元器件可靠性基础试验[1]
可靠性基础试验可靠性寿命试验可靠性加速寿命试验(62页)
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第四章 元器件可靠性试验与评价技术
4.1元器件可靠性试验
定义：
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目前把测定、验证、评价和分析等为提高元器 件 可靠性而进行的各种试验，统称为可靠性试验。 应用 于： 研制阶段：暴露设计、材料、工艺阶段存在的问题 和
有关数据，对设计者、生产者和使用者非常有 用； 设计定型阶段：是否达到预定的可靠性指标； 生产阶 段：评价元器件生产工艺和过程是否稳定可 控：
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元器件行业的可靠性标准与测试方法
元器件行业的可靠性标准与测试方法随着科技的发展和应用领域的扩大，元器件在电子产品中发挥着至关重要的作用。
然而，由于元器件在工作过程中经受着复杂的环境和条件，其可靠性成为了一个关键问题。
为了确保电子产品在使用过程中不出现故障，元器件行业制定了一系列的可靠性标准和测试方法。
本文将针对元器件行业的可靠性标准和测试方法进行探讨。
一、可靠性标准1.产品可靠性要求在元器件行业中，产品的可靠性是评价一个元器件制造商质量的重要指标。
产品的可靠性要求包括工作温度范围、电压范围、湿度要求、机械振动、冲击和落地等环境条件。
此外，产品的寿命要求、失效率和故障率等指标也是衡量产品可靠性的关键要素。
2.可靠性测试标准为了有效评估元器件的可靠性，行业制定了一系列的可靠性测试标准。
例如，国际电工委员会（IEC）发布了IEC 60068系列标准，其中包括了温度和湿度循环测试、机械振动和冲击测试、尘埃和腐蚀测试等。
此外，美国军标（MIL-STD）和美国电子工程师协会（IEEE）也发布了一系列可靠性测试标准，如MIL-STD-810和IEEE 1284等。
二、可靠性测试方法1.环境适应性测试环境适应性测试旨在评估元器件在不同环境条件下的可靠性。
常见的环境适应性测试包括温度和湿度循环测试、高温老化测试和低温冷冻测试。
这些测试能够模拟元器件在工作环境中的变化，并通过检测元器件在不同环境条件下的工作能力，来评估元器件的可靠性。
2.机械振动和冲击测试机械振动和冲击测试旨在评估元器件在机械振动和冲击条件下的可靠性。
通过将元器件暴露在不同频率和振幅的机械振动和冲击力下，检测元器件是否能够正常工作，并通过对元器件的振动和冲击响应进行分析，来评估元器件的可靠性。
3.尘埃和腐蚀测试尘埃和腐蚀测试旨在评估元器件在灰尘和腐蚀环境下的可靠性。
通过将元器件暴露在高浓度的灰尘和腐蚀物质中，检测元器件是否会受到腐蚀或被尘埃阻塞，并通过对元器件功能的测试，来评估元器件的可靠性。
电子元器件的可靠性分析_1
电子元器件的可靠性分析发布时间：2022-11-08T00:34:11.555Z 来源：《科学与技术》2022年7月第13期作者：邢亚琼[导读] 在通常状况下电子元器件相关工程技术人员在设计电路设备系统的过程中，电子元器件作为整个电子电路集成系统最为关键的零部件，邢亚琼身份证号 14222219941229****摘要：在通常状况下电子元器件相关工程技术人员在设计电路设备系统的过程中，电子元器件作为整个电子电路集成系统最为关键的零部件，其使用可靠性对于整个电子电路集成系统是否能够长期安全稳定工作、以及是否能够发挥其最大额定工作效率具有非常大的影响。
基于此，电子元器件相关工程技术人员在使用电子元器件的过程中，首先就需要清楚掌握该零件的安全可靠性，保证其完全符合有关装置及其电子集成系统使用的技术标准要求，进而最大限度地确保整个电子电路系统的安全稳定性。
关键词：电子元器件；可靠性；有效措施1导言在当前的市场经济系统下，作为电子元器件重要一部分的电子元器件及其质量与产品功能的实现密切相关，受到业界的广泛关注。
基于此，文章针对电子元器件的可靠性有效措施进行了分析，以供参考。
2电子元器件单元简述通常电子系统的元器件单元总体上能够分成电子元件以及电子器件这两大类范畴，电子器件通常指的是由半导体相关材料制造出来的基础型的电子相关元件单元（比如二极管、晶体管和各种规模的集成电路系统等）。
此类元件可以划分成无源的器件（比如二极管装置）、有源的器件（例如晶体管和集成电路系统等）这两大种类。
无源类型的器件只需通过输入信号提供的电能来进行相应的工作，无需外加电源来给相应的器件提供电能；有源类型的器件则需要有专门为其提供相应电能的电源装置才可以进行相应的操作。
伴随着当今时代电子领域的新技术与新工艺的持续进步，一些电子元件和电子器件之间的区别已经很难来进行划分，而且很多现代化的电子元器件已经不再是单纯的硬件设备系统了，比如单片机与单片机系统已经是一类基于相应的软件系统的硬件芯片单元。
电子元器件可靠性试验规范
PFD -Ⅲ型高温反偏试验台(直流):环境箱、控制系统箱、控制电源箱、老化电源箱、检查箱、控制板、烘箱、老化板。
四、操作规范:
要严格按照PFD -Ⅲ型高温反偏试验台“技术说明书”操作顺序操作。
五、试验条件及判据:
试验条件，适用范围
判据
1.TA = 125℃，VR = 50 ~ 80%PIV，22只，24~1000H , IR≤2倍规范值(在相应PIV值测),VF≤1.1倍规范值，根据国家标准和MIL-STD- 750D(1995)标准制定，根据用户要求选用VR，适合于所有品种,样品恢复到室温后, 24小时内测完。
②此试验温度高，时间长，要注意试验仪器的安全性;
③注意电压不能超过规范值;
④要经常注意接触是否可靠(整流二极管与插座);
⑤试验前后的参数和特性要详细记录。
4.2压力蒸煮试验
Preasure Cooker Test
一、工作原理:
将被试元器件放入密封高压釜中，釜中加入几个大气压的蒸汽强迫湿气进入元器件的封装层中，以此来评价元器件的防潮性能，使用这种方法与恒温、恒湿试样方法相比较，能在短得的多的时间内对元器件性能作出评价，使元器件的防潮性能在研制阶段便可清楚。
第14页
4.11弯曲试验
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4.12稳态湿热试验
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4.13变温变湿试验
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4.14正向冲击电流(浪涌电流)试验
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被动元器件可靠性试验标准
被动元器件可靠性试验标准被动元器件是电子设备中至关重要的组成部分，如电阻、电容、电感等。
它们的可靠性是确保整个电子系统正常运行的关键因素。
为了评估被动元器件的可靠性，制定了一系列的试验标准，以保证其在各种环境和工作条件下的性能稳定性。
1. 试验环境及条件被动元器件的可靠性试验通常包含多个方面的试验，其中环境试验是其中重要的一部分。
环境试验主要分为四个方面：温度试验、湿度试验、抗振试验和抗冲击试验。
温度试验是通过将被动元器件置于不同温度条件下，包括高温、低温和温度循环，来模拟其在实际工作条件下的使用情况。
湿度试验主要是模拟被动元器件在高湿度环境中的使用情况，以评估其在潮湿环境下的可靠性。
抗振试验主要是模拟被动元器件在振动工作环境中的使用情况，通过振动试验来评估其抗振性能。
抗冲击试验则是模拟元器件在意外冲击情况下的耐受能力，以保证其能够在外力冲击下正常运行。
除了环境试验外，还有其他试验标准如电性能试验、寿命试验和可靠性评估等，这些试验标准综合考虑了被动元器件的各种性能指标和使用条件，确保其可靠性和稳定性。
2. 试验流程和方法被动元器件的可靠性试验通常按照一定的流程和方法进行，以保证试验结果的准确性和可比性。
常见的试验流程包括试验准备、试验执行、数据分析和结果评估等。
试验准备阶段是确定试验目标、制定试验方案和准备试验设备和工具等。
试验执行阶段是按照试验方案进行试验操作和数据采集，确保试验条件和方法的一致性。
数据分析阶段是对试验数据进行统计和分析，得出试验结论。
结果评估阶段则是根据试验结果评估被动元器件的可靠性和性能。
3. 标准制定与更新被动元器件可靠性试验标准的制定是由相关标准机构和行业协会共同参与完成的。
这些标准机构通常会聚集来自政府、企业和学术界的专家，根据国际、国家和行业的标准要求，制定适用于各类被动元器件的试验标准。
标准的制定与更新是一个动态的过程。
随着科技的进步和电子设备的不断发展，被动元器件的要求和应用环境也在不断变化，因此相应的标准也需要随之更新。
电子元器件可靠性试验规程
电子元器件可靠性试验规程近年来，随着电子技术的迅速发展，电子元器件在各个行业中的应用越来越广泛。
然而，电子元器件的可靠性问题也成为制约其应用的一个重要因素。
为了确保电子元器件的可靠性，制定电子元器件可靠性试验规程显得尤为重要。
本文将就电子元器件可靠性试验规程进行探讨，并提出一些具体的试验方法和指标。
一、可靠性试验的目的和意义1. 目的电子元器件可靠性试验的主要目的是评估电子元器件在特定工况下的稳定性和可靠性，发现元器件可能存在的缺陷和问题，并及时采取相应措施，提高元器件的可靠性。
2. 意义电子元器件在各个行业中的应用十分广泛，其可靠性直接关系到各行业的安全和稳定性。
通过进行可靠性试验，可以发现元器件的潜在问题并进行改进，以提高产品的可靠性。
同时，可靠性试验还可以帮助制定电子元器件的质量标准和技术规范，为产品设计、制造和维护提供科学依据。
二、可靠性试验的内容1. 试验对象电子元器件可靠性试验的对象主要包括各类电子元器件，如集成电路、二极管、三极管、电容器、电阻器等。
2. 试验参数电子元器件可靠性试验的主要参数包括工作温度、温度变化速率、湿度、电压、电流等。
通过对不同工况下元器件的试验，可以模拟出元器件在实际使用过程中可能遇到的各种环境条件。
3. 试验方法（1）高温试验：将元器件置于高温环境中，观察其在高温下的工作状态和性能表现。
（2）低温试验：将元器件置于低温环境中，观察其在低温下的工作状态和性能表现。
（3）温度循环试验：通过循环变化温度，观察元器件在不同温度下的工作状态和性能表现。
（4）湿热试验：将元器件置于高温高湿环境中，观察其在湿热环境下的工作状态和性能表现。
（5）电压应力试验：对元器件进行电压的加压和卸压，观察其在电压应力下的工作状态和性能表现。
（6）振动试验：将元器件置于振动环境中，观察其在振动环境下的工作状态和性能表现。
4. 试验指标电子元器件可靠性试验的主要指标包括工作寿命、可靠性指标、故障率等。
电子元器件可靠性测试方法
电子元器件可靠性测试方法近年来，电子元器件在各行业中的应用越来越广泛。
然而，电子元器件的可靠性一直是人们关注的焦点问题。
为了确保电子元器件在使用过程中的稳定性和可靠性，各行业制定了一系列的规范、规程和标准，以指导电子元器件的可靠性测试工作。
本文将从测试方法的角度，探讨电子元器件可靠性测试的相关问题。
1. 试验环境的确定电子元器件可靠性测试的第一步是确定试验环境。
试验环境的选取直接关系到测试结果的准确性和可靠性。
在确定试验环境时，需要考虑到电子元器件所在的实际工作环境，包括温度、湿度、振动等因素，并根据实际情况进行合理的仿真。
2. 可靠性试验计划的制定制定可靠性试验计划是电子元器件可靠性测试的重要环节。
可靠性试验计划应包括试验对象的选择、试验过程的安排、试验参数的设定等内容。
试验对象的选择要根据实际情况进行合理的确定，并考虑到不同试验之间的相互影响。
3. 试验方法的选择电子元器件可靠性测试的方法多种多样，根据不同的试验对象和试验目的，可以选择不同的试验方法。
常见的试验方法包括温度循环试验、湿热试验、振动试验、冲击试验等。
在选择试验方法时，需要综合考虑试验对象的特性、试验目的和试验条件等因素。
4. 试验参数的设置在进行可靠性测试时，需要合理设置试验参数。
试验参数是影响试验结果的关键因素之一。
试验参数的设置应根据试验对象的特性和试验目的进行合理的选择，并保证试验参数的真实性和可靠性。
5. 试验过程的控制试验过程的控制是电子元器件可靠性测试的关键环节之一。
试验过程的控制包括试验环境的稳定性控制、试验参数的实时监测和调整、试验设备的运行状态监控等。
通过合理的试验过程控制，可以保证试验结果的准确性和可靠性。
6. 数据分析和试验结果的评估在完成可靠性测试后，需要对试验数据进行分析和试验结果进行评估。
数据分析主要包括试验数据的处理和试验结果的判断。
试验结果的评估应根据试验目的进行合理的判断，并采取相应的措施进行改进和完善。
可靠性试验简介
♦ 可靠性定义
▪ 可靠性 Vs 质量 ▪ 浴盆曲线
♦ 可靠性试验 ♦ 可靠性试验目的 ♦ 可靠性试验分类 ♦ AOS 可靠性试验类型
▪ HTS （High Temperature Storage 高温储存试验） ▪ HTGB (High Temperature Gtae Bias 高温Gate偏压试验） ▪ HTRB (High Temperature Reverse Bias 高温反相偏压试验）
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▪ ESD Test （Electrostatic Discharge 静电放电测试）
– HBM ESD （Human Body Model 人体模式） – MM ESD （Machine Model 设备模式） – CDM ESD （Charged Device Model 器件放电模式）
▪ 以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场 试验
▪ 以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种 特殊试验
▪ 按试验目的来划分，则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验 ▪ 按试验性质来划分，也可分为破坏性试验和非破坏性试验 ▪ 通常惯用的分类法，是把它归纳为五大类
– 环境试验 – 寿命试验 – 筛选试验 – 现场使用试验 – 鉴定试验
测试来评估器件或系统的寿命）
♦ Reliability tests aim to simulate and accelerate the
stress that the semiconductor device may encounter during all phases of its life, including mounting, aging, field installation and operation. ♦ 可靠性试验的目标是通过模拟和加速半导体元器件在整个 寿命周期中遭遇的各种情况（包括贴片，寿命，应用和运 行）
电子元器件的可靠性测试与验证
电子元器件的可靠性测试与验证电子元器件在各种电子设备中扮演着重要的角色，其可靠性测试与验证是确保产品质量和性能稳定的关键步骤。
本文将探讨电子元器件可靠性测试与验证的重要性、测试方法以及验证过程中的挑战和解决方案。
一、引言随着科技的不断发展，电子设备在生产和使用过程中面临着越来越多的挑战。
而电子元器件的可靠性正是评估电子设备能够在其设计寿命周期内正常工作的能力。
因此，对电子元器件进行可靠性测试与验证是确保产品质量和性能稳定的重要环节。
二、可靠性测试方法1. 加速寿命测试（ALT）加速寿命测试是通过高温、高湿、高压等环境条件，将器件暴露在特殊环境下，加速模拟电子元器件在长期使用过程中可能遇到的各种环境应力。
通过对大量样本进行测试，评估器件在各种极端条件下的寿命和可靠性。
2. 应力测试应力测试通常包括温度循环测试、温度湿度试验、振动测试和冲击测试等。
这些测试方法可以模拟电子元器件在运输、安装和使用过程中可能遇到的应力，评估其耐受能力和性能稳定性。
3. 可靠性建模与分析通过对电子元器件的物理、化学和电学特性进行建模与分析，可以预测器件的可靠性并优化设计。
如使用可靠性物理分析（RPA）方法，通过分析故障发生的原因和机理，对元器件的可靠性进行评估和改善。
三、可靠性验证过程1. 技术规范制定在可靠性验证过程中，制定技术规范是前提和基础。
技术规范应涵盖测试方法、验证标准和测试结果的评估指标等内容，以确保测试和验证的准确性和可重复性。
2. 测试方案设计根据产品的设计要求和技术规范，设计合适的测试方案。
测试方案应包括测试环境的确定、测试方法的选择、样本数量的确定等，以保证测试的全面性和可靠性。
3. 样本测试及数据分析根据设计的测试方案，对样本进行测试，并收集测试数据。
在数据分析过程中，可以结合统计学方法和可靠性工程分析工具，对测试结果进行定量和定性的分析，以得出可靠性评估和验证结论。
4. 结果报告和改进措施根据可靠性测试与验证的结果，撰写测试报告，详细描述测试过程、测试结果和验证结论。
电子元器件可靠性测试规范
电子元器件可靠性测试规范引言在现代电子工业中，电子元器件的可靠性是至关重要的。
电子产品的质量和性能直接受到电子元器件可靠性的影响。
为了确保电子元器件的可靠性，需要进行全面、科学的测试和评估。
本文将介绍电子元器件可靠性测试规范，在不同行业中都具有普遍适用性。
通过合理的测试规范和流程，可以提高电子产品的质量和性能，满足用户的需求。
一、可靠性测试的概念和目的可靠性测试是通过对电子元器件进行一系列实验和验证，以评估元器件在规定条件下的可靠性和寿命。
其主要目的是确定元器件的可靠性指标，为产品设计、制造和使用提供科学依据。
可靠性测试可以帮助消除元器件设计和制造过程中的缺陷，提高产品的可靠性和稳定性。
二、可靠性测试的基本原则1. 测试准确性：可靠性测试应该具有高度的准确性，确保测试结果的可靠性和可重复性。
2. 合理性和有效性：测试方法和过程应当合理和有效，确保测试结果能够真实反映出元器件的可靠性。
3. 客观性：测试过程应该客观、公正，排除主观因素对测试结果的影响。
4. 安全性：进行可靠性测试时，应遵守相关安全规范，确保测试人员和设备的安全。
三、可靠性测试的内容和方法1. 外观检查：对电子元器件的外观进行检查，确保元器件表面无明显的缺陷、损伤或污染。
2. 尺寸和外形检测：测量元器件的尺寸和外形，确保符合设计要求和标准。
3. 电性能测试：测试元器件的电性能指标，包括电压、电流、功率等，以确定元器件的工作状况和参数是否符合要求。
4. 温度循环测试：将元器件暴露在不同温度范围内，进行循环测试，以评估元器件在温度变化条件下的可靠性。
5. 高温、低温测试：将元器件暴露在高温和低温环境下，测试元器件在极端温度条件下的可靠性。
6. 湿热循环测试：将元器件暴露在高温高湿的环境中，进行循环测试，以评估元器件在湿热条件下的可靠性。
7. 振动和冲击测试：对元器件进行振动和冲击测试，模拟元器件在运输和使用过程中的振动和冲击环境，评估元器件的抗振性能和抗冲击性能。
电子产品可靠性试验
电⼦产品可靠性试验电⼦产品可靠性试验第⼀章可靠性试验概述1 电⼦产品可靠性试验的⽬的可靠性试验是对产品进⾏可靠性调查、分析和评价的⼀种⼿段。
试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。
具体⽬的有：(1) 发现产品的设计、元器件、零部件、原材料和⼯艺等⽅⾯的各种缺陷；(2) 为改善产品的完好性、提⾼任务成功性、减少维修⼈⼒费⽤和保障费⽤提供信息；(3) 确认是否符合可靠性定量要求。
为实现上述⽬的，根据情况可进⾏实验室试验或现场试验。
实验室试验是通过⼀定⽅式的模拟试验，试验剖⾯要尽量符合使⽤的环境剖⾯，但不受场地的制约，可在产品研制、开发、⽣产、使⽤的各个阶段进⾏。
具有环境应⼒的典型性、数据测量的准确性、记录的完整性等特点。
通过试验可以不断地加深对产品可靠性的认识，并可为改进产品可靠性提供依据和验证。
现场试验是产品在使⽤现场的试验，试验剖⾯真实但不受控，因⽽不具有典型性。
因此，必须记录分析现场的环境条件、测量、故障、维修等因素的影响，即便如此，要从现场试验中获得及时的可靠性评价信息仍然困难，除⾮⽤若⼲台设备置于现场使⽤直⾄⽤坏，忠实记录故障信息后才有可能确切地评价其可靠性。
当系统规模庞⼤、在实验室难以进⾏试验时，则样机及⼩批产品的现场可靠性试验有重要意义。
2 可靠性试验的分类2.1 电⼦装备寿命期的失效分布⽬前我们认为电⼦装备寿命期的典型失效分布符合“浴盆曲线”，可以划分为三段：早期失效段、恒定（随机或偶然）失效段、耗损失效段。
可参阅图1.2.1。
早期失效段，也称早期故障阶段。
早期失效出现在产品寿命的较早时期，产品装配完成即进⼊早期失效期，其特点是故障率较⾼，且随⼯作时间的增加迅速下降。
早期故障主要是由于制造⼯艺缺陷和设计缺陷暴露产⽣，例如原材料缺陷引起绝缘不良，焊接缺陷引起虚焊，装配和调整不当引起参数漂移，元器件缺陷引起性能失效等。
早期失效可通过加强原材料和元器件的检验、⼯艺检验、不同级别的环境应⼒筛选等严格的质量管理措施加以暴露和排除。
元器件可靠性基础试验[1]
![元器件可靠性基础试验[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/7bdbdc6311661ed9ad51f01dc281e53a5902511b.png)
试验程序和方法： ①被试样品要在高温水汽下老化8小时
②水汽老化后进行干燥处理。
②给引线外表按要求涂覆一定厚度的给定涂覆层。
④加涂覆层之后，时效老化一定时问。
⑤在外引线的中部反复弯曲直至断裂。弯曲时，弯曲角度不小于90。，弯曲半 径要求小于外引线厚度或直径的1／4。
⑥试验判据：反复弯曲后，各涂覆层的接触面出现裂纹、剥落、脱皮、起泡 或分离等现象时应判为不合格。
离心加速度计算公式：
a 2R(m / s2) 4 2n2R (g)
9.8 4n2R(g) n为转速
离心加速度试验的应用
飞机转弯火箭发射、导弹改变方向一般离心加速度10-200g， 持续时间从几秒到几分钟。战斗机考虑到结构强度和人的承受 能力，离心加速度限制在10g以内。此外，在炮弹电引信等的 特殊场合，离心加速度可达10000g数量级。例如，炮弹飞行做 高速度旋转运动，如其转速为20000rin／min，器件装在离中 心轴线5cm处受到的离心加速度达22222g。
外引线涂覆层附着力试验
试验目的：考核外引线各涂覆层的牢固性
试验原理：外引线涂覆层附着力好的引线外引线涂覆上涂覆层后，经过任意地弯 曲，各涂覆层的接触面均不会出现裂纹、剥落、脱皮、起泡或分离等现象。这样 ，弯曲涂覆上涂覆层的外引线，根据各涂覆层的接触面出现裂纹、剥落、脱皮、 起泡或分离等现象的强弱，就可以判断外引线涂覆层附着力的好坏。
(3)试验设备：焊料槽、水汽老化室、焊剂(松香等)、焊料(焊锡等)、温度计、焊 接用夹具等。
(4)试验程序和方法 ①被试样品要在高温水汽下老化8小时，水汽老化后对被试验样品进行干燥处理 ②给引线外表加焊剂，所加焊剂的厚度及长度按试验要求进行。 ④加焊剂之后将外引线以一定速率(如(25土6.4)mm/s的速率)浸人规定组份的熔锡 ⑤外引线在熔锡中停留一定时问。外引线在熔锡中停留的时间应随其横截面积的 不同而有所差异。横截面积大的停留的时间长。 ⑥将外引线从熔锡中提起并从焊料槽取出，速率与浸入速率相同。 ⑦试验判据为外引线浸润焊锡的面积与应覆盖面积之比，要求比值不小于95％。
电子元器件质量检验标准
电子元器件质量检验标准1. 引言电子元器件是现代科技和信息产业的基础，对于确保电子产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。
为了提高电子元器件的质量和可靠性，制定一套严格的检验标准是必不可少的。
本文旨在介绍电子元器件质量检验的标准、规范和规程，并讨论它们对于电子元器件质量控制的重要性。
2. 外观检验外观检验是评估电子元器件质量的首要步骤之一。
它包括检查元器件的尺寸、表面质量、焊盘和引脚等。
标准规范要求元器件无裂纹、无气泡、无划痕，并且焊盘和引脚要整齐、无偏折、无损伤。
3. 封装和包装检验封装和包装是保护电子元器件不受机械应力、湿度和温度等环境因素影响的重要手段。
标准规范要求封装和包装要与元器件匹配，并具备一定的防尘、防水和防静电能力。
4. 电性能检验电性能检验是评估电子元器件质量的关键环节，它涉及到元器件的电压、电流、电阻、电感、电容等参数的测量。
标准规范要求元器件的电性能要符合设定的规范范围，且测试结果要与元器件规格书中给出的数值相符。
5. 可靠性检验可靠性是衡量电子元器件质量的重要指标之一。
可靠性检验主要包括温度试验、湿度试验、振动试验、冷热冲击试验等。
这些试验模拟了元器件在不同环境条件下的工作性能，以此来评估其在实际应用中的可靠性。
6. 材料分析和成分检验材料分析和成分检验是对电子元器件质量进行深入研究和评估的一种手段。
通过对元器件的材料成分、结构和组织进行分析，可以判断元器件的纯度、韧性、导电性和耐腐蚀性等特性是否满足要求。
7. 可焊性检验可焊性检验是评估电子元器件封装材料和引脚焊接性能的重要手段。
标准规范要求元器件的引脚表面涂层要具备良好的可焊性，且焊盘和引脚之间要有适当的间隙和粘附力，以确保焊接质量和连接性能。
8. 特殊检验要求某些特殊类型的电子元器件需要额外的检验标准和规范。
例如，在医疗器械领域使用的电子元器件需要符合特定的医疗标准，而航空航天领域使用的电子元器件需要具备抗辐射和抗振能力。
电子元器件可靠性试验
电子技术与软件工程Electronic Technology & Software Engineering电子技术Electronic Technology 电子元器件可靠性试验吴俊(浙江兆晟科技股份有限公司浙江省杭州市310023 )摘要：本文基于电子技术水平的发展，对电子产品中的电子元器件也提出了更高的要求，为评价分析元器件是否适应预定的环境和 可靠性指标，就需要进行可靠性试验进行鉴定和考核.关键词：可靠性试验；寿命试验；老化筛选；失效分析质量（Quaility)与可靠性(Reliability)可以说是产品的生命，好的品质和耐久性是产品的核心竞争力。
开展质量与可靠性工作尽 管这几年得到长足进步，但相比一些大行业和通用技术，尤其是在 国内它还是处在起步阶段。
质量一般通过测试，判断是否符合各项 性能指标和合格率，比较容易理解和做到。
可靠性工作怎么开展就 比较棘手，要评价一个产品生命周期有多长，能使用多久，验证什 么，如何去验证和去哪里验证是一般碰到的三个问题。
本文就电子 元器件可靠性试验进行简要概述，旨在提高元器件可靠性试验手段、方法的认知，并开展可靠性失效机理、失效模型的研究。
1试验标准在长期的研究分析、设计制造和使用过程中，对其材料、设计 制造工艺、使用和验证方法等方面研究，建立了比较完善的可靠性 评估模型和试验验证方法。
在此基础上制定出各种各样的标准，使 得这些工作变得不再盲目，变得有章可循。
解决了我们验证什么、如何去验证的两个问题。
1.1标准体系元器件尤其是半导体器件在西方发达国家开展得比较早，研发、设计、制造等经过半个多世纪发展且相对要成熟得多，由此形成统 一的标准体系。
主要有：美国军用标准；J E D E C标准：G J B国家 军用标准；I E C国际电工委员会标准；I E E E国际电气和电子工程 师协会标准；J I S日本工业标准等。
上述标准有各自的侧重行业或 领域，作为我们从事电子产品可靠性的工程师，掌握和应用前面三 大标准己经比较全面了。
探究电子元器件的失效模型与可靠性试验方法
探究电子元器件的失效模型与可靠性试验方法
中国船舶重工集团公司第七一五研究所 强 苗
电子元器件质量决定其工作可靠性，根据电子元器件失效机理判断 其失效模型，可以准确判断电子元器件缺陷和故障问题，推动产品质量 的提升。基于此，本文首先介绍了电子元器件的种类，其次对失效模型 进行了简单的介绍，最后根据电子元器件失效模型研究了可靠性试验方 法，需要综合分析电子元器件工作场景和内容，设计科学的试验方案。
根据过应力失效机理判断应力强度模型，该失效模型表 示电子元器件在工作环境中受到外部负荷，导致内部应力响 应。外部载荷引起应力超出产品内在，造成产品失效。最具 代表性的应力强度模型如静电过载模型以及机械应力模型， 在单向拉伸力作用下，让电子元器件内部出现拉伸应力，当 拉伸应力达到强度极限值时，电子元器件受到破坏作用。
ELECTRONICS WORLD・探索与观察
表1 太阳能电池KC200GT的主要电气参数(STC)
参数
数值
P
200W
m
V
26.3V
m
I
7.61A
m
V
32.9V
oc
I
8.21A
sc
N
54
图2所示给出的是当T保持为25℃不变，而日照强度S变化时的
KC200GT的I-V特征曲线。可以看出，当S取不同数值（200、400、 600、800、1000W/m2）时，本文算法的仿真数据(连续曲线)和太阳能电
图2 KC200GT在T=25℃时I-V曲线仿真结果
图3 KC200GT在S=1000W/m2时I-V曲线仿真结果
4.结论 针对太阳能电池的数学模型难以求解的问题，本文提出了一种
简单的I-V特性曲线求解方法。先通过太阳能电池理想电路模型求 解出理想模型的输出特性曲线，然后根据基尔霍夫定律结合串行电 阻和并行电阻求解出I-V特性曲线。仿真实验结果验证了本文求解 方法的有效性，能够满足实际工程应用的需求。
电子元器件可靠性测试标准
电子元器件可靠性测试标准电子元器件的可靠性测试标准引言随着科技的进步和电子产业的快速发展，电子元器件在各行各业中的应用越来越广泛。
然而，由于电子元器件的工作环境复杂多变，元器件的可靠性成为了各行业普遍关注的一个重要问题。
本文将介绍电子元器件可靠性测试的标准，旨在提高元器件的使用性能和减少故障的风险。
一、可靠性测试概述可靠性测试是指通过一系列严格的实验和评估，评估电子元器件在特定环境下的使用寿命、健康状况以及故障率等指标。
可靠性测试的目的是为了确定元器件在实际工作中是否能够满足其设计和规格要求，以及提供可靠的性能。
二、测试项目和方法2.1 电压和温度测试在可靠性测试中，电压和温度是两个重要的测试项目。
电压测试主要是对元器件的耐压能力进行测试，确保元器件能在额定电压范围内正常工作。
温度测试则是对元器件在不同温度环境下的工作表现进行评估，以确保元器件能在规定的温度范围内正常使用。
2.2 振动和冲击测试振动和冲击对于电子元器件的可靠性影响很大。
振动测试主要是对元器件在振动条件下的性能进行评估，以模拟实际工作环境中的振动情况。
冲击测试则是对元器件在受到外界冲击时的抗冲击能力进行测试，以确保元器件能够在冲击条件下正常工作。
2.3 电气性能测试电气性能是电子元器件最基本的要素之一。
电气性能测试主要包括对元器件的电阻、电感、电容等参数进行测量，以确定元器件的电气性能是否满足要求。
2.4 环境适应性测试环境适应性测试是指对元器件在不同环境条件下的适应性进行评估。
例如，高温、低温、湿度、腐蚀等环境条件下的测试，以确保元器件能够在恶劣的环境条件下正常工作。
三、测试标准和要求可靠性测试的标准和要求是评估元器件可靠性的依据。
以下是一些常用的测试标准和要求：3.1 MIL-STD-883MIL-STD-883是美国国防部制定的针对集成电路和半导体器件的可靠性测试标准。
该标准详细规定了元器件的电气特性测试、可靠性测试等内容，并且要求测试结果符合特定的性能指标。
电子元器件使用过程中的可靠性试验
ELECTRONICS QUALITY·２００５第１１期·一．引言在二十一世纪的今天，电子产品可谓无处不在。
大到一个国家的工业、农业、国防、科研，小到我们日常生活的每一天都离不开电子产品。
从使用者角度看，电子产品在基本性能指标满足使用要求的前提下，最重要的指标是可靠性，所谓可靠性是指电子产品在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力，随着电子产品的功能越来越多，程度越来越复杂，使用条件越来越恶劣，对电子产品的可靠性要求也就越来越高。
电子产品是由电子元器件（以下简称元器件）经一定的电气连接和机械连接构成的，所以元器件是完成电子产品功能的基本单元，一台电子产品的可靠性在相当大的程度上取决于元器件的可靠性，也就是说元器件可靠性的好坏直接影响着电子产品的可靠性，直接关系到电子产品的使用性能，关系到国计民生。
可见，元器件的可靠性是十分重要的，而保证和提高元器件可靠性水平的重要手段是开展元器件的可靠性试验。
元器件的可靠性试验种类很多，在元器件使用过程中，如何选择恰当的可靠性试验来保证元器件的可靠性水平，是每个电子产品生产厂家要面对的一个重要的问题。
二．元器件可靠性试验的原理１．影响元器件可靠性的因素影响元器件可靠性的因素很多，总的来说分为内因和外因。
引起元器件失效的内因一般由设计缺陷，制造工艺不良或生产过程中的其他因素而引起的元器件自身的缺陷。
比如：芯片键合点缺陷、键合工艺缺陷、芯片沾污、芯片金属化条腐蚀和缺损、电阻器金属引线损伤或端头涂层裂纹等；引起元器件失效的外因就是存储、运输和工作过程中的气候环境条件、机械环境条件、生物条件、化学条件、电与电磁条件、辐射条件、系统连接条件和人的因素等，如低温环境下，石英晶体器件不振荡就是因其材料变脆和收缩而造成。
不同的环境条件及各种不同环境条件的恶劣程度对元器件的可靠性影响是不一样的。
那些来自设图１ 元器件可靠性试验原理框图·２００５第１１期·ELECTRONICS QUALITY品设计者提供设计的可靠性依据。
元器件鉴定检验工作程序和常用可靠性试验方法v6seePPT
• 所需设备：
•
温湿箱
• 试验程序
• 枯燥－升温－保持－降温－升温－保持－降温
•
循环10次
•
低温子循环(至少5次〕
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耐湿
• 湿度控制：80％－100％
• 试验时间：10天左右
• 失效判据：
•
标志(biāozhì)脱落、褪色、模糊
•
镀层腐蚀或封装零件腐蚀透
•
引线脱落，折断或局局部离
致性检测时也可抽样检测。在筛选检测中，不合格品必 须剔除。
第二十五页，共四十页。
密封(mìfēng)
目的：
确定具有空腔的电子器件封装的气密性，密封不良会导致环境氛侵 入器件内部引起电性能不稳定或腐蚀开路(kāilù)
所需设备：
氦质谱细检漏〔用于检查1Pa 3/s—10-4 Pa 3/s的 漏率〕
氟油或乙二醇粗检漏〔用于检查大于1Pa 3/s的漏率〕
鉴定检验日程安排表
封存的样品母体及专用工装夹具
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现场 检验的流程 (xiànchǎng)
首次 会议
日程 计划
抽样
现场检验 外协试验
检验 记录 整理
末次 会议
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监督 检验 (jiāndū)
监督检验结束(jiéshù)后交付的资料
• 检验纲要
• 样品对照表
• 检验流程卡 • 检验记录〔包括外协〕 • 检测仪器计量证书〔包括外协〕 • 关键原材料清单
主要 内容 (zhǔyào)
• 鉴定检验根本流程
•
直接 检验 (zhíjiē)
•
监督检验
•
二次检验
• 常用可靠性检验方法介绍 •
元器件可靠性基础知识大全总结
元器件可靠性基础知识大全总结元器件是整机的基础，它在制造过程中可能会由于本身固有的缺陷或制造工艺的控制不当，在使用中形成与时间或应力有关的失效。
为了保证整批元器件的可靠性，满足整机要求，必须把使用条件下可能出现初期失效的元器件剔除。
元器件的失效率随时间变化的过程可以用类似"浴盆曲线"的失效率曲线来描述，早期失效率随时间的增加而迅速下降，使用寿命期(或称偶然失效期)内失效率基本不变。
筛选的过程就是促使元器件提前进入失效率基本保持常数的使用寿命期，同时在此期间剔除失效的元器件。
事物的好与坏的判别必须要有标准去衡量。
判断元器件的失效与否是由失效判别标准一一失效判据所确定的。
失效判据是质量和可靠性的指标，有时也有成本的内涵，所以元器件失效不仅指功能的完全丧失，而且指电学特性或物理参数降低到不能满足规定的要求。
简而言之，产品失去规定的功能称为失效。
在选择可靠性筛选次序时先先了解一下元器件失效都有哪些？失效一般分为现场失效和试验失效。
现场失效一般是在装机以后出现的失效，因此，我们在元器件测试筛选过程中只考虑试验失效。
试验失效主要是封装失效和电性能失效。
封装失效主要依靠环境应力筛选来检测。
所谓环境应力筛选，即在筛选时选择若干典型的环境因素，施加于产品的硬件上，使各种潜在的缺陷加速为早期故障，然后加以排除，使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平，而不使产品受到疲劳损伤。
在正常情况下是通过在检测时施加一段时问的环境应力后，对外观的检查(主要是镜检，根据元器件的质量要求，采用放大10倍对元器件外观进行检测；也可以根据需要安排红外线及X射线检查)，以及气密性筛选来完成，当有特殊需要时，可以增加一些DPA(破坏性物理分析)等特殊测试。
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热冲击试验
(1)试验目的：考核电子元器件在突然遭到温度剧烈变化时之 抵抗能力及适应能力的试验。 (2)试验原理：温度的剧烈变化伴随着热量的剧烈变化，热量 的剧烈变化引起热变形的剧烈变化，从而引起剧烈的应力变化。 应力超过极限应力，便会出现裂纹，甚至断裂。热冲击之后能 否正常工作便表明该电子元器件的抗热冲击能力。 热冲击试验是温度剧烈变化环境下的试验。在低温地带间断工 作的电子元器件会遇到突然遭到温度剧烈变化这种环境条件。 伴随而产生的巨大应力可使引线断开、封装开裂等，从而电子 元器件的机械性能或电性能发生变化。如：对半导体器件，热 冲击可使其衬底开裂、引线封接断开和管帽产生裂纹，以及由 于半导体绝缘体机械位移或硅气影响引起电特性的变化。所以 必须对电子元器件做热冲击试验。
④加涂覆层之后，时效老化一定时问。
⑤在外引线的中部反复弯曲直至断裂。弯曲时，弯曲角度不小于90。，弯曲半 径要求小于外引线厚度或直径的1／4。 ⑥试验判据：反复弯曲后，各涂覆层的接触面出现裂纹、剥落、脱皮、起泡 或分离等现象时应判为不合格。
外引线抗拉试验
试验目的：考核电子元器件外引线在与其平行方向拉力作用下的引线牢固性和封装密封性。 试验原理：让外引线承受一定的拉力，若引线出现裂纹、断裂，引线与基体间出现裂纹、 断开等现象，则表明该引线的抗拉强度不高，引线焊接不牢(或键合强度不足)，封装密封 性不好。这样，根据外引线在拉力下是否出现引线裂纹、断裂，引线与基体间的裂纹、断 开等现象就 可以判断外引线的抗拉强度和封装密封性。 试验设备： 试验设备包括加载祛码和给引线施加拉力的夹具。 试验程序和方法：
振动噪声试验
(1)试验目的：考核被试样品在规定的振动条件下有 没有噪声产生。
(2)试验原理：处于振动环境下的元器件，若存在接 触不良，则会使接触部分时而接触，时而断开，这 样就会使原有的电信号成为混有高频噪声的信号。 所以因接触不良等会使系统中的电信号产生高频干 扰信号，即正常的电信号上会叠加上噪声信号。
环 境 试 验 详 细 分 类 表
环境试验的适用性
环境试验一般操作过程
1. 预处理： 2. 初始检查测量： 3. 试验： 4. 恢复：
5. 最后检查与测量：
振动试验
振动台动作原理图：
正弦振动模型： 位移公式： 加速度公式：
y A sin t
a y A sin t
'' 2
加速度最大值： a0
环境试验
环境试验是将元器件等暴露在某种环境 中，以此来评价元器件在实际工作环境 中遇到的运输、储存、使用环境条件下 的性能。
电子元器件在使用过程中所遇到的主要环境条件
气候条件：温度、湿度、气压、盐雾、腐蚀性气体等 机械条件：振动、冲击、碰撞、离心、失重、爆炸等 生物条件：霉菌、昆虫、啮齿动物等 辐射条件：太阳辐射、核辐射、紫外线辐射、宇宙射线辐射 电磁条件：电场、磁场、雷击、放电等 人为因素：使用、维修、包装等
随机振动试验
(1)试验目的：考核被试样品的在随机激励下抵抗随机振 动的能力。 (2)试验原理：试验样品在随机激励下，产生随机振动。 由输入力的功率谱密度可得到被试验样品的响应的功率谱 密度。试验中把测量到的被试验样品响应的功率谱密度和 被试验样品响应的功率谱密度的极限值相比较，前者不大 于后者，则被试验样品合格。
A 4 f A
2 2 2
振动试验分类
1. 扫频动试验
2. 振动疲劳试验
3. 随机振动试验 4. 振动噪声试验
扫频振动试验
试验目的：寻找被试验的试验样品的各阶固有频率及在这 个频率段的耐振情况 试验原理：试验样品一般具有多阶固有频率。具有多阶固 有频率的试验样品当受到一个和它的某一个固有频率相一 致的外界激励时，便会产生共振，从而可以观测到显著的 振动。这样，在某个给定的频率范围内，让振动台的振动 频率由低到高，按一定的频率间隔，逐一进行一定时间的 振动。测得试验样品的振动的时间历程曲线，就可得样品 的频谱特性曲线，该曲线上的一个个尖峰所对应的频率就 是该试验样品的固有频率
高温试验
(1)试验目的：考核高温对电子元器件的影响，确定电子元器件在高温 条件下工作和储存的适应性。 (2)试验原理：有严重缺陷的电子元器件处于非平衡态，这是一种不稳 定态，由非平衡态向平衡态的过渡过程既是诱发有严重缺陷产品失效的过 程，也是促使产品从非稳定态向稳定态的过渡过程。这种过渡一般情况下 是物理变化，其速率遵循阿伦尼乌斯公式，随温度成指数增加。高温应力 的目的是为了缩短这种变化的时间。所以该实验又可以视为一项稳定产品 性能的工艺。 电子元器件在高温环境中，其冷却条件恶化，散热因难，将使器件 的电参数发生明显变化或绝缘性能下降。如：在高温条件下，存在于半导 体器件芯片表面及管壳内的杂质加速反应，促使沾污严重的产品加速退化。 此外，高温条件对芯片的体内缺陷、硅氧化层和铝膜中的缺陷，以及不良 的装片、键合工艺等也有一定的检验效果。
⑦试验判据为外引线浸润焊锡的面积与应覆盖面积之比，要求比值不小于95％。
外引线涂覆层附着力试验
试验目的：考核外引线各涂覆层的牢固性 试验原理：外引线涂覆层附着力好的引线外引线涂覆上涂覆层后，经过任意地弯 曲，各涂覆层的接触面均不会出现裂纹、剥落、脱皮、起泡或分离等现象。这样 ，弯曲涂覆上涂覆层的外引线，根据各涂覆层的接触面出现裂纹、剥落、脱皮、 起泡或分离等现象的强弱，就可以判断外引线涂覆层附着力的好坏。 试验设备：涂覆材料，引线弯曲夹具。 试验程序和方法： ①被试样品要在高温水汽下老化8小时 ②水汽老化后进行干燥处理。 ②给引线外表按要求涂覆一定厚度的给定涂覆层。
振动疲劳试验
(1)试验目的：为了考核被试样品在一定频率的 外载荷的长时间激励下，一直处于这种振动条件 状态时的抗疲劳能力。 (2)试验原理：当被试样品受到某一个固有频率 的外界长时期激励时，被试样品便会永远处于这 种振动状态，其上的应力会周而夏始地重复这种 振动的应力状态，从而引起应力疲劳，疲劳强度 降低，便会产生疲劳破坏。试验中被试样品是否 发生破坏，便表明被试样品对这种振动的抗疲劳 能力。
热性能试验
(1)试验目的：考核电子元器件的在高温下性能变化的大小。
(2)试验原理：在给定的热条件下测试电子元器件的有关性能， 热条件下的性能与常温下的性能的差别大小表明该电子元器件 的抗热能力的大小。 在高温环境下，电子元器件的散热条件变差，热匹配不好 的电子元器件内部温度发生变化。温度场的变化引起电子元器 件的性能发生变化。同一温度下，不同的电子元器件的性能变 化不同。为了考核电子元器件在高温下性能变化的大小必须做 热性能试验。
离心加速度试验
(1)试验目的：确定电子元器件在离心加速度作用下的适应能 力或评定其结构的牢靠性。
(2)试验原理：试验样品安装在离心加速度试验机上。当离心 加速度机以一定的角速度回转时，强大的离心力作用在试验样 品的各个截面上，从而引起各个截面的强大的拉应力，强度低 的试验样品便会出现裂纹，有的还会断裂。
元器件可靠性试验技术教程
第四章 元器件可靠性基础试验
本节内容
可靠性基础试验的分类 气候环境试验 机械环境试验 综合环境试验
可靠性基础试验的分类
1. • 按照施加应力的种类： 2. 3. 4. 5. 温度应力试验 机械应力试验 电应力试验 湿度应力试验 特殊应力实验
•
按照施加应力的方式：
1. 机械环境应力试验 2. 气候环境应力试验 3. 电性能参数测试验
与外引线有关的试验
1. 外引线可焊性试验
2. 引线涂覆层附着力试验 3. 引线牢固性试验： 抗拉试验 抗弯试验 抗扭试验 抗疲劳试验等
外引线可焊性试验
(1)试验目的：考核外引线接受低熔点焊接的能力。 (2)试验原理：在给定的条件下格外引线浸入规定组份、规定温度的熔锡中。经过 规定的时间后，可 焊性好的引线外表面会涂覆上足够面积的焊锡。 (3)试验设备：焊料槽、水汽老化室、焊剂(松香等)、焊料(焊锡等)、温度计、焊 接用夹具等。 (4)试验程序和方法 ①被试样品要在高温水汽下老化8小时，水汽老化后对被试验样品进行干燥处理 ②给引线外表加焊剂，所加焊剂的厚度及长度按试验要求进行。 ④加焊剂之后将外引线以一定速率(如(25土6.4)mm/s的速率)浸人规定组份的熔锡 ⑤外引线在熔锡中停留一定时问。外引线在熔锡中停留的时间应随其横截面积的 不同而有所差异。横截面积大的停留的时间长。 ⑥将外引线从熔锡中提起并从焊料槽取出，速率与浸入速率相同。
环境试验分类
研究实际环境应力与产品所能承受的强度的关系。 1. 现场试验：使用现场进行试验 2. 人工模拟试验：人工模拟试验设备中进行 *从模拟环境因素分类：单项应力试验，综合应力试验 *模拟环境应力大小分类：模拟试验、加速模拟试验 3. 天然暴露试验：样品长期暴露在天然气候环境中定期进行 测量及做表面检查，以了解样品在天然气候条件影响下的 电参数、机械性能及外观变化情况，从而鉴定元器件在该 环境条件下的可靠性，并与人工模拟试验结果比较，以确 定人工模拟试验的周期。
温度循环
试验目的：考核电子元器件在短期内反复承受温度变化的能力及 不同结构材料之间的热匹配性能。温度循环试验是模拟温度交替 变化环境对电子元器件的机械性能及电气性能影响的试验。 试验原理：温度循环试验中电子元器件在短期内反复承受温度变 化，其结果使电子元器件反复承受热胀冷缩变化，产生因为热胀 冷缩而引起的交变应力，这个交变应力会造成材料开裂、接触不 良、性能变化等有害影响。 对于半导体器件，主要是检验不同结构材料之间的热匹配性 能是否良好。它能有效地检验粘片、键合、内涂料和封装工艺等 潜在的缺陷；它能加速硅片潜在裂纹的暴露。
温度试验
温度试验的分类：
1. 高温试验 2. 低温试验 3. 热循环试验 4. 热冲击试验 5. 热性能试验
低温试验
（1）试验目的：考核低温对电子元器件的影响，确定电子元器件在低温条件下工作和储存 的适应性。例如，半导体器件在低温条件下能否正常工作，在低温作用后是否有机械损伤 和电参数变化的情况，以及在低温储存的条件下，保持性能的能力等。 （2）试验原理：低温下会使电子元器件的电参数发生变化、材料变脆及零件材料冷缩产生 颠力等。使电子元器件处于低温环境下一定时问，考核电子元器件的电参数是否发生变化 、材料是否变脆、零件材料冷缩产生应力有多大等，从而确定电子元器件的抗低温能力。 （3）试验设备 试验设备主要有低温箱(低温室)和温度计。低温箱或低温室提供一定的低温场所(环境)； 温度计用于测量和监控试验温度。试验设备还要有测量电性能参数的电测量系统。 （4）注意事项：应注意的是在低温试验中，常因夹具结冰引起器件外引线与夹具接触不良 ，或结冰漏电。遇到这种情况，应该反复检查夹具，位接触良好，消除结冰漏电之后，方 能测量电参数，否则测量结果不准确。