常用电容解释
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电容器是电子设备中常用的电子元件,下面对几种常用电容器的结构和特点作以简要介绍,以供大家参考。
1.铝电解电容器:它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质,插人一片弯曲的铝带做正极制成。还需经直流电压处理,做正极的片上形成一层氧化膜做介质。其特点是容量大、但是漏电大、稳定性差、有正负极性,适于电源滤波或低频电路中,使用时,正、负极不要接反。
2.钽铌电解电容器:它用金属钽或者铌做正极,用稀硫酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。其特点是:体积小、容量大、性能稳定、寿命长。绝缘电阻大。温度性能好,用在要求较高的设备中。
3.陶瓷电容器:用陶瓷做介质。在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成银质薄膜作极板制成。其特点是:体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高,但容量小,适用于高频电路。铁电陶瓷电容容量较大,但损耗和温度系数较大,适用于低频电路。
4.云母电容器:用金属箔或在云母片上喷涂银层做电极板,极板和云母一层一层叠合后,再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。其特点是:介质损耗小、绝缘电阻大。温度系数小,适用于高频电路。
5.薄膜电容器:结构相同于纸介电容器,介质是涤纶或聚苯乙烯。涤纶薄膜电容,介质常数较高,体积小、容量大、稳定性较好,适宜做旁路电容。聚苯乙烯薄膜电容器,介质损耗小、绝缘电阻高,但温度系数大,可用于高频电路。
6.纸介电容器:用两片金属箔做电极,夹在极薄的电容纸中,卷成圆柱形或者扁柱形芯子,然后密封在金属壳或者绝缘材料壳中制成。它的特点是体积较小,容量可以做得较大。但是固有电感和损耗比较大,适用于低频电路。
7 金属化纸介电容器:结构基本相同于纸介电容器,它是在电容器纸上覆上一层金属膜来代金属箔,体积小、容里较大,一般用于低频电路。
8 油浸纸介电容器:它是把纸介电容浸在经过特别处理的油里,能增强其耐压。其特点是电容量大、耐压高,但体积较大。此外,在实际应用中,第一要根据不同的用途选择不同类型的电容器;第二要考虑到电容器的标称容量,允许误差、耐压值、漏电电阻等技术参数;第三对于有正、负极性的电解电容器来说,正、负极在焊接时不要接反。
电容的种类与用途,基本知识
电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于隔直,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制电路等方面。
电容的频率特性:随着频率的上升,一般电容器的电容量呈现下降的规律。
电容的型号命名方法:(依据GB2470-81)
第一部分:用字母表示产品的名称 C
第二部分:用字母表示产品的介质材料:
A钽电解 B聚丙乙烯等非极性薄膜 C高频陶瓷 D铝电解 E其他材料电解 G合金电解 H纸膜复合 I玻璃铀 J金属化纸介 L聚酯等极性有机薄膜 N铌电解 O玻璃膜 Q漆膜 S,T低频陶瓷 V,X云母纸 Y云母 Z 纸。注:用B表示除聚苯乙烯外其他电容时,在 B后再加一字母以分别具体材料。用L表示聚酯以外其他薄膜电容时,方法同。
电容器的绝缘电阻:直流电压加在电容上,并产生漏导电流,两者之比称为绝缘电阻. 当电容较小时,主要取决于电容的表面状态,容量〉0.1uf时,主要取决于介质的性能。
电容的时间常数:为恰当的评价大容量电容的绝缘情况而引入了时间常数,他等于电容的绝缘电阻与容量的乘积。
电容的损耗因素:电容在电场作用下因发热所消耗的能量叫做损耗。各类电容都规定了其在某频率范围内的损耗允许值,电容的损耗主要由介质损耗,电导损耗和电容所有金属部分的电阻所引起的。
在直流电场的作用下,电容器的损耗以漏导损耗的形式存在,一般较小,在交变电场的作用下,电容的损耗不仅与漏导有关,而且与周期性的极化建立过程有关。
薄膜电容
目前大量生产的塑料薄膜电容器有聚苯乙烯,聚乙烯,聚丙烯,聚四氟乙烯,聚酯(涤纶),聚碳酸酯,复合膜等。
1. CL21/CBB21金属化膜电容器(CL21-B/CBB21-B金属化膜盒式),使用金属化聚酯/聚丙烯薄膜为介质/电极采用无感卷绕方式,环氧树脂包封而成,具有电性能优良、可靠性好、耐高温、容量范围宽,体积小,自愈性好,寿命长的特点,主要应用于电视机、电脑显示器、节能灯、镇流器、通讯设备、电脑网络设备、电子玩具等直流和VHF级信号隔直流、旁路和耦合/高频、交流、脉冲、耦合电路中起滤波、调频、隔直流及时间控制等作用。
2. CBB22(MKP91)金属化聚丙烯膜直流电容器。以金属化聚丙烯膜作介质和电极,用阻燃绝缘材料包封单向引出,具有电性能优良、可靠性好、损耗小及良好的自愈性能。用途:本产品广泛使用于仪器、仪表、电视机、收音机及家用电器线路中作直流脉动、脉冲和交流将压用,特别适用于各种类型的节能灯和电子整流器。
CBB91 型金属化聚丙烯电容器特点与用途:绝缘带外包裹,环氧树脂灌封,轴向引出。具有高绝缘、低损耗,频率特性好,等效串联电阻低等特点。适用于音响的分频器、功率放大器,及后置补偿电路中,也适用于电子设备的直流交流和脉冲电路中。
3. CL20 (MKT83)金属化聚酯膜扁轴向电容器(金属化涤纶电容)。特点:以金属化聚酯膜作介质和电极,用阻燃胶带外包和环氧树脂密封,具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大及良好的自愈性能。用途:本产品适用于仪器、仪表及家用电器的交直流电路。广泛用于音响系统分频电路中。
4. CL20/CBB20轴向金属化膜电容器非感应式结构,具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大,高频损耗小,过电流能力强,适用于大电流,绝缘电阻高,自愈性好,寿命长,温度特性稳定,广泛用于仪器、仪表及家用电器交直流线路,变频、分频等交流、大脉冲电路,尤其是高保真要求的音响分频器电路。
5. CL19(MKT82)金属化聚酯膜圆轴向电容器。特点:以金属化聚酯膜作介质和电极,用阻燃胶带外包和环氧树脂密封,具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大及良好的自愈性能。用途:本产品适用于仪器、仪表及家用电器的交直流电路。广泛用于音响系统分频电路中。
6. CBBX2(MPX MKP41)金属化聚丙烯膜抗干扰电容器。采用金属化锌铝聚丙烯膜作介质和电极,用耐高温阻燃塑壳、环氧树脂封装,单向引出结构,该产品有较高抗外电干扰性能,可靠性高、损耗小及良好的自愈特性,有较好的安全防护作用。本产品广泛使用于彩电、电动工具、无线连接器、跨电源线路、电磁干扰滤波器、电源开关和大功率的电子整流器。
7. CBB13型无感电容器。适用:节能灯、镇流器、彩电及电子整机、电子仪器高频、直流、交流和大电流脉动电路。
8. CL233X超小型电容器(校正电容)使用进口超小型金属化聚酯膜为介质/电极采用采用无感卷绕方式,主要适用于电视机、电脑显示器、节能灯、镇流器、程控交换机、电脑网络设备、VCD/DVD、精密电子仪器仪表等直流和VHF级信号电路、旁路电路中起隔直流、耦合、滤波等作用。耐压: 50/63V系列, 100V 系列。容量: 103-105。
CL21S超小型金属化聚酯膜校正电容器使用进口超小型金属化聚酯膜为介质/电极采用采用无感卷绕方式,CP线焊接引出,粉末环氧树脂包封而成,具有体积小、重量轻、容量范围宽、精度好、比容大及良好的自愈性,使用寿命长的特点,主要适用于电视机、电脑显示器、节能灯、镇流器、程控交换机、电脑网络设备、VCD/DVD、精密电子仪器仪表等直流和VHF级信号电路、旁路电路中起隔直流、耦合、滤波等作用。
瓷介电容
瓷介电容可分为低压低功率和高压高功率,在低压低功率中又可分为I型(CC 型)和II型(CT型)。
I型(CC型)特点是体积小,损耗低,电容对频率,温度稳定性都较高,常用于高频电路。
II型(CT型)特点是体积小,损耗大,电容对温度频率,稳定性都较差,常用于低频电路。
1. 高频圆片瓷介电容(CC):电容量:1--6800p;额定电压:63--500V;主要特点:高频损耗小,稳定性好.应用:高频电路。低频瓷介电容(CT)。电容量:10p—4.7u。额定电压:50V--100V。主要特点:体积小,价廉,损耗大,稳定性差。应用:要求不高的低频电路
CC1型1类瓷介电容器。用途:CCI型1类瓷介电容器Q值高,容量稳定。用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路中。63-500V。
CS1型3类瓷介电容器。用途:作超高频、宽频带旁路电容器及耦合电容器或使用于对损耗角正切、绝缘电阻要求不高的电路中。25V-50V
CT71型2类交流瓷介电容器。用途:各类电子、电器设备,用于天线耦合,开关电路及跨接电源线等。250Vac
CT81型2类高压瓷介电容器。用途:适用于1~3kV直流高压旁路和耦合电路。开关电源的缓冲电路。
2. 独石(多层陶瓷)电容器的特点:电容量大、体积小、可靠性高、电容量稳定,耐高温耐湿性好等。应用范围:广泛应用于电子精密仪器。各种小型电子设