电子产品装配工艺规程(PPT84页)
整机装配工艺规程
电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程1。
1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3。
1所示。
图3。
1 整机装配工艺过程1。
2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的.为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效,保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1）整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
图3.2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件.插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统.整机装配的一般原则是：先轻后重,先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求（1）未经检验合格的装配件(零、部、整件）不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁.（2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
（3）严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接(4）装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
电子整机装配标准工艺规范规程
电子整机装配工艺规程1．整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。
图1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。
图2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子产品装配工艺要求PPT
八、关键工位介绍---高（耐）压测试要求
高（耐）压测试要求 注：暂未找到相关资料说明！！
QA部18
➢ 拿抱成品时，产品不能贴住身造 成外观划伤
QA部3
一、整机装配工艺要求（3）
生产线体
➢ 拉（生产线）体必须运行平稳、各工位应正常、流动顺畅。 ➢ 拉（生产线）体表面应干净无脏污
仪器工具要求
➢ 所有的仪器、仪表、电烙铁必须可靠接地
➢ 应防止作业工具对产品外观造成的划伤
➢ 悬吊的风批/电批未作业时（自由悬吊状态），离机器上表面距
离应在15cm以上
➢ 工具未使用时应放在固定的位置，不能随意放置
QA部4
二、物料拿取作业标准（1）
元器件的拿取
➢ 手指（或身体上任何暴露部位）避免与元件引脚、印制板焊盘接触， 以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可 靠性
QC七大手法基础知识
目录
一、整机装配工艺要求 二、物料拿取作业标准 三、插排线作业规范 四、剪钳作业规范 五、内部工艺检查 六、整机外观检查 七、作业指导书介绍 八、关键工位介绍 九、螺丝装配使用工具 十、螺丝作业标准要求 十一、不良作业举例
普源休闲制品有限公司QA部 2006年12月2日
QA部1
一、整机装配工艺要求（1）
等，拿取时应以这些金属件、支架受力部位。 ➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中的要求
使用辅助工具拿取 ➢ 通常情况下PCB板上的元件或导线不能作为抓拿部位
QA部6
二、物料拿取作业标准（3）
外观装璜部件的拿取
➢ 应避免划伤，操作者不允许戴戎指、手表或其它 金属硬物, 不允许留长指甲
➢ 应带手套作业。 ➢ 应妥善摆放，避免磕碰。 ➢ 带有保护纸或薄膜的部件，要尽量保持保护材料
电子产品装配工艺规范
电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。
保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。
2 整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。
3-1电子产品装配工艺课件
5〕元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密全都，排列整 齐美观。不允许斜排、立体穿插和重叠排列。元器件外壳和 引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙。
电子产品装配工艺
6〕元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有 0.2~0.4mm的合理间隙。
7〕一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的 安装应在等电位工作台上进展，以免静电损坏器 件; 发热元件〔如2瓦以上的电阻〕要与印刷板面保持 确定的距离，不允许贴面安装; 较大元器件的安装〔重量超过28g〕应实行固定〔 绑扎、粘、支架固定等〕措施。
2.导线、电缆连接
电子产品装配工艺
对于印制板外的元器件与元器件、元器件与印制板 、印制板与印制板之间的电气连接根本上都承受导线与 的信号线等也承受 导线或电缆进展连接。导线、电缆的连接通常通过焊接 、压接、接插件连接等方式进展连接。
现在也有承受软印制线代替导线进展连接。
3.其它连接方式
在多层印制板之间的连接是承受金属化孔进展连接 。金属封装的大功率晶体管以及其它类似器件通过焊片 用螺钉压接。
大局部的地线是利用底板或机壳进展连接。
电子产品装配工艺
4.2 印制电路板的组装
组装工艺
通常我们把没有装载元件的印制电路板叫做印制基板。印制基 板的两面分别叫做元件面和焊接面。元件面安装元件，元件的引出 线通过基板的通孔，在焊接面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
为希望机器到达最大的有效插装速度，就要有一个最好 的元器件排列。元器件的引线孔距和相邻元器件引线孔之间 的距离，也都应标准化，并尽量一样。
电子产品装配工艺
4.3 整机组装
4.3.1 整机组装的构造形式
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。
保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。
2 整机装配中的流水线流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
电子产品装配工艺ppt课件
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第5章 电子产品装配工艺
HX108-2型收音机各类元器件安装实物图
223
CBM-223
4148 4148
223
223 103 223
4.7μF
9018
4.7μF
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100μF
9014
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100μF
223
223
223
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第5章 电子产品装配工艺
谐调盘罗钉 1个
机芯自攻罗钉 1个
0.5W 8Ω
喇叭 1个
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拎带 1根
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第5章 电子产品装配工艺
前框 正面 后盖
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TUNING VOLUME
前框 背面
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第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：
轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
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第5章 电子产品装配工艺
元件脚的弯制成形1
错 直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形
yes
用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形
大约1- 2 mm
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镊子
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第5章 电子产品装配工艺
元件脚的弯制成形2
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第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
电子产品结构工艺-第7章电子产品装配工艺
第7章 电子产品装配工艺
7.2 装配准备工艺 准备工作包括正确选择导线和元器件的 品种规格、合理设计布线、采用可靠的连接 技术。准备工艺是保证电子产品质量和性能 的重要环节。
第7章 电子产品装配工艺
7.2.1 导线的加工工艺 1. 绝缘导线的加工工艺 绝缘导线的加工可分为剪裁剥头、捻头（多股导 线）、浸锡、清洁、印标记等工序。 1）剪裁 根据“先长后短”的原则，先剪长导线，后剪短导 线，这样可以减少线材的浪费。剪裁绝缘导线时，要求 先拉直再剪裁，其剪切刀口要整齐，不损伤导线。剪裁 的导线长度允许有5％～10％的正误差，不允许出现负误 差。
3）捻头 对多股芯线的导线在剪切剥头等加工过程中易 于松散，尤其是带有纤维绝缘层的多股芯线，在去 掉纤维层时更易松散，这就必须增加捻线工序。捻 头时要顺着原来的合股方向旋转来捻，螺旋角度一 般为300～450，如图7.2.3所示，捻线时用力要均匀， 不宜过猛，否则易将较细的芯线捻断。
第7章 电子产品装配工艺
第7章 电子产品装配工艺
（3）线扎搭扣绑扎 用线扎搭扣绑扎十分方便，线把也很美 观，更换导线方便，常用于大中型电子产品 中，但搭扣只能使用一次。
第7章 电子产品装配工艺
（4）塑料线槽布线 （5）塑料胶带绑扎 （6）活动线扎的加工
第7章 电子产品装配工艺
1）屏蔽导线不接地时的加工工艺
图7.2.11 加工前的屏蔽导线
第7章 电子产品装配工艺
2）剥头 剪裁完毕后，将导线端头的绝缘层剥离。 剥头长度应符合工艺文件的要求，剥头时不 应损坏芯线，使用剥线钳时，注意芯线粗细 与剥线口的匹配。 剥头的方法有刃截法和热截法。
第7章 电子产品装配工艺
图7.2.1 剥线钳剥头
图7.2.2 热控剥线器
电子产品装配工艺讲课文档
6 ．入库或出厂 整机装配一般工艺过程如图所示。
第三十八页，共五十七页。
第三十九页，共五十七页。
6.3.2 整机连接
1．压接 压接是借助较高的挤压力和金属位移，使连接器触脚或端子与导线实 现连接的方法。导线端头冷压接示例如图所示。
第四十页，共五十七页。
2．绕接 绕接是将单股芯线用绕接枪高速绕到带棱角（棱形、方形或矩形）的
（1）功能法 （2）组件法
（3）功能组件法
第四页，共五十七页。
6.1.3 组装技术的发展
随着新材料、新器件的大量涌现，必然会促进组装工艺技术有新的进展。目 前，电子产品组装技术的发展具有如下特点：
1 ．连接工艺的多样化
2 ．工装设备的改进 3 ．检测技术的自动化
4 ．新工艺新技术的应用 6.2 电路板组装
第二十六页，共五十七页。
（4）元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条轻刮元
件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
第二十七页，共五十七页。
元件脚的弯制成形1
错 直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形
yes
用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形
使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。
2）元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难、先一般元器件后特殊元器件。
5）元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重 叠排列。
的槽路中，故称这为“槽路电容”。
第三十三页，共五十七页。
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第3章 电子整机装配工艺
3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主
体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品 的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定 顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电 子产品的主要特点是：
第3章 电子整机装配工艺
3.2 电子整机装配前的准备工艺
3.2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线
端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表3.1。
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
焊料
图3.4 搪锡槽搪锡
第3章 电子整机装配工艺
3) 超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播， 在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表 面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮除表 面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的 引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的 时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
技术文件 准备
生产
机壳、面板
组织准备 装配
图3.1 整机装配工艺过程
第3章 电子整机装配工艺
3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的
方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应
合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简
第3章 电子整机装配工艺
表3.1 搪锡温度和时间
第3章 电子整机装配工艺
1) 电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡， 如图3.3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头 表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线 和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝， 烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
(1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在 一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信 号的局部任务(某种功能)。
第3章 电子整机装配工艺
(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安 装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次 要地位。
(3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点， 制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
第3章电子整机装配工艺
导线
烙铁头
图3.3 电烙铁搪锡
第3章 电子整机装配工艺
2) 搪锡槽搪锡 搪锡槽搪锡如图3.4所示。搪锡前应刮除焊料表面的 氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽 焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元 器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。
第3章 电子整机装配工艺
第 二插 级件 组级 装
第 一元 级件 组级 装
)
（
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图3.2 整机装配顺序
第3章 电子整机装配工艺
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱， 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪 器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后 装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易 碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
第3章 电子整机装配工艺
2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装， 已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规 程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒， 注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器 件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
第3章 电子整机装配工艺
(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难 以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断， 刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不 可随便上岗。
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2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定 的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在 其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组 装原理上可以分为：
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第3章 电子整机装配工艺
3.1 整机装配工艺过程 3.2 电子整机装配前的准备工艺 3.3 印制电路板的组装 3.4 整机调试与老化 思考题与练习题
第3章 电子整机装配工艺
3.1 整机装配工艺过程
3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是
以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体 要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在 印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一 定功能的完整的电子产品的过程。
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变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
图3.5 超声波搪锡
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2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头， 其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm， 元器件留2 mm以上。 (2) 搪锡操作应注意的事项如下： ① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时 间。 ② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
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整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节，如图3.1所示。
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元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配 整件调试 整机检验 包装入库
单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效， 保证产品质量。
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3.1.3 整机装配的顺序和基本要求 1. 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插
箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
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（
第箱 四、 级柜 组级 装
第插 三箱 级板 组级 装