X 射 线 荧 光 测 厚 仪
X-RAY 测厚仪用户培训手册
X-射线仪器用户培训（仅共参考，以仪器跟机英文操作说明书为准）一．原理X-射线原理1)在X射线管中，由加热阴极产生的电子，在受到最大为50KV的可调高压的加速后，轰击阳极（通常由钨或钼组成）。
2)电子的动能主要转化为韧致辐射。
此外，在阳极（例如钨）上还会产生独特的，高强度的X射线荧光辐射。
初级辐射就是这两种辐射的组合。
最大能量为50KeV。
3)采用不同大小和形状（圆形，正方形，槽型）的视准器，可选择X射线射到工件上的形状和尺寸，这样就可以测量小到约50Ⅹ50 µm的测量点。
视准器由通透的可进行测量点光学成像的材料组成。
4)有一个光源（图中没有画出）用于样品的照明。
采用一块反射镜和透镜可直接反射光线到彩色的视频摄像头上。
反射镜的中心有一个孔，用于通过初级辐射。
5)初级辐射激励镀层和底材发射X射线荧光辐射。
这是由于初级辐射量子碰撞内部的某一电子层上的电子所致（光电效应）。
6)由于能量的缘故，产生的空位由外层的一个电子填充，能量差以X射线荧光辐射（Kα，Kβ辐射，等等）的形式发出。
该能量差是相应材料的特征能级差。
7)辐射信号使用辐射探测器来测量，通常采用充满氙气的比例计数器。
X射线荧光辐射电离氙原子。
释放出的电子朝着处于计数器中央的高压轴线加速。
自由电子的数目与X射线荧光辐射的能量成正比。
8)撞击轴线的电子转换为电脉冲，由放大器放大，脉冲的高度与辐射能量成正比。
9)脉冲按照它们产生的能量和频率（强度）进行排序。
这样就可以获得给定的镀层/底材组合的X 射线荧光辐射频谱。
采用基本参数方法，WinFTM®软件可根据相关的理论计算得出镀层厚度和成分，甚至可以允许无标准片测量。
10)测量数据和样品的图像可由彩色显示器显示。
测试台左方图示测试台右方图示测试台正面图示二．开关机顺序开机顺序：1. 打开计算机，显示器和打印机( 如果有的话) 。
2. 按动双稳开关打开FISCHERSCOPE X-RAY 仪器。
x射线荧光光谱仪 测镀层厚度
射线荧光光谱仪测镀层厚度
X射线荧光光谱仪（XRF）是一种分析仪器，用于测量材料中元素的种类和含量。
在测镀层厚度方面，X射线荧光光谱仪具有一定的局限性，因为镀层厚度测量会受到多种因素的影响，如镀层成分、厚度范围、样品形状等。
然而，通过合适的测量方法和参数设置，XRF可以用于镀层厚度的初步估算。
要使用X射线荧光光谱仪测量镀层厚度，需要注意以下几点：
1. 选择合适的仪器：根据测量需求，选择波长色散（WD-XRF）或能量色散（ED-XRF）X射线荧光光谱仪。
WD-XRF 在元素分析方面具有较高的分辨率，而ED-XRF在镀层厚度测量方面具有较好的灵敏度。
2. 制备样品：确保样品表面清洁、平整，无明显的凹凸不平。
样品厚度应尽量均匀，以减少测量误差。
对于不同厚度的镀层，可以采用多次测量后取平均值的方法提高准确性。
3. 设置测量参数：根据镀层成分和厚度范围，调整X 射线荧光光谱仪的测量参数，如射线能量、束流、探测器灵敏度等。
合适的参数设置有助于提高测量结果的准确性。
4. 数据处理：测量得到的原始数据可能包含基体和镀层的信号，需要通过数据处理软件进行分离和校正。
通常情况下，XRF测量结果会受到基体效应、化学计量误差等因素的影响，需要进行相应的校正。
5. 计算镀层厚度：根据测量得到的元素含量和已知镀层成分，可以通过合适的计算方法（如康普顿散射法、掠入射法等）估算镀层厚度。
需要注意的是，X射线荧光光谱仪在测量镀层厚度方面具有一定的局限性，对于非常薄或成分复杂的镀层，测量结果可能存在误差。
在这种情况下，可以考虑采用其他方法（如原子力显微镜、扫描电子显微镜等）进行精确测量。
测保护层厚度的仪器原理
测保护层厚度的仪器原理
测保护层厚度的仪器原理主要有以下几种：
1. X射线荧光光谱仪（XRF）：该仪器通过X射线照射样品表面，样品中的元素会发射出特定的荧光辐射。
根据荧光的特征能量和强度，可以确定保护层中特定元素的存在和浓度，从而推测出保护层的厚度。
2. 电子显微镜（SEM）：该仪器使用高能电子束照射样品表面，然后通过检测样品中反射、散射和透射的电子束来观察样品的微观形貌。
通过测量电子束透射的强度或图像处理，可以得到保护层表面的形貌信息，从而计算保护层的厚度。
3. 激光干涉仪（LSI）：该仪器使用激光束照射样品表面，通过检测激光束在保护层内的传播速度变化或激光束的相位差来测量保护层的厚度。
该原理适用于有透明性的保护层材料，如薄膜。
4. 面阻抗仪（SKPM）：该仪器通过将电极与样品接触并施加交变电压，然后测量样品表面电极电势变化来推测保护层的厚度。
保护层的厚度会影响电极电势的衰减情况，因此可以通过测量电势变化来计算出保护层的厚度。
这些仪器原理各有优劣，选择合适的仪器取决于具体的应用需求和样品特性。
涂层测厚仪工作原理
涂层测厚仪工作原理涂层测厚仪是一种用于测量涂层厚度的仪器，广泛应用于汽车、航空航天、建筑等行业。
它的工作原理主要包括电磁感应法、X射线荧光法和激光法等几种。
首先，我们来介绍电磁感应法。
这种测厚仪利用涡流效应来测量涂层厚度。
当仪器的感应线圈靠近被测物体表面时，涡流感应电流将在被测物体中产生。
根据涡流感应电流的大小，仪器可以计算出涂层的厚度。
其次，是X射线荧光法。
这种测厚仪利用X射线照射被测物体表面，被照射的原子会发出特定能量的荧光。
通过测量荧光的能量和强度，仪器可以计算出涂层的厚度。
这种方法通常用于测量金属涂层的厚度。
另外，激光法也是一种常用的测厚原理。
激光测厚仪利用激光束照射到被测物体表面，然后通过接收器接收反射回来的激光，并根据反射激光的时间来计算涂层的厚度。
这种方法适用于测量非金属涂层的厚度，如油漆、塑料等。
无论是哪种原理，涂层测厚仪的工作都离不开精密的传感器和先进的数据处理技术。
传感器的精度和稳定性直接影响着测量的准确性，而数据处理技术的先进程度则决定了仪器的性能优劣。
在使用涂层测厚仪时，我们需要注意一些问题。
首先，要选择合适的测量原理，根据被测物体的材料和涂层类型来选择合适的仪器。
其次，要保证仪器的传感器处于良好的状态，避免受到外界干扰。
最后，要根据仪器的使用说明进行正确的操作，以确保测量结果的准确性。
总的来说，涂层测厚仪通过电磁感应法、X射线荧光法和激光法等原理来测量涂层的厚度，具有广泛的应用前景。
随着材料科学和技术的不断发展，涂层测厚仪的工作原理和性能也将不断得到改进和提升，为各行各业提供更加精准和可靠的涂层厚度测量技服。
x射线测厚仪工作原理
x射线测厚仪工作原理
X射线测厚仪是一种利用X射线穿透物质的原理来测量物体厚度的仪器。
其工作原理可以分为以下几个步骤：
1. 发射X射线：X射线测厚仪通过一个X射线发射器产生高能X射线，通常使用一个X射线管或射线源来产生射线。
2. 穿透物质：产生的X射线经过滤波器和束限器等减少散射和散焦，然后射向待测物体。
X射线具有穿透能力，能够穿透物体，并与物体内部的原子相互作用。
3. 探测信号：X射线在物体内部穿过时，会与物体内部原子发生相互作用，其中包括散射、吸收和荧光等现象。
X射线测厚仪会利用探测器来检测这些作用后产生的信号。
4. 信号处理：探测器将检测到的信号转化为电信号，并发送给信号处理器进行处理。
信号处理器会分析接收到的信号，计算出物体的厚度。
5. 显示结果：经过信号处理后，测厚仪会将计算出的厚度结果显示在仪器的显示屏上，供用户参考和记录。
总的来说，X射线测厚仪通过发射X射线、穿透物体、检测信号和信号处理等步骤来实现测量物体厚度的目的。
x荧光测厚仪原理
x荧光测厚仪原理
荧光测厚仪是一种用于测量表面涂层厚度的仪器。
其原理基于荧光测量技术。
荧光测厚仪的工作原理是通过激发被测涂层的荧光，测量荧光的强度来推算涂层的厚度。
它利用荧光的特性，当被测涂层受到特定波长的激发光照射时，会发出特定波长的荧光信号。
通过检测荧光的强度，可以得到涂层的厚度。
具体来说，荧光测厚仪通常使用的是紫外光作为激发光源。
被测涂层表面会吸收紫外光，并转化为可见光的荧光信号。
测厚仪接收到荧光信号后，会通过光电传感器将信号转化为电信号。
经过信号处理和计算，可以确定涂层的厚度。
为了保证测量的准确性，荧光测厚仪通常会校准后再使用。
校准时会使用已知厚度的标准样品进行比对，得到荧光信号与厚度的关系曲线。
在测量过程中，荧光测厚仪会根据荧光信号与校准曲线进行匹配，从而得到涂层的实际厚度。
荧光测厚仪具有非接触和快速测量的优点，可广泛应用于涂层厚度测量、质量控制和表面处理等领域。
它在工业生产和科学研究中有着重要的应用价值。
x射线荧光光谱仪 测镀层厚度
x射线荧光光谱仪测镀层厚度摘要：1.X 射线荧光光谱仪的概念与原理2.X 射线荧光光谱仪在测镀层厚度中的应用3.X 射线荧光光谱仪的优势与局限性4.结论正文：一、X 射线荧光光谱仪的概念与原理X 射线荧光光谱仪（X-ray Fluorescence Spectrometer，简称：XRF 光谱仪）是一种非破坏性的物质测量方法，可以用于检测样品中的元素组成和含量。
它利用高能量X 射线或伽玛射线轰击材料时激发出的次级X 射线进行分析。
当材料暴露在短波长X 光或伽马射线中，其组成原子可能发生电离，随后回补过程会释放出多余的能量，这些能量以光子形式释放。
X 射线荧光光谱仪通过分析样品中不同元素产生的特征荧光X 射线波长（或能量）和强度，可以获得样品中的元素组成与含量信息，达到定性定量分析的目的。
二、X 射线荧光光谱仪在测镀层厚度中的应用X 射线荧光光谱仪在测镀层厚度方面具有广泛应用。
在测镀层厚度时，X 射线荧光光谱仪可以分析从轻元素的钠（Z11）到铀（Z92）等各个元素。
测镀层厚度的方法主要有两种：直接法和间接法。
直接法是将X 射线照射到待测镀层上，通过测量产生的特征X 射线的强度来确定镀层厚度。
间接法则是通过测量镀层中的元素含量，结合该元素在镀层中的分布规律，推算出镀层厚度。
三、X 射线荧光光谱仪的优势与局限性X 射线荧光光谱仪在测镀层厚度方面具有许多优势，例如：测量速度快、非破坏性、精度高、范围广等。
然而，它也存在一些局限性，例如：对于轻元素的测量精度较低、受到样品形状和尺寸的限制、需要对不同样品进行校准等。
四、结论总的来说，X 射线荧光光谱仪在测镀层厚度方面具有很大的优势，为工业生产和科研领域提供了一种高效、准确的检测手段。
关于X射线荧光镀层测厚仪产品的应用阐述
关于X射线荧光镀层测厚仪产品的应用阐述
XRF指X射线荧光，是一种识别样品中元素类型和数量的技术。
用于在整个电镀行业范围内验证镀层的厚度和成分。
其基本的无损性质，加上快速测量和结构紧凑的台式仪器等优点，能实现现场分析并立即得到结果。
对于镀层分析，XRF镀层测厚仪将此信息转换为厚度测量值。
在进行测量时，X 射线管产生的高能量x射线通过光圈聚集，并照射在样品非常小的区域（该区域的大小为光斑尺寸）。
这些X射线与光斑内元素的原子相互作用。
XRF镀层测厚仪相机帮助用户准确定位测量区域。
某些情形下相机用于向自动操作模块提供图像信息，或包括放大图像以准确定位需要测量的区域。
样品可放置于固定或可移动的XRF镀层测厚仪样品台上。
快速或慢速移动对于找到测试位置很重要，随后聚焦于准确的区域进行测量。
工作台移动的精准度是带来测试定位准确的一个因素，并进提升仪器的整体准确度。
特点：
适应性设计，可对各种产品进行可靠分析
自动对焦和可选的程控台提高了准确性和速度
直观的 SmartLink 软件使测量和导出数据变得容易
多准直器设计为每个样品提供高准确性
选择适合应用的比例计数器或硅漂移检测器 (SDD)
符合行业规范，例如 IPC-4552A、ISO3497、ASTM B568 和 DIN50987
光学分析单层和多层镀层，包括合金层
简单的样品加载和快速分析可在几秒钟内提供结果。
涂层测厚仪原理
涂层测厚仪原理涂层测厚仪是一种用于测量涂层厚度的仪器，广泛应用于汽车制造、航空航天、建筑等领域。
其原理是利用不同的物理原理来测量涂层的厚度，常见的原理包括磁性感应原理、涡流原理和 X 射线荧光原理。
磁性感应原理是涂层测厚仪常用的原理之一。
根据法拉第电磁感应定律，当涂层测厚仪探头靠近被测物体表面时，涂层中的磁感应强度会发生变化。
通过测量这种变化，可以计算出涂层的厚度。
这种原理适用于测量非磁性涂层在磁性基材上的厚度，如镀锌层、喷涂层等。
涡流原理是另一种常用的测量原理。
当交变电流通过线圈时，会在导体中产生涡流。
涂层测厚仪的探头发射交变电流，涂层中的涡流会对探头产生影响，通过测量这种影响的变化，可以计算出涂层的厚度。
这种原理适用于测量导电性涂层在导电性基材上的厚度，如金属涂层、电镀层等。
X 射线荧光原理是一种非接触式的测量原理。
涂层测厚仪通过发射 X 射线照射被测物体表面，被照射的原子核会产生荧光。
通过测量荧光的能量和强度，可以确定涂层的成分和厚度。
这种原理适用于测量金属涂层、合金涂层等材料的厚度。
除了以上几种原理外，还有一些其他的测量原理，如超声波原理、激光原理等。
不同的原理适用于不同类型的涂层和基材，选择合适的原理对于准确测量涂层厚度至关重要。
总的来说，涂层测厚仪通过测量涂层中某种物理量的变化来确定涂层的厚度。
不同的原理适用于不同的涂层和基材，选择合适的原理可以提高测量的准确性和精度。
在实际使用涂层测厚仪时，需要根据被测涂层的材料和性质选择合适的测量原理，并严格按照操作规程进行操作，以确保测量结果的准确性和可靠性。
涂层测厚仪的原理虽然复杂，但是在实际使用中并不需要用户深入了解每种原理的物理学原理。
只需要根据实际情况选择合适的仪器和测量原理，并严格按照操作规程进行操作，就可以获得准确的涂层厚度测量结果。
希望本文对您了解涂层测厚仪的原理有所帮助。
x射线荧光测厚仪原理
x射线荧光测厚仪原理
X射线荧光测厚仪利用了X射线的特性。
当X射线照射到被测物体表面时，它们会被吸收或散射，但是一部分X射线将穿过物体进入物体内部。
如果物体是厚度均匀的，则从物体另一侧发出的X射线也是均匀的。
但是，如果物体存在厚度变化，则从物体另一侧发出的射线的强度也会发生变化。
X射线荧光测厚仪利用了这个原理，通过测量从物体另一侧发出的射线的强度变化来确定物体的厚度。
此外，荧光显微镜能够检测出特定物质比如钴、铜和铝等特征元素产生的光谱图。
通过测量这些光谱图，可以确定物体中这些元素的浓度。
这种技术非常适用于测量薄金属膜、化学与材料分析、及超薄物质积累量的测量。
XRF2000测厚仪测量功能
XRF2000 測厚儀測量功能Micro Pioneer XRF-2000 系列荧光金属镀层测厚仪能提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能优越,而且价钱超值.只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的首选.可测量各类金属层、合金层厚度. 可测元素范围：钛（Ti）–铀（U）可测量厚度范围：原子序22-25，0.1-0.8μm26-40，0.05-35μm43-52，0.1-100μm72-82，0.05-5μmX-射线管：油冷,超微细对焦高压：0-50KV（程控）准直器：固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm自动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm电脑系统：IBM相容,17”显示器综合性能:镀层分析定性分析定量分析镀液分析镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.镀液分析:可分析镀液的主成份浓度（如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等）,简单的核对方式,无需购买标准药液.定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.1. 可測綠油厚度(在Cu 或其他金屬中).方法是客戶自行準備二片不同厚度的板.先用其他方法把綠油厚度測出來.然後用此二片板做一檔案即可.誤差約15%.視乎不同厚度有所不同.2. 可測板來料Cu 厚度(選購件).會另配一探頭於機上.可測0.5oz 至4.0oz Cu 厚度. 誤差約5%.視乎不同厚度有所不同.3. 可測溶液濃度(選購件).方法是先用AA 機測溶液濃度.然後用此溶液做檔案即可.誤差約10%(視乎不同濃度有所不同).4. XRF2000 可測六層.誤差大約如下:第一層(5%).第二層(10%).第三層(15%).第四層(20%).第五層(25%).第六層為底材.誤差視乎不同原素不同厚度有所不同.5. 以下是一些應用參考.應用XRF2000 可測範圍Au/Ni/Cu Au 0.5-120uinch. Ni 10-400uinch.Au/Ni-P/Cu Au 0.5-120uinch. Ni-P 10-400uinch.SnPb/Cu Sn 100% 40-3500uinch. Sn 60% 40-1500uinch. Sn 90% 40-2000uinch.Ag/Cu Ag 4-2000uinch.Au/XX Au 0.5-320uinchSn/Ni/XX Sn 10-350uinch. Ni 10-500uinch. Sn/XX Sn 40-2500uinch.。
菲希尔xulm系列荧光测厚仪工作原理
Fischer Xulm系列荧光涂层厚度表的工作原理基于荧光现象。
当一种材料被X射线或紫外线等高能辐射轰炸时，它可以吸收这种能量，然
后以可见光的形式在较低的能量水平上重新产生。
这个过程被称为荧光，是Xulm系列仪表操作的基础。
Xulm系列仪表包含辐射源，辐射源向被测量材料的表面发射高能辐射。
当这种辐射与材料中的原子相互作用时，会使它们变得兴奋并发出荧光。
测量仪检测到这种荧光光，并利用它来确定材料上的涂层厚度。
测量过程是基于荧光光的强度与涂层厚度直接成比例的原则。
通过测
量荧光光的强度，Xulm系列仪表能够准确测定涂层的厚度，为质量控制和检查提供了无损和高度精确的方法。
Xulm系列仪表的主要优点之一是能够测量包括金属、塑料和复合材料在内的各种材料的涂层厚度。
这使得它成为从汽车制造到航空航天工
程等各种工业应用的多功能工具。
除了其多面性外，Xulm系列仪表也以其高度精度而闻名。
其精度可
达0。
1微米的涂层厚度测量能力使其成为确保涂层符合规定规格和标准的宝贵工具。
航空航天工业是Xulm系列仪表在现实世界应用中使用的一个例子。
在飞机部件的制造中，必须确保涂层适用于正确的厚度，以便提供必
要的防腐蚀和防磨。
通过使用Xulm系列仪表，制造商可以准确测量各种材料上的涂层厚度，帮助确保飞机部件的安全性和可靠性。
Fischer Xulm系列荧光涂层厚度表的工作原理是基于荧光现象，使得能够准确和无损地测量各种材料的涂层厚度。
其多面性和高精度使它成为各种工业应用的宝贵工具，有助于确保涂层材料的质量和性能。
X射线荧光测厚仪
X射线荧光测厚仪一设备功能及技术指标1参考型号：Fischerscope X-RAY XDLM-2372单性金属镀层厚度测量3合金镀层厚度测量4双镀层厚度测量5双镀层（其中一层是合金）厚度测量6三镀层厚度测量7测量厚度精度：有标准片校准情况下<5%,无标准片校准情况下<10%8测量小区域：测试点最小值约0.16mm9测量样品种类：用XRAY测厚仪能测试镀层和电镀液溶液(需另购电镀液分析附件) 利用X-RAY测厚仪可同时测定最多4种不同元素（采用FTM3.15软件）10测定元素种类范围X-RAY测厚仪原子序数从22-92的元素均可测定11 微聚焦加强型油箱（发射管），保证测试细小工件的精度。
12 有4个视准器可以自由切换。
13 全自动工作台面和马达带动的Z轴进行自动聚焦。
XY方向工作台移动速度为80mm/s14 量软件及使用计算机X-RAY测厚仪配置软件：Win FTM超级软件计算机配置：INTEL奔腾或同类处理个人计算机,帧接受板，硬盘CD-ROM，3 1/2软驱，WINDOWS 键盘，视频混合器板，鼠标，19英寸高分辨能力的数据监视器,DMI 用于画中画试件查看和数据显示15统计功能；具备统计及SPC功能。
输入统计参数，电脑便可制作比例图，累积或然率图并分别显示镀层厚度及含量等资料。
16印功能：只要接上打印机，就能将报告打印出二需方协助供方安装调试设备需方需准备1个放置仪器的工作台，尺寸大概在宽1500，深900，高800mm..，220V，120W以上的电源，打印机，和需培训的操作人员。
三供方免费提供仪器操作的培训四标准配置及主要技术参数五WinFTM® V.6.LIGHT软件功能和技术参数。
射线荧光测厚仪安全操作及保养规程
射线荧光测厚仪安全操作及保养规程射线荧光测厚仪是一种用于测量金属材料厚度的仪器，其原理是利用X射线在物体内部产生荧光，通过测量荧光强度来确定物体厚度。
由于该仪器使用了放射性物质，因此在使用过程中需要非常小心、谨慎，以保证安全。
本文将详细介绍射线荧光测厚仪的安全操作规程及保养规程，以便使用人员正确操作和维护仪器，确保其安全性能。
安全操作规程1. 仪器的准备工作1.1 确保仪器存放在合适的环境中：射线荧光测厚仪应该存放在干燥、通风、温度适宜的房间中。
应避免放置在湿度过高、温度过低或过高的地方，以免对仪器造成损坏。
1.2 保证电源供应：射线荧光测厚仪需要稳定的电源供应，保证电压符合设备的要求，避免电压浮动过大造成设备故障。
1.3 维护设备清洁：使用人员需要定期对射线荧光测厚仪进行清洁，避免灰尘等杂物进入仪器内部，影响仪器精度。
2. 操作人员的要求2.1 训练操作人员：在使用射线荧光测厚仪前，必须经过专业的培训和指导，对仪器的各项操作程序和注意事项有充分的了解才能操作。
2.2 穿戴安全防护装备：操作人员必须穿着合适的防护服、口罩、防护手套等防护装备，以保证在操作过程中能够避免接触到放射性物质。
2.3 确保操作区域安全：操作人员应该在射线荧光测厚仪操作区域内范围内工作，避免站在射线照射路径上。
3. 测量过程的注意事项3.1 确认测量区域：在进行测量前，必须先确认测量区域，避免测量错误。
3.2 保持稳定：使用人员必须保持仪器及环境的稳定，防止测量过程中出现干扰。
3.3 调整参数：使用人员必须根据不同测量情况进行参数的调整，以确保测量结果准确。
3.4 养成安全习惯：使用人员应该始终注意仪器的安全操作规程，养成良好的操作习惯，避免操作不当造成安全事故。
保养规程除了正确使用射线荧光测厚仪外，还需要对仪器进行定期的维护和保养，以延长其使用寿命。
1.定期清洁：定期对射线荧光测厚仪进行清洁，除去表面污垢，注意不要弄湿或弄伤荧光屏及激发窗。
x射线荧光光谱镀层厚度测试
x射线荧光光谱镀层厚度测试
X射线荧光光谱（XRF）是一种用于确定物质中元素种类和含量的分析技术。
在材料科学和表面工程中，X射线荧光光谱常被用于测量金属和非金属材料的成分和镀层厚度。
X射线荧光光谱镀层厚度测试的基本原理是利用X射线激发样品中的原子，使它们发出荧光，这些荧光光谱包含了关于样品成分的信息。
通过测量荧光光谱的强度和能量，可以确定镀层中各元素的含量，从而计算出镀层的厚度。
进行X射线荧光光谱镀层厚度测试时，通常需要使用专业的X射线荧光光谱仪，该仪器能够产生高能X射线并测量样品发出的荧光光谱。
测试过程中，样品通常需要放置在仪器的样品台上，并调整适当的角度以获得最佳的测量结果。
最后总结一下，X射线荧光光谱镀层厚度测试是指利用X射线荧光光谱技术测量金属或非金属材料表面镀层的厚度。
该测试通过测量样品中元素的荧光光谱来确定镀层的成分和厚度，提供了一种无损、快速、准确的测量方法。
X 射线荧光光谱在材料科学、表面工程、质量保证和质量控制等领域具有广泛的应用。
荧光测厚仪FISCHERSCOPE X-RAY操作规程
荧光测厚仪FISCHERSCOPE X-RAY操作规程一．仪器用途荧光测厚仪FISCHERSCOPE X-RAY用于测量涂镀层厚度及成分，分析合金成分，测量镀液主盐离子浓度。
二．开机及关机步骤1．开机步骤1）开启仪器电源；2）开启打印机和计算机；3）5分钟左右后打开高压钥匙开关（仪器如果长时间不用，要30分钟打开高压钥匙开关）；4）打开FTM软件，按“确定”完成开机步骤。
2．关机步骤1）关闭FTM软件；2）关闭高压钥匙开关；3）关闭仪器电源；4）关闭计算机及打印机。
三．测量准备１．预热仪器为了保证测量的精确性和稳定性，仪器开启后必须进行充分的预热。
预热方法如下：完成正常的开机步骤后，点击图标进入“光谱”子程序。
按动图标开始不间断测量。
30分钟后按动图标停止测量，再按动图标退出“光谱”子程序后，即完成预热过程。
2．基准测量注意：这个步骤非常重要。
注意：在进行基准测量之前，必须先预热仪器。
因为仪器是以元素Ag为基准进行测量的，所以必须精确定位元素Ag的位置，不能偏移。
一般说来，一个星期做一次“基准测量”就可以了。
基准测量步骤如下：1）将元素Ag置于工作台上，调整其位置并聚焦清晰，使其清楚显示在视频窗口十字线中央。
2）选择菜单“一般—→测量基准”，按动“开始基准测量”按钮开始基准测量。
3）Ag测完之后，会提示放入原素Cu，（将元素Cu置于工作台上，使其显示在视频窗口十字线中央。
在按确定。
4）基准测量结束时，显示“基准测量完成，接受？”信息，按“确定”完成基准测量。
(如果显示“不需要做基准测量”信息，则按“确定”，再按“取消”退出即可。
)四．进行测量1．完成开机步骤，并进行预热及基准测量后，就可以开始测量样品了。
2．进行测量的步骤如下：1）根据待测样品的镀层情况，点击菜单“产品程式—→选择．．．或点击”选相应的产品程式。
2）将样品置于工作台上，调整其位置并聚焦清晰，使其清楚显示在视频窗口十字线中央。
3）按显示屏左下角的按钮“开始(s)”或仪器控制台上的“START”键开始测量，倒计时结束后即完成一次测量。
X荧光测厚仪在印制板测试上的应用
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ｘ 荧光 测 厚 技术 被 广 泛运 用 于各 类 电子产 品表 面 金 冲按 他 们 产 生 的 能 量 和频 率 （ 度 ）进 行 排序 ，这 样 强 亏 镀层 的检 测 。它不 仅 可 以测 量表 面 镀层 的厚 度 ，还 可 就 可 以 获得 给 定 的 镀 层 ／ 材 组 合 的ｘ 线 荧 光 辐 射 频 底 射 测 量除基 材外 中 间镀层 的厚 度 ，并且 还 可对 元素 含 量 谱 。通 过 计 算 可 得 到镀 层 的 厚 度 和 成分 ，甚 至 不需 标
维普资讯
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X射线荧光测厚仪(德国FISCHER XRAY系列)
德国FISCHER X-RAY系列X射线荧光测厚仪FS X射线涂镀层测厚仪-总德国FISCHER公司X-RAY荧光测厚仪HELMUT FISCHER制造用于镀层厚度测量和材料分析的X射线荧光系统有超过17年的经验。
通过对所有相关过程包括X射线荧光测量法的精确处理和使用了最新的软件和硬件技术，FISCHER 公司的X射线仪器具有其独特的特点。
独一无二的WinFTM®（版本3（V.3）或版本6（V.6））软件是仪器的核心。
它可以使仪器在没有标准片校准并保证一定测量精度的情况下测量复杂的镀层系统，同时可以对包含多达24种元素的材料进行分析（使用WinFTM® V.6软件）典型的应用范围如下：●单一镀层：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
●二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
●三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
●双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
●双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
●最多24种镀层（使用WinFTM® V.6软件）。
●分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。
●分析电镀溶液中的金属离子浓度。
FS® XULFISCHERSCOPE® XUL®FISCHERSCOPE® XUL®设计为X-射线管和探测器系统位于测量台下部。
因此测量方向从下往上。
这也就提供了一个重要的优点，尤其对于测量各种不同几何外形的小工件，例如螺丝、螺母、螺栓或各种各样的电连接器。
在绝大多数情况下，被测试工件的表面可直接放置于测量台上，这就避免了在从上往下测量系统中需要的测量距离调整。
测试点会自动地调整在正确的距离上。
这就加快了测量的过程并且避免了由于工件定位不佳可能造成的测量误差。
-FISCHE是唯一一家实现了这种设计的X-射线荧光镀层厚度测试仪器的制造厂商。
X射线荧光镀层测厚仪校准记录及不确定度计算
0.7834 2.369
厚度标准片的实际值 Actual value of thickness standard sheet
Hi /μｍ
0.795
2.37
标准差 standard deviation
S/μｍ
0.0097548 0.040923
示值误差不确定度分量 The uncertainty component of the value error
相对测量重复性
示值稳定性
相对示值误差 结果
5.3%
5.3%
1.2%
1.7%
1.0%
1.8%
-1.5% -0.04%
符合
符合
公式
校准证书给出
U_1
示值稳定
Au(0.795 )
Ni(2.37)
性数据
1 0.783 2.369
2 0.786 2.383
3 0.781 2.383
4 0.779 2.382
U5 /μｍ
合成标准不确定度 Synthetic standard uncertainty
Uc/μｍ (K=2)
0.02067Leabharlann 0.06162 0.003 0.0058
0.021121 0.063236
相对扩展不确定度 Relative expansion uncertainty
Urel (K=2)
5 0.787 2.411
MAX
0.787 2.411
MIN
0.779 2.369
U4
=
Hi
∗ U95r K
Urel
=
k
∗ Uc Hi
U3/μｍ
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厚度测量范围及误差
这些标样测量膜层厚度大概范围为： Cu 0.25～10μm Cr 0.25～10μm Ni 0.5～10μm Sn 0.5～20μm Au 0.1～2 μm 以上标准样品误差：5％ TiN 1.5～6μm （该标样自制）
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二、X射线荧光测厚应用
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层 的厚度, 但适合较薄镀层测量 。
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小 面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接 接触或破坏被测物。
薄膜厚度测量软件是标准配置，可同时对多 层镀层（6层）及合金镀层厚度和成分进行测量， 实际应用中发现最外层测量值比较可信。
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13
测量束斑大小选择
可以根据需要，比如样品的尺寸大小， 选择X射线束斑大小。
束斑大小 16mil 12mil 6mil 4mil
(1mil=25.4μm）
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14
三、X射线的安全防护
• X射线设备的操作人员可能遭受电震和辐射损 伤两种危险。
• 电震的危险在高压仪器的周围是经常地存在的， X射线的阴极端为危险的源泉。在安装时可以 把阴极端装在仪器台面之下或箱子里、屏后等 方法加以保证。
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6
标识X射线谱产生机理
标识X射线谱的产生相理与阳极物质的原子 内部结构紧密相关的。原子系统内的电子按泡利 不相容原理和能量最低原理分布于各个能级。在 电子轰击阳极的过程中，当某个具有足够能量的 电子将阳极靶原子的内层电子击出时，于是在低 能级上出现空位，系统能量升高，处于不稳定激 发态。较高能级上的电子向低能级上的空位跃迁， 并以光子的形式辐射出标识X射线谱。
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2
Байду номын сангаас
过程演示
冷却水
X射线 电子
金 属 靶
铍窗口
X射线 X射线管剖a 面示意图
玻璃 钨灯丝
接变压器
金属聚灯罩
3
某型号国产X射线管外观
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4
连续X射线
具有连续波长的X射线， 构成连续X射线谱，它 和可见光相似，亦称 多色X射线。
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5
连续X射线谱产生机理
能量为eV的电子与阳极靶的原子碰撞时， 电子失去自己的能量，其中部分以光子的 形式辐射，碰撞一次产生一个能量为hv的 光子，这样的光子流即为X射线。单位时间 内到达阳极靶面的电子数目是极大量的， 绝大多数电子要经历多次碰撞，产生能量 各不相同的辐射，因此出现连续X射线谱。
X射线荧光测厚仪
赵豪民
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1
一、X射线荧光测厚原理
1、X射线产生 X射线波长略大于0.5纳米的被称作软X射线。
波长短于0.1纳米的叫做硬X射线。 产生X射线的最简单方法是用加速 后的电子
撞击金属靶。撞击过程中，电子突然减速，其损 失的动能（其中的1％）会以光子形式放出，形成 X光光谱的连续部分，称之为制动辐射。通过加 大加速电压，电子携带的能量增大，则有可能将 金属原子的内层电子撞出。于是内层形成空穴， 外层电子跃迁回内层填补空穴，同时放出波长在 0.1纳米左右的光子。由于外层电子跃迁放出的能 量是量子化的，所以放出的光子的波长也集中在 某些部分，形成了X光谱中的特征线，此称为特 性辐射。
• 辐射损伤是过量的X射线对人体产生有害影响。
可使局部组织灼伤，可使人的精神衰颓、头晕、
毛发脱落、血液的组成和性能改变以及影响生
育等。安全措施有：严格遵守安全条例、配带
笔状剂量仪、避免身体直接暴露在X射线下、
定期进行身体检查和验血。
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谢谢！
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7
K系激发机理
• K层电子被击出
时，原子系统能
量由基态升到K
激发态，高能级
电子向K层空位
填充时产生K系
辐射。L层电子填
充空位时，产生
Kα 辐 射 ； M 层 电
子填充空位时产
生Kβ辐射。
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2、 X射线荧光测厚
当原子受到X射线光子(原级X射线)或其他 微观粒子的激发使原子内层电子电离而出现空 位，原子内层电子重新配位，较外层的电子跃 迁到内层电子空位，并同时放射出次级X射线 光子，此即X射线荧光。较外层电子跃迁到内 层电子空位所释放的能量等于两电子能级的能 量差，因此，X射线荧光的波长对不同元素是 特征的，根据元素X射线荧光特征波长对元素 做定性分析，根据元素释放出来的荧光强度， 来进行定量分析如元素厚度或含量分析 。
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根据色散方式不同，X射线荧光分析仪相应分为 X射线荧光光谱仪(波长色散)和X射线荧光能谱仪(能 量色散)。
X射线荧光光谱仪主要由激发、色散、探测、记 录及数据处理等单元组成。激发单元的作用是产生 初级X射线。它由高压发生器和X光管组成。后者功 率较大，用水和油同时冷却。色散单元的作用是分 出想要波长的X射线。它由样品室、狭缝、测角仪、 分析晶体等部分组成。通过测角器以1∶2速度转动 分析晶体和探测器，可在不同的布拉格角位置上测 得不同波长的X射线而作元素的定性分析。探测器的 作用是将X射线光子能量转化为电能，常用的有盖格 计数管、正比计数管、闪烁计数管、半导体探测器 等。记录单元由放大器、脉冲幅度分析器、显示部 分组成。通过定标器的脉冲分析信号可以直接输入 计算机，进行联机处理而得到被测元素的含量。
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X射线荧光能谱仪没有复杂的分光系统，结构简 单。X射线激发源可用X射线发生器，也可用放射性 同位素。能量色散用脉冲幅度分析器 。探测器和记 录等与X射线荧光光谱仪相同 。
X射线荧光光谱仪和X射线荧光能谱仪各有优缺 点。前者分辨率高，对轻、重元素测定的适应性广。 对高低含量的元素测定灵敏度均能满足要求。后者的 X射线探测的几何效率可提高2～3数量级，灵敏度高。 可以对能量范围很宽的X射线同时进行能量分辨(定性 分析)和定量测定。对于能量小于2万电子伏特左右的 能谱的分辨率差 。