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*黏著促進劑(Adhesion Promoter) 黏著促進劑(Adhesion Thiohydrazide、 例:Thiohydrazide、Diphenyl Carbazone 2-Mercaptobenzothiazole 其主要目的為增進乾膜底部與銅面密著,主要成 其主要目的為增進乾膜底部與銅面密著, 分為含氮之雜環化合物(Hetero 分為含氮之雜環化合物(Hetero Cylic Nitrogen Pounds)。其注意要點如下: COM Pounds)。其注意要點如下: a.安定性 不可妨礙乾膜其他元素之進行。 安定性a.安定性-不可妨礙乾膜其他元素之進行。 b.污染性 不可有滲出情形,以免影響電鍍操作。 污染性b.污染性-不可有滲出情形,以免影響電鍍操作。
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*溶劑(Solvent) 溶劑(Solvent) Acetone、 Ketone、 例:Acetone、Methyl Ethyl Ketone、 Acetate、Xylene、 Methyl Acetate、Xylene、Ethyl Acetate 其主要用途在溶解各成份,使組成均勻,以利塗 其主要用途在溶解各成份,使組成均勻, (Coating)操作 操作。 膠(Coating)操作。
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*光反應單體(Photomonomer) 光反應單體(Photomonomer) 單官能基(Monofunctional)BA (Monofunctional)BA、 例:單官能基(Monofunctional)BA、EA 雙官能基(Difunctional)HDDA TPGDA、 (Difunctional)HDDA、 雙官能基(Difunctional)HDDA、TPGDA、 PEGDA 多官能基(Multifunctional)TMPTA (Multifunctional)TMPTA、 多官能基(Multifunctional)TMPTA、 PETA、 PETA、DTMPTA 含未飽和雙鍵的單體或寡聚體(Oligomer) 含未飽和雙鍵的單體或寡聚體(Oligomer),目的 (Oligomer), 在使曝光時進行自由基鏈聚合反應 (ChainReactຫໍສະໝຸດ Baiduon)。其注意要項如下: (ChainReaction)。其注意要項如下: a.黏度 可與連結劑共同調整乾膜至適當黏度, 黏度a.黏度-可與連結劑共同調整乾膜至適當黏度,而 得到良好貼膜性且避免流膠。 得到良好貼膜性且避免流膠。 b.毒性 沸點高、揮發性低、對皮膚刺激性低。 毒性b.毒性-沸點高、揮發性低、對皮膚刺激性低。 c.反應性 自由基鏈聚合反應速率越快越佳。 c.反應性-自由基鏈聚合反應速率越快越佳。 反應性d.互溶性 與其他元素組成互溶性需佳。 互溶性d.互溶性-與其他元素組成互溶性需佳。
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1.3.曝光製程 1.3.曝光製程 1.3.1.曝光前底片檢查 曝光前底片檢查、 1.3.1.曝光前底片檢查、清潔 1.3.2.曝光 1.3.2.曝光 1.3.3.曝光後靜置 1.3.3.曝光後靜置 1.4.顯影製程 1.4.顯影製程 2.無塵室管理 2.無塵室管理 2.1.何謂無塵室 2.1.何謂無塵室 2.2.無塵室等級區分 2.2.無塵室等級區分 2.3.無塵室人員及物品進出之管理與清潔 2.3.無塵室人員及物品進出之管理與清潔 2.3.1.人員及物品進出 2.3.1.人員及物品進出 2.3.2.無塵室清潔 2.3.2.無塵室清潔 2.4.無塵室人員穿著 2.4.無塵室人員穿著
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*染料(Dye) 染料(Dye) Violet、 例:Acid Green 、Ethyl Violet、 Green、 Methyl Green、Mehtyl Violet 染料可使乾膜本身具有顏色以便於辨識,一般以 染料可使乾膜本身具有顏色以便於辨識, 藍色或綠色為主。其注意要點如下: 藍色或綠色為主。其注意要點如下: a.吸光性 避免和光起始劑吸收相同波長的光。 吸光性a.吸光性-避免和光起始劑吸收相同波長的光。 b.污染性 不可有滲出情形,以免影響電鍍操作。 污染性b.污染性-不可有滲出情形,以免影響電鍍操作。
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*可塑劑(Plasticizer) 可塑劑(Plasticizer) 例:Plthalic Esters 、Glycol Esters Phosphoric Esters 可塑劑可增加壓膜時乾膜的流動性、增加填孔隙 可塑劑可增加壓膜時乾膜的流動性、 能力,促進乾膜與銅面的密著度。其注意要點如 能力,促進乾膜與銅面的密著度。 下: a.相容性 須與其他組成混合呈均勻狀態。 相容性a.相容性-須與其他組成混合呈均勻狀態。
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*光起始劑(Photoinitiator) 光起始劑(Photoinitiator) Benzoin、Benzophenone、 907、 例:Benzoin、Benzophenone、Irgacure 907、 651、 369、ITX、 Irgacure 651、Irgacure 369、ITX、 CTX、 CTX、DETX 起始劑吸收UV光後形成自由基型態, 起始劑吸收UV光後形成自由基型態,目的在提供 UV光後形成自由基型態 光反應單體聚合所需的自由基。 光反應單體聚合所需的自由基。通常會含有數種 起始劑以便吸收不同波長的UV UV光 起始劑以便吸收不同波長的UV光。其注意要點如 下: a.反應性 反應性a.反應性-在越低曝光能量下仍有高濃度自由基生 成。 b.熱安定性 儲存、 熱安定性b.熱安定性-儲存、生產壓膜時不可有自由基生成 。
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前者是指乾膜受到感光刺激的部分會發生分解作 用而被顯影液所洗掉; 用而被顯影液所洗掉;未感光的部分則留在物體 表面上。 表面上。後者是指乾膜受到感光的部分會發生聚 合作用而硬化, 合作用而硬化,未感光處則為原來的單體分子而 被顯像液所洗掉。目前乾膜製程以使用後者為主。 被顯像液所洗掉。目前乾膜製程以使用後者為主。 乾膜依效能發展先後大致可分為下列三種: 乾膜依效能發展先後大致可分為下列三種: *溶劑顯像型 *半水溶液顯像型 *鹼(全)水溶液顯像型 目前業界均以使用鹼水溶液顯像型為主, 目前業界均以使用鹼水溶液顯像型為主,前兩者 已近乎淘汰。 已近乎淘汰。
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乾膜光阻主要以下列三種不同材料夾心而成 *蓋膜層(Cover Sheet材質為聚酯類Polyester, 蓋膜層(Cover Sheet材質為聚酯類Polyester, 材質為聚酯類Polyester 簡稱PET 商名為Mylar) PET, Mylar)。 簡稱PET,商名為Mylar)。 *感光阻劑層(Photopolymer Resist)。 感光阻劑層(Photopolymer Resist)。 *隔膜層(Separator Sheet材質為聚乙烯 隔膜層(Separator Sheet材質為聚乙烯 Polyethyleve)
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5.乾膜各製程機台保養程序 5.乾膜各製程機台保養程序 5.1.刷磨機 5.1.刷磨機 5.2.壓膜機 5.2.壓膜機 5.3.曝光機 5.3.曝光機 5.4.顯影機 5.4.顯影機
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【1.乾膜光阻製程】 1.乾膜光阻製程 乾膜光阻製程】 早在1950 1950年代左右乾膜使用於印刷工業上取 早在1950年代左右乾膜使用於印刷工業上取 代非感光性溼膜阻劑之塗佈作為影像轉移。到了 代非感光性溼膜阻劑之塗佈作為影像轉移。 1968年美國杜邦公司首度發展出應用於電子工業 1968年美國杜邦公司首度發展出應用於電子工業 的感光性聚合物乾性移像膜,PCB製造也開始步入 的感光性聚合物乾性移像膜,PCB製造也開始步入 另一個里程碑。而杜邦公司的專利權到1984 1984年結 另一個里程碑。而杜邦公司的專利權到1984年結 束後, 束後,陸續有多家世界級的公司也發展出自有品 牌加入商場競爭。例:Morton、Eternal…等。 牌加入商場競爭。 Morton、Eternal… 乾膜依其機轉作用可分為正片工作膜(Positive 乾膜依其機轉作用可分為正片工作膜(Positive Image)及負片工作膜 Work Film or Positive Image)及負片工作膜 Image)兩種 (Negative Work Film or Negative Image)兩種
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*安定劑(Stabilizer) 安定劑(Stabilizer) Hydroquinone、Nitrobenzene、 例:Hydroquinone、Nitrobenzene、 toluquinone、 P-toluquinone、Cuprous Chloride 安定劑主要防止乾膜熱壓時 而產生聚合。它也 而產生聚合。 可延長乾膜儲存期限。其注意要點如下: 可延長乾膜儲存期限。其注意要點如下: a.安定性 不可妨礙乾膜其他元素之進行。 安定性a.安定性-不可妨礙乾膜其他元素之進行。 b.污染性 不可有滲出情形,以免影響電鍍操作。 污染性b.污染性-不可有滲出情形,以免影響電鍍操作。
長興干膜
教 育 訓 練 課 程
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【課程大綱】 課程大綱】
1.乾膜光阻製程 1.乾膜光阻製程 1.1.銅面前處理製程 1.1.銅面前處理製程 1.1.1.外觀檢查 1.1.1.外觀檢查 1.1.2.酸洗 1.1.2.酸洗 1.1.3.銅面處理 1.1.3.銅面處理 1.1.4.水洗 1.1.4.水洗 1.1.5.吸乾吹乾 吸乾吹乾、 1.1.5.吸乾吹乾、烘乾 1.2.壓膜製程 1.2.壓膜製程 1.2.1.壓膜前清潔 1.2.1.壓膜前清潔 1.2.2.壓膜 1.2.2.壓膜 1.2.3.壓膜後清潔 1.2.3.壓膜後清潔
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3.設備參數 3.設備參數 3.1.刷磨機 3.1.刷磨機 3.2.壓膜機 3.2.壓膜機 3.3.曝光機 3.3.曝光機 3.4.顯影機 3.4.顯影機 4.乾膜製程缺點預防及改善方法 4.乾膜製程缺點預防及改善方法 4.1.刷磨製程 4.1.刷磨製程 4.2.壓膜製程 4.2.壓膜製程 4.3.曝光製程 4.3.曝光製程 4.4.顯影製程 4.4.顯影製程
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*變色劑(Color Changing Agent) 變色劑(Color Violet、 例:Leuco Crystal Violet、Diphenylamine Triphenylaniline、 Triphenylaniline、Dibenzylaniline 變色劑可促使乾膜在曝UV光時由無色變為有色, 變色劑可促使乾膜在曝UV光時由無色變為有色, UV光時由無色變為有色 以利作業員辨識。其注意要點如下: 以利作業員辨識。其注意要點如下: a.吸光性 避免和光起始劑吸收相同波長的光。 吸光性a.吸光性-避免和光起始劑吸收相同波長的光。 b.污染性 不可有滲出情形,以免影響電鍍操作。 污染性b.污染性-不可有滲出情形,以免影響電鍍操作。 c.發色率 變色要深,一般為藍色。 發色率c.發色率-變色要深,一般為藍色。
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感光阻劑層為附著於銅面上之主體,下列針對其 感光阻劑層為附著於銅面上之主體, 結構作一介紹: 結構作一介紹: *連結劑(Binder) 連結劑(Binder) Polyacrylate、 例:Polyacrylate、Polyurehanes Polystyrene、 Polystyrene、Polycarbonates Copolyester、 Copolyester、Epoxy 主要為含酸基的線型熱可塑性高分子, 主要為含酸基的線型熱可塑性高分子,目的在使 乾膜組成具成膜性, 乾膜組成具成膜性,並提供酸基供乾膜顯像及剝 膜時與鹼液作用。其應注意要項如下: 膜時與鹼液作用。其應注意要項如下: a.玻璃軟化程度(Tg)、 玻璃軟化程度(Tg) a.玻璃軟化程度(Tg)、壓膜時膠在銅面上流動性 填孔隙能力、儲存時流膠程度。 、填孔隙能力、儲存時流膠程度。 B.分子量 乾膜蓋孔性(Tenting)能力。 分子量(Tenting)能力 B.分子量-乾膜蓋孔性(Tenting)能力。 C.酸價 顯像和剝膜速度及耐鹼能力。 酸價C.酸價-顯像和剝膜速度及耐鹼能力。 d.溶劑 毒性、生產時烘乾操作條件。 溶劑d.溶劑-毒性、生產時烘乾操作條件。
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