PCB层压制程介绍
PCB(印刷线路板) 压合流程简介
PP膠捲
51 〞
51 〞
樹脂厚 度管控 張力控制 玻纖厚度控制
捲裝長度：150m及300 m
膠片管理 硬化程度管理
含浸上膠
A-stage
二、壓合 ：
※ 常用P/P之規格型號：
2-2 組合
資料來源：宏仁
型號
7628 2116 1080
膠含量(%) 膠流量(%) 凝膠時間(see) PP成品厚度(mil) Cured Thickness Resin Content Resin Flow Gel Time
載板(Press Plate)：硬化鋼板，供均勻傳熱用
二、壓合 ：
開口( OPEN )的介紹：
2-5 熱、冷壓
熱煤油輸送管
熱盤：內藏熱媒油管及感溫系統，四週內襯 有保溫材料,可減少熱量損失.
兩熱盤間之空間，稱之為〝 開口( OPEN )〞
油壓衝柱：壓機之壓力來源,採液壓方式作業
二、壓合 ：
2-5 熱、冷壓
輸入pin孔座標後,SPINDLE 即在墊板上鑽出pin孔
上固定pin
撈邊後之板面情形
上板撈邊作業
二、壓合 ：
1.目
2-9 磨邊作業
的：修飾裁切後之基板板邊,使之平滑,減少後製程之塗佈輪、底片及板面之刮傷。
2.工作原理：利用 “ 聚晶鑽石磨邊刀 " 進行削邊作業。
磨邊作業時 之工作狀況
切削用之聚晶 鑽外觀示意圖
二、壓合 ：
2-5 熱、冷壓
(2)冷壓：消除熱壓過程中所累積之熱應力,避免後續的板彎板翹問題. 冷卻循環水(液 冷卻循環水 液) input output 冷壓機之工作原理,基本上與熱壓機相同,無須 密閉之空間內進行,其方法為:利用控制降溫速率 的方式,達到消除熱應力之目的.
PCB压合制程基础知识
PP压合后厚度
厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失
填胶损失 =(1-A面铜箔来自铜率)x铜箔厚度+（1-B面铜箔残铜率)x铜箔厚 度+0.4*(D2)2*H（內层板厚度）*N(孔数)/整板面积
prepreg prepreg
無埋孔
有埋孔 A
prepreg
B
26
指标描述-树脂流动性
半固化片特性参数与树脂流动性关系：
105
52.0
Thickness
Mil
6.61 6.73 6.85 6.97 7.08 7.2 7.32 7.44 7.55 7.67 7.79 7.91 8.02 8.14 8.26 8.37 8.49 8.61 8.73 8.85 8.96 9.08 9.2 9.32 9.43 9.55
25
树脂填胶后厚度计算:
➢ 焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几 个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位
我们目前使用的是焊点定位----RBM
6
定位孔模式
对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方 式如下图：在板四 边上冲4个slot孔，两个为一组，分 别定位X/Y方向，其中一组为不对称设计，目的是启动 防止放反作用
Volatile
Content (Max. %)
Gel Time ±20sec
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
PCB内层压合制造工艺技术
曝光能量的稳定
光学组件的好坏会决定曝光效果。通常曝光灯使用 寿命约800小时就必须更新，但这只保证灯源无碍， 不代表曝光质量能提升，影响曝光质量最深乃是各 项光学组件（内外水套、灯罩等）。因此一但发现 曝光能量未变但曝光时间变长了，即表示曝光强度 降低，而曝光强度降低代表光学零件因使用时间增 长导致老化而使工作效能衰退。若在一间落尘量符 合标准的无尘室里，光学组件使用3～5年后就应评 估更新以保持最佳的曝光效能，如果持续使用老旧 品而不愿更新，而这也表示曝光机的每日曝光量将 降低且曝光质量也易受影响。
涂布重点
1.油墨黏度量测(150～180秒 3#流速杯测量),我 司要求为80 +/-20 Sec 2.烘箱温度量测设定 3.膜厚量测（膜厚控制在7～14μm） 4.涂布品质确认
曝光工序
曝光原理 利用油墨的感旋光性,透过紫外光照射,把板面油墨 由单体变成聚合体.这种反应过程是由油墨成份中的 感光树脂与光敏剂所产生的光合作用来完成。 曝光(Expose)
2.用吸尘器吸灰尘;
3.用气枪吹出底下的灰尘,再用吸尘器吸或用粘 尘纸粘;
4.对各风扇过滤网进行清洁及更换;
涂布辅助工具 膜厚计:用来管控涂布厚度，膜厚要求7～１4μm
涂布烘干后至显影前置放
油墨涂布烘干后裸露于空气灯光下，因受环境的影 响开始产生微秒的聚合反应，如果放置时间越长对 生产的质量的影响就越大。因此不可置放超过24小 时为最佳（存放条件温度２２±２℃，湿度５５± ５%），以免油墨过度的聚合而产生边锁反应，导致 油墨因聚合作用而附着于铜面上，造成显像不洁而 形成短路、残铜。
喷砂法(Pumice)
喷砂法即为Pumice，其为约70%硅化物火 山岩所组成，具有刷磨及吸收两种功能。 Pumice利用其外表粗糙且多孔接触到铜 面时能将氧化物去除，Pumice除粗化铜 面外，尚可粗化非铜面Epoxy(环氧树脂) 表面。
PCB层压载盘及层压盖板的选择方法(PIN LAM层压制程)
东莞市科畅力电子有限公司本文主要讲的各位PCB工程师及采购人员在购买PCB层压载盘及PCB层压盖板的注意事项及方法（本文主要指PIN LAM层压制程）1.在PCB板的压合中，层压载盘及PCB层压盖板决定了层压的质量，而层压也是PCB板厂最重要的制程。
故在选购PCB层压载盘及PCB层压盖板时要特别注意：A.目前高精度及高层数的PCB生产工艺基本都是采取PIN孔定位方式来生产,PIN孔生产方式效率底，但精度高，产值也高。
B.硬度要HV400以上最合算C.在层压过程中不得出现过度的变形，故在选购时最重要考虑硬度，其次便是耐力及屈服度D.孔对孔的精度每个细节不同，一般5-20微米要求，经过精加工是可以做到的E.详细细节及要求最重要的是看厂商的要求，选择有经验的供货商也是很有必要。
相关说明：F.貯存條件在溫度 70 ° F 、相對濕度 50% 以下 , 基材可保存 3 個月 .G.包裝最好保持原包裝方式存放 , 若因考量空間需將外箱拆除建義仍需保持基材外覆保護膠H.膜完整 , 以避免水氣攻擊及碰傷 .I.裁切下料J.建義基材自冷藏室移出后 , 最好放置一日使其溫度平衡 , 可避免溫度過大使水氣凝結K.在基材表面 , 造成物性劣化 , 易產生爆板分層現象 .L.除濕箱的使用考量M.許多 PCB 廠商會將基材放入除除箱中將基材表面水份除去 , 但實際上要濕度控制在N. 20% HR 以下有其困難 , 故實用性值得考量 .O.壓合反應機構P.實際料溫Q.第一階段溫度 LAMINATE(1) 溫度 70 ～ 120 ℃(2) 樹脂熔融及氣泡趕出(3) 樹脂半反應溫度 120 ℃～ 170 ℃ +170 ℃× 30 MIN溫度迅速上昇及樹脂硬化反應完全尺寸變化因結構及壓合程序不同而不同內層板於壓合后會收縮 , 因此內層板之底片須設一放大被償量 ,以便壓合後內層板收縮至目標值 .對準度控制要點1. 內層板尺寸變化須穩定 ( 標準差小 ).2. 內層板經緯變化程度不一 , 須設定不同補償量 .3. 壓合條件之升溫速率及壓力須作穩定之控制 .建義尺寸變化補償量 ( 僅供參考 )。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB压合制程基础知识
批式压合是将多层板材分批送入压合 机中进行压合，适用于小批量、多品 种的生产情况。
04 压合质量检测与控制
外观检测
总结词
通过目视或光学仪器对PCB的表面进行检测，查看是否存在污渍、划痕、气泡 等缺陷。
详细描述
外观检测是最基础的检测方法，通常在压合后立即进行。检测员通过目视或使 用放大镜、显微镜等光学仪器来检查PCB表面是否光滑、无气泡、无杂质等。 若发现缺陷，需及时记录并采取相应措施。
压合制程的重要性
1 2
提高PCB的机械强度和可靠性
压合制程能够将多层板材粘合在一起，形成一个 整体，从而提高PCB的机械强度和可靠性。
实现高密度布线
通过压合制程，可以将多层板材粘合在一起，实 现高密度布线，从而提高PCB的集成度和性能。
3
保证PCB的一致性和稳定性
压合制程能够保证PCB的一致性和稳定性，从而 保证电子产品的可靠性和性能。
溢胶的产生
在多层板压合时，由于胶粘剂的流动性过大或预热温度过高，导致胶粘剂溢出层间，形成溢胶现象。
溢胶的处理
控制胶粘剂的粘度和涂布量，优化预热温度和压合温度，以及采用适当的压力和时间，以减少溢胶的 发生。对于已经产生的溢胶，可以采用机械或化学方法进行清除。
压合不良的改善方法
压合不良的表现
压合不良包括脱层、分层、翘曲、起泡等缺陷，这些缺陷会影响多层板的电气性能和可 靠性。
材料变形的预防与控制
通过优化压合工艺参数和采用适当的冷却方 法，减少温度差异和压力不均匀对材料变形 的影响。同时，加强材料的预处理和存储管 理，以减少材料本身变形的可能性。对于已 经产生的材料变形，可以采用矫直或其它机
pcb压合工艺流程
pcb压合工艺流程
PCB压合工艺流程指的是在PCB制造中，将多层PCB板通过高温和高压的工艺，将各个层压在一起形成整体PCB板的过程。
以下是一般的PCB压合工艺流程：
1. 原材料准备：准备好多层的PCB板、铜箔、预浸渍纸、胶水等材料。
2. 层板预制：将待压合的PCB板分别与铜箔和预浸渍纸进行剪裁和清洁处理，确保各个层板的表面平整干净。
3. 串联层压：将准备好的层板按照设计要求依次搭配并串联，将每一层板之间涂上胶水，然后将它们放在一起。
4. 高温高压压合：将层板放入压合机中，机器会将板材加热到一定温度，然后通过液压系统施加高压力将层板压合在一起。
高温和高压会使得胶水在层板之间形成粘合力，同时也会使得铜箔和预浸渍纸与层板结合。
5. 压合后处理：将经过压合的板材进行冷却处理，然后进行切割、修整等工艺，得到最终的PCB板。
需要注意的是，PCB压合工艺流程可能会因为不同的厂家和产品要求而略有不同，以上流程只是一般情况下的工艺流程。
PCB压合制程基础知识
凝胶时间(PG)大，树脂流动性强； 流动度(RF) 大， 树脂流动性强； 最低粘度(MV)小，树脂流动性强； 流动窗口(FW)大，树脂流动性强;
14
排版制程简介：
排版过程是根据结构要求，把内层core，半 固化片及铜箔用铝板分隔排好，并达到压 合所需要的高度
15
Cedal 排版方式
CEDAL排版作业的方式 按照右图可分四个主要 布置
16
半固化片简介
半固化片是指玻璃纤维或其他纤维含浸树脂， 并经过部分聚合，树脂分子间轻微交联，可 受热软化，但不能完全融熔
Press process introduction 压合制程介绍
1
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板 （经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制 程 本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工
内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，
影响客户组装后板品质
9
品质管制----层间偏移:
可能原因：
内层冲孔偏 内层板涨缩相差很大 RBM人员放偏 RBM参数不匹配—凝结效果不好 RBM加热头磨损—凝结效果不好 Lay up人员放板不当使加热点脱落
10
品质管制----层间偏移:
25
树脂填胶后厚度计算:
PP压合后厚度
厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失 填胶损失 = (1-A面铜箔残铜率)x铜箔厚度+（1-B面铜箔残铜率)x铜箔厚 度+0.4*(D2)2*H（內层板厚度）*N(孔数)/整板面积
無埋孔
prepreg
PCB压合制程概述
壓合課製程介紹壹、目的貳、流程簡介參、壓合概述肆、流程概述壓合製程介紹壹、目的:1.壓合(mass lamination)製程原理說明壓合最主要的目的在於透過"熱與壓力"使P.P結合不同內層板及外層銅箔, 並利用外層銅箔作為外層線路之基地. 而不同之P.P組成搭配不同之內層板材與面銅則可調配出不同規格厚度之線路板.貳、流程簡介:水帄棕化預疊合自動疊合自動迴流線熱壓冷壓自動拆解手動拆解x-Ray鑽靶NC Router自動磨邊1.水帄棕化(brown oxide)使內層銅而產生一保護性氧化層,避免P.P與銅面直接接觸產生化學反應而造成壓合不良.化學清洗水洗預浸棕化1 棕化2 水洗純水洗熱風烘乾2.預疊合(booking)之前置作業頇注意P.P之經緯間頇與基板一至,否則易造成壓合后板彎板翹. 另注意P.P疊置之順序及數量,否則易造成織紋顯露之外觀陷或厚度不符規格.包含:1.層板: (P.P+內層板+P.P) -> 貼膠機;2.六層板以上: (已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P) -> 鉚釘機3.自動疊合(automatic lay-up)將預疊合好之板材與上銅箔+鋼板及下銅箔+鋼板藉由自動吸取移載裝置疊合在一起.載盤+牛皮紙+鋼板+銅箔+預疊合板+銅箔+鋼板+……約十層4.自動迴流線(automatic circulation)將疊合好之板材依程式設定加上牛皮紙及上蓋板經入料段送入熱壓機熱壓並經冷壓後經出料段送至拆解段自動拆解鋼板及半成品.包含:傳輸段, 台車, 入出料段, 拆解段, 鋼板磨刷, 水洗, 烘乾黏塵段.5.熱壓(hot press)利用循環熱媒油提供熱能加上油壓缸piston提供之壓力在抽真空環境下加熱加壓, 組合好之板材, 使組合中之P.P由b-stage(半固化態)轉化至c-stage(固化態) 進而緊密結合各內層板之板材.6.冷壓(cold press)將已固化之多層板利用循環冷卻水降溫同時加壓防止多層板變形以利後續加工. 7.自動拆解(automatic break down)將半成品與壓合用之鋼板利用自動移載裝置分解.8.手動拆解(manual break down)利用美工刀將full sheet之半成品分解成下製程加工所需之working panel.9.X-RAY鑽靶(target drilling)利用x-ray找出內層定位孔並加以鑽孔以利後續製程之定位加工10.NC Router(contour routing)利用銑刀將板邊流膠部分去除.包含:固定板材之定位pin, 電木板, 下墊板等週邊.11.自動磨邊(automatic edge beveling)利用刀具將板邊修齊帄整.參、壓合概述傳統多層板系為配合眾零件之密集裝配,而在表層之外,向內部開闢更多的佈線空間,發揮眾多資料之迅速處理,因而才有多層板之發展.于是除了將原來雙面上必頇的:“接地”(Ground,Gnd)及:“電壓”(Power,Vcc)等導体面改置于內層外,其他(內層中)還另需布有配合外層零件,所用到的訊號線路層(Signel Layer),這就是傳統多層板原來設計的目的.但自從“美國聯邦通訊委員會”(FCC)宣布自1984年10月以后,所有在美國上市的電子電器品,若有涉及電傳通訊者,或有參與網路邊線者,皆必頇要做好“接地”的工作,以消除各種雜訊(Noise)干擾所帶來的影響.而一般電子裝備或電器品,為提高品質、減少干擾、及穩定電壓等措施起見,也需增加接地及電壓兩個層次.因而形成了四層板在短時間內的大量興起.嚴格說起來這種四面層板,其兩個大銅面內層上并無線路,只有多量蝕去銅后空圓地,以待壓合后制作PTH,提供各IC之腳孔與他零件孔,以及導電孔(Via Hole),以形成絕緣的空環(Clearance).除此之外,還有其他少數IC腳需接大地,基接電壓的“十字形邊接孔”.此種內層與真正內層線路,以帄環(Annular Ring)套接通孔孔壁之方式并不相同.也就是說原有的雙面板多數已升級成為層板,而原來的四層板則再升級為六層板.至于再往高多層次板發展時,則大部份都是一層線路配一層接地而組成的.由于層次增多及線路密集,促成了多層板壓合技術的改進,形成簡單四層板,與高難度高層板之兩極化趨勢.其間所需之各制程處理及机具設備,也逐漸有所不同.在此先就四層板大量興起后,為增加產量降低成本,而引起壓合技術之演變敘述于后:1.1一段壓力(Single Pressre)及多開口(Openning)式的壓床,及壓合法盛行,且壓力也漸提高很多,并實行冷熱分床加速流程.其間雖仍有兩段壓力法,但與早期兩段式壓力已有所不同.1.2部份取消對準固定(Pin),外層改用銅皮,代替原來的單面薄基板當成表層(Cap Sheet)去壓合,與基板(Laminates)之做法相似.1.3製程板面(Panel Size)實行多排版大型化,待完成壓合后,再切開分別進行后續流程,以增加壓合的產量,減少管理麻煩.1.4為應付四層板之廣大數量,其內層板有愈來愈厚的趨勢,以達節省成本及減少變形的目標.且膠片也要求減少流膠保持厚度,甚至邊膠流量之測量理論及方法也隨之革新.但最近由于IC卡的影響,小片薄型的四層板竟然做到20mil以下,可謂又走向另一極端.1.5為了有效抽走內層板中空陷處之空氣,并有效填膠起見,已發展出量產用的全真空二氧化碳壓媒式,進行低氣壓式的艙壓法(Autoclave),及抽空氣與原來油壓式合并的抽壓式(Hydralic Vacuum)壓板法等.1.6影像轉移之方式在綱印、干膜外更采用新式的電著光阻法(E.D.Photoresist).黑化法(Black Oxide)亦改進很多,并有內層蝕刻之自動化.1.7高層化對准系統(Registration)已大幅改進,而內層板亦采用自動光學檢驗(AOI),使8層以下的板子几乎都可使用Mass Lamination法進行量產.肆、流程概述一.水帄棕化：＜brown oxide＞水帄棕化的流程：入料段──化學清洗段──四道溢流水洗段──預浸段──棕化1──棕化2 ──四道溢流水洗段──純水洗段──熱風烘乾段──出料輸送段1化學清洗作用：鹼性清潔劑-R為去除光組殘渣之特效清潔劑，其可去除內層板上之銹斑，氧化物，指紋等異物，使處理後之表面潔淨，活化且易於清洗.操作條件：濃度10 ± 2 ﹪（體積比）溫度53 ± 2 ℃２四道溢流水洗段徹底洗去板面上殘留的藥液以防止污染後續之藥液.３預浸段防止前處理藥劑帶入棕化槽內及活化板面使棕化更容易進行.操作條件：濃度範圍最佳值濃度：100-B 2 ±0.2 ﹪ 2 ﹪100C-50 2 ±0.2 ﹪ 2 ﹪溫度：23℃±2℃４棕化1 & 棕化2提供多層線路板之內層結合，高度信賴性，獨特的有機金屬轉化層製程，其有機金屬轉化層具有良好的粗化表面，使其與環氧樹間具有良好的附著力，同時避免粉紅圈的發生.操作條件：濃度範圍最佳值濃度：100C-50 2.7-3.5 ﹪ 3 ﹪硫酸： 3.8-4.2 ﹪ 4 ﹪銅離子：30 g/l以下溫度：34 ± 2℃二.壓合：＜Mass Lamination＞壓合的流程：預疊合──自動疊合──熱壓──冷壓──自動拆解──半成品手動拆解──X-RAY──N.C. Router──自動磨邊１預疊合&自動疊合進壓合機之前,需將各多層板使用原料準備好,以便疊板(Lay-up)作業.除已氧化處理之內層外,尚需膠片(Prepreg),銅箔(Copper foil),以下就常用P/P敘述其規格種類及作業: 需注意不同供應商之規格不盡相同.P/P(Prepreg)之規格: R/C% R/F% GT sec7628HR 48±3 27±5 165 ±207628 43±3 20±5 165 ±202116 53±3 27±5 165 ±201080 61±3 35±5 165 ±20P/P的選用要考慮下列事項:－絕緣層厚度－內層銅厚－樹脂含量－內層各層殘留銅面積－對稱銅箔規格: 基重g/m^20.5oz(18um) 153±151.0oz(35um) 305±30組合的方法依客戶之規格要求有多種選擇,考量對稱,銅厚,樹脂含量,流量等以最低成本達品質要求:(a)其基本原則是兩銅箔或導體層間的絕緣介質層至少要兩張膠片所組成而且其壓合後之厚度不得低於3.5 mil(已有更尖端板的要求更薄於此)以防銅箔直接壓在玻璃布上形成介電常數太大之絕緣不良情形,而且附著力也不好。
多层板pcb制作工艺流程
多层板pcb制作工艺流程多层板PCB（Printed Circuit Board）是一种高密度的电子线路板，它由多层薄板材料和通过起电连接的电子元器件组成。
与单层和双层PCB相比，多层板PCB具有更高的组件密度和更好的电信号传输性能。
在本文中，我们将介绍多层板PCB的制作工艺流程。
一、设计和原理图制作多层板PCB的第一步是进行电路设计和原理图的绘制。
设计人员使用EDA（Electronic Design Automation）软件来绘制电路图，并进行电路布局和布线。
在这一阶段，设计人员需要考虑电路的功能要求、尺寸约束、信号完整性和EMC（Electromagnetic Compatibility）等方面的问题。
二、层叠结构设计在多层板PCB制作中，层叠结构设计是至关重要的。
设计人员需要确定板材的厚度、层间距、层内引线和地平面等参数。
同时，还需要考虑电源和地平面的分布、信号层的划分以及信号与地面的分离等问题。
合理的层叠结构设计可以提高多层板PCB的性能和可靠性。
三、布局和布线布局和布线是多层板PCB制作的核心环节。
设计人员根据电路设计和原理图，将元器件放置在PCB板上，并进行连线。
在布局过程中，需要考虑元器件的尺寸、位置和布线的长度等因素，以确保电路的性能和可靠性。
在布线过程中，需要注意信号的传输路径、阻抗匹配和信号完整性等问题。
四、内层图形制作内层图形制作是制作多层板PCB的关键步骤之一。
设计人员使用CAM（Computer-Aided Manufacturing）软件将布局和布线的信息转化为内层图形。
内层图形包括铜层、介质层和铜箔层等。
在内层图形制作过程中，需要注意图形的精度和准确性，以确保电路的性能和可靠性。
五、层压和孔加工层压是将内层图形进行层叠的过程。
在层压过程中，需要将内层图形与外层图形进行粘合，并加压固化。
层压后，还需要进行孔加工。
孔加工是将孔钻入多层板PCB，以便进行连线和连接。
孔加工的质量和准确性对于电路的性能和可靠性至关重要。
(精品)PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)
18
四. PCB基材说明
7. 阻燃等级
特点:主要是单面板一般电性能成本低廉耐热性差抗吸湿性差用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等低温、经济型电源板
特点:主要是单面板高电性能成本低廉耐热性一般抗吸湿性一般用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等
PCB制造工艺流程
20
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺；由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm;填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等。 CEM-1CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板。 CEM-3CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
双面PCB用基材组成 ：双面覆铜板单面PCB用基材组成 ：单面覆铜板多层PCB用基材组成 : 铜箔+半固化片+芯板
PCB压合制程基础知识
PCB压合制程基础知识目录一、概述 (2)二、PCB压合制程工艺基础 (2)1. 压合制程的原理 (3)2. 压合制程的重要性 (4)3. 压合制程的分类 (5)三、压合制程的材料与设备 (6)1. 基板材料 (8)2. 覆盖膜材料 (9)3. 压合设备概述及工作原理 (11)四、PCB压合制程工艺流程 (12)1. 原材料准备 (13)2. 叠板与组合 (14)3. 压制过程控制 (15)4. 品质检测与评估 (16)五、工艺参数的设置与优化 (17)1. 温度控制参数的设置与优化 (19)2. 压力控制参数的设置与优化 (20)3. 时间控制参数的设置与优化 (22)六、压合过程中的质量控制点分析 (24)1. 制程中的质量控制要求及方法介绍 (25)2. 制程中异常问题及解决方案探讨 (26)七、PCB压合制程的环境与安全要求及措施方案探讨 (28)八、压合制程的发展趋势与展望 (29)一、概述PCB压合制程，又称为印刷电路板压合工艺，是电子行业中的一个关键环节。
它涉及将多层印刷电路板（PCB）通过叠加和粘合的方式合并成一层或多层复合板，以形成具有特定功能和性能的高密度电路。
PCB压合制程在电子设备的生产过程中占据重要地位，其质量直接影响电子产品的可靠性、稳定性和性能。
PCB压合制程的基本原理是利用压力使各层PCB之间的绝缘介质压缩，从而实现各层电路的连接。
这一过程通常需要使用到专门的压合设备，如压机、模具等。
在压合过程中，还需要考虑温度、压力、时间等参数的精确控制，以确保各层电路之间的紧密结合，避免出现分层、空隙等问题。
随着电子技术的不断发展，对PCB压合制程的要求也越来越高。
为了提高电子产品的集成度和性能，需要采用更先进的材料和设计；另一方面，为了降低成本和提高生产效率，也需要不断优化压合制程的工艺和设备。
了解和掌握PCB压合制程的基础知识对于从事电子行业工作的人员来说具有重要意义。
二、PCB压合制程工艺基础基材准备与处理：PCB压合的第一步是准备高质量的基材。
PCB工艺流程之多层线路板的层压工艺培训
2.物料介绍
1. 铜箔
1.1 铜箔的种类：按照制造方法分为压延铜箔（Wrought
Foil）与电解铜箔（ED-Foil）。
1.2 电解铜箔的特点: 双面粗糙度不同,较粗的一面处理
后可以和树脂产生较强的接合力.
毛面
光面
2.物料介绍
1.3 铜箔的量度方法：由于铜箔厚度的测量受到仪器\操作方法及操 作环 境的限制,所以通常铜箔的量度方法是按照单位面积的铜箔重量来衡量.
沉铜电镀 (PTH& Panel Plate)
光学线路抽检(AOI)
防焊油丝印（Solder mask)
表面处理-金/银/锡（ surface treatment)
外形轮廓加工（profiling)
最后品检及出货前抽检（ FQC & FQA)
包装
1. PCB制作流程与层压工序流程简介
1)棕化
1.PCB制作流程与层压工序流程简介
表一:
代码 E Q T H M 1 2 3
意义
意义
0.146oz/ft2(1/8") 44.57g/m2
0.26oz/ft2(1/4") 80.18g/m2
0.35oz/ft2(1/3") 106.9g/m2
0.5oz/ft2(1/2") 153g/m2
0.75oz/ft2(3/4") 229g/m2
2.物料介绍
1.4 材料介绍 1.4.1 环氧树脂材料(Epoxy glass FR-4) 1.4.1.1常用材料（有卤素） Normal TG: （TG≥135℃）S1141、EG150TI； ； High TG: （TG≥170℃） S1170、HR-01、S1000-2 高频材料：（TG≥200℃）FR408、FR408HR、N4000-13 1.4.1.2 Halogen-free（卤素含量≤900PPM） MCL-BE-67GH、R1566W、S1155 1.4.1.3特殊材料 Rogers RO4350B、 Arlon 33N
PCB全制程及相关基础知识介绍
VRS确认: 全称为Verify Repair Station，确认系统
目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由 人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对 一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板
棕化
铆合
叠板
压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压 方式贴上抗蚀干膜 主要原物料:干膜(Dry Film) 溶劑顯像型 半水溶液顯像型 干膜 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成 中含有機酸根，會與強碱反應 使成為有機酸的鹽類，可被水 溶掉。
压膜前
压膜后
曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转 移到感光底板上
UV光
主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部 分发生光聚合反应, 黑色部分则因 不透光,不发生反应(白线黑底）,外 层所用底片刚好与内层相反,底片为 正片
曝光前
曝光后
显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反 应之干膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之干 膜冲掉,而发生聚合反应之 干膜则保留在板面上作为蚀 刻时之抗蚀保护层
VRS确认
目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生
CCD冲孔:
目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要原物料:冲头 注意事项: CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非 常重要
PCB内层制程介绍
內層課製程介紹壹、目的貳、流程簡介參、內層概述肆、流程概述內層製程介紹壹、目的:1.內層(Inner layer)製程原理說明內層最主要的目的在於製作多層電路板之內層線路部份隨著科技成就的發達,相對多層電路板的要求也隨之升高層數的增多.密集的細線路將成為內層製程的主流.貳、流程簡介:前處理感光阻劑附著曝光顯影蝕刻去墨檢修1.前處理前處理的主要目的是去氧化及粗化板面以增加板面與油墨間之附著力.包含:酸洗SPS微蝕化學式前處理硫酸雙氧水硬刷不織布陶瓷刷輪尼龍刷軟刷尼龍軟刷浮石粉物理性處理金鋼砂無刷輪噴砂浮石粉金鋼砂2.感光阻劑附著此段主要功用是將感光阻劑均勻附著於板面上.包含:乾膜製程濕墨印刷網印手動(半自動)印刷自動網印垂直式網版印刷roller coatercurtain coaterspray coater3.曝光利用特定波長之紫外光(UV)照射該感光阻劑,使感光部份形成架橋,而感光過程中即以感光起始劑受UV照射後分裂成高活性之"自由基",形成"交聯"反應產生鍵結,未感光部分並隨之顯影液而清洗去除.其型式分為手動曝光機帄行光非帄行光自動曝光機帄行光非帄行光4.顯影顯影是將未經曝光的區域洗去保留已曝光部分,其原理是未曝光的感光阻劑與顯影液中之碳酸鈉,形成鈉鹽而遭到溶解,使感光部分得以保留,以達到顯像的目的.5.蝕刻以蝕刻液(CuCL2，HCL，氧化劑)來咬蝕未被乾膜覆蓋之銅，使不頇要之銅層被除去，僅留下必頇的線路圖案.其型式分為:蝕刻酸性蝕刻鹼性蝕刻6.去墨以3%之NaOH將留在線上之油墨完全去除，內層板即成形。
7.檢修內層板的好壞與否主要決定於成品之兩面對準度是否精確和底片影像之轉移是否失真[一般以線路寬距改變的程度來判斷] 。
由於電路板上之線路寬距甚小,因此只要製程上的一個小失誤,便可能造成產品的不良。
8.退洗現行液態感光阻劑一但發生油墨附著有瑕疵時,曝光前尚可利用顯影線進行退洗至於曝光後則採氫氧化鈉利用油墨不耐鹼特質破壞鍵結予以去除,再以清水洗淨達到退洗效果。
《pcb多层板制程》课件
确定叠层布局：合理安排电源层、地层、 信号层和隔离层的位置和数量
确定叠层连接方式：选择合适的过孔和 盲孔设计，保证信号传输的稳定性和可 靠性
确定叠层阻抗：根据信号传输速度和信 号完整性要求，选择合适的阻抗值和阻 抗控制方法
阻抗控制要点
阻抗匹配：确保信号传输过程中的阻抗匹配，避免信号反射和损耗 层间耦合：控制层间耦合，避免信号干扰和失真 阻抗计算：准确计算阻抗值，确保信号传输的稳定性和可靠性 阻抗测试：进行阻抗测试，验证阻抗控制的效果和性能
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电镀工艺
目的：提高 PCB多层板 的导电性和 抗氧化性
工艺流程： 包括前处理、 电镀、后处 理等步骤
材料选择： 选择合适的 电镀液和添 加剂
控制参数： 控制电流密 度、温度、 时间等参数
质量检测： 对电镀后的 PCB多层板 进行质量检 测，确保符 合标准要求
外层线路制作工艺
● 制作流程：开料、钻孔、电镀、蚀刻、绿油、字符、阻焊、成型、测试 ● 开料：根据设计图纸进行切割，得到所需的板材 ● 钻孔：在板材上钻出所需的孔洞，以便后续加工 ● 电镀：在孔洞内镀上铜，形成导电层 ● 蚀刻：去除不需要的铜，留下所需的线路 ● 绿油：在铜线上覆盖一层保护膜，防止氧化和腐蚀 ● 字符：在保护膜上印上所需的字符和符号 ● 阻焊：在保护膜上涂上一层阻焊剂，防止短路 ● 成型：将板材切割成所需的形状和尺寸 ● 测试：对成品进行电气性能测试，确保符合设计要求
03 PCB多层板的制程工艺
制程工艺流程
制版：制作PCB版图， 包括线路、孔洞、焊盘
等
电镀：在孔洞内镀铜， 形成导电层
绿油：在PCB板上涂覆 一层绿油，保护线路和
PCB层压制程介绍
3-1-4具有高频特性的基板
3-1-4-2，各种板材特性的对比：
项目 ε（1MHz tanδ 氟树脂 BT板 板 2.6 0.000 8 3.5 PPO板 改性环 氧板 3.5 3.8 FR-4 4.7
0.0016 0.0020 0.0060 0.0180
3-2 半固化片介绍
3-2-1半固化片的定义 3-2-2半固化片的型号及厚度 3-2-3性能指标及储存条件
流动度 RF：树脂中能够流动的树脂占树脂总 量的百分数，计算公式为：樹脂流出量/(玻纖 布重 + 樹脂重)，一般在25-40%之间，其含 量随玻璃布厚度的增加而减少；流动度过高， 在层压过程中树脂流失太多，易产生缺胶， 流动度过低，容易造成填充图形间隙困难， 产生气泡、空洞因此在层压过程中易选择流 动度适中的半固化片。
3-2-3-1：含胶量 RC（resin content）
含胶量 RC：在半固化片中所占的重量百分 数，计算公式为：樹脂重量/(玻纖布重 + 樹 脂重) 对于同一体系的半固化片，其含量大小直接 影响半固化片的介电常数，尺寸稳定性等， 一般树脂含量越高，介电常数越低，尺寸稳 定性差，厚度越厚。
3-2-3-2：流动度 RF (resin flow )
3-2-3-3：凝胶时间GT (gel time )处于流动 态的总时间，一般凝胶时间为：140-190s ,凝 胶时间长，树脂有充分的时间来润湿图形， 并能有效的充满图形，有利于压制参数的控 制。
3-2-3-4：挥发物含量VC (volatite content)
2-2-3粘弹性
压合制程所使用的B片中的聚合物，所于一种 热固型式的树脂，既具有粘性，又具有弹性， 因此是一种粘弹性的流体。
多层PCB线路板制程图文解析
基础知识下面为PCB基本流程图,后面附有文字解说：值得说明的是：上图中有的地方可因各个工厂的机器设备不同或采用的技术不同而有出入，即使是一个厂内，有时也可以针对性的改进流程设备，这也会不同于上面所说的。
而且，有时某种板不需要某步或按不同的流程制作，同样会不同于上图所述。
一、工具/资料制作MI组/客户Gerber资料检查客户资料完整性，可制造性（即与本厂制程能力的一致性），有疑问时问客户核对此步没做好会影响GENESIS读资料时不完全MI组/QAE 依客户要求并结合本厂实际定出工艺路线及基本要求、拼版、开料图、成型图等，后工序则根据其中的相关资料去制作这些都是GENESIS处理CAM资料的依据，每个厂都有自己的这方面的规定：包括一般情况下的要求（MI没规定时按此要求处理，因为这些要求符合本厂机器设备的制程能力）和特殊情况下的要求（即MI注明的要求），显然MI要求优先CAM 用某种CAM软件，依MI要求做出相关机器用的文件：内层菲林光绘文件、外层菲林光绘文件、钻孔文件文字菲林（碳油）光绘文件、成型（锣带）文件等。
后面实际制作时，机器就是读进相应的文件，按文件内容自动进行操作，比如钻孔机读进钻孔文件后就是按钻孔文件的内容去钻孔。
因为线路板厂机器不能直接读客户原始资料，再加上存在误差，所以CAM就是用来把客户原始资料处理为本厂机器能识别的文件，当然在处理时进行了误差方面的补偿。
本教程的重点所在，讲述如何用GENESIS软件来设计生产线路板要用的资料文件E-TEST组制作测试程式光绘用光绘机读进制作好的光绘文件，绘出所有生产时图象转移要用的菲林检查组/QAE 检查所有菲林、钻孔程式、成型程式等与MI要求的一致性1、内层菲林：一般为负片（即爆光时，线路位爆光，显影后膜保留），但其对应的Gerber文件的极性却有正负之分。
2、外层菲林：碱蚀时为正片（即爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除）;酸蚀时内层菲林.但其对应的Gerber文件的极性都为正的.3、防焊菲林：正片4、文字菲林：正片注意：各层面必要时需要镜像的还需根据复棕片面考虑镜像二、工艺流程开料裁板基板（又名覆铜板）一般尺寸为41″*49″37″*49″、43″*49″（这影响GENESIS的排版）铜箔厚度不同（这影响GENESIS里的蚀刻补偿）内层磨板增加板面粗糙度，使铜面与内层感光油或干膜的结合力加强辘油或贴膜辘油是用辘油机给板面涂上感光油，机内后段一般为烘干段（因此要冷却后继续下工序）贴膜是用贴膜机在板面贴上感光用的膜显然，只需采用上面一种方式加感光材料爆光用爆光机将内层菲林上的图像转移到有感光材料的板面上（这里用的内层菲林就是GENESIS处理好的内层Gerber文件通过光绘机绘出来的，涉及对位孔）显影将未爆光部分的油墨除去，露出铜面蚀刻/去膜显影后露出的铜经过蚀刻段将被蚀刻掉，再经过退膜、水洗、烘干，除去残余油墨，露出需要的线路（这里就要蚀刻补偿，即用GENESIS处理内层文件时加大其中过小的线路）AOI或目视关位层目视残铜；线路层AOI检查开路、短路、缺口、残铜等缺陷（涉及光学点、关位孔）棕化线路铜面经化学反应在表面形成一层棕色膜，增强内层板与PP间的结合力压合预排按MI规定，选用正确型号的PP与内层板组合，并在最外层放置铜箔，叠齐放在钢盘中热压/冷压通过施加压力和高温， PP会融化并重新固化，使各层结合为一体，再通过冷却加压使板减少变形拆板/分割整盘的板分割成WP钻靶将钻孔要用的定位孔钻出(涉及钻孔用定位孔)锣边/磨边将四板边用成型机锣整齐，并把板边磨成弧形，减少后工序刮伤板面钻孔依CAM制作好的钻孔程式，钻机钻出所有需要的孔，以便镀铜后连通所需层面及工具孔（涉及钻孔制作和加工艺孔）PTH磨板除去钻孔时产生的披除胶渍除去孔壁因钻孔时高温产生的胶渍PTH 化学方法使孔壁上沉一层薄铜，以做后续电镀铜的基础电镀加厚孔壁及表面铜，使之符合MI要求，最后烘干板面，减少氧化（以上涉及PTH孔）外层磨刷增加板面粗糙度，以增强干膜与铜面的结合力贴膜在铜面上贴上感光材料：干膜爆光将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影将板面未爆光部位的干膜用药水除去，露出需加厚的铜（此为碱蚀工艺；若酸蚀则跟内层线路蚀刻一样）图形电镀把露出的铜加厚，再镀上纯锡做为防蚀刻用褪膜/蚀刻褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉褪锡把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路（涉及外层设计，如外层令环宽度<5.5mil时应走碱蚀）AOI或目视防焊磨板加强线路铜面粗糙度，以增强油墨与铜面的结合力丝印将油墨印于板面，并烘干对位/爆光用防焊菲林拍板后，将图形转移到板面显影将未爆光部位的油墨除去，烤干后充分固化，使油墨附于板面（涉及防焊设计）化金磨板除去氧化及板面粧污化学镍/金于未上防焊的铜面上镀上镍/金，以利客户贴元件或插元件,最后烘干，防止氧化电金手指插接位使用电镀金，加厚使其更耐插拨（涉及金手指制作和电金引线）喷锡（HAL）在接点面上喷熄，平滑度适合SMD装配线文字按MI要求印出零件指示字符，方便客户生产图象转移流程同上面（涉及文字设计）成型按要求锣出外围(涉及锣带制作、V-CUT)电测即通/断路测试，确保电气性能目视外观检查，确保符合客户要求包装附：图象转移酸蚀与碱蚀制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。
PCB制程讲解
板面电镀
PTH 孔内沉铜
Panel Plating 板面电镀 Prepreg
PTH 孔内沉铜
Cutaway of Panel Plating and PTH
板料
沉铜 / 板面电镀剖面图
Plating Through Hole- 沉铜
沉铜原理
为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,所 以进行化学镀铜即沉铜.它是一种自催化还原反应,在化 学镀铜过程中Cu2+ 得到电子还原为金属铜,还原剂放出电 子,本身被氧化.
Drilling –钻孔
钻孔质量缺陷
钻孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔径错、断钻头、塞孔、未钻透 质 量 缺 陷 孔内缺陷 基材缺陷：分层、空洞、碎屑堆、钻污、松散纤维、 沟槽、来福线
铜箔缺陷：分层、钉头：钻污、毛刺、碎屑、粗糙
Plating Through Hole- 沉铜 /板电
Panel Plating
单 双 多 硬 软 软 面 面 层 板 板 硬 板 板 板 板
暗 孔 板
盲 孔 板
明 孔 板
碳 喷 镀 沉 油 锡 金 金 板 板 板 板 板 ENTEK
金 手 指 板 等 等 ）
(
PCB 基板的造成
Copper Foil Prepreg
铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ
目的
用化学方法使线路板孔壁/板面镀上一层薄铜，使板 面与孔内成导通状态。
主要缺陷
• 板面起泡及分层：板电铜与化学铜或化学铜与基 铜结合力差造成的； • 孔粗； • 孔红、孔黑 ； • 孔无铜； • 塞孔 ； • 板面砂粒及粗糙； • 水渍。
Dry Film –
干菲林
Scrubbing 磨板
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项目
ε（1MHz tanδ
氟树脂 BT板 PPO板 改性环 FR-4
板
氧板
2.6 3.5
3.5
3.8
4.7
0.000 0.0016 0.0020 0.0060 0.0180 8
3-2 半固化片介绍
❖ 3-2-1半固化片的定义 ❖ 3-2-2半固化片的型号及厚度 ❖ 3-2-3性能指标及储存条件
频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效的传送信号。为了减少 介质损失，必须降低材料的介电常数和介质损失角正切。
在高频线路中，频率一般超100MHz。一般的环氧玻璃布板，已满足 不了使用要求。目前，通常采用聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺(PI)、BT、 PPO等高频材料。
3-1-4具有高频特性的基板
❖ Tg值高，其耐热性、抗水性、抗溶剂性、机械强度、 介典性，尺寸稳定性等都有较好的提高
2-2-3粘弹性
❖ 压合制程所使用的B片中的聚合物，所于一种 热固型式的树脂，既具有粘性，又具有弹性， 因此是一种粘弹性的流体。
2-2-4物料的升温速率与黏度的关系
❖ 升温速率较快，会使流体物质的流动情形 增加，但是如果过快，则会导致流动现象 过高或不均，且会增加胶体物质的硬化速 率，提前到达固化温度，使可用的工作时 间减少，反之亦然。
2-2-2 Tg值
❖ 是指聚合物因温度之逐渐上升而导致其物料性变化， 在常温时呈非结晶无定形态，或部分结晶之坚硬状， 且具有脆性如玻璃一般的物质，于高温下时将转变 成为一种位粘滞度非常高，且柔软如橡皮一般的另 一种转态。二者在物性的变化是指硬度、脆性、比 热等都有很大的不同，此一引起巨变的温度范围称 为Tg
2-1化学反应机理
2-2流变学的基础知识
2-2-1 黏度 2-2-2 Tg值 2-2-3 粘弹性 2-2-4 物料的升温速率与黏度的关系
2-2-1黏度
❖ 黏度是流体具有粘性现象的基本性质，是当 流体物质受到外界“剪切应力”作用下，所 产生“剪切应变”的情形，黏度数值越大， 表示物质越不易流动，而黏度数值越小，表 示物质越易流动。
0.115±0.015 0.125±0.015
4.5±0.6 4.9±0.6
0.070±0.01
2.8±0.4
3-2-3性能指标及储存条件
3-2-3-1：含胶量 RC（resin content） 3-2-3-2：流动度 RF (resin flow ) 3-2-3-3：凝胶时间GT (gel time ) 3-2-3-4：挥发物含量VC (volatite content) 3-2-3-5 B片储存条件及切割
3-2-1半固化片的定义
❖ 半固化片是由树脂和增强材料（玻纤）构成的一种 预浸材料，其中树脂是处于B阶段结构，在温度和 压力作用下具有可流动性能很快固化和完成粘结过 程。
❖ 按照树脂的固化程度不同可将其分为A、B、C阶， 其中A阶为在室温下，能够完全流动的液态的树脂， B阶为 环氧树脂部分处于交联，在加热的条件下， 具有一定的流动性，C阶为树脂全部交联，在加热 的条件下不具有流动性。
❖ F/A=u(v/l) ;F/A:剪切应力（单位面积上所承 受的力）v/l：剪切速率（流程厚度移动的速 度）u：黏度（比例常数）
2-2-1黏度
❖ 黏度为一种物质的特性数值，在一般正常的 情况下，该黏度值为一固定不变的常数
❖ 温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都 有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子 之间的活动能力，会导致黏度降低，提高分 子量，增加交联程度，都会提高物质的黏度。
3-2-2半固化片的型号及厚度
1.按照使用增强材料与树脂含量的不同，将B 片分为不同的型号：7628，2116，1500， 1080等
2.半固化片的厚度跟树脂的含量、板件布线 的密度等有极其密切关系，下图是以2張 P/P片疊合在一起壓合后所測得的單片P/P 片的厚度范圍(即留銅率為100%時的厚度范 圍)实际中会比下面的值偏低
P/P壓合厚度
P/P類別
7628 7628HR48 7628HR50
2116 2116HR53
1080
RC%
43±3 48±3 50±3 50±3 53±3 61±3
壓合后的厚度 公制(mm)
英制(in)
0.192±0.02 0.218±0.02
0.228±0.02
7.6±0.8 8.6±0.8 9.0±0.8
2-2-4物料的升温速率与黏度的关系
1000000 100000 10000
1000 100
80
1.5℃/min 2℃/min 3℃/min 5℃/min
100
120
140
160
180
Temperature (℃)
物料介绍
3-1：覆铜板介绍 3-2：半固化片介绍 3-3：铜箔的介绍
3-1覆铜板的介绍
内容介绍
❖ 流程介绍 ❖ 原理介绍 ❖ 物料介绍 ❖ 定位系统介绍 ❖ 工艺控制要点
❖ 层压后性能的检测
❖ 常见品质问题分析与对策 ❖ 压机故障时板件处理方法 ❖ 层压目前的生产条件
流程介绍
1-1.MASSLAM
备料
预叠
拆板
1-2.PINLAM
备料
叠板
拆板
叠板
压板
压板 拆PIN
流程介绍
1-3叠合的示意图
3-1-1：纸基覆铜板 3-1-2：纤维布覆铜板 3-1-3：复合型覆铜板 3-1-4：具有高频特性的基板
3-1-1纸基覆铜板
NEMA牌 基材 号 XXXP XXXPC FR-2 纸
FR-3
树脂
酚醛 环氧
电气性能 11Ω以 冷冲
上）
冷冲、阻
燃
冷冲、阻 燃
3-1-2：纤维布覆铜板
NEMA牌 基材 号
G-10
G-11 FR-4
玻纤布
FR-5
树脂 环氧
机械性能
一般 耐热 阻燃 耐热、阻 燃
3-1-3：复合型覆铜板
CEM-1 树 阻燃型环氧树脂 脂
结 构
CEM-3 阻燃型环氧树脂
3-1-4具有高频特性的基板
3-1-4-1 在高频线路中，信号的介质损失(PL)与基板材料有关。 PL＝K·f·（ε的平方根）·t anδ PL：介质损失 K：常数 f：频率 ε：介电常数 tanδ：介质损失角正切 从上式可以看出，频率越高，介质损失越大。介质损失大，则吸收高
原理介绍
2-1.化学反应机理 2-2.流变学的基础知识
2-1化学反应机理
❖ 2-1-1 单体：丙二酚及环氧氯丙烷 ❖ 2-1-2 催化剂：双氰胺 ❖ 2-1-3 速化剂：苯二甲基胺及2-甲咪唑 ❖ 2-1-4 溶剂：二甲胺 ❖ 2-1-5 稀释剂：丙酮或丁酮 ❖ 2-1-6 填充剂：碳酸钙或氢氧化铝等