标准的SMT回流炉焊接工艺规范

标准的S M T回流炉焊接

工艺规范

Final approval draft on November 22, 2020

S M T回流焊接工艺规范编号：版次:发布：实施：页次：

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1范围

本规范规定了回流焊接工艺的基本内容和要求，确定了回流焊接过程中的质量控制程序，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。

本标准适用于SMT生产线的回流焊接生产过程。

2设备、工具和材料

设备

使用XXXX系列全热风回流焊炉。

工具

KIC 温度曲线测试仪、热电偶。

材料

高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。

3 技术要求

传送宽度

对于厚度在以上，长度和宽度在150~300mm的PCB，一般采用链条传送方式；对于厚度小于，尺寸较小，不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB，为防止变形，可采用网带传送方式。

采用链条传送方式时，设置PCB的长、宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配，二者应有1~2mm的间隙。

温度曲线设置

影响温度曲线的参数主要有两个：链条速度和各温区温度设置。设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区：预热区、保温区、焊接区、冷却区。升温速率应小于3℃/S，峰值温度通常应在210℃~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(± 15)S，冷却速率应在3℃/S~4℃/S，一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。故超过每秒4℃会造成温度冲击。

温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测，测温度曲线时，KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试点上，温度曲线采样完成后，利用KIC的分析功能，主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置，下面以典型的Sn63Pb37锡铅锡膏为例，回流曲线性能规范要求如下图：

预热区（100—150℃）时间： 60—120Sec；升温速率： <℃/Sec；

保温区（150—183℃）时间： 30—90Sec；升温速率： <℃/Sec；

回流区（>183 ℃）时间： 40—80Sec；峰值温度： 210－235℃；

冷却区————降温速率： 1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。

4 操作要求

设备的操作要求

严格按照设备操作规程进行操作，防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。

送板应保持一定的间隔，如有出错提示需及时处理，防止将PCB加热时间过长而损

坏。

链条应定期用高温润滑油进行润滑。

5 检验要求

检验条件：使用5~10倍放大镜进行目视检验。

回流焊后应重点检查组件的焊点质量，表面润湿程度是重要的检验内容，要求熔融焊料在被焊金属表面上铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90°。应满足“焊接质量检验规范”的要求：焊料量适中，避免过多或过少；焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观；元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。

不允许出现的缺陷包括：不润湿/润湿不良、引脚翘起、立碑、移位、焊料不足、桥连、虚焊、焊料球等，其中一些缺陷与印刷、贴片有关，应及时查找原因进行调整，防止批量出现不合格。

6 安全注意事项

回流焊接为高温设备，并有挥发性气体排放，应注意防止接触高温区域，保持排风顺畅。

焊接过程中如出现异常情况，应立即按下紧急止动开关。