电容的主要失效模式、失效原理及预防措施
y电容失效模式
y电容失效模式摘要：一、引言二、y电容的定义和作用三、y电容失效模式1.容量变化2.漏电流增加3.击穿电压降低4.热稳定性变差四、y电容失效原因1.材料老化2.工艺问题3.电压和温度循环影响4.外界环境因素五、y电容失效对电路的影响1.电路性能下降2.电路稳定性降低3.可能引发火灾等安全隐患六、y电容的选用和维护1.选择优质产品2.合理布局和安装3.定期检测和更换七、结论正文：一、引言y电容失效是电子电路中常见的现象，它可能导致电路性能下降，甚至引发安全隐患。
因此，了解y电容失效模式、原因及应对措施具有重要意义。
二、y电容的定义和作用y电容，又称为抑制电容，是一种电子元件，主要用于滤波、去耦、旁路等电路中，以抑制干扰信号，提高电路的稳定性。
三、y电容失效模式1.容量变化：y电容的容量随使用时间的推移而发生变化，导致其性能降低。
2.漏电流增加：y电容失效后，漏电流会增加，可能对电路产生不良影响。
3.击穿电压降低：y电容失效后，其击穿电压会降低，容易在电压波动或异常情况下发生击穿。
4.热稳定性变差：y电容失效后，其热稳定性会变差，可能导致电容性能随温度波动而变化。
四、y电容失效原因1.材料老化：y电容的主要材料为陶瓷、电解液等，这些材料随时间的推移会发生老化现象，导致电容失效。
2.工艺问题：y电容生产过程中的工艺问题可能导致电容性能下降，如电极不均匀、电解液不纯等。
3.电压和温度循环影响：y电容在电路中受到电压和温度循环影响，可能使其性能发生不可逆的变化。
4.外界环境因素：如湿度、尘埃等环境因素也可能影响y电容的性能。
五、y电容失效对电路的影响1.电路性能下降：y电容失效后，电路的滤波、去耦等功能会受到影响，导致整体性能下降。
2.电路稳定性降低：y电容失效可能导致电路稳定性降低，容易受到干扰，发生故障。
3.可能引发火灾等安全隐患：y电容失效后，可能产生漏电、发热等问题，严重时可能引发火灾等安全事故。
电容器失效模式和失效机理
金属化纸介电容器在高湿环境中工作时,电容器正端引线根部会遭到严重腐蚀,这种电解性腐蚀导致引线机械强度降低,严重时可造成引线断裂失效.
(6)、铝电解电容器的失效机理
铝电解电容器正极是高纯铝,电介质是在金属表面形成的三氧化二铝膜,负极是黏稠状的电解液,工作时相当一个电解槽.铝电解电容器常见失效模式有:漏液、爆炸、开路、击穿、电参数恶化等,有关失效机理分析如下.
产生低电平失效的原因主要在于电容器引出线与电容器极板接触不良,接触电阻增大,造成电容器完全开路或电容量幅度下降.
精密聚苯乙烯薄膜电容器一般采用铝箔作为极板,铜引出线与铝箔极板点焊在一起.铝箔在空气中极易氧化;极板表面生成一层氧化铝半导体薄膜,在低电平条件下氧化膜层上的电压不足以把它击穿,因而铝箔间形成的间隙电容量的串联等效容量,间隙电容量愈小,串联等效容量也愈小.因此,低电平容量取决于极板表面氧化铝层的厚薄,氧化铝层愈厚,低电平条件下电容器的电容量愈小.此外,电容器在交流电路中工作时,其有效电容量会因接触电阻过大而下降,接触电阻很大时有效电容量可减小到开路的程度.即使极板一引线间不存在导电不良的间隔层,也会产生这种后果.
② 电解液沿引线渗漏,使引线遭受化学腐蚀;
③ 引线在电容器制造过程中受到机械损伤;
④ 引线的机械强度不够.
(6) 引起电容器绝缘子破裂的主要原因
① 机械损伤;
② 玻璃粉绝缘子烧结过程中残留热力过大;
③ 焊接温度过高或受热不均匀.
(7) 引起绝缘子表面飞弧的主要原因
① 绝缘了表面受潮,使表面绝缘电阻下降;
⑧ 在机械应力作用下电介质瞬时短路.
(2) 引起电容器开路的主要失效机理
① 引线部位发生“自愈“,使电极与引出线绝缘;
电子产品组装中陶瓷电容常见失效模式及改善建议
电子产品组装中陶瓷电容常见失效模式及改善建议电子产品中常见的陶瓷电容失效模式有漏电、断线、破裂等。
以下是对这些失效模式的分析以及改善建议。
1.漏电：陶瓷电容的漏电是指电容器在工作过程中出现电流通过绝缘材料，导致电容器失效。
这可能是由于陶瓷电容的绝缘层质量不良引起的，也可能是由于电容器使用环境中的湿度过高引起的。
改善建议：a.选择高质量的陶瓷电容器，确保陶瓷材料具有良好的绝缘性能。
b.控制电容器使用环境中的湿度，避免湿度过高导致漏电。
2.断线：陶瓷电容器的断线通常发生在电容器的引线位置。
这可能是由于工艺不良引起的，也可能是由于电容器的引线材料质量不良引起的。
改善建议：a.提高制造工艺的质量控制，确保电容器引线与电容体之间的连接牢固可靠。
b.选择高质量的引线材料，确保引线的连接性能良好。
3.破裂：陶瓷电容器的破裂通常发生在电容器的外壳上。
这可能是由于外界应力过大引起的，也可能是由于制造工艺不良引起的。
改善建议：a.设计和选择合适尺寸的陶瓷电容器，以满足实际应用场景的需求，避免外界应力过大。
b.提高制造工艺的质量控制，确保电容器外壳的强度满足要求。
此外，还有几个改善建议适用于以上三种常见失效模式：a.进行多次的温度循环测试，以确保陶瓷电容能够在不同温度范围下稳定工作。
b.对陶瓷电容器进行严格的耐压测试，以确保其能够在额定电压范围内正常工作。
c.对陶瓷电容器进行振动和冲击测试，以确保其能够在不同振动和冲击条件下正常工作。
综上所述，在电子产品的组装中，陶瓷电容常见的失效模式是漏电、断线和破裂。
为了改善这些失效模式，应选择质量优良的陶瓷材料和引线材料，改善制造工艺的质量控制，并进行必要的温度循环、耐压、振动和冲击测试等。
这些措施可以确保陶瓷电容器在电子产品中的可靠性和稳定性。
y电容失效模式
Y电容失效模式1. 引言Y电容是一种常见的电子元件，用于存储电荷和调节电路中的信号。
然而，由于各种因素的影响，Y电容有可能出现失效现象，导致电路性能下降甚至完全失效。
本文将详细介绍Y电容失效的模式和原因，并提供相应的解决方案。
2. Y电容失效模式Y电容失效主要表现为以下几种模式：2.1 电容值减小Y电容在使用一定时间后，其电容值可能会逐渐减小。
这可能是由于材料老化、温度变化、机械应力等原因引起的。
当电容值减小到一定程度时，可能导致整个电路无法正常工作。
2.2 漏液Y电容内部有液体介质，如果封装不良或者受到外界物理损伤，液体有可能泄漏出来。
漏液会导致Y电容无法正常工作，并且对周围环境造成潜在危害。
2.3 短路Y电容在使用过程中可能发生短路故障。
这可能是由于材料破裂、金属层间短路等原因引起的。
短路会导致电路过载，可能引发火灾等安全问题。
2.4 极性反转Y电容需要正确连接极性才能正常工作，如果连接错误或者电压波动过大，可能会导致极性反转。
极性反转会导致电容损坏，并且对整个电路造成影响。
3. Y电容失效原因Y电容失效的原因多种多样，下面列举了一些常见的原因：3.1 质量问题Y电容在制造过程中可能存在质量问题。
例如，材料不纯、封装不良、焊接不牢固等都有可能导致失效。
3.2 环境因素环境因素是导致Y电容失效的重要原因之一。
例如，温度变化、湿度变化、振动等都会对Y电容产生影响，加速其老化和失效。
3.3 过载如果Y电容所在的电路长期处于过载状态，超出了其设计工作范围，就有可能导致失效。
3.4 错误使用错误使用也是导致Y电容失效的常见原因之一。
例如，连接错误、过高的工作电压、频率过大等都会对Y电容产生损害。
4. Y电容失效的解决方案针对Y电容失效的不同模式和原因，可以采取以下解决方案：4.1 电容值减小如果Y电容的电容值减小，可以考虑更换新的Y电容。
在选用新的Y电容时，应选择质量可靠、稳定性好的产品，并且根据实际需求合理选择额定参数。
y电容失效模式
y电容失效模式
（实用版）
目录
1.电容失效的常见模式
2.电容失效的原因
3.如何防止电容失效
正文
电容是一种常见的电子元件，被广泛应用于各种电子设备中。
然而，电容失效是一种常见的故障模式，会影响设备的性能和稳定性。
下面，我们将探讨电容失效的常见模式、原因以及如何防止电容失效。
一、电容失效的常见模式
电容失效的主要模式有以下几种：
1.电容漏电：电容存储电能的能力降低，导致电容器两端的电压下降。
2.电容击穿：电容器电压超过其额定电压，导致电容器损坏，无法继续使用。
3.电容老化：电容器在长时间的使用过程中，其性能逐渐下降，电容量减少。
4.电容短路：电容器内部出现短路，导致电容器无法正常工作。
二、电容失效的原因
电容失效的原因有很多，主要包括以下几点：
1.质量问题：电容器本身的质量不合格，导致其在使用过程中容易失效。
2.温度过高：电容器在高温环境下工作，会导致其性能下降，加速老化。
3.电压波动：电容器在电压波动较大的环境中工作，容易导致击穿。
4.使用时间过长：电容器在长时间的使用过程中，其性能会逐渐下降。
三、如何防止电容失效
为了防止电容失效，可以采取以下措施：
1.选择高质量的电容器：在选购电容器时，应选择知名品牌的高质量产品，以确保其稳定性和可靠性。
2.控制工作温度：尽量使电容器在适宜的温度环境下工作，避免高温环境。
3.稳定电压：为电容器提供稳定的电压，避免电压波动。
4.定期更换：对于使用时间较长的电容器，应定期进行检查和更换，以确保其正常工作。
第1页共1页。
薄膜安规电容主要失效模式
薄膜安规电容主要失效模式一、短路失效薄膜安规电容的短路失效是指电容器在正常工作中出现突然的短路现象，导致电流异常增大，从而引起电容器内部元件的热损坏。
短路失效的原因可能包括制造缺陷、绝缘材料老化、外部电压过高等。
二、断路失效断路失效是指薄膜安规电容在正常工作中突然出现断路现象，导致电路断开，无法正常工作。
断路失效的原因可能包括制造缺陷、焊接不良、引线松动等。
三、电参数漂移失效电参数漂移失效是指薄膜安规电容在使用过程中，其电参数发生不可逆的变化，导致性能下降或失效。
这种失效模式的原因可能包括老化、电压应力过高、温度效应等。
四、绝缘性能失效绝缘性能失效是指薄膜安规电容的绝缘性能下降或丧失，导致电容器无法正常工作。
这种失效模式的原因可能包括绝缘材料老化、过电压、热击穿等。
五、机械破损失效机械破损失效是指薄膜安规电容在受到外力作用时，其结构受到破坏或变形，导致性能下降或失效。
这种失效模式的原因可能包括机械冲击、振动、温度变化等。
六、热稳定性失效热稳定性失效是指薄膜安规电容在高温环境下使用时，其性能发生变化或丧失，导致电容器无法正常工作。
这种失效模式的原因可能包括热老化、热膨胀系数不匹配等。
七、环境因素导致的失效环境因素导致的失效是指环境因素对薄膜安规电容的性能和使用寿命产生影响，从而引发各种失效模式。
这种失效模式的原因可能包括湿度、氧化、腐蚀等。
八、密封性失效密封性失效是指薄膜安规电容的密封性能下降或丧失，导致内部元件受到外界环境的影响，从而引发各种失效模式。
这种失效模式的原因可能包括密封材料老化、焊接不良、加工缺陷等。
九、耐压能力失效耐压能力失效是指薄膜安规电容在正常工作中，其耐压能力不足，导致电容器内部元件的热损坏或电击穿。
这种失效模式的原因可能包括制造缺陷、电压过高等。
十、容量损失失效容量损失失效是指薄膜安规电容在使用过程中，其容量逐渐减小或丧失，导致性能下降或失效。
这种失效模式的原因可能包括老化、化学反应等。
电容失效模式和失效机理
电容失效模式和失效机理
电容器是一种常见的电子元件，它们在电子设备中起着储存电荷和滤波的重要作用。
然而，电容器也会出现失效，主要有以下几种模式和机理：
1. 电容漏电流增加，电容器在使用过程中，由于介质老化或者制造过程中的缺陷，会导致电容器的绝缘性能下降，从而使得电容器的漏电流增加。
这种失效模式会导致电路中的电流泄露，影响整个电路的性能。
2. 电容器内部短路，电容器内部的金属层或电介质层可能会出现短路现象，导致电容器无法正常工作。
这种失效模式会导致电路中的电压异常，甚至损坏其他元件。
3. 电容器老化，随着使用时间的增加，电容器的性能会逐渐下降，如电容值减小、损耗角正切值增大等，最终导致电容器失效。
这种失效模式是由于电容器内部材料的老化和疲劳造成的。
4. 电容器机械损坏，在运输、安装或使用过程中，电容器可能会受到机械振动或冲击，导致内部连接不良或元件损坏，从而引起
电容器失效。
总的来说，电容器的失效主要是由于材料老化、制造缺陷、外部环境等因素引起的。
为了延长电容器的使用寿命，可以采取合适的工作条件、定期检测和维护等措施，以确保电容器的可靠性和稳定性。
铝电解电容器失效模式与管控措施
电解纸或铝箔的Fe3+等含量过高
铝箔要求同上；电解纸：铁离子个数≤5个/1800cm2，
铁总量<20mg/Kg
其它
对250WV以上的产品每只进行高电压剔除，250WV：300V 315WV：450V 350WV：480V 400WV：510V
450WV：520V
铝电解电容器的通常失效模式与管控措施
引条腐蚀
芯子端面CL-超标
水份超标
外部人为带入
空气、电解液，电解纸
对乳胶手套每班检测一次；对出现异常的批次返85℃10小时，并
且漏电流检测标准由0.003VC降为0.0025CV以确保不良产品不流
入客户，视返工情况决定最终处理方案
同上
铝箔腐蚀
铝箔CL-或Fe3+超标
水份超标
铝箔本身
空气、电解液，电解纸
关系，在保证可靠性的基础上使产品的ESR值尽可能小
氧化膜质量较差
铝箔本身
采用无机酸体系化成的铝箔
3
短路击穿
铝箔切割时产生的铝屑、毛刺
铝箔折弯过低或刀片磨损过大
严格刀具管理(新刀10000m，再生刀8000m)，增加吸尘装置；铝箔
折弯大于110回
工作电解液耐压不足
提高电解液的耐毛刺能力
开发新的工作电解液并不断改进，特别是高压方面要求在520V高电压下不击穿
要求铝箔中CL-<0.5 ppm、
芯子发热
铝箔到达电压过低
铝箔本身
采用标准电压的铝箔并且对每一卷铝箔都检测到达电压，对有特殊要求的适当提高铝箔的到达电压
电容的ESR值过大
铝箔不良或电解液电导率过低或电解纸密度过高
采用无机酸体系化成的铝箔；充分考虑电解液与电解纸之间的配套
贴片电容破裂、失效的主要原因和对策
贴片电容破裂、失效的主要原因和对策主要包括三点：1、产生破裂、短路等问题的主要原因不是由于贴片电容的本身，更多的在这个电容的整个安装、焊接等工艺方面的因素造成的。
2、破裂、失效是在使用贴片电容中遇到的最常见、最主要的问题。
3、A VX针对这个普遍的状况提出了解决方法和相应的产品，命名为：FlexiTerm，并阐述了该产品的主要好处和特性。
需要强调的是：1、虽然，在文章上看到了这个产品的介绍，但目前，我们还没有在市场上发现这颗料在有大规模的销售。
2、当我们在线路排版时注意到这个问题，并且在整个使用贴片电容的生产过程中加强工艺控制，那相应的破裂、失效的情况会有很好的改善。
一、破裂的原因分析及对策电容的巨大普及性与可选择性技术的比较，首先是他们出色的可靠性记录和低成本。
但是在某一特定环境下由于元器件的陶瓷部分破裂会发生一些问题。
当元器件焊接到电路板后，这些失效通常由机械破坏产生；当电路板误操作或在极其苛刻的环境条件下组装，也会导致失效。
破裂问题正如贴片电容在元器件数量方面占的统治地位，多层陶瓷电容（MLCC）因为其高可靠性及低成本被普遍应用于电路设计。
即使因为陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在组装的过程中因为操作不当或是在特殊的环境下出现破裂。
因为这个原因，破裂成为贴装到电路板上的MLCC的最普遍的失效模式。
弯曲附有元件的印刷电路板，最普遍的一个结果就是导致MLCC 元件的破裂。
这种弯曲是在组装生产和恶劣的操作条件下机械导致的外力造成的。
最坏的情形，一个低阻值的电阻破裂失效会导致极高的温度，当其直接连接到电源线并有充足电流通过时电路板的直接区域将会造成毁灭性的破坏。
点击查看详细分析二、贴片电容破裂、短路现象案例分析不良原因分析：此裂纹在电容器的生产制造过程中不会产生，与电容器在使用过程中受到机械应力或热应力的作用有关，所以在未了解贵公司生产工艺情况下，初步分析可能有以下几方面原因：1、电容在贴装过程中，若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲，容易产生变形导致裂纹产生；2、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，使其产生推力将电容举起，容易产生裂纹。
电容失效分析（详解干货）
电容失效分析（详解干货）【导读】电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。
对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。
陶瓷电容失效分析：多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。
多层片状陶介电容器具体不良可分为:1、热击失效2、扭曲破裂失效3、原材失效三个大类（１）热击失效模式：热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时，使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。
当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象，这种破裂往往从结构最弱及机械结构最集中时发生，一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最大机械张力的地方（一般在晶体最坚硬的四角），而热击则可能造成多种现象：第一种是显而易见的形如指甲狀或U-形的裂縫第二种是隐藏在内的微小裂缝第二种裂缝也会由裸露在外的中央部份，或陶瓷/端接界面的下部开始，并随温度的转变，或于组装进行时，顺着扭曲而蔓延开来（见图4）。
第一种形如指甲狀或U-形的裂縫和第二种隐藏在内的微小裂缝，两者的区别只是后者所受的张力较小，而引致的裂缝也较轻微。
第一种引起的破裂明显，一般可以在金相中测出，第二种只有在发展到一定程度后金相才可测。
（２）扭曲破裂失效此种不良的可能性很多：按大类及表现可以分为两种：第一种情况、SMT阶段导致的破裂失效当进行零件的取放尤其是SMT阶段零件取放时，取放的定中爪因为磨损、对位不准确，倾斜等造成的。
由定中爪集中起来的压力，会造成很大的压力或切断率，继而形成破裂点。
这些破裂现象一般为可见的表面裂缝，或2至3个电极间的内部破裂；表面破裂一般会沿着最强的压力线及陶瓷位移的方向。
多层瓷介电容常见失效模式及机理
多层瓷介电容常见失效模式及机理多层瓷介电容器是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备中的电源滤波、信号耦合、阻隔和信号耦合等电路中。
然而，由于一些外部因素或者内部因素的影响，多层瓷介电容器可能会出现失效情况。
以下是多层瓷介电容器常见的失效模式及机理：1.电容值下降：多层瓷介电容器的电容值一般是在制造过程中通过氧化物的添加精确控制的。
然而，由于一些外部因素（如温度、湿度等）或内部因素（如电场应力、材料老化等）的影响，电容值可能会下降。
例如，当电容器暴露在高温环境下，氧化物可能会发生渐进性脱溶，导致电容值下降。
2.漏电流增加：多层瓷介电容器的漏电流也可能会增加。
漏电流是指在正常工作条件下，绝缘材料内部的电流。
漏电流的增加可能是由于绝缘材料的老化、微小裂纹的扩展、结构松散等造成的。
例如，当电容器在高温环境下长时间工作，绝缘材料可能会老化，导致漏电流增加。
3.短路：在一些极端情况下，多层瓷介电容器可能会发生短路。
短路可能是由于多层瓷介电容器的内部结构松散，导致不同电极之间的直接接触。
此外，如果电容器在电压过高的情况下工作，也可能导致短路。
4.温升：多层瓷介电容器在正常工作中会产生一定的热量，但是如果电容器的散热不良，温度可能会升高。
高温可能会导致电容器内部材料的老化，从而引发其他失效模式。
以上是多层瓷介电容器常见的失效模式及机理。
需要注意的是，不同的厂家可能有不同的设计和制造工艺，因此，失效模式和机理可能会有一定的差异。
此外，电容器的使用条件也会对失效模式和机理产生影响。
因此，在实际应用中，需要根据具体情况评估多层瓷介电容器的失效风险，并采取必要的预防措施。
电容的主要失效模式、失效原理及预防措施
短路
阳极氧化膜破裂、氧化膜局部损伤、电解液 老化或干涸、工艺缺陷
电 容 量 下 电解液损耗较多、低温下电解液粘度增大损
降
耗增大
漏 电 流 增 氧化膜致密性差、氧化膜损伤、氯离子严重
加
沾污、工作电解液配方不佳原材料纯度不高、
铝箔纯度不高
瞬时开路 电解液数量不足
钽电解
电解液消耗、在储存条件下电解液中的水分 电参数变
通过密封橡胶向外扩散,在工作条件下水分 化
产生电化学离解
固体钽电 短路
解
氧化膜缺陷、钽块与阳极引出线产生相对位 移、阳极引出钽丝与氧化膜颗电容器粒接触
开裂
热应力、机械应力
瓷介电容 短路
介质材料缺陷、生产工艺缺陷、银电极迁移
器
低 电 压 失 低电压失效介质内部存在空洞、裂纹和气孔
效
等缺陷工作条件类别
预防措施及注意事项
式和失效机理
类别
失效模式 下电解
漏液
液挥发，密封工艺不佳、阳极钽丝表面粗糙、
负极镍引线焊接不当液体
工作电压中交流成分过大、氧化膜介质缺陷、
炸裂
存在氯离子或硫酸根之类的有害离子、内气
压高
铝电解电 开路
容
电化学腐蚀、引出箔片和阳极接触不良、阳 极引出箔片和焊片的铆接部分氧化
(4)所用的烙铁尖顶直径最大为 1.0mm(5)烙
铁不得直接碰到电容器上
(1)根据所用的助焊剂来选用适当的清洗溶
清洗条件 剂
(2)确认清洗过程不影响电容器的特性
注意监控电容器储存区域的温度和湿度条
储存
件。推荐的储存条件:室温低于 40℃,湿度低
于 70%RH
(1)工作电压与纹波电压峰值之和不应超过
mlcc电容失效模式
mlcc电容失效模式MLCC电容是陶瓷电容的一种，由于其体积小、容量大、频率响应快、效率高等优点，在现代电子产品中得到了广泛应用。
然而，由于其制造工艺特殊、使用环境复杂，MLCC电容也容易出现失效情况。
下面就对MLCC电容的失效模式进行详细介绍。
1.开路失效：MLCC电容的内部结构为电极与陶瓷介质构成的多层微型电容器，因此如果其中某一层电极与陶瓷介质之间存在杂质、裂纹等导致开路，则整个电容失效。
2.短路失效：MLCC电容的内部结构有可能存在偏差、缺陷等情况，如果这些情况影响到了两个电极之间的距离，则会导致短路失效。
3.激活失效：由于MLCC电容的制造使用工艺特殊，电容内部可能存在未结合的粒子或杂质，当电容在电路中获得电源之后，这些粒子会与电极结合，导致电容性能下降或失效。
4.湿度失效：MLCC电容在存放的环境中，如果遇到太高或太低的湿度，电容内部的陶瓷介质会吸收过多或过少的水分，从而影响了电容的性能。
严重时，电容会短路或开路失效。
5.温度失效：MLCC电容的性能参数与温度有关，如果在运行过程中遭受到过高或过低的温度，则会导致电容失效。
6.撞击失效：由于MLCC电容的体积小，容易受到外来的物理撞击，如机械振动、加速度等，这些撞击会影响电容内部结构，从而导致电容失效。
7.电压过大失效：MLCC电容具有一定的最大电压承受能力，若electric的电压超过其最大承受范围，则会导致电容失效。
总而言之，MLCC电容具有广泛的应用领域，但其失效情况可能多种多样。
为保证电容的使用寿命和性能，需要在质量控制和使用过程中加以注意和维护。
电容早期失效模式与预防
典型的机械应力裂纹如下图： 典型的机械应力裂纹如下图：
电容在受到过强机械应力冲击时，一般会形 电容在受到过强机械应力冲击时， 度裂纹（ 型裂纹（ 成45度裂纹（如左图）和Y型裂纹（如右图） 度裂纹 如左图） 型裂纹 如右图）
二、MLCC早期失效模式分类 早期失效模式分类
二、MLCC早期失效模式分类 早期失效模式分类
2、外部应力失效模式分析 、 2.1机械应力 振动、冲击、离心力或其他力学量超过 机械应力--振动 机械应力 振动、冲击、 规定的最大额定值。 规定的最大额定值。 原因分析： 原因分析：多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大 的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。 的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中 任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。 任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。 常见应力源有：贴片过程中吸嘴产生的撞击 过程中吸嘴产生的撞击； 常见应力源有：贴片过程中吸嘴产生的撞击；流通过 程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入； 程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电 路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接； 路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接； 螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端， 螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端， 沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生 ℃角向器件内部扩展。 最多的一种类型缺陷。 最多的一种类型缺陷。
测试 Testing
四、MLCC早期失效的预防 早期失效的预防
2、对于外部应力失效的预防： 、对于外部应力失效的预防： A.机械应力方面 机械应力方面: 机械应力方面 1)在组装工艺中印刷线路板操作和流转过程中 在组装工艺中印刷线路板操作和流转过程中 特别是手工插件、铆钉连接、 特别是手工插件、铆钉连接、手工切割等工艺需 要特别加以注意。 要特别加以注意。必要时甚至需要对产品设计进 行修改， 行修改，以最大限度地使多层陶瓷电容器避开在 工艺过程中可能产生较大机械应力的区域。 工艺过程中可能产生较大机械应力的区域。 2)检查组装过程中的电检测 ICT工艺，必须注 检查组装过程中的电检测 工艺， 工艺 意尽量减小测试点机械接触所带来的机械应力。 意尽量减小测试点机械接触所带来的机械应力。
电容器损坏原因及防止措施
电容器损坏的原因及防止措施（一）电容器损坏的原因并联电容器损坏的原因大体有以下几方面；（1)切电容器组时,由于断路器重燃引起的重燃过电压造成电容器极间绝缘损伤甚至击穿.有的电容器组无任何过电压保护措施，也无串联电抗器,尤其在农灌季节，平均每天操作1次，就更容易导致其绝缘损伤,甚至引起爆炸。
（2）电容器投入时的佩流过大、电网的谐波超标引起过电流，使电容器过热、绝缘降低乃至损坏。
（3）电容器设有配备单台熔丝,或更有熔丝但熔丝特性(安秒特性)太差。
当电容器内部元件严重击穿产生故障电流时.熔丝不能及时熔断，同时，有效的继电保护措施未跟上，过电流使电容器内部的温度急剧上升，导致电容器胀裂或爆炸。
（4）产原质量差.油纸绝缘没在严格的真空下干燥和浸渍处理、在长期工作电压下，内部残存的气泡产生局部放电现象。
局部放电进一步导致绝缘损伤和老化.温升也随之增加，最终导致元件电化学击穿，电容器损坏。
（二)防止电容器损坏的技术措施电容器损坏的主要原因是重燃过电压和熔断器质量不佳.鉴于此因，建议采取以下技术措施.（1）禁止使用重燃率极高的SN1—10、SN2—10型少油断路器投切电容器组，可更换用SN10一10Ⅱ型少油断路器和DW11一10型多油断路器。
对35kV级可用DW2一35R，型多油断路器,对6 6kV级可用LW6一63Ⅰ型SF6断路器，进行投切操作.（2）采用金属氧化物避雷器保护，可作为防止电容器内部元件击穿的防线.（3）采用单台熔丝保护。
它是防止油箱爆炸的有效措施。
试验表明，熔断器可以在0．3ms将电容器的故障电流开断，所以这一措施已在国内外广泛应用。
（4）对两组及以上的电容器进行相互投切时，必须加装串联电抗器.(5)电容器组尽可能地采用中性点不接地的双星形接线,并采用双星形零流平衡保护。
它与单台熔丝保护配合,几乎可以杜绝电容器爆炸事故.图5－26是双星形接线零流平衡保护接线示意图。
它把非联电容器分成6个臂，每个臂由M个电容器并联,组成星形接线后分成两组，取两组电容器中点连线不平衡电流,称为中性点连线电流平衡保护或零流平衡保护.图5-26 零流平衡保护接线示意图当一台电容器发生部分元件击穿时，通过该台的故障电流为Ig=6M/［6M（1—G)+G］In流过中性线的不平衡电流为Ig=6M/[6M（1—G）+G]In式中M—每臂电容器并联台数；G-击穿系数,一台击穿元件占总元件数的百分数。
薄膜电容失效模式及原因
薄膜电容失效模式及原因
薄膜电容器失效的主要模式有以下几种：
1. 强电场击穿：当电场强度超过薄膜电容器所能承受的极限时，会导致电场击穿，使薄膜电容器失效。
这种失效模式可能是由于电压过高、电压波动或过电压等因素引起的。
2. 介质老化：薄膜电容器的介质材料可能会随着时间的推移而老化，失去其原本的性能。
例如，高温、高湿度、紫外线辐射等环境因素可能导致电容器介质老化，进而失效。
3. 温度应力：薄膜电容器在高温或低温环境下可能会受到温度应力的影响，使电容器的内部结构发生变形或应力集中，导致失效。
4. 湿度应力：薄膜电容器在高湿度环境下可能会受到湿度应力的作用，导致电容器的介质吸水膨胀或内部结构变化，从而失效。
5. 机械应力：薄膜电容器可能会受到外界的机械应力，如振动、冲击等，导致电容器内部结构损坏，进而失效。
以上只是薄膜电容器失效的几种常见模式及原因，实际情况可能还会受到其他因素的影响。
对于使用薄膜电容器的电路设计和应用，需要考虑这些失效模式和原因，以提高电容器的可靠性。
薄膜电容失效模式及原因
薄膜电容失效模式及原因薄膜电容是一种常用的电子元件，广泛应用于电子设备和电路中。
然而，薄膜电容也会出现失效的情况，即无法正常工作或性能下降。
本文将探讨薄膜电容的失效模式及其原因。
薄膜电容失效的模式主要包括电容值下降、电压漏电、短路和开路等。
首先是电容值下降。
薄膜电容的核心部分是由两层金属薄膜之间的绝缘层组成，而绝缘层的质量直接影响电容值。
当绝缘层出现质量问题时，例如存在缺陷、氧化或污染，就会导致电容值下降。
此外，长时间的高温、高湿度、高电压等环境条件也会加速绝缘层的老化，使电容值降低。
其次是电压漏电。
薄膜电容在正常工作时会承受一定的电压，然而，当绝缘层出现问题时，就会导致电压漏电。
电压漏电主要源于绝缘层的破损或缺陷，使得电流可以通过绝缘层流动，从而导致电容器无法正常工作。
另一种失效模式是短路。
薄膜电容内部的金属薄膜可能会发生短路现象，导致电流绕过电容器直接流入负载或其他部件。
短路的原因主要有金属薄膜之间的直接接触或金属薄膜上的污染物导致的导电。
最后是开路。
开路是指薄膜电容内部断开，导致电流无法通过电容器。
开路的原因可能是金属薄膜之间的断裂或绝缘层的完全破损。
开路可能会导致电容器无法充电或放电，影响电路的正常工作。
以上就是薄膜电容失效的几种常见模式及其原因。
要解决薄膜电容失效问题，首先需要对失效模式进行准确的判断和识别。
然后，可以采取相应的修复措施或更换电容器。
此外，为了延长薄膜电容的使用寿命，还应注意避免长时间高温、高湿度和高电压的环境，定期检查和维护电子设备，以确保薄膜电容的正常工作。
薄膜电容失效的模式包括电容值下降、电压漏电、短路和开路等。
这些失效模式的原因主要涉及绝缘层的质量问题、环境条件和金属薄膜的问题。
了解薄膜电容失效的模式和原因，可以帮助我们更好地预防和解决失效问题，确保电子设备和电路的正常运行。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
产生电化学离解
固体钽电 短路
解
氧化膜缺陷、钽块与阳极引出线产生相对位 移、阳极引出钽丝与氧化膜颗电容器粒接触
开裂
热应力、机械应力
瓷介电容 短路
介质材料缺陷、生产工艺缺陷、银电极迁移
器
低 电 压 失 低电压失效介质内部存在空洞、裂纹和气孔
效
等缺陷工作条件类别
预防措施及注意事项
应确保不含卤素,在采用此类材料前应注意
助焊剂已完全干透
(7)使用清洁剂以后必须充分干燥,采用免洗
型助焊剂也需充分干燥
(8)确保电容的封口位置不受压
(9)当采用胶黏剂或其它材料固定元件时,应
小心不要让此类材料完全覆盖电容器的封
口,同时应确保电容器的完全阀不被封闭
储存
(1)电容器应储存在正常的温度、湿度条件 下。避免受到阳光直射
式和失效机理
类别
失效模式 失效原理
密封不佳、橡胶老化龟裂、高温高压下电解
漏液
液挥发，密封工艺不佳、阳极钽丝表面粗糙、
负极镍引线焊接不当液体
工作电压中交流成分过大、氧化膜介质缺陷、
炸裂
存在氯离子或硫酸根之类的有害离子、内气
压高
铝电解电 开路
容
电化学腐蚀、引出箔片和阳极接触不良、阳 极引出箔片和焊片的铆接部分氧化
类别
工作条件 预防措施及注意事项
(1)确定工作温度及纹波电流在规定范围内
工 作 温 度 纹波电流
及 纹 波 电 (2)当并联两个或更多电容时,需注意接线电
流 铝电解电
容
阻应计算在内 (3)注意电容工作时的热能导致设备内部温 度的提升
(1)注意电容的正负极,不应施加反向电压或
施加电压 者交流电压
(2)如线路上可能出现反向电压,应采用双极
物清洗干净
(1)不得使用高活性溶剂
(2)清洗电路板时,温度不得超过 50℃,浸泡
组 装 后 的 时间不得超过 30min。使用超声波清洗时不
清洗
得超过 4H4℃m,振动输出 00Wm,已安装电容
器不得与任何清洗器具接触,也不可用刷子
之类的工具搓洗电容器
性的电解电容
(3)应确定交流电压的峰值不超过电容的额
定电压
(4)当串联数个电容时,应使用相同规格的电
容,同时也需并联式添加平衡电阻
(5)不应用于经常性急速充/放电的线路上
(1)电容器如接触水、盐水、油或受潮后不应
马上使用
(2)不要在硫化氢、亚硫酸、氯气或其它有害
工作环境 气体下使用电容器
(3)臭氧、紫外光或其它幅射影响下的地方不
瓷介电容
器
基板配置(ຫໍສະໝຸດ )在同一基板或焊盘上连续焊接多个元件 时,焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点 被阻焊区隔离开
(3)在设计焊盘和表贴电容器的位置时,应考
虑将后续工序可能产生的应力降到最低
(1)焊接前应在 100℃-130℃下预热
(2)电容器和熔化的焊料之间的温差不得大
焊接
于 100℃ (3)焊接后应尽可能采取自然冷却
短路
阳极氧化膜破裂、氧化膜局部损伤、电解液 老化或干涸、工艺缺陷
电 容 量 下 电解液损耗较多、低温下电解液粘度增大损
降
耗增大
漏 电 流 增 氧化膜致密性差、氧化膜损伤、氯离子严重
加
沾污、工作电解液配方不佳原材料纯度不高、
铝箔纯度不高
瞬时开路 电解液数量不足
钽电解
电解液消耗、在储存条件下电解液中的水分 电参数变
工作电压
(2)在常规条件下,工作电压应降至额定电压 的 50%以下
钽电解电
(3)用于开关电路、充/放电电路时,建议工作
容器
电压降至额定电压的 30%以下
(1)极性一定要正确
反向电压
(2)若电路中的反向电压不可避免,25℃下不 得超过额定电压的 10%或 1V,85℃下不得超
过 5%或 0.5V,小者优先
(4)所用的烙铁尖顶直径最大为 1.0mm(5)烙
铁不得直接碰到电容器上
(1)根据所用的助焊剂来选用适当的清洗溶
清洗条件 剂
(2)确认清洗过程不影响电容器的特性
注意监控电容器储存区域的温度和湿度条
储存
件。推荐的储存条件:室温低于 40℃,湿度低
于 70%RH
(1)工作电压与纹波电压峰值之和不应超过
额定电压
应使用电容器(4)不要在高度振荡、冲击环境
下使用电容器
(1)不要错装电极
(2)确保螺钉接线电容器工作时安全阀向上
(3)在安全阀附近不要安放线路或导电体
(4)260℃下焊接时间不超过 10,或 350℃时
组装
不超过 3s
(5)清洗助焊剂时应采用水溶性或高级醇类
清洁剂
(6)当采用胶黏剂或此类固定元件用材料时,
(1)施加在电容器的压力不得超过 49N(工作
端直径为 1.5mm),时间不得超过 5s
(2)任何型号的电容器重复焊接不得超过两
组装
次
(3)在第 1 次焊接后散热 2h 以上才能进行第
2 次焊接,且第 2 次焊接完成后,应立即进行
清洗
(1)焊剂中氯和胺的含量越少越好
焊剂
(2)使用含氯或胺的焊剂后,一定要将其残留
电容的主要失效模式、失效原理及预防措施
由于不同电容器的制作工艺和结构差异较大,电容器的失效机理
要复杂得多,常见的失效模式主要有以下几种:击穿、开路、电参数退
化(包括电容量退化、损耗和绝缘电阻或者漏电流退化等).漏液、开
裂等。漏液是铝电解电容和液体钽电容器最常见的一种失效模式,瓷
介电容器最常见的失效模式是开裂。下列是常见电容器的主要失效模
(2)最长存放期为 3 年
(1)工业设备用电容器应定时检查,包括:外
观(如安全阀情况)和电特性(如容量、漏电) 防范性检
(2)如电容器使用寿命到期,应及时更换,而 查
且设备内的电容器应同时更换。新、旧电器
一起使用会引起纹波电流或分压不平衡
工作电压 电容器的工作电压应低于其额定电压
(1)慎重考虑焊盘的大小和配置