20150413-招商证券-环旭电子-601231-公司深度报告：全球SiP龙头,充分受益电子制造微小化大势
2016年SiP行业分析报告
2016年SiP行业分析报告2016年9月目录一、超越摩尔之路：SiP简介 (4)1、More Moore VS More than Moore：SoC与SiP之比较 (6)2、SiP：超越摩尔定律的必然选择路径 (8)二、SiP工艺分析 (12)1、引线键合封装工艺 (12)（1）圆片减薄 (12)（2）圆片切割 (12)（3）芯片粘结 (13)（4）引线键合 (13)（5）等离子清洗 (14)（6）液态密封剂灌封 (14)（7）液态密封剂灌封 (15)（8）表面打标 (16)（9）分离 (16)2、倒装焊工艺 (16)（1）焊盘再分布 (17)（2）制作凸点 (17)（3）倒装键合、下填充 (18)三、SiP：为应用而生 (19)1、主要应用领域 (19)2、SiP：为智能手机量身定制 (23)四、快速增长的SiP市场 (26)1、市场规模&渗透率迅速提升 (26)2、从制造到封测：逐渐融合的SiP产业链 (27)3、SiP行业相关企业 (29)（1）日月光+环旭电子 (29)（2）安靠 (30)（3）矽品 (31)（4）长电+星科金朋： (31)SiP代表了行业发展方向。
芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律），SiP是实现的重要路径。
SiP从终端电子产品角度出发，不是一味关注芯片本身的性能/功耗，而是实现整个终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗，在行动装置与穿戴装置等轻巧型产品兴起后，SiP需求日益显现。
SiP在智能手机里的渗透率在迅速提升。
SiP市场2013-2015的CAGR达到16%，高于智能手机市场7%的CAGR。
随着智能手机的轻薄化趋势确定，SiP的渗透率将迅速提升，预计将从现在的10%到2018年的40%。
我们强调，要重视智能手机里的任何一个新变化，在达到40%的渗透率之前，都是值得关注的快速成长期。
从行业配置角度看，SiP尚未完全Price in，有成长空间。
2023年系统级封装(SiP)芯片行业市场前景分析
2023年系统级封装（SiP）芯片行业市场前景分析随着智能手机、平板电脑、智能手表等移动设备的普及，对于各种硬件组件和封装方式的需求也越来越高。
尤其是需要尽可能的缩小芯片体积来节约空间，增强电池寿命，提高性能，系统级封装（SiP）芯片的市场前景也越来越受到重视。
本文将对系统级封装（SiP）芯片行业市场前景进行分析。
1. 市场规模预测根据市场调研机构“智库资讯”发布的《系统级封装(SiP)芯片行业市场前景研究报告》分析，系统级封装(SiP)芯片市场从2017年的约21亿美元到2022年将达到160亿美元，复合年增长率达到49%。
2. 关键驱动因素系统级封装芯片的快速发展有以下几个重要因素：（1）小型化封装的需求：与单一芯片的贴片封装相比，系统级封装可以将多个芯片封装成一个单元，使得电路版面小型化，节约布线空间和板面面积。
（2）高集成度：SiP芯片可通过对基础芯片、封装、及连接等结构的优化，将功能模块、微处理器、存储芯片等几何空间最大化地集成在一起，出现了较高的集成度。
（3）节省能量：通过集成多种芯片在同一个封装中，SiP芯片可以实现高效节约能量，提高设备的续航能力，减轻依赖充电的压力。
3. 主要应用领域移动设备是SiP应用的最大市场，如智能手机、平板电脑、智能手表和智能家居设备。
随着物联网技术的普及，各种模块化设备和传感器也将采用SiP技术，带动SiP芯片在市场上的庞大需求。
除了移动设备和物联网设备，SiP芯片也被广泛应用于无线通讯、汽车电子、医疗器械等领域。
随着新技术的不断涌现和市场的需求增长，SiP市场前景也会不断扩展并迎来更多的机会。
4. 市场竞争格局当前，全球SiP芯片市场的主要参与方包括Amkor、ASE、JCET、STATS ChipPAC、SPIL、Chipbond、KYEC，以及更大的Semiconductor Manufacturing International Corp等，市场格局较为稳定。
601231环旭电子2023年三季度现金流量报告
环旭电子2023年三季度现金流量报告一、现金流入结构分析2023年三季度现金流入为2,166,425.29万元，与2022年三季度的2,477,993.38万元相比有较大幅度下降，下降12.57%。
企业通过销售商品、提供劳务所收到的现金为1,439,419.85万元，它是企业当期现金流入的最主要来源，约占企业当期现金流入总额的66.44%。
企业销售商品、提供劳务所产生的现金能够满足经营活动的现金支出需求，经营活动现金净增加35,975.02万元。
企业通过增加负债所取得的现金也占不小比重，占企业当期现金流入总额的21%。
这部分新增借款有97.42%用于偿还旧债。
二、现金流出结构分析2023年三季度现金流出为2,154,342.18万元，与2022年三季度的2,408,167.55万元相比有较大幅度下降，下降10.54%。
最大的现金流出项目为购买商品、接受劳务支付的现金，占现金流出总额的60.12%。
三、现金流动的稳定性分析2023年三季度，营业收到的现金有较大幅度减少，经营活动现金流入的稳定性明显下降。
2023年三季度，工资性支出有所减少，企业现金流出的刚性有所下降。
2023年三季度，现金流入项目从大到小依次是：销售商品、提供劳务收到的现金；取得借款收到的现金；收回投资收到的现金；收到的税费返还。
现金流出项目从大到小依次是：购买商品、接受劳务支付的现金；偿还债务支付的现金；投资支付的现金；支付给职工以及为职工支付的现金。
四、现金流动的协调性评价2023年三季度环旭电子投资活动需要资金35,609.16万元；经营活动创造资金35,975.02万元。
投资活动所需要的资金能够被企业经营活动所创造的现金净流量满足。
2023年三季度环旭电子筹资活动产生的现金流量净额为11,717.26万元。
投资活动的资金缺口是由经营活动和筹资活动共同满足的。
五、现金流量的变化2023年三季度现金及现金等价物净增加额为8,377.95万元，与2022年三季度的78,518.36万元相比有较大幅度下降，下降89.33%。
2024年系统级封装(SiP)芯片市场调查报告
系统级封装（SiP）芯片市场调查报告摘要本报告对系统级封装（SiP）芯片市场进行了全面调查和分析。
通过收集和分析市场数据、行业动态、竞争情况等信息，对SiP芯片市场的规模、发展趋势、主要参与方和市场驱动因素进行了详细研究。
调查结果表明，SiP芯片市场正呈现出快速增长的趋势，驱动因素包括物联网、5G技术、智能手机等应用领域的发展。
简介系统级封装（SiP）芯片是一种集成了多个功能模块的封装技术，它将多个芯片、封装材料和封装工艺集成在一个封装中，提供了更小、更高性能的解决方案。
SiP芯片结合了集成电路、封装和测试技术的优势，已经成为电子产品领域的一项重要技术。
市场规模根据调查数据显示，SiP芯片市场规模自2015年以来呈现出持续增长的趋势。
预计到2025年，该市场规模将达到XX亿美元。
这一增长趋势主要由于物联网、5G技术和智能手机等行业的发展。
市场驱动因素SiP芯片市场的快速增长得益于以下几个主要的市场驱动因素：1.物联网：随着物联网的普及和发展，对于小型、低功耗、高性能的芯片需求不断增加。
同时，物联网应用中对于集成度和可靠性的要求也提高了对SiP芯片的需求。
2.5G技术：5G技术的快速发展将带动对于高性能、多功能芯片的需求。
SiP芯片具有适应高频率、高功耗的优势，因此在5G设备中有很大的应用潜力。
3.智能手机：智能手机市场的快速增长对于SiP芯片的需求提供了巨大的机会。
智能手机需要集成处理器、无线通信模块、传感器等多种功能，SiP技术能够提供更紧凑、更高性能的解决方案。
主要参与方SiP芯片市场中存在多家主要参与方，包括芯片制造商、封装服务商和系统集成商。
1.芯片制造商：包括英特尔、三星、高通等知名芯片制造商。
这些公司通过研发和制造SiP芯片，提供给封装服务商和系统集成商使用。
2.封装服务商：包括ASE、Amkor、华虹集成等封装服务商。
这些公司提供SiP芯片的封装工艺和服务，将芯片、封装材料和封装工艺结合在一起，形成完整的SiP芯片解决方案。
全球半导体设备市场研究报告
全球半导体设备市场研究报告半导体设备作为半导体产业链的基石，对于推动半导体技术的进步和产业的发展起着至关重要的作用。
近年来，全球半导体设备市场呈现出快速增长的态势，受到了广泛的关注。
一、市场规模与增长趋势过去几年，全球半导体设备市场规模持续扩大。
据相关数据统计，从具体年份到具体年份，市场规模从具体金额增长至具体金额，年复合增长率达到了具体百分比。
这一增长主要得益于半导体行业的技术进步和市场需求的不断增加。
在未来几年，预计全球半导体设备市场将继续保持增长态势。
随着5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对芯片的性能和功能提出了更高的要求，从而推动半导体制造企业加大对先进制程设备的投资。
此外，各国政府对半导体产业的重视和支持，也将为市场的增长提供有力保障。
二、市场分布从地域分布来看，全球半导体设备市场主要集中在亚洲、北美和欧洲。
亚洲地区，尤其是韩国、中国台湾和中国大陆，是全球最大的半导体设备市场。
韩国拥有三星和 SK 海力士等知名半导体企业，在存储芯片领域具有强大的竞争力，对半导体设备的需求巨大。
中国台湾的台积电是全球最大的晶圆代工厂商，其先进制程的推进也带动了对高端半导体设备的采购。
中国大陆作为全球最大的电子产品制造基地，近年来在半导体产业的投入不断加大，对半导体设备的需求迅速增长。
北美地区，美国是半导体设备的重要生产和消费地。
美国拥有众多领先的半导体设备制造商，如应用材料、泛林半导体等，同时也有英特尔、美光等半导体制造企业，对设备的需求较为稳定。
欧洲地区的半导体设备市场相对较小，但在一些特定领域，如光刻设备等，欧洲企业具有较强的技术实力。
三、主要设备类型半导体设备种类繁多，主要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、测试设备等。
光刻设备是半导体制造中最为关键的设备之一，其精度直接决定了芯片的制程水平。
目前，全球光刻设备市场主要被荷兰 ASML 公司垄断，其极紫外光刻（EUV）技术处于领先地位。
2015年SiP行业分析报告
2015年SiP行业分析报
告
2015年4月
目录
一、设备微小化趋势和SOC发展瓶颈推动SIP需求崛起 (3)
1、SiP综合优势明显，崛起趋势确定 (3)
（1）灵活性 (5)
（2）性能 (5)
（3）功耗 (6)
（4）尺寸 (6)
（5）研发成本 (6)
（6）上市时间 (7)
2、可穿戴设备和智能手机是SiP的两大突破点 (9)
二、环旭电子：EMS领军者，充分受益电子制造SIP化趋势 (13)
1、纵向整合日月光先进封装技术，SiP 技术独步全球 (13)
2、Apple Watch SiP唯一供应商，充分受益可穿戴元年效应 (14)
3、iPhone模组化持续为环旭带来增长弹性 (15)
4、汽车电子期待外延式成长，其他业务稳定成长 (16)
5、盈利和风险 (17)
一、设备微小化趋势和SoC发展瓶颈推动SiP需求崛起
1、SiP综合优势明显，崛起趋势确定
提高电子设备的集成度是电子产业发展的永恒主题之一，而高集成度的芯片则是设备集成度提升的基础和关键。
自半导体技术诞生之日起，在有限的空间建造更多的晶体管、集成更多的功能便一直是业界的追求。
目前提高芯片集成度的方法主要有SiP 和SoC两种途径。
所谓SiP，即System in Package，是指将多个不同功能的电子部。
2024年系统级封装(SiP)芯片市场分析报告
2024年系统级封装（SiP）芯片市场分析报告一、市场概述系统级封装（SiP）芯片是集成多个功能模块的集成电路，具备更高的集成度和更小的封装尺寸。
随着电子设备不断追求更小、更轻、更高性能和更低功耗的趋势，SiP芯片在电子产品领域逐渐受到关注，市场需求也得到迅速扩大。
二、市场规模目前，全球SiP芯片市场规模呈现稳步增长的趋势。
根据统计数据显示，2019年全球SiP芯片市场规模达到XX亿美元，预计2025年将突破XX亿美元，年复合增长率为XX%。
三、市场驱动因素1.电子设备追求更小更轻：SiP芯片以其集成度高、体积小的特点，满足了电子设备日益减小的趋势，例如智能手表、可穿戴设备等。
2.多功能需求增加：随着智能化技术的快速发展，电子设备对多功能集成的需求也不断增加，SiP芯片可以集成处理器、存储器、传感器等功能模块，满足各种复杂应用场景的需求。
3.成本和功耗压力：SiP芯片通过整合多个功能模块，减少了电路板面积和连接线路，降低了生产成本，同时也提高了功耗效率，因此深受电子设备制造商的青睐。
四、市场应用1.消费电子：SiP芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、智能音箱等消费电子产品，为这些产品提供高性能和多功能集成的解决方案。
2.物联网：随着物联网的快速发展，各种物联网设备需求量急剧增长，SiP芯片在物联网设备中发挥着关键作用，例如智能家居、智能车载设备等。
3.医疗电子：医疗电子设备对高集成度和小封装尺寸的需求很高，SiP芯片在医疗电子领域得到广泛应用，例如便携式医疗设备、远程监护系统等。
五、市场竞争格局目前，全球SiP芯片市场竞争非常激烈，主要有美国、中国、日本等国家和地区的厂商参与竞争。
其中，美国企业在高端市场方面占据一定优势，中国企业在中低端市场方面具备一定竞争力。
六、市场挑战与发展趋势1.技术挑战：SiP芯片要求在更小的尺寸下实现更高的集成度，这对技术提出了更高的要求，封装技术、信号传输技术等都面临挑战。
电子行业研究周报：从AMD或收购Xilinx看全球FPGA市场格局
申港证券股份有限公司证券研究报告行业研究行业研究周报从AMD 或收购Xilinx 看全球FPGA 市场格局 ——电子 投资摘要： 市场回顾： 本周（2020.10.05-2020.10.11）由于国庆中秋放假，仅有10月9日一个交易日。
上证指数上涨1.68%，深证成指上涨2.96%，创业板指上涨3.81%，申万电子指数上涨4.20%，位列申万28个一级行业周涨跌幅第3位。
目前，电子板块TTM 市盈率为52.0倍，位列申万28个一级行业的第4位。
每周一谈：从AMD 或收购Xilinx 看全球FPGA 市场格局 据华尔街日报报道称，AMD 有意收购竞争对手、可编程逻辑芯片制造商赛灵思（Xilinx ），收购价格有望超过300亿美元。
Xilinx 是FPGA 的发明者，也是目前全球最大的FPGA 公司。
2015年，英特尔收购Altera ，从而进入FPGA 高端玩家之列。
此次如果AMD 收购赛灵思成功，将对AMD 对抗英特尔处于更有利的位置，并迅速在电信和国防市场占据更大地位。
与标准芯片不同，FPGA 可以在制造出来后重新编程，这使它们在快速原型制造和新兴技术中大有价值，这些领域没有足够的时间完成其他芯片所必需的长达一年的开发过程。
FPGA 通常用于新的超高速5G 电信基础设施中，不过一旦技术更加成熟，它们可能会在以后被标准芯片取代。
FPGA 还经常用于军事通信和雷达系统中。
目前全球FPGA 供应市场呈现双寡头格局，赛灵思和英特尔合计市场占有率高达87%左右，再加上Lattice 和MicroChip 合计5.6%的市场份额，前四家美国公司即占据了全世界92%以上的FPGA 供应市场。
从需求端看，根据Market Research Future 的统计，2018年全球最大的FPGA 市场为亚太地区，占比为39.15%，北美占比33.94%，欧洲占比19.42%；因为下游数据中心、5G 和人工智能市场在未来的增长大部分集中在亚太地区，亚太地区在FPGA 的需求上也将增长最快，至2025年，亚太地区在全球FPGA 市场中的占比预计将会继续提高至43.94%。
2024年系统级封装(SiP)芯片市场规模分析
2024年系统级封装（SiP）芯片市场规模分析摘要本文分析了系统级封装（System-in-Package，SiP）芯片市场的当前状态和未来趋势。
SiP芯片由多个不同功能的芯片封装在一个单一封装中，有效提升了集成度和性能。
随着IoT、5G和人工智能等领域的快速发展，SiP芯片市场有着广阔的发展前景。
引言系统级封装（SiP）芯片以其高度集成的特点，广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子、物联网等众多领域。
SiP芯片通过将多个不同功能的芯片封装在同一个封装中，提供了更高的性能、更小的封装体积和更低的功耗。
本文将对SiP芯片市场进行分析，包括市场规模、主要应用领域以及未来发展趋势。
1. 市场规模SiP芯片市场在近年来呈现出快速增长的趋势。
据市场研究公司统计，2019年全球SiP芯片市场规模达到1000亿美元，并预计在2025年将达到2000亿美元。
这是由于SiP芯片在多个领域的广泛应用和需求增长带来的结果。
2. 主要应用领域2.1 无线通信无线通信是SiP芯片最主要的应用领域之一。
SiP芯片可以集成射频模块、基带处理器和其他关键组件，为无线通信设备提供高性能和低功耗的解决方案。
随着5G技术的快速发展，SiP芯片在5G设备中的应用将进一步扩大。
2.2 消费电子消费电子产品对高性能和小尺寸的要求越来越高，SiP芯片能够满足这些需求并提供更多功能。
智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品中使用了大量的SiP 芯片。
随着人们对电子产品的需求不断增加，SiP芯片在消费电子领域的市场需求也将继续增长。
2.3 汽车电子汽车电子产品对高可靠性和耐用性要求很高，SiP芯片能够在有限的空间内集成多个功能模块，并提供良好的散热性能。
SiP芯片的应用可以减少汽车电子系统的体积和重量，提高整个系统的性能和效率。
近年来，SiP芯片在汽车电子领域的应用越来越广泛，如车载娱乐系统、驾驶辅助系统等。
2.4 物联网物联网是未来发展的重要方向，SiP芯片在物联网设备中具有重要作用。
2024年SIP封装市场分析报告
2024年SIP封装市场分析报告1. 引言本文档旨在对SIP（System In Package）封装市场进行全面分析。
首先介绍SIP封装的概念和特点，然后对SIP封装市场的发展现状进行分析，包括市场规模、增长趋势、竞争格局等。
最后，结合市场需求和发展趋势，提出对SIP封装市场的展望和建议。
2. SIP封装概述SIP封装是一种将多个芯片、模块或组件封装在同一封装内的技术。
它能够提供高度集成和小尺寸的封装方案，同时具有良好的电气和热性能。
SIP封装能够满足现代电子产品对于性能、尺寸和功耗的要求，因此在智能手机、物联网设备等应用领域得到广泛应用。
3. SIP封装市场规模和增长趋势目前，SIP封装市场正呈现快速增长的态势。
根据市场调研机构的数据显示，2019年全球SIP封装市场规模达到100亿美元，并已经逐年增长。
未来几年，SIP 封装市场预计将以每年15%的复合增长率增长，到2025年有望超过200亿美元。
4. SIP封装市场竞争格局目前，全球SIP封装市场竞争激烈，主要的市场参与者包括台湾、中国大陆和美国等厂商。
其中，台湾地区的封装厂商以技术实力和规模优势为主，占据着市场的主导地位。
而中国大陆的厂商逐渐崛起，以低成本和大规模生产优势逐渐蚕食台湾厂商的市场份额。
美国的厂商则主要以高端市场为主，技术领先，但在规模和成本上相对劣势。
5. SIP封装市场驱动因素SIP封装市场的快速增长得益于多个驱动因素。
首先是消费电子产品的普及和升级换代，推动了对于高性能和小尺寸封装方案的需求增长。
其次是物联网设备的迅猛发展，推动了对于高度集成封装方案的需求增长。
此外，新兴应用领域如人工智能、自动驾驶等也对SIP封装提出了更高的要求。
6. SIP封装市场展望和建议展望未来，SIP封装市场将继续保持快速增长的趋势。
随着新兴应用领域的崛起，对于更高性能、更小尺寸的封装方案的需求将进一步增长。
建议SIP封装厂商继续加大研发投入，提升技术能力，提供更具竞争力的封装方案。
通富微电深度研究报告
通富微电深度研究报告一、半导体封测龙头，伴随优质客户共成长（一）国产半导体封测巨头，收购AMD产线迈向全球一流1、收购AMD工厂，伴随大客户共同成长通富微电子为全球封测龙头企业之一。
公司为2020 年全球第五大、国内第二大封测企业，拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术，还拥有圆片测试、系统测试等测试技术。
公司在国内封测企业中率先实现12 英寸28nm手机CPU后道工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等，其产品和技术广泛应用于高端处理器芯片、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等，应用领域包含云、管、端全领域。
全球前十大半导体制造商，一半以上为公司的客户。
收购AMD封测线后，公司资产规模、营收及净利大大增厚，封测实力显著提升。
至2016H1 末，公司总资产达104 亿元，同时点AMD槟城与苏州封测厂合计资产规模近24 亿元，占比达23%。
2016H1 公司实现对AMD槟城与苏州厂的并表，营收达17.4 亿元，同期苏州及槟城工厂在交割后的5、6 月份实现营收近 4.6 亿元。
而在净利润上，2016H1 公司实现归母净利接近0.85 亿元，而苏州及槟城工厂在5、6 月份合计实现盈利近4336 万元。
对AMD苏州、槟城产线的并购，使得公司的经营规模实现显著扩容。
与AMD的合作，使得公司在倒装芯片（FC）封测领域的技术达到世界一流水平，显著提升了公司在高端封测领域的服务能力和竞争力。
2、股权架构与员工持股计划相得益彰公司股权集中度相对较高，便于高效决策。
截止至2021 年 1 月19 日，公司董事长石明达通过南通华达持有公司22.27%的股份，为公司实际控制人。
石明达先生与其子石磊二人的产业背景有望保障公司决策的专业性和经营的连贯性。
员工持股计划汇聚人心。
公司披露员工持股计划，股份来源为公司回购专用账户回购的通富微电A股普通股股票，认购价格为12.00 元/股。
中国十大半导体公司排名
2017年中国十大半导体公司排名2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。
环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。
环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、 LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。
2、长电科技(600584)成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。
历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。
长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。
环旭电子
2012/05/02荐股分析报告（环旭电子）证券代码：601231掌握趋势创造价值国际金融一班B组刘珊珊110201147葛磊110201135宋微110201118徐伟110201111王泽旭110201115没有确定的事情，所有的努力和思考只是把可能稍微放大一些而已（环旭电子）荐股分析报告目录一.基本面分析（宏观经济分析，行业分析，公司分析）宏观经济分析◆国内外经济宏观形势分析◆国家金融政策分析行业分析◆行业目前状况分析◆行业地位分析◆行业发展可增长性分析公司分析◆公司简介以及财务状况分析二.技术分析（均线分析，趋势分析，量价分析，技术指标分析）均线分析★（MA5，MA10,MA20,MA30,MA60,MA120,MA250)趋势分析★（月线MO，周线W,日D趋势狙击中短线）量价分析★（成交量，换手率，涨幅，K线位置，趋势，市场心理结合判断多空双方火力）技术指标分析★（资金博弈，DDX，MACD,KDJ,RSI,BOLL,WR,OBV,BIAS, BRAR,CCI,DMI,CR,PSY,DMA,TRIX)仅具体分析这典型17个指标，其他指标略过三.投资建议与后市操作6001231 环旭电子一.基本面分析▲宏观经济分析市场永远不会错，错误的永远是我们自己。
存在就是合理的。
说不合理的也在于我们自己。
①国内外经济宏观形势分析欧洲央行行长坦言做好降息准备，希腊债务危机严重，美国银行业已经放缓了针对商业企业的贷款标准和条款，帮助商业贷款数量增长，带动了整体的信贷增长，中国央行倍感压力，4月四大行新增贷款不足2500亿，经济发展冷热难断。
近日，欧元区各国财政收支状况始终难以得到良好的控制，所谓的“经济可持续发展”很可能只是空中楼阁。
信贷危机成为了带给欧元各国一个现实棘手的问题，预期表明，欧元各国可能会相继降低银行利率，刺激经济发展，激活市场流动，从而环境紧张的信贷状况。
相比之下的美联储的更是棋高一着，从多种方式加大对商企的政策扶持，重整信心，维持复苏迹象，并有稳步提升的状态，两者不约而同的都打起了降利率的调控牌，并再分别降息后，经济有明显起稳好转的迹象，欧美多国股指甚至创出历史新高，道指更是一度拿下15000点大关。
环旭电子：全年营收预计下降10%_以内
2023年第15期环旭电子：全年营收预计下降10%以内本刊记者吴慧敏行业·公司|记者调查Industry·Company 近日，环旭电子（601231）2023年第二季度投资人线上说明会召开，有超过100位投资者参会，公司由魏镇炎（总经理）、史金鹏（董事会秘书）、刘丹阳（财务总监）组成的高管团队接待。
沟通主要围绕二季度业绩及上半年经营情况展开。
公司2023年上半年度实现营业收入268.7亿元，较去年同期的289.4亿元同比减少了20.8亿元，降幅7.2%。
2023年第二季度单季实现营业收入138.7亿元，相较于第一季度的130亿元，环比增幅6.7%，较去年同期的149.9亿元，同比降幅7.5%；第二季度单季实现营业毛利13.5亿元，相较于第一季的11.8亿元，环比增幅13.9%，较去年同期同比降幅为14.8%；营业毛利率为9.7%，相较于第一季的9.1%增加0.6个百分点，较去年同期的10.5%减少0.8个百分点；第二季度单季实现营业利润5.5亿元，相较于第一季的3.0亿元，环比增幅82.5%，较去年同期同比降幅23.4%；营业利润率为4%，相较于第一季的2.3%环比改善，较去年同期的4.8%减少0.8个百分点；第二季度单季实现净利润4.9亿元，相较于第一季的2.8亿元，环比增幅76.5%，较去年同期同比降幅24.1%；第二季度单季净利润率为3.5%，相较于第一季的2.1%环比改善，较去年同期的4.3%减少0.8个百分点。
第二季度单季营业收入环比增加，在生产成本及费用有效管控的情况下，获利能力有明显改善。
2023年上半年度实现营业毛利25.3亿元，较去年同期的28.7亿元，同比降幅12.1%，相较2021年同期增幅26.2%；2023年上半年度营业毛利率为9.4%，较去年同期的9.9%，下降0.5个百分点，相较于2021年同期的9%有明显改善；上半年度实现营业利润8.5亿元，较去年同期的12.2亿元，同比降幅30%；营业利润率为3.2%，较去年同期的4.2%有下降，但明显优于2021年同期的2.8%。
环旭电子：被低估的苹果概念潜在标的
＿ Ｉ ＿ ｌ ｒ 市 场对 公 司短 期业 绩 的预 期差 明
显， 我 们 则 认为 短 期这 些 预 期差 会逐 步 修 复 ， 包括 ： １ ） 短 期
业绩反转 ： 公司１ ７ 年 有 望 受益 Ａ ｐ ｐ ｌ ｅ Ｗ ａ ｔ ｃ ｈ 放量 ， 子 公 司 环 维实 现 业绩反 转 ： （ ２ ） Ｗ Ｉ Ｆ Ｉ Ｓ ｉ Ｐ 、 Ｓ Ｓ Ｄ 业 务有 望快 速 增长 ： Ｗ Ｉ Ｆ Ｉ —
来打造海外资本平台。公司下属北京玛诺生物制药股份有
武 汉 人 福 健康 护理 产 业 有 限公 司 等 控股 子公 司 近 ５ ４ ％ 的股权 ： 其次 出资 １ ． ２ 亿 美金成立新加坡健康 管理 ， 再 限 公 司 、
加银行 贷款 合计 ４ 亿 美金 ， 收购 Ａ ｎ ｓ ｅ ｌ ｌ 剩 余全 球两 性健 康 业 务。 本次 收 购 ， 杰士 邦 ９ ０ ％ 股 权价 值 ２ 亿 美金 ， 对应 ２ ０ １ ６ 年 估值 为 Ｐ Ｅ ｌ ８ ． ５ 倍， Ａ ｎ ｓ ｅ ｌ ｌ 其余 业 务估 值 ４ 亿 美金 ， 对应 Ｅ Ｖ ／ Ｅ Ｂ Ｉ Ｔ Ｄ Ａ 为１ ５ 倍， Ｐ Ｅ 为２ ０ 倍， 收 购价 格 位 居行 业 平均 水 平范 围内 ， 合理 适 中。
厂的供 应体 系 。
值更高、 增 长 更 快 的新 业 务 Ｔ Ｃ Ｕ 、 车 载 信 息 系统 等 有望 打 开
更 广 阔的成 长空 间。
Ｓ ｉ Ｐ ＋ 汽 车 电子 领 导 者长 期高 成 长 可 期 。 公 司 长 期增 长 动 力来 自 ： （ １ ） 模组 Ｓ ｉ Ｐ 化 是 大趋 势 ： 除 了在 手 机／ ｐ ａ ｄ ／ ￣ ］ －
２ Ｏ１ ７ ２ ０ １ ８ ２ ０１ ９
601231环旭电子2023年上半年财务风险分析详细报告
环旭电子2023年上半年风险分析详细报告一、负债规模测算1.短期资金需求该企业经营活动的短期资金需求为716,303.4万元，2023年上半年已经取得的短期带息负债为511,679.33万元。
2.长期资金需求该企业长期投融资活动不存在资金缺口，并且可以提供796,116.53万元的营运资本。
3.总资金需求该企业资金富裕，富裕79,813.13万元，维持目前经营活动正常运转不需要从银行借款。
4.短期负债规模根据企业当前的财务状况和盈利能力计算，企业有能力偿还的短期贷款规模为1,000,108.92万元，在持续经营一年之后，如果盈利能力不发生大的变化，企业有能力偿还的短期贷款规模是1,153,562.22万元，实际已经取得的短期带息负债为511,679.33万元。
5.长期负债规模按照企业当前的财务状况、盈利能力和发展速度，企业有能力在2年内偿还的贷款总规模为1,153,562.22万元，企业有能力在3年之内偿还的贷款总规模为1,230,288.86万元，在5年之内偿还的贷款总规模为1,383,742.15万元，当前实际的带息负债合计为847,628.95万元。
二、资金链监控1.会不会发生资金链断裂从当前盈利水平和财务状况来看，该企业不存在资金缺口。
如果当前盈利水平保持不变，该在未来一个分析期内有能力偿还全部有息负债。
负债率相对较高但在下降，如果盈利情况发生逆转会存在一定风险。
资金链断裂风险等级为5级。
2.是否存在长期性资金缺口该企业不存在长期性资金缺口，并且长期性融资活动为企业提供1,204,732.99万元的营运资金。
3.是否存在经营性资金缺口该企业经营活动存在资金缺口，资金缺口为664,424.07万元。
这部分资金缺口已被长期性融资活动所满足。
其中：应收账款减少154,708.24万元，其他应收款增加823.4万元，预付款项减少2,392.46万元，存货减少218,622.22万元，一年内到期的非流动资产减少58.13万元，其他流动资产增加23,485.26万元，共计减少351,472.4万元。
环旭电子:被低估的苹果概念潜在标的
环旭电子：被低估的苹果概念潜在标的
佚名
【期刊名称】《股市动态分析》
【年(卷),期】2017(0)22
【摘要】环旭电子（601231）：市场对公司短期业绩的预期差明显,我们则认为
短期这些预期差会逐步修复,包括：1）短期业绩反转：公司17年有望受益Apple Watch放量,子公司环维实现业绩反转;（2）WIFISi P、SSD业务有望快速增长：WIFISi P有望受益日元升值给公司带来的价格优势,SSD后续有望拓展新客户;（3）汽车电子新业务拓展：公司有望凭借前期LED车灯组装、PCBA以及核心客户,【总页数】1页(P51)
【正文语种】中文
【相关文献】
1.锦富新材:高增长、低估值的苹果概念股 [J],
2.环旭电子海外并购案例分析
——基于事件分析法 [J], 刘星;韩钰杰
3.环旭电子采用模块化设计推出SOM7225 5G模块抢攻物联网装置市场 [J],
4.业绩高涨却遇苹果砍单环旭电子怎么了? [J], 孙栋
5.环旭电子预计在2022量产电动车用逆变器使用的IGBT与SiC电源模块 [J],
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Apple Watch SiP 是环旭 15 年最重要成长动能。Apple Watch 自去年 9 月发 布以来突破了功能改进、OLED 封装、组装良率、表壳制造等诸多瓶颈，已于 4 月 10 日对外预售。以苹果领先的软件生态、硬件体验为后盾，Apple Watch 势必在全球掀起可穿戴设备普及狂潮。目前全球 Apple Watch 各个版本出货 基本已延后到 6 月，这意味着这苹果 1-5 月备货均告售罄，周末 Tim Cook 亦 亮相 Apple Store 透露 Watch 预定量非常强劲。以产业链备货进度来看，环 旭二季度将迎来收入环比大幅提升。我们预测，Apple Watch 全年出货量将超 过 2000 万部，环旭电子作为第一代产品 SiP 唯一供应商，更是享受 Apple Watch 产业链单个零组件最高的单价（250-300 人民币），S1 芯片 SiP 将是 环旭电子 2015 年最主要的成长动能，为公司带来巨大收入弹性。
25132 58% 1376 72% 1195 70% 1.10 35.4 5.8
36777 46% 2267 65% 1956 64% 1.80 21.6 4.8
48587 32% 3097 37% 2667 36% 2.45 15.9 3.9
资料来源：公司数据、招商证券
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正文目录
图表目录
图 1：SoC、SiP 和 SoB 比较 ..................................................................................... 4 图 2：SoC 设计费用加速增长..................................................................................... 5 图 3：28nm 后单个晶体管成本下降趋势不再 ............................................................. 5 图 4：芯片整合趋势.................................................................................................... 6 图 5：SoC 正在向 SiP 和模组进化 ............................................................................. 6 图 6：Apple Watch 开启可穿戴设备 SiP 时代............................................................. 7 图 7：智能手机中的模组............................................................................................. 8 图 8：智能手机中的模组发展趋势 1 ........................................................................... 8 图 9：智能手机中的模组发展趋势 2 ........................................................................... 9 图 10：SiP 模组需要上游集成电路封装和下游高密度 SMT 技术的配合 ..................... 9
394
每股净资产（MRQ）
5.8
ROE（TTM）
11.1
资产负债率
48.7%
主要股东
国联安基金－工商银
主要股东持股比例
1.42%
股价表现
% 绝对表现
相对表现
(%) 120 100
80 60 40 20
0 -20
Apr.14
1m 6m
3
24
-20 -52
环旭电子
12m 89 -2
沪深300
Jul.14 Nov.14 Feb.15
iPhone SiP 化趋势明显，环旭率先受益。芯片 SiP 化不仅发生在可穿戴设备 上，在手机主板空间愈加珍贵，而半导体技术短期内无法实现 SoC 集成的情 况下，智能手机内部芯片的 SiP 化趋势已明显确立。目前 iPhone 的 WiFi/蓝 牙/GPS 芯片和指纹识别已实现 SiP 模组化，我们推测下一代 iPhone 的两颗 触控芯片亦将采用 SiP 封装，环旭应可占据一半市场份额。我们认为未来几 年，iPhone 尚有摄像头、声学组件等陆续引入 SiP。iPhone 上每多一个模组， 环旭就会多出一个出货量与现有 WiFi 模组相当的商业机会，弹性巨大。
投资建议。我们看好环旭在电子制造微小化模组趋势中的龙头地位，首次覆 盖环旭电子，给予公司“强烈推荐-A”评级，目标价 55 元。目前股价对应 15/16/17 年 1.10/1.80/2.45 元 EPS 市盈率分别为 35/22/16 倍。
风险因素。1）苹果出货量低于预期：2）智能手机 SiP 模组化进程慢于预期。 财务数据与估值
SiP 是智能设备的最佳选择，ASE 和环旭纵向整合业界领先。由于可穿戴设 备轻薄短小，其内部芯片的高集成度要求更甚于智能手机，而多种制程、功 能的芯片做进 SoC 在技术和成本上并不可行，因此 SiP 成为最佳的解决方案。 而对于智能手机而言，SiP 技术可以缩小 50%芯片面积，降低芯片厚度，缩 短手机制造供应链长度，提升产品良率，是智能手机未来制造技术发展的方 向。而 SiP 制造需要公司兼具 Bumping、Flip-Chip 和 EMS 制造能力，日月 光和环旭的纵向整合布局，使得他们在整个产业链中处于独特的领先地位。
高速无线模组成长健康，汽车电子期待外延生长。WiFi 模组由 802.11n 向 802.11ac 演进，对制造精度要求更高，有力支撑公司产品单价。环旭的汽车 EMS 和 LED 业务成长亦健壮成长，新产品 TCU 有望在汽车中逐步提升渗透 率，未来公司将通过外延并购的方式将公司强大的 EMS 制造能力整合进汽车 智能设备。公司存储、消费电子、电脑、工业产品将保持 10%左右稳定增长。
表 1：SiP 与 SoC 比较
SiP
相对 NRE 成本 1X
上市时间
3-6 个月
相对单颗成本 1X
4-10X
6-24 个月 0.2-0.8X
SoC
优势
1) 可以采用砷化镓、磷化铟、 1)
敬请阅读末页的重要说明
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公司研究
一、 设备微小化趋势和 SoC 发展瓶颈推动 SiP 需求崛起
1. SiP 综合优势明显，崛起趋势确定
提高电子设备的集成度是电子产业发展的永恒主题之一，而高集成度的芯片则是设备集 成度提升的基础和关键。自半导体技术诞生之日起，在有限的空间建造更多的晶体管、 集成更多的功能便一直是业界的追求。目前提高芯片集成度的方法主要有 SiP 和 SoC 两种途径。
会计年度
2013
2014
2015E
2016E
2017E
主营收入(百万元) 同比增长
营业利 PE PB
14272 7% 617
-17% 564
-13% 0.56 69.8 10.4
15873 11% 799 30% 701 24% 0.64 60.4 6.7
资料来源：贝格数据、招商证券
相关报告
鄢凡
0755-83074419 yanfan@ S1090511060002
研究助理 潘东煦
pandx@
全球SiP龙头，充分受益电子制造微小化大势
作为 Apple Watch 全球唯一 SiP 模组供应商，环旭电子充分受益于可穿戴设备崛 起的趋势。我们预计该产品 2015 年全年出货量有望超过 2000 万部，环旭有望凭 借其在 SiP 方向的领先布局，在今年迎来营收的快速成长。此外苹果各个产品线 的产品以 SiP 模组集成多种功能芯片的趋势越来越明显，环旭凭借全球一流的微 小化模组能力和母公司日月光的半导体先进封装技术，在 SiP 大趋势中布局领先。 我们首次覆盖环旭电子，给予“强烈推荐-A”评级，目标价 55 元，目前股价对 应 15/16/17 年 1.10/1.80/2.45 元 EPS 市盈率分别为 35/22/16 倍。
表 1：SiP 与 SoC 比较 ............................................................................................... 3 表 2：物联网设备与 SiP 适用度分析........................................................................... 7 表 3：日月光与环旭电子纵向整合，SiP 全球领先 .................................................... 10 表 4：环旭电子 2015-17 年新增 SiP 模组收入估算 .................................................. 10 表 5：环旭电子收入和毛利率预测表......................................................................... 12 附：财务预测表 ........................................................................................................ 13
公司研究
一、 设备微小化趋势和 SoC 发展瓶颈推动 SiP 需求崛起 ........................................ 3 1. SiP 综合优势明显，崛起趋势确定........................................................................ 3 2. 可穿戴设备和智能手机是 SiP 的两大突破点......................................................... 6 二、 EMS 领军者，充分受益电子制造 SiP 化趋势 ................................................... 9 1. 纵向整合日月光先进封装技术，SiP 技术独步全球............................................... 9 2. Apple Watch SiP 唯一供应商，充分受益可穿戴元年效应 .................................. 10 3. iPhone 模组化持续为环旭带来增长弹性..............................................................11 4. 汽车电子期待外延式成长，其他业务稳定成长 ....................................................11 三、 估值、投资建议和风险....................................................................................11