nastran_ansys_装配体模态分析方法_精辟
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NX NASTRAN 5.0
NX NASTRAN 5.0
装配体的模
态分析方法UG NX 5.0NX NASTRAN 5.0
解析用模型
上下两个组件通过4个螺栓连接,底面完全固定;求解此装配体的模态(前10阶).(注:纯粹为了对比)
NX NASTRAN 5.0
NX NASTRAN 5.0装配体的模态分析方法
NX NASTRAN 5.0
NX NASTRAN 5.0装配体的模态分析方法
装配体的模态
分析方法NX NASTRAN 5.0
2. 设置Structural Output Requests1:输出Displacement, Stress, SPC Force, Contact Result.
装配体的模态分析方法NX NASTRAN 5.0
3.右
键点击solution Contact ÆCreate Subcase
NX NASTRAN 5.0装配体的模态分析方法
NX NASTRAN 5.0ÆOK
装配体的模态分析方法
NX NASTRAN 5.0装配体的模态分析方法
NX NASTRAN 5.0
SOL 101
SUBCASE 2
STATSUB = 1
METHOD = 3
追加
EIGRL 3 10
装配体的模态分析方法
装配体的模态分析方法NX NASTRAN 5.0
Close .dat file Æ运算ÆPost-Processing
NX NASTRAN 5.0
装配体的模态分析方法
装配体的模态分析方法NX NASTRAN 5.0
装配体的模态
分析方法UG NX 5.0
NX NASTRAN 5.0
固有频率比较
装配体的模态分析方法UG NX 5.0
NX NASTRAN 5.0
结论
不考虑接触的模态结果,振型中有穿透发生.
粘合限制了两个组件相互远离的变形.
不考虑接触的固有频率最小,设置接触次之,粘合的最大.(与实际情况相符合)
进行模态分析的时候,如果模型不是太复杂的情况下,最好设置接触.