指纹识别模块性能对比

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指纹识别模块性能对比

模

块特性

指纹传感器类型探测技术

采集面积工作电压工作电流

光学传感器图片

区分

说明

光线信号反射式探测技术18*20mm 3.3v <120mA

半导体传感器（电容为主）射频信号反射式探测技术10.6*14mm 3.3v <90mA

2

1

3

模

块性

能比对方式认假率（FAR）拒真率（FRR）比对时间

安全等级说明外部环境影响

4

产

品寿命

5

温度湿度环境光强度手指表面异物手指指纹要求说明静电影响

耐磨性抗冲击<1.0秒 （1:500时，均值）五级（从低到高：1~5）

<0.001% （安全等级为3时）<0.1% （安全等级为3时）<1.0秒 （1:500时，均值）五级（从低到高：1~5）

比对方式（1:1）搜索方式（1:n）

比对方式（1:1）搜索方式（1:n）

20%– 80%影响大影响大

要求指纹清晰、完整<0.0003%（安全等级为3时）<0.02% （安全等级为3时）-10℃至60℃半导体指纹模块环境影响小，安全性高

半导体指纹模块体积小，功耗低

说明

光学采集模块可靠性好

半导体指纹模块识别能力强

影响小一般（部分公司用有机玻璃一般（部分公司用有机玻璃影响较大

低（部分公司已经改善）易碎

-20℃至60℃<85%无影响影响较小指纹完整