电子芯片厂方洁净室华夫板施工技术
电子芯片厂方洁净室华夫板施工技术
电子芯片厂房洁净室华夫板施工技术王永好 李奇志（中建二局深圳分公司，深圳518000）提 要：由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求，一般采取新型材料华夫板。
华夫板施工质量的好坏直接影响到洁净房功能的发挥。
本文根据工程实例来详细阐述介绍华夫板的施工工艺和注意事项，对类似工程有一定的借鉴作用。
关键词：电子芯片厂房；洁净室；华夫板；施工工艺Construction Technologies Of Electronic Chip Plant Clean Room Chess SlabAbstract：Because of the technological and air cleanliness requirement, Chess slab is adopted in the clean room of electronic chip plant. The normal operation of a cleaning room lies on the high construction quality of chess slab. In the article, the author introduces construction method and key points of the chess slab combining the project example. The article can be used for reference in the similar projects.Keywords：Electronic Chip Plant; Cleaning Room; Chess Slab; Construction Method.一、引言为了满足防微震、空气循环的需要和防治尘埃粒子附着，有洁净度要求的电子芯片厂房一般采用华夫楼板（ChessSlab），华夫楼板由华夫模板和钢筋混凝土组成的钢混结构。
高洁净电子厂房华夫板施工工法(2)
高洁净电子厂房华夫板施工工法高洁净电子厂房华夫板施工工法一、前言高洁净电子厂房华夫板施工工法是一种常用于电子厂房建设的施工工艺，在工程实践中已经得到验证并广泛应用。
本文将对该工法的特点、适应范围、工艺原理、施工工艺、劳动组织、机具设备、质量控制、安全措施和经济技术分析进行详细介绍，并提供一个实际工程实例。
二、工法特点1. 高洁净电子厂房华夫板施工工法的最大特点是施工速度快、效率高。
采用该工法可以缩短施工周期，降低项目成本。
2. 该工法具有较高的施工质量和建筑密封性能，可以有效隔离外界环境对电子设备的污染。
3. 工法灵活性强，适用于各类洁净度要求不同的电子厂房建设。
三、适应范围高洁净电子厂房华夫板施工工法适用于晶圆制造、半导体生产、光学仪器制造等对净化环境要求较高的工业领域。
也适用于类似环境，如食品加工厂、医药制造厂等。
四、工艺原理高洁净电子厂房华夫板施工工法采用先进的强化混凝土结构技术，通过合理的布置与施工工艺，实现了精确的线路布线、设备安装，以及电子设备的高洁净度要求。
同时，该工法采取特殊材料，提供了良好的保湿、保温、隔音和防火性能，以满足高洁净电子厂房对环境要求的需要。
五、施工工艺1. 地基处理：根据设计要求，进行地基处理，保证施工基础的平整度和承载力。
2. 华夫板浇筑：按照设计标高和布置要求，进行华夫板的浇筑，确保其平整度和强度。
3. 强化混凝土结构施工：在华夫板浇筑完成后，进行强化混凝土结构的施工，包括柱、梁、板等。
4. 外围墙体和隔墙施工：根据设计要求，进行外围墙体和隔墙的施工，同时进行电缆沟槽和排水系统的安装。
5. 设备安装：在施工过程中，进行电子设备的安装，包括线路布线、设备支架安装等。
6.各类设备检测与调试：所有设备完成安装后，进行各类设备的检测与调试，确保其工作正常。
六、劳动组织在高洁净电子厂房华夫板施工工法中，需要合理组织施工人员，包括项目经理、施工队长、技术人员、操作工等，并确保提供足够的劳动力和机具设备。
芯片厂房倒浴缸式华夫板施工工法
芯片厂房倒浴缸式华夫板施工工法工法编号：编制单位：中建一局集团建设发展有限公司主要执笔人：杨果李存于成红王东伟谭庄举1 前言目前，中美贸易关系日益紧张，美国出台多项政策遏制中国芯片产业发展，而国内缺少5~12纳米级芯片生产技术，国家必将加大芯片产业链的投资研发。
而芯片厂是对洁净度、抗微震要求极高超级电子厂房，其洁净区的施工可以说是整个厂房的重中之重。
洁净区国内基本采用“格构梁”工艺，为纯钢筋混凝土工艺，为形成“格构梁”多孔造型，模板架体搭拆工作量大、模板支设难度大、混凝土平整度控制难，上述工艺缺点已不满足现代施工科学高效的特点。
为避免出现上述工艺缺点，福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目洁净区采用免拆倒浴缸式华夫板体系，大幅减少了模板拆除工作量、降低了模板支设难度。
在本项目免拆式倒浴缸式华夫板的施工中，成功摸索出免拆倒浴缸式华夫板施工工法。
2 工法特点2.0.1免拆式倒浴缸式华夫板工法具有架体搭拆量更少、模板支设快捷便利、华夫板定制质量易保障、华夫板材质优良等特点。
2.0.2首次使用免拆式倒浴缸式华夫板体系，与传统可拆卸木模板体系相比，木模板仅需搭设楼层底板，无需搭设梁侧板，有效减少架体搭拆量，降低模板搭设难度，大大减少了施工周期。
2.0.3模板架体采用塔式盘扣架体，减少架体搭设工作量，节约施工成本，但同时确保架体安全。
2.0.4 华夫板可大量量产，制品再现性高，尺寸精密度高，成品一体成型，表面光滑，不需额外烤漆，材质具有不生锈、耐高温、高强度、耐电压、难燃性、抗菌、耐腐蚀、耐水性等特性。
2.0.5华夫板可作为混凝土侧模板使用，且完全包裹在混凝土外侧，表面光滑不易沾尘，满足洁净要求，可省去通风孔内表面环氧施工。
3 适用范围本工法适用于工期紧张、施工体量大、格子梁间距小、结构模式较为统一、完成面平整度要求高的高科技电子厂房。
4 工艺原理利用成品倒浴缸式华夫板作为混凝土梁侧模，在华夫板间距中进行钢筋绑扎工作，并利用材料本身性质和造型孔洞作为洁净区通风孔，可根据不同的工程情况有针对地设计华夫板。
华夫板结构施工技术
电子芯片生产工厂华夫板结构施工技术中冶建工有限公司熊秀康［摘要］本文以本市西永微电园811工程施工为例介绍电子芯片生产专用平台华夫板结构施工情况，其中针对华夫板专用模具之安装和脱模方法进行了述说，最后提出改进方面的探讨问题。
［关键词］华夫板施工模具安装模具脱模1．关于华夫板随着电子技术高速发展，中国大陆相继引进和开发电子芯片生产技术，电子芯片工厂逐步从无到有，到现在已基本形成区位格局，近两年来，我国已建设了上海松下等离子显示器厂、上海贝岭集成电路芯片厂、舰科技（苏州）公司、台积电主厂房、重庆西永微电园（渝德科技）811等工程电子芯片生产厂，逐渐满足了市场需求，促进了信息技术产业的发展，同时也拉动地区市场经济增长。
在这些工程项目的主体结构中，有一层专供生产电子产品的工作平台楼层结构称为华夫板，在其上设置有洁净程度很高的洁净室，芯片生产设备布置在这洁净室内，这是芯片生产最关键的地方。
由于生产工艺的特殊环境要求，电子产品生产须在有不断保持洁净的无尘洁净室中进行，同时要保持洁净室内的空气流通，需将除尘后的干净空气陆续从板下方通过留孔向上压入洁净室内，以形成正压循环系统。
为此，在施工结构板时应留置有大量、均匀的孔道。
梯形式圆孔华夫板结构就很好地解决这些问题。
我司在已承建的西永微电园811芯片厂房施工中采用了此项技术，经生产实践验证，说明该技术是成熟的、适用的。
2．华夫板结构造型模具华夫板结构体形似一种多孔密肋梁板，其造型模具由FRP制成，根据成型需要，华夫板结构造型分别由上下专用定型模具现场铺装组合、经现场浇筑混凝土组成。
华夫板结构所使用的造型模具有不拆模式和可脱模式两种，其中可脱模式模具在脱模中工序中加强管理，优化脱模方法，保护好模具不变形、不受损伤，是可以重复使用的，可达到节约成本的目的。
本文根据我司在重庆西永微电园811工程A栋芯片厂房内华夫板结构的施工实践，介绍华夫板结构施工情况。
为节约成本，本工程采用了可脱模式华夫板结构施工。
浅谈电子芯片厂洁净室华夫板施工技术
浅谈电子芯片厂洁净室华夫板施工技术 中国电子系统工程第二建设有限公司 孙辉总承包公司摘要：由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求，为了满足防微振、空气循环和防止尘埃粒子附着的需要，一般采用新型技术华夫板。
华夫板是由华夫筒与钢筋混凝土组成，通常设计为具有大量孔洞、以双向交错的井字梁为主要承重体系的镂空型楼板，文章主要分析了华夫板施工的关键问题以及华夫板施工的控制要点。
关键词：电子芯片厂房洁净室 华夫板 施工工艺工程概况本工程为宁波时代全芯科技股份有限公司年产10万片相变储存器项目。
二层为成盒厂房，洁净度要求高。
局部为华夫板结构。
华夫板面积2400㎡，长42m ，宽57m ，西侧为密勒梁结构、南侧为普通混凝土结构。
1华夫板（华夫筒）施工组织与流程1.1华夫筒简介 华夫筒是一种在混凝土楼板上预留开孔的成型装置，目前较常用的如下图所示，图示顶盖为施工临时顶盖，投入使用前再安装正式的盖板，另有些型号在顶盖下还有一衬垫装置，便于顶盖封闭更严密，确保不漏浆。
制作华夫筒筒体的材料可为镀锌烤漆钢板、不锈钢、ABS 等。
除了套筒其他配件可以周转。
1.2华夫筒区域布置图4-8轴交B-H轴区域为华夫筒区域1.3华夫板施工组织流程按照业主单位的要求选择模板制造商编制施工方案方案报监理业主单位审审批施工支撑及建筑模板华夫筒固定底座安装钢筋安装华夫筒筒体、盖板安装浇筑混凝土，养护模板拆除、筒底座拆除2重，难点分析根据洁净生产车间的设计要求进行分析，本工程华夫板施工的重、难点见下表。
3华夫板(华夫筒)施工工艺流程满堂脚手架搭设并铺设模板模板平整度及刚度校正柱、剪力墙砼浇筑放华夫筒位置基准线依照基准线对华夫筒下底座安装清扫建筑模板板面钢筋绑扎华夫筒上底座安装华夫筒螺杆安装华夫筒套筒安装华夫筒顶盖安装螺杆固定顶盖和底座钢筋保护层调整，模板标高复验混凝土浇筑混凝土表面收光华夫筒污染清理混凝土养护4华夫板(华夫筒) 支撑及模板体系由于本工程工期紧张，且楼板平整度、华夫筒安装平整度要求高，鉴于多立杆式脚手架具有易调整平整度、易于拼装、整体刚度好等特点，故支撑架选用多立杆式脚手架。
电子芯片厂房华夫板CHESSE筒施工工法(2)
电子芯片厂房华夫板CHESSE筒施工工法电子芯片厂房华夫板CHEESE筒施工工法一、前言电子芯片工厂是制造高科技产品的重要场所，为了满足芯片生产中对净化度、温湿度、电磁波等环境要求，建设过程中需要采用特殊的施工工法。
华夫板CHEESE筒施工工法是一种针对电子芯片厂房建设而开发的施工工法，具备优良的隔音、保温、防火性能，是电子芯片厂房建设的理想选择。
二、工法特点1. 隔音性能优异：华夫板CHEESE筒施工工法采用了特制的华夫板材料，具有良好的隔音效果，能够有效减少噪音对芯片生产的影响。
2. 保温性能优良：华夫板CHEESE筒施工工法中的华夫板具有较高的保温性能，能够降低电子芯片工厂的能耗，提高能源利用效率。
3. 防火性能可靠：华夫板CHEESE筒施工工法中的华夫板采用防火材料制成，具备良好的防火性能，能够提供安全可靠的施工环境。
4. 施工速度快：华夫板CHEESE筒施工工法采用的华夫板材料具有模块化设计，安装方便快捷，能够大幅度缩短工期。
三、适应范围华夫板CHEESE筒施工工法适用于电子芯片厂房建设，特别是需要有较高隔音、保温、防火性能的场所。
同时，该工法适用于不同规模的厂房，可以根据实际需求进行灵活布置。
四、工艺原理华夫板CHEESE筒施工工法通过华夫板的特殊结构和材料选择实现优异的隔音、保温、防火性能。
华夫板中的空腔结构能够降低声波传递，达到隔音效果；板材中的保温材料能够提供良好的保温性能；防火材料的应用则能够提高厂房的安全性。
施工过程中，需要注意合理的施工顺序和固定方式，确保华夫板的性能能够得到充分发挥。
五、施工工艺1. 基础处理：对厂房的基础进行处理，确保坚固平整。
2. 骨架搭建：根据设计要求，搭建钢结构骨架，并进行固定。
3. 安装华夫板：将预制的华夫板进行安装，按照设计要求制定的顺序进行，注意固定方式，保证板材的稳固性。
4. 封口处理：对板材的接缝和边缘进行封口处理，提高整体效果。
5. 隔音处理：施工后，对隔音区域进行专门处理，进一步提高隔音效果。
现浇华夫板设计及施工技术
现浇华夫板设计及施工技术摘要：文章主要介绍华夫板设计和施工两方面的内容，阐述了华夫板的通用设计尺寸以及施工整个流程，给出了华夫板的设计图和施工工艺流程图，并从施工准备、测量放线、钢筋绑扎、奇氏筒及混凝土浇筑等10各方面详细论述了施工的全过程，为实际工程的设计与实施提供了一定的参考。
关键词：华夫板；设计；施工引言对于集成电路生产用洁净室，需要满足多方面的要求：空气洁净度等级、温湿度及其控制范围、防微振、防静电以及高纯物质的供应要求等。
其中，从结构方面考虑，厂房核心生产区结构平台的结构形式以及施工质量对整个洁净室防微振要求的满足起到了决定性作用。
通常情况下，建造由刚度大的密肋交叉梁系生产区平台及钢筋混凝土墙组成的楼层结构防微振系统，减弱由底层传来的振动和本层动力设备及人员行走产生的振动影响。
华夫板就是实际设计及施工中经常采用的平台结构形式。
华夫板是以FRP（环氧玻璃钢）做模板浇捣而成的钢混凝土结构，在浇筑完成后模板做为底模不拆除，以满足一般电子厂房的洁净要求。
1华夫板简介华夫楼板是由华夫模板和钢筋混凝土组成的钢混结构。
华夫板是在楼板上需留有大量的孔洞的一种楼板结构，其作用是通过保证空气在楼板孔洞中的流通和循环，使悬浮在空气的微粒通过这些孔洞进入上层空间并进行集中处理，使室内操作区间空气达到高标准洁净目的。
新建电子厂房对洁净度要求很高，需要在楼板上留设通风洞来保证洁净度，且生产设备较重，对楼板的承载力要求高，故整个楼板均由密肋梁组成。
2华夫板的设计华夫板所用混凝土采用预拌商品混凝土，梁板强度混凝土强度等级为C30，加强带混凝土添加高性能膨胀抗裂剂，混凝土强度等级为C35。
华夫板框架主梁为井字暗梁，主梁尺寸900mm×800mm，在奇氏筒之间布置次梁，梁尺寸为250mm×800mm。
华夫板厚度为800mm，奇氏筒外径为350mm，奇氏筒壁厚为0.8mm，奇氏筒高度为800mm。
华夫梁为一体成型，均为圆孔型，华夫板筒模采用壁厚0.8mm的镀锌筒。
芯片洁净厂房梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术
芯片洁净厂房梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术（合肥）电子器件厂房建设项目中的梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术是目前国内首次应用。
针对传统的不可周转使用的SMC存在的问题，我司采用可拆式SMC模具代替，此种模具施工可进行循环回收利用，可节约资源成本，其由四件式下板、盖板、圆筒等十二个片件组成，此种施工技术在资源及成本上得到很大的节约，其可拆式固定技术便于现场工人施工，对类似工程施工具有现实的指导意义。
重点通过适用范围，工艺原理，施工工艺流程及操作要点、经济效益分析介绍芯片洁净厂房梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术。
标签：梯形可拆式；SMC华夫筒模；内撑；卡扣；四件式下板；华夫板1、工程概况（合肥）电子器件厂房建设项目包含20栋单体建筑物，占地面积约6.17万平方米，总建筑面积约为22.27万平方米，其中L30层华夫板层微震核心区采用梯形可拆式SMC华夫筒模5070组。
其中传统SMC模具混凝土浇筑后，其模具一般不拆除，作为永久性模具，其模具成本高，不可回收利用，体积大，工人现场施工较为不方便。
为此，中建三局第一建设工程有限责任公司成立了课题攻关小组，经多方案比较，采用梯形可拆式SMC华夫筒模。
2、适用范围适用于需要满足防微震、空气循环、防尘附着的芯片及液晶微电子厂房洁净室华夫板。
3、工艺原理确定华夫板碗扣式钢管支撑体系立杆间距、步距等参数，满堂碗扣架钢管上全部采用可调“U”托，铺设过程中采用拉十字交叉线和水准仪“双控”调整木模板平整度。
在平台板上定出梁两侧边線及SMC模具十字基线后，进行钢筋绑扎，绑扎钢筋时及时进行梁钢筋位置调整。
将梯形可拆式SMC下板四组件拼接后，固定在模板上，再组装其他片式组件，梯形可拆式SMC组装前，其各组件需进行均匀涂蜡。
华夫板SMC区域混凝土浇筑按整体施工部署分区分块分层浇筑，待混凝土达到强度要求后，拆除支撑架及底模板及SMC模具，周转至第二块区域使用。
4、施工工艺流程及操作要点4.1 施工准备（1）施工前需做好施工人员的专项培训并建立好样板引路制度。
奇氏筒-钢筋混凝土结构华夫板的施工技术
奇氏筒-钢筋混凝土结构华夫板的施工技术摘要：由于芯片厂房的工艺及对室内空气洁净度的要求，一般采取奇氏筒为永久内模的华夫板（Chess Slab）新工艺，本文以厦门市三安集成电路有限公司芯片厂房为例介绍钢筋混凝土奇氏筒结构的华夫板施工工艺流程及操作要点，将为类似工程施工提供借鉴依据。
关键词：奇氏筒；无尘室；施工工艺；施工要点1 概况厦门市三安集成电路芯片厂房建筑面积为34013.4㎡，层数：局部地下一层，地上二层，建筑高度为19.3m，框架结构、钢结构、建筑抗震设防类别为丙类、结构安全等级为二级、建筑物耐火等级为二级、抗震验算烈度7度，屋面防水等级I级，使用年限为50年。
芯片厂房建成后用于生产0.65μm芯片，洁净度要求100 级，100 级洁净度就是要求洁净室内每m3空气中的直径小于0.1μm 的粒子个数不超过100 个。
如此大面积（近12000m2）的高洁净度空间，华夫板施工质量的保证是洁净度能否满足要求的前提条件。
由于工艺的要求，有上万条管线需贯穿一、二楼；同时保持洁净室内空气正压，需将干净空气压入洁净室内，所以在二层板采用奇氏筒华夫板钢筋砼结构。
2施工难点2.1顶模平整度奇氏筒作为内模具有永久性，其安装平整度要求很高，3m内允许偏差±3mm因而奇氏筒底的木模板及支撑的平整度和刚度要求高。
该层层高5.05米，净高4.35米，楼板模板同时具有高支模，大荷载的特点。
2.2奇氏筒铺排奇氏筒是由镀锌钢筒、底座、顶盖、螺杆、铁底盘五部分组成，在工厂加工成型后基本不能再进行调整，尺寸误差相对很小。
因为筒孔楼面上高架地板对位置精度要求非常高，所以奇氏筒铺设时绝对不能产生累积误差，如偏差过大，将给配管和高架地板等后续施工带来问题。
2.3钢筋绑扎华夫板奇氏筒间主次梁纵横方向间隔250mm满布，且主次梁交接处箍筋加密间距为100mm；柱帽处纵横方向共有6条主次梁通过，且柱帽本身上下均设有双向25的钢筋网片，表面钢筋多达5层。
芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法(2)
芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法一、前言芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法是一项用于芯片厂房梯形楼板的施工工艺，通过采用特定的施工方法和技术措施，能够有效地提高施工效率和质量。
本文将介绍该工法的特点、适应范围、工艺原理、施工工艺、劳动组织、机具设备、质量控制、安全措施、经济技术分析以及一个工程实例。
二、工法特点芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法的特点主要包括：1. 适用范围广：该工法可适用于各种芯片厂房梯形楼板的施工，不受楼板形状和尺寸的限制。
2. 施工效率高：采用工厂化生产方式，可以大幅减少现场施工时间，提高施工效率。
3. 施工质量高：使用预制梯形华夫板，保证了楼板的强度和平整度，提高了施工质量。
4. 环保节能：采用绿色环保材料，施工过程中产生的废料少，减少了对环境的影响。
三、适应范围芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法适用于各种芯片厂房梯形楼板的施工，包括但不限于电子、通信、半导体、光电、微电子等各种芯片厂房的楼板。
四、工艺原理4.1 施工工法与实际工程的联系：施工工法采用了预制梯形华夫板作为楼板的主要构件，通过拼接、固定和浇筑混凝土等工艺，将梯形华夫板整体固定在楼板位置上。
该工法与实际工程的联系主要体现在解决楼板强度和平整度的问题上。
4.2 采取的技术措施：为了提高施工的效率和质量，工程施工中采取了以下几个技术措施：- 使用预制梯形华夫板：预制梯形华夫板具有较高的强度和平整度，能够提高施工的质量。
- 采用干式拼接：梯形华夫板通过干式拼接的方式进行固定，减少了浇筑混凝土的时间。
- 设置临时支撑：在楼板施工过程中，设置临时支撑用于支撑和固定楼板，保证施工的稳定性和安全性。
- 采用斜板模板：在楼板的浇筑过程中，采用斜板模板进行支撑，能够保证楼板的梯形形状和平整度。
五、施工工艺芯片厂房梯形华夫板楼板的施工工艺主要包括以下几个阶段：1. 准备工作：包括现场勘测、设计施工图纸、材料准备等。
2. 安装预制梯形华夫板：将预制梯形华夫板按照楼板的形状和尺寸进行拼接并固定在楼板位置上。
电子厂房华夫板施工技术
中电熊猫液晶显示技术科技有限公司新一代超高分辨率液晶面板项目阵列式厂房土建总承包项目华夫板专项施工方案一、编制依据 (2)二、工程概况 (2)三、华夫板存储及搬运 (2)四、施工工艺 (4)五、华夫板模板施工保证措施 (9)六、安全保证措施 (10)华夫板专项施工方案一、编制依据二、工程概况三、华夫板存储及搬运1.采购贮存1、华夫板模板出厂时光滑装修面已进行包装，模板应摆放于平整地面上，最好是光滑装修与平整面接触，要防止因地面不平整且长期堆放引起模板变形。
2、华夫板模板可以叠放，但在放第二层时，最好在第一层上铺放一层足够刚度的平板(如木纤维板)形成平整面。
3、产品以堆放室内为宜，如堆放室外地面应略垫高，外面用防水布遮盖，以防止雨水、风砂浸蚀光滑装修面，引起污染或划痕。
4、应特别注意用于摆放的平整面上不能有石子，砂粒等硬物，以免破坏光滑面。
5、在生产前，事先准备好平整的堆放厂地；且场地面积足以堆放整批全部模板。
2.搬运1、华夫板模板在搬运过程中，应十分小心不能使模承板引起较大的弯曲，以防折断模承板。
2、华夫板模板短距离搬运时，应采用适当的搬运架，以保证管道相互之间无位移，模承板不变形。
3、.华夫板模板在翻转过程中，必须有搬运架保护，以防止翻转过程中折断模承板。
4、华夫板模板较长距离的搬运中，建议应使用平板小车。
小车表面应干净、平整、无毛刺、砂粒等硬物。
5、模板在搬运过程中应轻抬轻放，避免光滑装修面受到锐利工具，砂石等碰撞或磨擦，尽可能避免光滑装修面发生滑移以防破坏包装物，引起光滑装修面划痕。
6、事先了解工程进度计划，编制运输计划表，调配好车量和人员，以满足工程进度要求。
四、施工工艺华夫板的施工流程为：1 FRP 板排版华夫模板是定型模板，生产周期较长，模板周围都有翻边，进场后几乎无法再进行调整，因此为了满足施工现场进度和施工的原材需求，如果在铺设之前不进行精确的定位排版，由于结构偏差及华夫模板材料本身的累计尺寸偏差，势必会造成华夫模板之间和华夫模板与砼结构之间的缝隙宽度过大或无法铺设，极大地增加了接缝处漏浆的几率。
电子芯片厂房华夫板CHESSE筒施工工法
电子芯片厂房华夫板CHESSE筒施工工法电子芯片厂房华夫板CHEESE筒施工工法一、前言电子芯片厂房是一个重要的工业场所，在生产过程中需要提供稳定的温度、湿度和洁净度环境，以确保电子芯片的质量和性能。
而华夫板CHEESE筒施工工法是一种专门用于电子芯片厂房的建筑工法，它能够提供良好的隔音、隔热、防火和防水效果，满足电子芯片厂房对环境的严格要求。
二、工法特点华夫板CHEESE筒施工工法具有以下几个特点：1. 高效施工：采用预制化的华夫板CHEESE筒，可以减少现场施工的时间和工艺要求，提高施工效率。
2. 轻质材料：华夫板CHEESE筒由轻质材料制成，具有较低的自重，能够减轻结构荷载和地基要求。
3. 良好的隔热和隔音性能：华夫板CHEESE筒采用多层结构，内部填充保温材料，具有良好的隔热和隔音效果。
4. 防水性能：华夫板CHEESE筒表面采用防水处理，能够有效防止水的渗透和漏水问题。
5. 简洁美观：华夫板CHEESE筒具有平整的外观，表面经过处理，美观大方。
三、适应范围华夫板CHEESE筒施工工法适用于各种类型的电子芯片厂房，包括晶圆制造厂、封装厂、测试厂等。
它能够满足电子芯片厂房对环境要求的严格性，提供稳定的温度、湿度、洁净度和电磁屏蔽效果。
四、工艺原理华夫板CHEESE筒施工工法的原理是通过使用预制化的华夫板CHEESE筒来构建电子芯片厂房的墙体、天花板和地板。
华夫板CHEESE筒具有多层结构，内部填充保温材料，能够提供良好的隔热和隔音效果。
同时，它采用防水处理，能够有效防止水的渗透和漏水问题。
在实际工程中，施工人员首先需要根据设计要求和施工平面图进行定位和标高，确定华夫板CHEESE筒的安装位置。
然后，根据建筑结构要求和工艺流程，将预制的华夫板CHEESE 筒运输到现场，并按照施工顺序进行安装和连接。
在安装过程中，需要注意保持墙体的垂直度和水平度，以确保施工质量。
五、施工工艺华夫板CHEESE筒施工工法包括以下几个施工阶段：1. 基础处理：对地基进行处理，保证地面平整和稳定。
华夫板在电子芯片厂房施工中的研究与应用
华夫板在电子芯片厂房施工中的研究与应用随着现代化技术的不断发展，电子行业得到了越来越广阔的应用市场以及无限的创新空间。
而在电子芯片的制造过程中，确保制造环境达到一定的工业标准是过程中的关键要素。
因此，电子行业的工业建筑设计和施工也变得越来越重要。
华夫板就是其中的一种新兴工业建筑材料，应用于电子芯片厂房施工中，在实际应用中受到了广泛的赞誉。
一、华夫板的概述华夫板是由高压聚乙烯材料和泡沫聚乙烯材料组成的双面彩色菱形夹芯板，由于其在制造工艺上的创新性，不仅外观美观，而且具有一定的耐用、安全、防潮、防火、隔音、隔热等优势。
华夫板的防火等级达到B1级别，安全性较高，在电子芯片厂房等特殊场合使用效果显著。
二、华夫板在电子芯片厂房施工中的特点1. 抗压强度高：华夫板的压缩强度特别高，是传统的建筑材料无法比拟的，保障了建筑物安全地承受荷载2. 轻质高性能：华夫板的重量较轻，保证了施工速度，同时却温度保持稳定3. 防火等级高：华夫板的防火等级达到B1级别，保障了建筑物的安全性4. 防潮、隔音、隔热效果好：华夫板整体性优化，在阻止声音和热量传递方面做得很好，这对于电子芯片厂房施工来说至关重要。
5. 耐用性优异：独特的彩色面板结构和高质量的高压聚乙烯材料组成的双面彩色菱形夹芯板，具有卓越的耐久性，使得华夫板不会出现松动和裂缝等问题，确保建筑物的稳定性和安全性。
三、华夫板在电子芯片厂房施工中的应用1. 墙体装修：华夫板可用于厂房室内外的墙体装修，其轻质、质感、防潮、隔音、保温效果特别显著。
同时，它可在多种建筑设施、特别是工业建筑中使用，可以根据客户的需求来选择颜色，使其适应各种不同的厂房建设。
2. 屋顶和顶部材料：由于电子芯片厂房的特殊性，顶部的选择对于厂房内部环境温度和气氛管理起着至关重要的作用。
华夫板的优良质量，保障了建筑物内部的温度不会受到太大的变化，保证了设施的平稳运行。
3. 制造车间、无菌室等特殊区域：华夫板的材质特性和外观特点敏锐光滑，非常适合在电子芯片厂房的制造车间和无菌室中使用。
2、高科技电子厂房华夫楼板SMC模板施工工法
高科技电子厂房华夫楼板SMC模板施工工法编制单位：********公司主要编制人：*******1 前言当今高科技电子厂房（液晶显示器、芯片、半导体等）因为生产工艺的特殊要求，对生产车间的洁净度要求非常严格。
这种高洁净度要求的无尘车间通常采用垂直层流型的气流组织模式；为了保证这种大面积生产车间的空气洁净度，需要车间上下楼层建立洁净空调通风系统，故在做车间主体建设时使用井字梁通风模板（华夫板楼盖）构造。
传统的施工方法为在模板中预埋套管材料，（通常为PVC套管），但此种方法加固困难，模板校准复杂，耗费人工且拖慢施工进度；振捣混凝土时，套管容易发生偏位，导致拆模后孔洞不均匀，精度不高，无法满足高科技电子厂房的生产需要。
我司通过在多个类似工程项目的应用，总结出高科技电子厂房华夫楼板SMC模板施工工法，该工法操作简便，在建筑楼板施工中预埋华夫板SMC模板，浇筑混凝土后，楼板形成均匀、规范、稳定的孔洞，以达到车间所需洁净度要求。
2 特点2.0.1 工艺优化采用模块化安装，仅需对每个SMC模板位置及垂直度进行复核，极大减少吊装过程中板材定位校正和垂直度检测工作量，可降低90%校核次数。
2.0.2 施工便利华夫板，即井字梁镂空楼板，使用高科技电子厂房华夫楼板SMC模板施工工法，可一体成型复杂孔洞，尺寸精确度高，易于安装，保证施工质量。
2.0.3 生产效率高华夫板SMC模板均在工厂提前预制，生产效率快，不耽误工程进度，且孔洞成品平整美观。
2.0.4 性能稳定，节材环保华夫板SMC模板无毒无挥发、低烟阻燃、耐高温、耐酸碱、机械性能稳定；模板表面平整光滑不易沾灰且颜色多样等优良性能，原材料强度高，不易损坏，变形，耐压。
3 适用范围本工法适用于微振动精密洁净车间，尤其适用于对环境振动与洁净要求非常高、生产车间楼板采用华夫板密肋梁结构的主体厂房生产车间。
4 工艺原理在楼板模板施工过程中，模板中预埋入华夫楼板SMC模板，浇筑混凝土并拆模后后，将华夫楼板SMC模板盖破除，建筑楼层中自然形成规范均匀的孔洞，作为上下楼层的回风通道，利用强大的气压排出洁净空间的悬浮颗粒，以达到车间所需洁净度要求。
芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法
九、安全措施梯形华夫板楼板施工过程中需要注意的安全事项包括人员防护、脚手架搭设、安全标识等。施工人员要接受必要的安全培训，并佩戴合格的安全防护用具，确保施工过程中的安全。
五、施工工艺1.准备工作：包括场地清理、基础处理、临时围护等工作。2.预制件准备：根据设计要求在工厂预制梯形华夫板。3.运输和安装：将预制的楼板运输到施工现场，ห้องสมุดไป่ตู้按照设计要求进行安装，包括板与板之间的搭接、连接和固定。4.混凝土浇筑：在楼板内部填充高强度混凝土。5.养护处理：对浇筑完的楼板进行养护，确保混凝土强度和表面质量。6.后续工程：根据需要进行楼板封装、涂装等后续工程。
十、经济技术分析梯形华夫板楼板施工工法具有施工速度快、质量高、环保节能等优点。经济技术分析中可以对施工周期、施工成本和使用寿命进行比较和评估，以确定该工法的经济可行性。
十一、工程实例以某芯片厂房楼板施工为例，采用梯形华夫板楼板施工工法，经过严格的工艺和质量控制，最终实现了高质量的楼板结构，满足了芯片厂房的要求。
总结：梯形华夫板楼板施工工法通过特殊的设计和施工工艺，确保了楼板的结构稳定和高密度要求。该工法在芯片厂房等需要高质量楼板的场所具有广阔的应用前景。在实际施工中，需要严格控制质量和注意安全，以确保施工过程的稳定和成功。
三、适应范围梯形华夫板楼板施工工法适用于电子行业中的芯片厂房、半导体生产厂、电子器件厂等需要高密度、结构稳定和隔热隔音要求较高的场所。
四、工艺原理梯形华夫板楼板施工工法的原理是通过梯形板与梯形板之间的搭接结构形成整体楼板系统。梯形华夫板采用高强度混凝土材料制作，板与板之间通过特殊的槽体和凸台结构连接，确保楼板刚性和承载能力满足设计要求。同时，采用特殊的膨胀节、接缝胶等措施，解决了楼板在不同温度下的热胀冷缩问题。
电子厂房超高异型华夫板施工技术总结向勇
电子厂房超高异型华夫板施工技术总结向勇发布时间：2023-06-15T05:46:18.068Z 来源：《建筑实践》2023年7期作者：向勇[导读] 国家存储器基地项目（一期）A标段1号生产厂房系国内自主生产存储器芯片的核心厂房，该厂房洁净层楼板，采用上圆下方的超高华夫板（FRP）模具安装成型的钢筋混凝土结构楼板，该华夫桶最大高度1350mm，其大高度与异型的特点在世界范围内属首次应用。
本次对该型华夫桶的加工、安装、成型等全过程施工技术进行研究，为后续类似工程提供指导。
上海宝冶集团有限公司上海市宝山区 200941摘要：国家存储器基地项目（一期）A标段1号生产厂房系国内自主生产存储器芯片的核心厂房，该厂房洁净层楼板，采用上圆下方的超高华夫板（FRP）模具安装成型的钢筋混凝土结构楼板，该华夫桶最大高度1350mm，其大高度与异型的特点在世界范围内属首次应用。
本次对该型华夫桶的加工、安装、成型等全过程施工技术进行研究，为后续类似工程提供指导。
关键词：华夫桶分体超高密集梁稳定支撑1 引言随着全球电子技术的飞速发展，电子洁净厂房也在我国迅速发展起来。
电子厂房的建设一般需在短期内完成，并且需要满足华夫板平整度要求以及保证电子厂房生产区洁净度、防微震、防静电及气流控制。
为了满足以上多项要求，有洁净度要求的电子芯片厂房一般采用华夫楼板（Chess Slab），华夫楼板由华夫模板和钢筋混凝土组成的结构。
华夫模板（FRP，环氧玻璃钢）是一种新型的复合材料，混凝土浇筑后与刚度大的密肋交叉梁系一起组成楼层结构防微震系统，底模一般不拆除，做为永久性模板同时取代了洁净要求的顶棚环氧涂料，以满足电子厂房的洁净度要求。
图1 华夫模板形状国家存储器基地项目（一期）所使用的华夫模板的高度为1350mm和1150mm，不仅其使用的华夫模板形状为业内少用的方形加圆柱形的异形模板，并且其中厂房核心区使用的1350mm高华夫模板属于国内首次使用的最高的华夫模板，施工难度较大。
标准化厂房洁净室华夫板空心楼盖施工工法(2)
标准化厂房洁净室华夫板空心楼盖施工工法标准化厂房洁净室华夫板空心楼盖施工工法一、前言标准化厂房洁净室华夫板空心楼盖施工工法，是一种高效、经济、稳定的楼盖施工方法，适用于各类标准化厂房的洁净室建设。
该工法通过使用华夫板空心楼盖系统，能够满足洁净室对空调、管道、设备等的优化布置需求，提供洁净的施工环境，保证施工质量和工期。
二、工法特点该工法具有以下特点：1. 快速施工：采用标准化的华夫板空心楼盖系统，减少了现场浇筑工序，施工速度快，可以大大缩短施工周期。
2. 易于操作：华夫板空心楼盖系统通过拼装和连接来实现，操作简单，不需要繁琐的施工工艺，减少了人工操作的难度。
3. 良好的适应性：适用于各类标准化厂房的洁净室建设，能够满足不同标准和要求。
4.经济节能：华夫板具有良好的保温性能，可以减少能源消耗，达到节能效果。
三、适应范围该工法适用于各类标准化厂房的洁净室建设，包括医药、电子、食品、化工等行业。
可以满足不同级别的洁净要求，如GMP、ISO等标准。
四、工艺原理该工法采用华夫板空心楼盖系统，将施工工法与实际工程联系起来，采取技术措施来保证施工质量和效果。
通过华夫板的拼装和连接，形成一个坚固的楼盖结构，同时满足洁净室的各项要求。
五、施工工艺1. 基础准备：对厂房的基础进行清理和处理，确保施工面干净、平整。
2. 安装支撑系统：根据楼盖的设计要求，安装支撑系统，提供稳定的施工环境。
3. 华夫板拼装：按照设计要求，将华夫板拼装成楼盖结构，并进行连接和固定。
4. 安装配件：根据洁净室的需求，安装空调、管道、设备等配件。
5. 质量检验：对施工过程中的质量进行检验，确保施工效果符合设计要求。
6. 竣工验收：完成施工后，进行竣工验收，确保楼盖结构满足洁净室的要求。
六、劳动组织在施工过程中，需要合理组织施工人员，包括工程师、技术人员、施工人员等，以保证施工工艺的顺利进行。
七、机具设备该工法所需的机具设备包括：起重机、脚手架、搅拌机、浇筑机等。
超洁净电子厂房无高架地板华夫板施工
超洁净电子厂房无高架地板华夫板施工摘要：在世界经济一体化发展背景的影响下，随着我国经济水平日益提升，能够带动电子行业的持续发展。
随着大量电子产品的不断涌现，大众对于电子产品的需求逐渐强烈，为满足电子产品的生产要求，应注重对超洁净电子厂房的塑造，保障华夫板建设的平整性。
对结构实体质量的建设提出高标准和高要求，在无高架地板华夫板施工过程中，实现对工艺方面的创新与改进，有利于提高电子产品的生产精准度。
关键词：超洁净；电子厂房；无高架地板；华夫板施工；工艺应用引言：在超洁净电子厂房的建设过程中，若单纯的运用木模板或组合模板的形式，其洁净度要求无法满足。
随着施工难度的增加，为有效解决模板选型、支设、钢筋绑扎、混凝土浇筑等多方面的问题，可以运用无高架地板华夫板，在施工过程中有效满足洁净度要求，发挥该类施工工艺的实用价值。
一、超洁净电子厂房无高架地板滑浮板施工工艺操作流程和操作要点（一）华夫板施工工艺流程在华府板施工工艺的运用过程中，应确保工艺流程设置的规范性。
通过完善对承重架的搭设，及时对搭设质量全面验收。
将钢管主龙骨铺设完善，在筛选次龙骨时，以镀锌方钢管为主，同样需要将其铺设到位。
在将平台模板铺设作业完成之后，需要做好平台放线工作，及时安放下盖板。
对于所设置的框梁，需要及时对其绑扎，同时还应做好暗梁钢筋绑扎工作。
在安装奇氏筒筒体时，将铁底盘模具、上盖螺栓包含在内。
另外，还应对上述基本设施进行固定。
在做好混凝土浇筑作业时，随着养护作业的开展，若发现混凝土表面出现细小的问题，应尽快修补。
通过对施工质量全面验收，使其符合工程建设要求。
（二）操作要点1.承重架搭设验收在楼板的下方位置，需要铺设多层板，其厚度均保持在15毫米左右。
在该校支撑体系的建设过程中，可以将其作为满堂脚手架进行使用。
在设置满堂脚手架时，还应再次铺设主龙骨，以双钢管为主。
同时，还需要将次龙骨铺设完善。
其中，次龙骨以规格为40毫米×40毫米的方钢为主。
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电子芯片厂房洁净室华夫板施工技术王永好 李奇志（中建二局深圳分公司，深圳518000）提 要：由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求，一般采取新型材料华夫板。
华夫板施工质量的好坏直接影响到洁净房功能的发挥。
本文根据工程实例来详细阐述介绍华夫板的施工工艺和注意事项，对类似工程有一定的借鉴作用。
关键词：电子芯片厂房；洁净室；华夫板；施工工艺Construction Technologies Of Electronic Chip Plant Clean Room Chess SlabAbstract：Because of the technological and air cleanliness requirement, Chess slab is adopted in the clean room of electronic chip plant. The normal operation of a cleaning room lies on the high construction quality of chess slab. In the article, the author introduces construction method and key points of the chess slab combining the project example. The article can be used for reference in the similar projects.Keywords：Electronic Chip Plant; Cleaning Room; Chess Slab; Construction Method.一、引言为了满足防微震、空气循环的需要和防治尘埃粒子附着，有洁净度要求的电子芯片厂房一般采用华夫楼板（ChessSlab），华夫楼板由华夫模板和钢筋混凝土组成的钢混结构。
华夫模板（FRP，环氧玻璃钢）是一种新型的复合材料，混凝土浇筑后与刚度大的密肋交叉梁系和钢筋混凝土剪力墙一起组成楼层结构防微震系统，底模一般不拆除，做为永久性模板同时取代了洁净要求的顶棚环氧涂料，如图。
以满足电子厂房的洁净度要求。
本文结合中芯国际FAB15芯片生产厂房工程华夫板施工的实例来介绍下华夫板施工工艺和注意事项。
二、工程概况该工程为三层厂房结构（局部四层），总建筑面积约7万平米。
建筑无地下室，结构伸缩缝左侧为框架结构，伸缩缝右侧为框剪结构。
建筑2~3层4~21轴为洁净度二级（即100级）的洁净房，为满足洁净度要求，4~21轴的3层楼板采用了华夫楼板。
4~9轴采用高500mm，9~21轴采用高600mm，直径350mm，中心距600的圆孔一体成型华夫板，铺排完成后孔筒纵横方向在同一直线，筒间满布250×500（600）mm 的暗梁。
标准的六孔华夫板与实物图如下图所示。
华夫板的施工面积达12，000m2。
图1 华夫板完成后照片三、工程难点华夫板是一种新型的结构体系，该工程也是二局第一次施工华夫板，业界尚无成熟的施工经验推广运用，也无成熟的工法艺可参考。
华夫板施工质量的好坏直接影响到洁净房功能的发挥，根据图纸的要求，如何合理有效的安排施工工序，减少甚至杜绝华夫模板板缝的漏浆，控制混凝土面层一次成型的平整度（设计要求面层平整度3mx3m 误差不超过3mm）是施工控制的重点。
四、施工工艺华夫板的施工流程为：模板排版 -> 支撑架搭设及模板安装 -> 华夫板模板安装 -> 密肋梁钢筋绑扎 -> 混凝土浇筑 -> 支撑架及模板拆除 -> 华夫板清洁。
下面就每个步骤的施工步骤进行详细阐述：（一）模板排版华夫模板是定型模板，生产周期较长，模板四周都有翻边，进场后几乎无法再进行调整，因此为了满足施工现场进度和施工的原材需求，如果在铺设之前不进行精确的定位排版，由于结构偏差及华夫模板材料本身的累计尺寸偏差，势必会造成华夫模板之间和华夫模板与砼结构之间的缝隙宽度过大或无法铺设，极大地增加了接缝处漏浆的几率。
其次，华夫模板圆孔的位置精度要求非常高，体现在水平和平面尺寸。
因在楼面有高架地板，华夫板铺设时绝对不能产生累积误差，如偏差过大，将给配管和高架地板等后续施工带来问题。
因此，必须根据施工图在施工前期做出华夫板排版图，详细的排出各种定型板单元及异形版的数量与位置。
（二）支撑架搭设及模板安装华夫板模板支撑架采用碗扣满堂脚手架，该工程二层层高6.6m，属于高支模的范畴。
制定专项方案并进行专家论证。
论证后的碗扣满堂脚手架立杆跨距1.0m，步距1.2m，主龙骨为100x100mm 木方，次龙骨为50x100mm 木方，同时将主次龙骨固定，为防止木方架空影响华夫板的平整度，主次龙骨铺设完毕后检查其标高和平整度，符合要求后再铺设12mm 厚木模板。
施工过程中采用拉十字交叉线和水准仪“双控”的方法来保证模板的平整度，以达到3mx3m 误差不超过3mm 的要求。
注意事项： 图3 支撑架搭设图2 华夫板尺寸及现场实物照片a)主次龙骨木方应刨平直； b)木模板应挑选偏差较小的优质模板，模板拼缝处要严格控制接茬处的平整度； c)满堂架钢管上部采用可调顶托，便于调整龙骨的高度。
d) 模板铺设完成后，要清洁模板表面，不允许有铁钉，混凝土等残渣存在。
（三）华夫板模板安装拉基准：支撑架搭设完毕后根据排版图在模板上画出基准线，误差不得大于2mm，以每条轴线作为控制线，为防止累积误差过大，其中基准线和放样线要能区别于模板上其他线条。
模板铺设：华夫板模板严格按排版图和放样线来摆放，不能有偏差，板拼缝要对齐，管帽要盖紧，并进行核查。
先铺设柱四周和墙边的异形华夫板模板，然后在铺设标准华夫板模板。
铺设的同时，用仪器及时的测量华夫板洞口边缘的高度，发现误差及时调整或更换，确保铺设完成后，所有的华夫板洞口边缘在同一水平线上。
铺设一定区域并经复核后，采用自攻螺丝将模板法兰边固定，用密封胶填缝模板法兰边间缝隙，再用阻燃树脂和300毡的玻纤布进行积层。
积层需一小时固化，此期间应避免人员踩踏，并在玻纤上用一至两个燕尾夹固定，待固化后取下。
采用此法优于使用胶带纸密封，可以很好的防止混凝土漏浆问题，而且避免了由于钢筋绑扎施工时将胶带纸拉破而造成漏浆。
a) 模板搬运时要注意表面不能在建筑模板上拖拉，不能磕磕碰碰。
b) 铺排异型板时需对照铺排图确认异型板的编号。
（四）密肋梁钢筋绑扎华夫板的井字梁密集，而圆筒间净宽仅250mm，高度却达500~600mm，因而必须架空绑扎；但整体架空又几乎无法落放，因而必须分区段绑扎；小区段内主次梁节点处钢筋密集，为方便穿筋并确保保护层厚度必须分方向分主次梁进行绑扎落位。
通过样板施工，最后确定以下方案：先绑扎柱帽钢筋，梁筋绑扎采取架空逐根绑扎完毕后落放入模的方法，架空采取在华夫板盖板间架立木方悬挂梁面筋，摆底筋，穿箍筋成型。
将同一方向的梁全部完成后即同此法绑扎另方向的梁。
腰筋的绑扎，因纵横梁绑扎需要穿主筋，腰筋先不绑，待梁绑扎就位后穿筋绑扎；注意事项：a) 钢筋成品不能集中堆放在华夫板上，必须分散堆放，并垫木方模板。
吊放过程中钓钩缓落避免冲击碰坏模板；b) 在吊放钢筋梁时，钢筋梁只能放置在模板圆柱体与圆柱体间的平面部分或防护挡板上，不可触及圆柱体。
c) 当有电焊作业的时候，注意火花不能溅到模板上，要加装防护挡板。
d) 不得随意揭开圆筒盖板，更不得往筒内丢放杂物；e) 钢筋绑扎前应复核华夫模板面标高，如后期发现则整改难度更大。
（五）混凝土浇筑图4 模板铺设图5 密肋梁钢筋绑扎钢筋绑扎完毕并经过隐蔽验收后进行混凝土浇筑，因为混凝土表面直接做2mm 厚的超洁净环氧地坪以及架空地板的搭设，因此对其表面的平整度要求非常严格，设计要求3mx3m 误差不超过3mm。
经过反复权衡并借鉴经验，决定在下料粗平和混凝土沉实精平来控制面层的平整度，混凝土下料振捣和粗平时以华夫模板筒面标高作为控制依据。
混凝土浇筑高于筒面3-5mm 作为沉实和泌水的厚度损失。
精确找平磨光时参照标高控制点埋设的插筋（间距6*6米焊出楼面高600mm）上的+20cm 标示，满带通线。
模板施工与交接验收中已反复控制标高平整度，故此时最大标高误差一般在5mm 内，采取补料或减料，满足3mm/m 的平整度要求。
浇筑：本工程华夫板厚达500mm~600mm，因而采取全面分层浇筑、分层捣实的浇筑方式，同时明确混凝土上下层覆盖的时间间隔不得超过2小时，必须保证上下层混凝土在初凝之前结合好，避免形成施工缝。
混凝土振捣时，由于泵送混凝土流动性大，应控制好浇筑厚度及振捣后的坡度。
振捣时应做到快插慢拔，要求浇上层混凝土时，需插入下层混凝土内10mm，使上下层混凝土紧密结合。
振捣器在每一位置振捣的持续时间，应以拌和物停止下沉不再冒气泡并泛出水泥砂浆为准，不宜过振。
找平：找平采用人工操作，找平过程中分粗平和精平两个阶段，粗平采用2m 刮尺按控制标高和管帽刮平，再用木抹子拍浆，剔除表面骨料；精平采用6m 刮尺（铝合金方管）进行精平。
同时在刮尺中部镶水平尺，操作时对各方向和管帽随时检查水平情况。
精平需为机械打磨预留3mm 左右的厚度磨损量。
收光：因后续工序要求，华夫楼板表面应原浆压光，一次成型。
采用人工收光则收光效果不佳，且施工速度慢。
因华夫筒面与混凝土表面大致平齐，且筒体间距仅为250mm，给机械打磨带来极大困难。
综合分析利弊，最后按以下方案施工：静停4h 左右（视气温、混凝土坍落度等具体情况而定），使混凝土处在临界初凝期，其判定方法是：脚踩到上面有脚印痕深5mm。
1) 提浆打磨（圆盘）：将混凝土表面浆磨出，并对少数仍旧突出的地方进行最后压实赶平；2) 打磨（圆盘）：使浆体在混凝土表面成形，初步平整完成；3) 磨光（磨刀）：对大面积进行磨光，此时混凝土有了硬度，表面较容易磨出光泽；4) 人工收光：因为受圆筒影响，筒间混凝土机械磨光效果不尽理想。
此时采用人工收光；人在筒盖上施工，可避免破坏前期机械打磨的成果。
此时混凝土经过机械打磨已经非常平整，且已经有了一定硬度。
工人参照筒盖面，仅以筒与筒之间小面积混凝土为作业对象，完全能满足收光效果及速度要求。
养护：本工程华夫楼板虽然板厚500mm~600mm，但因为圆筒均匀满布有利于内部散热，故不作超厚混凝土水化热控制；在压光完成混凝土表面可以上人后（4~6h），对华夫楼板湿水并覆盖一层薄膜，进行施水保湿养护。
图6 混凝土浇筑图7 板面找平注意事项：a) 在固定模板后3-5天内进行此项施工,可确保更加品质和防止意外破坏。
b) 浇捣混凝土前先确认胶带纸和固定夹有无破损，若有要及时修补。