶振是否起振的方法可以用示波器可以观察到XTAL2输出的十分漂亮的 正弦波，也可以使用万用表测量（把挡位打到直流挡，这个时候测得的是有效值）XTAL2 和地之间的电压时，可以看到2V左右一点的电压，说明晶振已经起振。
Байду номын сангаас
XTAL1（19脚）：芯片内部振荡电路输入端。 XTAL2（18脚）：芯片内部振荡电路输出。
产品应用的设 想
尹春铭：温度传感器可应用在许多 地方主要起到测温的效果，本次实 习由部分到整体对温度传感器的工 作原理有了初步的了解。DS18B20 的测温优势在于可直接读出被测温 度并且可根据实际要求通过简单的 编程实现9～12位的数字值读数方式， 并且其使用单总线进行读写，因而 使用DS18B20可使系统结构更趋简 单，可靠性更高。 虽然DS18B20有 诸多优点，但使用起来并不容易， DS18B20单线通信功能是分时完成 的，他有严格的时隙概念，因此读 写时序很重要。
焊接要求
小组在实际焊接过程中
成品调试
寻找故障的办法一般有下面几种： ①测量电压法。首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电 压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。例如，一般的硅三极管导通时，BE 结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压 大于0.7V（特殊三极管除外，例如达林顿管等），可能就是BE结就开路。 ②信号注入法。将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以 找到故障点。有时我们也会用更简单的办法，例如用手握一个镊子，去碰触各级的输入 端，看输出端是否有反应，这在音频、视频等放大电路中常使用（但要注意，热底板的 电路或者电压高的电路，不能使用此法，否则可能会导致触电）。如果碰前一级没有反 应，而碰后一级有反应，则说明问题出在前一级，应重点检查。 ③当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元 件有无明显的机械损坏，例如破裂、烧黑、变形等；“听”就是听工作声音是否正常， 例如一些不该响的东西在响，该响的地方不响或者声音不正常等；“闻”就是检查是否 有异味，例如烧焦的味道、电容电解液的味道等，对于一个有经验的电子维修人员来说， 对这些气味是很敏感的；“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常，例如太热，或者 太凉。