电镀均匀性测试

电镀深镀、均镀能力测试方法

一、前言

电镀生产实践中，电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标。对于PCB生产而言，板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作及形成，孔内镀铜均匀性则对层间导通可靠性起着十分重要的作用。不仅如此，电镀的均匀性对磷铜球的损耗有直接的关系。所以电镀均匀性成为PCB制作管理人员的重点关注指标。本文以我司CB-203A光剂为例，简单的介绍了电镀均镀和深镀能力的测试方法。

二、测试板的制作

1.光剂型号：CB-203A；

2.试板尺寸：622mmX315mm（与槽体匹配）；板厚：1.6mm；测试孔径：0.2mm；底铜厚度：

H/H OZ；

3.电镀夹板方式：

备注：

A.由于整流器最大总电流只能打400A，故试板只上8块（一般做均匀性或深镀能力测试需夹满挥巴）；

B.边条宽10CM，长度与板长度一致，以利分散电流；其他夹点夹上小边条。

4.电镀参数：20ASFX78min。

三、电镀表面均匀性测试

1.在板的两面分别取测试点50个测量铜厚，其取点位置如下图，取点位置及计算方法如下：

测量点的选取：

X方向：①12mm处；②X/4处；③X/2处；④3X/4处；⑤X-12mm处

Y方向：①Y-20mm处；②Y-25mm处；③Y-50mm处；④3Y/4处；⑤5Y/8处；

⑥Y/2处；⑦Y/4处；⑧50mm处；⑨25mm处；⑩12mm处。

计算方法：通过Excel分析数据；（COV= Coefficient of Variance）

COV%计算公式为：COV%=δ/u*100% (δ为数据的标准偏差，u为数据的平均值)

四、深镀能力测试

1.测试点如图：

2.在板的上中下部各取3个测试点，共9个点。

3.深镀能力TP值计算公式为：

孔壁平均铜厚/孔环平均铜厚X100%。

五、结论

电镀线在最佳状态下（阳极的排布及导电性，槽体的设计，打气的均匀性等）配合我司的CB-203A光剂，可达到COV%≦10%，TP值≥90%。