贴片电容容量与封装对照表
贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸
贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸·功率贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 0402 1005 1.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 0603 1608 1.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表:英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法:1、5%精度的命名:RS-05K102JT2、1%精度的命名:RS-05K1002FTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
各种贴片电容容值规格全参数表
各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201~1206 X7R贴片电容选型表1210~2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号:大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道,陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论,大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类:①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳定电容器瓷(NPO);③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。
按温度系数分可以分为两类:①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。
按工作频率可以分为三类:低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
贴片电阻电容电感封装尺寸功率对应表
贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸对应表贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
贴片电容和贴片电阻都是一样可以用的,0805,1206等贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表:英制(mil)公制(mm)额定功率(W)@70°C020106031/20040210051/16060316081/10080520121/8120632161/4121032251/3181248321/2201050253/4251264321国内贴片电阻的命名方法:1、5%精度的命名:RS-05K102JT2、1%精度的命名:RS-05K1002FTR-表示电阻S-表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05-表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K-表示温度系数为100PPM,102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=10000Ω=1KΩ。
贴片电容容量表大全
贴片电容容量表厚度与符号对应表0201~1206 X7R贴片电容选型表1210~2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号:大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道,陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论,大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类:①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳定电容器瓷(NPO);③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。
按温度系数分可以分为两类:①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。
按工作频率可以分为三类:低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
其特点是介质系数较大,介质损耗小,温度系数和范围广,一般在(+120~-5600)ppm/℃之间可调。
高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品,其用途最广的地方就是振荡回路,像彩电高频头。
大家知道,振荡回路都是由电感和电容构成,回路中的电感线圈一般具有正的电感温度系数。
贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸、功率
贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸、功率贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:贴片电容和贴片电阻都是一样可以用的,0805,1206等贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表:英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 20** 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/220** 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法:1、5%精度的命名:RS-05K102JT2、1%精度的命名:RS-05K1002FTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、20**是3/4W、2512是1W。
05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
各类贴片电容容值规格参数表
各类贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳固。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201~1206 X7R贴片电容选型表1210~2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表2009-07-15 16:28 阅读354 评论1 字号:大中小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
咱们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。
那个地址所说的瓷介确实是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大伙儿明白,陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论,多数具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确信以后,可否达到预期的成效,关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途能够分为三类:①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳固电容器瓷(NPO);③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。
按温度系数分能够分为两类:①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平常咱们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。
按工作频率能够分为三类:低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳固电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料要紧成份是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
贴片电容型对照表三星国巨风华选型替代必备
风华高科电容多层片式陶瓷电容0805 CG 104 J 500 N T1 2 3 4 5 6 71、尺寸2、介质种类3、标称电容量(PF)4、误差级别5、工作电压6、端头类别7、包装方式型号英寸毫米代码介质材料表示方法实际值代码误差表示方法实际电压标记端头材料标记包装0402 0.04*0.02 1.00*0.5 CG COG和NPO 100 10*100J ±5% 6R3 6.3V S 纯银T 编带0603 0.06*0.03 1.6*0.8 101 10*101G ±2% 100 10V C 纯铜 B 散装0805 0.08*0.05 2.00*1.25 102 10*102 C ±0.25PF 250 25V N 三层电镀1206 0.12*0.06 3.2*1.6 500 50V三星电容多层片式陶瓷电容CL 10 C 101 J B 8 N N N C1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11CL表示:多层陶瓷贴片电容2、尺寸3介质种类4、标称电容量(PF)5、误差级别6、工作电压7、厚度8端头类别型号英寸毫米代码介质材料表示方法实际值代码误差表示方法实际电压标记尺寸(mm)标记端头材料0402 0.04*0.02 1.00*0.5 CPRSTUL COGP2HR2HS2HT2HU2JS2L100 10*100 J ±5% R 4V 3 0.3 N 三层电镀0603 0.06*0.03 1.6*0.8 101 10*101 G ±2% Q 6.3V 4 0.50805 0.08*0.05 2.00*1.25 102 10*102 C ±0.25PF P 10V 89ACD0.8 0.9 0.650.851.001206 0.12*0.06 3.2*1.6 OALB 16V 25V 35V 50VAB Y F X X5RX7RX7SY5VX6SKMZ±10%±20%+80/-20%CDEFGHIJK100V200V250V350V500V630V1000V2000V3000V国巨(YAGEO)电容多层片式陶瓷电容CC ×××× × ×NPO ×BN ×××1 2 3 4 51、尺寸2、误差精度3、包装形式4、实际电压值5、标称电容量型号英制型号公制代码误差表示方法实际值代码电压代码实际值0201 0603 BCDFGJ±0.1PF±0.25PF±0.5PF±1%±2%±5%R 纸卷盘7inch 7 16V 100 10*1000402 1005 K 吸塑卷盘7inch 8 25V 101 10*101 0603 1608 P 纸卷盘13inch 9 50V 102 10*102 0805 2012 F 吸塑卷盘13inch1206 3216 C 散装1210 32251812 4532TDK贴片电容型号TDK贴片电容的参数识别C 2012 X7R 1H 104 K T系列名称体积材料电压容量误差包装0603=0201 CH 0J=6.3V C=0.25 T=卷带1005=0402 COG 1A=10V D=0.5 B=袋装1608=0603 JB 1C=16V J=5%2012=0805 JF 1E=25V K=10%3216=1206 X7R 1H=50V M=20%3225=1210 X5R 2A=100V Z=+80-20%4532=1812 Y5V 2E=250V5650=2220 2J=630V4520=1808 3A=1KV3D=2KV3F=3KV。
贴片电阻电容规格对照表
序号
品牌名称
时间安排
计划方案
责任人
备注
1
品牌名称一
时间安排一
计划方案一
王老师
2
品牌名称一
时间安排一
计划方案一
王老师
3
品牌名称一
时间安排一
计划方案一
王老师
4
品牌名称一
时间安排一
计划方案一
王老师
5
品牌名称一
时间安排一
计划方案一
王老师
6
品牌名称一
时间安排一
计划方案一
王老师
7
品牌名称一
15
品牌名称二
时间安排二
计划方案二
张老师
时间安排一
计划方案一
王老师
8
品牌名称一
时间安排一
计划方案一
王老师
9
品牌名称二
时间安排二
计划方案二
张老师
10
品牌名称二
时间安排二
计划方案二
张老师
11
品牌名称二
时间安排二
计划方案二
张老师
12
品牌名称二时间安排二 Nhomakorabea计划方案二
张老师
13
品牌名称二
时间安排二
计划方案二
张老师
14
品牌名称二
时间安排二
计划方案二
张老师
贴片电阻电容功率与尺寸对应表
贴片电阻电容功率与尺寸对应表目录:一、贴片电阻二、贴片电容三、贴片钽电容一、贴片电阻2007-12-18 16:41贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表:英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法:1、5%精度的命名:RS-05K102JT2、1%精度的命名:RS-05K1002FTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、是3/4W、2512是1W。
05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、181示1812、10表示1210、12表示2512。
K -表示温度系数为100PPM,102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=10000 1KΩ。
1002是1%阻值表示法:前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=1000=10KΩ。
J -表示精度为5%、F-表示精度为1%。
T -表示编带包装1:0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W)4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/2W)7: 2(1W)1206 20欧1/4 *4 5欧1w二、贴片电容贴片电容的种类和特点单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。
各种贴片电容容值规格参数表
各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表符号A C E G J K M N P Q X Y Z最大厚度毫米(英寸)0201~1206 X7R贴片电容选型表封装尺020040060080120125112*********工作电2011125102050100A150A220330AJJJKJCGGJJ470ACGGJJJJJJK680电容(pFGGJJJJJJC1000AK1500CGGJJJJJJJJJJJJM2200GGJJJJJCCJJJJJJ3300JMCGJJJJJJJ4700JJJJJMJ JG J J J J CC P6800 J J J J J JJ J J J J J J G J J J CJ J PC G G J J J J J J J J J J J MC G MJ JJJJ J J J JJ MJ G M 电容量 J J J J J J J J MG G (uF)J J J J M J J J J J MJJJ J J G JJ J PJG G GJ J J J J J J J MJ J J J J J J GG J J M J J J JJ J M M M MN M M M MN M MQ M N MPQ1625501016255010010162550工作电压 1610020010162550100200500 0603080512060201封装尺寸04021210~2225 X7R贴片电容选型表封装尺121181182222222 1125102050510205051051020工作电510 10001500JJJJJJM2200电容(pF3300JJJJJJM4700JJJJJJM6800JJJJJJMKKKKMMXXXXMPJJJJJJPKKKPMMXXXXMPJJJJJJKKKXMMXXXXMPJJJJJJKKKZMMXXXXMPJJJJJMKKKMMXXXXMPJJJJMKKPMMXXXXMP电容(uFMJJZMKMPXXXMJJMMMMZKPMMXXXMPZMMMXZPNNXPNNMMXQZ1010162550工作电压 100200500501002005005010050100200501002225 封装尺寸1825181212102220NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号:大大中中小小NPO贴片电容简述NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
贴片电阻电容封装规格尺寸和功率对应关系
贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种(电容指无级贴片),有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位表示电阻或电容长度,后两位表示宽度,以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到,公制代码也由4位数字表示,其单位为毫米,与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表:英制英制(inch) 公制公制(mm) 长(L) (mm)宽(W) (mm) 高(t) (mm) 0201 0603 0.60±0.60±0.05 0.05 0.30±0.30±0.05 0.05 0.23±0.23±0.05 0.05 0402 1005 1.00±1.00±0.10 0.10 0.50±0.50±0.10 0.10 0.30±0.30±0.10 0.10 0603 1608 1.60±1.60±0.15 0.15 0.80±0.80±0.15 0.15 0.40±0.40±0.10 0.10 0805 2012 2.00±2.00±0.20 0.20 1.25±1.25±0.15 0.15 0.50±0.50±0.10 0.10 1206 3216 3.20±3.20±0.20 0.20 1.60±1.60±0.15 0.15 0.55±0.55±0.10 0.10 1210 3225 3.20±3.20±0.20 0.20 2.50±2.50±0.20 0.20 0.55±0.55±0.10 0.10 1812 4832 4.50±4.50±0.20 0.20 3.20±3.20±0.20 0.20 0.55±0.55±0.10 0.10 2010 5025 5.00±5.00±0.20 0.20 2.50±2.50±0.20 0.20 0.55±0.55±0.10 0.10 25126432 6.40±6.40±0.20 0.203.20±3.20±0.20 0.200.55±0.55±0.10 0.10封装尺寸与功率有关通常如下:英制英制 功率W 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 1210 1/3W 1812 1/2W 2010 3/4W 25121W关于电容的封装除了上面的贴片封装外,对无极性电容,其封装模型还有RAD 类型,例如“RAD -0.1”“RAD -0.2”等,后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为英寸。
各种贴片电容容值规格参数表
各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201~1206 X7R贴片电容选型表1210~2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号:大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道,陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论,大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类:①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳定电容器瓷(NPO);③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。
按温度系数分可以分为两类:①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。
按工作频率可以分为三类:低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
各种贴片电容容值规格全参数表
各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201~1206 X7R贴片电容选型表1210~2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号:大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道,陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论,大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类:①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳定电容器瓷(NPO);③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。
按温度系数分可以分为两类:①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。
按工作频率可以分为三类:低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
常规贴片阻容封装对照表
1/6W 1000 2000000 5000
1/8W 1000 2000000 5000
1/16W 1000 2000000 5000
1W 1000 100000 无 50V 1000 100000 无
2W 1000 100000 无 1KV 1000 100000 无
5W
无 2KV
— 1000 — 100000 — — 3KV 1000 100000 1000 100000 无
H 1.2±0.2 1.6±0.2 1.9±0.2 2.5±0.3 2.8±0.3 4.0±0.3
P 0.5±0.3 0.8±0.3 0.8±0.3 1.3±0.3 1.3±0.3 1.3±0.3
TW 1.2±0.1 1.2±0.1 2.2±0.1 2.2±0.1 2.4±0.1 2.4±0.1
常规电解电容封装对照表 (单位:mm) 容量/电压 6.3V 0.1UF-4.7UF 10UF 22UF 33UF
无
402 4000 4000
603 4000 4000
805 4000 4000
1206 — 4000 — 4000 —
402 10000 10000
603 5000 5000
805 5000 5000
1206 5000 5000
2010 4000 4000
50V 4*7/5*11 5*7/5*11 5*11 6*11
4*7 6.3*7 6.3*7 8*12
10*20
4*7 5*7/5*11 5*11/6.3*7 6*11 6.3*12/8*12 8*14/8*12 10*17 13*20 13*25
4*7/5*7 5*7/5*11 6*11/6.3*7 8*12 8*12 8*16/10*16 10*20 13*25 13*25
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Reference No.:PD PD10101210101210101200000011Customer Customer::承認書APPROVAL SHEET零件名稱:積層陶瓷電容Description :Multi-Layer Chip CapacitorDATE :2020101010//10/11宸遠科技料號CCT Part Numbers客戶料號Customer Customer’’s Part Numbers 宸遠科技ChipCera Technology Co.,LTD 客戶承認Customer Customer’’s Approval 製表Prepared by 審查Checked by 核准Approved byQA Engineer QA Manager Vice G.M.深圳市宸远科电子有限公司ChipCera Technology CO.,LTD 深圳市宝安区银田工业区A9栋厂房TEL :+86-7+86-7555555--29120592FAX :+86-7+86-7555555--291205931/12ToleranceCapacitance for dielectricA=±0.05pF B=±0.10pF C=±0.25pF D=±0.50pF F=±1.0%G=±2.0%J=±5.0%K=±10%M=±20%NP0X7RX5R Y5V 10pF and belowMore than 10pF100pF~1μF (101~105)1uf~100uf (105~107)10nF~10uF (103~106)B,C,D G,J J,K,M K,M M,ZProduct dimensions in mm.2/123/124/125/12X7R/X5R SeriesY5V Series6/12Mounting in accordance with IEC38410,para4.4 conditions:bending1mm at a rate of1mm/s7/128/127Resistance to solderingheatPreheat the capacitor at 120℃to 150℃for 1minute.Immerse the capacitor in an eutectic soldersolution at 270270±±5℃for 1010±±1seconds.After set it at room temperature for 2424±±2hours (temperature compensation type)or 4848±±4hours (high dielectric constant type),then measure.*High dielectric constant type :Initial measurement of X7R X7R/X5R/X5R and Y5V.Perform a heat treatment at 150150±±5℃for one hour and then set it at room temperature for 4848±±4hours.Perform the initial measurement.DielectricNP0X7R X7R//X5RY 5VAppearance No defect Capacitance Change <±2.5%or<±0.25pF ±7.5%±20%DF The same as No.2IRMore than 500500ΩΩ-F (whichever is smaller)Dielectric StrengthNo failure8Resistance to leaching The capacitors are dipped into the solder at 260260±±5℃for 3030±±1seconds,and then check the soldering by measuring the areas covered with solder.95%of the terminations are to be soldered evenly and continuously.9Solder ability of terminationZero hour test,and test after storage (20to 24months)in original atmosphere in normal atmosphere;un-mounted chips completelyimmersed for 2±0.5s in a solder bath of 235±5℃.95%of the termination is to be soldered evenly and continuously.10Rapid change of temperatureNPO/X7R:-55℃to +125℃,5cycle X 5R:-55℃to +85℃,5cycle Y5V:-25℃to +85℃,5cycle Duration:30mins.Recovery:24±2hrs.No visible damage after 24h recovery Class I NPO:∆C/C ≤2.5%or ±0.25pFClass ⅡX7R X7R/X5R /X5R /X5R::∆C/C ≤±15%Y5V:∆C/C ≤±20%11Damp heat,steadystate 500±12hours at 40±2℃;90to 95%RHNo visible damage after 24±2(NPO)or 48±4hours recoveryClass Ⅰ(NPO)1.∆C/C ±5%or 1pF,whichever is greater2.C <10pF ;Q ≥200+10C 10≤C ≤30pF ;Q ≥275+5/2C C >30pF ;Q ≥3503.IR ≥4000M ΩorRiCR ≥4040ΩΩF,whichever is less Class Ⅱ(X7R (X7R/X5R /X5R /X5R))1.∆C/C within ±15%2.2.tantan δ≤7%3.3.RR ≥2000M Ωor RiCR ≥5050ΩΩF,whichever is less Class Ⅱ(Y5V)1.∆C/C within ±30%2.50/25V:tan δ≤9%16V:tan δ≤12.5%10V:tan δ≤15%3.IR ≥2000M ΩorRiCR ≥5050ΩΩF,whichever is less 12Endurance1000h at maximum temperature Vr (rated voltage)≤250V At 2×V rVr (rated voltage)=500V At 1.5VrVr (rated voltage)>500V At 1.2VrC>0..1UF,At1.5VrNo visible damage after 24±2(NPO)or 48±4hoursrecoveryClass 1(NPO)1.∆C/C ±2%or 1pF,whichever is greater2.tan δ≤2x specified value3.IR ≥4000M Ωor RiCR ≥4040ΩΩF,whichever is less Class 2(X7R (X7R/X5R /X5R /X5R))1.∆C/C within ±15%2.tan δ≤7%3.IR ≥2000M Ωor RiCR ≥5050ΩΩF,whichever is less Class 2(Y5V)1.∆C/C within ±30%2.50/25V:tan δ≤9%16V:tan δ≤12.5%3.IR ≥2000M Ωor RiCR ≥5050ΩΩF,whichever is less9/12All dimensions in mmSizeSymbolABPLT(Paper)T(Embossed)04020.62±0.05 1.12±0.05 2.00±0.058.00±0.200.60±0.05N/A 0603 1.10±0.10 1.90±0.10 4.00±0.108.00±0.20 1.00±0.05N/A 0805 1.65±0.05 2.40±0.05 4.00±0.108.00±0.20 1.00±0.05N/A 1206 2.00±0.10 3.50±0.10 4.00±0.108.00±0.20 1.00±0.05Max.2.01210 2.80±0.20 3.70±0.20 4.00±0.108.00±0.20N/A Max.2.01808 2.50±0.30 4.90±0.30 4.00±0.1012.0±0.20N/A Max.2.518123.60±0.304.90±0.308.00±0.1012.0±0.20N/AMax.2.5Paper Tape T ≦1.1mmEmbossed Tape T ≦2.60mmAll dimensions in mm6.1Capacitor ClassificationMulti-layer ceramic capacitors are available in wide range of characteristics.Electronic Industries Association (EIA)and the military have established categories to help divide the basic characteristics into more easily specified classes.The basic industry specification for ceramic capacitor is EIA specification RS-198and as noted in the general section,it specifies temperature-compensating capacitors as class I capacitors.These are specified by the military under specification MIL-C-20.General-purpose capacitors with non-linear temperature coefficients are called Class II capacitors by EIA and specified by military under MIL-C-11015and MIL-C-39014.The new high reliability military specification,MIL-C-123covers both class I and class II dielectrics.Class I —Class I capacitors or temperature-compensating capacitors are usually made from mixtures of titanates where barium titanate is normally not a major part of mix.They have predictable temperature coefficients and in general,do not have an aging characteristic.Thus they are the most stable capacitor available.Normally the T.C.s of Class I temperature-compensating capacitors are NP0(±30ppm/℃).Class II —General-purpose ceramic capacitors are called Class II capacitors and have become extremely popular because of the high capacitance values available in very small size.These capacitors are ferroelectrics and vary in capacitance value under the influence of the environmental and electrical operating conditions.Class II capacitors are affected by temperature 、voltage 、frequency and time.Temperature effects for Class II ceramic capacitors are exhibited as non-linear capacitance changes with temperature.Industry standards for Mid-K dielectrics,such as X7R X7R/X5R /X5R and High-K dielectrics,such as Z5U Z5U..6.2The Characterization of MaterialsDesignationClassTemperature Range(℃)Temp.CharacteristicsNPO(COG)I -55~+125±30ppm/℃X7R II -55~+125±15%X5R II -55~+85±15%Y5VII-25~+85-82~+22%The T.C curve of each material (for reference)6.3Recommend IR reflow and wave solderng profile(Pb-Free)Typical profile band of IR reflow Typical profile band of wave soldering。