标准的SMT回流炉焊接工艺规范
SMT加工之回流焊接工艺
SMT加工之回流焊接工艺
1 设备：5温区热风回流焊
1.1 对动力的要求：电源：3相380V动力电，27kW；压缩空气：4 kgf/cm2～6 kgf/cm2。
1.2 对PCB的要求：宽度50mm～300mm（采用导轨运输方式）。
1.3 设备主要参数：温度控制范围：室温～350℃，升温时间35分钟，各温区温度独立控制，传送网带宽度390mm，长度3.8米，内配UPS电源，内配三点温度曲线测试系统和测试导线。
2 生产工艺标准
2.1 预热温度控制在120℃～150℃，预热时间应大于60秒，温升的速率要小于3℃/s（仅供参考，具体参见锡膏的规格书的规定）。
2.2 焊接温度控制在230℃～240℃，时间应为5～10秒，同样温升的速率要小于3℃/s（仅供参考，具体参见锡膏的规格书的规定）。
2.3 转产和每天上班前，读取温度曲线，确认满足要求后才可以开始生产。
2.4 PCB上同一条直线（该直线应与过炉方向垂直）上的各个焊盘温度的差异应小于5℃。
2.5 注意进炉的方向，否则会因为元件的两端焊脚因焊锡溶化和凝结时间的差异而容易形成吊桥（或称曼哈顿现象），即元器件的一端离开焊盘而向上方斜立或直立的现象。
3 工艺检验标准
3.1 浸润：焊料应在被焊金属表面铺展，其接触角必须小于90°；
3.2 焊料量：焊料量要适中，避免过多或过少；
3.3 焊点表面：应完整、连续和圆滑；
3.4 不允许有虚焊、脱焊、孔洞、桥接、拉尖、焊料球或吊桥的现象。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范1． 初始参数设定流程图1.1、测温板制作依照《SMT PROFILE 标准参数测量规范》制作测温板制作。
1.2、温度设定a 、 以锡膏厂商提供的资料制定《焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求》参数表，依此表设定温度，（见附表一）b 、以产品特性、PCB 材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度，c 、考虑客户是否有特殊要求最佳的有铅锡膏回焊曲线温度:(peaktemp)215℃±5℃开制作测温板设定参数确定最高/低峰值温度温度测试PCB 裸板或PCBA 板 结束是否有热敏器件调试参数并测试NG0<Slope<3/sec0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060少于3℃1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度: 230-245℃。
SMT焊接工艺要求及拼板制作要求
▲为了便于SMT 加工生产，在生产前客户需要做以下准备工作： 第一、 提供待加工的PCB 板图（电子档；pcb 文件或gerber 文件，用于制作丝印钢网和导出元件的中心坐标，便于贴片机的程序编制。
）第二、 如果客户有已经做好丝印钢网的，保证其钢网的外框的尺寸长和宽大于520mm*420mm ，小于736mm*736mm ，第三、 提供待加工的产品样品；（用于以确认特殊元件的方向，安装位置及安装高度等）第四、 提供待加工的PCB 板的bom 单；（用于贴片机编程，首样确认、QA 出厂检验对样确认）提供材料清单（标注：客户自购或加工厂代购，另外指定“加工厂代购材料”的品牌或技术要求及样品）；第五、 提供技术指标或工艺要求，主要是一些特殊的工艺要求。
第六、 提供期望的“供货期”和“联系人” ▲我公司现有的生产工艺能力：■ 整体的线路板焊接加工工艺整体的线路板焊接加工工艺（（PCBA ）可做有铅焊接可做有铅焊接，，无铅焊接两种工艺种工艺。
● 贴片加工部分贴片加工部分（（SMT SMT））★ 设备可加工的线路板（PCB）的外形要求： 1.丝印机用钢网尺寸及要求：（见图片）钢网尺寸要求： L520mm*W420mmL650mm*W500mmL580mm*W580mm（标准23英寸）L736mm*W736mm（标准29英寸）MAX L1450mm*W450mm2. 设备可加工pcb的最大的尺寸（MAX）:L730mm×W510mm / L1200mm ×W350mm3．可加工pcb的最小的尺寸（MIN）:L50mm×W30mm，如果小于此尺寸外形规则（如正方形，长方形），需要做成拼版（邮票板）如下图1、2所示，外形不规则（如圆形，月牙形，椭圆形，扇形等），需要按照图3、4的方法进行拼版。
图1 图2图3 图44.PCB厚度为最大（Max）H=4mm5.PCB厚度为最小（Min）H=0.8mm，如果小于此尺寸，需要做特殊的承载治具。
SMT回流焊工艺处理
3. 高过217 ℃的时间要控制在30~70 秒之间
4. 高过230 ℃的时间控制在10~30 秒,最高峰值在240 ℃±5℃
5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好
6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
4
SMT回流焊接分析
¤在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫
3
炉温曲线分析（profile）
(℃)
温 度
230℃ 217℃ 200℃ 130℃ 40℃
0℃
无铅制程（ profile）
PH1
PH2
（图二）
最高峰值240 ℃±5℃
PH4
PH3
时间(sec)
无铅回流炉温工艺要求:
1. 起始温度(40℃)到150 ℃时的温升 率为1~3 ℃/s
2. 150 ℃~200 ℃时的恒温时间要控 制在60~120秒
炉温要求平缓﹑平稳，让气流完全蒸发(急速升温和降温都会产生气泡，或是焊点 粗糙，假焊，焊点有裂痕等现象)
2
炉温曲线分析（profile）
有铅制程（ profile）
温 度
(℃)
200℃ 183℃ 175℃
120℃ 40℃ 0℃
PH1
PH2
（图一）
最高峰值220 ℃±5℃
SMT 回流焊操作规范
回流焊操作规范文件编号版本/次頁次
分发部门SMT生效日期
一.准备工作：
1.按《设备操作规程》中的“准备”要求做好设备运行前的检查工作。
2.戴好防静电护腕，准备工作。
二.操作：
1.按《设备操作规程》中的操作步骤进行设备的操作。
2.对已有产品可进行如下操作：打开主机，对应产品型号调出文件名称，后进行首件确认。
首件确认
按如下步骤：调出程序，待焊接炉实际温度上升到设定温度后，用炉温测试仪进行温度确认，确认合格后将一板待焊PCB放至回流焊内进行焊接，不合格对回流焊参数进行调试，直至合格。
焊接完毕，由技术员对首件进行确认，首件合格，进行批量生产；首件不合格，由技术员对回流焊各项参数进行再确认，直至合格，后进行批量生产。
3.生产完毕，退出程序，关闭计算机及电源开关，并填写“热风回流焊接机使用记录”。
三.环保与环境要求:
1.生产用的辅料符合ROHS。
2.设备、工装、工具使用前进行清洁。
四.质量要求：
1.焊接后的元件不能有虚焊、漏焊、立碑、桥连等不良现象，对于出现焊接不良的PCB要用油笔或箭
头标签标出。
2.焊点要求光亮，焊锡与元件、PCB板浸润性良好。
五.注意事项：
1.当有工件卡在传送带中或出现紧急故障，应及时按下[紧急制动]按钮，
关闭电源开关，停止运转。
2.对于焊接炉温度，要求每换一次产品和班次做一次检查。
拟制: 审核: 批准:。
回流焊接工艺要求
回流焊接工艺要求大功率LED是一种节能环保的绿色照明器件，在日趋发展的当今社会中，人们越来越注重生活环境的保护，绿色环保，节能减排，逐渐变为商家的竞争发展的目的和商业利益的源头。
LED较传统白炽灯泡省电超过80%，相较一般路灯也有省电30%~50%的实证效果，在海外，已有许多案例显示LED户外照明方案在2~3年内即可回收投资成本。
但是在关于大功率LED光源的使用主要存在两个难题：第一，大功率LED的焊接制作方案。
第二，大功率LED的散热解决方案。
在大功率LED的散热问题许多灯饰制作都有其设计方案主要采取空气对流进行散热。
问题主要集中在大功率LED的焊接方法。
关于焊接现在主要采用三种方法进行焊接A.手工焊接B.恒温板加热焊接C.回流焊接在实际应用中手工焊接和恒温板焊接使用所有大功率LED的封装，虽然焊接效率很低，人力制作成本较高，但是焊接的大功率LED的工艺比较容易掌握，而且在后期的使用中问题点很少被大多数灯饰生产制作而采用。
回流焊接虽然效率高，制作快但是工艺制作要求高，技术难度大，而且本很多生产厂家否定。
回流焊接，什么是回流焊接？回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”（Reflow Machine），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
回流焊根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。
目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
根据形状可以分为台式回流焊炉和立式回流焊炉，简要介绍这两种。
1、台式回流焊炉台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。
回流焊操作工艺规程
回流焊操作工艺规程回流焊是一种常用的电子产品焊接工艺，它能够高效地完成PCB电路板上的焊接工作，并且能够保证焊接质量，因此在电子制造行业得到了广泛的应用。
为了保证回流焊质量和生产效率，制定回流焊操作工艺规程是非常重要的。
下面是一个1200字以上的回流焊操作工艺规程：一、回流焊工艺的基本要求：回流焊是一种通过传导和传导的热量来完成焊接的工艺，它要求焊接温度和时间的控制，以保证焊接质量。
回流焊操作工艺规程应遵循以下基本要求：1.确定正确的焊接温度曲线：回流焊需要在一个特定的温度区间内进行，过高或过低的温度都会影响焊接质量。
因此，应根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。
2.控制好焊接时间和速度：焊接时间和速度也会影响焊接质量。
焊接时间过长可能会导致电路板和焊接器件的损坏，而焊接时间过短则可能导致焊点不牢固。
因此，应根据实际情况，控制好焊接时间和速度。
3.保证焊接区域的平整度：焊接区域的平整度对焊接质量起着重要作用，可以通过调整传送带的速度、压力和焊接温度来保证焊接区域的平整度。
4.保证焊接点的一致性：焊接点的一致性是焊接质量的关键，要保证每个焊点的大小和形状一致。
可以通过控制焊接温度、焊接时间和焊接速度，以及选用合适的焊接剂来实现焊接点的一致性。
5.做好焊后检测和维护：焊后检测是确保焊接质量的关键，应定期对焊接点进行可视检查和电性测试，以发现焊接质量问题并及时解决。
同时，要定期对焊接设备进行维护，保持设备的良好状态。
二、回流焊操作工艺规程的制定：为了保证回流焊质量和生产效率，需要制定一套完整的回流焊操作工艺规程。
下面是一套可以参考的回流焊操作工艺规程：1.准备工作a.确定焊接温度曲线：根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。
b.设置传送带速度：根据焊接区域的大小和焊接时间要求，设置合适的传送带速度。
c.检查回流焊设备：确保焊接设备的工作状态良好，如传送带的运行平稳、加热区域的加热元件正常工作等。
标准的SMT回流炉焊接工艺规范
SMT回流焊接工艺规范编号：版次: 发布：实施：页次：编制：审核：批准：1范围本规范规定了回流焊接工艺的基本内容和要求，确定了回流焊接过程中的质量控制程序，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。
本标准适用于SMT生产线的回流焊接生产过程。
2设备、工具和材料2.1 设备使用XXXX系列全热风回流焊炉。
2.2 工具KIC 温度曲线测试仪、热电偶。
2.3 材料高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。
3 技术要求3.1 传送宽度对于厚度在1.6mm以上，长度和宽度在150~300mm的PCB，一般采用链条传送方式；对于厚度小于 1.6mm，尺寸较小，不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB，为防止变形，可采用网带传送方式。
采用链条传送方式时，设置PCB的长、宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配，二者应有1~2mm的间隙。
3.2 温度曲线设置影响温度曲线的参数主要有两个：链条速度和各温区温度设置。
设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。
链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区：预热区、保温区、焊接区、冷却区。
升温速率应小于3℃/S，峰值温度通常应在210℃~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(±15)S，冷却速率应在3℃/S~4℃/S，一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。
故超过每秒4℃会造成温度冲击。
温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测，测温度曲线时，KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试点上，温度曲线采样完成后，利用KIC的分析功能，主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置，下面以典型的Sn63Pb37锡铅锡膏为例，回流曲线性能规范要求如下图：预热区（100—150℃）时间：60—120Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；保温区（150—183℃）时间：30—90Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；回流区（>183 ℃）时间：40—80Sec；峰值温度：210－235℃；冷却区————降温速率：1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。
SMT回流焊作业指导书(2024)
引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。
为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。
本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。
正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。
1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。
1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。
二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。
2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。
三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。
3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。
3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。
3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。
3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。
四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。
4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。
回流焊工艺要求
回流焊工艺要求回流焊工艺是电子制造领域中一种重要的焊接技术，广泛应用于SMT（表面贴装技术）生产中。
回流焊工艺通过加热熔化预先涂布在电路板上的焊膏，将电子元件与电路板连接起来。
下面是回流焊工艺的要求：1.焊膏选择：回流焊工艺需要使用适合的焊膏，根据焊接材料、焊接温度和元件的耐热性等因素进行选择。
焊膏的粘度、润湿性、触变性等特性需根据具体的焊接要求进行选择。
2.焊膏涂布：将选好的焊膏按照一定的方式涂布在电路板上，涂布量要适中，过多或过少的焊膏都会影响焊接质量。
焊膏涂布通常采用手动或自动涂布设备完成。
3.元件放置：将电子元件按照电路设计要求放置在涂有焊膏的电路板上，元件的放置要准确、稳定，避免出现偏移或倾斜。
4.回流炉设定：将电路板放入回流炉中进行加热，设定合适的温度曲线，保证焊膏在适当的温度下熔化并充分润湿元件和电路板表面。
温度曲线包括预热、升温、保温和冷却等阶段，需根据具体的焊接要求进行设定。
5.温度控制：回流焊工艺要求温度控制精确，以保证焊接质量和元件的可靠性。
温度过高可能导致元件受损或焊接不良，温度过低则可能导致焊接不完全或形成冷焊。
因此，回流炉的温度设定和控制在整个工艺中具有至关重要的作用。
6.清洁和环境控制：回流焊工艺要求保持生产环境的清洁，以避免灰尘、杂质等对焊接质量的影响。
同时，要控制好湿度、温度等环境因素，确保生产过程的稳定性和焊接质量的可靠性。
7.质量检测：回流焊工艺完成后，需要对焊接质量进行检测，包括外观检查、电气性能测试等。
对于存在缺陷或不良的焊接点，需要进行修复或重新进行回流焊工艺。
8.工艺优化：回流焊工艺要求不断进行工艺优化，以提高生产效率、降低成本并提升焊接质量。
通过对不同产品、不同材料的焊接试验和数据分析，不断优化温度曲线、焊膏选择等工艺参数，实现生产过程的持续改进。
9.人员培训：操作人员的技能和经验对回流焊工艺的质量具有重要影响。
因此，需要对操作人员进行定期的培训和技能评估，确保他们熟悉回流焊工艺的基本原理、操作流程和质量控制要求。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。
6).冷却速率3℃/Sec左右。
1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。
1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。
反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。
1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。
回流焊工艺流程详述
回流焊工艺流程详述
回流焊工艺流程是一种常用的表面贴装（SMT）工艺，在电子产品制造中应用广泛。
以下是回流焊工艺流程的详细步骤：
1. 准备工作：准备和清洁PCB板和SMT元件，选择合适的焊膏。
2. 印刷焊膏：将焊膏通过印刷机印刷在PCB板上需要焊接的位置，确保焊膏均匀涂布、位置精准，防止出现短路和虚焊。
3. 贴装元件：将SMT元件通过自动贴装机或手工贴装放置在PCB板上，并进行视觉检查，确保元件的方向和位置正确。
4. 固定元件：将已经贴在PCB板上的元件经过加热后的融化焊膏与PCB板粘结在一起，形成电路板的内部电线连接。
5. 回流焊：将PCB板放进回流焊炉中，通过加热回流焊炉将焊膏和元件共同加热，使焊膏熔化，并与元件表面和PCB板连接。
6. 冷却：在回流焊完成后，将PCB板从炉中取出，进行冷却，等待焊接完成。
7. 检查：最后进行目测检查和放大器检查，检查是否有短路、错位、错向等问题。
如果有问题需要及时处理。
通过以上步骤，回流焊工艺流程基本完成，可以在后续工艺中进行后续处理，如电路板清洗、贴标、加固等处理。
回流焊接工艺规范
1 目的及适用范围本规范适用于佳讯光电逆变器事业部SMT 生产线。
2 设备及用具序号 名称 数量 序号 名称 数量 1 CENESIS-610 一台 3 工具箱 一套 2KIC 的热电偶一套4高温静电手套一副3 材料序号 名称 数量 序号 名称 数量 1高温黄油一瓶2高温胶带一卷4 准备工作4.1把所需要焊接检查完毕的基板和工具放到位。
4.2观察环境温度，要求符合工艺规定要求。
5 操作规程5.1设备操作按钮见图1图1更改标记数量 更改单号签名 日期 签名 日期 第 1 页 共 5 页拟制 审核①②③④⑤① 紧急开关；② 轨道宽窄调节开关；③ 电源开关； ④ 机壳升降开关；⑤ 炉温测试端口； 5.2启动设备5.2.1 首先检查链条确保无异物。
5.2.2 启动设备，按下回流焊的开关③，电脑自动启动。
5.2.3 打开电脑显示屏电源开关，系统自动进入“炉温参数设置主界面”。
点击运行参数，根据PCB 板所选用的锡膏类型选择不同炉温的加热参数。
炉温参数的设置根据锡膏厂商提供的锡膏说明书进行设置。
5.2.4调节传输轨道，按②操作键调节轨道的宽窄，使PCB 板传输流畅，见图2图2 注意：传输宽度一般要求a) 对于厚度在1.6mm 以上，长度和宽度在150-300mm 的PCB ，一般采用链条传输方式；对于厚度小于1.6mm ，尺寸较小，不便使用链条传送或采用拼板方式的PCB ，为防止变形，可采用网带传输方式。
b) 采用链条传送方式时，设置PCB 的长，宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB 的宽度是否配备，二者应有1-2mm 的间隙。
5.3 设置系统参数。
5.3.1 进入“炉温参数设置主界面”注册成功后，点击主控面板后依次打开开机，加热，风机，和运输，见图3。
更改标记数量 更改单号签名 日期 签名 日期 第 2 页共 5 页拟制 审核图3 5.4. PCB 进炉生产5.4.1 戴好防静电手套，根据BOM 表和样板对贴装好的PCB 进行首件检查和抽检，确认板面贴装符合要求（若发现不合格的产品立即报告，直至上游工序问题得到处理、生产技术人员确认后方可进行下步操作）。
回流焊接工艺规范
Q/ZDJG 青岛智动精工电子有限公司企业标准Q/ZDJG G0204.3.34-2015回流焊接工艺规范青岛智动精工电子有限公司发布Q/ZDJG G0204.3.34-2015前言本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部提出。
本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部起草。
本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部负责解释。
本标准的修改状态为1/A。
本标准主要起草人:徐龙会审核：日期：年月日批准：日期：年月日Q/ZDJG G0204.3.34-2015回流焊接工艺规范1 主题内容与适用范围本工艺守则规定了生产中回流焊炉温测试、曲线确认等的工艺要求。
适用于公司SMT 车间回流焊生产工艺的管理。
2 规范性引用文件无 3术语和定义 3.1回流温度曲线回流温度曲线是指PCB 基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。
3.2 固化温度曲线固化温度曲线是指PCB 基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使贴片红胶受热固化从而让表面贴装元器件和PCB 通过粘接可靠地结合在一起。
4职能部门与职责分工质量部负责回流焊工艺规范的制定、监督和检查。
制造部负责按要求进行确认、操作。
5 管理内容和要求 5.1 管理流程图流程图责任部门/负责人 操作要求 输出质量部/产品工程师 根据辅料和元器件技术要求制定 制程界限 质量部/产品工程师 根据产品类型和制程界限生成 炉温类型 质量部/产品工程师 根据炉温分类生产参数设定表 回流炉参数设定表质量部/产品工程师组织生产各环节进行试生产组织/质量部/产品工程师对新品类型进行判定 /质量部/产品工程师根据新品特点生成新的炉温类型炉温类型生成制程界限炉温类型分类生成回流炉参数设定表新品准备是否符合现有炉温类型 直接调用生成新的炉温类型YN5.2 炉温生成与管理要求5.2.1 根据锡膏的技术规格书、推荐的炉温曲线要求和合金的生成原理初步设计出总体的制程界限，然后根据生产板件的板材、镀层特性、尺寸和布局的复杂程度设计出制程界限，如下表：5.2.2 根据回流炉类型、特点和制程界限测定每种炉温类型在每条线体的《回流炉参数设定表》。
smt车间回流焊工艺
（图一）
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炉温曲线分析（profile）
40℃
130℃
200℃
217℃
230℃
0℃
最高峰值240 ℃±5℃
时间
无铅制程（ profile）
无铅回流炉温工艺要求: 1. 起始温度(40℃)到150 ℃时的温升 率为1~3 ℃/s 2. 150 ℃~200 ℃时的恒温时间要控 制在60~120秒 3. 高过217 ℃的时间要控制在30~70 秒之间 4. 高过230 ℃的时间控制在10~30 秒,最高峰值在240 ℃±5℃ 5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好 6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
OK
NG
NG
NG
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2、 Chip元件两端电极大小不对称： 这种情况的出现多半是设计错误或者是来料不当，可针对具体细节作出调整。
T
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SMT回流焊接分析
●BGA 虛焊形成和处理 一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象, BGA在焊接时优先焊接的 是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球,这时可能因炉 溫的差异沒能使锡膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,这样就產生了虛 焊.或是冷焊现象,用熱吹風机加熱达到焊接溫度时,可能再次重焊完成. 处理这种現象可加長回焊的焊接时間(183℃或是217 ℃的时間).
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SMT回流焊接分析
●手机主板制造工艺控制 手机主板制造工艺中，不良率较高的现象主要体现在J类（连接器元件尺寸较大）、I类（屏蔽盖内BGA/IC）、滤波器、音频供放（小型BGA\QFN)假焊、连焊; 整体来讲，以上不良产生的本质原因是温度的差异所造成的。
PCB在过炉时因元件大小不一，各元件吸热不同，会出现各元件升温速率不 同，J类PCB PAD升温速率大于元件引脚升温的速率，焊膏内的助焊剂会快 速地浸润PCB PAD最终导致焊料和整个PAD润湿过程。I类屏蔽盖设计会造 成焊盘的热容量变大，导致升温滞后，出现润湿过程不同步； 元件尺寸及焊盘大小差异很大时,需要一定的升温速率和恒温区域来保障二 者的同时达到某一工艺温度的需求
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子元件焊接工艺，常用于SMT（表面贴装技术）组装过程中，其主要工艺参数设置和调整规范对于焊接质量和电路板可靠性至关重要。
下面将详细介绍回流焊接工艺参数设置与调制规范。
1.焊接温度：焊接温度是回流焊接工艺中最关键的参数之一、它通常由预热阶段和焊接阶段组成。
预热阶段可分为升温和恒温两个阶段。
升温速率应适中，一般为1-2℃/s，以避免电路板因过快的温度变化而发生热冲击。
恒温阶段应保持在特定温度范围内，通常为150-200℃。
焊接阶段应保持在大约220-250℃的温度范围内，以确保焊锡可以充分熔化和流动。
2.焊接时间：焊接时间是指焊接阶段的时间长度。
它应根据焊接元件的尺寸、焊锡的熔点和焊接温度等因素来确定。
一般来说，焊接时间可以从5-30秒不等。
焊接时间过短可能导致焊点不完全熔化，而焊接时间过长则可能导致焊点过度熔化，从而影响焊点的可靠性。
3.回流焊炉传热与传质：为了确保焊接过程的均匀性，回流焊炉的传热和传质需要得到合理的控制。
传热主要通过加热区的热元件进行，因此加热区的温度控制非常重要。
传质则主要通过气流的对流传热和焊接炉内焊锡蒸气的扩散传质进行，因此气流速度和炉内的气流分布也需要得到合理的调整。
4.焊锡合金和焊膏：回流焊接中使用的焊锡合金和焊膏选择也是十分重要的。
焊锡合金的选择应根据焊接元件的要求、焊点的可靠性要求以及环境友好等因素进行综合考虑。
常用的焊锡合金有Sn60/Pb40、Sn63/Pb37等。
焊膏的选择应根据焊接元件和电路板的特性进行选择，并且需要验证其焊接性能、粘度以及可靠性等。
5.炉温控制和校正：为了确保焊接工艺的稳定性和可重复性，炉温控制和校正也是很重要的。
炉温应通过炉内和炉外的温度传感器进行实时监测，以确保焊接温度的准确度和稳定性。
此外，炉温控制器和传感器都需要进行定期的校正和检查，以保证其准确性。
综上所述，回流焊接工艺参数设置与调制规范对于焊接质量和电路板可靠性非常重要。
SMT制程工艺操作规程
SMT制程工艺操作规程SMT制程工艺操作规程SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术，在电子制造业中得到了广泛的应用。
SMT制程工艺操作规程是一份具体、详细的操作指南，旨在保证生产线上的有效、高效运转，降低错误率，最终提高生产线整体的效率和品质，以下是具体的规程细则：一、SMT贴片机操作规程1.确保各设备正常运转，按照工艺要求设置好温度、运转速度等参数。
2.检查贴片机中的材料料位是否齐全，供料方式是否正确，压力、张力是否合适等。
3.对于不同的元器件，选择适合的供料方式和操作模式，例如，对于QFP元器件，应使用板装式装载器进行加工。
4.设置贴片机的起始位置和结束位置，注意技术要求的扭曲度和偏移度，确保产品的准确性。
5.暂停贴片机运行、清洁器工作等，都应确保操作人员必须进行正常暂停和使用操作工具，保证安全性和设备性能。
二、SMT回流焊操作规程1.先对回流焊炉内部进行清洗、除氧、校准等预处理工作，然后开始操作。
2.在回流焊工作的周期内，实时规划控制加热时间、加热温度、升温速度等参数，确保产品经过一定的时间、温度和压强，最终实现焊接的完美效果。
3.在回流焊过程中，应避免使用刮刀等工具清洗氧化杂质，避免造成不必要的损坏。
4.检查回流焊炉中的焊膏是否够用，钢网是否平整，焊点要求是否满足等。
三、SMT印刷机操作规程1.根据设备的子板大小、工艺要求来选择板件大小，选择合适的因子板来完成工作。
2.在组织印刷时，应根据胶膜厚度、图形复杂度等要素进行调整，确保印刷品质的有效保障。
3.进行印刷作业的过程中，应尽量避免本身及周边各个因素的干扰，如不利于印刷作业的大量水分、温度等因素，注意远离这些因素，保证工作的顺利进行。
4.在清洁下发工作中，要采用合适的工具进行作业，同时要避免使用有争议的溶剂等，特别需要注意的是，清洁物品的温度、排气情况等因素。
四、SMT点胶机操作规程1.在工作之前，首先应检查设备的每一个部位是否正常运转、压强、张力等参数是否稳定。
回流焊工艺要求
文件编号更新时间作者4、常见的焊接不良及对策分析4.1 锡球与锡球间短路原因对策1. 锡膏量太多(≧1mg/mm) 使用较薄的钢板(150μm)开孔缩小(85% pad)2. 印刷不精确将钢板调准一些3. 锡膏塌陷修正Reflow Profile 曲线4. 刮刀压力太高降低刮刀压力5. 钢板和电路板间隙太大使用较薄的防焊膜6. 焊垫设计不当同样的线路和间距4.2有脚的SMD 零件空焊原因对策1. 零件脚或锡球不平检查零件脚或锡球之平面度2. 锡膏量太少增加钢板厚度和使用较小的开孔3. 灯蕊效应锡膏先经烘烤作业4. 零件脚不吃锡零件必需符合吃锡之需求文件编号更新时间作者4.3无脚的SMD 零件空焊原因对策1. 焊垫设计不当将锡垫以防焊膜分隔开，尺寸适切2. 两端受热不均同零件的锡垫尺寸都要相同3. 锡膏量太少增加锡膏量4. 零件吃锡性不佳零件必需符合吃锡之需求4.4 SMD 零件浮动(漂移)原因对策1. 零件两端受热不均锡垫分隔2. 零件一端吃锡性不佳使用吃锡性较佳的零件3. Reflow方式在Reflow 前先预热到170℃4.5 立碑 ( Tombstone) 效应文件编号更新时间作者<注>立碑效应发生有三作用力:1. 零件的重力使零件向下2. 零件下方的熔锡也会使零件向下3. 锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上原因对策1. 焊垫设计不当焊垫设计最佳化2. 零件两端吃锡性不同较佳的零件吃锡性3. 零件两端受热不均减缓温度曲线升温速率4. 温度曲线加热太快在Reflow 前先预热到170℃4.6冷焊( Cold solder joints)<注>是焊点未形成合金属( IntermetallicLayer) 或是焊接物连接点阻抗较高，焊接物间的剥离强度( Peel Strength ) 太低，所以容易将零件脚由锡垫拉起。
原因对策1. Reflow 温度太低最低Reflow 温度215℃2. Reflow 时间太短锡膏在熔锡温度以上至少10秒3. Pin 吃锡性问题查验Pin 吃锡性4. Pad 吃锡性问题查验Pad 吃锡性4.7 粒焊(Granular solder joints)文件编号更新时间作者原因对策1. Reflow 温度太低较高的Reflow 温度(≧215℃)2. Reflow 时间太短较长的Reflow 时间(＞183℃以上至少10秒3. 锡膏污染新的新鲜锡膏4. PCB 或零件污染4.8 零件微裂(Cracks in components)（龟裂）原因对策1. 热冲击(Thermal Shock) 自然冷却，较小和较薄的零件2. PCB板翘产生的应力避免PCB弯折，敏感零件的方零件置放产生的应力向性，降低置放压力3. PCB Lay-out设计不当个别的焊垫，零件长轴与折板方向平行4. 锡膏量增加锡膏量，适当的锡垫。
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标准的S M T回流炉焊接
工艺规范
Final approval draft on November 22, 2020
S M T回流焊接工艺规范编号：版次:发布：实施：页次：
编制：审核：批准：
1范围
本规范规定了回流焊接工艺的基本内容和要求，确定了回流焊接过程中的质量控制程序，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。
本标准适用于SMT生产线的回流焊接生产过程。
2设备、工具和材料
设备
使用XXXX系列全热风回流焊炉。
工具
KIC 温度曲线测试仪、热电偶。
材料
高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。
3 技术要求
传送宽度
对于厚度在以上，长度和宽度在150~300mm的PCB，一般采用链条传送方式；对于厚度小于，尺寸较小，不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB，为防止变形，可采用网带传送方式。
采用链条传送方式时，设置PCB的长、宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配，二者应有1~2mm的间隙。
温度曲线设置
影响温度曲线的参数主要有两个：链条速度和各温区温度设置。
设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。
链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区：预热区、保温区、焊接区、冷却区。
升温速率应小于3℃/S，峰值温度通常应在210℃~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(± 15)S，冷却速率应在3℃/S~4℃/S，一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。
故超过每秒4℃会造成温度冲击。
温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测，测温度曲线时，KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试点上，温度曲线采样完成后，利用KIC的分析功能，主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置，下面以典型的Sn63Pb37锡铅锡膏为例，回流曲线性能规范要求如下图：
预热区（100—150℃）时间： 60—120Sec；升温速率： <℃/Sec；
保温区（150—183℃）时间： 30—90Sec；升温速率： <℃/Sec；
回流区（>183 ℃）时间： 40—80Sec；峰值温度： 210－235℃；
冷却区————降温速率： 1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。
4 操作要求
设备的操作要求
严格按照设备操作规程进行操作，防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。
送板应保持一定的间隔，如有出错提示需及时处理，防止将PCB加热时间过长而损
坏。
链条应定期用高温润滑油进行润滑。
5 检验要求
检验条件：使用5~10倍放大镜进行目视检验。
回流焊后应重点检查组件的焊点质量，表面润湿程度是重要的检验内容，要求熔融焊料在被焊金属表面上铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90°。
应满足“焊接质量检验规范”的要求：焊料量适中，避免过多或过少；焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观；元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。
不允许出现的缺陷包括：不润湿/润湿不良、引脚翘起、立碑、移位、焊料不足、桥连、虚焊、焊料球等，其中一些缺陷与印刷、贴片有关，应及时查找原因进行调整，防止批量出现不合格。
6 安全注意事项
回流焊接为高温设备，并有挥发性气体排放，应注意防止接触高温区域，保持排风顺畅。
焊接过程中如出现异常情况，应立即按下紧急止动开关。