薄膜与厚膜
《薄膜材料》PPT课件
浆料印刷法形成的膜层——厚膜，前者膜厚多，厚～ 200微米
薄膜的真空沉积法优点
可以得到各种材料的膜层 镀料气化方式很多（如电子束蒸发、溅射、气体源等），控 制气氛还可以进行反应沉积
通过基板、镀料、反应气氛、沉积条件的选择，可以对界面结 构、结晶状态、膜厚等进行控制，还可制取多层膜、复合膜及 特殊界面结构的膜层等。由于膜层表面精细光洁，故便于通过 光刻制取电路图形
特别是可直接印刷电路图形。
典型的成膜方法
电镀和化学镀成膜
是依靠电场反应，使金属从金属盐溶液中析出成 膜的方法
电镀 促进电场析出的还原能量由外部电源提供
化学镀 需添加还原剂，利用自分解而成膜
电镀或化学镀成膜的特点 可对大尺寸基板大批量成膜，与其他成膜方法 相比，设备投资低 需要考虑环境保护问题
为保证金属—半导体间连接为欧姆接触，要求： 金属与半导体的结合部位不形成势垒 对于ｎ型半导体，金属的功函数要比半导体的功函数小 对于ｐ型半导体，与上述相反 金属与半导体结合部的空间电荷层的宽度要尽量窄，电子 直接从金属与半导体间向外迁移受到限制等
2、薄膜材料
导体薄膜材料 电阻薄膜材料 介质薄膜材料 功能薄膜材料
2、薄膜材料 导体薄膜材料
材料的种类及性质 实际情形
单一种导体不可能满足上述所有要求 构成电子电路往往需要多种导体膜的组合
2、薄膜材料 导体薄膜材料
而且 相互连接及电极中往往也不是采用单一金属，而是多种导体膜积 层化，以达到上述各种要求
多层金属组合的实例
2、薄膜材料 导体薄膜材料
从道理上讲，这种方法ຫໍສະໝຸດ 以在任何基板上沉积任何物 质的薄膜，但一般多用于氧化物、氮化物等绝缘材料 及合金材料的成膜
典型的成膜方法 ＣＶＤ法
hic厚膜和薄膜工艺流程
hic厚膜和薄膜工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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碳膜 金属膜 薄膜 厚膜
碳膜金属膜薄膜厚膜
碳膜、金属膜、薄膜和厚膜是在不同领域中常用的材料或结构，它们具有各自的特点和应用。
碳膜是一种由碳材料制成的薄膜，通常具有高导电性、化学稳定性和机械强度。
它可以通过化学气相沉积、溅射等方法制备。
碳膜常用于电子学、光学和摩擦学等领域，例如作为电容器的电极、太阳能电池的导电层、硬盘的保护膜等。
金属膜是由金属材料制成的薄膜，具有良好的导电性、反射性和延展性。
金属膜可以通过物理气相沉积、电镀等方法制备。
它在电子学、光学、磁学和装饰等领域有广泛应用，例如作为半导体器件的电极、光学反射镜、金属镀膜的装饰品等。
薄膜是一种相对较薄的材料层，其厚度通常在几纳米到几微米之间。
薄膜可以由各种材料制成，如金属、半导体、绝缘体、有机材料等。
薄膜技术在电子学、光学、能源、生物医学等领域有广泛应用，例如薄膜晶体管、太阳能电池、光学镀膜、生物传感器等。
厚膜是指相对较厚的膜层，其厚度通常在几十微米到几百微米之间。
厚膜可以通过丝网印刷、喷涂、电泳等技术制备。
厚膜在电子学、传感器、微机电系统等领域有应用，例如厚膜电阻、厚膜电路、厚膜传感器等。
这些材料和结构在不同的领域中都有重要的应用，并且随着科技的不断发展，它们的应用范围还在不断扩大和创新。
薄膜电阻与厚膜电阻
•由于金属量少，薄膜电阻在潮湿的条件下极易自蚀。浸入封装过程中，水蒸汽会带 入杂质，产生的化学腐蚀会在低压直流应用几小时内造成薄膜电阻开路。改变最佳薄 膜厚度会严重影响 TCR。由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化 率非常高。
•如前所述，受尺寸、体积和重量的影响，线绕电阻不可能采用晶片型。尽管精度低 于线绕电阻，但由于具有更高的电阻密度 （高阻值/小尺寸） 且成本更低，厚膜电阻 得到广泛使用。与薄膜电阻和金属箔电阻一样，厚膜电阻频响速度快，但在目前使用 的电阻技术中，其噪声最高。虽然精度低于其他技术，但我们之所以在此讨论厚膜电 阻技术，是由于其广泛应用于几乎每一种电路，包括高精密电路中精度要求不高的部 分。
薄膜电阻与厚膜电阻
•薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为 50至250的金属沉积层组成 （采用真空或溅射 工艺）。薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或金属箔电阻，而且更为便宜 。在需要高阻值而精度要求为中等水平时，薄膜电阻更为经济并节省空间。
•它们具有最佳温度敏感沉积层厚度，但最佳薄膜厚度产生的电阻值严重限制 了可能的电阻值范围。因此，采用各种沉积层厚度可以实现不同的电阻值范 围。薄膜电阻的稳定性受温度上升的影响。薄膜电阻稳定性的老化过程因实 现不同电阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整个电阻范围内是可变的。这 种化学/机械老化还包括电阻合金的高温氧化。此外，改变最佳薄膜厚度还会 严重影响 TCR。由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化率 非常高。
•ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
•厚膜电阻依靠玻璃基体中粒子间的接触形成电阻。这些触点构成完整电阻， 但工作中的热应变会中断接触。由于大部分情况下并联，厚膜电阻不会开路 ，但阻值会随着时间和温度持续增加。因此，与其他电阻技术相比，厚膜电 阻稳定性差 （时间、温度和功率）。 •由于结构中成串的电荷运动，粒状结构还会使厚膜电阻产生很高的噪声。给 定尺寸下，电阻值越高，金属成份越少，噪声越高，稳定性越差。厚膜电阻 结构中的玻璃成分在电阻加工过程中形成玻璃相保护层，因此厚膜电阻的抗 湿性高于薄膜电阻。
第3章 厚薄膜电路
溅射蚀刻优点
（1）膜下的材料不存在任何钻蚀问题，气体离 子以基板的法线方向撞击基板。这就意味着没有 任何离子从切线方向撞击膜，因而侧面平直，与 其相反，化学蚀刻的速率在切线方向与法线方向 是相同的。因此，造成与薄膜厚度相等的钻蚀。
（2）由于不再需要用来蚀刻薄膜的烈性化学物 质，所以对人员的危害较小，而且没有污水处理 的问题。
电阻丝蒸发与电子束蒸发（2）
电子束蒸发法具有很多的优点。通过电场 加速的电子流在进入磁场后倾向与呈弧线运动， 利用这种现象，把高能电子流直接作用在蒸发 物质上。当它们轰击到蒸发剂时，电子的动能 转变成热。因为舟的电阻并不是一个影响因素， 而控制电子能量的参数是容易测量和控制的， 所以电子束蒸发是更容易控制的。此外，热将 更集中和强烈，使得在高于10-2torr温度下蒸发 成为可能，也减轻了蒸发剂与舟之间的反应。
图 电子束蒸发装置示意图
2、溅射法—可制备各类金属、合金、化合物薄 膜。
直流溅射—制备各类金属膜
磁控溅射–-是一种淀积速度高、工作气压低的溅射 技术，提高了淀积速度及膜质量，
反应溅射—采用纯金属作为靶材，在气体中混入适 量的活性气体，获得不同的化合物薄膜。
溅射淀积薄膜
如图所示，在一个大约10Pa压力的局部真空里形 成一个导电的等离子体，用于建立等离子体所用的气 体通常是与靶材不发生反应的某种惰性气体，例如氩 气。基板和靶材置于等离子体中，基板接地，而靶材 具有很高的AC或DC负电位，高电位把等离子体中的 气体离子吸引到靶材上，具有足够动能的这些离子与 靶材碰撞，撞击出具有足够残余动能的微粒，使其运 动到达基板并黏附其上。
第3章
厚/薄膜技术
概述
厚膜技术使用丝网印、干燥与烧结三种工艺方法。 薄膜技术是一种减法技术，使用镀膜、光刻与刻蚀方法。 均用于制作电阻、电容、基板上的布线导体等。
薄膜技术
1.薄膜技术
1.2 蒸镀
1.பைடு நூலகம்膜技术
1.3 CVD化学气相沉积 利用化學反應將反應物（通常為氣體）生成固態 的生成物沉積於晶片表面之技術，简称 CVD。 主要的材料有： 导体 : W，TiN 介电材料 : SiO2，Si3N4 半导体 : poly Si，amorphous Si
1.薄膜技术
1.4. 电镀 电镀工艺：是利用电解原理在基板表面上镀覆一 层金属的过程。
2.1薄膜电阻
晶粒电阻
热处理是关键！ 晶界电阻
2.薄膜材料
2.2 阻挡层材料
（1）氮化鈦 (TiN) （2）鈦鎢合金(TiW) （3）Ta与TaN: 主要作为銅制程阻挡层材料 来自铜的挑战 (a) 低電阻率(銅約1.8 μΩ-cm，鋁約 3 μΩ-cm ) (b) 與SiO2 附着力不佳； (c) 對SiO2 及硅扩散速率快，易造成元件恶化；
2.薄膜材料
2.3 导体材料
铝合金的尖峰现象
电致迁移
2.薄膜材料
2.4 薄膜基板
3.薄膜表征
XRD分析
3.薄膜表征
• SEM（EDS）
3.薄膜表征
• AFM
2.薄膜材料
2.1 薄膜电阻
Ni-Cr合金
2.薄膜材料
2.1薄膜电阻
Re-measure (30min) 16.76
Resistance (Ω)
16.56 16.36 16.16 15.96 15.76 0 20 40 60 80 100 120 140
Temperature (℃)
2.薄膜材料
（2）薄膜电阻
概述
薄膜技术在电子封装中的应用: （3）薄膜基板
（4）导线材料
薄膜电阻和厚膜电阻阻值范围
薄膜电阻和厚膜电阻阻值范围
薄膜电阻和厚膜电阻是电子元件中常见的两种电阻器类型，它
们的阻值范围可以根据不同的制造工艺和材料有所不同。
首先，我们来看薄膜电阻。
薄膜电阻的阻值范围通常较广，一
般可以从几欧姆到几兆欧姆不等。
具体的阻值范围取决于薄膜电阻
的尺寸、材料以及制造工艺。
一般来说，薄膜电阻的阻值较为稳定，温度系数较低，因此在精密电路中得到广泛应用。
接下来是厚膜电阻。
厚膜电阻的阻值范围也比较广泛，一般可
以从几欧姆到几兆欧姆不等。
与薄膜电阻相比，厚膜电阻的制造工
艺相对简单，成本较低，但是其温度系数一般较高，阻值的稳定性
也稍逊色于薄膜电阻。
需要注意的是，不同厂家生产的薄膜电阻和厚膜电阻的阻值范
围可能会有所不同，因此在选择电阻器时，需要根据具体的电路设
计要求和性能指标来进行选择。
总的来说，薄膜电阻和厚膜电阻的阻值范围都比较广泛，可以
满足不同电路的需求。
在实际应用中，需要根据具体的电路设计和性能要求来选择合适的电阻器类型和阻值范围。
第3章厚膜与薄膜技术资料
2019/6/25
天津工业大学
主讲人：张建新 主楼 A415
1
课程概况
第1章 集成电路芯片封装概述
第2章 封装工艺流程
第3章 厚膜与薄膜技术
第4章 焊接材料
第5章 印制电路板
第6章 元器件与电路板的接合
第7章 封胶材料与技术
第8章 陶瓷封装
第9章 塑料封装
在基板上制成导线互连结构以组合各种电路元器件， 而成为所谓的混合集成电路封装。
基板材料： 氧化铝、玻璃陶瓷、氮化铝、氧化铍、碳化硅、石英 等均可以作为这两种技术的陶瓷类基板材料 薄膜技术也可以使用硅与砷化镓晶圆片作基板材料
2019/6/25
3
3.1 厚膜技术
厚膜混合电路的工艺简述： 用丝网印刷方法把导体浆料、电阻浆料和绝缘材料(介 质或介电材料)浆料等转移到基板上来制造的。印刷的 膜经过烘干以去除挥发性的成分，然后暴露在较高的 温度下烧结以活化粘接机构，完成膜与基板的粘接。
（1）烧结玻璃材料：使用玻璃或釉料(非晶玻璃)的膜
粘接机理：化学键合和物理键合。总的粘接结果是这两 种因素的叠加，物理键合比化学键合在承受热循环或热 储存时更易退化，通常在应力作用下首先发生断裂。
基体作用：使有效物质悬浮，并保持彼此接触，有利于 烧结并为膜的一端到另一端提供了一连串的三维连续通 路。主要的厚膜玻璃是基于B2O3-SiO2网络形成体。
特点：与玻璃料相比，这一类浆料改善了粘接性。 但烧结温度较高，一般在950～1000℃下烧结， 加速了厚膜烧结炉的损耗，炉体维护频率高。
（3）混合粘接系统：利用反应的氧化物和玻璃材料。
粘接机理：氧化物一般为ZnO或CaO，在低温下发 生反应，但是不如铜那样强烈。再加入比在玻璃料 中浓度要低些的玻璃以增加附着力。
厚膜技术与薄膜技术
厚膜技术与薄膜技术嘿，朋友们！今天咱来聊聊厚膜技术和薄膜技术。
你说这厚膜技术啊，就像是个敦实的大力士！它特别皮实，能扛得住各种环境的折腾。
厚膜技术做出来的东西，那可真是扎实可靠，就好像是家里那用了好多年还特别顺手的老物件。
它在电子领域那可是立下了汗马功劳，很多重要的电子器件里都有它的身影呢。
再看看薄膜技术，哎呀呀，这可真是个精细的小精灵！它能把各种材料弄得薄薄的，就跟那薄如蝉翼似的。
薄膜技术做出来的玩意儿那叫一个精致，就好比是一件精美的艺术品。
它在一些对精度要求特别高的地方可就大显身手啦，比如说那些高科技的电子产品，没有薄膜技术还真不行。
你想想看，要是没有厚膜技术，那些大型的电子设备还不得摇摇晃晃，随时可能出问题呀！而要是没有薄膜技术，那些小巧玲珑的高科技玩意儿怎么能做得那么精致，让我们爱不释手呢？厚膜技术就像是一个默默奉献的老黄牛，虽然不起眼，但是没它真不行。
它能让电子设备稳定运行，给我们提供可靠的服务。
薄膜技术呢，则像是一个时尚的弄潮儿，总是走在科技的前沿，给我们带来惊喜。
比如说在太阳能领域，厚膜技术可以让太阳能板更坚固耐用，而薄膜技术能让太阳能板更高效地吸收阳光。
这不就是完美的组合嘛！它们俩就像是一对好搭档，相互配合，共同为我们的生活带来便利和进步。
在医疗领域，厚膜技术能让医疗设备更稳定可靠，保障病人的安全。
薄膜技术呢，则能让一些检测仪器更加灵敏准确，帮助医生更好地诊断病情。
这多重要啊，是不是？所以说啊，厚膜技术和薄膜技术都是我们生活中不可或缺的好帮手。
它们各有各的优点，各有各的用处。
我们可不能小瞧了它们，要好好珍惜它们给我们带来的便利和好处。
它们就像是我们生活中的宝藏，等待着我们去发现和利用。
你说对不对呢？总之，厚膜技术和薄膜技术都是非常了不起的技术，它们在不同的领域发挥着重要的作用，让我们的生活变得更加美好。
让我们为它们点赞，为科技的进步加油！。
薄膜-厚膜电路制作工艺
薄膜/厚膜电路制作工艺
一、薄膜电路工艺
采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。
在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。
即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。
二、厚膜电路工艺
1、HTCC(High-Temperature Co-fired Ceramic)
2、LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic)
3、DBC(Direct Bonded Copper)
陶瓷基板制作工艺中的相关技术：
1、钻孔：利用机械钻孔产生金属层间的连通管道。
2、镀通孔：连接层间的铜线路钻孔完成后，层间的电路并未导通，因此必须在孔壁上形成一层导通层，借以连通线路，这个过程一般业界称谓“PTH制程”，主要的工作程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。
3、干膜压合：制作感光性蚀刻的阻抗层。
4、内层线路影像转移：利用曝光将底片的影像转移至板面。
5、外层线路曝光：经过感光膜的贴附后，电路板曾经过类似内层板的制作程序，再次的曝光、显影。
这次感光膜的主要功能是为了定义出需要电镀与不需要电镀的区域，而我们所覆盖的区域是不需要电镀的区域。
6、磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子之间的能量和动量交换，把物质从源材料移向衬底，实现薄膜的淀积。
厚膜薄膜工艺
厚膜薄膜工艺
厚膜薄膜工艺是一种常用于薄膜加工的技术，它采用不同的材料制成的薄膜，通过加工或涂覆，将其固定在基材表面。
其中，厚膜工艺主要用于制备厚度较大的涂层或材料，而薄膜工艺则主要用于制备厚度较小的涂层或材料。
在厚膜工艺中，通常采用喷涂、刷涂或滚涂等方法将涂料均匀涂在基材表面，形成一层厚度较大的涂层。
这种工艺的优点是加工速度快，成本低，但涂层的质量较粗糙，精度较低。
相比之下，薄膜工艺则更适用于制备高精度、高质量的薄膜材料。
常见的薄膜工艺包括物理气相沉积、化学气相沉积、溅射、离子束沉积等，这些方法可以制备出厚度在数纳米到数百纳米之间的高质量薄膜，广泛应用于电子、光学、医疗等领域。
总的来说，厚膜薄膜工艺在不同领域都有着广泛的应用，通过选择合适的工艺方法和材料，可以制备出符合要求的涂层或材料。
- 1 -。
薄膜电阻和厚膜电阻
薄膜电阻和厚膜电阻
薄膜电阻和厚膜电阻是两种不同类型的电阻器，它们的区别主要表现在制造工艺、膜厚、精度和温度系数等方面。
1. 制造工艺：薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法将具有一定电阻率的材料蒸镀于绝缘材料表面制成电阻器。
而厚膜电阻则通常采用丝网印刷工艺制作而成。
2. 膜厚：薄膜电阻的膜厚通常小于10μm，且大多处于小于1μm的范围，而厚膜电阻的膜厚则通常大于10μm，是薄膜电阻的千倍以上。
3. 精度：薄膜电阻的精度较高，可以达到%、%等，而厚膜电阻的精度相对较低，常见的是10%、5%、1%等。
4. 温度系数：薄膜电阻的温度系数可以做到非常低，如5PPM/℃、
10PPM/℃等，这意味着其电阻值随温度的变化非常小，阻值更加稳定可靠。
相比之下，厚膜电阻的温度系数较大，难以控制。
总的来说，薄膜电阻和厚膜电阻各有其特点和优势，选择哪种类型主要取决于具体的应用需求。
厚膜电阻 薄膜电阻 合金电阻
厚膜电阻薄膜电阻合金电阻
厚膜电阻、薄膜电阻和合金电阻是电子元器件中常见的三种电阻器。
厚膜电阻器是一种电阻器，其电阻值是通过在电阻器表面上涂覆一层厚度较大的电阻材料来实现的。
厚膜电阻器的电阻材料通常是一种陶瓷材料，如钨或铬。
这种电阻器的电阻值通常在几欧姆到几百兆欧姆之间。
厚膜电阻器具有较高的功率容量和较低的价格，因此被广泛应用于各种电子设备中。
薄膜电阻器是一种电阻器，其电阻值是通过在电阻器表面上涂覆一层厚度较小的电阻材料来实现的。
薄膜电阻器的电阻材料通常是一种金属材料，如铬或镍铬。
这种电阻器的电阻值通常在几欧姆到几百兆欧姆之间。
薄膜电阻器具有较高的精度和稳定性，因此被广泛应用于高精度电子设备中。
合金电阻器是一种电阻器，其电阻值是通过在电阻器中使用一种合金材料来实现的。
合金电阻器的电阻材料通常是一种镍铬合金或铬铝合金。
这种电阻器的电阻值通常在几欧姆到几百兆欧姆之间。
合金电阻器具有较高的精度和稳定性，并且能够在高温环境下工作，因此被广泛应用于高温电子设备中。
总的来说，厚膜电阻器、薄膜电阻器和合金电阻器都是电子元器件中常见的电阻器，它们各自具有不同的特点和应用场景。
在选择电阻器时，需要根据具体的应用需求来选择合适的电阻器类型。
薄膜电阻_厚膜电阻_合金电阻_陶瓷电阻_概述说明
薄膜电阻厚膜电阻合金电阻陶瓷电阻概述说明1. 引言1.1 概述电阻是一种电子元件，用于控制和限制电流的流动。
薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻是常见的几种类型。
本文将对这些电阻进行概述说明。
1.2 文章结构本文主要分为五个部分，分别介绍薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻的定义和原理、特点和应用以及制备方法和工艺。
1.3 目的本文旨在向读者提供关于薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻的基本知识，并介绍它们的应用领域和制备方法。
通过了解这些不同类型的电阻，读者可以更好地选择适合自己需求的电子元件，提高设计和应用效果。
引言部分内容结束。
2. 薄膜电阻：2.1 定义和原理：薄膜电阻是一种制造出非常薄的金属或合金膜的电阻器件。
它在基底上通过物理或化学方法形成，其厚度通常在几纳米到数微米之间。
这种电阻器件使用了薄膜材料的导电性质，其原理是利用导体中的自由电子传导电流时会遇到阻力而产生电阻。
2.2 特点和应用：薄膜电阻具有以下特点：- 精度高：由于制备过程中能够较好地控制材料的良好性质，因此可以实现较高的精度要求。
- 高频特性好：薄膜结构有助于降低元件内部的等效电感和等效电容，提高了元件在高频率下的响应速度。
- 温度系数恒定：根据所选用的材料类型和制备工艺，可以使温度系数保持相对恒定。
这些特点使得薄膜电阻广泛应用于各种领域，包括以下几个主要应用领域：- 通信设备：在无线通信设备中，薄膜电阻被用于控制和调节信号的电流和阻抗。
- 汽车电子：在汽车电子设备中，薄膜电阻常用于传感器、发动机系统以及车载娱乐等方面，起到精确测量和控制的作用。
- 工业自动化：在工业自动化领域，薄膜电阻用于测量和控制仪表、仪器以及各种传感器。
2.3 制备方法和工艺：生产薄膜电阻需要通过一系列特定工艺来实现。
以下是一些常见的制备方法：- 物理气相沉积（PVD）：利用物理手段将金属或合金材料以原子形式在基底上进行沉积，形成细小的颗粒并逐渐成为连续的薄膜结构。
薄膜的制备工艺
2.3.2溶胶－凝胶方法制备薄膜工艺
有机途径
通过有机金属醇盐的水解与缩聚而形成溶 胶。在该工艺过程中，因涉及水和有机物， 所以通过这种途径制备的薄膜在干燥过程 中容易龟裂（由大量溶剂蒸发而产生的残 余应力所引起）。客观上限制了制备薄膜 的厚度。
无机途径
通过某种方法制得的氧化物微粒，稳定地 悬浮在某种有机或无机溶剂中而形成溶胶。 通过无机途径制膜，有时只需在室温下干 燥即可，因此容易制得10层以上而无龟裂 的多层氧化物薄膜。
2.3.3Sol-Gel合成的工艺方法
用Sol-Gel法制备材料的具体技术和方法很多，按其溶胶、 凝胶的形成方式可分为传统胶体法、水解聚合法和络合物 法三种。
前驱物溶液 化学添加剂 水 催化剂 水解溶液 聚合 低压蒸发 凝 胶 络合剂
细密荷电颗粒溶胶 调节pH值， 添加电解质， 溶剂蒸发
络合物溶胶
2.2化学气相沉积 (chemical vapor deposition )
化学气相沉积:一定化学配比的反应气体， 在特定激活条件下(一般是利用加热、等离 子体和紫外线等各种能源激活气态物质)， 通过气相化学反应生成新的膜层材料沉积 到基片上制取膜层的一种方法。
• 化学气相沉积，包括低压化学气相沉积（low pressure CVD,LPCVD）、离子增强型气相沉积 （plasma-enhanced CVD,PECVD）常压化学气相 沉积（atmosphere pressure CVD,APCVD）、金属 有机物气相沉积（MOCVD）和微波电子回旋共 振化学气相沉积(Microwave Electron cyclotron resonance chemical vapor deposition, MW-ECRCVD）等。 • 只要是气相沉积，其基本过程都包括三个步骤；
集成电路芯片封装技术第三章 厚薄膜技术(二)
第三章
厚膜介质材料
厚膜介质材料是以多层结构形式用作导体层间的绝缘体， 可在介质层上留有开口区或通孔以便相邻导体层互连。 厚膜介质材料通常是结晶或可再结晶的，介质材料在较低 温度下熔化后和玻璃相物质混合形成熔点比烧结温度更高的 均匀组分，在随后烧结过程中保持固态，提供稳定的基础。
重庆城市管理职业学院
第三章
初始电阻性能—电阻温度系数 初始电阻性能 电阻温度系数TCR 电阻温度系数
材料电阻随温度变化的特性称为电阻温度系数 电阻温度系数，温度电阻温度系数 电阻之间的变化关系通常是非线性关系。
dR(T ) TCR (T ) = dT
∆R TCR = ∆T
重庆城市管理职业学院
第三章
重庆城市管理职业学院
第三章
初始电阻性能—电阻电压系数 初始电阻性能 电阻电压系数VCR 电阻电压系数
电阻电压系数表征电阻对高电压的敏感性，电阻 漂移-电压梯度之间也是非线性关系。
R (V2 ) − R (V1 ) VCR = ×106 (×10−6 / V ) R (V1 ) (V2 − V1 )
重庆城市管理职业学院
第三章
厚膜电阻工艺控制
为了控制厚膜电阻电性能，厚膜电阻的印刷和烧 结工艺很关键，烧结过程中某一温度下停留时间的 烧结过程中某一温度下停留时间的 微小改变或烧结气氛参数控制不良均会对电阻阻值 造成显著影响。 造成显著影响 厚膜电阻的制作对烧结气氛要求很高，空气烧结 的电阻系统要具有很强的氧化气氛，以防止还原性 气氛里将金属氧化物还原为金属。高阻值电阻比低 阻值电阻对气氛要求更加敏感。
重庆城市管理职业学院
第三章
厚膜导体材料基本类型 可空气烧结厚膜导体：主要是指不容易形成氧化物
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一、膜厚的区别，厚膜电阻的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；
Hale Waihona Puke 二、制造工艺的区别，厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺，捷比信薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法.厚膜电阻和捷比信薄膜电阻在材料和工艺上的区别直接导致了两种电阻在性能上的差异。厚膜电阻一般精度较差，10%，5%，1%是常见精度，而捷比信薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一精度，0.1%千分之一精度等。 同时厚膜电阻的温度系数上很难控制，一般较大，同样的，捷比信薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数，这样电阻阻值随温度变化非常小，阻值稳定可靠。所以捷比信薄膜电阻常用于各类仪器仪表，医疗器械，电源，电力设备，电子数码产品等。