全贴合工艺介绍 PPT
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全贴合方案三菱OCA介绍参考幻灯片
4.亚马电子为全贴合方案的配套服务
---OLOCA材料特性对比
7寸以下
7寸以上
2.1.全贴合方案中LOCA与OCA工艺流程对比
LOCA工艺流程
12人/线 班产能1.5K
OCA工艺流程
6人/线 班产能2.5K
2.2在全贴合方案中LOCA与OCA发生的问题点：
LOCA 1.平整度差：滴胶的图形设计，材料流动性差异，贴合设备精度 2.溢胶不良：固化设备精度，生产时效性管理，材料差异 OCA 1.气泡：贴附时气泡，气泡反弹 2.脏污：机台环境
3.三菱OCA的推荐
4.OCA与LOCA残胶祛除液
1.分离后直接浸泡，通过溶胀效应，使胶体变软分离，可以轻松刮除擦除。 2.环保材料，环保配方，无环评风险。 3.自主知识产权，独立研发生产，配套服务。
Q and A THANKS!
全贴合方案三菱OCA介绍
东莞市亚马电子有限公司 2013-04-11
目录
1. OCA与LOCA的材料对比
---从材料特性上，我们试图找出最适合市场需求的全贴合方案
2.全贴合方案中LOCA与OCA的应用对比
---在全贴合方案中选用材料考虑因素以及产线基本配置
3.三菱OCA对应全贴合方案的优势
---应对市场上对OCA的期望，三菱产品能为客户解决那些问题
---OLOCA材料特性对比
7寸以下
7寸以上
2.1.全贴合方案中LOCA与OCA工艺流程对比
LOCA工艺流程
12人/线 班产能1.5K
OCA工艺流程
6人/线 班产能2.5K
2.2在全贴合方案中LOCA与OCA发生的问题点：
LOCA 1.平整度差：滴胶的图形设计，材料流动性差异，贴合设备精度 2.溢胶不良：固化设备精度，生产时效性管理，材料差异 OCA 1.气泡：贴附时气泡，气泡反弹 2.脏污：机台环境
3.三菱OCA的推荐
4.OCA与LOCA残胶祛除液
1.分离后直接浸泡，通过溶胀效应，使胶体变软分离，可以轻松刮除擦除。 2.环保材料，环保配方，无环评风险。 3.自主知识产权，独立研发生产，配套服务。
Q and A THANKS!
全贴合方案三菱OCA介绍
东莞市亚马电子有限公司 2013-04-11
目录
1. OCA与LOCA的材料对比
---从材料特性上，我们试图找出最适合市场需求的全贴合方案
2.全贴合方案中LOCA与OCA的应用对比
---在全贴合方案中选用材料考虑因素以及产线基本配置
3.三菱OCA对应全贴合方案的优势
---应对市场上对OCA的期望，三菱产品能为客户解决那些问题
全贴合OCA工艺简介
模切工艺-走料图-普通结构
1
分条（四层 结构专用）
2
分条
2
贴合
3
模切
4
贴合
5
模切
6
切片
7
整理
8
检验
9
包装
10 出货检查
重膜
OCA胶体 来料轻膜
去掉来料 轻膜
更换出货用 轻膜
重膜&胶体 一次冲压 重膜面冲压
二次轻膜模 切
主要步骤说明:
1.第一步，换掉原厂轻膜，进行一次冲切，冲出OCA 外形，排 产品边缘外废。
测量尺寸
模切工艺-走料图-夹心结构
1
分条（四层 结构专用）
2
分条
2
贴合
3
模切
4
贴合
5
模切
6
切片
7
整理
8
检验
9
包装
10 出货检查
来料轻膜 OCA胶体 重膜
保护膜
一次 模切
二次 模切
胶体&重膜 一次模切 胶面冲压
复合轻膜
轻膜模切 保护膜剥离
主要步骤说明: 1、在重膜层下贴合保护膜 2、去掉OCA自带轻膜 3、冲切OCA外形及重膜外形 4、贴合出货50um轻膜 5、冲切轻膜外形尺寸 6、切重膜外形，排废
目前它是手机，平板，TP组件，光学器件组装的最佳胶粘 剂，目前主要用途为用于LCD与CG或TP材料粘合，起到 电容触碰感应效果，要求高透过率，高粘结力，高耐久性， 抗紫外，厚度均匀，不易变色，容易剥离等特性。
目前主流厚度为：25~200um，应用于模组的主流为100， 150，175um的厚度搭配，且为UV固化型的胶水。
OCA胶体涂布工艺流程（三菱三层结构）
OCA光学胶 PPT
高端市场， 最终方向
On-cell
工艺比较成熟，三星垄断，使 用机型较少
高端市场， 过渡性产品
OGS
工艺简单，成熟；门槛低；使 用机型多
性价比高， 中低端市场
11
全贴合技术发展趋势
随着智能手机越做越薄的趋势，传统屏幕将会被逐渐淘汰，而全 贴合屏幕则会成为主流。
目前市面上所采用的三种全贴合技术中，In-Cell相对要好一点， 但也是技术最复杂的一个，由于良品率原因，也仅被部分厂商应用于 旗舰机型。其次是On Cell，虽然相比In Cell技术难度降低不少，但 在色颜方面却存在不均问题，如果这一问题不被解决，在未来或许会 被In-Cell所代替。
关键
保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器
7
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
全贴合技术分类（2）——On-cell
• 全贴合——显示屏商主导
– On-cell——On Cell则是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和 偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，相比In Cell技术难 度降低不少。三星、日立、LG等厂商在On-Cell结构触摸屏上进展较快， 目前，On Cell多应用于三星Amoled面板产品上。目前采用On-Cell 技 术的有苹果的iPhone 6。
目前被广泛应用最主流的OGS屏幕，相对前两者，虽然在工艺以 及效果方面，存在一定差距，但在技术方面OGS要更加成熟以及拥有 更低的制作成本，而这也正是被广大厂商所推广的主要原因。不过在 未来，In-Cell技术成熟之后，或许会取代OGS、On Cell这两项技术， 并成为最终的主流屏幕。
12
2014全贴合OCA市场状况与趋势
• 全贴合OCA市场需求分布: 大型TP厂商与模组制造厂商、模切厂商、维修市 场等；
全贴合OGS,GF,GFF等介绍
缺点：透过率没有G+G 的高。
2. 贴合技术的介绍： G1F1、GF2
CG或者PMMA
BM（黑色或白色
）
上ITO
OCA
下ITO
Film
CG或者PMMA
BM（黑色或白色
）
OCA_1
上ITO
Film 下ITO
保护膜
G1F1 GF2
FPC
ACF
IC
Connector FPC
IC ACF
3. 技术对比
G/F/F
2. 贴合技术的介绍： OGS
2.1.1 OGS技术，也称为TOL技术
（两者工艺流程有很大差别，TOL质量更好但成本高），现在主要由触控 屏厂商主导并发展，触控模组厂商或上游材料厂商则倾向于OGS，即 将触控层制作在保护玻璃上，主要原因是该技术具备较强的制作工艺 能力和技术。
2. 贴合技术的介绍： OGS
2.2.1 GG技术分解 即cover glass + glass sensor
特点：一层glass sensor，ITO为菱形或矩形，支持多点触控。
优点：准确度高，透光性好，支持真实多点触控 缺点：开模成本高，打样周期长，可替代性差；受撞击Glass sensor 易损坏，并且Glass sensor 不能做异形；厚度较厚， 一般厚度为1.37mm
缺点：以单点为主，不能实现多点触 控，抗干扰能力较差
2. 贴合技术的介绍： GFF
2.4.1 GF技术分解 即：双层film
特点：此结构使用两层Film Sensor ，ITO 图案一般为菱形和 矩形 ，支持真实多点。
优点：准确度较高，手写效果好，支持真实多点；sensor 可 以做异形，开模成本低，时间短；总厚度薄，常规厚度为 1.15mm ；抗干扰能力强。
2. 贴合技术的介绍： G1F1、GF2
CG或者PMMA
BM（黑色或白色
）
上ITO
OCA
下ITO
Film
CG或者PMMA
BM（黑色或白色
）
OCA_1
上ITO
Film 下ITO
保护膜
G1F1 GF2
FPC
ACF
IC
Connector FPC
IC ACF
3. 技术对比
G/F/F
2. 贴合技术的介绍： OGS
2.1.1 OGS技术，也称为TOL技术
（两者工艺流程有很大差别，TOL质量更好但成本高），现在主要由触控 屏厂商主导并发展，触控模组厂商或上游材料厂商则倾向于OGS，即 将触控层制作在保护玻璃上，主要原因是该技术具备较强的制作工艺 能力和技术。
2. 贴合技术的介绍： OGS
2.2.1 GG技术分解 即cover glass + glass sensor
特点：一层glass sensor，ITO为菱形或矩形，支持多点触控。
优点：准确度高，透光性好，支持真实多点触控 缺点：开模成本高，打样周期长，可替代性差；受撞击Glass sensor 易损坏，并且Glass sensor 不能做异形；厚度较厚， 一般厚度为1.37mm
缺点：以单点为主，不能实现多点触 控，抗干扰能力较差
2. 贴合技术的介绍： GFF
2.4.1 GF技术分解 即：双层film
特点：此结构使用两层Film Sensor ，ITO 图案一般为菱形和 矩形 ，支持真实多点。
优点：准确度较高，手写效果好，支持真实多点；sensor 可 以做异形，开模成本低，时间短；总厚度薄，常规厚度为 1.15mm ；抗干扰能力强。
全贴合技术的工艺流程上课讲义
全贴合技术的工流艺程精品资料全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：（一）OCA贴合流程 .二三.2谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料OCR贴合流程（二）二. 设备及作业方式：主要工艺过程：1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
3谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑2.sensor进行清洗。
污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片以下大部分厂家采用人裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch3.工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
研磨清洗：（二）. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
1.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
2.3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
贴附： 4. ACFbonding）压合（5.FPCIC驱动功能连接。
与目的：让 touch sensor4谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料等component ，代表已焊上 IC ，注: FPCa : 加上一个 R & C “a”. 的意思为assembly “a”为周围涂布少后在FPC bondingFPC为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在 UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
量的贴合在一起，依据所用与cover glass FPC bonding后的Sensor6.贴合：将贴合。
OCA光学胶ppt课件
按贴合的方式可以分为全贴合和框贴两种。
框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也 是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因 为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框 贴最大的缺憾。
全贴合技术即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。 相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。
传统贴合
全贴合
4
4
全贴合优点2
• 显示效果好
– 更佳的显示效果，全贴 合技术取消了屏幕间的 空气，能大幅降低光线 反射、减少透出光线损 耗从而提升亮度，增强 屏幕的显示效果。
减少反光
减少光损耗
5
5
全贴合技术解析
手机屏幕的组成可分为大致3个部分，分别为保护玻璃、触摸屏、显 示屏。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说是需要两次贴合，在 保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，在触摸屏与显示屏之间再贴合 一层。
OCA 光 学 胶 的 培 训
1 2015 Prepared by © iCloud AM
内容大纲
1. 什么是OCA 2. 全贴合技术解析 3. 业务推广任务
2
2
什么是OCA
什么是OCA？ OCA(Optical Clear Adhesive)，是一层无基材光学透明的特种双面胶， 属于压敏胶的一类。 无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固 化，且有固化收缩小等特点。
16
16
2
结构
结构和用途
轻薄胶PET OCA
重薄胶 PET
用途
---LCD和触摸屏全贴合
特点
--- 高透光率, 低浊度 --- 光学耐久性/ 粘合性高 --- 无酸性 --- 耐化学性 --- 耐热性 --- 亚克力（Acrylic Bay) --- UV 硬化型
框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也 是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因 为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框 贴最大的缺憾。
全贴合技术即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。 相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。
传统贴合
全贴合
4
4
全贴合优点2
• 显示效果好
– 更佳的显示效果，全贴 合技术取消了屏幕间的 空气，能大幅降低光线 反射、减少透出光线损 耗从而提升亮度，增强 屏幕的显示效果。
减少反光
减少光损耗
5
5
全贴合技术解析
手机屏幕的组成可分为大致3个部分，分别为保护玻璃、触摸屏、显 示屏。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说是需要两次贴合，在 保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，在触摸屏与显示屏之间再贴合 一层。
OCA 光 学 胶 的 培 训
1 2015 Prepared by © iCloud AM
内容大纲
1. 什么是OCA 2. 全贴合技术解析 3. 业务推广任务
2
2
什么是OCA
什么是OCA？ OCA(Optical Clear Adhesive)，是一层无基材光学透明的特种双面胶， 属于压敏胶的一类。 无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固 化，且有固化收缩小等特点。
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16
2
结构
结构和用途
轻薄胶PET OCA
重薄胶 PET
用途
---LCD和触摸屏全贴合
特点
--- 高透光率, 低浊度 --- 光学耐久性/ 粘合性高 --- 无酸性 --- 耐化学性 --- 耐热性 --- 亚克力（Acrylic Bay) --- UV 硬化型
全贴合工艺介绍
CG成品膜 贴附
功能测试 （TP+LCM）
外观检验
TP 外观测试 及清浩
TP+LCM压合
流平
OQC检测 出货
五、全贴合关键设备；
主要设备厂商：淀川、联得信力、深科达、韶阳科技、宝德自动化等 半自动化
OCA 模切机
OCA模切机
全自动化
OCA 贴合机
半自动化 全自动化
自动滚轮贴合机 真空气囊贴合机 真空平板贴合机
三、全贴合技术发展方向；
1.In-Cell 技术： 指将触摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技术，即在显示屏内部嵌入触摸传感
器功能，因此原本3层的保护玻璃+触摸屏+显示屏变成了两层的保护玻璃+带触控功 能的显示屏，这样能使屏幕变得更加轻薄。这一技术主要由面板生产商所主导研发， 对任一显示面板厂商而言，该技术门槛相对较高。
全贴合工艺介绍
董余 (Jason.D)
邮箱地址：fishqs@ 联系电话：188 9876 0045
内容大纲
• 一、全贴合的定义； • 二、全贴合工艺对比传统框贴工艺； • 三、全贴合技术发展方向； • 四、全贴合工艺分类； • 五、全贴合关键设备； • 六、全贴合常见不良；
一、全贴合的定义；
减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有 效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。
使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合， 只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm.
简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固 定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。 同时助于窄边框设计，边框可以做到更窄。
全贴合OGS,GF,GFF等介绍.
>1.1 mm
90.8% Heavy Good Average
Thickness
Transmittance
0.9-1.1mm
88% Lightest Good Average
Weight Strength Sensitivity Cost
Average
Low
High
High
Low
3. 技术对比
屏幕的通透性：OGS＞（In-Cell，On-Cell）＞G2＞GG＞GF＞GFF。 轻薄程度：In-Cell＜OGS，On-Cell＜GF＜GFF＜GG 屏幕强度：GFF＞On-Cell＞OGS＞In-Cell 触控效果：严格意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell，但触控还与手机 的系统等底层优化有关，像用了in-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机 强不少，GFF之流居于末端 成本技术难度：In-Cell/On-Cell的难度较高，成本也较高，其次是OGS/TOL， GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。
ITO Film: RX
ITO 铟锡氧化 物 G/F G/G D
1.3-1.4mm
89% Heaviest Average Good
TP Type
G/F/F
1.1-1.3mm
85% Light Best Good
G/G S
1.3-1.4mm
89% Heaviest Average Average
G2
2. 贴合技术的介绍：总览
G/F：CG+ITO film G/F/F: CG+ITO film+ITO film G/F2: CG+（2*ITO） fim G1F: （Cover+ITO） glass+ITO film G/G（G/G S , G/G D）:CG+ITO glass OGS（TOL） On Cell In Cell
90.8% Heavy Good Average
Thickness
Transmittance
0.9-1.1mm
88% Lightest Good Average
Weight Strength Sensitivity Cost
Average
Low
High
High
Low
3. 技术对比
屏幕的通透性：OGS＞（In-Cell，On-Cell）＞G2＞GG＞GF＞GFF。 轻薄程度：In-Cell＜OGS，On-Cell＜GF＜GFF＜GG 屏幕强度：GFF＞On-Cell＞OGS＞In-Cell 触控效果：严格意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell，但触控还与手机 的系统等底层优化有关，像用了in-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机 强不少，GFF之流居于末端 成本技术难度：In-Cell/On-Cell的难度较高，成本也较高，其次是OGS/TOL， GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。
ITO Film: RX
ITO 铟锡氧化 物 G/F G/G D
1.3-1.4mm
89% Heaviest Average Good
TP Type
G/F/F
1.1-1.3mm
85% Light Best Good
G/G S
1.3-1.4mm
89% Heaviest Average Average
G2
2. 贴合技术的介绍：总览
G/F：CG+ITO film G/F/F: CG+ITO film+ITO film G/F2: CG+（2*ITO） fim G1F: （Cover+ITO） glass+ITO film G/G（G/G S , G/G D）:CG+ITO glass OGS（TOL） On Cell In Cell
全贴合OCA工艺简介
模切工艺-走料图-普通结构
1
分条（四层 结构专用）
2
分条
2
贴合
3
模切
4
贴合
5
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ模切
6
切片
7
整理
8
检验
9
包装
10 出货检查
重膜
OCA胶体 来料轻膜
去掉来料 轻膜
更换出货用 轻膜
重膜&胶体 一次冲压 重膜面冲压
二次轻膜模 切
主要步骤说明:
1.第一步，换掉原厂轻膜，进行一次冲切，冲出OCA 外形，排 产品边缘外废。
50片一叠 黑色包装袋+硬质外包
运输，存储 温度＜25℃
温度＜25℃ 建议低温存储
POL选型
无要求
无要求
盲孔结构
3M（单层结构）填充率≥50%
重膜与轻膜大于胶体结构+重膜对位 mark
30~50片一叠 黑色包装袋+硬质外包+加PC片 侧立放置
0-10℃运输 使用前解冻2H
接触角＜80℃ 厚度＜80um
2，第二步，排掉OCA产品表面轻膜，重新复合上出货.
3.切重膜外形，排废全检打包出货
模组段OCA贴合示意图
镜头
轻膜 胶体
重膜
1. OCA预对位
轻膜剥离
重膜剥离 POL保护膜剥离
CG或TP 2. 撕掉轻膜，OCA与CG或TP贴附
LCM模组
3.LCM POL保护膜剥离 CG或TP 与 LCM贴合
消泡机
持续更新 技术交流烦请留
言
使用
消泡条件 45℃ 0.45MP 5~15min UV固化能量 3500±500mJ
消泡条件 45℃ 0.45MP 5~15min UV固化能量 3500±500mJ
全贴合工艺介绍 PPT
使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合， 只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm.
简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固 定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。 同时助于窄边框设计，边框可以做到更窄。
cell kitting
FQC2
静置
24H UV固化
CG成品膜 贴附
FPC贴附
CG+cell贴合
FQC1 （气泡）
VHB&摄像孔 保护膜贴附
下料检验 覆CG制程膜
脱泡
Function test （TP+LCM）
OQC
外观检验
OCA全贴合工艺流程(OGS/GFF/GG/…)
TP
TP测试
TP kitting
On Cell技术屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、LCD层，共3层。 CG
Sensor
CF
TFT
3.OGS /TOL技术
OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO 导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次 贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
现在主要由触控屏厂商主导并发展 ，国内手机品牌中nubia Z5 mini、中兴 GEEK、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工 成本的问题，均需要通过二次强化来增加强度。
On Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法， 即在液晶面板上配触摸传感器，相比In Cell技术难度降低不少。
目前，On Cell多应用于三星Amoled面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、 触控时产生的颜色不均等问题。 三星、日立、LG等厂商在On-Cell结构触摸屏上进展较快。
简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固 定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。 同时助于窄边框设计，边框可以做到更窄。
cell kitting
FQC2
静置
24H UV固化
CG成品膜 贴附
FPC贴附
CG+cell贴合
FQC1 （气泡）
VHB&摄像孔 保护膜贴附
下料检验 覆CG制程膜
脱泡
Function test （TP+LCM）
OQC
外观检验
OCA全贴合工艺流程(OGS/GFF/GG/…)
TP
TP测试
TP kitting
On Cell技术屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、LCD层，共3层。 CG
Sensor
CF
TFT
3.OGS /TOL技术
OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO 导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次 贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
现在主要由触控屏厂商主导并发展 ，国内手机品牌中nubia Z5 mini、中兴 GEEK、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工 成本的问题，均需要通过二次强化来增加强度。
On Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法， 即在液晶面板上配触摸传感器，相比In Cell技术难度降低不少。
目前，On Cell多应用于三星Amoled面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、 触控时产生的颜色不均等问题。 三星、日立、LG等厂商在On-Cell结构触摸屏上进展较快。
全贴合方案三菱OCA介绍PPT课件
三菱oca对应全贴合方案的优势从材料特性上我们试图找出最适合市场需求的全贴合方案在全贴合方案中选用材料考虑因素以及产线基本配置应对市场上对oca的期望三菱产品能为客户解决那些问题4
全贴合方案三菱OCA介绍
东莞市亚马电子有限公司 2013-04-11
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1. OCA与LOCA的材料对比
---从材料特性上，我们试图找出最适合市场需求的全贴合方案
2.全贴合方案中LOCA与OCA的应用对比
---在全贴合方案中选用材料考虑因素以及产线基本配置
3.三菱OCA对应全贴合方案的优势
---应对市场上对OCA的期望，三菱产品能为客户解决那些问题
4.亚马电子为全贴合方案的配套服务
---OCA与LOCA残胶祛除液
1.OCA与LOCA材料特性对比
7寸以下
7寸以上
3.三菱OCA的推荐
4.OCA与LOCA残胶祛除液
1.分离后直接浸泡，通过溶胀效应，使胶体变软分离，可以轻松刮除擦除。 2.环保材料，环保配方，无环评风险。 3.自主知识产权，独立研发生产，配套服务。
Q and A
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SUCCESS
THANK YOU
2019/7/31
2.1.全贴合方案中LOCA与OCA工艺流程对比
LOCA工艺流程
12人/线 班产能1.5K
OCA工艺流程
6人/线 班产能2.5K
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2019/7/31
Байду номын сангаас 2.2在全贴合方案中LOCA与OCA发生的问题点：
LOCA 1.平整度差：滴胶的图形设计，材料流动性差异，贴合设备精度 2.溢胶不良：固化设备精度，生产时效性管理，材料差异 OCA 1.气泡：贴附时气泡，气泡反弹 2.脏污：机台环境
全贴合方案三菱OCA介绍
东莞市亚马电子有限公司 2013-04-11
目
录
1. OCA与LOCA的材料对比
---从材料特性上，我们试图找出最适合市场需求的全贴合方案
2.全贴合方案中LOCA与OCA的应用对比
---在全贴合方案中选用材料考虑因素以及产线基本配置
3.三菱OCA对应全贴合方案的优势
---应对市场上对OCA的期望，三菱产品能为客户解决那些问题
4.亚马电子为全贴合方案的配套服务
---OCA与LOCA残胶祛除液
1.OCA与LOCA材料特性对比
7寸以下
7寸以上
3.三菱OCA的推荐
4.OCA与LOCA残胶祛除液
1.分离后直接浸泡，通过溶胀效应，使胶体变软分离，可以轻松刮除擦除。 2.环保材料，环保配方，无环评风险。 3.自主知识产权，独立研发生产，配套服务。
Q and A
THANKS!
SUCCESS
THANK YOU
2019/7/31
2.1.全贴合方案中LOCA与OCA工艺流程对比
LOCA工艺流程
12人/线 班产能1.5K
OCA工艺流程
6人/线 班产能2.5K
SUCCESS
THANK YOU
2019/7/31
Байду номын сангаас 2.2在全贴合方案中LOCA与OCA发生的问题点：
LOCA 1.平整度差：滴胶的图形设计，材料流动性差异，贴合设备精度 2.溢胶不良：固化设备精度，生产时效性管理，材料差异 OCA 1.气泡：贴附时气泡，气泡反弹 2.脏污：机台环境
无缝贴合工艺 PPT
A
B
C
E D
做法：反贴
部位：袖口、下摆 机器：热压机、定位台
做法：单贴胶膜
部位：袖口、下摆 机器：热压机、定位台
做法：贴布
部位：大身 机器：裁断机、热压机、
定位台
做法：贴装饰膜
部位：大身 机器：热压机、定位台
做法：贴压力带
部位：大身 机器：裁断机、热压机、
做法：对贴加装饰膜
部位：袖片 机器：裁断机、热压机、
定位台
做法：对贴加装饰膜 部位：大身 机器：裁断机、热压机、 定位台
做法：对贴、镭射
部位：大身 机器：裁断机、热压机、
定位台、镭射机
做法：对贴
部位：大身 机器：裁断机、热压机、
定位台
做法：对贴、反折、镭 射
无缝贴合工艺
一.贴合做法：
分为对贴与背贴. 对贴： ①、将裁片A上胶膜后与裁片B接合起来后热压的叫 对 贴 ②、将裁片A上胶膜，对折贴合后热压的叫 反折 ③、将裁片A上胶膜后热压的叫 单贴胶膜 ④、将裁片A与上好胶膜的裁片B对贴后热压的叫 贴布 对贴；做法一般用于衣服、裤子、大身上所有部位如 （前片、后片、侧边、下摆、袖口、领子、袖子、拉链、 挡风、口袋、装饰胶或布）
背贴： ①、将裁片A与裁片B平车固定，再用超音波切割，
最后用热烘条机上背贴条. ②、将裁片画线直接上贴条装饰.
背贴；做法一般用于衣服、裤子、大身上所有部 位如（前片、后片、侧边、领子、袖子、拉链装 饰胶、大身装饰）等（不同成份的布料超音波后 会有结合不牢，爆口现象）
二，做法示意图
部位：大身
机器：热压机、定位台、 镭射
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自动真空贴合机
自动真空贴合机是通过靶标对位PASS后，将腔体内抽真空到5pa,TP载板顶起 使 LCM与TP贴合， LCM与TP贴合后残留气泡为真空泡，在大气压作用下会 渐渐变少，达到自动脱泡效果；目前为了增强OCA粘性，TP载板为可调温度 加热板。
水胶贴合机
全贴合常见不良
Particle（异物） Fiber（毛屑） Dirty（脏污） Bubble（气泡） Misalignment（对位偏移） Function test fail (功能不良）
LOCA贴合
液态光学透明胶，英文名称为：Liquid Optical Clear Adhesive，是一款主要用于透 明光学元件粘接的特种胶粘剂。 无色透明，透光率98%以上，粘接强度好，可在常温或中温条件下固化。且同时具 有固化收缩率小，耐黄变等特点。
主要适用于大尺寸贴合，曲面或者较复杂结构贴合，较高油墨厚度或不平整表面贴 合。
OGS技术屏幕层数：由OGS层粘合LCD层，共2层。 CG
Sensor
CF
TFT
4. 其他传统全贴技术GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等 均需两次贴合，厚度比较厚，良率不高。
屏幕的通透性：OGS是最好的，In-Cell和On-Cell则次之，GFF最差。 轻薄程度：In-Cell最轻最薄这也是为什么iPhone和P7等手机能做得比较轻薄的原 因之一，OGS和On-Cell次之，GFF最差。 屏幕强度：GFF＞On-Cell＞OGS＞In-Cell 触控效果：严格意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell，但触控还与手机 的系统等底层优化有关，像用了in-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机 强不少。 成本技术难度：In-Cell/On-Cell的难度较高，成本也较高，其次是OGS/TOL， GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。
目前高端智能手机像苹果iPhone、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核、 koobee i90、酷派8730、华为荣耀2都采用了全贴合技术 。
双面胶
CG
OCA/LOCA
CG
TP
TP
LCM
LCM
框贴
全贴合
全贴合工艺对比传统框贴工艺
优点： 更佳的显示效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、 减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。
LOCA 贴合机
STH HTH
半自动滚轮贴合机 自动滚轮贴合机
SGL 贴合机 自动真空贴合机
全贴合关键设备（STH）
半自动滚轮贴合机
OCA吸 附上网板
电源 开关
CG/TP上料 台面
C
OCA 上料台
面
全贴合关键设备（HTH）
自动滚轮贴合机
CG/TP 手臂
贴合 机主 体
LCM 手臂
SGL 贴合机 SGL为治具定位，腔体抽真空，利用外部大气压将LCM与TP贴合。
优点：可以粘接曲面或者不平整表面材料，对油墨厚度不敏感，易返工，成本较 OCA低。
对比项 库存管理 缝隙填充性 工艺复杂性 贴合成品率 应用范围 材质要求
LOCA胶水 一款型号可对应多款产品 对粘接对象基本无限制 工艺流程简单 >90% 对产品尺寸基本无限制 适用于硬对硬材质的贴合
OCA胶带 每款产品均需开模对应尺寸 只能填充≥ 1/10胶厚的缝隙 较复杂 < 75% 适用于小尺寸的产品贴合 对贴合产品材质无特殊要求
全贴合工艺分类
OCA贴合 OCA（Optically Clear Adhesive）用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特 种粘胶剂 。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在 室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。 主要适用于小尺寸的产品贴合且每款产品均需开模，价格昂贵，贴合成本高； 对贴合产品材质无特殊要求，厚度一般在100um、125um 、150um、175um. 目前常见的品牌: 日本：日东、日立、三菱、日荣、王子、DIC、山樱等 韩国：LG、TAPEX、ST、YOUL CHON 台湾： 长兴、 奇美 、明基 等 国产： 力王、 华卓等 美国：3M 优点： 生产效率高，厚度均匀，无溢胶问题，粘接区域可控，无腐蚀问题。
On Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法， 即在液晶面板上配触摸传感器，相比In Cell技术难度降低不少。
目前，On Cell多应用于三星Amoled面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、 触控时产生的颜色不均等问题。 三星、日立、LG等厂商在On-Cell结构触摸屏上进展较快。
OCA贴合作业方式
LOCA贴合作业方式
LOCA 在分装后和使用前应脱泡，选择设计合理的分装容器。在运输过程后初 次使用前静置24小时后方可使用。
UV照射灯
点
贴
流
固
胶
合
平
化
OCA全贴合工艺流程(Incell / Oncell)
CG
CG kitting
CG+OCA贴合
下料检
Cell Function test （TP+LCM）
全贴合工艺介绍
什么是全贴合？
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃， 触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ，按贴合的方式分可以分 为全贴合和框贴两种。
框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定 ； 显示屏与触摸屏间存在着空气层 。
全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起 。
TP
TP测试
TP kitting
LCM Function test
LCM kitting
FQC2
CG成品膜 贴附
UV固化
Function test （TP+LCM）
点胶
TP+LCM压合
FQC1 （气泡）
流平
外观检验
OQC
全贴合关键设备
主要设备厂商：联得，信力，深科达，韶阳科技，宝德等
OCA 贴合机
cell kitting
FQC2
静置
24H UV固化
CG成品膜 贴附
FPC贴附
CG+cell贴合
FQC1 （气泡）
VHB&摄像孔 保护膜贴附
下料检验 覆CG制程膜
脱泡
Function test （TP+LCM）
OQC
外观检验
OCA全贴合工艺流程(OGS/GFF/GG/…)
TP
TP测试
TP kitting
目前采用In-Cell 技术有苹果的iPhone 5/5s，还有诺基亚的Lumia系列高端手机。
In Cell技术屏幕层数：Incell的屏幕由表层玻璃粘合LCD层（触屏在LCD层上），
共2层。
Sensor
CG
Sensor
CG
CF CF
TFT
TFT
Hybridincell
Full Incell
2.Oncell 技术
使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合， 只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm.
简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固 定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。 同时助于窄边框设计，边框可以做到更窄。
On Cell技术屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、LCD层，共3层。 CG
Sensor
CF
TFT
3.OGS /TOL技术
OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO 导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次 贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
现在主要由触控屏厂商主导并发展 ，国内手机品牌中nubia Z5 mini、中兴 GEEK、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工 成本的问题，均需要通过二次强化来增加强度。
屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染， 影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉 尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。
减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有 效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。
异物
毛屑
脏污
气泡
全贴合常见不良
异物、毛屑类：需要分清来源，区别对待。如外观不能确定，可做异物成分分 析，与材料库对比。
脏污类：需要分清是机台导致，人为导致，还是物料本身自带。
气泡不良类，主要分为3种形态： 开放性气泡，为油墨厚度与OCA搭配，机台参数等导致。 有核气泡，为异物导致。 纯气泡，空气残留在贴合层，形成真正的纯气泡。
全贴合工艺对比传统框贴工艺
缺点： 工艺复杂，良率较低，返工较难，成本高，投资大。
全贴合
框贴
全贴合技术发展方向
Incell 技术 Oncell技术 OGS/TOL 技术 传统技术（ GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等)
全贴合技术发展方向
1.Incell 技术 指将触摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技术，即在显示屏内部嵌入触摸传感 器功能，因此原本3层的保护玻璃+触摸屏+显示屏变成了两层的保护玻璃+带触 控功能的显示屏，这样能使屏幕变得更加轻薄。这一技术主要由面板生产商所 主导研发，对任一显示面板厂商而言，该技术门槛相对较高。
功能性不良： TP不良：开路不良，IC压伤，ESD击伤等 模组显示不良：异显，Mura，黑屏等
谢谢聆听!
TP+OCA贴合