Cadence SPB使用经验总结
Cadence SPB开发平台在EDA实践教学中的应用
图2 反 相 运 算 放 大 器 电 路
●● ● ● ● 一 ●●●
了EDA的 丰 H 火 课程 , 通 过 该 课 程 的学 习 , 可 使 学 生 系统 掌 握 现 代 电子 设 计 方 法 。 提 高学 生 的 ] 程 应川 实践 能力 。 利, q J E D A 技 术 领 域 的C A D 通 川 软 件 包 ,可 以辅 助 进 行 I C 设汁、 电 子 电 路 设 汁和 P CB( F ' r i n t e d C i r c u i t B o a r d, 印刷电路板 ) 设 计 等 方 l l i 『 的设 汁 ] 作 , 主要 包 括 电子 系统 的设 计 、 分 析 和 仿 真 及 印刷 线 路 板 的设 计 方 面 内容 。目前 , 大 部 分 高 校 主 要
图1 P s p i c e  ̄ 真 分 析 过 程 打 ̄O r C A D C a p t u r e 软 件 包 绘 制 如 图2 所 爪 反 相 放 大 电 路 图, 图 巾电源及接地属 7 : S o u r c e  ̄ : 型库 , 电 阻 于 A n a h l g  ̄ 型 库, 运 算放大 器u A 7 4I 属 T Op a m 型库 , 相 火 设 置 参 数 如
钳‘ 对 基 于大 规模 可编 程 逻 辑 器 件 的 数 字 系 统 的设 计 开设 了 相 关 粜 程, 对可编程逻辑器件 、 硬 件 描 述 语 言 及 相 关 软 件 开 发 T 具 的使 川 进 行 了教 学 。 一 些 应 H { 型 背 景 较 强 的学 校 则开 设 了
电 了线 路 C AI ) 的卡 ¨ 火 课程 ( 如 “ 印 刷 电路 板 原 理 图 与P CB设 汁” ) , 但大f } I 5 分院校使门 J 的 教 学 平 俞 主 要 是 基 于 澳 大 利 亚A 1 . 1 i u m 公 司 的设 计  ̄A h i u n l D e s i g n e r c 。 C a d e n c e S P B 开 发 平 台是 美 国 C a d e n c e 公 司新 一 代 的 系 统
Cadence spb16.3学习笔记3__封装
Cadence学习笔记3__封装IPC软件计算后导出下面是STM32F103RCT6(64脚QFP封装)数据手册的封装尺寸:STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Package characteristicsFigure 71. LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile Figure 72. Recommended footprintTable 72. LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package mechanical data然后打开IPC,在Calculate中打开SMD Calculator,选择QFP封装,双击或者点击ok,出现计算界面,如下图:此时在左侧窗口填上相应的数据,然后光标停在任意一个数据中回车,就可以计算出其余的尺寸了。
注意到这里的单位是毫米Millimeters,所以应该对应数据手册中的毫米而不是英尺。
Pitch(P)在图中是引脚中心的间距,对应于数据手册中的e,值为0.5。
A和B分别是两个方向上的引脚数量,都是16,下面给出了提示,如果是矩形芯片的话,A应该小于B。
Pin Count(for search)是引脚总数,填64。
L1和L2表示包括引脚的芯片宽度和长度,对应芯片手册的D和E,最小值是11.8,最大值是12.2。
T是引脚长度,对应于数据手册中的L,最小值为0.45,最大值为0.75。
W表示焊盘的宽度,对应于数据手册中的b,最小值为0.17,最大值为0.27。
A和B表示不包括引脚的芯片宽度和长度,对应芯片手册的D1和E1,最小值为9.8,最大值为10.2。
H表示芯片的高度,对应于芯片手册中的A,最大值为1.6,不用填最小值。
K表示芯片离PCB板的高度,对应于芯片手册中的A1,最小值为0.05,不用填最大值。
填完之后光标放在任意一个框中回车,就可以计算出其余的数据了。
Cadence SPB v16.2 安装及完整破解详细说明
Cadence SPB v16.2 安装及完整破解详细说明一、修改license 文件以文本方式打开license.lic 文件,将“this_host ”改为当前计算机的名字(Host Name )。
计算机名字可在控制台中通过“ipconfig /all ”命令查看。
然后,将修改好的文件拷贝到C:\Cadence\LicenseManager 目录。
Host Name二、准备安装程序Cadence SPB v16.2共有三张安装光盘,将所有安装文件解压到同一目录下,分别对应\Disk1、\Disk2、\Disk3三个独立文件夹。
三、安装License Manager双击setup.exe,启动安装向导。
选择安装License Manager。
安装过程会提示选择License文件,选择先前修改好的那个license.lic。
在License Server Data中的Port Number框内,保留“5280”即可;但本身可能会在数字后留有若干空格,必须将这些空格删除,否则点“Next”会报错。
License Manager安装成功后,可以看到在license.lic文件中修改过的计算机名。
启动LmTool工具来设定License Manager。
在Service/License File选项卡中选择“Configuration using Services”。
在Config Services选项卡中的Path to the license file框中载入先前修改过的license.lic文件。
点击“Save Service”并确认保存。
在Start/Stop/Reread选项卡中可启动或停止License Manager服务。
软件正常工作时要保证服务处于启动状态。
四、正式安装Cadence套件在安装向导中选择“Product Installation”。
建议在安装前关闭所有的杀毒软件和防火墙,否则有些配置文件无法写入。
(整理)Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线.
Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线(一)PCB布线4.1 PCB层叠结构层叠结构是一个非常重要的问题,不可忽视,一般选择层叠结构考虑以下原则:·元件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面;·所有信号层尽可能与地平面相邻;·尽量避免两信号层直接相邻;·主电源尽可能与其对应地相邻;·兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布,现有母板很难控制平行长距离布线,对于板级工作频率在 50MHZ以上的(50MHZ以下的情况可参照,适当放宽),建议排布原则:·元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽);·无相邻平行布线层;·所有信号层尽可能与地平面相邻;·关键信号与地层相邻,不跨分割区。
基于以上原则,对于一个四层板,优先考虑的层叠结构应该是:·S ←信号·G ←地平面·P ←电源层·S ←信号对于一个六层板,最优的层叠结构是:·S1 ←信号·G1 ←地平面·S2 ←信号·G2 ←地平面·P ←电源层·S4 ←信号对于一个八层板,有两种方案:方案 1:方案2:·S1 ←信号S1 ←信号·G1 ←地平面G1 ←地平面·S2 ←信号S2 ←信号·G2 ←地平面P1 ←电源层·P ←电源层G2 ←地平面·S3 ←信号S3 ←信号·G3 ←地平面P2 ←电源层·S4 ←信号S4 ←信号方案2主要是比方案1多了一个电源层,在电源比较多的情况下可以选择方案2。
对于更多层的结构也是按照上面的原则来定,可以参考其它的资料。
下面以SMDK6410核心板(设计为八层板)来设置层叠结构,包括规则设置,PCB布线等。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor,然后打开在第3 章布局好的PCB文件。
Cadence_SPB16.2入门教程——建立封装
Cadence_SPB16.2入门教程——建立封装零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置,是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作建立封装2.1 新建封装文件用Allegro来演示做一个K4X51163内存芯片的封装。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor,选择File->New,弹出新建设计对话框,如图2.1所示。
图2.1 新建封装在Drawing Type列表框中选择Package symbol,然后点击Browse按钮,选择保存的路径并输入文件名,如图2.2所示。
图2.2 选择保存封装的路径点击打开回到New Drawing对话框,点击OK退出。
就会自动生成一个bga63.dra的封装文件。
点击保存文件。
2.2 设置库路径在画封装之前需要在Allegro设置正确的库路径,以便能正确调出做好的焊盘或者其它符号。
打开之前建立的封装文件bga63.dra,选择Setup->User Preferences,如图2.3所示。
图2.3 设置路径弹出User Preferences Editor对话框,如图2.4所示。
图2.4 User Preferences Editors对话框点击Paths前面的‘+’号展开来,再点击Library,现在只需要设置两个地方就可以了,padpath(焊盘路径)和psmpath(封装路径)。
点击padpath 右边Value列的按钮。
弹出padpath Items对话框,如图2.5所示。
Cadence_SPB16.2中文教程
2
图 1.3 表贴元件焊盘设置
如果是通孔焊盘,需要填写的参数有: BEGINLAYER 层的 Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad; DEFAULTINTERNAL 层的 Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad; ENDLAYER 层的 Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad; SOLDEMASK_TOP 层的 Regular Pad; PASTEMASK_TOP 层的 Regular Pad。 如图 1.4 所示。 在 BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER 三个层面中的 Thermal Relief 可以 选择系统提供的默认连接方式,即 Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon 五种,在 PCB 中这几种连接方式为简单的‘+’形或者‘X’形。也可以选用自己画的热风焊盘连接 方式,即选择 Flash。这需要事先做好一个 Flash 文件(见第二节)。这些参数的设置见下面的 介绍。
第 2 章 建立封装 .......................................................................................................10
第 3 章 元器件布局 ...................................................................................................23
第 5 章 输出底片文件 ...............................................................................................70
Cadence SPB 16.5 学习中注意点
一、焊盘显示1、焊盘的填充显示及钻孔显示在系统的默认下,焊盘是填充显示、钻孔是不显示的,要修改显示在Setup->Design Paraneter ->在弹出的对话框中选择Display ->Enhanced display modes 勾选Dispaly ppated holes Display non-plated holes Display padless holes,这三项是显示钻孔。
去掉Filled pads 前面的勾就可以使焊盘不填充。
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~END~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~二、Allegro PCB文件更新封装及单个焊盘修改方法1、PCB文件更新封装打开brd文件,选择菜单中的Place->Update Symbols, 选择需要更新封装的元件,把“Package symbols”“ Shape and flash symbols”“Update symbol padstacks” 等选项都选上,点击Refresh即完成封装更新。
2、单个焊盘修改选中焊盘右键“Replace Padstack”->“Selected instance(s)“ 在弹出的“Select a padstack”对话框中选择新的焊盘。
三、Allegro PCB Design创建区域约束规则方法在打开电路板后,1、打开规则约束管理器“setup”->>“constraints”->>“constraint manager”,打开物理约束“physical”->>“Region”->>“All Layers”,创建区域物理约束“Objects”->>“Create”->>“Region” 在弹出的对话框中输入约束区域名字“OK” ,在“Referenced physical CSet”中选择物理约束。
Cadence SPB 16.5 学习中注意点
一、焊盘显示1、焊盘的填充显示及钻孔显示在系统的默认下,焊盘是填充显示、钻孔是不显示的,要修改显示在Setup->Design Paraneter ->在弹出的对话框中选择Display ->Enhanced display modes 勾选Dispaly ppated holes Display non-plated holes Display padless holes,这三项是显示钻孔。
去掉Filled pads 前面的勾就可以使焊盘不填充。
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~END~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~二、Allegro PCB文件更新封装及单个焊盘修改方法1、PCB文件更新封装打开brd文件,选择菜单中的Place->Update Symbols, 选择需要更新封装的元件,把“Package symbols”“ Shape and flash symbols”“Update symbol padstacks” 等选项都选上,点击Refresh即完成封装更新。
2、单个焊盘修改选中焊盘右键“Replace Padstack”->“Selected instance(s)“ 在弹出的“Select a padstack”对话框中选择新的焊盘。
三、Allegro PCB Design创建区域约束规则方法在打开电路板后,1、打开规则约束管理器“setup”->>“constraints”->>“constraint manager”,打开物理约束“physical”->>“Region”->>“All Layers”,创建区域物理约束“Objects”->>“Create”->>“Region” 在弹出的对话框中输入约束区域名字“OK” ,在“Referenced physical CSet”中选择物理约束。
Cadence SPB 16.2 Guide
Cadence SPB 16.2安装指南将此处改为你的计算机名(1)用记事本打开Crack目录的license.lic文件,将Server后ID前的那段文字改成你的计算机名。
先选择安装License Manager(2)运行Setup程式,首先安装License Manager。
(4)此处保留5280的端口数即可,但程式本身会留一些空格,直接点Next会 报端口错误,鼠标点击此框,按Del删除所有内容和空格后再填入5280即可。
(6)启动LmTools工具来设定License Manager刚才修改过的计算机名(5)License Manager安装成功后可以看到我们在Lic文件中修改过的计算机名(7)启动LmTools后选择Using Service而不是License File(8)把修改好的license.lic文件复制到Cadence安装目录的License Manager目录下(9)Path to the license file,点击Browese选择刚刚复制到LicenseManager的目 录的那个lic文件。
(10)选择完成后点击Save Service,然后在如下对话框确认“是”。
(11)在此启动或停止License Manager服务,软件正常工作时要保证服务处于启动状态。
(12)以上完成后,选择Product Installation。
(13)安装过程中如果有提示要选择什么授权文件,一律掠过点Next,如果一般只使用公司的lib文件,建议就不要安装自带的lib了,因为安装的时间很漫长。
(14)这步很重要,在license path文本框中填入5280@hostname即可,这里的hostname 就是之前修改lic文件时用的那个计算机名。
(15)把crack目录下的crack.exe程式拷贝到Cadence的安装目录下,然后运行,直到黑色 命令提示符窗口自动关闭。
(16)最后,重新启动系统,安装完成。
cadence技能总结 -回复
cadence技能总结-回复Cadence技能总结Cadence是一款功能强大的电子设计自动化软件套件,广泛应用于集成电路的设计、验证和实现过程中。
作为一个电子工程师,熟练掌握Cadence 技能是非常重要的,它可以帮助我们更高效地完成电路设计和仿真工作。
本文将以“Cadence技能总结”为主题,逐步展开介绍Cadence的使用和技巧,希望能对读者在学习和应用Cadence方面有所帮助。
第一部分:Cadence的基本介绍在本节中,将简要介绍Cadence的基本概念和使用环境。
Cadence是一个综合性的电子设计自动化软件套件,由多个模块组成,包括Schematic Capture、Simulation、Layout、Place & Route等。
它的主要目标是帮助工程师完成从电路设计到物理实现的整个流程。
Cadence通常在Windows或Linux操作系统上运行,并通过图形用户界面(GUI)进行操作。
学习使用Cadence之前,我们需要对其整体框架和基本操作有一个基本的了解。
第二部分:Cadence的Schematic Capture模块Schematic Capture模块是Cadence中最常用的模块之一,它提供了一个图形界面,可帮助工程师绘制原理图。
在本节中,我们将介绍如何使用Schematic Capture模块创建原理图、添加元件和连接电路等基本操作。
同时,还需要了解如何使用Cadence的元件库和设置元件属性等技巧,帮助我们更加高效地绘制电路图。
第三部分:Cadence的Simulation模块Simulation模块是Cadence中用于电路仿真的关键模块,它可以帮助工程师验证设计的功能和性能。
在本节中,我们将介绍如何使用Simulation 模块创建仿真环境、设置仿真参数和运行仿真,以及如何分析仿真结果和对比不同设计方案的优劣等。
同时,还需要了解如何使用Cadence的模拟器和仿真工具库,以及如何调整仿真的时间和准确度等技巧,帮助我们更好地理解和优化电路设计。
Cadence Allegro SPB简介与安装方法
Cadence Allegro SPB 简介与安装方法Cadence 新一代的Cadence 15.5系统互连设计平台优化并加速了高性能高密度的互连设计。
Cadence Allegro 平台所需的关键技术,以建立从IC 制造、封装和PCB 的一整套完整设计流程。
Cadence Allegro 可提供新一代的协同设计方法,以便建立跨越整个设计链 ——包括I/O 缓冲区、IC 、封装及PCB 设计人员的合作关系。
Cadence 公司著名的软件有:Cadence Allegro ;Cadence LDV ;Cadence IC5.0;Cadence orCAD 等。
功能强大的布局布线设计工具——Allegro PCB ,它是业界领先的PCB 设计系统。
Allegro PCB 是一个交互的环境,用于建立和编辑复杂的、多层印制电路板。
Allegro PCB 丰富的功能将满足当今世界设计和制造的需求。
针对目标按时完成系统协同设计,Cadence Allegro 平台使能协同设计高性能的集成电路、封装和印制电路板的互连,降低成本并加快产品上市时间。
Cadence Allegro 系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB 协同设计高性能互连。
应用平台的协同设计方法,工程师可以迅速优化I/O 缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB 的系统互联。
该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。
约束驱动的Allegro 流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。
由于它还得到Cadence Encounter 与Virtuoso 平台的支持,Allegro 协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。
CADENCE PSD 14.1安装方法1. 建立C:\CadenceLM 目录,将光盘Crack 中的所有文件Copy 到该目录;2. 运行Cadence_PSD.exe ,选中“FlexLM Server”,点击“Generate”生成License.dat 文件,在该目录下可以看到;3. 运行光盘setup.exe 安装,选“NetWork Licensing”安装;4. 安装License Manager ,需要license 文件的时候,把路径指到C:\CadenceLM ,5. 安装完成,重新启动6. 打开控制面板,打开FlexLM ,激活服务器,在Status 项可以看到服务是否启动7. 再次运行光盘setup.exe 安装,选“NetWork Licensing”安装;8. Install Products,选择你需要的选项进行安装,询问License 的时候把路径指到C:\CadenceLM ;9. 安装完成,重启动即可使用!!Cadence 14.2 安装方法(详解)1. 在C 盘根目录创建Cadence 文件夹,再在其中创建License_manager 文件夹, 把license.dat 文件拷贝到License_manager 文件夹中,并编辑它的第一行: SERVER your computer name ANY 270012. 打开“控制面板”--“系统”--“高级”--环境变量,新建用户环境变量,变量名LM_LICENSE_FILE ,变量值27001 your computer name3. 运行CD1的Setup.exe4. 选择Network Licensing5. 选择License Manager 安装6. 然后会出现错误窗口,不用管它。
Cadence.Allegro.SPB.v16.2破解及安装步骤(已验证可行)
Cadence.Allegro.SPB.v16.2破解及安装步骤(已验证可行)严正声明:该破解及安装方法仅用于交流学习该软件,请不要以任何形式用于商业目的,本人不承担任何由个人或企业将此软件用于商业目的而引发的一切法律纠纷所带来后果,如需用于商业目的,请向Cadence 公司购买授权;否则后果自负。
从上一年到现在,一共安装了Cadence.Allegro.SPB.v16.2四次,非常痛惜,由于种种原因,前三次都以失败而告终,通过网上的安装经验及自己的摸索,功夫不负有心人,终于在今天下午将Candence Allego SPB16.2安装成功。
现把安装经验及注意事项分享如下:1.简介Cadence? Allegro是 Cadence 推出的先进 PCB 设计布线工具。
Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能,和它前端产品 Capture 的结合,为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。
Allegro 拥有完善的 Constraint 设定,用户只须按要求设定好布线规则,在布线时不违反 DRC 就可以达到布线的设计要求,从而节约了烦琐的人工检查时间,提高了工作效率!更能够定义最小线宽或线长等参数以符合当今高速电路板布线的种种需求。
2. 安装及破解步骤步骤:一、下载好所需的安装光盘镜像文件,VeryCD网站上有有两个版本,一个是ISO 文件(共有3个ISO文件,占用空间1630MB左右);另个版本是两个BIN文件(占用空间1.10GB左右),本人所用的是第二个版本。
二、将上述文件(两个版本都可以)加载到虚拟光驱中,并打开,运行setup.exe 文件。
三、点击setup 进入安装界面,首先点击Licence Manger.如图所示:四、在首次安装LICENSE MANAGER的时候,安装程序会要求给出LICENSE FILE LOCATION,不要填任何东西,直接点击CANCLE结束这个对话框,如下图所示:五、将LICENSE.DAT复制到CADENCE文件夹中,然后用记事本打开它,将this_host改成你的计算机名称,并保存;六、查看计算机名称,如下图所示,我的计算机名称是 WWW-97F34E33509,而不是 WWW-97F34E33509. 就是说名称不包含末尾的句号!七、将cdslmd.exe复制到刚刚安装的LICENSE MANAGER文件夹中,覆盖原有的相同程序。
Cadence_Allegro_SPB_16.3环境变量设置(重要)
1.关闭杀毒软件。
2.运动Cadence_SPB_16.3\setup.exe然后点击“License Manager”,安装过程中询问license file时,选择取消。
结束安装。
3.复制Cadence_SPB_16.3\Aspirin\license_manager\cdslmd.exe到"C:\Cadence\LicenseManager\"(安装目录),替代原文件。
4.建立环境变量CDS_LIC_FILE=this_host @ 5280,,其中this_host为主机名环境变量添加修改方法:我的电脑\ 属性\ 高级\ 环境变量\ 新建; 编辑之。
计算机主机名获取方式:(方法1)按下Windows徽标键+PauseBreak键后,点击"计算机名"选项卡,完整的计算机名称处的内容即为你的计算机主机名,复制其即可或者(方法2) 按下Windows徽标键+R键后打开运行对话框,输入"cmd"进入命令提示符窗口后直接输入"ipconfig /all"后,你会看到你的hostname5.复制license163.lic到安装目录(例如C:\Cadence\LicenseManager\ )6.打开license163.lic,编辑第1行,将this_host修改为主机名(见4中方法)7.运行LicenseServerConfiguration.exe8.选取license163.lic9.端口填写528010.编辑window主计算机名,检查hostname是否正确。
其它可不填。
11.重启12.安装Cadence SPB/orCAD 选取默认值(记得选上对勾),时间会较长。
13.拷贝Aspirinpatch\ RunMe!.bat,Pattern,Skff三个文件到安装目录(例如:C:\Cadence\)14.运行RunMe!.bat(运行\CMD中,见4中方法),等待一会儿,结束后会显示多个文件中有部分改变。
Cadence spb16.3学习笔记1_原理图
cadence学习笔记1__原理图打开Design Entry CIS或OrCAD Capture CIS组件,选择OrCAD Capture CIS(不要选择OrCAD Capture,因为少了一些东西),如果勾选了左下角的“Use as default”复选框,下次就不用选择了,如果要使用其他的部分,就在打开后点击File→Change Product,会弹出一个“Cadence Product Choices”窗口:元器件库File→New→Library新建一个库,如下图,显示了路径和默认库名library1.olb,右击选择Save As可以改变路径和库名,右击新建一个元件,可以选择New Part或者是New Part From Speadsheet,是两种不同的方式,先介绍New Part的操作。
右击选择New Part后,弹出下面的对话框,在Name中填入元件名,还可以指定PCB Footprint,下面Parts per Pkg表示这个元件有几部分,1表示普通的元件,如果元件是两部分组成的分裂元件就写2,这里先操作1,点击ok。
中间的虚线框是这个元件的区域,右边会有一个工具栏,画直线、方框、圆、曲线,也可以输入一些字符,或者点放置一组引脚,放置结束后鼠标右击选择End Mode或按键盘左上角Esc键使命令结束,放置一组引脚的时候,还可以设置引脚的类型,比如输入、输出、双向、电源等等,这个没有区分电源和地,电源和地都是power型的,现在输入下面的几个数字,线型都是默认的Passive,引脚间距Pin Spacing设为1,点击ok,放置好后成为下面的样子,有些部分不需要显示,双击空白处弹出一个属性对话框,虚框里面的数字是PinName,虚框外面的数字是PinNumber,如果可视属性改成False就不显示了。
如果想改变其中一个引脚的引脚名、引脚编号、引脚类型,选中该引脚,右击选择Edit Properties,或者双击该引脚,如下图:画直线的时候,这里默认是按照栅格点为最小单位的,可以改变这种限制,画出任意长度任意角度的线,在工具栏Options Grid Display中,不要勾选Pointer snap to grid就可以了,记得画完想要的任意直线后,再将这里勾选,这是一个好习惯,可以让画出的线更规则整齐。
Cadence+SPB+15.7安装详解(最终版)
Cadence spb 15.7安装说明详解很多用户对Cadence spb 15.7的安装觉得困难,本人也曾尝试过这种痛苦,反复安装数十次都未成功,功夫不负有心人,经过本人反复安装,反复研究,终于摸索到一种有效的安装及破解方法。
本人做事一向是比较认真执着,要嘛不做,要嘛就要做到最好,所以我本人决心做一份详细的安装说明,我并不是为了想求得什么,只是我不想后面的人也象我这样痛苦。
本人经过呕心沥血,花了一番心思才做好这么一个关于Cadence spb 15.7的详细安装说明。
小弟也是菜鸟一个,还望各位多多指教。
为免大家遇到同样的安装破解痛苦,本人将这个详细的安装说明奉献给大家共亨。
首先我们还是来欣赏一下Allegro 的迷人界面吧!好吧,欣赏完了吧,是不是有点爱不释手呢?想要安装它,请接以下的步骤进行,相信你一定能安装成功,废话那么多,我们还是开始安装吧。
郑重说明:该安装说明是之前网络比较流行版本的完善,作者未知,作者呕心沥血,但是按之前的说明并不能安装破解成功,我在之前的版本上加以完善,以供大家方便安装。
修改之处主要是第6步LICENSE文件的修改,一定要注意LICENSE文件中的端口号要和第32步中填写的端口号一致。
安装可以采用ISO文件解压或虚拟光驱安装,如果用ISO文件解压后安装的话,一定要把CD2和CD3解压后的文件复制到CD1的解压文件中;如果用虚拟光驱安装的话,记得按提示装载CD2和CD3的ISO文件哦!安装过程中会出现2至3个ERROR提示,我也没弄明白是咋回事,大可以忽略跳过,不会影响安装的,反正我是这么安装成功的,祝安装顺利!1、先把Cadence spb 15.7的四cd文件复制到同一文件夹下面。
按图所示分别放到相应的文件夹里面。
如下图。
2、双击打开CD1,结果如下图:3、在上面的对话框里找到里CRACK文件,双击打开它出现如如图4、点击KEYGEN,出现如下对对话框。
5、点击Genetate ,出现如下提示安装成功。
Cadence使用技巧
二、 Cadence的使用技巧
Allegro 查看PCB
② 可视性及颜色设置通过
进入。 选择默认就好了
屏幕操作图形的缩放用以下图标
③ 通过控制板查找项目,这个是测试人员常用的。
在控制板中可以:
对电路层的可视性进行控制。
对过滤器进行控制。看图在过过滤器中常用的项为:Comps、
Symbols 和Nets。利用全局小窗口,进行导航。快速定位要
二、 Cadence的使用技巧
Allegro 查看PCB ⑥ 项目的属性及内容查询: 点击 图标, 或按“F5”功能键。 在过滤器中选需要查询的项目,“>” 处键入需查找的内容,或者直接点击项目。 在弹出的窗口中显示了内容。如图9。
二、 Cadence的使用技巧
Allegro 查看PCB ⑥ 查看各层可以通过控制板的Option、Visibility的选择,灵活
查找的项目。
刚打开的时候控制面板的find是灰色的,需要点工具栏中的
叹号。控制板的find变为可选。
二、 Cadence的使用技巧
Allegro 查看PCB
二、 Cadence的使用技巧
Allegro 查看PCB ④ 在allergroPCB里面如何显示某个元件的详细信息,如引脚编号; 选中某个引脚或着元件,
通过上述的功能,在测试前整体地了解有哪些总线,哪些网络和他们的电气特性,可以避 漏测一些关键的信号。
方法: a. 选中.dsn 文件或原理图文件夹 b. 选中菜单->browse
二、 Cadence的使用
③ 浏览所有parts、nets、off-page connectors b. 选中菜单->browse
二、 Cadence的使用
Cadence SPB 15.2 说明书
1、 建议的计算机配置
1.1 Cadence SPB 15.2 可以执行在下列2 种Microsoft 的窗口操作系统: 1.1.1 Windows 2000 1.1.2 Windows XP Pro
已不再支持Windows NT 窗口操作系统。 1.2 Cadence 公司针对一般的电路板设计,建议采用的计算机配备:
2.2.3 最后请将修改后的档案放置于C:\Temp\license.dat,以供安装程序 使用。
千万不要修改到其它的字符,以免造成License 无法正常运作。
3、 安装指引
打开CD-ROM 光驱,放入原厂所提供的第一张系统安装光盘(1of2)后,系统应该会自动执行安装
程序,并出现如下的对话框,这时选择第一个
一般是选择None 选项,表示不需要此项功能,请按下按下 Selected Program Folder 的对话框:
按钮进入下一步,出现
直接按下
按钮进入下一步,出现 Installation Summany 的对话框:
直接按下
按钮开始安装软件,安装程序接下来将进行约十至数十分钟的档案安装程序,
2.1.2 以下的安装过程是将Cadence SPB 15.2 以及相关的软件安装于C:\Cadence 目录下。 2.2 安装Cadence SPB 15.2 软件之作法
若你要使用的软件License 是采用透过网络上的License Server 去参考到License 的话,请跳过此 步骤,直接至步骤2。若你的软件License 是注册在本台计算机上,则必须先处理Cadence公司交付给 你的License.dat 档案,此档案记录有你的计算机名称以及软件授权的相关信息,使用者必须修改档案 内的计算机名称及License核心程序的安装路径,才能正常激活License,并将此License 档案放置于 C:\Temp\license.dat,以供安装程序使用,修改方法如下:
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Cadence SPB使用方法1.在用OrCad Capture CIS画电路原理图时,不同电路图页面之间的信号互联,单信号线(wire)用分页端口连接器(Off Page Connector)实现互联,总线(Bus)用端口(Port)实现互连(也可以用分页端口连接器(Off Page Connector))。
2.特别注意:在FPGA原理图设计中,在为FPGA设计原理图符号时,一般要将FPGA分为多个部分,这时一定要注意在管脚功能划分时,要将Bank2中用于配置的管脚,包括:配置模式选择管脚M0、M1,CCLK,DIN,INIT_B等与TMS,TCK,TDO,TDI 等一起划分到FPGA的配置(Configuration)部分。
3.在OrCad Capture CIS中制作原理图符号时,如果器件有多个(两个以上)管脚名称(pin name)相同,在保存该元件时就会弹出以下警告信息:因为ORCAD的封装(原理图符号)是有规则的,只有管脚为POWER属性才能同名,比如VCC,GND的管脚名等等,很好理解,这些属性在画PCB的时候默认的是同一个网络,是要连接在一起的,如GND连GND,VCC连VCC,有时候有很多的空脚NC 最好用NC1,NC2...来描述,避免不必要的错误,有的甚至连POWER属性的管脚名都不做重复的。
如果忽略这些这些警告信息,则当使用这些元件符号画电路图,在生成网表(Create Netlist)时就会产生错误:#79 Error [ALG0050] Duplicate Pin Name "SW" found on Package LM2852Y , U21 Pin Number 9: SCHEMATIC1, POWER SUPLLY (1.80, 3.20). Please renumber one of these.这时选中设计,可以利用accessories菜单的libcorrectionutil->library verification / correction来批量修改重复管脚定义(即:批量把重复的管脚名改为不同)。
(accessories->libcorrectionutil->library verification / correction)但是通过这种方法只能修改元件库Library中的元件,不能更新到原理图页面中。
如图所示,选中Duplicate Pin Names复选框。
当然也可以手动把重复管脚名称改过来,即加数字编号:1,2,3……。
或者把重复管脚名称管脚的属性改为POWER,因为CIS里面只允许POWER属性的管脚同名。
出现这个问题,另外一个可能的原因是因为制作元件时Part name和Part number混了。
于其后期出现了问题再修改,就不如在最初设计原理图符号时就把问题解决了,即:要把Pin Name改成互不相同,如加上0,1,2,3...的编號,例如:NC1,NC2,NC3……,等,还有Pin Number不可为空或者为0。
总之,allegro的netlist不能有相同的管脚名,除了power类型的管脚。
在做零件的過程,可以先將vcc或vss設成power pin,這樣了,既使都叫vcc 也不會有問題。
但是如果是I/O, 建議你乖乖的給它名字,要不然它可是不會讓你轉net lists的。
#79 Error [ALG0050] Duplicate Pin Name "SW" found on Package LM2852Y , U21 Pin Number 9: SCHEMATIC1, POWER SUPLLY (1.80, 3.20). Please renumber one of these.这个意思是说,你的原理图VDD 有重复的名字,处理方法点上这个U21,点右键.出现 EDIT PART ,把VDD有些重复的改成VDD1,VDD2,还有些GND 改成GND1 .这样操作了是更新了图上的器件的引脚,怎么给它更新到库里呢?编辑完成后,关闭对话框,会弹出信息问你要不要更新。
你可以选择更新当前或所有同样的封装。
要想保存到库里去,防止以后现有这样的事发生:1 你编辑好以后关悼对话框,你先更新所有的吧;2 编辑好之后.到原理图看下图操作。
如果你要更新你库文件里的,可以在DESIGN Cache里面复制你更新的封装,粘贴到你的库文件复盖你的原封装就行了。
每个Part的Pin Name是不可以重复的,你要修改一下的。
只有当他们的Type为Power时才可以重复。
如果在前期原理图符号设计中忽略了重复管脚的问题,在出现错误时,在原理图中修改错误的最简捷的处理方法如下例所示:#1 Error [ALG0050] Duplicate Pin Name "PVIN" found on Package LM20123MH , U22 Pin Number 7: SCHEMATIC1, POWER SUPLLY (6.60, 4.00). Please renumber one of these.错误信息提示,U22 Pin Number 7为Duplicate Pin Name "PVIN",则在相应的原理图页面找到该元件U22,选中它。
单击鼠标右键,在弹出菜单中选择Edit Part,打开元件编辑页面,按住Ctrl键选中所有重复名称的管脚(Duplicate Pin Name),点击右键选择Edit Properties,弹出管脚属性编辑窗口:给其中的重复管脚重新命名,编号。
单击OK按钮关闭,关闭Part Edit窗口:在弹出的Save Part Instance提示窗口中,选择Update All,其余两个提示都选YES,更新全部,则在原理图中的所有元件都得到更新。
4.Orcad Capture CIS中原理图符号的管脚编号(Pin Number而不是管脚名称Pin Name)与Allegro PCB Design中的PCB封装管脚相对应。
例如:与就不能匹配,PCB封装是以字母开头编号的,所以要把原理图封装的管脚编号与管脚名称改为一致。
其实在原理图元件符号设计中,管脚名只是用作用户识别,并不起与PCB封装管脚对应的作用。
5.每次替换元件,包括把原理图中原来的元件删除,再重新放置,都要使用Tools->Annnotate,对设计重新编号。
负责软件认为是放置了一个元件的两个部分,从而产生Error[ALG0045]错误。
6.在Orcad Capture CIS原理图生成元件清单时,从菜单Reports->CIS Bill ofMaterials->Standard生成的元件清单和点击工具栏的“Bill of materials”图标生成的元件清单是不同的,通过后者生成的元件清单包括每种具有相同元件值和相同封装的同种元件的个数。
在实际中更实用些。
利用后种方法生成元件清单时的设置:在其中输入:Header:Item\tQuantity\tReference\tPart\PCB FootprintCombined property string:{Item}\t{Quantity}\t{Reference}\t{Value}\t{PCB Footprint} 生成的元件清单:7.可以在库文件夹下直接右击“Rename”元件。
在Cache中用库中修改后的元件Replace原来的元件。
8.在用Orcad Capture CIS设计元件符号,给元件管脚命名(Pin Name)时,不能用以下符号:/ ; ! < > : \ " , *。
而且不能出现同名的管脚。
同名管脚加数字1,2,3……来区分,最好是用#1,#2,#3来区分,这样就知道是同一个地上的不同引脚,如果用1,2,3来分的话,DATA1,DATA2,DATA3,它也是用1,2,3来分的,名字也都是data,但不是同一网络。
Cadence的Help文档:(1)Whenever appropriate the input pins should be placed on the left side of the symbol with outputs on the right.(2)Pin NamingPins should be designated with functional names. Each pin name mustbe unique to that symbol and must have a matching entry in thechips.prt file. Typically, a pin name must be alphanumeric, but youcan have numbers as pin names for scalar pins. The other charactersthat are supported . by Design Entry HDL as valid characters in pinnames are as follows: - # $ % + = | ? ^ _ . ( ) .The following are not valid for pin names:All extended character sets / ; ! < > : \ " , *.When creating parts manually, place the SIG_NAME properties outside the symbol, next to the pin it is attached to. Text size is not too important on these properties since they are not displayed on the schematic.Follow low asserted pin names with an asterisk (*) (for example, OE*) or _N (for example OE_N). Do not differentiate low asserted pins with anyother nomenclature. All low asserted pins should appear as bubbles and not straight pin stubs.9.在使用PCB Editor设计PCB时,在放置(Place)元件之前,要确定PCB在波峰焊或者回流焊时的移动方向,尤其是贴片元件SMD,要使其两侧焊盘的连线与焊接时PCB的移动方向相垂直,从而可以确定元件的放置方向,然后选择Setup—>Design Parameters在Design Parameter Editor窗口的Design选项卡中的Symbol选项中设置元件的放置角度。