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判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
SMD与电路的连接
助
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
对
策
• 提高锡膏中金属成份比例（提高到 以 上）。
• 增加锡膏的粘度（万 以上） • 减小锡粉的粒度（例如由目降到目） • 降低环境的温度（降至以下） • 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度，
减低刮刀压力及速度）
• 加强印膏的精准度。 • 调整印膏的各种施工参数。 • 减轻零件放置所施加的压力。 • 调整预热及熔焊的温度曲线。
• 降低金属含量的百分比。
• 降低锡膏粘度。
• 降低锡膏粒度。
• 调整锡膏粒度的分配。
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因 • .坍塌
原因与“搭桥”相似。
• .模糊 形成的原因与搭桥或坍塌 很 类似，但印刷施工不善的原因 居多，如压力太大、架空高度 不足等。
对
策
• 增加锡膏中的金属含量百分 比。
• 增加锡膏粘度。
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
对
策
• .发生皮层
由于 • 避免将锡膏暴露于湿气中.
锡膏助焊剂中的活化剂太强,环 • 降低锡膏中的助焊剂的活性.
境温度太高及铅量太多时,会造 成粒子外层上的氧化层被剥落所
•
降低金属中的铅含量.
致.
• .膏量太多 相似.
原因与“搭桥”• 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数.
激光切割模板
直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
缺点
形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1
要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉
无铅锡膏熔化温度范围：
无铅焊锡化学成份
48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
Squeegee的压力设定：
第一步：在每的长度上施加的压力。
第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 的压力
第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有的可接受范围即可达到好的印制效果。
的硬度范围用颜色代号来区分： 红色 绿色 蓝色 白色
Stencil (又叫模板）：
的梯形开口
激光切割模板和电铸成行模板 的刀锋形开口
化学蚀刻模板
模板()制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔
电铸成行模板
通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板
表面贴装工程
关于的介绍
目录
历史
印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制
内部工作图 的基本要素 模板()制造技术
锡膏丝wenku.baidu.com缺陷分析
在中使用无铅焊料
工艺流程
内部工作图
Solder paste
Squeegee Stencil
的基本要素：
(又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位.(**>>)
激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙
模板()材料性能的比较:
性能
抗拉强度 耐化学性 吸水率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价格
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高
材质
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
对
策
• .膏量不足
• 增加印膏厚度,如改变网布或板膜
常在钢板印刷时发生,可能是网
等.
布的丝径太粗,板膜太薄等原因. • 提升印着的精准度.
• 调整锡膏印刷的参数.
• .粘着力不足 环境温度高风速大,造成锡膏中
溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太
大的问题.
• 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、 减少吹风等）。
聚脂
高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
• 搭锡 锡粉量少、粘度低、粒度大、室 温度、印膏太厚、放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡球， 对细密间距都很危险）。
• 降低锡膏粒度。
• 降低环境温度。
• 减少印膏的厚度。
• 减轻零件放置所施加的压力。
• 增加金属含量百分比。 • 增加锡膏粘度。 • 调整环境温度。 • 调整锡膏印刷的参数。
在中使用无铅焊料：
在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在年或年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
焊
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
(又叫刮板或刮刀）
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
SMD与电路的连接
助
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
对
策
• 提高锡膏中金属成份比例（提高到 以 上）。
• 增加锡膏的粘度（万 以上） • 减小锡粉的粒度（例如由目降到目） • 降低环境的温度（降至以下） • 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度，
减低刮刀压力及速度）
• 加强印膏的精准度。 • 调整印膏的各种施工参数。 • 减轻零件放置所施加的压力。 • 调整预热及熔焊的温度曲线。
• 降低金属含量的百分比。
• 降低锡膏粘度。
• 降低锡膏粒度。
• 调整锡膏粒度的分配。
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因 • .坍塌
原因与“搭桥”相似。
• .模糊 形成的原因与搭桥或坍塌 很 类似，但印刷施工不善的原因 居多，如压力太大、架空高度 不足等。
对
策
• 增加锡膏中的金属含量百分 比。
• 增加锡膏粘度。
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
对
策
• .发生皮层
由于 • 避免将锡膏暴露于湿气中.
锡膏助焊剂中的活化剂太强,环 • 降低锡膏中的助焊剂的活性.
境温度太高及铅量太多时,会造 成粒子外层上的氧化层被剥落所
•
降低金属中的铅含量.
致.
• .膏量太多 相似.
原因与“搭桥”• 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数.
激光切割模板
直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
缺点
形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1
要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉
无铅锡膏熔化温度范围：
无铅焊锡化学成份
48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
Squeegee的压力设定：
第一步：在每的长度上施加的压力。
第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 的压力
第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有的可接受范围即可达到好的印制效果。
的硬度范围用颜色代号来区分： 红色 绿色 蓝色 白色
Stencil (又叫模板）：
的梯形开口
激光切割模板和电铸成行模板 的刀锋形开口
化学蚀刻模板
模板()制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔
电铸成行模板
通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板
表面贴装工程
关于的介绍
目录
历史
印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制
内部工作图 的基本要素 模板()制造技术
锡膏丝wenku.baidu.com缺陷分析
在中使用无铅焊料
工艺流程
内部工作图
Solder paste
Squeegee Stencil
的基本要素：
(又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位.(**>>)
激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙
模板()材料性能的比较:
性能
抗拉强度 耐化学性 吸水率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价格
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高
材质
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
对
策
• .膏量不足
• 增加印膏厚度,如改变网布或板膜
常在钢板印刷时发生,可能是网
等.
布的丝径太粗,板膜太薄等原因. • 提升印着的精准度.
• 调整锡膏印刷的参数.
• .粘着力不足 环境温度高风速大,造成锡膏中
溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太
大的问题.
• 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、 减少吹风等）。
聚脂
高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
• 搭锡 锡粉量少、粘度低、粒度大、室 温度、印膏太厚、放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡球， 对细密间距都很危险）。
• 降低锡膏粒度。
• 降低环境温度。
• 减少印膏的厚度。
• 减轻零件放置所施加的压力。
• 增加金属含量百分比。 • 增加锡膏粘度。 • 调整环境温度。 • 调整锡膏印刷的参数。
在中使用无铅焊料：
在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在年或年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
焊
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
(又叫刮板或刮刀）
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角