关于热阻
建筑材料热工性能测试考核试卷
7.建筑材料在火灾情况下的热稳定性与材料的_______（性质）有关。()
8.为了提高建筑材料的保温性能，可以采取增加材料_______（结构特征）的方法。()
9.建筑材料热工性能测试结果可能受到_______（环境因素）的影响。()
A.热流法适用于测定热导率较高的材料
B.热流法测试过程中，试样两侧的温度应保持不变
C.热流法测试时，试样的厚度应尽量薄
D.热流法测试结果与试样的尺寸无关
10.下列哪种材料的热稳定性较好？()
A.混凝土
B.木材
C.铜材
D.聚氨酯泡沫
11.以下关于建筑材料热工性能测试标准的描述，正确的是？()
A.我国采用ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ际标准进行建筑材料热工性能测试
A.热流法
B.热膨胀法
C.红外光谱法
D.热重分析法
4.建筑材料的保温性能主要受到以下哪些因素的影响？()
A.热导率
B.密度
C.孔隙结构
D.材料厚度
5.以下哪些情况可能导致建筑材料热工性能测试结果不准确？()
A.试样制备不规范
B.测试仪器未校准
C.测试环境温度波动
D.操作人员技能不足
6.以下哪些材料常用于建筑隔热？()
A.玻璃棉
B.聚苯乙烯泡沫
C.石膏板
D.铜材
7.以下哪些因素会影响建筑材料的热阻？()
A.材料的热导率
B.材料的厚度
C.材料的比热容
D.材料的抗压强度
8.建筑材料热工性能测试时，以下哪些做法是正确的？()
A.根据材料类型选择合适的测试方法
B.确保试样在测试前达到标准状态
屋面传热分析报告
屋面传热分析报告1. 引言本文旨在对屋面传热进行分析和评估。
屋面的传热特性对建筑的能源效率和舒适性有重要影响。
本文通过一系列步骤，从简单到复杂地分析屋面的传热过程。
2. 确定热传导系数首先，我们需要确定屋面材料的热传导系数。
热传导系数代表了材料导热性能的指标，是进行传热计算的重要参数。
可以通过实验或查阅相关文献获取材料的热传导系数数值。
3. 计算屋面的热阻根据热传导系数，我们可以计算屋面的热阻。
热阻是屋面材料抵抗传热的能力，是热传导系数的倒数。
热阻的计算可以采用以下公式：热阻 = 厚度 / 热传导系数根据屋面材料的厚度和热传导系数，可以计算出其热阻值。
4. 考虑边界条件屋面的传热过程不仅与材料本身有关，还与周围环境和边界条件有关。
在传热分析中，我们需要考虑以下因素： - 外界温度：根据气象数据或实测数据，确定屋面外界温度的变化范围。
- 内外界面传热系数：根据材料的表面特性和周围环境的传热系数，计算屋面内外界面的传热系数。
- 空气流动：如果有空气流动，例如风吹或通风系统，需要考虑空气对屋面传热的影响。
5. 计算传热率根据热阻和边界条件，我们可以计算屋面的传热率。
传热率表示单位时间内屋面传热的能力，可以采用以下公式计算：传热率 = (T1 - T2) / (热阻1 + 热阻2 + ...)其中，T1和T2分别表示屋面内外界面的温度差，热阻1和热阻2表示屋面内外界面的热阻。
6. 进一步分析在完成基本的传热分析后，可以进一步对屋面的传热特性进行评估和优化。
可以考虑以下方面： - 材料选择：选择具有较低热传导系数的材料，以降低传热率。
- 绝缘改进：改善屋面的绝缘性能，减少热传导。
- 空气层设计：设计适当的空气层以降低传热。
7. 结论通过以上步骤，我们可以对屋面的传热特性进行分析和评估。
通过计算热阻、传热率等参数，可以得出屋面的传热性能。
进一步优化屋面的材料选择、绝缘改进和空气层设计等方面，可以提高屋面的能源效率和舒适性。
热阻和热阻抗的解释
热阻和热阻抗的解释热阻和热阻抗是热学中常用的两个概念，它们在研究和分析热传导问题时起着重要的作用。
本文将以简明易懂的方式解释热阻和热阻抗的概念，并讨论它们之间的关系以及其在实际应用中的意义。
一、热阻的概念热阻是指通过固体、液体或气体的物质传导热量的阻力。
它代表了物质对传热的难易程度，通常用单位热阻（单位面积上单位时间内传导的热量的逆）来表示，单位是W/(m²·K)。
热阻的大小取决于物质本身的性质和特点，如导热系数、几何形状、传热面积和厚度等。
热阻的计算可以通过以下公式进行：热阻 = 厚度 / (导热系数× 面积)其中，厚度表示热传导路径的长度，导热系数表示物质传热的能力，面积表示传热的界面大小。
从公式中可以看出，热阻与传热面积成反比，与导热系数和传热路径的长度成正比。
在设计热传导路径或选择材料时，需要考虑热阻的大小。
二、热阻抗的概念热阻抗是热学中的另一个重要概念，它代表了各个部分之间传热困难程度的度量。
热阻抗是指在温度差异作用下，单位面积上单位时间内传导的热量的逆。
热阻抗的单位和热阻相同，即W/(m²·K)。
热阻抗可以看作是一种热阻的延伸，它描述了热量在不同部分之间传递的难易程度。
在一个复杂的热传导系统中，通过不同的材料、界面和接触面来计算整个系统的热阻抗，可以更准确地评估传热的效率和效果。
三、热阻和热阻抗的关系热阻和热阻抗之间有着密切的关系。
热阻抗可以看作是不同部分的热阻之和，它表示了热量在不同部分之间传递的整体难易程度。
在一个复杂的热系统中，可以使用电路的串联和并联规律来计算整个系统的热阻。
当部分热阻串联时，热阻值相加；当部分热阻并联时，热阻的倒数值相加再取倒数。
利用这些规律，可以灵活地设计和优化热传导路径，提高热量传递的效率。
四、热阻和热阻抗的实际应用热阻和热阻抗的概念和计算方法在实际应用中具有广泛的应用价值。
在热工系统设计中，通过计算各个部分的热阻和热阻抗，可以评估系统的传热性能和效率，从而进行热设计和优化。
关于热阻设计参考
80
10
1250
1560
53
335
420
95
26
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13
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860
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28
625
780
50
12
2000
2500
9
1330
1665
45
5
2220
2775
[Ψjt 计算公式]
jt
Tj Ta TC1 K VF Ta
VH IH
VH IH
[用语说明] VH：加在 TEG 芯片内部电阻的电压 IH：稳定时在 TEG 芯片内部电阻流动的电流
TC1 [℃／Ｗ] VF
VF 0 VFSS
Ver.2013-07-23
-4-
关于热阻
[最大容许功率 Pd] IC 在常温(25℃以下)时的最大容许损失是用各 IC 的绝对最大定额消耗功率(Pd)来规定的。 环境温度超过 25℃时，就需变为对应各 IC 封装的热下降曲线(Derating Curve)。 以下显示的是一般的热下降曲线。
＋
芯片抽象图
等价电路图
図 3 测量电路板概略图
[Ｋ系数]
为了求热阻，就必须要知道结温，但是又不能直接测量结温。
可是，利用结温和二极管順方向电压(VF)的温度依赖关系，可以得知结温。 VF 是温度的一次性函数，它的倾斜率称作 K 系数。
界面传热热阻实验研究
---------------------------------------------------------------范文最新推荐------------------------------------------------------ 界面传热热阻实验研究摘要随着航空航天、核能、低温与微电子技术的发展，接触热阻对于传热的影响吸引了越来越多的研究者的目光。
文章主要采用实验的方法，以稳态测试法测量在不同接触材料、接触表面粗糙度、接触压力、热界面材料情况下材料的接触热阻，分析归纳实验数据与计算结果结果，定性地得到接触材料、接触表面粗糙度、接触压力、热界面材料等不同因素对于接触热阻的变化规律。
由实验测试结果，可以得到以下结论：1、固固接触界面热阻是普遍存在的，且对于传热有着不可忽视的影响；2、随着接触压力的逐渐增大，接触热阻逐渐减小。
这种减小是非线性的，接触压力越大，减小的幅度越小；3、接触热阻的滞后效应是存在的，即对试件进行加载与卸载不同操作时，相同压力的情况下，卸载时的接触热阻小于加载时的，加载历史对于接触热阻的影响是不可忽视的；4、在固固接触界面之间添加1 / 7导热性能优良的热界面材料，能够有效地降低接触热阻的值，对于导热性能的提升具有显著的作用。
9198关键词接触热阻稳态测试法接触压力热界面材料毕业设计说明书（论文）外文摘要TitleExperimental study of interfacial thermal resistanceAbstractWith the development of the aerospace, nuclear energy, low temperature and microelectronic technology，contact resistancehas attracted the attention of a growing number of researchers.The article mainly uses experimental methods to study the impact of different factors for the thermal contact resistance, such as materials, contact pressure, interface materials, temperature, surface roughness.Analyzed and summarized the results of experimental data and calculated results,qualitatively get variation of different factors to the contact resistance.---------------------------------------------------------------范文最新推荐------------------------------------------------------（2）我们将式中的R称为热阻，℃/W。
关于电子元器件热阻的计算
关于电子元器件热阻的计算【概念解释】Ta（Temperature Ambient-）环境温度Tc（Temperature Case）外壳温度Tj（Temperature Junction）节点温度热阻Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。
热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。
热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。
【电子元件热阻的计算】通用公式：Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rcs+Rsa)【1】散热片（heat sink）足够大而且接触足够良好的情况下：热阻公式Tcmax =Tj - P*Rjc【2】散热片（heat sink）不大或者接触足够一般/较差的情况下：热阻公式Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rcs+Rsa)其中，Rjc表示芯片内部至外壳的热阻， Rcs表示外壳至散热片的热阻， Rsa表示散热片的热阻. 【3】没有散热片情况下：（1）大功率半导体器件热阻公式Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rca)，其中，Rca表示外壳至空气的热阻。
（2）小功率半导体器件热阻公式Tc =Tj - P*Rja，其中Rja:结到环境之间的热阻。
注意：厂家规格书一般会给出Rjc，P等参数。
一般P是在25度时的功耗.当温度大于25度时，会有一个降额指标。
实例:（1）三极管2N5551（以下计算是在加有足够大的散热片而且接触足够良好的情况下）规格书中给出25度(Tc)时的功率是1.5W(P)，Rjc是83.3度/W。
此代入公式有:25=Tj-1.5*83.3可以从中推出Tj为150度。
芯片最高温度一般是不变的。
所以有Tc=150-Ptc*83.3，其中Ptc表示温度为Tc时的功耗。
假设管子的功耗为1W，那么，Tc=150-1*83.3=66.7度。
关于热阻和湿阻测试系统说明
随着人们生活水平的提高，对于织物舒适性有了更多的要求，所谓织物舒适性，指的是织物制成织物后,能赋予人体感觉舒适的性能。
人体舒适感来自触觉和视觉,有生理、心理和物理的各项内容。
可因季节、环境、生活习惯和劳动强度等差异而不同。
人体的生理舒适,要求所排泄的汗气能及时散逸和保持体温。
织物的透气、透湿和导热性能为主要影响因素。
物理方面的舒适性体现为手感或风格,包括柔软、回弹性能、表面平整和无刺痒感等,由纤维形态尺寸、模量、变形恢复、表面摩擦等性能决定。
心理方面的舒适性体现为美感,由织物的光泽、尺寸稳定和色泽等决定。
而织物的热阻与湿阻，更是织物舒适度的一项重要指标。
目前关于织物面料热阻湿阻的测试方法众多，如通风蒸发热板法（GB/T11048）、静态平板法（GB/T 11048）、水蒸气倒杯法(ASTM E96BW)、出汗热板法（ASTM F1868）等等。
本文将以A法蒸发热板法为核心，介绍织物热阻及湿阻的测量。
人体热量散失主要有显热和潜热之分。
显热指人体与环境之间存在温度差时，人体向外界释放的热量，主要形式有传导、辐射和热对流；潜热指以汗液蒸发的形式带走的热量。
织物热阻( ℃·m2/W)表示在织物的层与层之间由于温度差而形成的热流阻力。
热阻值可以用织物层与层之间的温度差与垂直通过该织物单位面积热流量的比值来表示，并且值越大，表明保温效果越好，导热性越差。
目前,国际通用指标为克罗值(clo)，定义为：气温21 ℃、湿度50%±0.2%、风速小于0.1 m/s 的室内，安静坐着或从事轻度脑力劳动的成年男子感觉舒适(代谢产热量约为58.15 W/m2)，并能将皮肤平均温度维持在33 ℃左右时所穿织物的隔热保温能力为1 clo(1 clo=0.155 ℃·m2/W)。
织物湿阻(Pa·m2/W)表示由于织物内外存在水蒸气压差而导致的透湿阻力。
湿阻值可以用织物内外的水蒸气压差与垂直通过单位面积内蒸发热流量的比值来表示。
ROHM TO-247封装绝缘垫片热阻注意事项说明书
Application Note热设计关于绝缘垫片的热阻的注意点对于TO (Transistor Outlines)封装等，在背面有用于散热的裸漏金属焊盘（散热焊盘）的封装形式，当将这种非绝缘型的封装安装在散热片上时，会经由封装的金属焊盘对散热片施加高压，因此需要使用绝缘垫片进行隔离。
在进行热估算时，如果绝缘垫片的热阻取值不恰当，会无法得到正确的热估算结果，因此本应用手册记载了关于绝缘垫片的热阻的注意点。
图1是TO封装之一的TO-247封装的外观图。
在背面有用于散热的裸漏金属焊盘，如果是MOSFET产品，该焊盘和封装内部的芯片（半导体芯片）的漏极存在电气连接，因此在电路应用中会存在高压。
当将此封装安装在散热片上时，如图2所示，需要在封装和散热片之间插入绝缘型的散热垫片。
在散热片和TO封装之间，通常会使用螺丝或者夹片等固定件进行加压使两者牢固接触。
加压时的压力会造成绝缘垫片产生压缩并使其热阻发生变化。
热阻发生变化的原因，包括压力所导致的接触热阻变化等。
获取绝缘垫片的热阻在查看绝缘垫片的产品目录和官网的公开规格时，会发现不同厂家的描述不一样，有的厂家的产品规格里包含了接触热阻、有的没有包含接触热阻，也有的将压力作为参数进行了记载等。
即便是对于包含了接触热阻的规格值，也需要考虑接触热阻随垫片两端的接触材质和表面粗糙度所产生的变化。
有的产品在规格里只记载了导热系数。
导热系数是物质固有的参数，用来表示物质内部发生热转移的难易程度，与产品的厚度无关，同时因为无法判断接触热阻，有可能造成热估算偏小。
因此，需要从垫片厂商获取与实际使用的压力值所匹配的热阻数据来进行热估算。
图3是低硬度的绝缘垫片、图4是高硬度的绝缘垫片的示例。
低硬度的绝缘垫片会在施加压力时变薄，因此垫片自身的热阻会变低。
高硬度的绝缘垫片在施加压力时厚度几乎不变，但是热阻也会变低，这是因为当施加压力时，接触热阻会变低。
对于高硬度的绝缘垫片，接触热阻会在垫片两端的接触材质和表面粗糙度变化时可能变大，因此更容易受到压力的影响。
关于周边地面和非周边地面的几点说明及热阻计算方法
关于周边地面和非周边地面的几点说明及热阻计算方法关于周边地面和非周边地面的几点说明1．周边地面和非周边地面的定义周边地面指距外墙内表面2m以内的地面，其余部分划为非周边地面。
位于室外地面以下的外墙应从与室外地面相平的墙壁算起，往下2m范围内为周边地面，其余部分划为非周边地面。
2．节能标准中对周边地面和非周边地面传热阻的计算《民用建筑节能设计标准》JGJ26-95和《公共建筑节能设计标准》GB50189-2005对周边地面和非周边地面热阻采用了不同的计算方法，应分别对待。
A) 居住建筑：换热阻计算依据《供热工程》。
于室内热量通过地面传到室外的路程长短不同，即热阻值不同，靠近外墙的室内地面，距离室外路程短，热阻值小，传热量大，反之远离外墙的地面热阻值大，传热量小，离外墙8m以远的地面，传热量基本不变。
基于上述情况，在工程上一般采用近似方法计算，把地面沿外墙平行的方向分成四个计算地带，如图1示。
1) 对于贴土非保温地面，各地带的传热系数和换热阻如下：周边地面传热系数限值为W / m2·℃地区，考虑到非保温地面第一地带的传热系数为W / m2·℃，小于限值2W / m2·℃,可不做保温；非周边地面不做保温时传热系数最大值为W / m2·℃,小于限值W / m2·℃，同样也能满足非周边地面限值的要求。
2) 贴土保温地面各地带的热阻值，可按下式计算(1) 式中——贴土保温地面换热阻，m2·℃/W ——非保温地面的换热阻，m2·℃/W ——保温层厚度，m ——保温材料导热系数，W / m ·℃周边地面传热系数限值为W / m2·℃地区，非保温地面第一地带传热系数不能满足其限值的要求，必须做保温处理，其换热阻按式计算；非周边地面不做保温时传热系数最大值为W / m2·℃,小于限值W / m2·℃，即能满足非周边地面限值的要求。
挤塑聚苯板80厚的热阻_概述说明以及解释
挤塑聚苯板80厚的热阻概述说明以及解释1. 引言1.1 概述本文旨在探讨挤塑聚苯板80厚的热阻，并介绍其定义、特点以及测量方法和标准。
同时，本文将解释热阻与热传导特性之间的关系，并提出提高挤塑聚苯板80厚热阻的方法和建议。
通过对这些内容的深入探讨，希望能够增强我们对挤塑聚苯板80厚热阻的理解，并为相关领域的实际应用提供参考依据。
1.2 文章结构本文共分为五个部分。
引言部分（第1部分）对整篇文章进行了概述，包括文章目的、结构和要点等内容。
接下来，第2部分将详细介绍挤塑聚苯板80厚的热阻，包括定义、特点、测量方法和标准以及影响因素及其解释等方面的内容。
第3部分将着重探讨热阻与热传导特性之间的关系，包括与材料导热系数的关系、对温度传递的影响以及与其他材料属性有关性质等方面。
在第4部分中，我们将提出解决提高挤塑聚苯板80厚热阻的方法，包括材料改进、结构设计优化和施工注意事项等方面的内容。
最后，在第5部分中，我们将对全文进行总结，并给出针对提高挤塑聚苯板80厚热阻的建议，并展望其未来发展方向。
1.3 目的本文的目的有三个方面：首先，介绍挤塑聚苯板80厚的热阻及其相关概念和特点，为读者提供基础知识；其次，探讨热阻与热传导特性之间的关系，以增进对挤塑聚苯板80厚热阻性能的理解；最后，提供一些方法和建议，以改善挤塑聚苯板80厚的热阻性能。
通过这些目标的实现，希望能够促进相关领域技术的发展，并为实际应用中遇到的问题找到解决方案。
2. 挤塑聚苯板80厚的热阻：2.1 定义及特点：挤塑聚苯板80厚的热阻是指挤塑聚苯板在80毫米厚度下对热量传递的抵抗能力。
挤塑聚苯板是一种具有闭孔结构的绝缘材料，其具有低导热系数、轻质、自身稳定性好等特点，广泛应用于建筑领域的保温隔热工程中。
2.2 测量方法和标准：测量挤塑聚苯板80厚的热阻可以采用实验室常用的静态法或动态法。
其中，静态法通常使用热流计进行测量，通过在样品上施加一定温度差来计算得出热阻值。
常规材料的导热系数(热阻)总结
导热率W/(m*K)金刚石1300-2400硅611银429铜401金317铍250铝240氮化铝200钨180锌116镍91铁84-90铟82钯72铂72铟90 银10 67锡66金80 锡20 57锡63 铅37 50.9锡60 铅40 49.8锡50 铅50 46.7锡62 铅36 银2 49金88 锗12 44锡40 铅60 43.6锡30 铅70 40.5锡20 铅80 37.4锡10 铅90 35.8锡5 铅95 35.2铅35AI2O3 (96%) 35锡银33锡锑28锑2442 合金15.6银填充的相变型光盘片3 - 8氮化硼填充的硅树脂 6银填充的铸模 1.3 - 5模压料0.6 - 0.7BT 环氧树脂0.19FR-4 0.11空气0.03软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品.该产品的导热系数是2.45W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的,从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求.硅胶导热绝缘垫的长宽规格400x200mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到 5mm特殊要求可增至10mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.阻燃防火性能符合U.L 安规94V-0 要求,已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测环保认证 ,工作温度一般在-50℃~220℃开关电源绝缘,耐溫,耐电压,导热及防火材料:1.软性硅胶导热垫,工艺厚度从0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 一直到5mm;特殊要求可增至10mm, 导热系数高达2.45w/mk, 同时具有非常好的绝缘性能. 阻燃防火性能符合UL 94V-0 要求, 并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃;因此, 是非常好的导热材料. 特性柔软,专门为利用间隙传递热量的设计方案生产, 能够填充缝隙, 完成发热部件与散热片的热传递, 增加导热面积, 同时还起到防震,绝缘,密封等作用;能够满足社设备小型化,超薄化的设计要求, 是极具工艺性和使用性的新材料. 且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.2.大功率MOS管,散热绝缘片一般使用矽胶片, 导热系数: 0.8-1.2W/M.K, 成本低, 易组装, 对高发热量的MOS管绝缘是没有问题, 散热效果很理想.。
热阻定义
热阻定义————————————————————————————————作者: ————————————————————————————————日期:我最近在写热分析和热设计的章节,把一些材料整理出来给大家分享一下，与原文有些差距,增加多样性,呵呵。
ﻫﻫ首先看英文的指引，是指JEＳD５1中关于热阻和热特性参数的表格定义。
Theta (θ)、Psi （Ψ)的定义ﻫ热阻划分ﻫθＪA 是结到周围环境的热阻，单位是°C/W。
θJＡ取决于IＣ封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性,通常辐射的影响可以忽略。
θJA专指自然条件下的数值。
器件说明书中的ΦJA是根据JESD５1标准给出的，其标准环境是指将器件安装在较大的印刷电路板上,并置于１立方英尺的静止空气中。
因此说明书中的数值没有太大的参考价值。
ﻫﻫθJC是结到管壳的热阻，管壳可以看作是封装外表面的一个特定点。
θJC取决于封装材料(引线框架、模塑材料、管芯粘接材料)和特定的封装设计（管芯厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热传导率）。
ﻫ注意θJC表示的仅仅是散热通路到封装表面的电阻,因此θJC总是小于θJＡ。
θJC表示是特定的、通过传导方式进行热传递的散热通路的热阻，而θＪA则表示的是通过传导、对流、辐射等方式进行热传递的散热通路的热阻。
ﻫθCA是指从管壳到周围环境的热阻。
θCA包括从封装外表面到周围环境的所有散热通路的热阻。
注意,如果有散热片，则可分为θＣS和θSA。
ﻫθＪA=θＪＣ+ θCAθJB是指从结到电路板的热阻，它对结到电路板的热通路进行了量化。
通常θJＢ的测量位置在电路板上靠近封装处。
θJＢ包括来自两个方面的热阻:从IC的结到封装底部参考点的热阻，以及贯穿封装底部的电路板的热阻。
以上三个热阻的对比图：ﻫﻫ热特性ﻫΨ和θ之定义类似，但不同之处是Ψ 是指在大部分的热量传递的状况下，而θ是指全部的热量传递。
在实际的电子系统散热时,热会由封装的上下甚至周围传出，而不一定会由单一方向传递,因此Ψ之定义比较符合实际系统的量测状况。
icepak 封装热阻提取
icepak 热阻提取在电子设备和散热设计中，热阻是一个非常重要的参数。
它用于衡量导热能力和散热效果，对于保持设备温度在安全范围内至关重要。
icepak 是一款流行的仿真软件，它可以帮助工程师分析和优化热管理系统。
本文将介绍如何使用 icepak 来进行热阻提取。
icepak 简介icepak 是一款基于有限差分法（FDM）的瞬态和稳态热分析软件。
它可以模拟三维电子设备和散热器的热传导、对流和辐射传热。
使用 icepak 可以预测设备温度分布、热阻和热传感器位置。
在 icepak 中，我们可以创建一个几何模型，定义材料属性和边界条件，然后对整个系统进行仿真。
在仿真过程中，icepak 会计算热传导和对流换热，然后生成温度分布结果和实时热阻。
热阻提取步骤以下是使用 icepak 进行热阻提取的步骤：1. 创建几何模型首先，需要创建一个几何模型，以便仿真电子设备和散热器。
可以使用 icepak 内置的几何建模工具或者从其他 CAD 软件导入现有的模型。
确保模型包括所有的关键部件和热源。
2. 定义材料属性在 icepak 中，需要为模型中的每个部件定义材料属性。
这些属性包括热导率、密度和比热容等。
根据实际材料参数，选择合适的数值并输入到 icepak 中。
这些参数将直接影响热阻的计算结果。
3. 设置边界条件设定边界条件是模拟中非常重要的一步。
边界条件包括温度边界、热流边界和对流边界等。
通过设定这些条件，我们可以模拟实际工作环境中的散热情况。
4. 运行仿真设置完几何模型、材料属性和边界条件后，可以开始运行仿真。
在仿真过程中，icepak 将会计算温度分布、热阻和热传感器位置等结果。
根据仿真的实时情况，可以调整模型和边界条件，以获得准确的热阻信息。
5. 热阻提取在仿真完成后，可以从 icepak 的结果中提取热阻数据。
热阻通常以温度差和热流的比值表示。
根据需要，我们可以提取整个系统的总热阻或者特定部件的局部热阻。
夏季服装热阻参考值_概述及解释说明
夏季服装热阻参考值概述及解释说明1. 引言1.1 概述本文旨在对夏季服装热阻参考值进行概述和解释说明。
在夏季高温天气中，合适的服装材料和设计可以提供舒适度和保护身体免受过热的功能。
了解夏季服装的热阻参考值是确保选择合适的服装来实现最佳舒适度与保护的关键。
1.2 文章结构本文章包括五个主要部分：引言、夏季服装热阻参考值的意义、夏季服装材料对热阻的影响、测量和计算夏季服装热阻参考值以及结论。
通过这些部分，我们将全面讨论夏季服装热阻参考值相关的概念、原理及其应用。
1.3 目的本文的目标是提供读者一个清晰详细且准确理解夏季服装热阻参考值以及其重要性的视角。
鉴于高温环境中穿着合适衣物对人们健康和舒适感扮演着重要角色，了解并合理运用夏季服装热阻参考值将有助于我们做出明智的服装选择，确保在炎热的天气中享受凉爽和舒适的感觉。
以上是文章“1. 引言”部分的详细内容，请根据需求进行修改、完善。
2. 夏季服装热阻参考值的意义2.1 夏季服装热阻的定义夏季服装热阻是指衡量衣物对热量传递能力的一个指标。
它反映了在特定条件下，衣物材料对热量流动的障碍程度。
通常使用单位面积上单位时间内通过衣物的热量流动来表示。
夏季服装热阻值越大，说明该衣物对热量传递的阻力越高。
2.2 夏季服装热阻与舒适性的关系夏季服装热阻值直接影响着人体在不同温度环境下的舒适感受。
在高温环境中，身体会散发出大量的热量，而合适的夏季服装需要具备一定程度的透气性和湿气调节功能，使人体能够顺利排汗和散热，以保持身体温度平衡。
过低或过高的夏季服装热阻值都可能导致身体无法有效调节温度，从而引起不适甚至健康问题。
2.3 为何需要夏季服装热阻参考值夏季服装热阻参考值的存在有以下几个重要原因：首先，它能够帮助人们选择合适的夏季服装。
不同的工作环境和活动强度需要不同的热阻值来保证舒适度和安全性。
了解服装的热阻参考值可以使消费者更好地选择适合自己活动强度和环境温度的衣物。
其次，它对于制造商来说也是一个重要指导。
热阻湿阻测试仪测定织物的热湿传递性能
热阻湿阻测试仪测定织物的热湿传递性能引言：随着人们生活水平的提高，织物的舒适性受到极大的关注。
作为织物舒适性的重要组成部分，热湿舒适性是指织物与人体皮肤表面形成的微气候给人体的感觉，主要包括隔热性、透气性、吸湿性、透水性、保水性和润湿性等。
适宜的微气候温度在31-33℃范围内，相对湿度为40%-60%，气流为10-40cm/s。
显然除了外界环境以外，服装面料自身的性质是创造这种适宜微气候的决定性因素。
其中织物热阻与湿阻便是衡量服装面料舒适与否的重要指标。
目前关于服装面料热阻湿阻的测试方法众多，如通风蒸发热板法（GB/T 11048）、静态平板法（GB/T 11048）、水蒸气倒杯法(ASTM E96BW)、出汗热板法（ASTM F1868）等等。
目前市面上的纺织品热阻湿阻测试装置，不仅可以满足通风蒸发热板法和静态平板法这两种测试方法，同时也符合ISO11092，ASTM F 1868，JIS L 1096和ASTM D 1518等国际标准。
本文将以此仪器为核心，介绍织物热阻及湿阻的测量。
1.织物的热阻与湿阻热阻是指纺织品对热量（非蒸发热）的阻力。
织物的热阻越大说明其保温性越好。
相关标准指出热阻在数值上等于试样两面的温差与垂直通过试样的单位面积热流量之比。
单位为平方米开尔文每瓦（m2•K/W）,其中开尔文（K）为温度单位。
湿阻是指纺织品对蒸发热的阻力。
湿阻表征了织物阻止水蒸气透过的能力，湿阻越大，说明织物不容易让水蒸气透过，即这种织物或服装不利于排汗排湿。
湿阻越小说明水蒸气很容易透过织物，有利于水汽的排除。
相关标准指出湿阻在数值上等于试样两面的水蒸气压力差与垂直通过试样的单位面积蒸发热流量之比。
单位为平方米帕斯卡每瓦（m2•Pa/W）。
2. GB/T 11048热阻与湿阻测试方法解析2.1测试原理GB/T 11048中介绍了测试织物热阻的两种方法——蒸发热板法和静态平板法。
两种测试方法原理相同，静态平板法要求气候室空气流速不大于0.1m/s，而前者要求是1m/s。
关于热阻
什么是热阻？
所谓“热阻”（thermal resistance），是指反映阻止热量传递的能力的综合参量。
热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿——℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。
对散热器而言，导热路径的两端分别是发热物体（CPU）与环境空气。
热阻的计算有一套完整的公式，通过下面的公式，我们可以得出一款散热器的热阻值。
Rca=（Tc-Ta）/P
其中Tc为CPU表面温度，Intel和AMD都规定其为CPU铜盖表面正中心位置的温度。
Ta为环境温度，但Ta不同于我们通常理解的“机箱温度”，而是指散热器风扇的进风口温度。
Intel和AMD都严格的规定，Ta是在风扇进风口上方，非常靠近风扇的位置取得的一组测试值的算数平均值。
P代表CPU功率，是Intel和AMD给出的散热设计功率（TDP），也是某款CPU能达到的最大功率。
对于CPU散热器而言，其热阻的计算即：散热器热阻＝（CPU表面温度－环境温度）÷导热功率。
实际上，为了更好地理解热阻的含义，我们可以把“热阻”理解为电路中的电阻，两个温度的差值相当于电压，而CPU的功率相当于电流。
在一定的环境温度和CPU功率下，热阻小的散热器会让CPU表面温度更低，其性能也更好。
在弄清了热阻的含义以及它对于评价一款散热器性能的重要性后，我们需要寻找一套科学、适用的工具和方法，借以实测ICE WING 6的热阻，验证它的散热能力.。
型材散热器热阻曲线
型材散热器热阻曲线
型材散热器的热阻曲线是指在特定工作条件下，散热器的热阻
随着散热器的工作温度变化而变化的曲线。
热阻是指散热器对热量
传递的阻力，通常用单位面积上的温度差来表示。
在热阻曲线中，
通常横轴表示散热器的工作温度，纵轴表示热阻的数值。
热阻曲线的特点可以从多个角度来分析。
首先，随着散热器工
作温度的升高，热阻一般会呈现出逐渐增加的趋势。
这是因为散热
器在高温下热传导性能会变差，从而导致热阻增加。
其次，不同材
质和结构的散热器其热阻曲线可能会有所不同。
例如，铝合金散热
器和铜散热器在相同工作条件下的热阻曲线可能会有所差异。
再者，热阻曲线也受到散热器表面积、散热材料、风扇转速等因素的影响，这些因素都会对热阻曲线的形状产生影响。
此外，热阻曲线的形状也可以用于评估散热器的性能。
一般来说，热阻曲线越平缓，表示散热器在不同工作温度下的热阻变化越小，散热性能越好。
而热阻曲线越陡峭，则表示散热器的热阻随温
度变化较为敏感，散热性能可能较差。
总的来说，型材散热器的热阻曲线是评估散热器性能的重要参
考，可以从曲线的形状、工作温度下的热阻数值等多个角度来分析散热器的散热性能。
希望以上回答能够满足你的要求。
关于热阻的探讨
关于热阻的探讨
热阻是指材料对热流的阻碍程度，是热传导过程中的重要物理量。
在实际工程中，热阻是决定热传导和散热效率的重要因素。
热阻的大小与材料的导热性能、厚度以及传热面积等因素有关。
热阻的计算方法有多种，其中最常见的是热阻公式，即热阻=热
阻系数×材料厚度/传热面积。
在实际应用中，我们可以通过增加传
热面积、降低材料厚度、选择导热性能较好的材料等方法来降低热阻，提高热传导效率。
除此之外，热阻还与流体的流速、壁面的表面质量以及热辐射等因素有关。
在液体或气体中传热时，流速越快，传热越快，热阻越小。
而对于固体表面，表面越光滑，热阻越小。
此外，在高温环境下，热辐射对热传导的影响也很大。
总之，热阻是一个重要的物理量，对于热传导和散热效率的提高具有重要的意义。
我们需要通过选择合适的材料、优化传热面积以及提高表面质量等方法来降低热阻，以达到最佳的热传导效果。
- 1 -。
关于周边地面和非周边地面的几点说明及热阻计算方法
关于周边地面和非周边地面的几点说明及热阻计算方法关于周边地面和非周边地面的几点说明 1 •周边地面和非周边地面的定义周边地面指距外墙内表面2m以内的地面，其余部分划为非周边地面。
位于室外地面以下的外墙应从与室外地面相平的墙壁算起，往下2m范围内为周边地面，其余部分划为非周边地面。
2.节能标准中对周边地面和非周边地面传热阻的计算《民用建筑节能设计标准》JGJ26-95和《公共建筑节能设计标准》GB50189-2005对周边地面和非周边地面热阻采用了不同的计算方法，应分别对待。
A）居住建筑：换热阻计算依据《供热工程》。
于室内热量通过地面传到室外的路程长短不同，即热阻值不同，靠近外墙的室内地面，距离室外路程短，热阻值小，传热量大，反之精选公文范文，管理类，工作总结类，工作计划类文档，欢迎阅读下载远离外墙的地面热阻值大，传热量小，变。
基于上述情况，在工程上一般采用近似方法计算，把地面沿外墙平行的方向分成四个计算地带，如图1示1）对于贴土非保温地面，各地带的传热系数和换热阻如下：周边地面传热系数限值为W / m2・°C地区，考虑到非保温地面第一地带的传热系数为W / m2 C，小于限值2W / m2 C可不做保温；非周边地面不做保温时传热系数最大值为W / m2-C ,小于限值W / m2・C，同样也能满足非周边地面限值的要求。
2）贴土保温地面各地带的热阻值，可按下式计算⑴式中m2・°C /W —贴土保温地面换热阻，――非保温地面的换热阻，m2・°C /W ――保温层厚度, m / m C 保温材料导热系数，W 周边地面传热系数限值为W / m2・°C地区，非保温地面第一地带传热系数不能满足其限值的要离外墙m以远的地面，传热量基本不精选公文范文，管理类，工作总结类，工作计划类文档，欢迎阅读下载求，必须做保温处理，其换热阻按式计算；非周边地面不做保温时传热系数最大值为W / m2- r ,小于限值W / m2・C，即能满足非周边地面限值的要求。
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Ver.2010-05-07
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关于热阻
[最大容许功率 Pd] IC 在常温(25℃以下)时的最大容许损失是用各 IC 的绝对最大定额消耗功率(Pd)来规定的。 环境温度超过 25℃时，就需变为对应各 IC 封装的热下降曲线(Derating Curve)。 以下显示的是一般的热下降曲线。
Pd [mW]
17
905
17
1110
17
1110
17
111017
1175
5
1815
10
1815
Tj:150℃ Pd
(mW) 420 830 1135 1315 1920 1665 1470 1190 1785 1920 1135 1385 1385 1385 1560 1560 1470 2270 2270
EMP8 EMP14 EMP8-E2 EMP16-E2 DMP8 DMP14 DMP16 DMP20 DMP24 SDMP30 HSOP82) SOP22 SOP28 SOP40 SOT891)2) TO2521)2) PCSP12-C3 PCSP20-CC PCSP20-E3 PCSP24-ED PCSP32-F7 PCSP32-G32) PCSP32-GD2)
VH
IM
VF
VF0
VFSS
图 6 测量电路图
注）VH 是在最大保存温度（Tstg-max）左右和前后各 3 点来设定的值。
[热阻计算] 根据表 2 可以算出θja 和Ψjt。
表 2 热阻的计算公式
热阻计算公式
[θja 计算公式]
θja = ΔTj = K × ΔVF VH × IH VH × IH
[℃／Ｗ]
-2-
关于热阻
[ＴＥＧ芯片] 在本公司为了测量热阻，特别准备了叫 Thermal Test-Element-Group（以下称热量 TEG）的芯片。 它是由电阻元件和二极管构成，电阻元件是作为发热元，二极管则是作为温度传感器使用。以下显 示的是抽象图和等价电路图的一例。 热阻会根据芯片尺寸发生变动，所以在本公司有 3 种芯片尺寸。
304.8mm
152.4mm
测量用 PKG
304.8mm 139.7mm
25.4mm
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热电偶
図 4 测量环境概略图
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[测量电路] IM
IM
IH
VF
关于热阻
vH
GND
图 5 测量电路图 [测量时间]
１．在器件加热前，先测量让内部二极管以 IM 电流(1mA)流动时的 VF0 值。 ２．然后给内部电阻以加热电压 VH 来加热一段时间，等稳定后再测量 IH 值。 ３．这时候再测量内部二极管以 IM 电流流动时的 VFSS 值。
-1-
关于热阻
■结温(Tj)的验证方法（ψjt 已知）
用以下的方法可以估算结温(Tj)。 ① 先求 IC 的功率(P)。 ② 在实际组装时的环境条件下，用放射温度计或热电偶来测量封装表面温度 Tc1。 ③ 把测得的 Tc1 代入下式后，就可以算出了。
Tj = ψjt × P + TC1
如之前讲述的、推荐以 Tj 的最高容许温度的 80%为基准来进行热量设计。
18
1050
18
950
18
1425
40
570
40
665
40
665
33
830
14
1665
14
1815
12
2000
14
1175
33
800
33
950
65
765
12
2500
33
710
33
710
33
765
26
865
17
865
17
865
17
865
Tj:150℃ Pd
(mW) 565 1135 1135 1135 1470 480 480 490 640 710 780 780 805 805 595 805 595 690 780 890 1470 830 1785 1665 1000 1315 1190 1785 710 830 830 1040 2080 2270 2500 1470 1000 1190 960 3125 890 890 960 1085 1085 1085 1085
实装电路板 ：EIA/JESD51-3/-5/-7 基准、FR-4
电路板尺寸：2 层
114.3×76.2mm、厚度 1.57mm、
4 层(内有铜箔) 114.3×76.2mm、厚度 1.6mm
注）4 层电路板的里面使用有铜箔 1,2(尺寸：74.2×74.2mm、厚度：35um)。
Ver.2010-05-07
ΔVF = VHi − VLo
(V)
VHi : 高温时的二极管順方向电压 VLo : 常温时的二极管順方向电压
K 系数
0
50
100 150 200
[测量环境]
环境温度 (℃)
测量时，为了排除外部风的影响，在亚克力箱中以无风的状态下进行的（图 4）。
另外，环境温度是用距离 PKG 中心以下 25.4mm 的热电偶来测量的。
最
大
125 or 150℃
容
许
功
率
25℃
T opr
环境温度 Ta [℃]
Tj(max)
图 7 最大容许功率
Ver.2010-05-07
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关于热阻
■标准热阻值一览
表 3 表示的是各封装的标准热阻值（无风状态）一览。
注意事项：表中的值是代表值，会根据芯片尺寸、引线框架定位尺寸、电路板规格(材质、布线形式等) 等的不同而变化。
θja (℃/W)
295 150 110 95 65 75 85 105 70 65 110 90 90 90 80 80 85 55 55
2层电路板
Tj:125℃
Ψjt
Pd
(℃/W) (mW)
53
335
22
665
17
905
17
1050
17
1535
9
1330
11
1175
17
950
17
1425
6
1535
θja (℃/W)
95 75 85 75 50 45 65 80 50 50 85 75 75 75 65 65 70 45 35
4层电路板
Tj:125℃
Ψjt
Pd
(℃/W) (mW)
26
1050
15
ΔVF = VF 0 − VFSS
[Ψjt 计算公式]
ψjt = (ΔTj + Ta) − TC1 = (K × ΔVF + Ta) − TC1 [℃／Ｗ]
VH × IH
VH × IH
ΔVF = VF 0 − VFSS
[用语说明]
VH：加在 TEG 芯片内部电阻的电压 IH：稳定时在 TEG 芯片内部电阻流动的电流
A=76.2mm
1mm
1 mm
铜箔
2 层电路板
表面 背面
B=114.3mm 1.57mm
H=2.54mm
G=1.98m m
E=2.39mm D=3.96mm
F=74.2mm
C=9.53mm 1.6mm
A A 0.25mm≦A≦0.55mm
4 层电路板
图 2 测量电路板概略图
表面 铜箔 1 铜箔 2 背面
注)本公司测定的θja,ψjt 是实装到以 JEDEC 规格为基准的电路板上时的数值，但是根据引脚类型 的尺寸、电路板的材质和尺寸、电路板上的布线比率的不同，多少会有些变化，要特别注意。
■热阻的测量方法
本公司热阻的测量方法是以[JEDEC 规格]为基准，在以下表示。 [测量电路板] 下图是测量电路板的概略图。关于详细信息请查阅 EIA/JEDEC 规格 EIA/JESD51-3/-5/-7。
关于热阻
本资料，作为客户热量设计时的参考，关于本公司的热阻的各参数定义、测量方法等在此进行解说。
■背景
通常，元件的结温(Junction Temperature)（Tj）每上升 10℃，器件的寿命就会大约减为一半，故障率也 会大约增大２倍。Si 半导体在 Tj 超过了 175℃时就有可能损坏。由此，使用时就必须极力降低 Tj，以容 许温度（通常 80～100℃）为目标进行热量设计。但是，对于功率器件那样的高输出元件，要把 Tj 抑制在 容许温度以下其实是比较困难的，所以通常以规格书里揭载的最高容许温度的 80%为基准来设计 Tj。 另外、即使器件的封装相同，根据器件的芯片尺寸、引线框架的定位尺寸、实装电路板的规格等不同、热 阻值也会发生变化，需要特别注意。
4层电路板
Tj:125℃
Ψjt
Pd
(℃/W) (mW)
53
450
27
905
26
905
26
905
8
1175
69
380
73
380
72
390
60
510
60
570
23
625
23
625
25
645
25
645
36
475
15
645
36
475
33
555
26
625
26
710
9
1175
26
665
8
1425
9
1330
29
800
37
665
830
17