锡膏使用管理规定(1)
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：随着电子产品的不断发展，焊接技术也在不断进步。
焊接过程中使用的锡膏是关键材料之一，它在保证焊接质量的同时也需要进行规范管理。
本文将介绍最新的锡膏管理规范，以帮助企业提高焊接质量和生产效率。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏的存储温度应在5-10摄氏度之间，过高的温度会导致锡膏变软，过低的温度则会导致锡膏变硬。
存储温度的控制可以使用专业的温度控制设备来实现。
1.2 湿度控制：锡膏应存放在相对湿度低于50%的环境中，高湿度会导致锡膏吸湿，影响其焊接性能。
可以使用除湿机或湿度计来控制湿度。
1.3 光线控制：锡膏应避免直接暴露在阳光下，阳光中的紫外线会导致锡膏的老化，降低其使用寿命。
存放锡膏的场所应保持阴凉、干燥、通风良好。
二、锡膏的使用管理2.1 使用期限：锡膏的使用期限应根据供应商提供的信息进行控制，通常为6个月至1年。
过期的锡膏可能会导致焊接不良，应及时淘汰。
2.2 使用前检查：在使用锡膏之前，应仔细检查其外观和性能。
外观上不应有异物、气泡等，性能上应保持流动性和粘度的稳定。
2.3 使用量控制：使用锡膏时应控制使用量，避免浪费。
可以使用专业的锡膏剂量器来准确控制使用量，提高使用效率。
三、锡膏的清洁管理3.1 工具清洁：使用锡膏的工具，如刮刀、印刷模板等，应及时清洗。
清洗时可以使用专用的清洗剂，将工具彻底清洗干净，以免影响下次使用。
3.2 设备清洁：焊接设备中可能会有锡膏残留，应定期对设备进行清洁。
清洁时应注意使用专用的清洗剂，避免对设备造成损害。
3.3 工作台面清洁：焊接过程中锡膏可能会溅到工作台面上，应及时清洁。
清洁时可以使用专用的清洁剂，保持工作台面的清洁整洁。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理，不同类型的锡膏可能含有不同的有害物质，需要进行相应的处理。
4.2 安全存放：废弃的锡膏应存放在封闭的容器中，并标明其内容物和处理方式，以避免对环境和人体造成危害。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起到导电和连接作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范要求和注意事项。
一、锡膏的存储管理1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在干燥、通风的环境中，避免受潮和高温。
通常情况下，存储温度应控制在5℃至25℃之间，相对湿度应控制在45%至60%之间。
1.2 包装完整性检查：在存储锡膏之前，应仔细检查包装是否完好，有无破损或渗漏现象。
如发现问题，应及时更换包装或与供应商联系。
1.3 先进先出原则：为了确保锡膏的新鲜度和性能稳定性，应采用先进先出的原则，确保使用较早的锡膏先于较新的锡膏使用。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前的预热：在使用锡膏之前，应将其预热至适当温度，以确保其黏度和流动性。
一般情况下，预热温度应控制在25℃至30℃之间，时间不宜过长，以免锡膏过度老化。
2.2 使用量的控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度使用。
使用过量的锡膏可能导致焊接不良，而使用过少则可能影响焊接质量。
2.3 锡膏的混合使用：不同品牌或型号的锡膏可能具有不同的成分和性能，因此应避免将不同锡膏混合使用。
如确有需要，应先进行试验验证，确保混合使用不会影响焊接质量。
三、锡膏的清洁管理3.1 焊接后的清洗：焊接完成后，应及时对焊接点进行清洗，以去除残留的锡膏和焊接剂。
清洗过程中应注意使用适当的清洗剂和工艺，避免对电子元件和电路板造成损害。
3.2 清洗剂的选择：选择合适的清洗剂非常重要，应根据锡膏的成分和焊接表面的特性来选择。
一般情况下，酒精类或水基清洗剂较为常用，但对于一些特殊锡膏，可能需要选择特殊的清洗剂。
3.3 清洗后的干燥处理：清洗完成后，应确保焊接点彻底干燥，避免残留水分对电子元件和电路板的腐蚀。
可以使用烘箱或其他干燥设备进行干燥处理，温度和时间应根据清洗剂的要求来确定。
四、锡膏的废弃物处理4.1 废弃锡膏的收集：废弃锡膏应专门收集，并存放在密封的容器中，避免对环境和人员造成污染和伤害。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于确保产品质量和生产效率具有重要作用。
为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本文档，明确锡膏的选购、存储、使用和废弃等方面的规范要求。
二、锡膏选购1. 供应商选择（1）供应商应具备合法的经营资质，有良好的信誉和口碑。
（2）供应商应提供产品的质量认证和相关证明文件。
（3）供应商应提供稳定的供货能力，确保及时供应。
（4）供应商应提供优质的售后服务，能够及时解决问题。
2. 锡膏质量要求（1）锡膏应符合国家相关标准或行业标准要求。
（2）锡膏应具备良好的可焊性和可靠性，确保焊接质量和连接强度。
（3）锡膏应无铅或低铅，符合环保要求。
（4）锡膏应具备一定的粘度和流动性，便于施焊。
三、锡膏存储1. 存储环境（1）存储室温度应控制在5℃~25℃之间，相对湿度应控制在30%~60%之间。
（2）存储室应保持清洁、干燥，避免阳光直射和潮湿环境。
（3）存储室内应设置专门的储存架或柜，将锡膏分类存放。
2. 包装和标识（1）锡膏应使用原包装或密封容器进行存储。
（2）锡膏包装上应标明生产日期、批次号、有效期等信息。
（3）存储架或柜上应标明锡膏的种类、规格和数量，便于管理和使用。
四、锡膏使用1. 锡膏领用（1）领用人员应核对锡膏的种类、规格和数量，确保与领用单一致。
（2）领用人员应填写领用单，并由相关负责人签字确认。
2. 锡膏使用（1）使用前应检查锡膏的包装是否完好，如有破损应立即更换。
（2）使用锡膏前应将其搅拌均匀，确保其中的颗粒分布均匀。
（3）使用锡膏时应控制施焊厚度和施焊面积，避免浪费和不必要的成本。
（4）使用完毕后，应将锡膏容器密封，避免其受潮或污染。
五、锡膏废弃1. 废弃分类（1）废弃锡膏应按照环保要求进行分类，如有有害物质应特殊处理。
（2）废弃锡膏容器应进行分类，如有回收价值的应进行回收利用。
2. 废弃处理（1）废弃锡膏应由专门的处理单位进行处理，确保环境不受污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和产品可靠性至关重要。
为了提高生产效率和质量，确保锡膏的正确使用和管理，制定锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和维护等方面的要求。
二、锡膏的存储要求1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，避免阳光直射和高温环境。
2. 包装容器：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以防止氧气和湿气的侵入。
3. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库中，远离火源和易燃物品。
4. 存放时间：锡膏的存放时间不宜超过12个月，超过有效期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用要求1. 使用前检查：在使用锡膏之前，应子细检查包装是否完好，是否有异常情况，如有问题应及时报告质量部门。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和污染物进入锡膏中。
3. 使用方法：根据产品的要求和焊接工艺规范，合理使用锡膏，并确保均匀涂覆在焊接区域上。
4. 锡膏残留物的处理：焊接完成后，应及时清除焊接区域的锡膏残留物，避免对产品性能和可靠性产生不良影响。
四、锡膏的检验要求1. 外观检查：对锡膏进行外观检查，应确保无异物、无颗粒、无凝固现象等异常情况。
2. 粘度检测：使用粘度计对锡膏进行粘度检测，确保锡膏的粘度符合规定的范围。
3. 化学成份检测：定期对锡膏进行化学成份检测，确保锡膏的成份稳定，符合产品要求。
4. 焊接性能检测：通过焊接试验，检测锡膏的焊接性能，如焊接强度、焊接温度等指标是否满足要求。
五、锡膏的维护要求1. 定期搅拌：为了保持锡膏的均匀性，应定期对锡膏进行搅拌，避免沉淀物的形成。
2. 密封保存：每次使用完锡膏后，应及时密封容器，防止氧气和湿气的侵入。
3. 清洁容器：在每次使用锡膏之前，应清洁容器，确保无杂质和污染物。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应定期更换新鲜的锡膏，避免使用过期或者质量下降的锡膏。
锡膏管理规范
锡膏管理规范锡膏是电子创造过程中不可或者缺的一种材料，它在焊接过程中起到了重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理规范是至关重要的。
本文将从锡膏的存储、使用、维护、更新以及废弃等五个方面，详细阐述锡膏管理规范的重要性和具体要求。
一、存储规范1.1 温度控制：锡膏的存储温度应控制在指定的范围内，通常为5-10摄氏度。
过高的温度会导致锡膏变软，影响其涂覆效果和焊接质量。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，因此存储环境的湿度应控制在40-60%的相对湿度范围内。
过高的湿度会导致锡膏吸湿，影响其使用效果。
1.3 包装完整性：锡膏的包装必须完整，避免受潮或者污染。
在存储过程中，应定期检查包装是否完好，并及时更换受损的包装。
二、使用规范2.1 温度控制：在使用锡膏时，应根据厂商提供的要求，将温度控制在适当的范围内。
过高的温度会导致锡膏过热，影响其涂覆和焊接效果。
2.2 涂覆厚度：锡膏的涂覆厚度对焊接质量有很大影响，应根据产品要求和焊接工艺参数来控制涂覆厚度。
过厚或者过薄的涂覆都会导致焊接问题。
2.3 清洗工艺：在焊接完成后，应使用适当的清洗剂对焊接区域进行清洗，以去除残留的锡膏和其他污染物。
清洗工艺应符合相关的环保要求。
三、维护规范3.1 搅拌：锡膏在存储和使用过程中，可能会发生分层现象，因此在使用前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。
3.2 封存：在使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免锡膏受潮或者污染。
封存后的锡膏应存放在指定的温度和湿度条件下。
3.3 定期检查：定期检查锡膏的质量和有效期，如发现异常应及时更换。
同时，还应检查存储和使用环境是否符合规范要求。
四、更新规范4.1 有效期控制：锡膏的有效期通常为6个月至1年，超过有效期的锡膏可能会导致焊接质量下降。
因此，在使用锡膏前应检查其有效期，并及时更换过期的锡膏。
4.2 批次管理：锡膏应按照批次进行管理，确保同一批次的锡膏具有一致的性能和质量。
在使用过程中，应先使用旧批次的锡膏，再使用新批次的锡膏。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造工艺中常用的焊接材料，用于电子元器件的表面贴装焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，需要建立一套锡膏管理规范，以保证锡膏的质量、存储和使用的合理性。
二、锡膏质量管理1. 采购(1) 锡膏的采购应选择可靠的供应商，确保供应商具有相关的质量认证和合规证书。
(2) 采购时应参考供应商提供的产品规格书，确保锡膏的成分、粘度、颗粒大小等符合生产工艺要求。
(3) 定期对供应商进行评估，确保其产品质量稳定可靠。
2. 检验(1) 锡膏应在收货时进行检验，包括外观、成分、粘度、颗粒大小等指标。
(2) 建立锡膏检验记录，记录检验结果和处理措施，以便追溯和分析。
3. 存储(1) 锡膏应存放在干燥、阴凉、通风的环境中，避免阳光直射和高温。
(2) 锡膏容器应密封良好，防止潮气和灰尘进入。
(3) 锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行管理，避免存放时间过长导致质量下降。
(1) 在使用锡膏前，应先将容器轻轻摇匀，确保其中的颗粒均匀分布。
(2) 使用前应检查锡膏的外观和粘度，如发现异常应停止使用，并进行记录和处理。
(3) 使用锡膏时应遵循工艺规范，包括涂覆厚度、温度、速度等参数，以确保焊接质量。
三、锡膏管理数据分析1. 数据收集(1) 建立锡膏使用记录，包括使用日期、使用量、使用位置等信息。
(2) 收集锡膏检验记录和异常处理记录，包括检验结果、异常原因和处理措施。
2. 数据分析(1) 根据锡膏使用记录，分析不同批次、不同供应商的锡膏使用情况，评估其性能和稳定性。
(2) 根据锡膏检验记录和异常处理记录，分析锡膏质量问题的发生频率和原因，采取相应的改进措施。
3. 数据应用(1) 根据数据分析结果，及时调整供应商选择和采购策略，以确保锡膏的质量稳定可靠。
(2) 根据数据分析结果，优化锡膏的存储和使用管理，提高生产效率和焊接质量。
四、锡膏管理培训与沟通(1) 对相关员工进行锡膏管理的培训，包括锡膏的质量要求、存储和使用规范等内容。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子创造过程中不可或者缺的材料，它在印刷电路板（PCB）焊接中起着至关重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏进行规范管理是至关重要的。
一、锡膏的存储管理1.1 环境要求：锡膏应存储在温度控制在5-25摄氏度的干燥环境中，避免受潮和高温。
1.2 包装要求：锡膏应放置在密封包装中，避免氧气和灰尘的污染。
1.3 保质期管理：对锡膏进行定期检查，超过保质期的锡膏应及时淘汰并更换。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前检查：在使用锡膏之前，应检查其外观是否有异常，如有异物、氧化等情况应即将住手使用。
2.2 使用记录：对每一次使用的锡膏进行记录，包括使用日期、数量、批次等信息，以便追溯和管理。
2.3 使用后处理：使用完锡膏后，应及时清洁设备和工作台，避免残留锡膏对设备和产品造成影响。
三、锡膏的调配管理3.1 调配准确性：在调配锡膏时，应按照配方要求准确称量每种成份，确保配方的准确性。
3.2 混合均匀性：调配完成后，应充分搅拌混合，确保各种成份均匀分布，避免浮现不均匀的情况。
3.3 调配记录：对每一次调配的锡膏进行记录，包括配方、调配人员、时间等信息，以便追溯和管理。
四、锡膏的废弃管理4.1 废弃处理：废弃的锡膏应按照像关规定进行处理，避免对环境造成污染。
4.2 废弃记录：对废弃的锡膏进行记录，包括废弃原因、数量、处理方式等信息，以便追溯和管理。
4.3 废弃监控：定期对废弃锡膏进行监控和检查，确保废弃处理符合规定要求。
五、锡膏的质量管理5.1 质量检验：对每一批锡膏进行质量检验，包括外观、粘度、焊接性能等指标，确保质量符合要求。
5.2 质量记录：对每一次质量检验的锡膏进行记录，包括检验人员、时间、结果等信息，以便追溯和管理。
5.3 质量改进：根据质量检验结果，及时对生产工艺和管理措施进行调整和改进，提升锡膏质量和生产效率。
结论：锡膏管理规范对于确保焊接质量、提升生产效率和保障环境安全具有重要意义。
锡膏使用管理规定
XX电子科技有限公司页次：2/4锡膏使用管理规定１．目的：为了使锡膏的储存、解冻、使用得到有效的管制，保证锡膏的焊接质量，拟定本规定。
2．锡膏存放：2.1 根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在30天以内。
2.2 锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。
2.3 锡膏的储存条件：温度5~10℃，相对湿度低于65%。
不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊锡膏依厂家资料而定。
2.4 锡膏使用遵循先进先出的原则。
2.5 每周检测储存的温度及湿度，并作记录。
3、使用规定：3.1 锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定4至48小时，超过48小时没开盖使用的锡膏应放回冰箱储存。
3.2 锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：3.2.1 机器搅拌的时间一般在3~4分钟。
3.2.2 人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。
3.3 从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在48小时内。
3.4 已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。
但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。
页次：3/43.5 新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在4至48小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。
3.6 使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。
3.7 当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间。
附：标签文件编号：WC-02-005 XX电子科技有限公司修订日期：发行日期：XX.07.01A-MAX TECHNOLOGY（CHINA）LTD 修订次：版次：A页次：4/4电冰箱温、湿度记录。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述锡膏是电子制造中常用的焊接材料，其管理规范对于生产效率和产品质量至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范内容，帮助企业提高生产效率和产品质量。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，避免受到温度的影响。
一般建议存放温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏容易受潮而影响其焊接效果，因此应存放在相对湿度低于60%的环境中，避免潮气对锡膏的影响。
1.3 光照控制：避免锡膏长时间暴露在阳光下或强光照射下，以免影响其性能。
二、锡膏的使用管理2.1 定期检查：定期检查锡膏的保质期和外观，确保锡膏没有过期或出现异常。
2.2 使用前预热：在使用锡膏前，应将其预热至适当温度，以确保其流动性和焊接效果。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受潮或受污染。
三、锡膏的清洁管理3.1 清洁工具：使用专用清洁工具清洁锡膏，避免使用普通清洁剂造成污染。
3.2 清洁频率：定期清洁锡膏容器和工具，避免污垢积聚影响焊接效果。
3.3 清洁方法：选择适当的清洁方法，避免对锡膏造成损害。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：对废弃的锡膏进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：根据当地法规要求，选择合规的废弃处理方式，避免违法行为。
4.3 定期清理：定期清理生产现场的废弃锡膏，保持生产环境整洁。
五、锡膏的监控管理5.1 质量监控：建立锡膏使用的质量监控系统，定期对锡膏进行检测和评估。
5.2 记录管理：建立锡膏使用的记录管理制度，记录锡膏的存储、使用和清洁情况。
5.3 故障分析：对锡膏使用中出现的问题进行故障分析，及时调整管理措施。
结论通过严格遵守锡膏管理规范，可以提高生产效率，保证产品质量，降低生产成本，提升企业竞争力。
希望企业能够重视锡膏管理规范，确保生产过程的顺利进行。
锡膏使用管理规定
3.5 新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在4至48小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。
锡膏使用管理规定
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会签部门：
品质：工程：采购：业务：Fra bibliotek研发：DCC：
生产：PMC：
行政：财务：
制作：
审核：
批准：
1.目的：
为了使锡膏的储存、解冻、使用得到有效的管制，保证锡膏的焊接质量，拟定本规定。
2.锡膏存放：
2.1 根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在30天以内。
3.2 锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：
3.2.1 机器搅拌的时间一般在3~4分钟。
3.2.2 人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。
3.3 从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢网，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在48小时内。
3.6 使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。
3.7当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间。
4.表单
《锡膏储存温度/湿度点检记录表》
5.附件
附件：管理标签
锡膏控制使用标签
解冻开始时间：
开盖时间 ：
使用有效时间：
2.2 锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电子元器件的表面贴装焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的锡膏管理措施。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范。
二、锡膏的存储1. 存放环境锡膏应存放在温度在5℃至25℃之间、相对湿度在45%至60%之间的干燥环境中。
避免阳光直射和湿度过高的地方。
2. 包装锡膏应密封保存，包装袋或容器应具备防潮、防尘、防氧化的功能。
包装袋或容器上应标明锡膏的批次号、生产日期、有效期等信息。
3. 存放位置锡膏应垂直存放，避免倾斜或翻倒，以免造成锡膏流失或污染。
三、锡膏的使用1. 使用前的准备使用锡膏前，操作人员应进行手部清洁，戴上无尘手套，以避免手部油脂等污染锡膏。
2. 锡膏的搅拌使用锡膏前，应对锡膏进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。
搅拌时间一般为5至10分钟。
3. 锡膏的涂覆涂覆锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或锡膏印刷机。
涂覆时，要保持一定的速度和压力，以确保锡膏的均匀涂覆。
4. 锡膏的使用寿命锡膏的使用寿命一般为6个月至1年，具体以锡膏包装上标明的有效期为准。
过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的清洗和维护1. 清洗方法焊接后，应及时清洗锡膏残留。
清洗时，应使用专用的清洗剂和设备，以确保彻底清洗掉焊接过程中产生的锡膏残留物。
2. 清洗周期清洗周期应根据实际生产情况确定，一般建议每天清洗一次，或者在锡膏残留物达到一定数量时进行清洗。
3. 维护锡膏印刷机和锡膏刮刀等设备应定期进行维护和保养，确保其正常运行。
同时，要定期检查锡膏的存储环境，确保温湿度在规定范围内。
五、锡膏的废弃处理废弃的锡膏应按照环保要求进行处理。
一般情况下，废弃锡膏应收集起来，并交由专业的废物处理机构进行处理。
六、锡膏管理的记录和追溯1. 记录应建立锡膏管理的记录，包括锡膏的进货记录、使用记录、清洗记录等，以便追溯锡膏的来源和使用情况。
2. 追溯在生产过程中，如发现焊接问题，需要追溯锡膏的使用情况。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元器件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套科学合理的锡膏管理规范。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、维护和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5℃-25℃之间，相对湿度保持在40%-60%之间。
2. 存放位置：锡膏应垂直存放，避免倒置或者水平放置，以防止发生分层或者泄漏。
3. 存放时间：锡膏的存放时间不宜过长，普通不超过6个月。
超过存放期限的锡膏应即将淘汰或者送至实验室进行测试。
三、锡膏的使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应子细检查锡膏的外观和质量。
如发现异常，应即将住手使用，并向质量部门报告。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和灰尘污染锡膏。
3. 使用方法：根据焊接工艺要求，适量取出锡膏，均匀涂抹在焊接位置上。
避免过量使用，以免影响焊接质量。
4. 使用后封存：使用完锡膏后，应及时封存，避免暴露在空气中。
封存时应确保容器密封良好，以防止锡膏干燥或者污染。
四、锡膏的维护1. 温度控制：在生产过程中，应使用恒温设备对锡膏进行温度控制，确保锡膏的粘度和流动性符合要求。
2. 搅拌均匀：锡膏在存放期间可能会发生分层，使用前应进行充分搅拌，使其恢复均匀状态。
3. 定期检测：对存放期超过3个月的锡膏，应定期送至实验室进行粘度、焊接性能等方面的检测，确保其质量符合标准要求。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应根据生产情况和检测结果，定期更换锡膏，避免使用过期或者质量不佳的锡膏。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃分类：废弃的锡膏应按照有害废物进行分类，与其他废弃物分开存放，以免污染环境。
2. 废弃处理：废弃锡膏应由专门的废物处理单位进行处理，遵守相关环保法律法规。
3. 废弃记录：废弃锡膏的处理过程应做好记录，包括废弃数量、处理单位、处理方式等信息，以备查验。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元器件。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套锡膏管理规范，以确保锡膏的质量和使用的合理性。
二、锡膏的存储1. 存储环境锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度应保持在5°C至25°C之间，相对湿度应控制在30%至70%之间。
2. 存放位置锡膏应存放在专用的存储柜或者架子上，远离直接阳光照射和高温区域。
存放位置应干净整洁，避免灰尘和杂物的污染。
3. 包装密封锡膏的包装应保持密封，避免空气和湿气的进入。
打开包装后，应尽快使用，避免长期暴露在空气中。
三、锡膏的使用1. 使用前检查在使用锡膏之前，应检查包装是否完好无损，是否有异常气味或者变质现象。
如发现异常情况，应即将住手使用，并向质量部门报告。
2. 使用工具使用锡膏时，应使用干净的无尘工具，避免污染锡膏。
建议使用专用的锡膏刮刀或者喷嘴，避免直接手动接触锡膏。
3. 锡膏的涂覆涂覆锡膏时，应根据焊接需求和工艺要求，控制涂覆的厚度和均匀性。
涂覆过程中应避免空气流动和灰尘的污染。
4. 锡膏的回温在使用锡膏之前，应将其回温至适宜的温度，以确保锡膏的流动性和焊接效果。
回温温度应根据锡膏的规格和厂家要求进行控制。
5. 锡膏的保存使用完毕的锡膏应即将封存，避免污染和干燥。
封存后的锡膏应存放在适宜的环境中，避免温度过高或者过低。
四、锡膏的质量控制1. 采样检测定期对存储的锡膏进行采样检测，检查其外观、颜色、粘度等指标是否符合要求。
如发现异常情况，应及时调整或者更换锡膏。
2. 质量记录对每批次的锡膏使用情况进行记录，包括使用日期、使用人员、使用量等信息。
如发现质量问题，应及时追溯和处理。
3. 供应商管理与供应商建立稳定的合作关系，并定期评估供应商的质量管理体系和产品质量。
如发现供应商质量问题，应及时与其沟通并采取相应的措施。
五、锡膏的废弃处理废弃的锡膏应按照环境保护法规进行处理，避免对环境造成污染。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
而在SMT过程中，锡膏的管理规范对于产品质量和生产效率至关重要。
本文将详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容，包括锡膏的储存、使用、检测和废弃物处理等方面。
一、锡膏的储存1.1 温度和湿度控制：锡膏应储存在恒温恒湿的环境中，温度控制在5-10摄氏度，湿度控制在30-60%RH。
高温和湿度会导致锡膏变质，影响其使用效果。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以避免空气和湿气的侵入。
开封后，应及时将锡膏封口并存放在密封袋中，以保持其质量。
1.3 储存期限：锡膏应按照生产日期进行管理，一般建议储存期限不超过6个月。
超过期限的锡膏可能会导致焊接不良或质量问题。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏之前，应根据锡膏的要求预热至适宜的温度。
过高的温度会导致锡膏变稀，过低的温度则会影响其流动性。
2.2 搅拌和搅拌时间：使用锡膏之前应先搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀。
搅拌时间一般为5-10分钟，以确保锡膏的质量。
2.3 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费。
同时，注意避免锡膏的反复使用，以免影响产品质量。
三、锡膏的检测3.1 粘度测试：锡膏的粘度对于其使用效果至关重要。
可以使用粘度计进行测试，确保锡膏的粘度在合适的范围内，以保证焊接质量。
3.2 粒度测试：锡膏中的颗粒大小对于焊接质量有直接影响。
可以使用激光粒度仪进行测试，确保锡膏中的颗粒分布均匀。
3.3 温度测试：锡膏的使用温度应符合要求，可以使用温度计进行测试，以确保锡膏在适宜的温度范围内使用。
四、锡膏废弃物处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理。
可以将其分为可回收的和不可回收的两类，以便进行相应的处理。
4.2 回收利用：可回收的锡膏可以通过相应的工艺进行处理和回收利用，减少资源浪费和环境污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏管理规范是在电子创造行业中非常重要的一项工作。
它涉及到锡膏的储存、使用、保养等方面，对于保证产品质量和生产效率都有着重要的影响。
本文将从五个大点来阐述锡膏管理规范的内容。
正文内容：1. 锡膏的储存1.1 锡膏的包装和标识在储存锡膏时，应确保其包装完好无损，并正确标识其生产日期、有效期等信息，以便于查找和使用。
1.2 储存环境要求锡膏应储存在干燥、阴凉、无腐蚀性气体的环境中，避免阳光直射和高温环境，以防止锡膏质量受损。
2. 锡膏的使用2.1 使用前的检验在使用锡膏之前，应进行外观检查，确保无异物、无明显沉淀和变质迹象。
同时，还应进行粘度测试，确保其粘度符合要求。
2.2 使用方法规范在使用锡膏时，应按照工艺要求进行操作，避免过量或者不足的使用。
同时，应注意保持工作环境的清洁，防止杂质进入锡膏中。
2.3 使用后的储存使用完锡膏后，应将其密封保存，避免暴露在空气中。
如果锡膏有剩余，应及时将其放回原包装中，并储存在适当的环境中。
3. 锡膏的保养3.1 定期搅拌锡膏在储存期间会发生分层现象，因此应定期搅拌以保持其均匀性。
搅拌时应注意力度适中，避免引入空气和产生气泡。
3.2 清洁工具的使用在使用过程中，应使用干净的工具取用锡膏，避免将杂质带入锡膏中。
同时，使用后的工具应及时清洁，以防止锡膏的污染。
3.3 温度控制锡膏的质量和性能受温度影响较大，因此在储存和使用过程中应注意控制温度，避免过高或者过低的温度对锡膏造成伤害。
4. 锡膏管理记录4.1 锡膏的入库记录每一批锡膏进入仓库时，应有相应的入库记录，包括生产日期、生产批次、供应商等信息。
4.2 锡膏的使用记录对每一次使用锡膏的情况，应有相应的使用记录，包括使用日期、使用数量、使用工艺等信息。
4.3 锡膏的检验记录定期对锡膏进行检验时，应有相应的检验记录，包括外观检查、粘度测试等结果。
5. 锡膏的废弃处理5.1 废弃锡膏的分类废弃锡膏应按照不同的类别进行分类，如含有有害物质的锡膏和无害锡膏等。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的材料之一，用于电子元件的焊接和连接。
为了确保生产过程的质量和效率，需要制定一套锡膏管理规范，以保证锡膏的质量和使用的安全性。
二、锡膏的存储1. 锡膏应存放在干燥、阴凉、通风良好的库房中，远离火源和易燃物。
2. 库房应保持干燥，相对湿度控制在40%~60%之间，温度控制在5℃~25℃之间。
3. 锡膏应储存在密封的容器中，避免受潮和污染。
每个容器上应标明生产日期、批次号和有效期限。
4. 库房内应有专门的货架，按照生产日期和批次号的顺序存放，先进先出原则。
三、锡膏的保养和使用1. 在使用锡膏之前，应先检查包装是否完好，如有损坏或过期的锡膏应立即报废。
2. 使用锡膏前应将容器搅拌均匀，以确保其中的成分充分混合。
3. 在使用锡膏时，应使用干净的工具，避免杂质和污染物的混入。
4. 使用锡膏时应注意控制用量，避免浪费和过度使用。
5. 使用锡膏后，应及时将容器密封，避免锡膏的干燥和污染。
四、锡膏的清洁和维护1. 使用锡膏后，应及时清洁工作台和工具，避免锡膏的残留和污染。
2. 清洁工具时应使用适当的溶剂，避免对环境和人体造成危害。
3. 定期检查锡膏的质量和有效期限，如发现问题应及时报告并更换锡膏。
4. 锡膏的清洁和维护工作应由专门的人员负责，确保操作规范和安全。
五、锡膏废弃物的处理1. 废弃的锡膏应按照环境保护法规进行处理，不能随意倾倒或排放。
2. 废弃的锡膏应储存在密封的容器中，交由专门的废物处理单位进行处理。
3. 废弃的锡膏容器应进行分类收集和回收利用，避免对环境造成污染。
六、锡膏管理的培训和监督1. 对使用锡膏的员工进行培训，使其了解锡膏的性质、使用方法和安全注意事项。
2. 定期进行锡膏管理的监督和检查，确保规范的执行和问题的及时解决。
3. 建立锡膏管理的记录和档案，包括锡膏的进货、使用、清洁和废弃等信息。
七、锡膏管理的持续改进1. 定期评估锡膏管理的效果和问题，制定改进措施并进行实施。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中不可或缺的材料，它在焊接过程中起到了重要的作用。
然而，由于锡膏的特殊性质，其管理规范显得尤为重要。
本文将从四个方面详细阐述锡膏管理规范的内容，包括存储环境、使用方法、保质期控制和废弃处理。
一、存储环境1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，一般要求温度在5-10摄氏度之间。
过高的温度会导致锡膏变质，过低的温度则会影响其流动性。
1.2 湿度控制：湿度是影响锡膏性能的重要因素，应该保持在相对湿度40-60%之间。
过高的湿度会引起锡膏氧化，导致焊接不良。
1.3 避光存储：锡膏应避免直接阳光照射，因为阳光中的紫外线会使锡膏发生化学反应，降低其质量。
二、使用方法2.1 搅拌均匀：在使用锡膏之前，应先将其搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀，提高焊接质量。
2.2 适量取用：使用锡膏时，应根据实际需要取用适量的锡膏，避免浪费。
同时，避免将已使用过的锡膏放回原容器中，以免污染整体。
2.3 防止污染：在使用锡膏时，应使用干净的工具，避免杂质的进入。
另外，应注意避免与其他化学物质接触，以免发生化学反应。
三、保质期控制3.1 标识管理：对于锡膏，应在容器上标明生产日期和保质期，以便管理人员进行有效的追踪和控制。
3.2 定期检查：锡膏应定期进行质量检查，包括外观、粘度、焊接效果等方面。
对于已过期的锡膏，应及时淘汰，以免影响焊接质量。
3.3 储存记录：应建立锡膏的储存记录，包括进货日期、数量、存放位置等信息，以便追溯和管理。
四、废弃处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理，以便环保处理和资源回收。
4.2 包装处理：废弃的锡膏应进行密封包装，避免对环境造成污染。
4.3 定期清理：对于使用过的锡膏容器和工具，应定期进行清理，以免积累过多的废弃物。
结论：锡膏管理规范对于提高焊接质量、延长锡膏的使用寿命以及保护环境都起到了重要的作用。
通过合理的存储环境、正确的使用方法、严格的保质期控制和规范的废弃处理，可以有效地管理和利用锡膏资源，提高电子制造过程的效率和可持续发展。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和生产效率至关重要。
为了规范锡膏的使用和管理，提高生产效率和产品质量，制定本锡膏管理规范。
二、锡膏的存储与保管1. 锡膏应存放在干燥、清洁、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。
2. 锡膏应放置在封闭的容器中，以防止灰尘、杂质等污染。
3. 锡膏应按照生产日期进行标记，并按照先进先出的原则使用。
三、锡膏的使用1. 在使用锡膏之前，应先进行搅拌，确保其均匀性和稠度。
2. 使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂器，避免使用手指或者其他污染物接触锡膏。
3. 使用锡膏时，应避免过量使用，以免浪费和影响焊接质量。
4. 使用完毕后，应及时将锡膏容器盖好，避免污染和干燥。
四、锡膏的维护与保养1. 锡膏容器的盖子应保持干净，避免污染锡膏。
2. 锡膏容器的密封圈应定期检查，如有损坏应及时更换。
3. 锡膏容器应定期清洁，去除附着在容器内壁上的锡膏残留物。
五、锡膏的废弃处理1. 锡膏废弃物应按照像关法律法规进行分类和处理。
2. 废弃的锡膏容器应清洗干净后，可以进行回收利用或者按照像关规定进行处理。
六、锡膏管理的培训与监督1. 对锡膏的使用和管理应进行培训，确保员工了解锡膏的规范使用方法。
2. 监督员工的锡膏使用情况，及时发现问题并进行纠正。
3. 定期检查锡膏的存储和保管情况，确保符合规范要求。
七、锡膏管理的记录与追溯1. 锡膏的进货、使用和废弃应进行记录，包括日期、数量、用途等信息。
2. 对于锡膏的质量问题和使用异常情况，应进行追溯和分析，找出原因并采取相应措施。
八、锡膏管理的改进与优化1. 定期评估锡膏的使用效果和管理情况，发现问题并进行改进。
2. 关注锡膏的新技术和新产品，及时进行试用和推广，提高生产效率和产品质量。
结论本锡膏管理规范旨在规范锡膏的使用和管理，提高生产效率和产品质量。
通过严格执行本规范，可以有效避免锡膏的污染和浪费，提高焊接质量和生产效率。
锡膏使用管理规定
5．3．7 产线在连续生产一周情况下操作员每周对锡膏做一次清理，清理时间为每周末的最后一班，即下班时，最后一班把钢网上的锡膏全部报废。
5．3．8 在添加锡膏时，应采用“少量屡次〞的方法，刮印锡膏柱直径约10-15MM〔用直尺测量〕。添加完后及时将搅拌刀清洁，放在锡膏瓶和搅拌刀的指定位置。
6. 相关表单
?冰箱温湿度记录表?；
6.2?锡膏领用登记表?；
6.3?各产品使用锡膏一览表?；
6.4?锡膏搅拌时间记录表?；
6.5?锡膏管制标签?；
6.6?锡膏回收管制标签?；
5．1．5锡膏应保存于0-10摄氏度的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温度计〔温度计要经过校准的〕，不能把锡膏放到急冻室急冻，有特殊锡膏按厂家要求而定。
5．1．6仓库管理员应对锡膏的有效期进展监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量进展监控当锡膏底于库存时要提出申购。
5．1．7管理员每四小时需对冰箱的温度进展监控，并作好记录，见表格?冰箱温度记录表?如有异常及时找设备维修人员处理。
5．1．8 如果冰箱内存有锡膏，在拿取存放时锡膏时，开门的时间不可以超过20秒；如大批量存放锡膏红胶时，总时间不可以超过15分钟，在有冰箱翻开15分钟的情况后半30分钟之内不可以再翻开冰箱门。
5．2 锡膏的发放与领用：
5．2．1锡膏的发放应遵循先进先出的原那么；管理员要根据锡膏的日期优先发放先入或是先到期的锡膏。
备注：
1#:适用于所有无铅产品；
3#：此锡膏有优良的抗坍塌性，能够延长印刷停留时间5小时左右，适用于生产工艺复杂
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5．2锡膏的发放与领用：
5．2．1锡膏的发放应遵循先进先出的原则；管理员要根据锡膏的日期优先发放先入或是先到期的锡膏。
5．2．3根据生产计划发放锡膏，为了避免原材料的浪费，SMT使用锡膏的标准暂定如下：有铅：2瓶，无铅：1瓶；使用完之后产线可拿空瓶再重新领取。
5．2．4锡膏领取后必须在锡膏搅拌机内进行充分搅拌，搅拌时间为5分钟，使锡粉末与FLUX均匀混合，并及时填写《锡膏搅拌时间记录表》。详情参照《搅拌机作业指导书》
1#:适用于所有无铅产品；
3#：此锡膏有优良的抗坍塌性，能够延长印刷停留时间5小时左右，适用于生产工艺复杂
及引脚在0.65mm间距的IC。（如：客户HGF088、HGF138、HGC006等可用3#锡膏）注：客户HGF138
指定使用3#锡膏，不允许使用其它品牌锡膏；
6#：此锡膏抗坍塌性一般，印刷停留时间在3小时以内，适用于生产工艺一般常规产品。（如：
5．4．0剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙
5．4．1当有新鲜与旧锡膏混合使用的时候，其配置方法为：用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌在一起-保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态。
5．3锡膏的使用；
5．3．1锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～28℃，环境相对湿度应控制在30%～70%，超出此范围反馈技术员处理。
5．3．2使用锡膏前应检查“色标”、仔细阅读《锡膏管制标签》并确认回温时间及锡膏的有效期限（由IPQC进行确认）确认好之后要在《锡膏管制标签》上填写好开盖时间。
5．3．3先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；SMT的冰箱设置“锡膏待用区”，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给技术员处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。
2。
3.职责：
仓库根据生产计划需求下采购单；
采购负责向供应商购买锡膏或寻找供应商；
技术负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准；
仓库管理员负责锡膏储存及发放管理；
SMT班长负责锡膏领用及临时存储；SMT操作员负责锡膏的使用；
IPQC按照规范要求审核和执行。
4．定义：
由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
5．内容：
5.1锡膏储存：
5．1．1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。目前锡膏有三种品牌：
编号品牌型号制程
1#阿尔法OM-350无铅
3#雅拓莱183#有铅
6#同方TF-188有铅
备注：
版本
修订内容
修订日期
修订者
1．0
初次发行
2009-5-10
2．0
改版
2015-08-01
3．0
4．0
NO
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
单位
总经理
采购部
工程部
品管部
制造部
仓库
会签
分发份数
1
1
1
1
1
1
拟 稿
审 核
批准
1.目的：
整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
5．2．2SMT组长可根据生产计划和《各产品使用锡膏一览表》，填写锡膏领用申请表，批准后提交给仓库管理员；仓库管理员审核无误后发放相应数量的锡膏，SMT组长将锡膏立即放入SMT冰箱内存放，期间不允许呆滞；SMT在使用锡膏时，由SMT组长从冰箱内拿出，放到回温台制定位置处回温，并相应的填写好《锡膏管制标签》；锡膏回温在常温下达到4~8小时，在锡膏回温期间不可开盖和不可发放到产线；回温好的锡膏在24小时没发放应放回冰箱储存。
5．3．8在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10-15MM（用直尺测量）。添加完后及时将搅拌刀清洁，放在锡膏瓶和搅拌刀的指定位置。
5．3．9添加到钢网上的锡膏使用期限12小时，开盖后未使用锡膏期限为48小时，钢网回收的锡膏应重新拿新的锡膏瓶存放避免和未使用的锡膏同放一瓶里，并填好《锡膏回收管制标签》的锡膏型号，上次使用时间及有效期；回收锡膏使用期限是上次开盖使用时间开始24小时，过期报废处理；回收锡膏优先使用在无BGA及密脚IC的产品上。
5．3．4每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成锥形流状物。
5．3．6锡膏印刷在PCB板上后，必须在4小时内完成回流焊接。在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏装入锡膏瓶内并封好盖，放回冰箱存放。
5．3．7产线在连续生产一周情况下操作员每周对锡膏做一次清理，清理时间为每周末的最后一班，即下班时，最后一班把钢网上的锡膏全部报废。
5．1．5锡膏应保存于0-10摄氏度的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温度计（温度计要经过校准的），不能把锡膏放到急冻室急冻，有特殊锡膏按厂家要求而定。
5．1．6仓库管理员应对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量进行监控当锡膏底于库存时要提出申购。
5．1．7管理员每四小时需对冰箱的温度进行监控，并作好记录，见表格《冰箱温度记录表》如有异常及时找设备维修人员处理。
客户HGB005、HGC013、HGF091）。
5．1．2锡膏购进时，由仓库锡膏管理员要贴上《锡膏管制标签》，并粘贴购进月份色标，以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。《锡膏管制标签》
5．1．3在购进无铅锡膏时应严格区分，做好ROSH标帖，并有专放无铅焊料的冰箱，绝不能与有铅放在同一冰箱内。
5．1．4锡膏自生产日期开始在2-10度条件下保存期限免洗为6个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；免洗锡膏在常温下只能保存一周时间，水洗3天；开盖未使用的锡膏有效期为2天（水洗1天）；在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时（水洗6小时）。