关于填充型导热硅橡胶研究进展
加成型导热电子灌封硅橡胶的研究
的导热性能 ， 但是随着填料 的粒径增 大 ， 硅橡胶 的机 械性 能逐渐下降 ； 比两种导热填料 ， 对 石英粉体系液体硅橡胶 的机械性能较 好 ， 而 氧化铝体系液体硅橡胶 的粘度更低 ； 以 ， ∞一二 乙烯基 聚二 甲基 硅氧烷用量为基础 ， 增加氧化铝添加量 ， 发现导热液体 硅橡胶 的机 械 性 能呈现下 降的趋势 ， 而粘度 、 导热率则呈现增加 的趋 势。当氧化铝 的用量低于 ２ ０质量份 时 ， ２ 粘度增加 的趋势低 于导热率 增加 的趋 势 ， 当用量 高于 ２０质量份时 ， 而 ２ 粘度增 加的趋势高于导热率 增加 的趋 势。所 以考 虑导热 率 、 粘度 等 因素 ， 为氧 化铝用 量在 ２ ０～ 认 ０ ２ ０份 时胶料 的综合性能较好 ， ５ 此时胶料粘度介 于 ３００～ ０ Ｐ Ｓ而导热率可达到 ０ ８— ． ｍ ・ ０ ４０ ０ｍ ａ・ ， ． ０ ９ｗ／ Ｋ。
Ａｂ ｔａ ｔ ｈ ｄ ｉｏ ａ ｕ ｅｅ ｃ ｐ ｕａｅ ｉｃ ｎ ｕ ｂ ｒｗａ ｄ ｙｔｋｎ ．ｔ 一ｄｖｎ ｌ ｏｙ ｉ ｔｙｓｌｘ ｎ ｓｒ ｃ ：Ｔ ｅ ａ ｄｔ ｎ ｌｃ ｒ ｎ ａ ｓ ｌｔｄ ｓ ｉｏ ｅｒｂ ｅ ｓｍａ ｅｂ ａ ｉ ｇ ｉ ｌ １ ） ｉｉｙ ｌｄｍｅｈ ｌｉ ａ ｅ ｐ ｏ
・
８・ ６
广州化工
２１年 ３ ０ １ ９卷第 ９期
加 成 型 导 热 电子 灌 硅 橡 胶 的研 究
杨思广 ， 张利 萍 ， 祥坚 ， 林 丘舒洋 ， 李
（ 广州天赐有机硅科技有限公 司， 广东
响， 张
宇
石墨烯增强导热硅橡胶的研究进展
合材料的
程*28+ &
有机硅
图2硅橡胶及导热硅橡胶复合材料热传导过程示意图 Fig 2 The illustration of heat transfer process of SR and thermally conductive SR composites
石墨烯的取向会在一定程度上影响TC - SR
径，空心部分表示低导热基体，阴影部分表示未 能形成连续导热路径的导热填料［25］ &
填料对基
性 的提 ， 主要 为提
供了热阻更低的热传导路径&随着导热填料在基
体中含量的提高，密度随之增大的局部低热阻热
传导路径最终会形成连续的、由导热填料形成的
热传导路径&在宏观上表现为复合材料热导率的
不断提高，直至导热填料的含量超过某一阈值
含量等参数估算复合材料热导率的理论模型&但
直至 1980 年 D. P. H . Hasselman 等人完成 Maa-
well模型的修正前，界面热阻这一影响复合材料 导热性能的关键因素并没有引起足够的关注［22］ &
石墨烯的热导率是现有材料中较高的，可达 5 000 W/（ m-K）［23］，是十分理想的导热填料&
升石墨烯对SR的
果等正面影响，这是
TC - SR/石墨烯复合材料的研究重点&
硅橡胶（SR）是一类特种高分子材料，其主 链重复单元由硅氧链节构成，与其它有机聚合物
主链结构相比具有较高的键能和较好的柔顺性,
从而使其具有较低的玻璃化转变温度（低至
-123［）和较广泛的应用温度范围（-100〜 300［）,以及出色的化学稳定性，在航空航天、 电子通讯、生物医药等高新技术领域得到了广泛 应用［1_8］。近年来，随着电子、减震降噪等设
高导热率低膨胀复合型硅橡胶及导热填料研究进展_袁腾
文章编号：1001-9731（2014）20-20001-06高导热率低膨胀复合型硅橡胶及导热填料研究进展*袁腾1，周显宏2，王锋1，涂伟萍1，柯文皓3（1．华南理工大学化学与化工学院，广州510640；2．东莞理工学院化学与环境工程学院，广东东莞523808；3．东莞市柏力有机硅科技有限公司，广东东莞523000）摘要：主要综述了高导热率低膨胀加成型硅橡胶及导热填料的研究进展。
首先介绍了常见的导热填料及其基本性能，主要包括金属类、氧化物类、氮化物类、碳化物类等；详细描述了各类填料的性能特点，并指出了填料基本性能对导热系数的影响，主要包括填料的比例、尺寸、尺寸分布、形状及填料的表面性质等。
其次详细介绍了提高导热系数的基本途径，主要包括导热机理介绍；基体材料研究；研发新型高性能导热填料；进行导热填料表面改性；对硅橡胶成型工艺进行优化等；然后介绍了降低热膨胀系数的一些基本途径，主要包括无机纳米粒子改性等。
最后指出了目前该研究领域存在的一些基本问题及解决思路，并对未来的发展方向进行了展望。
关键词：高导热率；低膨胀；导热填料；复合型；硅橡胶；热界面材料中图分类号：TQ327；TB332；TQ336．8文献标识码：A DOI：10．3969/j．issn．1001-9731．2014．20．0011引言随着微电子技术的发展，电子元件向薄、轻、小、多功能化方向变化，元件组装密度越来越高，发热元件的散热已成为一个突出问题。
如果积聚的热量不能及时散出，将导致元件工作温度升高，直接影响到各种高精密设备的寿命和可靠性。
在电子原件封装过程中，为了更好地降低器件组装时存在的热阻，提高整体传热能力，需要在传热部件和散热部件之间使用热界面材料（TIM），将其制成柔软的导热贴片可以较好地贴合在发热部件和散热部件之间，既可使二者紧密贴合，起到减震作用，又可以解决缝隙中空气热导率低、影响散热的问题。
导热硅橡胶具有优异的绝缘性能，同时能够快速有效地散除电子设备产生的热量，提高电子设备的使用寿命和工作效率。
硅橡胶的研究与应用进展_许莉
第28卷 第1期2007年2月特种橡胶制品Special P ur po se Rubbe r P roduc ts V o l.28 N o.1 F ebruary 2007硅橡胶的研究与应用进展许 莉1,腾雅娣2*,华远达2,张丽丽2(1.北京橡胶工业研究设计院,北京 100039;2.沈阳化工学院应用化学学院,沈阳 110142)摘 要:综述了硅橡胶耐热性、耐寒性、导热性等机理,并指出了改变侧链结构、在主链中引入大体积链段和在胶料中加入耐热助剂是提高耐热氧老化性的3种途径。
引入少量改性链节来破坏分子链结构的规整性是提高硅橡胶耐寒性的主要途径,还归纳了硅橡胶在耐高温、耐寒性、绝缘性、导热性方面以及在生物医学领域的应用和液体硅橡胶的应用。
关键词:硅橡胶;耐热性;耐寒性;导热性;绝缘性;液体硅橡胶中图分类号:T Q333.93 文献标识码:A 文章编号:1005-4030(2007)01-0055-05收稿日期:2006-08-17作者简介:许 莉(1966-),女,北京市人,工程师。
*通讯联系人。
硅橡胶具有许多独特性能,如耐高低温、电器绝缘及生理惰性等,为其他有机高分子材料所不能比拟和替代,因而在航天、化工、农业及医疗卫生等方面得到广泛应用,并已成为国民经济重要而必不可少的新型高分子材料。
本文介绍了硅橡胶的耐热性、耐寒性、导热性、导电性、绝缘性、适应性研究和应用及液体硅橡胶的应用。
1 耐热性硅橡胶是高相对分子质量聚硅氧烷经补强、硫化等工序而制成的有机硅弹性体,其主链是以交替Si -O 键连接,由于Si -O 键键能比C -C 键键能高得多,因而硅橡胶具有高耐热稳定性。
但是随着科技的发展,硅橡胶的耐热性已不能满足在苛刻条件下的使用要求。
因此,改善硅橡胶的耐热性是当前硅橡胶领域的热门话题。
1.1 耐热及降解机理硅橡胶在热氧老化过程中的结构变化可分为2类:(1)是侧链甲基的氧化反应;(2)是主链降解断裂反应[1]。
氧化镁填充导热硅橡胶的性能研究
关 键 词 ： 热硅 橡 胶 ； 化 镁 ； 导率 ； 伸 性 能 导 氧 热 拉
中图 分 类 号 ： ＴＱ３ ０ ３ ３ Ｔ ３ ． ３ ３ ． ８ ； Ｑ３ ３ ９ 文献 标 识 码 ： Ｂ 文章 编 号 ： ０ ０８ ０ ２ ０ ） ５０ ９ ４ １ ０ — ９ Ｘ（ ０ ８ ０ ２ 卜Ｏ
制 备 的高温 硫 化 硅橡 胶 ） 广 州 聚 成 兆 业 有 机 硅 ，
原 料 中心 产 品 ； 粒 径 氧 化 镁 ， 径 为 ４ ～ ３０ 大 粒 ５ ８
ｔ 上 海振 泰 氧化 镁 厂 产 品 ； 粒 径 氧 化 镁 ， Ｌ ｍ， 小 粒 径 为 ｌ Ｌ 纯度 为 ９ 以上 ， ～５ｔ ｍ， ５ 市售产 品 ； 化 硫 剂 Ｂ Ｏ， Ｐ 分析 纯 ， 州 化 学 试 剂 厂 产 品 ； 烷 偶 广 硅
室温 下采 用开炼 机将混 炼硅橡 胶塑化 均匀后
加 入 硫 化 剂 Ｂ Ｏ 混 合 均 匀 ， 后 加 入 氧 化 镁 混 炼 Ｐ 然
均匀 出片（ 硅烷 偶 联 剂仅 在研 究硅 烷偶 联 剂 用量 对 硅橡胶 热导 率 的影 响 时使 用 ， 备 时先 将 硅烷 制
混 炼 硅橡 胶 （ 由乙烯 基 硅橡 胶 和 白炭 黑 混合
联 剂 ， 号 Ａ１ ０， 山 市 道 宁 化 工 有 限 公 司 牌 １ ０ 佛
产 品。
本 身具有 一定柔 韧 性 ， 够 紧密 贴 合在 功 率 器 件 能
与散热铝 ／ 片或机器 外壳 间 ， 铜 达到 较好 导热及 散 热 目的 ， 目前 已直 接用 于 微处 理 器 、 流转换 器 、 直 继 电器 、 Ｓ 汽 车电子 、 射灯 具等 电子产 品 中 。 ＵＰ 、 投 目前研 究较 多且导热 和绝 缘性 能 良好 的导 热 绝缘 橡胶填 料有 氧化铝 ｊ 氮化 硅ｌ 等 。氧 化镁 。、 ＿ ｕ
导热橡胶的研究进展
导热橡胶的研究进展杨坤民,陈福林,岑 兰,周彦豪(广东工业大学材料与能源学院,广东广州 510640) 摘要:概述导热橡胶的典型理论模型和导热机理,介绍导热橡胶填料的应用研究及导热橡胶的加工进展。
填充型导热橡胶的典型理论模型包括粉状填料模型、纤维填料模型和片状填料模型;橡胶复合材料的导热性主要取决于所用填料的导热性及其在基体中的分布形式,只有当填料用量达到能够在基体中形成导热网链时才能起到改善材料导热性的作用;三氧化二铝、碳化钛、氮化硼等高导热性填料的加入可有效提高NR 、SBR 、IIR 和硅橡胶等材料的导热性。
关键词:导热橡胶;填料模型;导热机理 中图分类号:TQ33618 文献标识码:B 文章编号:10002890X (2005)022*******作者简介:杨坤民(19742),男,湖北襄樊人,广东工业大学在读硕士研究生,主要从事聚合物基复合材料及聚合物改性的研究工作。
导热橡胶是侧重导热性能的一类橡胶基复合材料,导热性能的提高通常伴随着散热性能的优化。
散热对电子产品极其重要,统计资料表明,电子元气件温度每升高2℃,其可靠性下降10%;50℃时的寿命只有25℃时的1/6[1]。
导热橡胶广泛应用于航天、航空、电子、电器领域中需要散热和传热的部位,同时可起到绝缘和减震的作用。
绝缘导热密封橡胶具有较高的导热率、优良的电性能和耐老化性能,能够有效散去电子产品使用中产生的热量,对电子产品的密集化、小型化和提高其可靠性和寿命都具有重要意义[2]。
1 导热橡胶的应用开发背景导热橡胶分为本征型导热橡胶和填充型导热橡胶。
通用橡胶都是热和电的不良导体,合成新的本征型导热橡胶绝非易事,因此一般通过填充高导热性的填料来制取导热橡胶。
通过填充制得的导热橡胶价格低廉、易加工成型,经过适当的工艺处理或配方调整可以应用于某些特殊领域。
在橡胶工业中,导热性研究一般从加工和使用两个角度来考虑。
加工过程着重于厚橡胶制品的硫化均匀性。
导热硅橡胶研究进展
化工时刊
Ｃｈ ｍ ｉ ｌｎ ｕ ｔ ｍｅ ｅ ｃ ｄ ｓ ｒ Ｔｉ ｓ ａ Ｉ ｙ
Ｖｏ． ４， ． ０ １ ２ Ｎｏ １ Ｏｃ ． ０． ０１ ｔ１ ２ ０
ｄ ｉ１ ． ９ ９ ｊ ｉ ｎ １０ ｏ：０３ ６ ／．ｓ ．０ ２—１４ ２ １ ． ０ ０ ４ ｓ ５ Ｘ．０ ０ １ ． １
关键 词 导热硅橡胶
Ｐｒ ｇ ｅ ｓｉ ｔ ｄ ｆＴｈ ｒ ａ ｎ ｕ ｔｖ ｉ ｃ ｎ ｂ ｅ ｏ ｒ ｓ ｎ Ｓ ｕ ｙ ｏ ｅ ｍ ｌＣｏ ｄ ｃｉｅ Ｓ ｌ ｏ ｅ Ｒｕ ｂ ｒ ｉ
Ｌ ｉ ｇ ｉｇ ｖ Ｊｎ ｎｎ
（ ｅ ａｔｅ ｔ ｆ ｈ ｍ ｓｙａｄＣ ｅ ｉａ Ｅ ｇ ｅｒ ｇ Ｊ ｉ ｎｖｒ ｔ， ｈ ｎ ｏ ｇＱ ｆ ７ １５ Ｄ ｐｒ ｎ ｅ ｉｒ ｎ ｈ ｍ ｃｌ ｎｉ ｅｉ ， ｉ ｎ Ｕ ｉ ｓ ｙ Ｓ ａｄｎ ｕｕ２ ３ ５ ） ｍ ｏＣ ｔ ｎ ｎ ｎｇ ｅｉ
导主要 是通 过 晶格 振动 和 分 子链 振 动 来 实 现 ，热 能 载体 主要是声 子 Ｊ 。 导热硅橡 胶 的导热性 能 由硅橡 胶基 体 、 填料 和加 工工艺 综合决 定 。作 为绝 缘 和减 震 性 能优 异 的硅 橡
天然 橡胶及 其它合 成 橡 胶 相 比， 橡 胶 具有 耐 高 、 硅 低 温， 耐老化 ， 电气绝 缘 、 生理 惰 性 ， 模性 好 等一 系列 脱
可靠 的散 热途径 ， 能起 到 绝 缘 和减 震 作用 ， 又 而导 热 硅橡胶 正好 具备这 一 优 良的综 合性 能 ｌ 。 ２ 】
硅橡胶 是 以 Ｓ、 Ｓ 为主链 的高 分子 弹性 体 ， ｉＯ、ｉ 与
Ⅱ
导热硅橡胶的导热机理
加成型导热硅橡胶研究进展
技术进展2018, 32 (3)：222 -225SILICONE MATERIAL加成型导热硅橡胶研究进展贾丽亚，吴洋洋(埃肯有机硅（上海）有限公司，上海201108)摘要：基于对专利文献的检索分析，综述了加成型导热硅橡胶的研究进展，介绍了几种能将硅橡胶热导率提高至3 W/(m.K)以上的有效途径。
关键词！导热，硅橡胶，填料中图分类号：TQ333.93 文献标识码：A doi：10.11941/j.issn.1009 -4369.2018.03.013据世界知识产权组织（W IP O)统计，每年 发明创造成果中的90% ~95%能在专利文献中 检索到，而有70%的技术内容未在其它非专利 文献中发表过。
专利文献所反映的技术信息内容 广博，几乎涉及人类生产活动的全部技术领域。
此外，专利文件免费易得，持续不断更新，还提 供除技术外的广泛信息如公司、发明人、法律状 态等，信息量巨大。
通过专利文献可以了解前人 在本领域已做的工作和取得的成果，了解相关技 术的发展、演化等，还能了解到谁拥有相关技 术，竞争对手是谁，从而可帮助制订公司技术发 展战略，寻求合作伙伴，规划公司专利布局，制订相应的市场策略等。
20世纪90年代以来，导热材料在电子电 器、汽车、航空航天、军事装备等诸多制造业及 高科技领域中发挥了很重要的作用。
随着科学技 术的高速发展，电子元件和半导体材料的集成 化、微型化和大功率化对导热材料的性能提出了 更高的要求。
硅橡胶可以在很宽的温度范围内长 期保持弹性，硫化时热效应小，并具有优良的电 气性能和化学稳定性能，向其中添加高导热性能 填料后即可得到导热硅橡胶[1]。
导热硅橡胶具 有优良的散热、减震、耐化学腐蚀性和较宽的使 用温度（-90 -250S)，能在极限和苛刻环境 中保 弹性和 性，非 a子器、汽车和仪表等行业的弹性粘接、定位、散 热、绝缘及密封[2]，因此其在导热材料使用领 域备受关注。
考虑到加成型硅橡胶由于硫化时无小分子脱 出，具有尺寸稳定、环境友好等诸多优点，以及其在电子领域的广泛应用，本文在对专利文献进 行检索的基础上对加成型导热硅橡胶的研究进行 了重点调查。
填充型导热硅橡胶研究进展
填充型导热硅橡胶研究进展
张先伟;范宏
【期刊名称】《化学反应工程与工艺》
【年(卷),期】2015(031)006
【摘要】介绍了填充型导热硅橡胶的特点、填料类型和制备工艺,阐述了硅橡胶的导热机理并归纳总结了相关模型及其适用范围;综述了近年来国内外学者在填充型导热硅橡胶复合材料的结构优化与导热性能改善方法上的研究,并针对当前该领域的研究热点和存在问题,提出了进一步改进的思路.
【总页数】10页(P566-575)
【作者】张先伟;范宏
【作者单位】浙江大学化学工程与生物工程学院化学工程联合国家重点实验室,浙江杭州310027;浙江大学化学工程与生物工程学院化学工程联合国家重点实验室,浙江杭州310027
【正文语种】中文
【中图分类】TQ333.93
【相关文献】
1.填充型导热硅橡胶的研究进展 [J], 贡玉圭;谢荣斌;吴超
2.填充型导热绝缘硅橡胶的研究进展 [J], 刘旺冠;郭建华;蒋兴华
3.球型Al2O3-AlN颗粒复配填充型硅橡胶的制备及导热性能研究 [J], 张晨旭;毛大厦;曾小亮;孙蓉;许建斌;汪正平
4.填充型导热聚对苯二甲酸丁二酯复合材料研究进展 [J], 王子君;周炳;白瑜;贾钦;
王洪学
5.填充型导热绝缘硅橡胶的研究进展 [J], 刘旺冠;郭建华
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单组分加成型导热硅橡胶的研究
单组分加成型导热硅橡胶的研究近年来，随着工业化进程的不断推进，导热硅橡胶作为一种新型高分子材料，已经被广泛应用于电子、航空、汽车等领域的产品中，以其优异的导热性能和耐高温、耐寒性能，成为了许多高要求的制造业领域的首选材料。
其中，单组分加成型导热硅橡胶由于其制备简单、工艺成熟、质量稳定等特点，目前在市场上的应用也越来越广泛。
本文主要介绍单组分加成型导热硅橡胶的研究进展及其在不同领域中的应用。
一、单组分加成型导热硅橡胶的制备方法单组分加成型导热硅橡胶的制备方法一般采用加成反应法，其基本原理是先将硅橡胶聚合物与导热填料加入反应釜中，经过高温高压加热，填料表面的活性基团与硅橡胶分子间的官能团相互反应，从而形成导热硅橡胶材料。
具体制备方法如下：1、选用适当的硅橡胶聚合物，并在其中添加适当比例的导热填料；2、将混合好的硅橡胶和填料加入反应釜中，并加入催化剂和助剂；3、通过高温高压反应，进行加成反应，形成导热硅橡胶材料；4、将反应得到的导热硅橡胶材料进行成型、分切、粘接等后续加工处理。
二、单组分加成型导热硅橡胶的性能特点1、优异的导热性能与普通硅橡胶相比，导热硅橡胶在导热性能方面表现出色。
导热硅橡胶中常用的导热填料有氧化铝、氧化锆、氧化硅等。
填料的添加提高了导热硅橡胶的导热系数，使其具有优异的导热性能。
2、良好的电绝缘性能导热硅橡胶材料具有优异的电绝缘性能，能够承受高电压和高电场强度，被广泛应用于电子电器行业中。
3、耐高温、耐寒性能导热硅橡胶材料具有优异的耐高温、耐寒性能，能够在极端温度条件下正常工作，被广泛应用于航空、汽车等领域的制造业。
4、优良的柔韧性和弹性导热硅橡胶材料具有良好的柔韧性和弹性，并且不易老化、劣化，被广泛应用于需要长期使用和良好柔性材料的行业。
三、单组分加成型导热硅橡胶的应用领域1、电子电器行业导热硅橡胶材料具有良好的电绝缘性能和导热性能，在电子电器行业中被广泛应用于散热器、LED照明、声音回音壁等相关产品中，能够有效降低产品温度，提高产品性能，提高使用寿命。
氧化镁填充导热硅橡胶的性能研究_林晓丹
氧化镁填充导热硅橡胶的性能研究林晓丹,曾幸荣,陆湛泉,杨春章,黄佳乐,吴丽卉(华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州 510640) 摘要:对氧化镁填充导热硅橡胶的性能进行研究。
结果表明,氧化镁用量在200份以下时,小粒径氧化镁填充硅橡胶的热导率和拉伸强度大于大粒径氧化镁填充硅橡胶,而拉断伸长率则相反;大粒径氧化镁/小粒径氧化镁并用比为100/100时硅橡胶的热导率最大;添加适量的硅烷偶联剂有利于提高硅橡胶的热导率,其最佳用量约为大粒径氧化镁用量的0.5%。
关键词:导热硅橡胶;氧化镁;热导率;拉伸性能中图分类号:TQ330.38+3;TQ333.93 文献标识码:B 文章编号:10002890X (2008)0520291204 基金项目:粤港关键领域重点突破项目招标东莞专项资助项目(2006168304) 作者简介:林晓丹(19642),男,湖北仙桃人,华南理工大学副研究员,博士,主要从事塑料、橡胶共混改性以及涂料、树脂和胶粘剂合成、表征与应用研究。
导热灌封胶被广泛用于各种电子产品中,但灌封胶使用时需调配、灌封和固化,工艺复杂、操作费时,不适合在快速的生产线上使用,取而代之的是一种操作方便快速、具有一定厚度的导热衬垫———柔性导热胶垫。
该种胶垫基材为硅橡胶,导热填料为氧化铝或氧化铝、氧化镁和氮化硼的混合颗粒,具有良好的导热和绝缘性能。
由于其本身具有一定柔韧性,能够紧密贴合在功率器件与散热铝/铜片或机器外壳间,达到较好导热及散热目的,目前已直接用于微处理器、直流转换器、继电器、U PS 、汽车电子、投射灯具等电子产品中。
目前研究较多且导热和绝缘性能良好的导热绝缘橡胶填料有氧化铝[123]、氮化硅[4]等。
氧化镁的导热性能略优于氧化铝,可制备具有更高热导率的胶垫;电性能逊于氧化铝,但仍满足普通电子电器产品绝缘胶垫的要求,是一种优异的导热绝缘橡胶填料,但其相关报道较少。
本工作以混炼硅橡胶为基体、氧化镁为导热填料制备柔性导热胶垫,并对其性能进行研究。
填充型高分子导热复合材料的研究进展
填充型高分子导热复合材料的研究进展于利媛，杨 丹*，韦群桂，倪宇峰（北京石油化工学院材料科学与工程学院，北京102617）摘要：介绍填充型高分子导热复合材料的研究进展，综述3种无机非金属填料（氧化物、碳化物和氮化物）、碳系填料以及表面功能化填料、杂化填料对高分子导热复合材料导热性能的影响。
指出填料的表面功能化改性和杂化有利于改善填料在聚合物基体中的分散性能和界面相容性，从而构建有效的导热网络以提高复合材料的热导率，提出设计合适的配方和工艺是填充型导热复合材料的研究重点。
关键词：高分子导热复合材料；填充型；导热填料；表面改性；热导率中图分类号：TB332 文章编号：1000-890X（2020）11-0873-07文献标志码：A DOI：10.12136/j.issn.1000-890X.2020.11.0873作者简介：于利媛（1996—），女，内蒙古乌兰察布人，北京石油化工学院在读硕士研究生，主要从事橡胶复合材料的开发和性能研究。
*通信联系人（yangdan@）OSID开放科学标识码（扫码与作者交流）导热材料在我国乃至全球的生产生活中起着十分重要的作用。
铝、铁和铜等金属材料通过自身自由电子的热运动具有良好的导热性能，但金属的耐腐蚀性能差、易老化、不易成型加工，同时导电性能良好，使其在绝缘领域的使用受到限制[1]。
高分子材料具有质量小、耐腐蚀、易成型加工、耐疲劳和绝缘性能良好等优点，在导热材料领域占据一席之地，广泛应用于通讯电子设备、医疗、化工和航空航天等领域。
由于高分子材料结构特殊，主要由声子传递热量，其热导率一般都小于0.5 W·（m·K）-1[2]，因此高分子材料在某些领域单独使用很难满足散热需求。
目前主要有两种方法提高高分子材料的导热性能，一种是本征法，通过改变聚合物的分子链或分子链分布以获得不同结构，从而提高导热性能；另一种是填充法，通过向聚合物基体中添加高导热填料制成导热复合材料[3]。
聚合物导热材料用填料及其表面处理的研究进展
聚合物导热材料用填料及其表面处理的研究进展摘要：随着现代工业的发展，对材料原料生产和应用的要求越来越高。
导热材料具有良好的热交换性能，用于航天、电子、化工、LED等领域。
传统的LED材料由铝、镁合金、铜和其他金属组成，需要在腐蚀化工行业中进行绝缘。
用作导热性材料的金属不适合创建，而且成本高昂。
导热材料是一种新的功能性高分子材料，广泛应用于导热中。
本文介绍了聚合物导热材料差异，并描述了材料研究的下一个趋势。
关键词：导热塑料；导热填料；表面处理；导热系数聚合物导热材料是一种新的功能性高分子材料，广泛应用于导热中。
聚合物材料具有良好的绝缘特性，可以轻松成型。
但是，单纯聚合物材料的导热系数较低，若要扩展其在导热系数领域的应用，必须修改其功能。
通常有两种方法改性:通过化学聚合材料具有特定结构的新材料，物理共混改性。
化学合成技术的开发通常是复杂、耗时和昂贵的。
物理共混改性以获得热聚合物的成熟应用前景。
显然，第二种方法既简单又经济，通常用于导热。
这是目前提高聚合物材料导热系数的主要方法。
填料主要由具有不同性质、导热系数和应用范围的金属和非金属填料组成。
一、聚合物导热材料世界上大部分能量都是以热的形式释放出来的，为了有效地控制热量，越来越多的材料需要导热系数。
金属作为一种传统的热材料，在某些区域的使用有限。
聚合物基材料是热控领域替代金属材料的理想材料，因为它们易于加工、腐蚀和加工，尤其是在电子行业。
对导热材料的需求也在增加。
导热聚合物复合的研究与开发已成为功能复合研，对导热填料的许多研究导热聚合物的性能和应用，特别是对热纳米填料的研究，为其开辟了新的可能性。
但是，导热聚合物复合材料的研究受到一定限制。
在许多情况下，复合材料的导热系数不符合应用要求。
聚合物由于的较低(0.2-0.4W／m·K)导热系数，这对复合材料聚合物的非常有害是加工和使用。
此外，由于混合和复合材料，导热聚合物材料更易于传导。
填料形状研究重点是选择、分布粒度和用量填料的优化。
导热电子灌封硅橡胶的研究进展
１２ 导热填料 ．
１ 导热 电子灌封硅橡胶的组成
１ １ 基胶 ．
目 前使 用较多 的灌封 材料是各种合成 聚合 物。其 中以环 氧树脂、聚氨酯 及橡胶 的应用 最 广… 。硅橡胶可 在很 宽的温度范 围内长期保 持 １ 弹性 ，硫化时不吸热、不放热，并具有优 良的电
气性能和化学稳定性能，是电子电气组装件灌封 的首选材料【 。 ２ ｌ
收稿 日 ：２０ 一Ｏ 一 ６ 期 ０６ １ Ｏ 。 作者简介 ：吴敏娟 （９ ｌ １８一 ，女 ，研究生 ，主要从 事有机 硅产品的开发。
＊联 系人 。
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８ ・ ２
哺 ・ 材 斟 机 ｌ
第 ２卷 ０
状或箔片状的导热填料的导热效果更好。
对填料进行表面处理可以提高填料与基胶的 相容性 ，增加填充量 ，实现灌封胶导热性大幅度 提高 。如采用经硅烷偶联剂 Ｋ Ｈ一５０ ５ 、Ａ一１１ ５、
六 甲基二硅氮烷、二甲基二 甲氧基硅烷表面处理 的刚玉粉填充 Ｒ Ｖ导热硅橡胶 ，材料 的热导率 Ｔ
Ｗ／（ Ｋ ，加上其负 的热膨胀 系数 、高模量 、 ｍ・ ）
低密度 ，使其特别适合于制成高导热及尺寸稳定 或热膨胀系数 匹配 的复合材料 － １ 。芦时林和英
国利兹大学合作研究 的中间相沥青碳纤维 由于其
石墨晶体结构沿纤维轴高度取 向，具有极高的热 导率［ ｌ １。 ５
可从 １１ ．６ ｗ／（ Ｋ ｍ－ ）提高到 ２ １ ．Ｏｗ／（ Ｋ ， ｍ・ ） 导热性能提高近一倍［ 。将表面处理后 的 ＳＣ ５ ＿ ｉ、
子物 ；因此 ，在灌封后应放置一段 时间 ， 待低分
了更高的要求 。为 了防止水分、尘埃及有害气体 对电子元器件的侵入 ，减缓震动 ，防止外力损伤 和稳定元器件参数 ，将外界 的不 良影 响降到最
导热填料研究现状及进展-各种填料分析介绍
导热填料研究现状及进展导热填料的技术研究现状导热绝缘材料的研究进展(1)无机非金属导热绝缘材料通常金属(如Au、Ag、Cu、Al、Mg等)均具有较高的导热性,但均为导体,无法用作绝缘材料,而部分无机非金属材料,如金属氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO,金属氮化物AlN、Si3N4、BN,以及SiC陶瓷等既具有高导热性,同时也具有优良的绝缘性能、力学性能、耐高温性能、耐化学腐蚀性能等,因此被广泛用作电机、电器、微电子领域中的高散热界面材料及封装材料等。
陶瓷封装具有耐热性好、不易产生裂纹、热冲击后不产生损伤、机械强度高、热膨胀系数小、电绝缘性能高、热导率高、高频特性、化学稳定性高、气密性好等优点,适用于航空航天、军事工程所要求的高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品封装。
由于陶瓷材料所具有的良好的综合性能,使其广泛用于混合集成电路和多芯片模组。
在要求高密封的场合,可选用陶瓷封装。
国外的陶瓷封装材料以日本居首,日本占据了美国陶瓷封装市场的90%~95%,并且占美国国防(军品)陶瓷封装市场的95%~98%。
传统的陶瓷封装材料是Al2O3陶瓷,具有良好的绝缘性、化学稳定性和力学性能,掺杂某些物质可满足特殊封装的要求,且价格低廉,是目前主要的陶瓷封装材料。
SiC的热导率很高,是Al2O3的十几倍,热膨胀系数也低于Al2O3和AlN,但是SiC的介电常数过高,所以仅适用于密度较低的封装。
AlN陶瓷是被国内外专家最为看好的封装材料,具有与SiC相接近的高热导率,热膨胀系数低于Al2O3,断裂强度大于Al2O3,维氏硬度是Al2O3的一半,与Al2O3相比,AlN的低密度可使重量降低20%,因此,AlN封装材料引起国内外封装界越来越广泛的重视。
(2)聚合物基导热绝缘材料由于聚合物材料具有优良的电气绝缘性能、耐腐蚀性能、力学性能、易加工性能等,人们逐步用聚合物材料代替传统的电气绝缘材料,但大多数聚合物材料的热导率很低,无法直接用作导热材料,需要通过加入导热性物质,使其成为导热绝缘材料。
混杂填料填充导热硅橡胶性能研究_周文英
混杂填料填充导热硅橡胶性能研究Properties of H eat Conduct ive Silicone RubberFilled with H ybrid Fillers周文英1,3,齐暑华1,涂春潮2,王彩凤3,袁江龙3,郭 建3(1西北工业大学理学院应用化学系,西安710072;2北京航空材料研究院,北京100095;3西安向阳航天材料股份有限公司,西安710025)ZH OU Wen-ying1,3,QI Shu-hua1,T U Chun-chao2,WANG Ca-i feng3,YU AN Jiang-long3, GU O Jian3(1Department of Applied Chemistry,Scho ol o f Science,N orthw estern Poly technical U niv ersity,Xi an710072,China;2Beijing Institute of Aeronautical M aterials, Beijing100095,China;3Xi an Sunw ard Aerospace M aterials Co.,Xi an710025,China)摘要:以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,选用不同粒径氮化硅粒子和碳化硅晶须为填料制备了导热硅橡胶。
研究表明:大小粒子以最佳比例进行混合填充时橡胶可获较高热导率,并采用Hasselman模型和等效粒径概念来研究混合粒子体系的热导率;将碳化硅晶须和氮化硅粒子并用,在较低用量下体系呈现较高热导率。
此外,随混合填料用量增加橡胶热膨胀系数降低,热稳定性提高。
关键词:硅橡胶;氮化硅;碳化硅晶须;热导率;热膨胀系数中图分类号:T Q330.38;T Q333.93 文献标识码:A 文章编号:1001-4381(2006)08-0015-05Abstract:T he heat co nductiv e silicone rubber w ith viny l endblocked po lymethy lsilox ane as basic g um and silicone nitride(Si3N4)o f different par ticle sizes and silicon carbide w hisker as fillers w as pre-pared.The results show ed that the silicone rubber incor por ated w ith a mix ture Si3N4at a pr efer able mass r atio ex hibited better therm al conductivity compared w ith the case w her e filler w ith a single par-ticle size w as used;the H asselman m odel and the equivalent particle diam eter concept w ere em ploy ed to investig ate the therm al conductivity of composites.Furthermo re,com bined use of Si3N4particles and SiC w hisker gived com po sites w ith hig her thermal conductivity compar ed w ith Si3N4particle used alone at low er filler vo lum e fraction.In additio n,the thermal stability incr eased w ith increasing hy-brid fillers content,w hile co efficient of thermal ex pansion(CTE)decreased.Key words:silicone rubber;silicon nitride;silicon carbide w hisker;thermal conductivity;CTE导热材料广泛应用于航空、航天、电子、电气领域中需要散热和传热的部位,随工业生产和科学技术的进步,对其性能提出了更高的要求,希望其既能为电子元器件提供安全可靠的散热途径,又能起到绝缘、减震的作用。
不同粒径球形氧化铝粉体填充硅橡胶热导率研究
（ Ｎｅ ｗ Ｍａ ｔ ｅ ｒ ｉ ａ ｌ ｓ Ｉ ｎ ｓ ｔ ｉ ｔ ｕ ｔ ｅ， Ｇｒ ａ ｄ ｕ ａ ｔ ｅ Ｓ ｃ ｈ ｏ ｏ ｌ ａ ｔ Ｓ ｈ ｅ ｎ ｚ ｈ ｅ ｎ ， Ｔ ｓ ｉ ｎ ｇ ｈ ｕ ａ Ｕｎ ｉ ｖ ｅ ｒ ｓ ｉ ｔ ｙ ， Ｇｕ ａ ｎ ｇ ｄ ｏ ｎ ｇ Ｓ ｈ ｅ ｎ ｚ ｈ ｅ ｎ ５ ０ ８ ０ ５ ５ ， Ｃｈ ｉ ｎ ａ ）
高本征 ，胡 妞， 黄 山
（ 清华 大学 深圳研 究 生 院 新 材料 研 究所 ，广 东 深圳 ５ １ ８ ０ ５ ５ ）
摘
要 ：采用不 同粒径 的球形 ． Ａ １ ２ Ｏ ３ 粉体填充 甲基 乙烯 基硅 橡胶 ，研 究了粉体粒径和粉体体积填充率对
复合 材料热导率 的影 响； 并用理论模型与实验数据进行拟 合 ， 揭示 出导 致复合材料热导率差别的微观机理 。 研究
ｆ ｒ ａ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ｏ ｆ Ａ１ ， Ｏ ｐ ａ ｒ ｔ ｉ ｃ ｌ ｅ ｓ ， ｂ ｕ ｔ ｔ ｈ ｅ ｒ ａ ｔ ｅ ｏ ｆ ｉ ｎ ｃ ｒ ｅ ａ ｓ ｅ ａ ｌ ｓ ｏ ｉ ｎ ｃ ｒ ｅ ａ ｓ ｅ ｓ ｗｉ ｔ ｈ ｉ ｎ ｃ ｒ ｅ ａ ｓ ｉ ｎ ｇ ｖ ｏ ｌ ｕ ｍｅ ｆ ｒ ａ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ． Ｔ ｈ ｅ ｅ ｘ ｐ ｅ ｒ ｉ ｍｅ ｎ ｔ ａ ｌ ｒ ｅ ｓ ｕ ｌ ｔ ｓ ａ ｌ ｓ ｏ ｓ ｈ ｏ ｗ ｔ ｈ ａ ｔ ， ｆ ｏ ｒ ｉｘ ｆ ｅ ｄ ｖ ｏ ｌ ｕ ｍｅ ｒａ ｆ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ｏ ｆ Ａ１ ２ ０３ ｐ ａ ｒ ｔ ｉ ｃ ｌ ｅ ｓ ， ｔ ｈ ｅ ｌ ａ ｒ ｇ ｅ ｒ ｔ ｈ ｅ ｍｅ ａ ｎ ｐ ａ ｒ ｔ ｉ ｃ ｌ ｅ ｄ ｉ ａ ｍｅ ｔ ｅ ｒ ， ｔ ｈ ｅ ｈ ｉ ｇ ｈ ｅ ｒ ｔ ｈ ｅ
硅橡胶的研究进展
硅橡胶的研究进展硅橡胶是一种重要的有机高分子材料，具有优异的耐高温、耐低温、耐候、电气绝缘等特性，因此在航空航天、电子电气、汽车制造、医疗器械等领域得到广泛应用。
随着科学技术的发展，硅橡胶材料的研究和应用也在不断深入和发展。
目前，硅橡胶市场正面临着许多发展机遇和挑战。
其中，一些新型的硅橡胶材料和制备方法的出现，为硅橡胶的应用拓展了新的领域。
例如，以聚硅氧烷为软段、以聚硅氮烷为硬段的硅氮橡胶，具有优异的耐高温性能和机械强度，成为航空航天、汽车制造等领域的新宠。
此外，一些新的制备方法如微波辐射固化、等离子体表面修饰等，也为硅橡胶的制备和应用提供了新的可能。
为了更好地了解硅橡胶的研究现状和发展趋势，我们采用了文献调研和实验研究相结合的方法。
首先，我们对国内外相关文献进行了系统梳理和分析，了解硅橡胶的最新研究动态和发展趋势。
同时，我们也设计了一系列实验，对不同种类的硅橡胶材料进行了性能测试和表征，以便更好地掌握其内在规律和实际应用性能。
通过文献调研和实验研究，我们发现了一些有趣的事实。
首先，硅橡胶市场正在呈现出快速增长的趋势，特别是在一些新兴领域如新能源、环保等的应用前景非常广阔。
其次，新的硅橡胶材料和制备方法的研究也在不断进行，为硅橡胶的应用提供了更多的可能性。
最后，硅橡胶在生物医学领域的应用研究也正在深入开展，有望在医疗器械、生物材料等领域实现更多突破。
总之，硅橡胶作为一种重要的有机高分子材料，在多个领域的应用前景非常广阔。
随着科学技术的不断发展和进步，我们相信硅橡胶的研究和应用也将不断取得新的成果和突破。
未来的硅橡胶领域将更加注重材料的性能提升、制备方法的创新以及新应用领域的拓展，同时，还将大力加强硅橡胶在生物医学等领域的应用研究，为人类的生产和生活带来更多的便利和福祉。
此外，为了应对全球环境和资源的挑战，未来的硅橡胶研究将更加注重绿色、可持续发展。
通过采用环保型原料、优化制备工艺、减少生产过程中的能耗和排放等方式，提高硅橡胶的环保性能和生产效益。
导热硅橡胶的研究进展
Ｐｒ ｇ ｅｓｉ ｔ ｄ ｆＴｈ ｒ ａ ｎ ｕ ｔ ｅ Ｓｌ ｏ ｅ Ｒｕ ｂ ｒ ｏ ｒ ｓ ｎ Ｓ ｕ ｙ ｏ ｅ ｍ ｌＣｏ ｄ ｃｉ ｉ ｃ ｎ ｂ ｅ ｖ ｉ
导热高分子材料研究进展
导热高分子复合材料的研究进展摘要：主要介绍导热高分子复合材料的导热机理、开发及应用近况，结构型和填充型两类导热高分子复合材料的研究进展，并对进一步开发导热高分子复合材料提出展望和建议。
关键词：导热高分子导热机理本征型填充型复合材料导热材料在各行业领域被广泛应用，可以说是最为常见的功能性材料之一。
长期以来,使用最多的导热材料为金属材料,但是随着科技日益发展需要,人们对导热材料提出了新的要求,希望材料具有优良的综合性能,如耐化学腐蚀、耐高温、优异的电绝缘性。
传统的导热材料多为金属、金属氧化物以及非金属材料，其自身耐化学腐蚀性和电绝缘性差、加工成型成本高、力学性能不能满足实际需要等使其应用受到了限制。
20世纪90年代发展起来的高分子材料，因其可被赋予优良的电绝缘性及良好的力学性能、耐化学腐蚀性和可靠的加工性能等，人们希望以高分子材料为基材制备新型导热材料。
而又由于大多数聚合物导热性能普遍较差，为了提高聚合物的热传导性能，可以制备具有结晶和高取向结构的聚合物材料，即合成本征型导热高分子材料；也可以向聚合物基体中添加导热填料来制备导热复合材料，即合成填充型导热高分子材料。
制备结构型导热高分子材料加工工艺复杂，成本较高，且仅适用于少数聚合物，通常比较困难，但优点是可同时具备高导热性和其他优良性能；采用填充导热填料来制备导热高分子材料，制备工艺简单，投资成本低，缺点是要以牺牲力学及其它性能为代价，是目前制备导热高分子复合材料的主要方法。
1、导热机理根据热动力学说，热是一种联系到分子、原子、电子等以及它们的组成部分的移动、转动和振动的能量。
因此，物质的导热本身或机理就必然与组成物质的微观粒子的运动密切关联。
不同状态的物质，其导热机理和导热能力都是不同的，然而所有的物质在所有的状态下，都是由物质内部微观粒子相互碰撞和传递的结果。
大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，分子运动困难，热传导主要是晶格振动的结果，声子是主要热能载荷者。
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关于填充型导热硅橡胶研究进展
摘要：填充型导热硅橡胶是一种具有优异导热性能的复合材料，近年来备受关注。
本文综述了填充型导热硅橡胶的研究进展，包括其制备方法、导热机理、力学性能和应用领域等方面。
同时，文章也对未来填充型导热硅橡胶的发展方向进行了展望。
关键词：导热硅胶；导热硅胶垫；PC绝缘片材料
一、引言
随着电子产品的迅速普及，高功率密度电子元件的散热问题日益凸显。
传统的散热材料难以满足现代电子设备对散热性能的需求，因此需要开发新型的散热材料。
填充型导热硅橡胶由于其导热性能优异、柔软可塑等特点，成为了备受关注的散热材料之一。
本文旨在综述填充型导热硅橡胶的研究进展，为该领域的进一步发展提供参考。
二、填充型导热硅橡胶分类
填充型导热硅橡胶可根据填充物的不同分为以下几类：
（一）金属填充型
将金属粉末作为填充物，如铝、铜、银等。
金属填充型导热硅橡胶具有良好的导热性和导电性，广泛应用于电子元器件散热领域[1]。
（二）无机填充型
将氧化铝、氮化硅等无机物作为填充物，能够显著提高导热硅橡胶的导热性和机械强度。
（三）碳纤维填充型
将碳纤维作为填充物，能够提高导热硅橡胶的导热性和耐磨性，常用于电子
设备和车载设备的散热领域。
（四）石墨填充型
将石墨作为填充物，可以提高导热硅橡胶的导热性和电导率，适用于一些对
电导率要求较高的应用场合。
（五）纳米填充型
将纳米级颗粒作为填充物，如氧化锌、二氧化硅等。
纳米填充型导热硅橡胶
具有较高的导热系数和机械强度，被广泛应用于电子设备、汽车、LED灯等领域。
三、常见填充型导热硅橡胶
（一）导热硅胶垫
导热硅胶垫是一种具有导热性能的垫子，通常用于导热或散热方面。
其主要
材料为硅胶，具有优异的耐高温性能，可以承受高达200℃的温度。
导热硅胶垫
可以使用在电子设备、LED灯、CPU等需要散热的场合中，帮助导热，提高设备
的稳定性和寿命。
导热硅胶垫的特点包括：导热性能好；耐高温性能好；柔软性好，易于安装；耐腐蚀、耐磨损；可以根据需要定制尺寸和形状。
总之，导热硅
胶垫是一种重要的散热材料，可以有效地保护电子设备免受过热的损害，并提高
设备的性能和寿命[2]。
（二）PC绝缘片材料
PC绝缘片是由填充型导热硅橡胶制成的一种绝缘片。
PC材料具有优异的耐
热性、抗冲击性、透明度和机械强度等特点，因此被广泛应用于电子、电气和光
学领域的绝缘件和结构件中。
PC绝缘片具有良好的耐高温性能，可在高达140℃
的温度下长期运行，并且可以承受较高的电压和电流。
相比于其他绝缘材料，如
聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等，PC绝缘片更具有优越的物理性能和加工性能，同时
还具有防火、防紫外线等特性。
PC绝缘片的应用范围非常广泛，包括电子元器件、电力设备、LED灯具、汽车配件、医疗器械、建筑装饰等领域。
四、填充型导热硅橡胶制备
填充型导热硅橡胶的制备方法一般分为以下几个步骤：
配方调配：根据需要导热硅橡胶的使用要求和物理化学性质，确定所需原材
料种类和比例，如硅橡胶基础材料、填充剂、交联剂等。
原材料预处理：对于硅橡胶基础材料，需要进行挤出、压延等成型工艺。
填
充剂和交联剂则需要进行预处理，如筛选、干燥等。
混合：将硅橡胶基础材料、填充剂、交联剂等按照事先确定的配方比例混合
均匀。
通常采用开炼机或内混机等设备进行混合。
硫化：将混合好的材料进行硫化处理。
常见的硫化方法有热空气硫化、高温
硫化等。
硫化时间和温度需要根据具体情况来确定。
制品加工：经过硫化处理后的材料可以进行成型，如压延成型、模压成型等。
最终得到的制品即为填充型导热硅橡胶制品。
以上是一般填充型导热硅橡胶的制备方法，具体操作步骤和参数需要根据具
体情况进行调整。
五、填充型导热硅橡胶提高导热性的途径
填充型导热硅橡胶是一种具有较高导热性能的材料，可以用于电子、电器、
机械等领域的散热和导热。
为了进一步提高其导热性能，以下是几种途径：
添加导热填料：可以添加铝氧化物、碳纤维、金属粉末等导热填料，这些填
料对硅橡胶的导热性能都有很好的增强作用。
优化硅橡胶的配方：通过改变硅橡胶的成分比例，可以改善硅橡胶的导热性能。
例如，在硅橡胶中添加部分导热油可以提高其导热系数。
提高填充密度：填充型导热硅橡胶的导热性能与填充密度有关，填充密度越高，导热性能越好。
因此，可以采取一些措施，如压缩填充、振实填充等方法来
提高填充密度。
优化工艺条件：在制备填充型导热硅橡胶时，优化工艺条件也可以提高其导热性能。
例如，在制备过程中控制温度、时间等工艺参数，可以使填充型导热硅橡胶的导热性能得到提升。
总之，通过添加导热填料、优化硅橡胶的配方、提高填充密度以及优化工艺条件等途径，可以有效提高填充型导热硅橡胶的导热性能。
六、填充型导热硅橡胶的应用及发展
（一）填充型导热硅橡胶的应用
填充型导热硅橡胶是一种高性能的材料，具有优异的导热性和机械性能，常用于以下应用：
热管理：填充型导热硅橡胶广泛应用于电子产品的热管理领域，如CPU、GPU 散热器、LED灯珠等[3]。
它可以有效将产生的热量传递到散热器中，并提高散热效率。
电子封装：填充型导热硅橡胶可以作为电子元件的密封材料，保护电子元件不受潮气、灰尘等外界环境的影响，同时具有导热的特性，使得加热元件能够快速散热。
汽车电子：填充型导热硅橡胶可作为汽车电子中的散热器、密封材料和连接器等部件。
随着汽车电子应用的不断发展，导热硅橡胶的需求也在不断增加。
医疗设备：填充型导热硅橡胶也被应用于医疗设备中，如超声波探头、心电图探头等。
它可以提高设备的工作效率和精度，并延长设备寿命。
总之，填充型导热硅橡胶在电子、汽车、医疗等领域都有广泛的应用前景，随着科技的不断发展，其应用范围也将不断扩大。
（二）填充型导热硅橡胶的发展方向
填充型导热硅橡胶未来的发展方向可能包括以下几个方面：
高导热性能：填充型导热硅橡胶的主要功能是散热，因此其导热性能的提升是非常重要的。
在未来的发展中，可以通过改变填充物、增加填充物含量、改变橡胶基材料等多种方式来提高导热性能。
低成本、环保：填充型导热硅橡胶在应用领域广泛，例如电子产品、汽车、医疗器械等，因此低成本、环保的产品将更具优势。
未来可以通过控制原材料成本、研发环保型填充物等方法来实现这一目标。
多功能化：填充型导热硅橡胶的应用领域十分广泛，未来的发展方向可能包括开发多种不同的功能型填充物，以适应各种不同的应用场景。
例如，可以添加防护性材料、抗氧化材料等。
自适应性：为了进一步提高填充型导热硅橡胶的应用价值，未来的发展方向可能包括进一步提高其自适应性。
例如，可以在填充型导热硅橡胶中添加感温材料，使其能够根据周围环境温度自动调节散热效果。
应用领域扩展：填充型导热硅橡胶的应用领域十分广泛，未来还可以进一步扩大其应用范围。
例如，可以将其应用于新能源汽车、航空航天等领域，以满足不同领域对散热材料的需求。
结语：
总之，填充型导热硅橡胶在导热性、机械强度、电绝缘性等方面都有很大的优势，在众多领域得到了广泛的应用。
目前，国内外学者们对该材料的研究还在不断深入，未来还将拓展其更广阔的应用空间。
我们期待着，随着技术和研究的不断进步，填充型导热硅橡胶能够为更多工业生产和科学研究提供更好的支持和保障。
参考文献
[1]贡玉圭,谢荣斌,吴超.填充型导热硅橡胶的研究进展[J].有机硅材
料,2017,31(02):133-136.
[2]张先伟,范宏.填充型导热硅橡胶研究进展[J].化学反应工程与工
艺,2015,31(06):566-575.
[3]林晓丹,曾幸荣,陆湛泉,杨春章,黄佳乐,吴丽卉.氧化镁填充导热硅橡胶的性能研究[J].橡胶工业,2008(05):291-294.。