盲孔制作方式简介ppt课件
盲埋孔技术学习
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
孔与线路的隔离 孔到线条及焊盘等图形间距>=0.25mm 孔内层隔离盘直径>=钻刀直径+0.6mm 放置内层隔离盘时应注意隔离盘之间间距。
常见设计失误示例：
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
空白区设计要点 •内 层 不 要 留 大 面 积 的 基 材 区 ， 否 则 板 内 应力不均匀，易翘曲，压板时铜箔易起 皱；
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议 1、金属化孔与线的连接 金属化孔通过焊盘与线连接： 设计焊环宽度=最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 焊盘直径=钻刀直径+2 x 最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差
最小完成焊环宽度：0.025mm (IPC二级标准） 孔位公差：+/-0.075mm 蚀刻公差：+/-0.025mm
多次层压盲孔板
HDI激光孔板 第8页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
通孔埋孔盲孔
简介：导通孔（VIA）：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（BIIND VIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
（从字面意思理解，看不穿看不透的孔，比如一个6层板，钻孔只从1层到4层，这样的就叫盲孔）埋孔（BURIED VIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
（埋孔两头都不通的孔，比如一个6层板，钻孔只从3层到4层通，这样的就埋孔）过孔（THROUGH VIA）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（COMPONENT HOLE）：用于元件固定于印制板及导电图形电气连接的孔。
摘要：在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。
在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。
关键词：过孔；寄生电容；寄生电感；非穿导孔技术目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。
1、过孔过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER 层隔离区。
过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。
过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。
过孔示意图如图1 所示。
过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。
盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。
埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
盲埋孔技术
埋盲孔技术
工艺能力 层次:18层max 最小孔径:0.10mm(激光钻孔) 0.15mm(机械钻孔) 厚径比:<12:1（机械钻孔），>0.75:1(激光钻孔)
埋盲孔技术
•埋盲孔设计建议
制作难度与成本,HDI激光埋盲孔板均高与多次层压埋盲孔 板.尽量避免设计交叠埋盲孔.
多次层压盲孔板
HDI激光孔板
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
1、金属化孔与线的连接 金属化孔通过焊盘与线连接： 设计焊环宽度=最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 焊盘直径=钻刀直径+2 x 最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 最小完成焊环宽度：0.025mm (IPC二级标准） 孔位公差：+/-0.075mm 蚀刻公差：+/-0.025mm 当间距允许时常以加泪滴盘的 方式保证焊盘与线的安全电气 连接。
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
空白区设计要点 –内层不要留大面积的基材区，否则板内应 力不均匀，易翘曲，压板时铜箔易起皱； –外层线路要尽量均匀，不要留大面积的基 材区（可用铺辅助无功能的方盘填充）， 否则电镀不均，PTH孔径、线路铜厚会相差 较大。
大面积基材，NG
设置铜皮,OK
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
盲孔之填孔技术流程 PPT
化学铜对填孔的影响
化学铜面氧化也会对填孔不利，为了清楚明了 此种影响起见，刻意将完成化铜的盲孔板，先 放在120℃的烤箱里烘烤5H,之后进行填孔镀铜 到0.2mil时，取出试镀板检查盲孔底部镀铜层 向上填起的效果，结果全无填镀的出现；
填孔前的板子存放时间与环境也对填孔能力有 很大的影响，研究者刻意将待填孔板存放在未 做温湿度管控的环境下3周，发现此种老化板 比完全相同的全新板，在填孔能力方面的确相 差很多。
困难度也随之增加;
填孔填孔最佳参数
D/C填孔参数
Normal镀铜参数
光剂分解物对填孔的影响
在生产过程中，光泽剂分解后会在槽液中不断 的累积，使得填孔能力不断的下降；
停机过程中产生的化学分解；
操作过程中产生的电化学的分解； 通常有机副产物多半呈钝态，不影响镀铜的效
基材对填孔的影响
无玻纤补强者其填孔 能力优于有玻纤者， 且当玻纤已经突出孔 壁者，更会对填镀造 成负面影响。
玻纤突出在化铜时同 样会产生不良，导致 填孔整体填满度上受 影响。
填孔可靠度测试
实心填满之镀铜其导通可靠度自然绝佳，以下为 互连用途的通孔及盲孔在三种不同信赖度测试结 果：
D/C与PPR区别
果；但是某些光泽剂的副产物(BPU)却会在电 化反应中展现活性，影响填充电镀效果。
光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的 方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越 高时,填孔能力越差;
待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径 与孔深影响以外,还有以下会影响:
大家学习辛苦了，还是要坚持
继续保持安静
制程化学参数
镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL)
盲孔、埋孔制造技术
采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。
BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。
埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。
埋孔在内层薄板上，用制造双面板的工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。
激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。
日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机，激光波长为9.4弘m，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
而提高pcb 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
盲／埋孔板的基础知识谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。
标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。
但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。
但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：A. 埋孔（Buried Via）见图示，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积B. 盲孔（Blind Via）见图示，应用于表面层和一个或多个内层的连通埋孔设计与制作埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异，图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD 大小的一般规格密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，Ｉ/Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有VIP（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。
盲孔可以解决这个问题。
另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求，图20.5是盲孔一般规格。
PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍
PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍《转载》PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍高速PCB的设计在通信、计算机、等领域广泛应用，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。
1、过孔过孔是多层PCB 设计中的一个重点，过孔的结构主要由三部分组成一是孔二是孔周围的焊盘区三是POWER 层隔离区。
过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。
过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。
过孔示意图如图1 所示。
过孔分为三类：盲孔、埋孔和通孔。
盲孔：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常有一定的比率。
埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
通孔是孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。
过孔的分类如图2 所示2、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：C =1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，电容值越小则影响越小。
有关盲孔埋孔制作工艺
有关盲孔埋孔制作工艺有关盲孔,埋孔板制作工艺一, 概述 :盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 ,二 , 分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的原因 :a .客户资料要求用激光钻孔;b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2. 激光钻孔的原理:激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .3.RCC料简介:RCC材料即涂树脂铜箔:通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等铜箔厚度 12 18 (um)等RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意.其它具体参考材料可问PE及RD部门.4. 激光钻孔的工具制作要求:A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。
C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。
5.生产流程特点:A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1 层先按正常板流程制作完毕, B). 压完板，锣完外围后流程改为:--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。
6.其他注意事项:A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板标准:激光盲孔孔壁铜厚:0.4mil(min).焊锡圈要求 :允许相切如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROPD).板边>=0.8”二).机械钻盲/埋孔:1.适用范围:钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔;2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀; B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;3. 贴膜的方式:1) 盲孔纵横比<=0.8 (L/D)时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 , 2) 盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀.4. 盲孔曝点的方法:1) 盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,2) 盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,5. 埋孔贴膜方式 :1) 当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,2) 当埋孔面的线宽>4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 ,6. 注意事项 :1) 纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径 .2) 盲孔/埋孔电镀菲林 : * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .*曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 . 3) 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .三.盲孔板需注意的一些特别要求 :1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔需要很多树脂, 为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.2. 外层有盲孔时 ,a. 因压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要有一除胶工序;b. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.其相关工序如 : 压板除胶钻孔沉铜板电镀干膜图形电镀 .3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有 CORE 的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,我们用的就是普通压板 .4. 关于盲孔板板边 ,考虑有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上.5. 在写LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序.6. 在写LOT卡时 , 在有盲孔干膜是放在内层做或外层做,举例说明一下 :L 1L 2A如CORE的A厚度大于12MIL(不含铜厚) , 就放到外层做 , 如CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做 ,。
通孔埋孔盲孔
通孔埋孔盲孔简介：导通孔（VIA）：⼀种⽤于内层连接的⾦属化孔，其中并不⽤于插⼊元件引线或其它增强材料。
盲孔（BIIND VIA）：从印制板内仅延展到⼀个表层的导通孔。
（从字⾯意思理解，看不穿看不透的孔，⽐如⼀个6层板，钻孔只从1层到4层，这样的就叫盲孔）埋孔（BURIED VIA）：未延伸到印制板表⾯的⼀种导通孔。
（埋孔两头都不通的孔，⽐如⼀个6层板，钻孔只从3层到4层通，这样的就埋孔）过孔（THROUGH VIA）：从印制板的⼀个表层延展到另⼀个表层的导通孔。
元件孔（COMPONENT HOLE）：⽤于元件固定于印制板及导电图形电⽓连接的孔。
摘要：在⾼速PCB 设计中，过孔设计是⼀个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。
在PCB 设计过程中通过对过孔的寄⽣电容和寄⽣电感分析，总结出⾼速PCB 过孔设计中的⼀些注意事项。
关键词：过孔；寄⽣电容；寄⽣电感；⾮穿导孔技术⽬前⾼速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应⽤⼴泛，所有⾼科技附加值的电⼦产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、⾼可靠性、⼩型化、轻型化等特点，为了达到以上⽬标，在⾼速PCB 设计中，过孔设计是⼀个重要因素。
1、过孔过孔是多层PCB 设计中的⼀个重要因素，⼀个过孔主要由三部分组成，⼀是孔；⼆是孔周围的焊盘区；三是POWER 层隔离区。
过孔的⼯艺过程是在过孔的孔壁圆柱⾯上⽤化学沉积的⽅法镀上⼀层⾦属，⽤以连通中间各层需要连通的铜箔，⽽过孔的上下两⾯做成普通的焊盘形状，可直接与上下两⾯的线路相通，也可不连。
过孔可以起到电⽓连接，固定或定位器件的作⽤。
过孔⽰意图如图1 所⽰。
过孔⼀般⼜分为三类：盲孔、埋孔和通孔。
盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表⾯，具有⼀定深度，⽤于表层线路和下⾯的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过⼀定的⽐率。
埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表⾯。
盲孔制作方式简介
鐳射直接打孔
開小打大 （開窗小，鐳射大）
開大打小 （開窗大，鐳射小）
節省底片和乾膜費用， 消耗底片和乾膜，良率低， 消耗底片和乾膜，良率低， 成本低。 成本高。 成本高。 黑化后直接鐳射， 流程時間短。 先開銅窗再鐳射， 流程時間長。 開銅窗/鐳射/外層 對準度要求最高 先開銅窗再鐳射， 流程時間長。 開銅窗/鐳射/外層 對準度要求中等
黑化線別
黑化處理 OK 板
DLD詳細介紹—鐳射(CO2 激光鑽孔)
原理：1. CO2 氣體在增加功率與持續放電前提下，產生介於 9400~10600nm 之間可實用的脈衝式紅外激光。 2. 大多有機物具有能夠強烈吸收紅外線波長的特點。 綜合上述，有機物分子吸收紅外線波長，提高自己的能量，表現出“熱效 應”，對樹脂進行灼燒，形成連通型的盲孔。
盲孔三種製作方式流程
DLD
壓合 黑化 鐳射
電鍍
孔底AOI
鑽通孔
微蝕
Desmear
Conformal / Large Window
壓合
開銅窗
外層AOI
鐳射
電鍍
孔底AOI 鑽通孔
Desmear
DLD詳細介紹—黑化
目的：通過藥水作用，黑氧化銅皮面（生成氧化銅），使其吸收鐳 射機紅外光線產生的能量，為鐳射鑽孔做準備。
鐳射成孔原理
脈衝能量 鐳射成孔是用斷續式（Q-switch）光束進行加工的，每一段光束以 Pulse（俗稱為一發/槍）能量打擊板材，每發所擁有的能量又有多種模 式（Mode）。
單束光點的能量較易聚焦集中 故多用於鑽孔。 多束光點不但需均勻化且不易 集中成為小光點，一般常用於 鐳射直接成像技術（LDI）或密 貼光罩（Contact Mask）等製程。
盲埋孔制作
DRILLING
INNER LAYER IMAGE
PTH
INNER LAYER IMAGE ( L2 )
PTH
INNER LAYER IMAGE ( L7 )
SHEARING
D/F PHOTO IMAGE ( L2 , L3)
LAMINATION
LASER DRILL
CNC DRILL
PANEL PLATING
D/F PHOTO IMAGE (OUTER LAYER)
LIQUID SOLDER MASK
HOT AIR LEVELING
P 24ห้องสมุดไป่ตู้30
盲 埋 孔( IVH ) 板 製 作
L2-L3 INNER LAYER IMAGE ( L2)
LAMINATION
DRILLING ( L1-L3 )
PTH
INNER LAYER IMAGE ( L3 )
L4-L5
INNER LAYER IMAGE ( L5 )
LAMINATION
DRILLING ( L4-L6 )
PTH
INNER LAYER IMAGE ( L4 )
LAMINATION
D/F PHOTO IMAGE (OUTER LAYER)
ROUTING
PTH
CNC DRILL
LIQUID SOLDER MASK
ELECTRICAL TEST
O .Q. C.
P 17/30
盲 埋 孔( IVH ) 板 製 作
Blind Via Process
SHEARING
LAMINATION
DRILLING ( L1-L6 )
10盲孔零件的加工—车削直孔和台阶孔
5、用塞规测量孔径时，应保持孔壁清洁，否则会影响塞规测量。
6、当孔径温度较高时，不能立即用塞规测量，以防工件冷缩把塞规“咬死”
在孔内。
7、在孔内取出塞规时，应注意安全，防止与镗孔刀碰撞。
8、精镗内孔时，车刀要保持锋利，否则容易产生让刀现象。
9、要合理选择转速和进给量。
10、正确使用切削液。
任务实施
信息资讯
用金属直尺量尾座套筒的伸出长度，钻孔时用尾座套筒伸出的长度加上孔 深来控制尾座套筒的伸出量，如图10-6所示。
图10-6 用金属直尺控制孔深
信息资讯
4、钻孔时注意事项： （1）钻深孔时，要及时退出排屑和冷却。防止因切屑堵塞而使钻头被 “咬死”或折断。 （2）起钻时，进给量要小，待钻头切削部分全部进入工件后才可正常钻 削。 （3）钻削钢料件时，必须浇注充分的冷却液。 三、镗直孔和台阶孔 1、镗孔的概念
图10-16 内径千分尺的使用方法 a)径向位置 b)轴向位置
信息资讯
3）内径百分表。内径百分表利用对比法测量孔径，测量前先校正百分 表零位。测量时，活动测量头应在径向摆动并找出最大值，在轴向摆动 找出最小值，如图10-17所示。所得值为孔径公称尺寸的偏差值，由此 计算出孔径的实际尺寸。内径百分表的分度值为0.01mm，测量范围有 0 ～3mm、 0 ～5mm、 0 ～10mm等规格。内径百分表主要用于测 量精度较高而且较深的孔。
图10-17 内径百分表的使用方法
信息资讯
2、孔深的测量 （1）对于精度要求一般的孔，可使用深度游标卡尺进行测量，如图1018所示。 （2）对于精度要求较高的孔，可使用深度千分尺进行测量，测量方法 如图10-19所示。
图10-18 深度游标卡尺
图10-19 用深度千分尺测量孔深的方法
盲埋孔技术
d.L1-8层压板: - 加天那纸或Paco-via阻挡埋盲孔流胶,分 隔钢板与PCB. - 板面除胶磨板面. - PTH line除板面胶,然后磨干净板面.
(3).流程解析:
a.钻L1-2&L7-8盲孔: - L1-2&L7-8盲孔钻带须加补偿. - 板边须有层数标志.
b.L1-2&L7-8盲孔电镀: - 与正常图电要求可能不一样,须依lot卡 及MI要求做.
c.L2,L3,L6,L7内层制作: - L2,L3,L6,L7为内层菲林. - L1,L4,L5,L8为工具孔菲林. - 盲孔层之内层菲林补偿须与钻盲孔的补偿 一致. d.L1-4&L5-8压板: - 须加天那纸或Paco-via分隔钢板和PCB. e.测量L2,L3,L6,L7层x,y方向的x光点: - 所测数据为确定L1-4&L5-8盲孔钻带补偿数 及L4-5内层菲林补偿.
埋孔结构: L5-10埋孔
压板测L6,L8,L9x,y方向的X光点值冲SP孔 锣板边钻L5-10埋孔L5-10埋沉铜L5-10 埋孔电镀L2,L3,L4,L5,L10,L11,L12,L13内层 制作棕化L1-14层压板钻L1-14层通孔 正常流程
三.盲/埋孔板制作流程实例讲解:
1.一次盲孔板(SR2066):
(1).排板结构:
5mil H/H oz 1080 x 1 4mil H/H oz 1080 x1 5mil H/H oz
盲孔结构 L1-2 & L5-6盲孔
(2).制作流程: 界料 钻L1-2&L5-6盲孔 L1-2 & L5-6盲孔沉铜 L1-2&L5-6盲孔电镀 L2,L3,L4,L5内层制作 压板 锣板边 板面除胶磨板面胶 钻L1-6通孔正常流程 (3).流程分析: a.钻L1-2 & L5-6盲孔: - 盲孔钻带须加补偿. - 板边须有层数标记.
盲孔加工方法及刀具设计
盲孔加工方法及刀具设计盲孔加工是一种常见的加工方法，在制造业中得到广泛应用。
随着制造业的不断发展，盲孔加工的质量和效率也得到了不断提高。
本文将介绍盲孔加工的方法和刀具设计。
一、盲孔加工方法盲孔加工是指加工过程中，切削刃无法完全穿透工件，而形成盲孔的加工方法。
盲孔加工通常采用钻孔、铰孔、镗孔等方法，常用于制造机器零件、汽车零件、模具等。
1. 钻孔法钻孔法是最常见的盲孔加工方法之一。
该方法通过钻头在工件上旋转切削，使刀具在工件内部形成一个孔洞。
钻孔法可以通过提高钻头的旋转速度和切削深度来加快加工效率。
2. 铰孔法铰孔法是一种在孔底形成角度的加工方式。
通过将工件放在铰孔机床上，并使用多刃铰刀进行旋转切削，使铰刀形成孔底角度。
铰孔法的优点是可以在加工时控制孔底角度，并减小孔壁切削力，提高加工精度。
3. 镗孔法镗孔法是一种通过在工件内部放置一把镗刀进行加工的方法。
镗孔法能够实现高精度加工，但由于镗孔刀具结构复杂，加工难度大，所以常常作为最后一道加工工序。
二、刀具设计盲孔加工的刀具设计是关键因素之一，它直接影响着加工的质量和效率。
以下是一些常见的盲孔加工刀具设计：1. 钻头钻头是最基本的盲孔加工刀具，由于其结构简单，操作方便，因此广泛应用。
钻头的设计要考虑切削角度、切削深度、冷却液供应等方面。
2. 铰刀铰刀是一种多刃刀具，用于形成在孔底形成角度的加工方式。
铰刀的设计要考虑切削角度、切削深度和刀面形状等方面，并选择适当的材料和制造工艺来保证刀具的强度和耐磨性。
3. 镗刀镗刀是一种用于较高精度加工的刀具，通常用于工艺中最后的加工工序。
镗刀的设计要考虑切削力和切削热等因素，同时要确保刀具的强度和刚度。
4. 刀具涂层刀具涂层是一种在刀具表面涂覆一层材料的技术，能够提高刀具的硬度、耐磨性和耐腐蚀性等性能。
涂层能够延长刀具的使用寿命，提高加工效率，并且可以减少切削力和切削温度。
总之，盲孔加工是一种常见的加工方法，在制造业中有广泛应用。
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Conformal/Large Window—鐳射
開銅窗——鐳射
Target Pad
15
Conformal/Large Window—電鍍
開銅窗——電鍍
Desmear
孔底AOI
電鍍
➢ Desmear 作用：去除孔壁和孔底的碳化膠渣，提高後續孔銅和孔壁的結合力。
➢ 孔底AOI 作用：檢驗孔內膠渣是否除淨。
黑化線別
黑化處理 OK 板
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DLD詳細介紹—鐳射(CO2 激光鑽孔)
原理：1. CO2 氣體在增加功率與持續放電前提下，產生介於 9400~10600nm 之間可實用的脈衝式紅外激光。
2. 大多有機物具有能夠強烈吸收紅外線波長的特點。
綜合上述，有機物分子吸收紅外線波長，提高自己的能量，表現出“熱效 應”，對樹脂進行灼燒，形成連通型的盲孔。
盲孔製作方式簡介
工程技術部-SZ PCB設計課
Leo _ Qiu
2014-04-17
1
簡介大綱
名詞解釋 镭射成孔原理 DLD流程簡介 Conformal/Largewindow流程簡介 三種方式的優缺點比對
2
名詞解釋
➢ 盲孔 成品板可以看到，為外層與相鄰層別之間導通工具，成品孔徑一 般為 4mil。 通常用鐳射方式製作。
6
盲孔三種製作方式流程
DLD
壓合
黑化
電鍍
孔底AOI 鑽通孔
微蝕
Conformal /
壓合
Large Window
電鍍
開銅窗 孔底AOI 鑽通孔
外層AOI
鐳射 Desmear
鐳射 Desmear
7
DLD詳細介紹—黑化
目的：通過藥水作用，黑氧化銅皮面（生成氧化銅），使其吸收鐳 射機紅外光線產生的能量，為鐳射鑽孔做準備。
後續幾發能量遞減， 使樹脂和玻織布熔融、氣化。
第一發能量最大，用於破孔， 使樹脂氣化將表面銅爆開
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鐳射成孔原理
➢ 鐳射光射到工作物表面時會發生反射(Reflection)、吸收(Absorption)及穿透 (Transmission)等三種現象，其中只有被吸收者才能發生作用。
➢ 銅箔表面具有較強的反射性，解決方案有兩種 A.黑化銅面，提高銅面對激光的吸收度。——對應DLD流程 B.蝕刻方式將銅箔去除，讓鐳射光直接打基材。——對應Conformal / Large Window流程
化殘渣，可以製作小於4mil的孔徑。
➢ 缺點：打孔速度慢。
4
鐳射成孔原理
➢ 脈衝能量 鐳射成孔是用斷續式（Q-switch）光束進行加工的，每一段光束以 Pulse（俗稱為一發/槍）能量打擊板材，每發所擁有的能量又有多種模 式（Mode）。
➢ 單束光點的能量較易聚焦集中 故多用於鑽孔。
➢ 多束光點不但需均勻化且不易 集中成為小光點，一般常用於 鐳射直接成像技術（LDI）或密 貼光罩（Contact Mask）等製程。
鐳射鑽孔機
鐳射OK板
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鐳射加工允收規範
制程檢驗項目及標準
項目 上孔徑公差
下孔徑 下孔徑公差
overhand 粗糙度
圖示 A B B C D
規格 ±0.5mil =A×75%~90% ±0.5mil ＜A/10 ＜A/10
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Desmear/微蝕/孔底AOI
鐳射OK
Desmear
去除孔壁和孔底的碳化膠渣， 提高後續孔銅和孔壁的結合力。
層對準難度，而此時又不能每批板子重新量測漲縮提供鐳射和外層底片，所
以製作難度最大。
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Thank You
鐳射直接打孔
開小打大 （開窗小，鐳射大）
開大打小 （開窗大，鐳射小）
成本
節省底片和乾膜費用， 消耗底片和乾膜，良率低， 消耗底片和乾膜，良率低，
成本低。
成本高。
成本高。
時間
黑化后直接鐳射， 流程時間短。
先開銅窗再鐳射， 流程時間長。
先開銅窗再鐳射， 流程時間長。
對位流程 鐳射/外層 對位要求 對準度要求低
• 鐳射鑽孔機分為紅外線激光/紫外線激光。
紅外線激光（常用CO2鐳射機） ➢ 成孔原理：光熱燒蝕Photothermal Ablation
所攜帶的熱能，將板材熔融、氣化而成孔
➢ 優點：轉換效率高，可以進行大功率輸出實現高速打孔。 ➢ 副作用：在孔壁上有被燒黑的碳化殘渣(甚至孔緣銅箔上也會出現一圈高熱造
微蝕 去除銅面黑化層。
鑽通孔 孔底AOI 檢驗孔內膠渣是否除淨。
電鍍
有通孔，需鑽通孔后電鍍； 無通孔，孔底AOI后直接電鍍。
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Conformal/Large Window—開通窗
開銅窗——曝光及顯影
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Conformal/Large Window—開通窗
開銅窗——蝕刻
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Conformal/Large Window—開通窗
成的黑氧化銅屑)，需經後製程Desmear清除才可完成牢固的盲孔孔壁。
紫外線激光
➢ 成孔原理：光化裂蝕Photochemical Ablation
紫外線所具有的高分子能量（Photo Energy），可將長鍵狀高分子有機物的化學
鍵打斷，形成眾多碎粒造成體積增大，外力抽吸使板材被快速移除而成孔。
➢ 優點：本反應是不含燒熱的“冷作業”（Cold Process），故孔壁上不至產生碳
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Conformal/Large Window區別
Conformal 開窗小，鐳射大 以銅窗大小決定決定孔徑
Large Window 開窗大，鐳射小 以鐳射大小決定決定孔徑
Laser Beam
Laser Beam
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鐳射三種方式優缺點
項目
DLD
Conformal
Large Window
打孔 方式
➢ 產生意義 • 傳統的多層電路板線寬線間距大，孔徑大，佔用表面積大。 • PCB向高密互聯方向發展，面積更小，功能更高。 • 盲孔孔徑小，佔用板面面積小，僅佔用單面外層。 綜合上述，盲孔具有佔用面積小的優勢，在PCB高密互聯發展趨 勢下，應運而生。
3
鐳射成孔原理
➢ 鐳射光原理： • 鐳射光是當“鐳射介質”受到外來能量供給刺激下所激發的一種強 力光束，常分為紅外線，紫外線和可見光。
開銅窗/鐳射/外層 對準度要求最高
開銅窗/鐳射/外層 對位， 對位良率高。
需開銅窗和鐳射兩次對位， 需開銅窗和鐳射兩次對位，
良率相對低。
良率相對低。
PS：Conformal在壓合之後需分堆，提供不同漲縮底片開銅窗，經開銅窗站時，
板子漲縮又有所變化，不同堆的板子漲縮R值有可能增大，增加後續鐳射及外