铜箔基板环氧树脂

3104-K-70
3121-A-80
3594-M-75
How to choose the Epoxy of UPC
ULE 135X-A-80 系列
ULE 1350-A-80 Gel Time 240", clear Resin
ULE 1351-A-80 Gel Time 230", light yellow resin, equal to 3% tetra for AOI
銅箔基板用環氧樹脂
Epoxy Resin for Copper Clad Laminate
印刷電路板PCB製程簡介
印刷電路板CCL製程簡介
玻璃纖維布
環氧樹脂
銅皮
CCL
PCB
銅箔基板製程
銅箔基板製程-上膠
上膠
捲取
上膠機
烤箱
環 氧 樹 脂
雙 氰 胺
DMF
促 進 劑
膠槽
壓製程序→流膠

反應前LER檢驗(投料前檢查) LER投入反應槽 TBBA投入反應槽 反應成EV~1.25±0.01之環氧樹脂(線上檢查 Ⅰ) 再加入LER調整產品EV~2.3(線上檢查Ⅱ) 冷卻、過濾(成品檢查) 包裝
環氧樹脂製程及設備
進料檢查 LER TBBA
Acetone
投料前檢查
出廠檢查
反應器 線上檢查(Ⅰ) 線上檢查(Ⅱ)
ULE 1352-A-80 Gel Time 230", yellow resin, equal to 3% tetra for AOI ULE 1353-A-80 Gel Time 230", yellow resin, eq. to 3% tetra for AOI, heat resistance
線上檢查(Ⅱ)
品管課
固成份 膠化時間
EV值
EEW值 可水解氯含量 固成分 成品檢查 品管課 色度 黏度 膠化時間
溴含量
包裝 入庫 製造部 儲運 重量 數量/重量
常規溴化環氧樹脂樹脂
+
TBBA LER
→
O-CH2-CH-CH2-O
O-CH2-CH-CH2-O
OH
OH
常規環氧樹脂製程簡介


水分計 自動滴定儀
投料料前檢查 投料 線上檢查(Ⅰ) 合成反應
品管課 製造部 品管課 製造部
自動滴定儀
自動磅秤 自動滴定儀 控溫系統
製造流程
單元項目
負責單位
管制項目
EV值 可水解氯含量
使用設備/儀 器
自動滴定儀 自動滴定儀 真空烘箱/天平 膠化時間儀 自動滴定儀 自動滴定儀 自動滴定儀 真空烘箱/天平 比色計 黏度計 膠化時間儀 XRF 自動磅秤/流量計 清點/報表
非無鉛製程 溴系 環氧樹脂 無鉛製程 無鹵無磷 環氧樹脂 磷系 環氧樹脂
銅箔基板必須通過之測試

銅箔基板主要運用於電氣設備，因此會有 電氣特性要求 機械特性要求 結合力要求(銅皮-樹脂-玻璃布) 耐燃性要求 耐熱能力之要求
Laminate Requirement 銅箔基板特性要求
Resin for CCL in UPC
Temp. Range Bromine Resin Dicy-Cure Phenol-Cure
Isocyanate type
Phosphorus Resin
non-H Non-P
100℃
115℃ 125℃ 135℃ 140℃ 145℃ 150℃ 155℃ 160℃ 165℃ 170℃ 175℃ 180℃ 1751-M-70 9701-M-60 9751-M-55 1693-M-75 1794-M-75 280K-M-70 1501-M-75 1551-M-75 9501-M-50 9551-C-50 1601-A-80 260P-M-70 270P-M-70 240P-K-70 250P-M-70 135X-A-80
銅箔基板用環氧樹脂之大類


耐燃性環氧樹脂 溴系環氧樹脂(電器用品) 磷系環氧樹脂(環保基材) 無耐燃性環氧樹脂 -少量添加改質用
銅箔基板用環氧樹脂之大類

非無鉛製程環氧樹脂 溴系環氧樹脂+雙氰胺固化 無鉛製程環氧樹脂 溴系環氧樹脂+酚醛樹脂固化 磷系環氧樹脂+酚醛樹脂固化or雙氰胺固化

*改質類環氧樹脂，亦是基板可用及不可用的關鍵
ULE 1354-A-80 Gel Time 240", yellow resin, equal to 3% tetra for AOI ULE 1355-A-80 Gel Time 232", clear Resin, equal to 6.5% tetra for AOI ULE 1356-A-80 Gel Time 240", yellow resin, equal to 6.5% tetra for AOI ULE 1357-A-80 Gel Time 225", yellow resin, equal to 6.5% tetra for AOI ULE 1358-A-80 Gel Time 255", clear Resin ULE 1359-A-80 Gel Time 280", clear Resin
135℃ 150℃
DOPO-X200
110℃ 135℃
改質用環氧樹脂


異氰酸改質系列 丙二酚改質系列 二元酸改質系列 PPO改質系列
改質用 環氧樹脂 異氰酸系列 非 無 鉛 製 程 用 無 鉛 製 程 用 丙二酚系列 二元酸系列 PPO系列
Type 1 及 Type 4
增韌用
Low Dk Low Df
待過濾槽 精密過濾
查檢槽 成品檢查
成品槽
O
O
O
O OH
O OH
O
O
O
n
G-10 (ULE 31XX)
Br O O O OH Br Br Br Br Br Br O Br O O
O
OH
O
n
FR-4 Resin (ULE 135X)
膠化時間測定儀(劃膠機)
鋼板
銅皮
膠片
銅皮
鋼板
壓製程序→流膠
鋼板
銅皮
膠片
銅皮
鋼板
銅箔基板用環氧樹脂品質特點




環氧值(Epoxy Value)範圍小 -2.28-2.32 eq/kg (0.18%的變動值) 膠化時間(人工劃膠)-230± 6秒 分子量變動要小， 避免壓製時產生白角白邊， 或 鋼板沾黏狀況。 樹脂的反應曲線要一致。 總結:品質特點，批次間無變動
環氧樹脂之產品大類
溴系環氧樹脂

非無鉛製程之 Tg 135 溴系環氧樹脂 Tg 150 溴系環氧樹脂 Tg 170 溴系環氧樹脂

合於無鉛製程之 Tg 135 溴系環氧樹脂 Tg 150 溴系環氧樹脂 Tg 170 溴系環氧樹脂
→配合溴系環氧樹脂 之無鉛製程用硬化劑
溴系 環氧樹脂 非 無 鉛 製 程 無 鉛 製 程 BN
CTI 相對耐電痕指數
Laminate Requirement 銅箔基板特性要求
Flammability 耐燃性 Glass Transition Temperature 玻璃轉移溫度
Degradation Temperature 熱裂解溫度 Alpha 1(50 ℃ -Tg) Z - axis CTE (TMA) Alpha 2(Tg-260 ℃) Z軸膨脹係數 50-260℃ 260 ℃ Thermal Resistance 288 ℃ 熱分層測試(TMA) 300 ℃ Pressure Cooker Test 高壓鍋蒸煮測試
Peel Strength 剥離強度 Volume Resistivity 體積電阻 Surface Resistivity 表面電阻 Moisture Absorption 吸水率 Dielectric Breakdown 耐電壓 Permittivity 介質常數 Loss Tangent 散逸因數 Arc Resistance 耐電弧 Thermal Stress 熱應力 Electric Strength 電氣強度 CAF Resistance 耐離子遷移能力 Flexural Strength 彎曲強度
FR-4環氧樹脂 QC 工程圖
製造流程
單元項目
負責單位
管制項目
EV值 可水解氯含量
使用設備/儀器
自動滴定儀 自動滴定儀 真空烘箱/天平 比色計
進料檢查-LER
品管課
固成份
色度
黏度
進料檢查-TBBA 品管課 水分
黏度計
水分計
進料檢查-Acetone
品管課
水分 EV值 可水解氯含量 秤量 EV值 溫度
無鉛製程 固化劑
135℃ 150℃ 170℃ 135℃ 150℃ 170℃
PN
ATN
磷系環氧樹脂

Βιβλιοθήκη Baidu

Tg 135 磷系環氧樹脂 Tg 150 磷系環氧樹脂 Tg 170 磷系環氧樹脂 Tg 180 磷系環氧樹脂
磷系 環氧樹脂 DOPO系列 PMP
DOPO
150℃ 170℃ 180℃
DOPO-HQ