Accuflex中文操作手册
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Wet and Dry mode 干濕擦模式 Alternate wet/dry 干濕擦交替使用 Start with wet wipe 以濕擦先開始擦拭 Start with dry wipe 以干擦先開始擦拭
Reset paper roll 換完擦拭紙之後需要按下,擦拭紙滾軸歸位. Press and Hold to Prime Solvent 按住并灌注溶剂
Icons 图标(记录所ຫໍສະໝຸດ Baidu 2D 元件的类型) Details 详细资料双击下面任何一栏,出现下列对话框
Inspection 檢測 Inspect 檢側 Preview every PCB 預覽每一片 PCB Randomize Frequency 隨機頻率 Low Contrast 低對比度 Mask Enabled 掩膜激活
Squeegee movement Coarse steps(粗调步数) Fine steps(精调步数)
Squeegee heights above stencil(mm) 钢板以上的刮刀高度 Non-printing 不印刷的时候的位置 Paste release 印板子的时候,不印的刮刀的高度 Stencil inspection 钢板检测 检测钢板有没有塞孔时刮刀的 高度
如果用 PCB 进行刮刀设置,则应安装相应的工具支撑,是否要继续设置?按下 是!
你需要一块 PCB 来做刮刀设置?按下否!
Squeegee Rear(前刮刀) Front(后刮刀) Movement Coarse(粗调) Fine(精调) You can also use the PgDn and PgUp keys on the keyboard to adjust the calibration height 你也可以用键盘的 PgDn 和 PgUp 键来调整校正高度。(前后刮刀校正以
3 vision 影像設定 你想放置一塊 PCB 做影像調整?按下是!
請在左邊軌道上放下一塊 PCB!按下 OK!
Fiducial site: 設置 Fiducial 點的數量(選擇 fiducial 點的 stencil 或 PCB) Weight 設置 Fiducial 點的偏重(以哪个 mark 点为重要点) Learn 做 Fiducial 點(也可以用 Manual learn 來做 fiducial) Optimize 機器自動做鋼板校正 Calibrate camera 自動搜尋一定範圍內有無相同的 fiducial Locate 相機尋找到的 fiducial 的辨識率 Learn mode 做 fiducial 的模式
整范围
Move the camera to locate the closest pad on the adjacent side of the QFP component .Double click on the pad to determine the pad area then use the mouse to adjust the box if necessary 移动相机到 QFP 元件的相邻边的最近 pad 上。双击该 pad 去确认 pad 区域有必要的话用滑鼠调整范围
Stroke Start 刮印啟始點(以板邊為零點位置) Distance 刮印距離 Squeegee forward offset 跳躍印刷的距離
Snap off Speed 慢速脫模的速度 Distance 慢速脫模的距離
Print mode Print print 印刷-印刷(默認) Print flood 印刷-溢流 Flood print 溢流-印刷 Print gap 在印刷過程中鋼板於基板之間的間隙(默認為零,沒有間隙)
Fine pitch 重复效正 mark 点 Stretch action 基板扭曲時所做動作(可選 Warning, Disable, Reject) Stretch tolerance% 扭曲範圍設定 Knead paste Knead paste 生產過程中攪拌錫膏 Clean stencil after each cycle 攪拌完錫膏後自動擦拭鋼板 Time delay 設定在攪拌之前,允許刮印錫膏處於靜止狀態的最長時間 Number of cycles 設定一個週期內攪拌錫膏的次數 Number of boards 設定攪拌錫膏的數量
Setup: Number or images :對應鋼板設置鋼板開空個數 Rear 鋼板開孔在後方 Front 鋼板開孔在前方 Center 鋼板開孔在中間
2 print profile 变速印刷
print Independent profiles 單獨刮刀印刷(默認為前後刮刀刮印) Speed 刮印速度 Pressure 刮刀壓力
6 stencil clean profile 鋼板擦拭設定
Mode cleaning mode 可以選擇濕擦,干擦或干濕擦 Enable 使用擦拭功能 Frequency(prints) 相隔多少片進行擦拭
Wet mode 濕擦 Dry mode 干擦 Wipe stroke 擦拭行程
Stroke start 擦拭鋼板的起始位置 Copy print profile 複製刮印行程參數
Position PCB using board sensor 此項要於 PCB overrun 配合用.(例如:選擇 Position PCB using board sensor,而且 PCB overrun 的數值設置位 30 時,指的是 board sensor 感應到板子時,board stop 先向後退 30mm 然後再向前 30mm,使 PCB 到達指定位置. 此項的目的為防止比較重的 PCB 長期高速撞擊 board stop 汽缸導 致汽缸損壞) 5 squeegees 刮刀設定
Deposits 定義一個印刷週期中包含多少個印刷行程.通常設為 1 或 2 Align options Align on every print 每次印刷時對準基板和鋼板 Mark
Align on first print 只有第一次印刷時對準基板和鋼板 Mark No alignment 不對準基板和鋼板 Mark
Wet mode prime paper duration 纸润湿时间 Wet and advance paper for each wet wipe 每次濕擦完都卷紙
Dry mode vacuum on during dry wipe 再干擦時配合真空擦拭 Advance paper for each dry wipe 干擦完後都卷紙
4 tooling 支撐頂針
Autotooling 自動放頂針(option) Load PCB PCB 進入印刷位置 Table up table 上升夾刀夾住 PCB (觀察 PCB 的平整度,PCB 松緊度) Table down table 下降到影像位置 Board stop 停板汽缸会降下来 Manual store 手动放 pin Grid 网格 (X 和 Y 方向需要放 pin 的数量) Create 创建网格 Post position 每一个 pin 所在的位置 Don’t create invalid posts when creating a new grid 创建网格时,不创建无效的 pin Prompt before replacing existing posts with a new grid 在使用新的网格替换现在的
Mask opening 掩膜開口 Start number 開始序號 Frequency 頻率 Priority 優先級 Minimum coverage 最小覆蓋率 Maximum coverage 最大覆蓋率
pin 的时候给予提示
Rail width 輸入需要調整軌道寬度的值.按下 Apply Apply 軌道調整到設定的寬度
Stencil Y offset 在做完 optimize 後該數值自動生成. Board stop offset 停板偏移
X 在做完 optimize 後該數值自動生成 X Move 定义 PCB 第一次进入,通过印刷位置的距离。 Y 設定 board stop 汽缸的 Y 方向的停位點(以固定邊位零點位置) Position PCB using board stop 默認用汽缸停板
刮刀片到钢板的距离一张普通纸的厚度) Calibrate 做完之后按下 calibrate Initialize squeegees 刮刀归位 Store new values as default 将新值设定为默认值(即:以后所有程式都使用这个
值) Use rear squeegee default 用后刮刀的值为默认值 Move to rear squeegee default 移到后刮刀默认位置
3 save 保存一個程序
4 save as 保存程式到指定文件夾 5 printer setup 設置打印機 6 exit 退出
user
log off 注销,重新进入新的用户模式 setup
1 product information 编辑 PCB 的参数 2 print profile 印刷参数设定 3 vision 影像設定 4 tooling 自动放頂針 5 squeegees 刮刀效正 6 stencil clean profile 擦拭参数设定 7 2D inspection 2D 偵測
8 configure machine 機器安裝信息 9 notebook 筆記本 1 product information 生產信息
Description:輸入程式名稱 Dimensions:輸入 PCB 的長寬高,然後按下 Adjust Rail Fiducial locations:在 X location & Y location 的空格中輸入某個 Fiducial 點的座標
MPM
中文操作手册
主界面
快捷工具栏 开启 暂停 停止
开启软体的用户名及密码 密码为 printer
file
1. new 新建一個程序名 2. open 開啟一個程序 3. save 保存一個程序 4. save as 另存程式 5. printer setup 設置打印機 6. exit 退出 1. new 新建一個程序名,默認做一個程序. 2. open 開啟一個程序.
7 2D inspection 2D 偵測
是否要将 PCB 传送到对准位置以进行 2D 测试。按下是!
按下 Add 出现下面对话框 例如选择 QFP 元件
Move the camera to position the first pad of the component in the center of the camera image. The first pad must be an end pad on any side of the QFP component. Double click on the pad to determine the pad area then use the mouse to adjust the box of necessary 移动相机到在相机图象中心的该元件的第一个 pad. 第一个 pad 必须 在 QFP 元件任何一边的末端。双击 pad 确定 pad 区域有必要的话然后用滑鼠调
Manual learn 手動模式 Show threshold image 顯示 camera1 实际看到的状况 Threshold 灰度 Brightness 亮度 Contrast 对比度 Test align 测试 fiducial 然后按下 board to print 可以观察 PCB 於鋼板的帖合程度 Print offsets 修改 PCB 板的偏移量 Release stencil 松開鋼板 Jog speed 通過移動指針選擇 Jog 的速度. Board to vision PCB 下降到影像位置
Reset paper roll 換完擦拭紙之後需要按下,擦拭紙滾軸歸位. Press and Hold to Prime Solvent 按住并灌注溶剂
Icons 图标(记录所ຫໍສະໝຸດ Baidu 2D 元件的类型) Details 详细资料双击下面任何一栏,出现下列对话框
Inspection 檢測 Inspect 檢側 Preview every PCB 預覽每一片 PCB Randomize Frequency 隨機頻率 Low Contrast 低對比度 Mask Enabled 掩膜激活
Squeegee movement Coarse steps(粗调步数) Fine steps(精调步数)
Squeegee heights above stencil(mm) 钢板以上的刮刀高度 Non-printing 不印刷的时候的位置 Paste release 印板子的时候,不印的刮刀的高度 Stencil inspection 钢板检测 检测钢板有没有塞孔时刮刀的 高度
如果用 PCB 进行刮刀设置,则应安装相应的工具支撑,是否要继续设置?按下 是!
你需要一块 PCB 来做刮刀设置?按下否!
Squeegee Rear(前刮刀) Front(后刮刀) Movement Coarse(粗调) Fine(精调) You can also use the PgDn and PgUp keys on the keyboard to adjust the calibration height 你也可以用键盘的 PgDn 和 PgUp 键来调整校正高度。(前后刮刀校正以
3 vision 影像設定 你想放置一塊 PCB 做影像調整?按下是!
請在左邊軌道上放下一塊 PCB!按下 OK!
Fiducial site: 設置 Fiducial 點的數量(選擇 fiducial 點的 stencil 或 PCB) Weight 設置 Fiducial 點的偏重(以哪个 mark 点为重要点) Learn 做 Fiducial 點(也可以用 Manual learn 來做 fiducial) Optimize 機器自動做鋼板校正 Calibrate camera 自動搜尋一定範圍內有無相同的 fiducial Locate 相機尋找到的 fiducial 的辨識率 Learn mode 做 fiducial 的模式
整范围
Move the camera to locate the closest pad on the adjacent side of the QFP component .Double click on the pad to determine the pad area then use the mouse to adjust the box if necessary 移动相机到 QFP 元件的相邻边的最近 pad 上。双击该 pad 去确认 pad 区域有必要的话用滑鼠调整范围
Stroke Start 刮印啟始點(以板邊為零點位置) Distance 刮印距離 Squeegee forward offset 跳躍印刷的距離
Snap off Speed 慢速脫模的速度 Distance 慢速脫模的距離
Print mode Print print 印刷-印刷(默認) Print flood 印刷-溢流 Flood print 溢流-印刷 Print gap 在印刷過程中鋼板於基板之間的間隙(默認為零,沒有間隙)
Fine pitch 重复效正 mark 点 Stretch action 基板扭曲時所做動作(可選 Warning, Disable, Reject) Stretch tolerance% 扭曲範圍設定 Knead paste Knead paste 生產過程中攪拌錫膏 Clean stencil after each cycle 攪拌完錫膏後自動擦拭鋼板 Time delay 設定在攪拌之前,允許刮印錫膏處於靜止狀態的最長時間 Number of cycles 設定一個週期內攪拌錫膏的次數 Number of boards 設定攪拌錫膏的數量
Setup: Number or images :對應鋼板設置鋼板開空個數 Rear 鋼板開孔在後方 Front 鋼板開孔在前方 Center 鋼板開孔在中間
2 print profile 变速印刷
print Independent profiles 單獨刮刀印刷(默認為前後刮刀刮印) Speed 刮印速度 Pressure 刮刀壓力
6 stencil clean profile 鋼板擦拭設定
Mode cleaning mode 可以選擇濕擦,干擦或干濕擦 Enable 使用擦拭功能 Frequency(prints) 相隔多少片進行擦拭
Wet mode 濕擦 Dry mode 干擦 Wipe stroke 擦拭行程
Stroke start 擦拭鋼板的起始位置 Copy print profile 複製刮印行程參數
Position PCB using board sensor 此項要於 PCB overrun 配合用.(例如:選擇 Position PCB using board sensor,而且 PCB overrun 的數值設置位 30 時,指的是 board sensor 感應到板子時,board stop 先向後退 30mm 然後再向前 30mm,使 PCB 到達指定位置. 此項的目的為防止比較重的 PCB 長期高速撞擊 board stop 汽缸導 致汽缸損壞) 5 squeegees 刮刀設定
Deposits 定義一個印刷週期中包含多少個印刷行程.通常設為 1 或 2 Align options Align on every print 每次印刷時對準基板和鋼板 Mark
Align on first print 只有第一次印刷時對準基板和鋼板 Mark No alignment 不對準基板和鋼板 Mark
Wet mode prime paper duration 纸润湿时间 Wet and advance paper for each wet wipe 每次濕擦完都卷紙
Dry mode vacuum on during dry wipe 再干擦時配合真空擦拭 Advance paper for each dry wipe 干擦完後都卷紙
4 tooling 支撐頂針
Autotooling 自動放頂針(option) Load PCB PCB 進入印刷位置 Table up table 上升夾刀夾住 PCB (觀察 PCB 的平整度,PCB 松緊度) Table down table 下降到影像位置 Board stop 停板汽缸会降下来 Manual store 手动放 pin Grid 网格 (X 和 Y 方向需要放 pin 的数量) Create 创建网格 Post position 每一个 pin 所在的位置 Don’t create invalid posts when creating a new grid 创建网格时,不创建无效的 pin Prompt before replacing existing posts with a new grid 在使用新的网格替换现在的
Mask opening 掩膜開口 Start number 開始序號 Frequency 頻率 Priority 優先級 Minimum coverage 最小覆蓋率 Maximum coverage 最大覆蓋率
pin 的时候给予提示
Rail width 輸入需要調整軌道寬度的值.按下 Apply Apply 軌道調整到設定的寬度
Stencil Y offset 在做完 optimize 後該數值自動生成. Board stop offset 停板偏移
X 在做完 optimize 後該數值自動生成 X Move 定义 PCB 第一次进入,通过印刷位置的距离。 Y 設定 board stop 汽缸的 Y 方向的停位點(以固定邊位零點位置) Position PCB using board stop 默認用汽缸停板
刮刀片到钢板的距离一张普通纸的厚度) Calibrate 做完之后按下 calibrate Initialize squeegees 刮刀归位 Store new values as default 将新值设定为默认值(即:以后所有程式都使用这个
值) Use rear squeegee default 用后刮刀的值为默认值 Move to rear squeegee default 移到后刮刀默认位置
3 save 保存一個程序
4 save as 保存程式到指定文件夾 5 printer setup 設置打印機 6 exit 退出
user
log off 注销,重新进入新的用户模式 setup
1 product information 编辑 PCB 的参数 2 print profile 印刷参数设定 3 vision 影像設定 4 tooling 自动放頂針 5 squeegees 刮刀效正 6 stencil clean profile 擦拭参数设定 7 2D inspection 2D 偵測
8 configure machine 機器安裝信息 9 notebook 筆記本 1 product information 生產信息
Description:輸入程式名稱 Dimensions:輸入 PCB 的長寬高,然後按下 Adjust Rail Fiducial locations:在 X location & Y location 的空格中輸入某個 Fiducial 點的座標
MPM
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快捷工具栏 开启 暂停 停止
开启软体的用户名及密码 密码为 printer
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1. new 新建一個程序名 2. open 開啟一個程序 3. save 保存一個程序 4. save as 另存程式 5. printer setup 設置打印機 6. exit 退出 1. new 新建一個程序名,默認做一個程序. 2. open 開啟一個程序.
7 2D inspection 2D 偵測
是否要将 PCB 传送到对准位置以进行 2D 测试。按下是!
按下 Add 出现下面对话框 例如选择 QFP 元件
Move the camera to position the first pad of the component in the center of the camera image. The first pad must be an end pad on any side of the QFP component. Double click on the pad to determine the pad area then use the mouse to adjust the box of necessary 移动相机到在相机图象中心的该元件的第一个 pad. 第一个 pad 必须 在 QFP 元件任何一边的末端。双击 pad 确定 pad 区域有必要的话然后用滑鼠调
Manual learn 手動模式 Show threshold image 顯示 camera1 实际看到的状况 Threshold 灰度 Brightness 亮度 Contrast 对比度 Test align 测试 fiducial 然后按下 board to print 可以观察 PCB 於鋼板的帖合程度 Print offsets 修改 PCB 板的偏移量 Release stencil 松開鋼板 Jog speed 通過移動指針選擇 Jog 的速度. Board to vision PCB 下降到影像位置