电镀镀层结合力不够的五大原因

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ABS塑料与电镀层结合力差的原因分析及其控制

ABS塑料与电镀层结合力差的原因分析及其控制

ABS塑料与电镀层结合力差的原因分析及其控制摘要:分析了ABS塑料在电镀铜/镍/铬时镀层出现起泡及终合力测试时镀层脱落的主要原因,包括塑件基体状态不良,注塑成型参数欠佳,电镀前处理不当,相邻镀层表面活性差等。

给出了提高ABS塑件镀层结合力的措施,如选择优质的电镀鲴ABS塑料,控制成型工艺参数,改善前处理粗化及电镀工序中的活化处理等。

强调了采用正确的结合力测试方法的重要性。

关键词:丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物;塑料;电镀层;结合力;成型;前处理;测试方法中图分类号:TQl53.1 文献标志码:B文章编号:1004—227X(2009)02—0013—03Causes for poor adhesion strength of electroplated coating to ABS plastic and their controls//WU Shui —gouAbstract:The main reasons for blistering of deposit durinl electroplating of Cu/Ni/Cr on ABS plastic and for fallin9—off of deposit in adhesion strength testing were analyzed.including unsatisfactory state of plastic substrate,unfavorabk injection molding parameters,improper pretreatment fol electroplating and insufficient surface activity of adjacenl deposits.Some measures for improving the adhesion strength of electroplated coating to ABS plastic were presented,such as selecting high—quality electroplating-grade ABS plastics,controlling molding process parameters,and improving the roughening process in pretreatment as well as the activating process in electroplatin9.The impogance oi using correct method for testing adhesion strength was emphasized.Keywords:poly(acrylonitrile—C0—butadiene—C0—styrene);plastic;electroplated coatin9;adhesion strength;moldin9;pretreatment;test method Author’s address:Benli Plastic Plating Factory,Shenzhen 518105,China1前言ABS塑料电镀由简单的装饰用品已发展到高要求的电子、卫浴、汽车配件等工业领域。

镀镍结合力不好的原因

镀镍结合力不好的原因

镀镍结合力不好的原因1.基材的选择:镀镍的结合力与基材的材质有很大关系。

如果基材的表面不光滑或者含有一些杂质,会导致镀层与基材之间的结合力不好。

此外,如果基材的化学性质与镀液的化学性质不匹配,也会影响镀层的结合力。

因此,在进行镀镍之前,需要对基材进行处理,以确保其表面光滑且干净,并选择合适的镀液和工艺参数。

2.镀液的制备:镀液的制备对镀层的质量和结合力有重要影响。

如果镀液的成分不合理或者控制不好,会导致镀层的结合力不好。

例如,镀液中某些添加剂的浓度过高或者过低,都会影响镀层的结合力。

此外,镀液的温度、搅拌速度、电流密度等因素也会对镀层的结合力产生影响。

因此,制备镀液时需要准确控制所有参数,并在实验室中进行充分的测试和优化。

3.工艺条件的控制:镀镍工艺中的各个参数都会影响镀层的结合力。

例如,电流密度过高会使镀层结构变得粗糙,从而导致结合力不好;而电流密度过低则会导致镀层的结合力不足。

此外,镀液中的钠离子浓度、镍离子浓度等也会影响镀层的结合力。

因此,在进行镀镍操作时,需要严格控制各个工艺条件,确保它们处于合适的范围内。

4.处理后的表面状态:在进行镀镍之后,还需要对镀层进行一些后续处理,如清洗、烘干等。

如果这些后续处理不当,或者清洗剂残留,会影响镀层的结合力。

因此,在完成镀镍操作后,需要对镀层进行适当的清洗和处理,以确保表面干净且不含有任何杂质。

综上所述,镀镍结合力不好的原因可能涉及基材的选择、镀液制备、工艺条件控制以及后续处理等多个方面。

要提高镀镍的结合力,需要对上述因素进行全面的考虑和优化,以达到最佳的镀层质量。

氰化镀银故障分析:镀层起泡、脱落、结合力不良

氰化镀银故障分析:镀层起泡、脱落、结合力不良

氰化镀银故障分析:镀层起泡、脱落、结合力不良
慧聪表面处理网讯:(1)可能原因:除油不净
处理方法:加强除油,保证工件表面干净。

(2)可能原因:酸处理工艺不当
原因分析:铜及铜合金件表面的酸处理,一般均先在含有强烈氧化作用的硝酸等三酸所组成的出光液中进行,然后再洗净酸液,此时,工件的表面虽说很光洁,但表面仍有一层肉眼不易察觉的极薄的氧化层,若进行浸银或预镀银,不但表面发花,而且结合力不好。

处理方法:三酸出光后,再经稀盐酸(1+1)活化,彻底除尽表面的氧化层。

(3)可能原因:酸处理放置时间过长
原因分析:经酸处理后的铜件,若放置时间过长,铜表面又开始氧化,影响结合力。

处理方法:合理组织安排生产,酸活化后的工件立即人槽电镀。

(4)可能原因:未经预镀处理或预镀处理不当
原因分析:由于铜在镀银溶液中的电势比银负得多,当铜件浸入镀银溶液的一瞬间,银立即从溶液中置换出来,形成置换性镀层,在此镀层上再镀上银层,它的结合力不好,容易剥落。

为了防止上述现象的发生,保证银镀层与基体金属的结合力,必须先进行预镀银(或浸银)。

预镀银是在银含量低、游离氰化钾含量高的条件下进行的,在此溶液中,银的电势向负的方向偏移,避免了瞬间的接触置换,然后再在常规的镀银液中加厚。

也可以用汞齐化等方法在铜件表面浸银,再在常规镀银液中加厚。

处理方法:合理选择和设计预镀银(或浸银)工艺。

(5)可能原因:银含量太低
处理方法:分析调整镀液成分。

电镀层附着力不良原因

电镀层附着力不良原因

电镀层附着力不良原因首先,材料选择对电镀层附着力有着重要影响。

如果选择的基材本身质量不好,如含有较多杂质、气孔或缺陷,其与电镀层之间的结合力就会受到影响。

此外,如果电镀层的材料选择不当,如电镀液中的其中一种添加剂不适合该基材材料,也会导致附着力降低。

其次,表面处理对电镀层附着力也有很大影响。

表面处理的目的是为了清除基材表面的氧化物、油脂、脏物等,以便电镀层能更好地附着在基材上。

如果表面处理不彻底,残留的杂质会影响电镀层的附着力。

此外,表面处理过程中的温度、浸泡时间和处理液的浓度等参数也需要控制良好,否则都有可能影响电镀层的附着力。

第三,电镀工艺对电镀层附着力的影响也不可忽视。

电镀工艺中的各个步骤如预镀、电镀、后处理等都需要严格控制以保证电镀层的质量。

例如,预镀过程中的镀液温度、金属离子浓度和溶液pH值等参数都需要控制在一定范围内,以避免对附着力产生负面影响。

此外,电镀过程中的沉积速率、电流密度和沉积时间等参数也需要合理控制。

最后,设备质量也对电镀层附着力有一定的影响。

设备的性能和操作是否稳定、设备的尺寸和设计是否合理等都会对电镀层的质量产生直接或间接的影响。

如果设备存在设计缺陷或者操作不当,会导致电镀层附着力不良。

综上所述,电镀层附着力不良的原因很多,包括材料选择、表面处理、电镀工艺和设备质量等方面。

为了解决这个问题,首先应选择合适的基材和电镀材料,并进行适当的表面处理以保证电镀层的附着力。

同时,需要严格控制电镀工艺中的各个步骤和参数,确保工艺的稳定性和可靠性。

最后,设备的选择和操作也需要谨慎,以保证电镀层质量的稳定性和一致性。

电镀常见的问题及解决方案

电镀常见的问题及解决方案

电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下:
1.针孔或麻点:这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。

可以使用润湿剂来减小影响,并严格控制镀液维护及流程。

2.结合力低:如果铜镀层未经活化去氧化层,铜和镍之间的附着力就差,会产生镀层剥落现象。

因此,在电镀前应对基材进行适当的预处理,如酸洗、活化等。

3.镀层脆、可焊性差:这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。

添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多,此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。

4.镀层发暗和色泽不均匀:有金属污染可能是造成这一问题的原因。

应尽量减少挂具所沾的铜溶液,并在发现污染时立即处理。

5.镀层烧伤:这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。

需要检查并调整相关工艺参数,确保其处于合适的范围。

6.沉积速率低:PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。

应检查并调整镀液的PH值和电流密度,以优化沉积速率。

7.其他问题:如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗,不允许再使用。

全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。

图形镀上板戴细纱手套,下板戴棕胶手套,全板上板戴橡胶手套,下板戴干燥的粗纱手套。

在处理电镀问题时,需要综合考虑多个因素,包括镀液成分、设备状况、操作条件等。

如遇到难以解决的问题,建议寻求专业人士的帮助。

镀镍结合力不好的原因

镀镍结合力不好的原因

镀镍结合力不好的原因镀镍的结合力不好主要有以下原因:1.表面准备不足:在镀镍之前,需要对基材进行适当的表面处理,例如去除油污、氧化物、氢氧化物等。

如果表面准备不充分,可能会导致基材表面有一层杂质,阻碍镀液中的镍离子与基材的结合,从而影响镀层的结合力。

2.清洗不彻底:在镀镍之前,需要对基材进行彻底的清洗,以去除表面的污垢、氧化物等。

如果清洗不彻底,可能会导致基材表面有残留的污垢或氧化物,影响镀层的结合力。

3.镀液配方不合理:镀液的配方对镀层的结合力有很大的影响。

如果镀液中的化学成分不合理,可能会导致镀层无法与基材充分结合。

例如,镀液中的镍盐浓度过低、pH值过高或过低等都可能影响镀层的结合力。

4.镀液温度不适当:镀液的温度对镀层的结合力也有影响。

如果镀液的温度过高或过低,可能会导致镀层与基材之间的结合不牢固。

5.镀液中含有杂质:镀液中可能存在一些杂质,例如气泡、悬浮物、尘埃等。

这些杂质可能会附着在镀层上,影响镀层与基材的结合。

6.电镀条件不合适:电镀条件,如电流密度、阳极和阴极之间的距离等参数的选择和调整也会直接影响镀层的结合力。

如果电镀条件不合适,可能会导致镀层的结合力不佳。

针对以上问题,可以采取一些措施来提高镀镍的结合力:1.充分清洗:在镀镍之前,要确保基材表面干净,并彻底去除油污、氧化物等。

可以使用合适的清洗剂和方法,如超声波清洗、喷淋清洗等,确保基材表面无残留。

2.表面处理:通过合适的表面处理,可以增加基材表面的粗糙度,提高镀层的结合力。

常用的表面处理方法包括机械处理、化学处理等。

3.合理配方:合理选择镀液的配方,确保镀液中的化学成分合理、浓度适宜、pH值合适等。

可以通过调整镀液的配方,优化镀层的结合力。

4.控制镀液温度:根据基材材料和镀液的要求,控制镀液的温度在适当的范围内,以提高镀层与基材的结合力。

5.定期检查和维护:定期检查镀液中是否存在杂质,并及时清除。

同时,定期检查电镀设备和工艺参数,确保电镀条件合适。

连接器镀金层结合力差的可能原因

连接器镀金层结合力差的可能原因

连接器镀金层结合力差的可能原因
2016-04-12 12:57来源:内江洛伯尔材料科技有限公司作者:研发部
镀金插头在镀后检验接插件的镀层结合力时,有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或针孔件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象,有时在高温检测试验发现金层有极细小的鼓泡现象发生。

具体归纳可能有如下几种原因:
1、镀前处理不彻底
对于小型针孔件来说,如果在机加工序完毕后不能立即采用三氯乙烯超声波除油清洗,那么接下来的常规镀前处理很难将孔内干涸的油污除净,这样孔内的镀层结合力就会大大降低.
2、基体镀前活化不完全
在接插件基体材料中大量使用各类铜合金,这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化,如果不采用对应的酸将其活化,在进行电镀时,这些金属的氧化物跟镀层很难结合,于是就造成了镀层高温起泡的现象.
3、镀液浓度偏低
在使用氨磺酸镍镀液镀镍时,当镍含量低于工艺范围时,小型针孔件的孔内镀层质量要受到影响.如果是预镀液的金含量过低,那么在镀金时孔内就有可能镀不上金,当镀件进入加厚金镀液时,孔内五金层的镀件孔内的镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力自然就差.
4、细长状插针电镀时未降低电流密度
在镀细长形状插针时,如果按通常使用遥电流密度电镀时,针尖部位的镀层会比针杆上厚许多,在放大镜下观察针尖有时会旦火柴头形状.其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层检验结合力就不合格.这种现象在振动镀金时易出现.
5、振动镀金振频调整不正确
采用振动电镀镀接插件时,如果在镀镍时振动频率调整不正确镀件跳动太快,易开成双层镍对镀层结合力影响甚大.。

镀铜附着力不足的原因(3篇)

镀铜附着力不足的原因(3篇)

第1篇镀铜作为一种常见的金属表面处理技术,广泛应用于电子、机械、航空航天、汽车制造等领域。

镀铜层不仅能够提高材料的耐腐蚀性、耐磨性,还能改善材料的导电性和导热性。

然而,在实际生产过程中,常常会遇到镀铜附着力不足的问题,这直接影响着产品的使用寿命和性能。

本文将从多个方面分析镀铜附着力不足的原因,并提出相应的解决措施。

一、镀前处理不当1. 表面油污未清除油污是导致镀铜附着力不足的主要原因之一。

如果工件表面存在油污,镀层与基体之间的结合力将大大降低。

因此,在镀铜前必须彻底清除工件表面的油污。

常用的清洗方法有:碱洗、酸洗、有机溶剂清洗等。

2. 表面锈蚀未去除工件表面的锈蚀会影响镀铜层的附着力。

锈蚀会导致工件表面形成凹凸不平的粗糙面,使得镀层与基体之间的结合力降低。

因此,在镀铜前必须将工件表面的锈蚀去除干净。

常用的除锈方法有:机械除锈、化学除锈等。

3. 表面氧化膜未去除工件表面的氧化膜也会影响镀铜层的附着力。

氧化膜的形成使得工件表面变得粗糙,降低了镀层与基体之间的结合力。

因此,在镀铜前必须将工件表面的氧化膜去除干净。

常用的去氧化膜方法有:酸洗、碱洗、有机溶剂清洗等。

二、镀液因素1. 镀液成分不纯镀液成分不纯会导致镀层与基体之间的结合力降低。

例如,镀液中存在较多的杂质,会降低镀层的致密度,从而影响附着力。

因此,在镀铜过程中应严格控制镀液成分,确保其纯净度。

2. 镀液温度、pH值不稳定镀液温度和pH值对镀铜层的附着力有较大影响。

温度过高或过低、pH值过高或过低都会导致镀层与基体之间的结合力降低。

因此,在镀铜过程中应严格控制镀液温度和pH值,使其保持稳定。

3. 镀液搅拌不充分镀液搅拌不充分会导致镀液成分分布不均,使得镀层与基体之间的结合力降低。

因此,在镀铜过程中应确保镀液充分搅拌,以保证镀层均匀。

三、镀层因素1. 镀层厚度不均匀镀层厚度不均匀会导致镀层与基体之间的结合力降低。

过厚的镀层会导致镀层内部应力过大,从而降低附着力。

电镀层附着力不良原因

电镀层附着力不良原因

电镀层附着力不良原因
1.基材表面净化不彻底:电镀层的附着力与基材表面的清洁程度有很大关系。

如果基材表面存在油脂、灰尘、氧化物或其他污染物,将会降低电镀层的附着力。

因此,在电镀之前,必须对基材进行充分的清洁处理。

2.化学反应不完全:电镀过程中,电解液中的化学物质与基材表面发生反应,形成电镀层。

如果反应条件不合适,或者电解液中的化学物质不足,化学反应就不会完全进行,从而导致电镀层的附着力下降。

3.电解液中杂质太多:电解液中的杂质,如铁离子、氯离子等,会与电镀层中的金属离子发生竞争性吸附,导致电镀层附着力不良。

因此,电解液中的杂质必须加以控制和处理。

4.电流密度不均匀:在电镀过程中,电流密度分布不均匀会导致电镀层的厚度不均匀,从而影响电镀层的附着力。

要解决这个问题,可以通过调整阳极与阴极之间的距离、增加电镀液的搅拌等手段来改善。

5.电镀层自身缺陷:电镀层本身存在缺陷,如孔洞、裂纹等,也会导致附着力不良。

这可能是电镀过程中的技术问题,如电镀时间、温度、pH 值等控制不当所致。

总之,电镀层附着力不良的原因是多方面的,需要在电镀过程中严格控制各个环节,确保基材表面的清洁度,优化电解液的成分,调整电流密度的分布等,以提高电镀层的附着力。

此外,对电镀层进行必要的质量检测和一些加工处理,也能有效提高电镀层的附着力。

镀层常见故障的分析和纠正

镀层常见故障的分析和纠正

常见故障的分析和纠正(酸锌)常见故障的分析和纠正(1)镀层起泡,结合力不好。

镀前处理不良;镀液中添加剂过多;硼酸含量过低同时阴极电流密度过大等会使镀层起泡,造成结合力不好。

镀液中添加剂含量过多,则阴极表面上吸附了较多的有机添加剂,导致阴极表面憎水,同时它还会夹附于镀层内,造成镀层与基体金属间晶格不连续而结合不牢;镀液中硼酸含量低,阴极膜中pH容易升高,同时电流密度过大,阴极膜中pH更高,容易造成金属的氢氧化物或碱式盐夹附于镀层内,影响镀层晶格的正常排列,从而造成镀层结合不牢。

硼酸含量低,电流密度大造成的结合力不好较多地出现在零件的尖端和边缘,出现这类现象时,一方面检查电流,另一方面分析硼酸含量,然后按检查和分析结果进行纠正。

在排除了硼酸含量和电流密度的影响后,再加强镀前处理或用良好的镀前处理与原来的操作进行对比,检查镀前处理是否有问题。

另外用赫尔槽试验检查添加剂的含量。

当发现添加剂含量过高,可用电解或活性炭处理降低其含量。

(2)镀层粗糙。

镀液中锌含量过高;添加剂含量偏低;温度过高或镀液中有固体微粒等都会使镀层粗糙。

镀液中锌含量和温度升高,添加剂含量降低,都是降低阴极极化,导致镀层粗糙。

假使在电镀过程中,镀液温度有升高的趋势,那么最好装置冷却设备。

假使温度略微偏高而没有冷却设备,也可加入适量的苯甲酸钠,以改善镀层的结晶组织。

添加剂含量的多少,可用前述的赫尔槽试验确定,同时还可以从一些现象进行观察,因为添加剂含量偏低时,不但镀层粗糙,同时镀层的光泽差,电流密度的范围比较狭小,低电流密度处镀层色暗,当同时出现这些现象时,再在赫尔槽试验的溶液中,加入适量的添加剂后进行试验,观察阴极样板上的镀层状况,若有好转,可向镀液中补充添加剂。

镀液中的锌含量,可按分析进行调整。

发现锌含量过高时,一方面要稀释镀液,将其浓度调节在工艺范围内,另一方面要减少阳极面积,防止锌含量继续升高。

确定镀液中是否有固体微粒,一种方法是在搅拌镀液的情况下,用500mL(或1000mL)的量杯取一杯镀液,将它放置在强烈的光线下观察;另一方法是用定量滤纸过滤少量镀液,然后观察滤纸上同体微粒的多少,从而估计镀液中固体微粒的含量,若镀液中固体杂质较多,就应过滤镀液,除去这类杂质。

电镀不良原因分析及对策

电镀不良原因分析及对策

镀层表面起泡 脱皮
再放入40℃条件下1h,最后再在室温中放置15min。如此循环4次,如果镀层表
面状态和结合力均无变化则为合格
所谓剥离试验,是在制品电镀的样片上切取1!2cm宽的镀层,橇起一头,
用垂直于基体的力拉镀层,并测定剥离镀层时所需的力,其单位为kg/cm。一般剥
离在0.45kg/cm以上则为合格。
可观察到许多微小的凹坑,但手摸时无粗糙感。这种故障产生在酸性镀亮铜工
序中,其产生原因及排除方法如下:
(1)空气搅拌太剧烈。应停用空气搅拌,采用阴极移动,为了防止产生过多的
铜离子,每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。
(2)阴极电流密度太大。应适当减小,一般电流密度应控制在2~3A/d㎡。
(3)组合光亮剂的组成不平衡。应适当提高镀液中硫酸含量,降低硫酸铜的含
量,镀液内可添加适量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸钠。
(4)当粗化过度或清洗不良时,敏化和活化反应会构成核状物,导致镀层表
面沉积出凸起的细沙粒状的麻点。对此,应适பைடு நூலகம்调整粗化和水洗工艺条件。
(5)电镀铜时阳极泥混入镀液中,或挂钩接触部位金属脱落混入镀液中。对
此,应严格按照工艺规程进行操作。
(6)使用催化剂时,制品表面未完全分解。应适当调整催化工艺条件。
a、应注意制品的漂浮性。因塑料比重较小,其漂浮性比金属件大,尤其是整 组挂具,在进入镀液时,受浮力影响困难使导电部位脱离电极棒。因此,在设 计时最好采用弹簧或螺钉夹紧,特别是采用自动生产线时更应注意这一问题。
b、应注意制品的变形。由于制品的刚性较差,挂具所用的钢丝直径和触点位 置都会影响到制品的变形。在设计时,应尽量采用托、夹等方法,尽可能避免 撑、插、顶、压。如果必须采用后一类方法时,支撑点尽可能安放在孔内侧的 根部。

镀镍结合力不好的原因

镀镍结合力不好的原因

镀镍结合力不好的原因以镀镍结合力不好的原因为标题,写一篇文章。

镀镍是一种常见的表面处理工艺,可以提高材料的耐腐蚀性、硬度和美观度。

然而,有时我们会发现镀镍层与基材的结合力不好,导致镀层易剥落或脱落。

那么,造成镀镍结合力不好的原因有哪些呢?镀层前的处理不当是导致镀镍结合力不好的常见原因之一。

在进行镀镍之前,需要对基材进行清洗和表面处理,以去除杂质和氧化层。

如果清洗不彻底或处理不当,会导致基材表面不光滑、有氧化物残留,从而影响镀层与基材的结合力。

镀液的配方和工艺参数的选择也会影响镀镍结合力。

镀液中的添加剂和化学物质的选择需要考虑镀层与基材的相容性,避免产生不良反应。

此外,镀液的温度、电流密度和镀液搅拌等工艺参数的控制也是影响镀层结合力的关键因素。

如果这些参数选择不当或控制不准确,会导致镀层的结构不均匀,从而影响结合力。

第三,基材的材料和表面性质也会对镀镍结合力产生影响。

不同材料的基材在表面处理后,可能会有不同的化学反应或物理变化,从而导致镀层与基材的结合力差异。

此外,基材的表面粗糙度和形貌也会对镀层的结合力产生影响。

如果基材表面粗糙或不均匀,会导致镀层附着不牢固,结合力不好。

镀层的厚度和成分也是影响镀镍结合力的因素之一。

镀层过厚或过薄都会影响结合力。

过厚的镀层容易出现应力集中,从而导致镀层的开裂和剥离;过薄的镀层则难以保证足够的结合力。

此外,镀层的成分也需要合理选择,以确保与基材的相容性和结合力。

镀层的后处理也会对结合力产生影响。

镀层完成后,需要进行适当的后处理,如烘干、退火或涂层等。

这些后处理过程可以提高镀层的致密性和结合力,确保其与基材的结合牢固。

造成镀镍结合力不好的原因有很多,包括镀层前的处理不当、镀液配方和工艺参数的选择、基材的材料和表面性质、镀层的厚度和成分以及镀层的后处理等。

在进行镀镍工艺时,我们应注意这些因素,以提高镀层的结合力,确保镀层的质量和使用寿命。

镀层的结合力

镀层的结合力

镀层的结合力镀层结合力是指镀层与基体金属或中间镀层的结合强度,即单位表面积的镀层从基体金属或中间镀层上剥离所需要的力。

镀层结合力不好,多数原因是镀前处理不良所致。

此外,镀液成分和工艺规范不当或基体金属与镀层金属的热膨胀系数悬殊,均对镀层结合力有明显影响。

GB/T 5270--200X((金属基体上的覆盖层(电沉积层和化学沉积层)附着强度试验方法》规定了测试方法。

评定镀层与基体金属结合力的方法很多,但大多为定性方法,定量测试方法由于诸多困难,仅在试验研究中应用。

通常用于车间检验的定性测量方法,是以镀层金属和基体金属的物理-力学性能的不同为基础,即当试样经受不均匀变形、热应力或外力的直接作用后,检查镀层是否有结合不良现象。

具体方法可根据镀种和镀件选定。

(一)定性检测方法1.弯曲试验弯曲试验是在外力作用下使试样弯曲或拐折,由于镀层与基体金属(或中间镀层)受力程度不同,两者间产生分力,当该分力大于其结合强度时,镀层即从基体(或中间镀层)上剥落。

任何剥离、碎裂、片状剥落的迹象均认为是结合力不好。

此法适用于薄型零件、线材、弹簧等产品的镀层结合力试验。

弯曲试验通常有以下几种: (1)将试样沿一直径等于试样厚度的轴,反复弯曲l800,直至试样断裂,镀层不起皮、不脱落为合格。

(2)将试样沿一直径等于试样厚度的轴,弯曲l800,然后放大四倍检查弯曲部分,镀层不起皮、不脱落为合格。

(3)将试样固定在台钳中,反复弯曲试样,直至基体断裂,镀层不起皮、不脱落,或放大四倍检查,镀层与基体不分离均为合格。

(4)直径为1mm以下的线材,将其绕在直径为线材直径3倍的轴上;直径为1mm以上的线材,绕在直径与线材相同的金属轴上,均绕成l0个~l5个紧密靠近的线圈,镀层不起皮、不脱落为合格。

2.锉刀、戈q痕试验锉刀法是将镀件夹在台钳上,用一种粗齿扁锉锉其锯断面,锉动的方向是从基体金属向镀层,锉刀与镀层表面大约成450角。

结合力好的镀层,试验中不应出现剥离。

常见锌镀层结合力差的6种原因

常见锌镀层结合力差的6种原因

2009·03经验交流责编:张建设13Information of Surface Engineering表面工程资讯引起锌酸盐镀锌层结合力差的因素很多,其中以下6种情况尤为多见。

(1)光亮剂添加过量 锌酸盐镀锌层的光亮度稍逊于氯化钾镀锌层的光亮度,有人认为可以用添加光亮剂来弥补,结果不但达不到预想目的,镀层的结合力还受到严重影响。

这一现象多发生在溶液严重老化阶段。

这时镀液中有机物质过多,属于镀层中晶格严重扭曲之故。

在这种情况必然会引起内应力增加,从而导致脆性增大,出现脱皮。

为避免这种现象的出现,首先要合理控制光亮剂的用量,并适时地用活性炭进行吸附处理。

解决方法:稀释、用活性炭处理,调整溶液成分,平时要少加、勤加添加剂。

(2)工件镀前在镀槽中停留时间太长 有人认为锌酸盐镀锌溶液是碱性的,把经过前处理的工件挂在镀槽中,待聚够一槽后再配电施镀,结果工件发生钝化,影响镀层的结合力。

解决方法:工件在槽内不要过长时间停留,以免引起钝化。

(3)镀层过厚 镀层内应力和脆性增大,工件边缘部位的镀层易起泡和脱落。

解决方法:镀层厚度要控制在20 μm以内。

(4)镀液表面浮有油污 工件入槽后被镀液表面的油污和光亮剂分解物组成的污物所包围。

从而引起镀层脱皮。

解决方法:这层浮油应随时用厚层手纸吸除,工件入槽后先在镀液中抖动几下,使吸附在工件表面的油污脱离下来。

(5)工件除油不彻底 有人认为锌酸盐镀锌溶液是碱性的,必定有除油能力,前处理可以马虎一点。

其实镀液虽是碱性的,但当有油污的工件入槽后,在其与碱性物质起作用之前,锌离子即抢先放电析出,锌层沉积在薄层油膜上,结合力显然会降低。

解决方法:加强前处理工序。

(6)工艺条件控制不当 工艺条件偏差过大,尤其是溶液温度要求为室温。

室温通常是指18~25℃,但有人又认为既不升温又不降温即指的就是室温,冬季室内温度低于10℃时仍认为是室温,结果由于电流密度没有按温度的变化而变化而导致影响镀层的结合力。

电镀中常见的不良原因分析(这些你都能解决了吗)

电镀中常见的不良原因分析(这些你都能解决了吗)

电镀中常见的不良原因分析(这些你都能解决了吗)电镀是制造业不可或缺的基础工艺。

电镀生产中发生不良在所难免,不良现象频发会影响生产进度和产品合格率,造成经济损失。

排除不良是电镀技术人员管理的重要内容。

今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给大家1.镀层结合力不好结合力不好一般有下列几种情况:(1) 底层结合力不好,该情况大都是前处理不良、基体金属上的油污或氧化膜未除尽造成的。

(2) 打底镀层成份控制不当,如碱铜中铜与游离氰比例不当,有六价铬污染等。

(3)前处理工序中的表面活性剂黏附在基体表面未清洗干净。

(4)腐蚀过度,有些工厂除锈酸的浓度高或不加缓蚀剂也会造成结合力不佳。

2.镀层脆性大造成脆性的最大原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。

有的技术操作人员把添加剂看作是万能灵药,镀层一有问题就加添加剂。

添加剂比例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。

另外,pH 值不正常和重金属离子对镀液的污染,也会造成脆性。

镀层脆性与结合力不好有时很难区别。

一般可这样区别::结合力不好的镀层,能从基体金属上成片撕下,弯曲时镀层不会成粒屑飞出,薄型镀件无嘶嘶声;有脆性的镀层,剥落时镀层不能成片撕下,弯曲时镀层成粒屑飞出,薄型镀件有嘶嘶声。

3.针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见,通常见到的针孔有下列三种情况:(1)因析氢造成的针孔是锥形的。

(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。

(3)基体金属的小凹点所造成的针孔无规则,如苍蝇脚趾,很难认定,须经试验和观看基体表面才能确定。

4.毛刺与针孔不同,可用湿纸揩擦故障处,如故障表面沾有纸屑的是毛刺,不沾纸屑的是针孔。

造成毛刺的主要原因是固体杂质。

(1)镀件本身带入镀液的固体杂质,如铁屑;先涂漆后电镀时,漆膜腐蚀下来的漆粒。

(2)外界混入或阳极溶解时带入的固体杂质。

建议阳极必须用阳极袋包扎。

5.发花发花主要是有机杂质多,镀液成分、光亮剂及表面活性剂(如十二烷基硫酸钠)等比例失调造成的。

电镀装饰铬常见故障及其处理方法:镀铬层结合力差

电镀装饰铬常见故障及其处理方法:镀铬层结合力差

电镀装饰铬常见故障及其处理方法:镀铬层结合力差一般说引起镀铬层起泡、剥落的原因有:除油、除锈不彻底;镀前化学活化处理不当;镀前阴极小电流活化处理不当,造成待镀面钝化;镀件与镀液温差过大;镀铬时温度变化范围过大;电镀过程中断电,要是短时间断电;镀液被油或其他有机物污染等。

排除这种故障的措施主要是根据上述原因进行:如彻底除尽零件表面的油、锈、氧化皮等污物;严格按工艺规范进行活化,或者阴极小电流活化处理;在镀件预热后再进行正常电镀.加强镀液温度的控制,并适当搅拌镀液,使镀铬温度的变化在2℃内;对于断电的情况可以用阴极小电流活化、阶梯给电并以l.5倍~2.0倍工作电流密度冲击镀后再转入正常电流密度电镀的方法;对于有机杂质可以用49/L~59/I。

活性炭搅拌处理2h后过滤的方法解决。

还需要注意的是,在零件镀铬后进行磨削时出现镀层剥落的故障,这时需要注意磨削的速度不要太高,过刀量也不要太大;力Ⅱ强磨削区域的磨削冷却,避免局部温度太高引起结合力下降。

实际上,不同基体材料的零件表面电镀硬铬也要注意提高硬铬镀层的结合力。

因为不同的基体材料镀硬铬由于其材料的特性和处理工艺不当可能会引起菠铬层的起泡、起皮等故障。

(1)铸铁零件电镀硬铬结合力不良。

对于铸铁零件来说克服这种现象应当考虑:由于铸铁的导电性差,在电镀挂具设计时需要考虑零件与挂具的接触;同时还要考虑由于铸铁的含碳量高,有很多气孔与砂眼,所以铸铁零件只能采用弱酸腐蚀活化,避免采用强酸腐蚀导致零件表面腐蚀挂灰引起镀层结合不良。

另外铸铁零件表面的铁锈需要用机械方法去除,活化采用3%~5%的HF酸或草酸等弱有机酸处理;在电镀铬时需要预热后再通电,而且因为铸铁零件表面的孔隙多,实际表面积大,需要大电流冲击后再将电流恢复到正常电流镀铬。

(2)不锈钢电镀硬铬结合力不良。

由于不锈钢零件表面容易生成氧化膜,所以在电镀铬前必须要将表面的氧化膜去除并且活化才能确保镀层的结合力。

不锈钢电镀硬铬工艺的流程为:化学除油+电解除油+阴极活化+镀冲击镍+镀硬铬。

电镀结合力不好的原因

电镀结合力不好的原因

电镀结合力不好的原因
电镀是一种常见的表面处理技术,它能够为金属制品赋予美观的外观、提高耐腐蚀性和增加硬度。

然而,有时电镀过程中会出现结合力不好的问题,导致镀层容易剥落或破损。

以下是导致电镀结合力不好的几个可能原因。

第一,不良的基材处理可能导致电镀结合力不好。

在电镀之前,必须对金属基材进行适当的准备处理,以确保其表面光洁、清洁和粗糙度适当。

如果基材表面有油脂、氧化物或其他污染物,就会影响电镀的结合力。

此外,如果基材表面过于光滑,电镀层很难与其牢固结合。

第二,不正确的电镀工艺参数也可能导致结合力不佳。

电镀过程中,包括电流密度、电镀时间、电解液成分等参数的选择都会对电镀层的结合力产生影响。

如果这些参数选择不当,可能会导致电镀层与基材之间的结合力不足。

第三,电镀层的成分和厚度也会影响结合力。

电镀层的成分应与基材相容,并且在电镀过程中应保持适当的温度和浓度。

此外,电镀层的厚度也应适中,过薄的电镀层容易剥落。

第四,不合适的电镀设备和工具也可能影响结合力。

电镀过程需要使用适当的设备和工具,如电镀槽、电极等。

如果这些设备和工具不符合要求,就会影响电镀层与基材之间的结合力。

除了以上几个原因外,还有其他一些因素可能导致电镀结合力不好,如操作不当、环境条件不适宜等。

因此,在电镀过程中,需要严格控制各个环节,确保各项参数和条件符合要求,以提高电镀层的结合力。

只有这样,才能制造出质量优良、耐久的电镀产品。

电镀常见故障原因与排除

电镀常见故障原因与排除
3.补充焦钾,调整P比在6.3-6.8之间
4.调整PH值在8.5-9.0之间
5.双氧水-活性炭处理
镀层结合力不好
1.镀前处理不良
2.镀前没有良好活化
3.清洗水有油或活化酸有油
4.预镀层太薄
5.活化酸中有二价侗或二价铅杂质
6.镀液有油或六价铬
1.加强镀前处理
2.加强活化
3.更换清洗水或活化酸
4.加强预镀层厚度
3.PH值过高或温度过低
1.添加DY柔软剂
2.添加DY除杂水或小电流电解
3.提高PH值或提高温度
沉积速度慢
零件的深位镀不上镀层
1.镀液中有六价铬
2.镀液中有硝酸根
3.电流密度太小
1.将PH值调至3,加温至60℃,加入0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调至6.2,搅拌30分钟,加入0.3-0.5毫升/升30%的双氧水
2.镀液中有微细固体粒子
3.硫酸含量过低
4.阴极电流密度过大
1.加强底层质量
2.过滤
3.提高硫酸含量
4.降低电密度
氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
故障排除方法
镀层起泡
结合力不好
1.镀前处理不良
2.添加剂过多
3.硼酸过低
4.阴极电流密度过大
1.加强前处理
2.用活性炭吸附
3.补充硼酸
1.稀释镀液,调整各成分
2.提高硫酸含量
3.提高温度
4.增加阳极面积
5.用锌粉处理,方法同上
焦磷酸镀铜常见故障原因与排除方法
故障现象
镀层粗糙
故障原因
1.基体或预镀层粗糙
2.镀液中有铜粉或其它固体微粒

电镀镀层结合力结合力总结

电镀镀层结合力结合力总结

1.同一层之间结合力差
1)出现在整个零件的表面上。

电镀过程中断电时间过长。

2)较多地发生在零件的尖端和边缘。

镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多,光亮剂多或pH高。

3)挂具上部的零件。

镀液中有油。

1.基体-暗镍
1)酸洗液浓度,时间
2.暗镍-铜
用干净的铜片直接镀铜;判断结合力不好出现在镀铜以前还是出现在镀铜液中;
1)起因于镀前,
a.而且出现点状结合力不好,可能是预镀层太薄
b.如果是大块的脱皮,可能是预镀层没有良好地活化(酸浓度太低,浸酸时间不足,预镀铜层表面有氧化物薄膜)或活化液中有Cu2+、Pb2+或油等杂质,可采用良好的活化液活化后进行试验。

2)起因于铜镀液,
a.溶液中是否有油
b.入槽后通电不够快
c.含有有机杂质过多。

常见电镀缺陷和原因分析

常见电镀缺陷和原因分析

常见电镀缺陷和原因分析电镀缺陷是指在电镀过程中(包括准备工作和电镀工艺)出现的不良现象或问题。

下面我将介绍一些常见的电镀缺陷以及可能的原因分析。

1. 镀层不均匀:电镀层在部分区域厚度不均匀或出现斑点、斑纹等现象。

可能的原因包括:- 温度控制不准确:电镀液的温度不稳定、过高或过低,导致镀液在镀件表面的分布不均匀。

- 电镀液流动不均匀:电镀液在镀件上的流动速度不同,导致电流分布不均,进而影响镀层的均匀性。

- 镀液成分不稳定:电镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定,导致镀层的形成不均匀。

2. 黑斑或黄斑:镀层表面出现黑色或黄色的斑点。

可能的原因包括:- 杂质污染:电镀液中的杂质(如氧化物、铁离子等)进入镀液中,被还原到镀层表面形成斑点。

- 温度控制不当:电镀液的温度过高,导致镀层表面出现黄色或黑色反应物。

- 电流密度不均匀:镀件表面的电流密度不均匀,导致镀层表面出现黑斑或黄斑。

3. 镀层剥落:镀层与基材之间出现脱落现象。

可能的原因包括:- 镀液准备不当:电镀液的配方和浓度不正确,导致镀液附着力不足。

- 清洗不彻底:镀件在电镀前未进行彻底的清洗,导致表面存在杂质或脱脂剂,影响镀液与基材的结合。

- 电镀时间过短:电镀时间不足,镀层与基材之间的结合力不强,易剥离。

4. 镀层起泡:镀层表面出现气泡现象。

可能的原因包括:- 水分污染:电镀液中存在水分,经电解反应后生成氢气,导致镀液中产生气泡。

- 剧烈搅拌:电镀液在搅拌过程中引入大量气体,导致镀液中产生气泡。

- 电流密度不均匀:镀件表面的电流密度分布不均匀,导致一些区域出现过高的电流密度,进而引发气泡。

5. 镀层色差:镀层表面出现色差现象,包括颜色不均匀、色泽深浅不一等。

可能的原因包括:- 镀液浓度不均:电镀液中添加剂或盐类的浓度不均匀,导致镀层颜色不均匀。

- 电镀液PH值不稳定:电镀液中PH值变化较大,会影响镀层的色泽。

- 镀液渗染:电镀液渗透到基材中,与基材反应产生色差。

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归根起来大抵有以下五大原因。

一、电镀药液被污染
在工厂电镀生产中,由于各种原因导致金属氧化物、金属杂质、不溶性悬浮物、有机杂质等有害杂质进入电镀液,这些杂质积累过多导致电镀镀液性和镀层质量受到影响。

因此,需要定期清理杂质,处理电镀液。

二、基材前处理不良
如果镀液没有问题,可能需要再次检查基材表面是否有灰层或液体残留物,以及其他化学物质。

因为镀品没有清理好,轻则影响电镀层的平整度、抗腐蚀和结合力,重则导致镀层沉积、疏松不连续、甚至镀层剥落,是产品丧失实际使用价值。

因此,确保电镀前处理工艺良好也是一项重要的工作。

三、工艺控制不到位
工艺的控制对电镀涂层的质量具有至关重要的作用。

如果镀液和前处理都没有问题,就需要检查工艺控制是否有问题了。

槽内的温度、电流的密度、药水的pH值、电镀时间等工艺控制都必须和产品相匹配。

因此,工艺控制必须力求准确。

四、生产进度太赶
一个产品往往是由很多零部件加工组装而成。

众所周知,为完成这些零部件的加工常常需要跨过多个车间,不巧电镀就属于末尾的一道工序。

于是,我们经常看到这样一个场景:零部件还没来到电镀车间,装配车间的兄弟们已经等着零件装配了。

这样就造成了工期太紧,大家为了完成任务连续加班赶工期,导致电镀时间达不到工艺要求,加上夜间工作光线影响检查,最终影响电镀质量。

五、产品设计不合理
产品设计人员和生产人员是两批完全不同的人。

产品设计人员在零件图纸的设计中更多的注重产品零件的形状、尺寸、加工精度等条件,而对产品的加工工艺考虑不多,更不用说电镀工艺了。

因此,也给电镀工作带来了一些不必要的麻烦,这对电镀产品的质量也有一定的影响。

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