04 EVDC-特性阻抗测量课程-第四部-IPC-TM-650阻抗测量标准规范

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IPC-TM-650中文解读

IPC-TM-650中文解读IPC-TM-650是电子工业协会（IPC）制定的测试方法标准，用于评估电子产品的可靠性和性能。

本文将对IPC-TM-650进行中文解读。

1. 引言IPC-TM-650包含了广泛的测试方法，用于评估电子产品的材料、性能和可靠性。

这些测试方法可用于生产过程中的质量控制，也可用于产品验证和故障分析。

2. 标准结构IPC-TM-650标准由多个章节组成，每个章节覆盖了不同的测试方法或测试参数。

以下是标准的主要章节：2.1 第一章：引言该章节介绍了IPC-TM-650的范围和目的，以及如何正确使用该标准进行测试。

2.2 第二章：物理性能测试该章节涵盖了测试材料的物理性能，如硬度、弯曲强度、拉伸强度等。

2.3 第三章：耐热性能测试该章节主要用于评估材料和组件在高温环境下的性能和可靠性。

2.4 第四章：耐湿性能测试该章节用于评估材料和组件在湿度和潮湿环境下的性能和可靠性。

2.5 第五章：化学性能测试该章节涵盖了材料和组件的化学性能测试，如腐蚀性、耐化学剂性等。

2.6 第六章：电气性能测试该章节用于评估电子产品的电气性能，如绝缘电阻、电容、电感等。

2.7 第七章：可靠性测试该章节包括了一系列可靠性测试方法，用于评估电子产品在不同环境条件下的可靠性和寿命。

3. 使用IPC-TM-650进行测试使用IPC-TM-650进行测试时，应根据具体的测试要求选择适当的测试方法和参数。

测试过程中需要严格按照标准中的要求进行操作，并记录测试结果。

4. 测试结果的解读测试结果的解读应根据IPC-TM-650标准中提供的指导进行。

对于不同的测试方法和参数，标准中通常会给出相应的评估标准或参考值，以帮助解读测试结果。

5. 结论IPC-TM-650是评估电子产品性能和可靠性的重要标准，通过正确使用该标准进行测试，可以提高产品质量并满足客户需求。

在进行测试和解读结果时，应严格遵守标准中的要求和指导。

请注意，本文仅对IPC-TM-650进行了简要解读，具体的测试方法和要求请参考标准原文。

IPC-TM-650中文指导手册

IPC-TM-650中文指导手册简介IPC-TM-650是一份用于电子行业的测试方法和指导手册。

本指导手册旨在提供一套标准和规范，以帮助评估电子产品的性能和可靠性，并确保其符合行业标准。

目标本指导手册的目标是为电子产品的测试提供一个统一的框架，并确保测试结果的准确性和可靠性。

它涵盖了各种测试方法，包括材料测试、物理性能测试、电气性能测试等。

内容IPC-TM-650中文指导手册包含以下主要内容：1. 测试方法：介绍了各种常用的测试方法，包括材料测试、物理性能测试、电气性能测试等。

这些测试方法旨在评估电子产品的各个方面，从材料的可靠性到电气性能的稳定性。

测试方法：介绍了各种常用的测试方法，包括材料测试、物理性能测试、电气性能测试等。

这些测试方法旨在评估电子产品的各个方面，从材料的可靠性到电气性能的稳定性。

2. 测试参数：详细说明了每种测试方法的参数和条件，以确保测试的准确性和可复现性。

这些参数包括温度、湿度、电压等，它们对测试结果的影响非常重要。

测试参数：详细说明了每种测试方法的参数和条件，以确保测试的准确性和可复现性。

这些参数包括温度、湿度、电压等，它们对测试结果的影响非常重要。

3. 测试步骤：提供了每种测试方法的详细步骤和操作指南，以帮助测试人员正确执行测试并获取准确的测试结果。

这些步骤通常包括准备样品、设置仪器设备、执行测试和记录结果等。

测试步骤：提供了每种测试方法的详细步骤和操作指南，以帮助测试人员正确执行测试并获取准确的测试结果。

这些步骤通常包括准备样品、设置仪器设备、执行测试和记录结果等。

4. 数据分析：介绍了如何对测试结果进行数据分析和解读，以评估电子产品的性能和可靠性。

这些分析方法通常包括统计分析、图表展示和趋势分析等。

数据分析：介绍了如何对测试结果进行数据分析和解读，以评估电子产品的性能和可靠性。

这些分析方法通常包括统计分析、图表展示和趋势分析等。

使用建议为了充分发挥IPC-TM-650中文指导手册的作用，以下是一些建议：- 熟悉手册内容：阅读并理解手册中的各种测试方法和指导原则，以确保正确使用和解读测试结果。

IPCTM-650实验方法手册

IPCTM-650实验方法手册IPC TM-650实验方法手册IPC TM-650 Test Methods ManualIPC Member Testing Laboratories ListSection 1.0Reporting and Measurement Analysis Methods Section 2.1Visual T est MethodsSection 2.2Dimensional Test MethodsSection 2.3Chemical Test MethodsSection 2.4Mechanical Test MethodsSection 2.5Electrical Test MethodsSection 2.6Environmental Test MethodsSECTION 1.0 - Reporting and Measurement Analysis Methods1.1Introduction1.2Calibration1.3Ambient Conditions1.4Reporting, General1.5Reporting, Format1.6Numerical Reporting1.7Reporting, Invalid Test Results1.8Measurement Precision Estimation for Binary Data - 1/03Measurement Precision Calculator-Binary DataMeasurement Precision Calculator Users Guide(for use with test method 1.8)1.9 Measurement Precision Estimation for V ariables Data- 1/03Measurement Precision Calculator-V ariable DataMeasurement Precision Calculator Users Guide(for use with test method 1.9)SECTION 2.1 - VISUAL TEST METHODS2.1.1D Microsectioning - 3/982.1.1.1Microsectioning, Ceramic Substrate - 12/872.1.1.2Microsectioning - Semi or Automatic Technique Microsection Equipment (Alternate) - 7/932.1.2A Pinhole Evaluation, Dye Penetration Method - 3/762.1.3A Plated-Through Hole Structure Evaluation - 8/762.1.5A Surface Examination, Unclad and Metal Clad Material - 12/822.1.6B Thickness of Glass Fabric - 12/942.1.6.1Weight of Fabric Reinforcements - 12/942.1.7C Thread Count of Glass Fabric - 12/942.1.7.1Thread Count, Organic Fibers - 12/872.1.8B Workmanship - 12/942.1.9Surface Scratch Examination Metal Clad Foil - 5/862.1.10A Visual Inspection for Undissolved Dicyandiamide - 12/942.1.13A Inspection for Inclusions and V oids in Flexible Printed Wiring Materials - 5/98SECTION 2.2 - DIMENSIONAL TEST METHODS2.2.1A Mechanical Dimensional V erification - 8/972.2.2B Optical Dimensional Verification - 8/972.2.4C Dimensional Stability, Flexible Dielectric Materials - 5/98 2.2.5A Dimensional Inspections Using Mircosections - 8/972.2.6A Hole Size Measurement, Drilled - 8/972.2.7A Hole Size Measurement, Plated - 5/862.2.8Location of Holes - 4/732.2.10A Hole Location and Conductor Location - 12/832.2.12A Thickness of Copper by Weight- 3/762.2.12.1Overall Thickness and Profile Factor of Copper FoilsTreated and Untreated - 9/872.2.12.2Weight and Thickness of Copper Foils with Releasable Carriers - 7/892.2.12.3Weight and Thickness Determination of Copper Foils With Etchable Carriers - 7/892.2.13.1A Thickness, Plating in Holes, Microhm Method - 1/832.2.14Solder Powder Particle Size Distribution - Screen Method for Types 1-4 - 1/952.2.14.1Solder Powder Particle Size Distribution - Measuring Microscope Method - 1/952.2.14.2Solder Powder Particle Size Distribution - Optical Image Analyzer Method--1/952.2.14.3Determination of Maximum Solder Powder Particle Size - 1/95 2.2.15Cable Dimensions (Flat Cable) - 6/792.2.16Artwork Master Evaluation by Use of a Drilled Panel - 12/872.2.16.1Artwork Master Evaluation by Overlay - 12/872.2.17Surface Roughness and Profile of Metallic Foils (Contacting Stylus Technique)- 3/902.2.17A Surface Roughness and Profile of Metallic Foils (Contacting Stylus Technique) - 2/012.2.18Determination of Thickness of Laminates by Mechanical Measurement - 12/942.2.18.1Determination of Thickness of Metallic Clad Laminates, Cross-sectional - 12/942.2.19Measuring Hole Pattern Location-12/872.2.19.1Length, Width and Perpendicularity of Laminate and Prepreg Panels - 12/94 2.2.20Solder Paste Metal Content by Weight - 1/952.2.21Planarity of Dielectrics for High Density Interconnection (HDI) Microvia Technology - 11-98SECTION 2.3 - CHEMICAL TEST METHODS2.3.1Chemical Processing, Suitable Processing Material- 4/732.3.1.1B Chemical Cleaning of Metal Clad Laminates- 5/862.3.2F Chemical Resistance Of Flexible Printed Wiring Materials - 5/98 2.3.3A Chemical Resistance of Insulating Materials- 2/782.3.4B Chemical Resistance, Marking Paints and Inks - 8/972.3.4.2A Chemical Resistance of Laminates, Prepreg and Coated Foil Products, by Solvent Exposure - 12/942.3.4.3Chemical Resistance of Core Materials to Methylene Chloride- 5/86 2.3.5B Density, Insulating Material - 8/972.3.6A Etching, Ammonium Persulfate Method - 7/752.3.7A Etching, Ferric Chloride Method - 7/752.3.7.1A Cupric Chloride Etching Method - 12/942.3.7.2A Alkaline Etching Method - 12/942.3.8A Flammability, Flexible Insulating Materials- 12/822.3.8.1Flammability of Flexible Printed Wiring- 12/882.3.9D Flammability of Prepreg and Thin Laminate - 8/972.3.10B Flammability of Laminate - 12/942.3.10.1Flammability of Soldermask on Printed Wiring Laminate- 8/98 2.3.11Glass Fabric Construction- 4/732.3.13Determination of Acid V alue of Liquid Solder Flux- Potentiometric and Visual Titration Methods- 1/952.3.14Print, Etch, and Plate Test- 4/732.3.15C Purity, Copper Foil or Plating - 8/972.3.16B Resin Content of Prepreg, by Burn-off - 12/942.3.16.1C Resin Content of Prepeg, by Treated Weight--12/942.3.16.2Treated Weight of Prepreg - 12/942.3.17D Resin Flow Percent of Prepreg - 8/972.3.17.1B Resin Flow of Adhesive Coated Films and Unsupported Adhesive Films - 5/98 2.3.17.2B Resin Flow of "No Flow" Prepreg - 8/972.3.18A Gel Time, Prepreg Materials - 4/862.3.19C V olatile Content of Prepreg - 12/942.3.21Plating Quality, Hull Cell Method - 8/972.3.22Copper Protective Coating Quality - 2-782.3.23B Cure (Permanency) Thermally Cured Solder Mask - 2/882.3.23.1A Cure (Permanency) UV Initiated Dry Film Solder Mask - 2/88 2.3.24Porosity of Gold Plating- 2/782.3.24.1Porosity Testing of Gold Electrodeposited on a Nickel Plated Copper Substrate Electrographic Method - 10/852.3.24.2A Porosity of Metallic Coatings on Copper-Based Alloys and Nickel (Nitric Acid V apor Test) - 8/972.3.25B Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants - 8/97---Supersedes 2.3.26 and 2.3.26.12.3.25C Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants by Resistivity of Solvent Extract - 2/012.3.25.1Ionic Cleanliness Testing of Bare PWBs2.3.26A Superseded by Test Method 2.3.252.3.26.1Superseded by Test Method 2.3.252.3.26.2Mobile Ion Content of Polymer Films - 7/952.3.27Cleanliness T est - Residual Rosin - 1/952.3.27.1Rosin Flux Residue Analysis-HPLC Method - 1/952.3.28Ionic Analysis of Circuit Boards, Ion Chromatography Method - 1/95 2.3.29Flammability, Flexible Flat Cable- 11/882.3.30A Solvent pH Determination in Anhydrous Flourocarbon Solvents- 11/81 2.3.31Relative Degree of Cure ofU.V. Curable Material - 2/882.3.32C Flux Induced Corrosion (Copper Mirror Method)- 1/952.3.33C Presence of Halides in Flux, Silver Chromate Method - 1/952.3.34B Solids Content, Flux - 1/952.3.34.1B Percentage of Flux on/in Flux-Coated and/or Flux-Cored Solder - 1/952.3.35B Halide Content, Quantitative (Chloride and Bromide)- 1/95 2.3.35.1Fluorides by Spot Test, Fluxes - Qualitative - 1/952.3.35.2Flouride Concentration, Fluxes - Quantitative--1/952.3.36Acid Acceptance of Chlorinated Solvents- 10/852.3.37B V olatile Content of Adhesive Coated Dielectric Films - 5/98 2.3.38B Surface Organic Contaminant Detection T est - 8/972.3.39B Surface Organic Contaminant Identification Test (Infrared Analytical Method) - 8/972.3.40Thermal Stability - 7/95SECTION 2.4 - MECHANICAL TEST METHODS2.4.1D Adhesion, T ape Testing--8/972.4.1.1B Adhesion, Marking Paints and Inks--11/882.4.1.2Adhesion of Conductors on Hybrid Substrates--12/872.4.1.3Adhesion, Resistors (Hybrid Circuits)--12/872.4.1.4Adhesion, Overglaze (Hybrid Circuits)--12/872.4.1.5A Determination of Heat Transfer--5/952.4.1.6Adhesion, Polymer Coating--7/952.4.2A Ductility of Copper Foil--3/762.4.2.1D Flexural Fatigue and Ductility, Foil--3/912.4.3D Flexural Fatigue, Flexible Printed Wiring Materials--5/98 2.4.3.1C Flexural Fatigue and Ductility, Flexible Printed Wiring--3/912.4.3.2C Flexural Fatigue and Ductility, Flexible Metal-Clad Dielectrics--3/91 2.4.4B Flexural Strength of Laminates (at Ambient Temperature)--12/94 2.4.4.1A Flexural Strength of Laminates (at Elevated Temperature)--12/94 2.4.5Folding Endurance, Flexible Printed Wiring Materials--4/732.4.5.1Flexibility - Conformal Coating2.4.6Hot Oil--4/732.4.7A Machinability, Printed Wiring Materials--7/752.4.8C Peel Strength of Metallic Clad Laminates--12/942.4.8.1Peel Strength, Metal Foil (Keyhole Method for Thin Laminates)--1/862.4.8.2A Peel Strength of Metallic Clad Laminates at Elevated Temperature (Hot Fluid Method)--12/942.4.8.3A Peel Strength of Metallic Clad Laminates at Elevated Temperature (Hot Air Method)--12/942.4.8.4Carrier Release, Thin Copper--1/902.4.9D Peel Strength, Flexible Dielectric Materials--10/882.4.9.1Peel Strength of Flexible Circuits - 11/982.4.9.2Bonding Process - 11/982.4.10Plating Adhesion--4/732.4.11Shear Strength Flexible Dielectric Materials--4/732.4.12A Solderability, Edge Dip Method--6/912.4.13F Solder Float Resistance Flexible Printed Wiring Materials--5/98 2.4.13.1Thermal Stress of Laminates--12/942.4.14Solderability of Metallic Surfaces--4/732.4.14.1Solderability, Wave Solder Method--3/792.4.14.2Liquid Flux Activity, Wetting Balance Method--1/952.4.15A Surface Finish, Metal Foil--3/762.4.16A Initiation T ear Strength, Flexible Insulating Materials--12/822.4.17Tear Strength, Propagation--4/732.4.17.1A Propagation, Tear Strength, Flexible Insulating Materials--12/822.4.18B Tensile Strength and Elongation, Copper Foil--8/802.4.18.1Tensile Strength and Elongation, In-House Plating--8/972.4.18.2Hot Rupture Strength, Foil--7/892.4.18.3Tensile Strength, Elongation, and Modulus--7/952.4.19C Tensile Strength and Elongation, Flexible Printed Wiring Materials--5/98 2.4.20Terminal Bond Strength, Flexible Printed Wiring--4/732.4.21D Land Bond Strength, Unsupported Component Hole--8/972.4.21.1C Bond Strength, Surface Mount Lands Perpendicular Pull Method--5/912.4.22C Bow and Twist (Percentage)--6/992.4.22.1C Bow and Twist-Laminate--5/932.4.22.2Substrate Curvature: Silicon Wafers with Deposited Dielectrics--7/952.4.23Soldering Resistance of Laminate Materials--3/792.4.24C Glass Transition Temperature and Z-Axis Thermal Expansion by TMA--12/94 2.4.24.1Time to Delamination (TMA Method)--12/942.4.24.2Glass Transition Temperature of Organic Films - DMA Method--7/952.4.24.3Glass Transition Temperature of Organic Films - TMA Method--7/952.4.24.4Glass Transition and Modulus of Materials Used in High Density Interconnection (HDI) and Microvias -DMA Method - 11/982.4.24.5Glass Transition Temperature and Thermal Expansion of Materials Used In High Density Interconnection (HDI) and Microvias -TMA Method -11/982.4.25C Glass Transition Temperature and Cure Factor by DSC--12/942.4.26Tape Test for Additive Printed Boards--3/792.4.27.1B Abrasion (Taber Method), Solder Mask and Conformal Coating--1/95 2.4.27.2A Solder Mask Abrasion (Pencil Method)--2/882.4.28B Adhesion, Solder Mask (Non-Melting Metals)--8/972.4.28.1C Adhesion, Solder Resist (Mask), Tape Test Method--3/982.4.29B Adhesion, Solder Mask, Flexible Circuit--2/882.4.30Impact Resistance, Polymer Film--10/862.4.31A Folding, Flexible Flat Cable--4/862.4.32A Fold Temperature Testing, Flexible Flat Cable--4/862.4.33C Flexural Fatigue and Ductility, Flat Cable--3/912.4.34Solder Paste Viscosity - T-Bar Spin Spindle Method (applicable for 300,000 to 1,600,000 Centipose)--1/952.4.34.1Solder Paste Viscosity - T-Bar Spindle Method (Applicable at Less Than 300,000 Centipose)--1/952.4.34.2Solder Paste Viscosity - Spiral Pump Method (Applicable for 300,000 to 1,600,000 Centipose)--1/952.4.34.3Solder Paste Viscosity - Spiral Pump Method (Applicable at Less Than 300,000 Centipose)--1/952.4.34.4Paste Flux Viscosity - T-Bar Spindle Method--1/952.4.35Solder Paste - Slump Test--1/952.4.36B Rework Simulation, Plated-Through Holes for Leaded Components--8/97 2.4.37A Evaluation of Hand Soldering Tools for Terminal Connections--7/912.4.37.1A Evaluation of Hand Soldering Tools for Printed Wiring Board Applications--7/91 2.4.37.2Evaluation of Hand Soldering Tools on Heavy Thermal Loads--7/932.4.38A Prepeg Scaled Flow Testing--6/912.4.39A Dimensional Stability, Glass Reinforced Thin Laminates--2/862.4.40Inner Layer Bond Strength of Multilayer Printed Circuit Boards--10/872.4.41Coefficient of Lintear Thermal Expansion of Electrical Insulating Boards--3/862.4.41.1A Coefficient of Thermal Expansion by the Vitreous Silica (Quartz) Dilatometer Method--8/972.4.41.2Coefficient of Thermal Expansion - Strain Gage Method--8/972.4.41.3In-Plane Coefficient of Thermal Expansion, Organic Films--7/952.4.41.4V olumetric Thermal Expansion Polymer Coatings on Inorganic Substrates--7/95 2.4.42T orsional Strength of Chip Adhesives--2/882.4.42.1High Tempreature Mechanical Strength Retention of Adhesives--3/882.4.42.2Die Shear Strength--2/982.4.42.3Wire Bond Pull Strength--2/982.4.43Solder Paste - Solder Ball Test--1/952.4.44Solder Paste - Tack Test--3/982.4.45Solder Paste - Wetting Test--1/952.4.46Spread Test, Liquid or Extracted Solder Flux, Solder Paste and Extracted Cored Wires or Preforms--1/952.4.47Flux Residue Dryness--1/952.4.48Spitting of Flux-Cored Wire Solder--1/95 2.4.49Solder Pool Test--1/952.4.50Thermal Conductivity, Polymer Films--7/952.4.51Self Shimming Thermally Conductive Adhesives--1/95SECTION 2.5 - ELECTRICAL TEST METHODS2.5.1B Arc Resistance of Printed Wiring Materials--5/862.5.2A Capacitance of Insulating Materials--7/752.5.3B Current Breakdown, Plated Through Holes--8/972.5.4Current Carrying Capacity, Multilayer Printed Wring--4/732.5.4.1A Conductor Temperature Rise Due to Current Changes in Conductors--8/97 2.5.5A Dielectric Constant of Printed Wiring Materials--7/752.5.5.1B Permittivity (Dielectric Constant) and Loss Tangent (Dissipation Factor) of Insulating Material at 1MHz (Contacting Electrode Systems)--5/862.5.5.2A Dielectric Constant and Dissipation Factor of Printed Wiring Board Material--Clip Method--12/872.5.5.3C Permittivity (Dielectric Constant) and Loss Tangent (Dissipation Factor) of Materials (Two Fluid Cell Method)--12/872.5.5.4Dielectric Constant and Dissipation Factor of Printed Wiring Board Material--Micrometer Method--10/852.5.5.5C Stripline Test for Permittivity and Loss Tangent (Dielectric Constant and Dissipation Factor) at X-Band--3/982.5.5.5.1Stripline T est for Complex Relative Permittivity of Circuit Board Materials to 14 GHZ--3/982.5.5.6Non-Destructive Full Sheet Resonance Test for Permittivity of Clad Laminates--5/892.5.5.7Characteristic Impedance and Time Delay of Lines on Printed Boards by TDR--11/922.5.5.8Low Frequency Dielectric Constant and Loss Tangent, Polymer Films--7/95 2.5.5.9Permittivity and Loss Tangent, Parallel Plate, 1MHz to 1.5 GHz--11/982.5.6B Dielectric Breakdown of Rigid Printed Wiring Material--5/862.5.6.1A Dielectric Strength, Polymer Solder Mask and/or Conformal Coatings--2/88 2.5.6.2A Electric Strength of Printed Wiring Material--8/972.5.6.3Dielectric Breakdown V oltage and Dielectric Strength--10/862.5.7C Dielectric Withstanding V oltage, PWB--8/972.5.7.1Dielectric Withstanding V oltage - Polymeric Conformal Coating - 7/002.5.8A Dissipation Factor of Flexible Printed Wiring Material--7/752.5.10A Insulation Resistance, Multilayer Printed Wiring (Between Layers)--12/87 2.5.10.1Insulation Resistivity for Adhesive Interconnection Bonds--11/982.5.11Insulation Resistance, Multilayer Printed Wiring (Within a Layer)--4/732.5.12Interconnection Resistance, Multilayer Printed Wiring--4/732.5.13A Resistance of Copper Foil--3/762.5.14A Resistivity of Copper Foil--8/762.5.15A Guidelines and Test Methods for RFI-EMI Shielding of Flat Cable--10/862.5.16A Shorts, Internal on Multilayer Printed Wiring--11/882.5.17E V olume Resistivity and Surface Resistance of Printed Wiring Materials--5/98 2.5.17.1A V olume and Surface Resistivity of Dielectric Materials--12/942.5.17.2V olume Resistivity of Conductive Resistance Used in High Dentisty Interconnection (HDI) and Microvias, Two-Wire Method--11/982.5.18B Characteristic Impedance Flat Cables (Unbalanced)--7/842.5.19A Propagation Delay of Flat Cables Using Time Domain Reflectometer--7/842.5.19.1A Propagation Delay of Flat Cables Using Time Domain Reflectometer(TDR)--7/842.5.21A Digital Unbalanced Crosstalk, Flat Cable--3/842.5.24Conductor Resistance, Flexible Flat Cable--6/792.5.25A Dielectric Withstand V oltage Flexible Fat Cable--11/852.5.26A Insulation Resistance Flexible Flat Cable--11/852.5.27Surface Insulation Resistance of Raw Printed Wiring Board Material--3/79 2.5.28A Q Resonance, Flexible Printed Wiring Materials--4/882.5.30Balanced and Unbalanced Cable Attenuation Measurements--12/872.5.31Current Leakage (Through Overglaze Films)--12/872.5.32Resistance T est, Plated Through-Holes--12/872.5.33Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools--11/982.5.33.1Measurement of Electrical Overstress from SolderingHand Tools(Ground Measurements)--11/982.5.33.2Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools(Transient Measurements)--11/982.5.33.3Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools(Current Leakage Measurements)--11/982.5.33.4Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools(Shielded Enclosure)--11/98SECTION 2.6 - ENVIRONMENTAL TEST METHODS2.6.1E Fungus Resistance Printed Wiring Materials--8/97 2.6.1.1Fungus Resistance – Conformal Coating --7/002.6.2C Moisture Absorption, Flexible Printed Wiring--5/982.6.2.1A Water Absorption, Metal Clad Plastic Laminates--5/862.6.3E Moisture and Insulation Resistance, Printed Boards--8/972.6.3.1C Moisture and Insulation Resistance-Polymeric Solder Masks and ConformalCoatings--11/982.6.3.1D Moisture and Insulation Resistance - Solder Mask--7/002.6.3.2B Moisture and Insulation Resistance, Flexible Base Dielectric--5/882.6.3.3A Surface Insulation Resistance, Fluxes--1/952.6.3.4A Moisture and Insulation Resistance –Conformal Coating--7/032.6.4A Outgassing, Printed Boards--8/972.6.5C Physical Shock, Multilayer Printed Wiring--8/972.6.6B Temperature Cycling, Printed Wiring Board--12/872.6.7A Thermal Shock and Continuity, Printed Board--8/972.6.7.1Thermal Shock--Polymer Solder Mask Coatings--2/882.6.7.1A Thermal Shock - Conformal Coating--7/002.6.7.2A Thermal Shock, Continuity and Microsection, Printed Board--8/972.6.7.3Thermal Shock - Solder Mask--7/002.6.8D Thermal Stress, Plated Through-Holes--3/982.6.8.1Thermal Stress, Laminate--9/912.6.9A Vibration, Rigid Printed Wiring--8/972.6.9.1Test to Determine Sensitivity of Electronic Assemblies to UltrasonicEnergy--1/952.6.9.2Test to Determine Sensitivity of Electronic Components to UltrasonicEnergy--1/952.6.10A X-Ray (Radiography), Multilayer Printed Wiring Board Test Methods--8/972.6.11B Hydrolytic Stability Solder Mask and/or Conformal Coating--8/982.6.11C Hydrolytic Stability Solder Mask - 7/002.6.11.1Hydrolytic Stability - Conformal Coating - 7/002.6.12Temperature Testing, Flexible Flat Cable--6/792.6.13Assessment of Susceptibility to Metallic Dendritic Growth: Uncoated PrintedWiring--10/852.6.14A Resistance to Electrochemical Migration, Polymer Solder Mask--8/872.6.14C Resistance to Electrochemical Migration, Solder Mask--7/002.6.14.1Electrochemical Migration Resistance Test--9/002.6.15B Corrosion, Flux--1/952.6.16Pressure V essel Method for Glass Epoxy Laminate Integrity--7/852.6.16.1Moisture Resistance of HDIS Under High Temperature and Pressure (PressureV essel)--8/982.6.17Hydrolitic Stability, Flexible Printed Wiring Material--12/822.6.18A Low Temperature Flexibility, Flexible Printed Wiring Materials--7/852.6.19Environmental and Insulation Resistance T est of Hybrid Ceramic MultilayerSubstrate Boards--12/872.6.20A 2.6.20A Superseded by J-STD-020A2.6.21Service Temperature of Flexible Printed Wiring--12/882.6.22Superseded by J-STD-035 (.pdf file)2.6.23Test Procedure for Steam Ager Temperature Repeatability--7/932.6.24Junction Stability Under Environmental Conditions2.6.25Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test: X-Y Axis2.6.26DC Current Induced Thermal Cycling--5/01。

IPC-TM-650中文版新视角

IPC-TM-650中文版新视角1. 简介IPC-TM-650是由国际电子工业协会(IPC)制定的一套关于印刷电路板(PCB)的测试和测量标准。

该标准为PCB制造商、供应商和用户提供了一套全面的测试方法，以确保产品质量、一致性和可靠性。

2. 更新内容2.1 版本差异- IPC-TM-650第1版：主要针对印刷电路板的基本测试方法进行了规范。

- IPC-TM-650第2版：在第一版的基础上增加了关于高频高速印刷电路板的测试方法。

- IPC-TM-650第3版：进一步增加了对三维打印电路板、柔性电路板和刚挠结合电路板的测试方法。

2.2 新增测试方法- 高频高速测试：对于工作在高频和高速条件下的PCB，第2版增加了专门的测试方法，以满足通信、航空航天等领域的需求。

- 三维打印电路板测试：第3版中增加了对三维打印PCB的测试方法，包括尺寸测量、机械性能测试等。

- 柔性电路板和刚挠结合电路板测试：第3版中也增加了对这些新型PCB的测试方法，包括柔韧性、疲劳寿命等指标的测试。

3. 测试方法详解3.1 尺寸测量- 使用高精度的测量工具，如投影仪、激光测距仪等，对PCB 的尺寸进行精确测量。

3.2 电气性能测试- 通过专门的测试仪器，如信号发生器、网络分析仪等，对PCB的电气性能进行测试，包括信号传输、反射、损耗等指标。

3.3 机械性能测试- 通过机械试验机等设备，对PCB的机械性能进行测试，如拉伸强度、弯曲强度等。

3.4 化学性能测试- 通过化学分析方法，对PCB的化学成分、耐腐蚀性等指标进行测试。

4. 应用领域IPC-TM-650标准广泛应用于电子工业，尤其是PCB制造商、供应商和用户。

它可以帮助这些企业确保产品质量，提高竞争力，同时也可以帮助用户选择合适的PCB产品。

5. 总结IPC-TM-650中文版新视角为我们提供了一个全面了解这一标准的途径。

通过深入研究和应用这些测试方法，我们可以更好地保证PCB产品的质量、一致性和可靠性，满足各种应用场景的需求。

IPC-TM-650测试方法规范

IPC-TM-650测试方法规范原创工作组：刚性板测试方法任务组（7-11d）1.0范围本方法使用压敏胶带测定镀层、标记油墨或油漆以及与连接印制板有关的其它材料的附着质量。

2.0适用文件商业产品规格型号（CID）A-A-113压敏胶带3.0试样试生产、检验或生产中印制板，每次鉴定应至少进行三次测试。

4.0器具或材料4.1胶带一卷3M600型宽1/2英寸压敏胶带，或者是除了胶带为透明外，符合（CID）A-A-113规定的1型B级压敏胶带要求的其他胶带。

5.0操作程序5.1测试将一块至少长50mm（2.0英寸）的压敏胶带紧紧贴在测试区域的表面上，排除压敏胶带下的空气。

压贴胶带和揭撕胶带之间的时间应少于1分钟。

与测试区域大致呈垂直（直角），迅速施加拉力，撕起胶带。

每次测试均应使用未使用过的胶带。

5.2鉴定目视检查胶带和测试区域，是否有任何部分被撕掉的痕迹。

5.3报告报告应说明测试中是否有材料被撕掉的痕迹。

第1页共31页6.0注6.1如果镀层突沿断裂（碎屑）并附着在胶带上，这只是突沿断裂的痕迹，而不能证明附着力不合格。

6.2如果测试表面有杂质（油、脂等），则可能影响测试结果。

注：本测试方法规范中所适用的材料是IPC技术委员会自行而定的，只是建议性的，使用与否或适用与否完全自定。

IPC对于这种材料的使用、应用或适用概不负责。

使用人还应完全负责保护自己，避免因侵犯专利权而遭受索赔或承担责任。

本测试方法规范中所提到的设备，仅供使用人参考，并不意味着是IPC所指定的设备。

主题：挠性敷金属介质的弯曲疲劳和延展性测定制定日期：1991年3月修订版本：C原创工作组：不适用1范围本测试方法用于测定敷金属层在给定弯曲半径条件下的弯曲疲劳寿命、弯曲疲劳特性和拉伸断裂后的延展变形百分数。

注：当铜箔试样的几何形状和尺寸使得拉伸和断裂测试不适合延展度测定时，可以使用疲劳测试的方法间接测定铜箔的延展度。

注：测试处理可能改变金属导线原有的机械特性。

IPC-TM-650测试方法手册-得迈斯仪器

IPC-TM-650 测试方法手册编号：2.6.26目的：直流热循环测试生成日期：99.111.0 概述：此项测试测量PCB板通孔孔壁和孔和内层连接在热循环下的电阻的变化，应用特定设计的测试COUPON进行相应的测试。

该测试技术通过在特定的科邦的内层和通孔的连接回路上通3分钟的直流电，使被测COUPON测试区的温度升温至设定的温度，该温度略高于生产材料的Tg温度。

测试采用直流的通断使测试COUPON从室温达到设定温度，在温度变化下对被测COUPON进行抗疲劳测试，加速潜在问题的发生。

测试通过的循环测试为生产出成品的性能决定。

详细的测试信息请见6.0。

2.0 应用文档2.1 IPC-TM-650 2.1.1 微切片制作2.2 IPC-TM-650 2.1.1.2 微切片制作－半自动/自动技术3.0 测试样件典型的测试COUPON如图一所示。

4.0 仪器或材料4.1 内层连接应力测试系统（IST）如6.04.2 四线2.54mm（0.1inch）公头连接器（参见MOLEX 2241－4042）4.3 Sn60Pb40或Sn63Pb37焊料4.4 阻焊剂4.5 电烙铁4.6 万用表－可选4.7 热影仪－可选5.0 程序5.1 测试样件准备5.1.1 在COUPON的第一面左右两端分别在0.040inch孔径中焊接上4个公头连接器，不能出现焊接不良即焊锡需灌满通孔。

5.1.2 由于测试前需进行预处理，故在COUPON安装入IST测试区前需使被测COUPON的温度降低到室温（降温过程大概需要10分钟）。

5.2 IST测试程序5.2.1 将测试COUPON 安装入IST 设备测试箱内5.2.3 输入数据文件名和启动预测试循环处理。

当预测试循环结束后，IST 测试系统开始对被测COUPON 进行热循环测试。

IST 测试过程中将对孔铜和孔壁与内层连接之间的电阻变化进行监控，并且记录各个COUPON 的测试表现资料。

IPC-TM-650中文版详解

IPC-TM-650中文版详解IPC-TM-650是国际电子连接器委员会（IPC）发布的测试方法标准，用于评估电子连接器和电子组件的性能和可靠性。

本文将对IPC-TM-650中文版进行详细解析。

1. 简介IPC-TM-650是电子连接器行业的权威标准，提供了一套标准化的测试方法，用于评估电子连接器和电子组件的各项性能指标。

该标准的中文版对于中国的电子连接器制造商和使用者具有重要意义。

2. 测试方法IPC-TM-650中文版包含了多种测试方法，涵盖了从材料性能到组件可靠性的各个方面。

其中一些常见的测试方法包括：2.1 材料测试- 导电性测试：用于评估导电材料的电阻和电导率。

- 热膨胀系数测试：用于测量材料在温度变化时的膨胀或收缩程度。

2.2 连接器测试- 插拔力测试：用于评估连接器插拔时所需的力度。

- 电气性能测试：包括电阻、绝缘电阻和耐压等电性能指标的测试。

2.3 可靠性测试- 振动测试：模拟连接器在振动环境下的可靠性表现。

- 盐雾腐蚀测试：评估连接器在腐蚀环境下的耐久性。

3. 标准应用IPC-TM-650中文版的应用范围广泛，适用于电子连接器和电子组件的制造、测试和使用过程。

该标准的主要应用包括：- 产品设计和开发：通过标准化的测试方法，评估和验证产品的性能和可靠性。

- 生产质量控制：作为生产过程中的参考标准，确保产品符合规定的性能指标。

- 故障分析和改进：通过测试结果，分析产品故障原因，并提出改进措施。

4. 注意事项在使用IPC-TM-650中文版时，需要注意以下几点：- 确保使用最新版本的标准，以保持与行业最新要求的一致性。

- 严格按照测试方法的要求进行测试，以确保测试结果的准确性和可比性。

- 在解读测试结果时，需要结合产品的具体要求和应用环境进行评估。

结论IPC-TM-650中文版是一份重要的测试方法标准，对于评估电子连接器和电子组件的性能和可靠性具有重要意义。

通过严格遵循标准的要求，可以提高产品的质量和可靠性，满足市场需求。

IPC-TM650助焊剂电化学迁移、铜镜腐蚀、铜板腐蚀、绝缘阻抗测试方法

電遷化學移測試1 目的：助焊劑殘留在印刷電路板上，接觸高溫高濕的環境，是否會有電遷移發生。

2 測試標準：IPC-TM-650 2.6.14.13 測試儀器：梳型電路板（0.318MM線寬0.318MM間距）、恒溫恒濕箱、高電阻計、去離子水、軟毛刷、乾燥器、異丙醇、穩定10VDC電壓的電源供應器，誤差範圍±10%4測試方法:℃的焊料槽上飄浮3s4.1 分別將0.3mL焊劑試樣均勻滴加在製備的三塊試件上，並在235＋5(有線路面向下)。

4.2將恒溫恒濕箱設定至65℃±3.5℃、濕度85.5±3.5，保持96小時。

以電壓100VDC量測並記錄電阻值量測的端點分別為1-2 2-3 3-4 4-5，其中端點2，4代表同一電性，端點1,3,5代表另一電性。

4.3 將測試版的電路連接在電源供應器，電壓為10VDC。

施加電壓的正負極與測試電壓的正負極相同.4.4繼續潮熱500小時後，以電壓100VDC量測並記錄電阻值。

量測的端點分別為1-2 2-3 3-4 4-5.5 判定標準：5.1IR 500H≥IR 96H/10。

5.2電極間的電遷移不能超過間距的20%。

5.3 無腐蝕現象，允許梳形電極的一級有輕微變色。

銅鏡腐蝕1 目的：利用銅鏡腐蝕是否有透光或顏色消失來檢測助焊劑對鍍層的銅鏡的侵蝕性。

2 適用範圍：適用於公司成品/原材料的檢驗作業。

3 職責：品質部檢驗員負責執行檢驗作業。

4 測試儀器：異丙醇（99%）、銅鏡、去離子水、恒溫恒濕箱。

5 方法：銅鏡準備：將純銅真空沉積在3mm*30mm-3600mm的清潔光學玻璃皿上。

形成銅鏡。

銅模厚度應均勻，用光電分光計測量時，允許有波長為5000A的垂直入射光透5%-15%。

在良好的光線下檢查銅膜上不得有氧化膜和任何損傷。

注：為防止銅鏡氧化，應將銅鏡貯放在真空乾燥器中。

試驗步驟：將大約0.05ml的被測焊劑和0.05ml的標準焊劑（將符合GB8145特技固體松香溶于無水乙醇或異丙醇中，並使松香的品質為25%）相領滴在同一塊銅鏡表面上（滴管不得接觸銅鏡，兩種焊劑不得相連），共做3塊試樣。

IPC-TM-650中文版

IPC-TM-650中文版标准概述IPC-TM-650是一本详细描述了各种电子连接器和相关产品的测试方法的标准。

它涵盖了多个测试领域，包括机械性能、电气性能、环境适应性、可靠性和可持续性等。

该标准的目的是提供一套统一的测试方法，以便制造商和用户能够在同一标准下进行测试和评估。

标准内容IPC-TM-650标准的内容非常丰富，其中包括了大量的测试方法和指导。

以下是该标准的一些主要内容：1. 机械性能测试：包括插拔力测试、插座接触力测试、挤压力测试等，旨在评估连接器的机械强度和稳定性。

机械性能测试：包括插拔力测试、插座接触力测试、挤压力测试等，旨在评估连接器的机械强度和稳定性。

2. 电气性能测试：包括接触电阻测试、绝缘电阻测试、电气连通性测试等，用于评估连接器的电气性能和稳定性。

电气性能测试：包括接触电阻测试、绝缘电阻测试、电气连通性测试等，用于评估连接器的电气性能和稳定性。

3. 环境适应性测试：包括高温、低温、湿热和振动等环境条件下的测试，以评估连接器在不同环境下的可靠性和适应性。

环境适应性测试：包括高温、低温、湿热和振动等环境条件下的测试，以评估连接器在不同环境下的可靠性和适应性。

4. 可靠性测试：包括寿命测试、重复使用测试、耐腐蚀性测试等，用于评估连接器的长期可靠性和耐久性。

可靠性测试：包括寿命测试、重复使用测试、耐腐蚀性测试等，用于评估连接器的长期可靠性和耐久性。

5. 可持续性测试：包括可焊性测试、可清洗性测试等，用于评估连接器在制造过程中的可持续性和易用性。

可持续性测试：包括可焊性测试、可清洗性测试等，用于评估连接器在制造过程中的可持续性和易用性。

标准应用IPC-TM-650标准广泛应用于电子制造行业，特别是在连接器制造和使用领域。

制造商可以使用该标准来测试和评估他们的产品，以确保其符合质量和可靠性要求。

用户可以参考该标准来选择和采购符合要求的连接器产品。

总之，IPC-TM-650标准是电子制造行业中一项重要的测试方法标准。

电路板防潮披覆剂湿气绝缘电阻测试 IPC-TM650

电路板防潮披覆剂湿气绝缘电阻测试IPC-TM-650 2.6.3.1美国伊利诺斯、北布鲁克、檀香路2215号，连接与封装电子电路协会（IPC）邮编：60062-61351 范围本测试方法用于确定电路板上所涂电路板防潮披覆剂分别在两个温、湿度条件下的水分和绝缘电阻。

其中一个条件用于T级产品衡量，另一个条件用于H级产品衡量。

两个等级使用不同的的电气测量方法。

原材料鉴定测试在指定的梳型电路板上进行，生产质量测试在标准的”Y”型电路板上进行。

2 参考文件J-STD-004 焊剂要求IPC-A-600 印刷电路板可接受性3 测试样品3.1 IPC-B-25梳形电路板3.2 ‘‘Y’’形电路板，板上电路线宽为0.6mm/线间距为0.6mm或最小间距，取最小。

4 测试仪器4.1 一个干净的测试箱：能对环境温度和湿度进行编程和记录。

温度可从25°C ± 2°C最低可升至65°C ±2°C，相对湿度从90%最低可升至98%。

4.2 电源：能够长时间提供100VDC±10%的偏置电压。

4.3 测试电压为100VDC的高阻表（1012欧姆或以上）4.4 J-STD-004水白焊剂型RO-L1(松香卤化物低于0.5%)4.5 干燥炉，温度至少能维持在120°C5 测试5.1 环境条件T级和H级：温度 25°C +2, -5°C，相对湿度 40% - 50%5.2 测试条件5.2.1 T级：温度65°C ± 2°C，相对湿度90% ± 3%, 无偏置电压，静态，24小时5.2.2 H级：温度25 - 65°C ± 2°C，相对湿度90% -5 +3%，50VDC偏置，循环测试，623天5.3 样品准备5.3.1 选取性能良好、稳定（参数恒定不变），非污染性的测试样品是至关重要的。

ipc-tm-650中文

IPC-TM-650 实验方法手册目·录Section 目视检测方法 Visual Test Methods手动微切片法陶瓷物质金相切片半自动或全自动微切片设备针孔评估，染色渗透法镀通孔结构评估未覆和覆金属材料表面检查玻纤厚度玻璃纤维的重量玻璃纤维的纤维数量纤维数计算，有机纤维工艺铜箔表面刮伤检验不溶解的双氰胺目视检验绕性印制电路材料内含物和空洞的检验物理量纲测试方法 Dimensional Test Methods外观尺寸确认目视检测尺寸导体边界清晰度测量介电质尺寸稳定性和柔韧性钻孔孔径的测量镀通孔孔径的测量孔的位置孔位和线路位置连接焊盘重合度【层与层之间】重量方法测定铜的厚度处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素剥离载体后铜箔重量和厚度可蚀刻载体铜箔重量和厚度测量孔内镀层厚度锡粉颗粒尺寸分配-对于类型1-4使用屏幕方法锡粉颗粒尺寸-使用显微镜测试方法锡粉颗粒尺寸-光学图片分析器方法最大锡粉颗粒的定义电线尺寸（扁平的线路）用钻孔样板来评估底片透明图评估原图底片金属箔表面粗糙度和轮廓（触针法）金属箔表面粗糙度和外观（触针法）机械法测量基材板厚度切片测定基材覆铜厚度测量图形孔位剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度化学量纲测试方法 Chemical Test Methods覆金属铜箔层压板的化学清洗层压板、半固化片及涂胶箔产品的耐药品性（暴露于溶剂）基材的耐化学性（耐二氯甲烷）过硫酸铵蚀刻法氯化铁蚀刻法氯化铜蚀刻法印制线路板用材料的燃烧性印制线路板用层压板的燃烧性玻璃布结构印制、蚀刻、电镀测试铜箔或镀层的纯度半固化的树脂含量（灼烧法）半固化片的树脂含量（称重法）上胶后的半固化重量半固化片的数值流动百分度不流动”半固化片的树脂流动度半固化片的凝胶化时间半固化片的挥发物含量铜箔保护涂层质量热固性防旱的（耐久性）固化测试UV诱发的干膜阻焊剂的固化（耐久性）溶剂萃取的电阻率表面污染物的离子检测（动态法）.固化物料的固化程度表面有机污染物的检测方法（企业内）表面有机污染物的检测方法（红外分析法）机械测试方法 Mechanical Test Methods 镀层附着力文字油墨附着力加工转移测定铜箔的弯曲疲劳和延展性层压板的弯曲强度（室温下）层压板的弯曲强度（高温下）热油冲击印制电路材料的加工性覆金属箔板的剥离强度。

pcb可靠性测试标准IPC650是什么

pcb可靠性测试标准IPC650是什么PCB的IPC标准是什么印刷电路研究所成立于1957年，有6家印刷电路板制造商。

1977年，许多电子公司与工控机联合起来，以实现电子电路的互连和封装。

1998年，IPC协会创建了一个“连接电子工业协会”的口号，以获得认可。

1978年，印刷电路世界大会（PCWC）与世界各地的印刷电路线路委员会（PWB）协会联合，发起人包括IPC、EPIC、ICT和印刷电路集团IMF。

IPC拥有10000多个讲师证书、125000名工程师、操作员、买方和检查员，开展了一项基于IPC-a-610B和IPC-a-610的认证和培训计划，接受电子组件和网站.本文介绍了PCB中使用的IPC标准和IPC标准。

IPC的标准是什么？IPC代表“印刷电路研究所”，属于电子互连行业的贸易。

IPC正式提供与PCB相关的标准，现在也被称为连接电子工业的协会。

IPC 是一个由4000多家公司组成的国际性行业，参与印制电路板和组件的使用、指定和设计，包括先进微电子、军事应用、航空航天、汽车工业、计算机、工业和医疗设备，电信业等。

IPC标准树与PCB设计、生产工艺、电子组装等相关，以达到高可靠性、高质量、高性能、满足用户规范的目的。

这些是PCB的树，如下所示。

印刷电路协会印制电路板标准为了安全、可靠和高性能，这些是PCB相关产品所必需的。

必须在整个生产过程中保持质量、注意力和承诺。

为了满足用户/客户的规范和期望，许多PCB生产行业使用这些标准来保持一致性、高可靠性、高质量和承诺。

这些也有助于在许多方面改善PCB产品的工艺。

PCB 生产过程中的IPC标准要求获得高质量和高可靠性的终产品控制。

改善与许多员工和供应商的沟通降低成本提高声誉，创造新机遇为了使用这些PCB标准，用户需要知道IPC提供的术语，这反过来有助于沟通和购买其标准。

IPC标准中的术语包括：验收测试：根据用户或买方或卖方的要求，检查产品是否合格。

IPC-TM-650中文解读

IPC-TM-650中文解读1. 简介IPC-TM-650是由国际电子工业协会(IPC)制定的一套关于印刷电路板(PCB)的测试和测量标准。

该标准为PCB生产过程中的质量控制和性能评估提供了详细的要求和测试方法。

2. 范围IPC-TM-650标准适用于所有类型的印刷电路板，包括单层、双层、多层以及刚性、柔性、刚柔结合的PCB。

该标准涵盖了从原材料到成品板的全过程测试和测量，包括物理、电气和功能测试。

3. 引用标准在解读IPC-TM-650标准时，以下相关标准也是需要参考的：- IPC-4101：印刷电路板材料规范- IPC-4552：刚性印刷电路板的设计、测试和安装指南- IPC-6012：高密度互连印刷电路板的设计、制造和测试4. 测试方法IPC-TM-650标准中包含了多种测试方法，以下列举了一些主要的测试项目：4.1 物理测试- 尺寸测量：包括板材尺寸、孔径大小、线路宽度等- 外观检查：检查PCB表面是否有划痕、气泡等缺陷- 铜层厚度测量：采用微米计、厚度计等仪器测量铜层的厚度- 介质层厚度测量：使用超声波测厚仪等设备测量介质层的厚度4.2 电气测试- 绝缘电阻测试：测量PCB表面的绝缘电阻，以确保电气性能的安全可靠- 抗拉强度测试：检测PCB在生产过程中和实际应用中能承受的最大拉力- 抗剥强度测试：测量PCB在焊接过程中，焊点处的焊料能否牢固地附着在铜箔上4.3 功能测试- 线路连通性测试：采用飞线测试、自动光学检测(AOI)等方法，检查PCB的线路是否连通- 信号完整性测试：测量PCB在高速信号传输时的信号质量，以确保数据的稳定传输5. 结论IPC-TM-650标准为PCB行业提供了一套完整的测试和测量方法，旨在确保PCB产品的质量、可靠性和性能。

生产商可以通过遵循该标准，对PCB产品的各个环节进行严格把控，从而提高产品质量，满足客户需求。

ipc-tm-650中文

目·录Section 目视检测方法 Visual Test Methods手动微切片法陶瓷物质金相切片半自动或全自动微切片设备针孔评估，染色渗透法镀通孔结构评估未覆和覆金属材料表面检查玻纤厚度玻璃纤维的重量玻璃纤维的纤维数量纤维数计算，有机纤维工艺铜箔表面刮伤检验不溶解的双氰胺目视检验绕性印制电路材料内含物和空洞的检验物理量纲测试方法 Dimensional Test Methods外观尺寸确认目视检测尺寸导体边界清晰度测量介电质尺寸稳定性和柔韧性钻孔孔径的测量镀通孔孔径的测量孔的位置孔位和线路位置连接焊盘重合度【层与层之间】重量方法测定铜的厚度处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素剥离载体后铜箔重量和厚度可蚀刻载体铜箔重量和厚度测量孔内镀层厚度锡粉颗粒尺寸分配-对于类型1-4使用屏幕方法锡粉颗粒尺寸-使用显微镜测试方法锡粉颗粒尺寸-光学图片分析器方法最大锡粉颗粒的定义电线尺寸（扁平的线路）用钻孔样板来评估底片透明图评估原图底片金属箔表面粗糙度和轮廓（触针法）金属箔表面粗糙度和外观（触针法）机械法测量基材板厚度切片测定基材覆铜厚度测量图形孔位剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度化学量纲测试方法 Chemical Test Methods覆金属铜箔层压板的化学清洗层压板、半固化片及涂胶箔产品的耐药品性（暴露于溶剂）基材的耐化学性（耐二氯甲烷）过硫酸铵蚀刻法氯化铁蚀刻法氯化铜蚀刻法印制线路板用材料的燃烧性印制线路板用层压板的燃烧性玻璃布结构印制、蚀刻、电镀测试铜箔或镀层的纯度半固化的树脂含量（灼烧法）半固化片的树脂含量（称重法）上胶后的半固化重量半固化片的数值流动百分度不流动”半固化片的树脂流动度半固化片的凝胶化时间半固化片的挥发物含量铜箔保护涂层质量热固性防旱的（耐久性）固化测试UV诱发的干膜阻焊剂的固化（耐久性）溶剂萃取的电阻率表面污染物的离子检测（动态法）.固化物料的固化程度表面有机污染物的检测方法（企业内）表面有机污染物的检测方法（红外分析法）机械测试方法 Mechanical Test Methods镀层附着力文字油墨附着力加工转移测定铜箔的弯曲疲劳和延展性层压板的弯曲强度（室温下）层压板的弯曲强度（高温下）热油冲击印制电路材料的加工性覆金属箔板的剥离强度。

IPC-TM-650中文版

IPC-TM-650中文版1. 概述IPC-TM-650中文版是基于原版IPC-TM-650标准，针对中文用户的使用习惯进行翻译和适配的版本。

它主要用于指导印刷电路板(PCB)制造商在生产过程中进行质量控制和测试，以确保产品质量和性能符合客户要求。

2. 主要特性1. 语言本地化：全中文界面，方便中文用户阅读和使用。

2. 功能完整：保留了原版IPC-TM-650的所有功能和要求。

3. 易于理解：针对中文用户的使用习惯，对部分术语和描述进行了优化和解释。

3. 使用方法3.1 准备工作在开始使用IPC-TM-650中文版之前，请确保以下准备工作已完成：1. 软件安装：确保已安装IPC-TM-650中文版所需的相关软件。

2. 用户培训：建议对相关人员进行IPC-TM-650中文版的使用培训，以确保正确理解和应用标准。

3.2 文件操作1. 打开文件：双击IPC-TM-650中文版的文件，即可打开。

2. 浏览内容：通过目录导航或搜索功能，快速定位到所需章节或内容。

3. 查阅附录：附录中提供了相关术语的定义、示例和参考资料，方便用户查阅和理解。

3.3 应用实践1. 质量控制：根据标准要求，对生产过程中的各个环节进行质量控制。

2. 测试与评估：按照IPC-TM-650中文版的要求，进行相关测试，并对测试结果进行评估。

3. 持续改进：根据测试结果和客户反馈，不断优化生产工艺，提高产品质量。

4. 注意事项1. 版本更新：定期关注IPC-TM-650中文版的更新，以确保使用的是最新版本。

2. 遵循标准：在实际生产过程中，应严格按照IPC-TM-650中文版的要求进行操作，确保产品质量。

3. 培训与交流：鼓励内部培训和行业交流，提高员工对IPC-TM-650中文版的使用能力和应用水平。

5. 结语IPC-TM-650中文版的发布，为中文用户提供了更加便捷、高效的PCB质量控制和测试标准。

通过遵循本文档的指导，我们相信您的生产过程将更加规范、产品质量将不断提升，满足客户的更高要求。

ipc tm650标准

ipc tm650标准IPC（Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits）TM650是电子行业的一项重要标准，用于测试和评估电子制造过程中的材料和元件的可靠性和性能。

本文将探讨IPC TM650标准的背景、内容以及其在电子行业中的应用。

一、IPC TM650标准的背景IPC TM650标准是国际电子组装行业协会在20世纪60年代开发的测试方法和参考数据手册。

这一标准为电子制造过程中的测试提供了准确、可靠的方法，并可用于评估材料和元件的性能。

随着技术的发展和需求的变化，IPC TM650标准不断进行更新，确保其与时俱进。

二、IPC TM650标准的内容IPC TM650标准涵盖了多个方面的测试和评估方法，主要包括以下几个方面：1. 物理性能测试：包括材料的硬度、密度、热膨胀系数等物理性能的测试。

这些测试对于选择适当的材料和确保其物理性能符合要求至关重要。

2. 热性能测试：包括材料和元件的热导率、热电导率、热膨胀系数等热性能的测试。

这些测试对于设计和制造高温环境下可靠的电子设备至关重要。

3. 机械性能测试：包括材料和元件的拉伸强度、抗撕裂性、耐磨性等机械性能的测试。

这些测试对于评估材料和元件的可靠性和耐久性至关重要。

4. 电学性能测试：包括材料的电阻率、介电常数、电容率等电学性能的测试。

这些测试对于确保电子设备的电气性能符合要求至关重要。

5. 腐蚀性能测试：包括材料和元件在不同的环境条件下的腐蚀性能测试。

这些测试有助于评估材料和元件在恶劣环境下的可靠性。

三、IPC TM650标准在电子行业中的应用IPC TM650标准在电子行业中具有广泛的应用，它为制造商、供应商和客户提供了可靠的测试方法和参考数据，帮助他们评估材料和元件的可靠性和性能。

以下是IPC TM650标准的一些典型应用场景：1. 材料选择和评估：IPC TM650标准提供了一系列可靠的测试方法，制造商可以利用这些方法对不同材料进行测试和评估，并选择最适合其产品需求的材料。

IPC TM-650实验方法手册

IPC TM-650实验方法手册IPC TM-650 Test Methods ManualIPC Member Testing Laboratories ListSection 1.0Reporting and Measurement Analysis Methods Section 2.1Visual Test MethodsSection 2.2Dimensional Test MethodsSection 2.3Chemical Test MethodsSection 2.4Mechanical Test MethodsSection 2.5Electrical Test MethodsSection 2.6Environmental Test MethodsSECTION 1.0 - Reporting and Measurement Analysis Methods1.1Introduction1.2Calibration1.3Ambient Conditions1.4Reporting, General1.5Reporting, Format1.6Numerical Reporting1.7Reporting, Invalid Test Results1.8Measurement Precision Estimation forBinary Data - 1/03Measurement Precision Calculator-Binary DataMeasurement Precision CalculatorUsers Guide(for use with test method 1.8)1.9Measurement Precision Estimation for Variables Data - 1/03Measurement Precision Calculator-Variable DataMeasurement Precision Calculator Users Guide(for use with test method 1.9)SECTION 2.1 - VISUAL TEST METHODS2.1.1D Microsectioning - 3/982.1.1.1Microsectioning, Ceramic Substrate - 12/872.1.1.2Microsectioning - Semi or Automatic TechniqueMicrosection Equipment (Alternate) - 7/932.1.2A Pinhole Evaluation, Dye Penetration Method - 3/76 2.1.3A Plated-Through Hole Structure Evaluation - 8/762.1.5A Surface Examination, Unclad and Metal CladMaterial - 12/822.1.6B Thickness of Glass Fabric - 12/942.1.6.1Weight of Fabric Reinforcements - 12/942.1.7C Thread Count of Glass Fabric - 12/942.1.7.1Thread Count, Organic Fibers - 12/872.1.8B Workmanship - 12/942.1.9Surface Scratch Examination Metal Clad Foil - 5/862.1.10A Visual Inspection for Undissolved Dicyandiamide -12/942.1.13A Inspection for Inclusions and Voids in FlexiblePrinted Wiring Materials - 5/98SECTION 2.2 - DIMENSIONAL TEST METHODS2.2.1A Mechanical Dimensional Verification - 8/972.2.2B Optical Dimensional Verification - 8/972.2.4C Dimensional Stability, Flexible DielectricMaterials - 5/982.2.5A Dimensional Inspections Using Mircosections -8/972.2.6A Hole Size Measurement, Drilled - 8/972.2.7A Hole Size Measurement, Plated - 5/862.2.8Location of Holes - 4/732.2.10A Hole Location and Conductor Location - 12/83 2.2.12A Thickness of Copper by Weight- 3/762.2.12.1Overall Thickness and Profile Factor of Copper FoilsTreated and Untreated - 9/872.2.12.2Weight and Thickness of Copper Foilswith Releasable Carriers - 7/892.2.12.3Weight and Thickness Determination of Copper FoilsWith Etchable Carriers - 7/892.2.13.1A Thickness, Plating in Holes, Microhm Method -1/832.2.14Solder Powder Particle Size Distribution- Screen Method for Types 1-4 - 1/952.2.14.1Solder Powder Particle Size Distribution- Measuring Microscope Method - 1/952.2.14.2Solder Powder Particle Size Distribution -Optical Image Analyzer Method--1/952.2.14.3Determination of Maximum Solder PowderParticle Size - 1/952.2.15Cable Dimensions (Flat Cable) - 6/792.2.16Artwork Master Evaluation by Use of a DrilledPanel - 12/872.2.16.1Artwork Master Evaluation by Overlay - 12/872.2.17Surface Roughness and Profile of Metallic Foils(Contacting Stylus Technique)- 3/902.2.17A Surface Roughness and Profile of Metallic Foils(Contacting Stylus Technique) - 2/012.2.18Determination of Thickness of Laminates byMechanical Measurement - 12/942.2.18.1Determination of Thickness of Metallic Clad Laminates,Cross-sectional - 12/942.2.19Measuring Hole Pattern Location-12/872.2.19.1Length, Width and Perpendicularity of Laminateand Prepreg Panels - 12/942.2.20Solder Paste Metal Content by Weight - 1/952.2.21Planarity of Dielectrics for High Density Interconnection (HDI) Microvia Technology - 11-98SECTION 2.3 - CHEMICAL TEST METHODS2.3.1Chemical Processing, Suitable ProcessingMaterial- 4/732.3.1.1B Chemical Cleaning of Metal Clad Laminates-5/862.3.2F Chemical Resistance Of Flexible Printed WiringMaterials - 5/982.3.3A Chemical Resistance of Insulating Materials-2/782.3.4B Chemical Resistance, Marking Paints and Inks -8/97Chemical Resistance of Laminates, Prepreg and2.3.4.2A Coated Foil Products, by Solvent Exposure -12/942.3.4.3Chemical Resistance of Core Materials toMethylene Chloride- 5/862.3.5B Density, Insulating Material - 8/972.3.6A Etching, Ammonium Persulfate Method - 7/75 2.3.7A Etching, Ferric Chloride Method - 7/752.3.7.1A Cupric Chloride Etching Method - 12/942.3.7.2A Alkaline Etching Method - 12/942.3.8A Flammability, Flexible Insulating Materials-12/822.3.8.1Flammability of Flexible Printed Wiring- 12/882.3.9D Flammability of Prepreg and Thin Laminate -8/972.3.10B Flammability of Laminate - 12/942.3.10.1Flammability of Soldermask on Printed WiringLaminate- 8/982.3.11Glass Fabric Construction- 4/732.3.13Determination of Acid Value of Liquid Solder Flux- Potentiometric and Visual Titration Methods- 1/952.3.14Print, Etch, and Plate Test- 4/732.3.15C Purity, Copper Foil or Plating - 8/972.3.16B Resin Content of Prepreg, by Burn-off - 12/942.3.16.1C Resin Content of Prepeg, by Treated Weight--12/942.3.16.2Treated Weight of Prepreg - 12/942.3.17D Resin Flow Percent of Prepreg - 8/972.3.17.1B Resin Flow of Adhesive Coated Films andUnsupported Adhesive Films - 5/982.3.17.2B Resin Flow of "No Flow" Prepreg - 8/972.3.18A Gel Time, Prepreg Materials - 4/862.3.19C Volatile Content of Prepreg - 12/942.3.21Plating Quality, Hull Cell Method - 8/972.3.22Copper Protective Coating Quality - 2-782.3.23B Cure (Permanency) Thermally Cured Solder Mask- 2/882.3.23.1A Cure (Permanency) UV Initiated Dry Film SolderMask - 2/882.3.24Porosity of Gold Plating- 2/782.3.24.1Porosity Testing of Gold Electrodeposited on a Nickel Plated Copper Substrate Electrographic Method - 10/852.3.24.2A Porosity of Metallic Coatings on Copper-BasedAlloys and Nickel (Nitric Acid Vapor Test) - 8/972.3.25B Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants - 8/97---Supersedes 2.3.26 and 2.3.26.12.3.25C Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants by Resistivity of Solvent Extract -2/012.3.25.1Ionic Cleanliness Testing of Bare PWBs2.3.26A Superseded by Test Method 2.3.252.3.26.1Superseded by Test Method 2.3.252.3.26.2Mobile Ion Content of Polymer Films - 7/952.3.27Cleanliness Test - Residual Rosin - 1/952.3.27.1Rosin Flux Residue Analysis-HPLC Method - 1/952.3.28Ionic Analysis of Circuit Boards, IonChromatography Method - 1/952.3.29Flammability, Flexible Flat Cable- 11/882.3.30A Solvent pH Determination in AnhydrousFlourocarbon Solvents- 11/812.3.31Relative Degree of Cure of U.V. Curable Material- 2/882.3.32C Flux Induced Corrosion (Copper Mirror Method)-1/952.3.33C Presence of Halides in Flux, Silver ChromateMethod - 1/952.3.34B Solids Content, Flux - 1/952.3.34.1B Percentage of Flux on/in Flux-Coated and/orFlux-Cored Solder - 1/952.3.35B Halide Content, Quantitative (Chloride andBromide)- 1/952.3.35.1Fluorides by Spot Test, Fluxes - Qualitative -1/952.3.35.2Flouride Concentration, Fluxes - Quantitative--1/952.3.36Acid Acceptance of Chlorinated Solvents- 10/852.3.37B Volatile Content of Adhesive Coated DielectricFilms - 5/982.3.38B Surface Organic Contaminant Detection Test -8/972.3.39B Surface Organic Contaminant Identification Test(Infrared Analytical Method) - 8/972.3.40Thermal Stability - 7/95SECTION 2.4 - MECHANICAL TEST METHODS2.4.1D Adhesion, Tape Testing--8/972.4.1.1B Adhesion, Marking Paints and Inks--11/882.4.1.2Adhesion of Conductors on Hybrid Substrates--12/872.4.1.3Adhesion, Resistors (Hybrid Circuits)--12/872.4.1.4Adhesion, Overglaze (Hybrid Circuits)--12/872.4.1.5A Determination of Heat Transfer--5/952.4.1.6Adhesion, Polymer Coating--7/952.4.2A Ductility of Copper Foil--3/762.4.2.1D Flexural Fatigue and Ductility, Foil--3/912.4.3D Flexural Fatigue, Flexible Printed WiringMaterials--5/982.4.3.1C Flexural Fatigue and Ductility, Flexible PrintedWiring--3/912.4.3.2C Flexural Fatigue and Ductility, Flexible Metal-Clad Dielectrics--3/912.4.4B Flexural Strength of Laminates (at AmbientTemperature)--12/942.4.4.1A Flexural Strength of Laminates (at ElevatedTemperature)--12/942.4.5Folding Endurance, Flexible Printed WiringMaterials--4/732.4.5.1Flexibility - Conformal Coating2.4.6Hot Oil--4/732.4.7A Machinability, Printed Wiring Materials--7/75 2.4.8C Peel Strength of Metallic Clad Laminates--12/942.4.8.1Peel Strength, Metal Foil (Keyhole Method forThin Laminates)--1/862.4.8.2A Peel Strength of Metallic Clad Laminates at Elevated Temperature (Hot Fluid Method)--12/942.4.8.3A Peel Strength of Metallic Clad Laminates atElevated Temperature (Hot Air Method)--12/94 2.4.8.4Carrier Release, Thin Copper--1/902.4.9D Peel Strength, Flexible Dielectric Materials--10/882.4.9.1Peel Strength of Flexible Circuits - 11/982.4.9.2Bonding Process - 11/982.4.10Plating Adhesion--4/732.4.11Shear Strength Flexible Dielectric Materials--4/732.4.12A Solderability, Edge Dip Method--6/912.4.13F Solder Float Resistance Flexible Printed WiringMaterials--5/982.4.13.1Thermal Stress of Laminates--12/942.4.14Solderability of Metallic Surfaces--4/732.4.14.1Solderability, Wave Solder Method--3/792.4.14.2Liquid Flux Activity, Wetting Balance Method--1/952.4.15A Surface Finish, Metal Foil--3/762.4.16A Initiation Tear Strength, Flexible InsulatingMaterials--12/822.4.17Tear Strength, Propagation--4/732.4.17.1A Propagation, Tear Strength, Flexible InsulatingMaterials--12/822.4.18B Tensile Strength and Elongation, Copper Foil--8/802.4.18.1Tensile Strength and Elongation, In-HousePlating--8/972.4.18.2Hot Rupture Strength, Foil--7/892.4.18.3Tensile Strength, Elongation, and Modulus--7/952.4.19C Tensile Strength and Elongation, FlexiblePrinted Wiring Materials--5/982.4.20Terminal Bond Strength, Flexible Printed Wiring--4/732.4.21D Land Bond Strength, Unsupported ComponentHole--8/972.4.21.1C Bond Strength, Surface Mount LandsPerpendicular Pull Method--5/912.4.22C Bow and Twist (Percentage)--6/992.4.22.1C Bow and Twist-Laminate--5/932.4.22.2Substrate Curvature: Silicon Wafers withDeposited Dielectrics--7/952.4.23Soldering Resistance of Laminate Materials--3/792.4.24C Glass Transition Temperature and Z-AxisThermal Expansion by TMA--12/942.4.24.1Time to Delamination (TMA Method)--12/942.4.24.2Glass Transition Temperature of Organic Films -DMA Method--7/952.4.24.3Glass Transition Temperature of Organic Films -TMA Method--7/952.4.24.4Glass Transition and Modulus of Materials Used in High Density Interconnection (HDI) and Microvias -DMA Method - 11/982.4.24.5Glass Transition Temperature and Thermal Expansion of Materials Used In High Density Interconnection (HDI) and Microvias -TMA Method -11/982.4.25C Glass Transition Temperature and Cure Factorby DSC--12/942.4.26Tape Test for Additive Printed Boards--3/792.4.27.1B Abrasion (Taber Method), Solder Mask andConformal Coating--1/952.4.27.2A Solder Mask Abrasion (Pencil Method)--2/882.4.28B Adhesion, Solder Mask (Non-Melting Metals)--8/972.4.28.1C Adhesion, Solder Resist (Mask), Tape TestMethod--3/982.4.29B Adhesion, Solder Mask, Flexible Circuit--2/88 2.4.30Impact Resistance, Polymer Film--10/862.4.31A Folding, Flexible Flat Cable--4/862.4.32A Fold Temperature Testing, Flexible Flat Cable--4/862.4.33C Flexural Fatigue and Ductility, Flat Cable--3/912.4.34Solder Paste Viscosity - T-Bar Spin Spindle Method (applicable for 300,000 to 1,600,000 Centipose)--1/952.4.34.1Solder Paste Viscosity - T-Bar Spindle Method (Applicable at Less Than 300,000 Centipose)--1/952.4.34.2Solder Paste Viscosity - Spiral Pump Method (Applicable for 300,000 to 1,600,000 Centipose)--1/952.4.34.3Solder Paste Viscosity - Spiral Pump Method (Applicable at Less Than 300,000 Centipose)--1/952.4.34.4Paste Flux Viscosity - T-Bar Spindle Method--1/952.4.35Solder Paste - Slump Test--1/952.4.36B Rework Simulation, Plated-Through Holes forLeaded Components--8/972.4.37A Evaluation of Hand Soldering Tools for TerminalConnections--7/912.4.37.1A Evaluation of Hand Soldering Tools for PrintedWiring Board Applications--7/912.4.37.2Evaluation of Hand Soldering Tools on HeavyThermal Loads--7/932.4.38A Prepeg Scaled Flow Testing--6/91Dimensional Stability, Glass Reinforced Thin2.4.39A Laminates--2/862.4.40Inner Layer Bond Strength of Multilayer PrintedCircuit Boards--10/872.4.41Coefficient of Lintear Thermal Expansion ofElectrical Insulating Boards--3/862.4.41.1A Coefficient of Thermal Expansion by the Vitreous Silica (Quartz) Dilatometer Method--8/972.4.41.2Coefficient of Thermal Expansion - Strain GageMethod--8/972.4.41.3In-Plane Coefficient of Thermal Expansion,Organic Films--7/952.4.41.4Volumetric Thermal Expansion Polymer Coatingson Inorganic Substrates--7/952.4.42Torsional Strength of Chip Adhesives--2/882.4.42.1High Tempreature Mechanical StrengthRetention of Adhesives--3/882.4.42.2Die Shear Strength--2/982.4.42.3Wire Bond Pull Strength--2/982.4.43Solder Paste - Solder Ball Test--1/952.4.44Solder Paste - Tack Test--3/982.4.45Solder Paste - Wetting Test--1/952.4.46Spread Test, Liquid or Extracted Solder Flux, Solder Paste and Extracted Cored Wires or Preforms--1/952.4.47Flux Residue Dryness--1/952.4.48Spitting of Flux-Cored Wire Solder--1/952.4.49Solder Pool Test--1/952.4.50Thermal Conductivity, Polymer Films--7/952.4.51Self Shimming Thermally Conductive Adhesives--1/95SECTION 2.5 - ELECTRICAL TEST METHODS2.5.1B Arc Resistance of Printed Wiring Materials--5/86 2.5.2A Capacitance of Insulating Materials--7/752.5.3B Current Breakdown, Plated Through Holes--8/972.5.4Current Carrying Capacity, Multilayer PrintedWring--4/732.5.4.1A Conductor Temperature Rise Due to CurrentChanges in Conductors--8/972.5.5A Dielectric Constant of Printed Wiring Materials--7/752.5.5.1B Permittivity (Dielectric Constant) and Loss Tangent (Dissipation Factor) of Insulating Material at 1MHz (Contacting Electrode Systems)--5/862.5.5.2A Dielectric Constant and Dissipation Factor of Printed Wiring Board Material--Clip Method--12/872.5.5.3C Permittivity (Dielectric Constant) and Loss Tangent (Dissipation Factor) of Materials (Two Fluid Cell Method)--12/872.5.5.4Dielectric Constant and Dissipation Factor of Printed Wiring Board Material--Micrometer Method--10/852.5.5.5C Stripline Test for Permittivity and Loss Tangent (Dielectric Constant and Dissipation Factor) at X-Band--3/982.5.5.5.1Stripline Test for Complex Relative Permittivityof Circuit Board Materials to 14 GHZ--3/982.5.5.6Non-Destructive Full Sheet Resonance Test forPermittivity of Clad Laminates--5/892.5.5.7Characteristic Impedance and Time Delay ofLines on Printed Boards by TDR--11/922.5.5.8Low Frequency Dielectric Constant and LossTangent, Polymer Films--7/952.5.5.9Permittivity and Loss Tangent, Parallel Plate,1MHz to 1.5 GHz--11/982.5.6B Dielectric Breakdown of Rigid Printed WiringMaterial--5/862.5.6.1A Dielectric Strength, Polymer Solder Mask and/orConformal Coatings--2/882.5.6.2A Electric Strength of Printed Wiring Material--8/972.5.6.3Dielectric Breakdown Voltage and DielectricStrength--10/862.5.7C Dielectric Withstanding Voltage, PWB--8/972.5.7.1Dielectric Withstanding Voltage - PolymericConformal Coating - 7/002.5.8A Dissipation Factor of Flexible Printed WiringMaterial--7/752.5.10A Insulation Resistance, Multilayer Printed Wiring(Between Layers)--12/872.5.10.1Insulation Resistivity for AdhesiveInterconnection Bonds--11/982.5.11Insulation Resistance, Multilayer Printed Wiring(Within a Layer)--4/732.5.12Interconnection Resistance, Multilayer PrintedWiring--4/732.5.13A Resistance of Copper Foil--3/762.5.14A Resistivity of Copper Foil--8/762.5.15A Guidelines and Test Methods for RFI-EMIShielding of Flat Cable--10/862.5.16A Shorts, Internal on Multilayer Printed Wiring--11/882.5.17E Volume Resistivity and Surface Resistance ofPrinted Wiring Materials--5/982.5.17.1A Volume and Surface Resistivity of DielectricMaterials--12/942.5.17.2Volume Resistivity of Conductive Resistance Used in High Dentisty Interconnection (HDI) and Microvias, Two-Wire Method--11/982.5.18B Characteristic Impedance Flat Cables(Unbalanced)--7/842.5.19A Propagation Delay of Flat Cables Using TimeDomain Reflectometer--7/842.5.19.1A Propagation Delay of Flat Cables Using TimeDomain Reflectometer (TDR)--7/842.5.21A Digital Unbalanced Crosstalk, Flat Cable--3/84 2.5.24Conductor Resistance, Flexible Flat Cable--6/792.5.25A Dielectric Withstand Voltage Flexible Fat Cable--11/852.5.26A Insulation Resistance Flexible Flat Cable--11/852.5.27Surface Insulation Resistance of Raw PrintedWiring Board Material--3/792.5.28A Q Resonance, Flexible Printed Wiring Materials--4/882.5.30Balanced and Unbalanced Cable AttenuationMeasurements--12/872.5.31Current Leakage (Through Overglaze Films)--12/872.5.32Resistance Test, Plated Through-Holes--12/872.5.33Measurement of Electrical Overstress fromSoldering Hand Tools--11/982.5.33.1Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools(Ground Measurements)--11/982.5.33.2Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools(Transient Measurements)--11/982.5.33.3Measurement of Electrical Overstress fromSoldering Hand Tools(Current LeakageMeasurements)--11/982.5.33.4Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools(Shielded Enclosure)--11/98SECTION 2.6 - ENVIRONMENTAL TEST METHODS2.6.1E Fungus Resistance Printed Wiring Materials--8/97 2.6.1.1Fungus Resistance – Conformal Coating --7/00 2.6.2C Moisture Absorption, Flexible Printed Wiring--5/982.6.2.1A Water Absorption, Metal Clad Plastic Laminates--5/862.6.3E Moisture and Insulation Resistance, PrintedBoards--8/972.6.3.1C Moisture and Insulation Resistance-PolymericSolder Masks and Conformal Coatings--11/982.6.3.1D Moisture and Insulation Resistance - Solder Mask--7/002.6.3.2B Moisture and Insulation Resistance, Flexible BaseDielectric--5/882.6.3.3A Surface Insulation Resistance, Fluxes--1/952.6.3.4A Moisture and Insulation Resistance – ConformalCoating--7/032.6.4A Outgassing, Printed Boards--8/972.6.5C Physical Shock, Multilayer Printed Wiring--8/97 2.6.6B Temperature Cycling, Printed Wiring Board--12/872.6.7A Thermal Shock and Continuity, Printed Board--8/972.6.7.1Thermal Shock--Polymer Solder Mask Coatings--2/882.6.7.1A Thermal Shock - Conformal Coating--7/002.6.7.2A Thermal Shock, Continuity and Microsection,Printed Board--8/972.6.7.3Thermal Shock - Solder Mask--7/002.6.8D Thermal Stress, Plated Through-Holes--3/982.6.8.1Thermal Stress, Laminate--9/912.6.9A Vibration, Rigid Printed Wiring--8/972.6.9.1Test to Determine Sensitivity of ElectronicAssemblies to Ultrasonic Energy--1/952.6.9.2Test to Determine Sensitivity of ElectronicComponents to Ultrasonic Energy--1/952.6.10A X-Ray (Radiography), Multilayer Printed WiringBoard Test Methods--8/972.6.11B Hydrolytic Stability Solder Mask and/orConformal Coating--8/982.6.11C Hydrolytic Stability Solder Mask - 7/002.6.11.1Hydrolytic Stability - Conformal Coating - 7/00 2.6.12Temperature Testing, Flexible Flat Cable--6/79 2.6.13Assessment of Susceptibility to Metallic DendriticGrowth: Uncoated Printed Wiring--10/852.6.14A Resistance to Electrochemical Migration,Polymer Solder Mask--8/872.6.14C Resistance to Electrochemical Migration, SolderMask--7/002.6.14.1Electrochemical Migration Resistance Test--9/00 2.6.15B Corrosion, Flux--1/952.6.16Pressure Vessel Method for Glass Epoxy LaminateIntegrity--7/852.6.16.1Moisture Resistance of HDIS Under HighTemperature and Pressure (Pressure Vessel)--8/982.6.17Hydrolitic Stability, Flexible Printed WiringMaterial--12/822.6.18A Low Temperature Flexibility, Flexible PrintedWiring Materials--7/852.6.19Environmental and Insulation Resistance Test ofHybrid Ceramic Multilayer Substrate Boards--12/872.6.20A 2.6.20A Superseded by J-STD-020A2.6.21Service Temperature of Flexible Printed Wiring--12/882.6.22Superseded by J-STD-035 (.pdf file)2.6.23Test Procedure for Steam Ager TemperatureRepeatability--7/932.6.24Junction Stability Under EnvironmentalConditions2.6.25Conductive Anodic Filament (CAF) ResistanceTest: X-Y Axis2.6.26DC Current Induced Thermal Cycling--5/01。

IPC-TM-650全面中文解读

IPC-TM-650全面中文解读1. 简介IPC-TM-650是由国际电子工业协会（IPC）制定的一个关于印刷电路板（PCB）的测试方法标准。

该标准旨在为PCB制造商、供应商和用户提供一套统一的测试方法，以确保产品质量的稳定和可靠。

本文档将全面解读IPC-TM-650标准的内容，帮助读者更好地理解和应用该标准。

2. 标准结构IPC-TM-650标准分为以下几个部分：- IPC-TM-650A：2000年发布，包含6个部分- IPC-TM-650B：2005年发布，包含12个部分- IPC-TM-650C：2011年发布，包含16个部分- IPC-TM-650D：2018年发布，包含20个部分本文档主要针对IPC-TM-650D版本进行解读，该版本包含以下部分：1. 范围2. 引用标准3. 术语和定义4. 一般测试方法5. 材料和衬底测试6. 化学分析测试7. 电性能测试8. 机械性能测试9. 外观检查10. 尺寸测量11. 阻抗测试12. 热性能测试13. 可靠性和寿命测试14. 环境测试15. 样品制备和测试16. 数据报告3. 范围IPC-TM-650标准适用于各类印刷电路板（PCB）及其相关产品的测试，包括 Rigid-Flex PCBs、HDI PCBs、柔性PCBs、刚柔结合PCBs等。

该标准不仅适用于生产过程中的质量控制，还适用于产品交付前的验收测试。

4. 引用标准IPC-TM-650标准引用了一系列与PCB测试相关的国际和国内标准，如IPC-4552、IPC-4761、IPC-4801等。

这些标准涵盖了PCB材料的测试、制造过程的监控、产品性能的评估等方面。

5. 术语和定义IPC-TM-650标准中包含了一系列与PCB测试相关的专业术语和定义，如焊盘、层压、孔径等。

这些术语和定义为标准的理解和应用提供了基础。

6. 一般测试方法本部分介绍了PCB测试的一些通用方法，包括样品制备、测试设备、测试环境等。