道康宁LED封装材料详细介绍
道康宁产品应用技术手册
目录
道康宁产品应用技术手册
第一章 产品 ................................................................................................................................. 1 结构性装配硅硐密封胶 ..................................................................................................................... 1 耐候性硅酮密封胶 ............................................................................................................................. 2 中空玻璃专用硅酮密封胶 ................................................................................................................. 3 底涂液 ................................................................................................................................................. 4 表面处理指南 ..................................................................................................................................... 5
道康宁732密封胶产品说明
DOWCORNING道康宁732密封胶包转规格：300ml/支道康宁732FDA单组分硅酮橡胶类型：单组分硅酮橡胶物理形状：粘稠膏状干结方法乙酰制剂：在室温下暴露在空气中的水蒸气中进行干结。
释放少量醋酸。
特性：不会松垂、下陷或脱离物体表面。
基本用途：进行一般的密封和粘结或作为空间填充的粘性橡胶或塑性填料。
说明：道康宁732多用密封胶是膏状、单组分硅酮RTV，适于进行多种工业密封和粘结用途。
它通过与空气中的水蒸气的反应，在室温下干结，生成耐久的、有弹性的硅酮橡胶。
道康宁732多用密封胶的特性包括：1.不会流动：可用于天棚或墙壁的表面，不会松垂或脱离。
2.对气候、振动、水分、臭氧和过高或过低温度有良好的适应性。
3.能适应的温度范围宽。
连续在-76到350华氏度(-60到177摄氏度)下使用或在高达400华氏度(204摄氏度)时间歇使用时，干结后的材料(对绝大多数颜色)能保持弹性。
当需要更高的温度性能时，道康宁732多用密封胶(黑色)能连续在400华氏度(204摄氏度)或间歇在高达450华氏度(232摄氏度)下保持弹性。
A.能粘结各种材料的表面。
B.百分之百硅酮橡胶。
C.DOWCORNING道康宁732密封胶符合多种规范的要求(参阅“认可”部分)。
典型特性：这些数值不准备使用在详细说明书中提供的CTM10062流动、松垂或下陷，英寸…………………………零颜色…………………………………………………银白、黑、透明、白CTM09777华氏度(25℃)时的比重………………………1.04CTM0364挤压率(1/8英寸的孔,90psi空气压力),克/分钟 (350)干结特性--暴露在77华氏度(25℃)和50%RH的空气中CTM098表层干结时间,分钟…………………………………5---10CTM095无粘性时间,分钟 (20)干结时间,1/8英寸小珠,小时 (24)使用方法道康宁732多用途密封胶可用于多种不同的密封和粘结用途.这个密封胶可用于:1.粘结汽车和家庭用具的装饰品。
DC有机硅产品3140
道康宁314058元/支道康宁3140 敷形涂料是一种高粘度、自流平、现成可用、室温硬化的硅酮弹性体。
固化时产生的副产品是非腐蚀性的。
因此，道康宁3140 敷形涂料可用于易于腐蚀的电气/电子设备。
本产品供货时是一种高粘度的液体，固化后成为坚韧、耐磨的弹性体，主要用于改善引出端与焊料结合处的覆盖性能和薄层密封。
康宁DC-OE6550AB高折配粉胶牌号：美国道康宁产商：3500-4000元/KG类别：高温型有机硅树脂含量≥：0（％）用途：大功率LED配粉硅胶C AS：1000产品特性：颜色无色透明外观半流动性品牌道康宁粒度大功率LED荧光粉胶耐温250（℃）粘度LED配粉胶脱色率LED固粉胶（％）（％）水份0（％）主要用途大功率LED荧光粉胶产品优势：一、特性及說明：OE6550有机硅为A、B部分、双组份加成型产品，无溶剂，高纯度；固化物具有很好的电绝缘性、防水密封性、抗黃化抗老化及抗冷热交替性能；固化物与金属粘接附和性良好，经严格测试不硬化、不硅裂；高品质的耐高溫有机硅材料，折射率高。
产品说明： OE-6550 大功率LED封装配粉硅胶●品牌：Dow Corning●品名：OE-6550 A／B（封装胶）●产品描述（物料编号∕型号∕规格∕包装方式）： OE-6550 A，BOT，500G OE-6550 B，BOT，500G●制程应用参数：（仅供参考，建议客户在不同制程工艺下微调） 1.双组分，A：B配比1：1，冷暗环境下保存，无需放置冰箱，保质期12个月。
2.固化温度与时间：150℃下1H. 3.粘滞度：4 Pa.s. 4.折射率：1.543.（高折射率） 5.硬度：52（JIS A）。
6.透光率：98％。
（高透光率）技术指标：固化前外观 A组份………………………无色透明液体B组份………………………无色透明液体密度（g/cm3）A组份………………………0.96~0.99B组份………………………0.96~0.99粘度(25℃/ mpa.s)A组份…………………11000-11200B组份…………………1400-1600AB混合比例（重量比）……………………………1：1粘度(混合后)@25℃/mpa.s………………………4500-5000强度(邵氏A) (20)可操作时间（常温25℃）……………………140分钟固化方式................. 150℃）60分钟固化后外观……………………………透明粘弹性体体积电阻Ω.㎝……………………………＞1.0×1015介电常数(1.2MHz) ………………………………≤3击穿电压强度(Kv/mm) …………………………＞25扯断伸长率(﹪) ………………………………≥200耐温范围(℃)....................................-60~200折射率(ND25)..........................................1.51透光率(%) 450nm 1mm thick (98)道康宁CN-8760混合粘度：3200mPa.s产品特性：A:B＝1：1，流动性好，少气泡，灌封电源模块。
道康宁灌封胶
2 对于无底漆粘合产品，其固化时间由达到所需硬度的时间来决定。固化时若需要完全的粘结性能需要更长的时间。Fra bibliotek典型特物性
规格制订者：在制订产品规格之前，请先联系在当地的道康宁销售办事处或者道康宁全球办事处。
无底漆粘合性 剪切强度
导热率
混合比例 率 颜色 粘度，厘泊或沲mPa.s 硬度，邵 A 比重 室温下的工作时间 psi MPa kgf/cm2 Watt/meter-°K cal/cm.sec °C
双组分；1:1 混合；加热固化；
剂 道康宁®567无底涂有机硅灌封胶 加热固化；无底漆粘合；弹性体
极小的收缩性；固化过程无放 热；无溶剂或固化副产物；可
修复；良好的介电性能
双组份室温缩合固化型灌封胶
道康宁®255无底涂弹性体
快速室温及深层固化；自粘合性；室温下与 双组分；10:1 混合；无腐蚀性；
双组份室温缩合固化型灌封胶
道康宁®255 无底涂弹性体
提供双组份液态包装，由主剂固化剂 普通灌封；电源供应器；连接器；
按 10:1 的重量或体积比进行混合；可 传感器；工业控制；变压器；放
选择自动混合和点胶系统，也可手动 大器；高压电阻器；继电器
进行混合
室温下约4小时 粘合需24小时
1 以上这些数据是以样品量 50－100 克进行收集的，都非常具有代表性，因此可作为固化时间的初步估计。固化时间会随样品 的不同而有轻微的变化，也会由于您元器件的大小和加热速度而变长或变短。建议您在使用前预先测试加以验证。
组分 （如提供的） A 组分/B 组分 主剂/固化剂
当两种液体组份充分混合后，混合物将固化成为一种柔 性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。道康宁有机 硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的 厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有机硅弹性体无需 二次固化，并且在完成固化后便能立即投入使用，其工 作温度可从-45 到 200°C(-49 到 392°F)。特殊材料已根据 美国保险商实验室（UL）和/或军用规格来进行分类。一 般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能， 而无底涂有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即 可。
LED封装材料基础知识
LED封装材料基础知识LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。
其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。
而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一。
下面将主要介绍有机硅封装材料。
提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。
提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。
最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到1.6-1.8，甚至2.0，这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。
一、胶水基础特性1.1有机硅化合物--聚硅氧烷简介有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。
有机硅化合物是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
1.1.1结构其结构是一类以重复的Si-O键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R’---（Si R R’ ---O）n--- R”，其中，R、R’、R”代表基团，如甲基，苯基，羟基，H，乙烯基等；n为重复的Si-O 键个数（n不小于2）。
有机硅材料结构的独特性：（1） Si原子上充足的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；（3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。
道康宁 导热胶
说明
性能
单组份；低流动性；灰色 单组份；低流动性；灰色 两组份；灰色；1:1 混合比率；中等粘度 两组份；灰色；1:1 混合比率
两组份；半流动性 单组份；灰色 单组份湿气固化粘合剂 单组份湿气固化粘合剂
单组份；灰色 流动性；单组份湿气固化粘合剂
单组份；不流动
两组份；半流动性
快速加热固化；高热传导性 快速加热固化；高热传导性 加热固化；良好的流动性 快速加热固化；较长的适用期；优异的流动 性；自粘合 较长的适用期；快速加热固化；自粘合 加热固化；中等热传导性；精炼型 可流动并具有中等的热传导性；快速表干 高粘度并具有中等的热传导性；UL 94V-1 等级；快速表干 加热固化；高热传导性 可流动并具有良好的热传导性，精炼型 (D4-D10 < 0.002)；快速表干 室温固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等 级；精炼型；快速表干 较长的适用期；快速加热固化；自粘合
热传导性，瓦特/米-K/平方厘米 磅／平方英寸 MPa 公斤力/平方厘米 延伸率，% 线性热膨胀系数 , 微米/米 摄氏度或百万分之一 伏特/密耳 千伏/毫米 介电常数在100 赫兹 介电常数在100 千赫兹 损耗因子在100 赫兹 损耗因子在100 千赫兹 体积电阻系数，欧姆-厘米 产品在室温下，由生产日期 起的保质期，月
热传导灌封胶
外观 流动性液体；固化成柔性弹性体
特性 恒定的固化速率，与灌封厚度或密封程度无关；无需 后固化
可考虑的应用范围 灌封高电压变压器及传感器；安装基材与散热器；作为热 源和散热器之间的间隙充填材料
热传导复合物 类别 不固化；热传导硅酮膏
特性 高热传导性；低渗油率；高温稳定性
可考虑的应用范围 热源和散热器之间的间隙充填材料
道康宁LED灌封胶
限制
这些产品没有试验或显示可用于医疗或药物的使用。
操作注意事项
产品的安全资料不包括在此文件。操作前，请阅读产品 和材料的安全资料表、容器标签，以保证安全使用及防 止健康危害。物品安全资料表可在道康宁公司网站 得到，也可向道康宁公司代表、 分销商索取，或致电道康宁公司全球客户服务部、或致 电 (989) 496-6000。
储存和保质期
储存条件和保质期（“在…前使用”日期）标示在产品 的标签上。
产品/应用信息
表面预处理及粘合
表面应清洁干燥，推荐的清洁方法包括：道康宁 ® OS 液 体、石脑油、溶剂油、甲基乙基酮肟 (MEK) 或其它 合适的溶剂。粗糙的表面有助于促进硅酮与其它表面的 粘合。
道康宁 LED 材料被特别设计用于常用的 LED 基材， 特别的表面处理如化学酸洗或电浆处理，有时可以提供 活性表面以及促进这类基材的粘合。
产品信息
有关道康宁® LED 产品的信息
硅酮和电子产品
硅酮长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体，可以起到 抵御环境中污染物的屏障作用，以及对冲击和振动所产 生应力的吸收作用，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环 境条件下保持其物理特性和电学特性。
利用这些基本的特性，道康宁 ® 硅酮 LED (发光二极 管) 灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括： 高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。
12
660/630 (A/B)
>16小时@ 25°C
>16小时@ 25°C
>23小时@ 25°C
12
5,900
>168小时@ 25°C
>336小时@ 25°C
>672小时@ 25°C
6
20,000
道康宁展示高性能、高可靠性LED热管理解决方案
道康宁展示高性能、高可靠性LED热管理解决方案-电气论文道康宁展示高性能、高可靠性LED热管理解决方案作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁近日展示了其创新且不断丰富的产品组合，包括导热型粘合剂、灌封胶、以及可印刷/点胶式导热垫片。
凭借行业领先的专业知识与广泛的热管理产品，道康宁为寻求提升高亮度LED模块与照明灯具可靠性和性能的照明设计师提供全方位解决方案，从而帮助其立足于竞争激烈的中国通用照明市场。
“处理不断上升的LED工作温度是如今整个LED价值链上的设计师所共同面临的最关键的挑战之一，”道康宁照明解决方案全球事业总监丸山和则说道，“七十多年以来，道康宁为日益复杂的电子器件提供了卓越的热管理解决方案。
如今，我们正以我们专有的先进技术和行业领先的专长，帮助LED设计师创造出新一代的更明亮、更可靠以及更具成本效益的照明产品。
”在中国快速增长的通用照明市场中，随着固态照明与传统光源的竞争日趋激烈化，LED封装中的驱动电流正稳步攀升。
同时，随着设计师秉持更加明亮的照明灯具的设计理念，目前的LED大多采用更加紧凑密集型的封装结构。
正是由于这些趋势的推动，新型LED照明设计的工作温度正迅速飙升至100°C甚至更高。
实现经济有效的热管理，对于确保LED照明设计的耐久性、可靠性、质量与竞争力十分关键，只有这样，才能在高强度与高温应用领域中取代传统照明。
道康宁最近展示了应对这些挑战的广泛的导热解决方案，连同技术专家坐镇展台，与大家共同探讨公司是如何积极主动应对中国LED市场上的主要趋势，从而帮助客户赢得竞争并获取成功。
例如，在广州展出的道康宁导热硅胶，其解决方案是专门设计用来支持以陶瓷基板做衬底的高亮度精密封装（COB）的开发。
基于该多用途产品系列的高性能特点，道康宁@SE4485和道康宁@SE4486导热胶具备良好的点胶性与流动性，因而可以提高效率，降低加工成本。
固化后，它们会形成牢固、热稳定性高的粘结力，从而尽可能减少机械紧固需求，进一步简化装配并降低成本。
LED封装常用原物料
具体电极情况请参照晶 片规格书.
双电极长 方形晶片
高功率单电极晶片
高功率双电极晶片
晶片尺寸
晶片尺寸
晶片按尺寸分，比较常用的有以下规格
(1mil=25.4µm)
小尺寸
大尺寸
7*9 mil
14*17 mil
9*11 mil
24*24 mil
12*12 mil
晶 片
金 线铜
柱
保护硅胶
支架的种类
支架的种类，可分为以下四种： 1. 直插式支架 2. SMD贴片式支架 3. 食人鱼支架 4. 大功率支架
直插式（LAMP)支架
直插式两脚支架
直插式三脚支架
直插式四脚支架
SMD贴片支架 SMD贴片支架可分为以下种类
单晶两脚支架
三晶四脚支架
三晶六脚支架
食人鱼支架
单组份银胶
双组份银胶
金线简介
金线是LED的晶片与支架之间连接的重要组 成部分。
一般常用的金线有 0.9mil、1.2mil的。
0.9 mil的金线
1.2 mil的金线
硅胶简介
硅胶是LED封装成形的重要组成部分。 一般LED常用的为双组份汇合型硅胶。
荧光粉简介
荧光粉是白光LED组成的最主要的核心部 分。一般荧光粉的好坏决定了成品的发 光效率和发光颜色。
荧光粉一般分为红，绿，黄三种颜色
本节结束， 谢谢大家！
国外地区晶片厂商
地区 国外
公司名称 科锐 欧司朗
日亚化工 丰田合成 首尔半导体
流明 旭明
主要产品 蓝白绿
全系列红绿蓝黄白 全系列红绿蓝黄白
蓝白绿 全系列红绿蓝黄白 全系列红绿蓝黄白
LED封装物料介绍
金线与铝线的优势与劣势
金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性、抗氧化性好等优点，广泛应用于集成 电路，相比较其它材质而言金线价格最贵。 铝线电导率、耐腐蚀、韧性等与金线相比较差，目前多用于功率型组件上 ，价格便宜。
金属间键合
✪铝与金键合后化合物的生成会减弱金属间的键结，原因在于, 金(2.54)的电 负度和铝(1.61)的电负度的差别比较大,电负度差大反应力越大。 ✪铝与铜的电负值差异比与金的小，键合性能 金属 电负性 优于铝与金键合。 金 2.54 ✪铜与银的电负值接近，结合效果较好。
金线失效模式：
1. 虚焊脱焊，工艺不当，芯片表面氧化 2. 和铝的金属间化合物：“紫斑”（AuAl2）和“白斑” （Au2Al）， Au和Al两种元素的扩散速率不同， 导致界面处形成柯肯德尔孔洞以及裂纹。降低了 焊点力学性能和电学性能
铜线失效模式：
1. 铜容易被氧化，键合工艺不稳定 2. 硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝，键合需要更大的超声能量和键 合压力，硅芯片造成损伤
陶瓷板
陶瓷散热基板材料分类： AL2O3或ALN陶瓷 基板 陶瓷散热基板工艺分类： ▲ LTCC又称为低温共烧多层陶瓷基板 ▲ HTCC又称为高温共烧多层陶瓷 ▲ DBC直接接合铜基板 ▲ DPC直接镀铜基板
基板名称 热传导系数（W/m▪K）
氧化铝（AL2O3）
氮化铝（ALN)
20-24
130-200
热传导率W/m*K
237 398 0.3 24
AL 铝
Cu 铜
23
17.5
Al2O3陶瓷
LED蓝宝石衬底
5.4
5.4
镜面铝 定义：通过轧延、打磨等多种方法处理，使板材表面呈现镜面效果的铝板。 镜面铝分类：贴膜镜面铝，国产抛光镜面铝，进口抛光镜面铝，进口氧化镜面铝， 以及超镜面铝板。 镜面反射率：86%普通镜面和95%超镜面（目前市场上已出现98%的镜面铝）。 阳极氧化镜面铝： 铝经过阳极氧化处理，可在表面形成较高电绝缘性的氧化铝薄膜，该薄 膜的导热系数约为2W/（m·K），高于铝基覆铜板中绝缘层的0.2-0.8W/ （m·K），且氧化铝薄膜的厚度远小于绝缘层，所以优势是比较明显的。
道康宁灌封胶资料
Information about Dow Corning ® BrandSilicone EncapsulantsSilicones and ElectronicsLong-term, reliable protection of sensitive circuits and compo -nents is becoming more important in many of today’s delicate and demanding electronic applications. Silicone encapsulants provide unparalleled protection for electronic modules and devices ranging from relatively simple to highly complex archi -tectures and geometries. Silicones function as durable dielectric insulation, as barriers against environmental contaminants, and as stress-relieving shock and vibration absorbers over a wide temperature and humidity range.In addition to sustaining their physical and electrical properties over a broad range of operating conditions, silicones are resistant to ozone and ultraviolet degradation and have good chemical stability. The Dow Corning encapsulant family offers many choices to customize or tune product usage and performance for your specific application.DESCRIPTIONDow Corning ® silicone encapsulants or pottants are supplied as two-part liquid component kits comprised of:Mix RatioComponents (by weight or volume)(as supplied) 1:1 Part A/Part B10:1Base/Curing agentWhen liquid components are thoroughly mixed, the mixture cures to a flexible elastomer, which is suited for the protec-tion of electrical/electronic applications. Dow Corning silicone encapsulants cure without exotherm at a constant rate regardless of sectional thickness or degree of confine-ment. Dow Corning silicone elastomers require no post cure and can be placed in service immediately following the completion of the cure schedule with an operating temper-ature range of -45 to 200°C (-49 to 392°F). Several products enable easy rework and repair. Select materials have been classified by Underwriters Laboratories and/or meet military specifications. Standard silicone encapsulants require a sur -face treatment with a primer in addition to good cleaning for adhesion while primerless silicone encapsulants require only good cleaning.PRODUCT INFORMATION1These data were collected on 50-100 gram samples of a lot believed to be typical and should be used as initial estimates of cure times. Times will vary slightly from batch to batch and can be longer or shorter due to thermal mass of your parts and your heating ramp rate. Pretesting is recommended to confirm adequate cure for your application.For primerless adhesion products, cure time is based on time to reach durometer. Full adhesion may take more time at the cure temperature.341These data were collected on 50-100 gram samples of a lot believed to be typical and should be used as initial estimates of cure times. Times will vary slightly from batch to batch and can be longer or shorter due to thermal mass of your parts and your heating ramp rate. Pretesting is recommended to confirm adequate cure for your application.For primerless adhesion products, cure time is based on time to reach durometer. Full adhesion may take more time at the cure temperature.5TYPICAL PROPERTIESSpecification Writers: Please contact your local Dow Corning sales office or your Global Dow Corning Connection before writing specifications on this product.67MixinG – 1:1/ParT a:ParT BDow Corning silicone 1:1 encapsulants are supplied in two parts that do not require lot matching. The 1:1 mix ratio, by weight or volume, simplifies the proportioning process. To ensure uniform distribution of filler, Parts A and B must each be thoroughly mixed prior to their combination in a 1:1 ratio. When thoroughly blended, the Part A and B liquid mixture should have a uniform appearance. The presence of light-colored streaks or marbling indicates inadequate mix-ing and will result in incomplete cure.Due to the fast-curing characteristics of some encapsulants included in this data sheet, automated mix and dispense equipment should be utilized. In applications sensitive to air entrapment, deairing with 28 to 30 inches Hg vacuum is required.MixinG – 10:1/BaSe:CurinG aGenTDow Corning silicone 10:1 encapsulants are supplied in two parts as lot-matched base and curing agent that are mixed in a ratio of 10 parts base to one part curing agent, by weight. After thoroughly mixing base and curing agent, agitate gently to reduce the amount of air introduced. Allowing the mixture to set for 30 minutes before pouring may be adequate for removal of the air introduced during mixing. If air bubbles are still present, vacuum deairing may be required. Deair in a container with at least four times the liquid volume to allow for expansion of material. Air entrapped in the mixture can be removed by using a vacuum of 28 to 30 inches Hg. Continue the vacuum until the liquid expands and settles to its original volume and bubbling subsides. This may take 15 minutes to 2 hours depending on the amount of air introduced during stirring. For best curing results, glassware and glass or metal stirring implements should be used. Mix with a smooth action that does not introduce excess air.PoT Life/WorkinG TiMeCure reaction begins with the mixing process. Initially, cure is evidenced by a gradual increase in viscosity, followedby gelation and conversion to a solid elastomer. Pot life is defined as the time required for viscosity to double after Parts A and B (base and curing agent) are mixed. Please refer to individual pot life for each silicone encapsulant.PRIMER SELECTION GUIDESpecification Writers: Please contact your local Dow Corning sales office or your Global Dow Corning Connection before writing specifications on these products.Product Special Properties Substrates Compatible SiliconesDow Corning®P5 00 Adhesion Promoter – Clear The most versatile of all Dow Corning primers for thewidest range of silicones and electronics applications.This clear primer is similar to Dow Corning® 1 00 OSPrimer but uses a slightly different adhesion promotercombination. It enhances the adhesion of many RTVand heat-cure silicones to a wide variety of surfaces. Notregistered for use in European Union.Wide variety of surfaces includingFR-4, ceramics, and many metalsand plasticsAllDow Corning®1 00 OS Primer Clear The most versatile of all Dow Corning primers for thewidest range of silicone types and electronics applications.This clear primer is supplied in a low-VOC diluent forlower environmental impact and exhibits low odor forconvenient handling. It enhances the adhesion of manyRTV and heat-cure silicones to a variety of surfaces. Thisprimer is very similar to Dow Corning P5 00 AdhesionPromoter and is registered for use in the European Union.Wide variety of surfaces includingFR-4, ceramics, and many metalsand plasticsAllDow Corning®P5 04 Adhesion Promoter This clear primer is supplied in a low-VOC diluent forlower environmental impact and exhibits low odor forconvenient use. It is specially formulated to enhanceadhesion of many moisture-cure RTV silicones to a widevariety of surfaces.Wide variety of surfaces includingFR-4, ceramics, and metals. Notrecommended for plastics.AllDow Corning®1 01 RTV Prime Coat This transparent primer with yellow tint is supplied in amixture of acetone and toluene solvents. It is specificallyformulated to enhance the adhesion of Dow Corning®3110 and 31 0 RTV Silicone Rubber to a wide variety ofsurfaces, especially FR-4 and metals.Wide variety of surfaces, especiallyFR-4 and metalsDow Corning® 3110, 311 , 31 0RTV Silicone RubberDow Corning®1 05 Prime Coat Specially formulated to increase adhesion of a wide rangeof silicones to plastics including more difficult types, suchas acrylic and polycarbonate. This clear primer is suppliedin a mixture of organic solvents.Most plastics, ceramics, andcompositesNot recommended for use withaddition-cure silicones, such asSylgard® 170, 184, 186 SiliconeElastomer Kit, etc.Dow Corning®9 -0 3 Primer Specially formulated for use with addition-cure silicones tomitigate surface cure poisoning. This clear primer is dilutedin heptane solvent and enhances the adhesion of manyaddition-cure silicones to a wide variety of surfaces.FR-4, most metals, and ceramics Non-pigmented, two-part addition-cure silicones8ProCeSSinG and CurinGThoroughly mixed Dow Corning silicone encapsulant may be poured/dispensed directly into the container in which it is to be cured. Care should be taken to minimize air entrap-ment. When practical, pouring/dispensing should be done under vacuum, particularly if the component being potted or encapsulated has many small voids. If this technique can-not be used, the unit should be evacuated after the silicone encapsulant has been poured/dispensed.Dow Corning silicone encapsulants may be either room tem-perature (25°C/77°F) or heat cured. Room temperature cure encapsulants may also be heat accelerated for faster cure. Ideal cure conditions for each product are given in the prod-uct selection table. Two-part condensation cure encapsulants should not be heat accelerated above 60°C (140°F).Dow Corning® 255 Curing Agent should be stirred prior to use because some settling may occur during shipping and storage. The curing agent is reactive with atmospheric mois-ture so care should be exercised to limit exposure to air prior to use.PreParinG SurfaCeSIn applications requiring adhesion, priming will be required for the silicone encapsulants. See the Primer Selection Guide for the correct primer to use with a given product. For best results, the primer should be applied in a very thin, uniform coating and then wiped off after application. After application, it should be thoroughly air dried prior to application of the silicone elastomer. Additional instructions for primer usage can be found in the Dow Corning litera-ture, “How To Use Dow Corning Primers and Adhesion Promoters” (Form No. 10-366) and in the information sheets specific to the individual primers.uSefuL TeMPeraTure ranGeSFor most uses, silicone elastomers should be operational over a temperature range of -45 to 200°C (-49 to 392°F) for long periods of time. However, at both the low and high temperature ends of the spectrum, behavior of the materials and performance in particular applications can become more complex and require additional considerations.For low-temperature performance, thermal cycling to conditions such as -55°C (-67°F) may be possible, but per-formance should be verified for your parts or assemblies. Factors that may influence performance are configuration and stress sensitivity of components, cooling rates and hold times, and prior temperature history. There are specialized products including Dow Corning® 3-6121 Low Temperature Elastomer that can perform at -65°C (-85°F) and below.At the high-temperature end, the durability of the cured silicone elastomer is time and temperature dependent. As expected, the higher the temperature, the shorter the time the material will remain usable.CoMPaTiBiLiTYCertain materials, chemicals, curing agents and plasticizers can inhibit the cure of Dow Corning silicone encapsulants. Most notable of these include:• Organotin and other organometallic compounds• Silicone rubber containing organotin catalyst• Sulfur, polysulfides, polysulfones or other sulfur-containing materials• Amines, urethanes or amine-containing materials• Unsaturated hydrocarbon plasticizers• Some solder flux residuesIf a substrate or material is questionable with respect to potentially causing inhibition of cure, it is recommended that a small scale compatibility test be run to ascertain suitability in a given application. The presence of liquid or uncured product at the interface between the questionable substrate and the cured gel indicates incompatibility and inhibition of cure.Dow Corning 255 Elastomer is not subject to these inhibi-tion concerns but may experience reversion in sealed appli-cations at high temperature and pressure. rePairaBiLiTYIn the manufacture of electrical/electronic devices it is often desirable to salvage or reclaim damaged or defective units. With most non-silicone rigid potting/encapsulating materials, removal or entry is difficult or impossible without causing excessive damage to internal circuitry. Dow Corning silicone encapsulants can be selectively removed with relative ease, any repairs or changes accomplished, and the repaired area repotted in place with additional product.To remove silicone elastomers, simply cut with a sharp blade or knife and tear and remove unwanted material from the area to be repaired. Sections of the adhered elastomer are best removed from substrates and circuitry by mechani-cal action such as scraping or rubbing and can be assisted by applying Dow Corning®brand OS Fluids.Before applying additional encapsulant to a repaired device, roughen the exposed surfaces of the cured encapsulant with an abrasive paper and rinse with a suitable solvent. This will enhance adhesion and permit the repaired material to become an integral matrix with the existing encapsulant. Silicone prime coats are not recommended for adhering products to themselves.HandLinG PreCauTionSDow Corning 255 Elastomer curing agent and uncured catalyzed material will burn skin and eyes upon prolonged contact. In case of eye contact, flush with copious amounts of water for at least 15 minutes and seek medical attention at once. Skin contact areas should be washed with soap and water. Persistent irritation should receive medical attention.9Dow Corning and Sylgard are registered trademarks of Dow Corning Corporation.©2000-2008 Dow Corning Corporation. All rights reserved.Printed in USAAGP9336Form No. 10-898H -01Use only with adequate ventilation; if not available, use respiratory protection.PRODUCT SAFETY INFORMATION REQUIRED FOR SAFE USE IS NOT INCLUDED IN THIS DOCUMENT. BEFORE HANDLING, READ PRODUCT AND MATERI -AL SAFETY DATA SHEETS AND CONTAINER LABELS FOR SAFE USE, PHYSICAL AND HEALTH HAZARD INFORMATION. THE MATERIAL SAFETY DATA SHEET IS A V AILABLE ON THE DOW CORNINGWEBSITE AT , OR FROM YOUR DOW CORNING REPRESENTATIVE, OR DIS -TRIBUTOR, OR BY CALLING YOUR GLOBAL DOW CORNING CONNECTION.uSaBLe Life and SToraGeShelf life is indicated by the “Use By” date found on the product label.For best results, Dow Corning silicone encapsulants should be stored at or below 25°C (77°F). Special precautions must be taken to prevent moisture from contacting these materi-als. Containers should be kept tightly closed and head or air space minimized. Partially filled containers should be purged with dry air or other gases, such as nitrogen. Dow Corning 255 Elastomer should be kept refrigerated (10°C/50°F) until use. Any special storage and handling in-structions will be printed on the product containers.PaCkaGinGIn general, Dow Corning silicone 1:1 mix ratio encapsulants are supplied in nominal 0.45-, 3.6-, 18- and 200-kg (1-, 8-, 40- and 440-lb) containers, net weight. Dow Corning silicone 10:1 mix ratio encapsulants are supplied in nominal 0.5-, 5-, 25- and 225-kg (1.1-, 11-, 55- and 495-lb) containers, net weight. Packaging options may vary by product. Consult Dow Corning Customer Service at (989) 496-6000 for addi-tional packaging options.LIMITATIONSThese products are neither tested nor represented as suitable for medical or pharmaceutical uses.HEALTH AND ENVIRONMENTAL INFORMATIONTo support customers in their product safety needs, Dow Corning has an extensive Product Stewardshiporganization and a team of Product Safety and Regulatory Compliance (PS&RC) specialists available in each area.For further information, please see our website, , or consult your local Dow Corning representative.LiMiTed WarranTY inforMaTion – PLeaSe read CarefuLLYThe information contained herein is offered in good faith and is believed to be accurate. However, because conditions and methods of use of our products are beyond our control, this information should not be used in substitution forcustomer’s tests to ensure that Dow Corning’s products are safe, effective, and fully satisfactory for the intended end use. Suggestions of use shall not be taken as inducements to infringe any patent.Dow Corning’s sole warranty is that the product will meet the Dow Corning sales specifications in effect at the time of shipment.Your exclusive remedy for breach of such warranty is limited to refund of purchase price or replacement of any product shown to be other than as warranted.DOW CORNING SPECIFICALL Y DISCLAIMSANY OTHER EXPRESS OR IMPLIED W ARRANTY OF FITNESS FOR A P ARTICULAR PURPOSE OR MERCHANTABILITY.DOW CORNING DISCLAIMS LIABILITY FOR ANY INCIDENTAL OR CONSEQUENTIAL DAMAGES.。
道康宁介绍
道康宁公司总部位于美国密歇根州米德兰市，是有机硅、硅基技术及创新领域的全球领导者。
公司提供7,000多种产品和服务，满足全世界超过25,000家客户的不同需求。
其产品广泛用于电子、汽车、纺织、建筑、医药、美容及个人护理，太阳能、油漆涂料等诸多行业。
道康宁张家港有机硅综合一体化生产基地占地100万平方米，总投资达18亿美元，位于张家港扬子江国际化学工业园，于2005年建成投产第一个生产项目，2010年9月综合一体化基地全面建成并投入运营。
该基地是一个世界级、现代化的有机硅生产基地，不仅是中国最大的有机硅生产基地，也是全球最大、最先进的有机硅基地之一。
诚信，员工，客户，安全，质量，可持续发展与科技是道康宁的核心价值观。
道康宁以公平和尊重的原则对待员工，让员工在追求卓越、团队合作和相互尊重的工作环境中能够发挥自己的最大潜能。
公司通过道德规范指导员工在日常工作中的决策和行为，确保严格遵守各项法律法规，遵循公司的各项政策和程序。
道康宁将可持续发展视为企业成功之本，通过实现可持续发展，从而满足客户、员工与当地社区的需求。
公司的可持续发展战略建立在三大关键要素之上：人，环境，利益。
公司致力于通过关注员工的发展，努力降低碳排放足迹，实现经济增长与可持续发展的目标。
在开放的企业文化熏陶下，道康宁选择与员工成为合作者，在“员工关怀”，“工作与生活的平衡”以及“跨文化的交流”方面尤为表现突出。
首先，员工安全被予以重点关注。
公司通过建立完善的安全培训机制，要求员工定期参与道康宁大学的在线课程与讲师指导课程，不断提高安全意识与技能。
同时，通过坚持执行各级管理人员对生产现场的日常巡视制度，奖励员工安全行为，及时纠正不正确的工作行为，从而消除安全隐患，强化安全意识。
另外，公司严格遵守国际工业卫生标准及国家有关职业健康的法规条款，通过优化工程设计，加强生产自动化，采用科学轮班制度，严格个人防护设施配备等实现零伤害的安全目标。
其次，关注员工的职业发展。
全新道康宁光学灌封胶推动严苛的下一代LED设计提升质量和性能标准
为任何产品添加丰 富的用户界 面都 易如反掌并且符合成本 效 益。事实上 ， “ 具有投射 电容式触摸功能的 Ｐ Ｉ Ｃ ３ ２ ＧＵ Ｉ 开发板 ”
支持面 板（ ｂ ｅ ｚ ｅ １ ） 安 装和 Ｌ Ｃ Ｄ显示屏 与大多数 Ｐ Ｉ Ｃ ３ ２片上 外
设之间 的连接。该开 发板还 为通用 串行和模拟连接提供 了现
面 的产 品 线 ， 为 高 级 的 照 明设 计 提 供 必要 的 性 能 和 保 护 ， 保证
其在使用寿命 内可靠和高质量的照明效 果。 ” 新发布 的道康 宁的高纯度有机硅光学密灌胶 已在全 球展
开销售 ， 并 适 用于 传 统 点 胶 加 工和 模 塑成 型 加 工 工 艺 。
道康 宁 Ｏ Ｅ 一 ６ ６ ６ ２和 ＯＥ 一 ６ ６ ５ ２光学灌封胶可 以更好的帮 助抵御 对于 银的腐蚀 ，分别具有邵 氏 Ｄ ６ ４和 Ｄ ５ ９的硬度 等
具有邵 氏 Ｄ ２ ６ 、 Ｄ ２ ９和 Ｄ ４ ３的硬度等级 ， 这些硬度 略低 的材料 可 以为不断发展 的 Ｌ Ｅ Ｄ封装设计提供 更好 的机 械性能保护 。 除此之外，这三种新级别 的产 品与现 有产品相比可 以大幅 改 善热稳定性和光稳定性 ，保证 Ｌ Ｅ Ｄ光源在使 用寿命 内的光学
质量 稳 定 性 。 “ 下 一代 Ｌ Ｅ Ｄ 光 源 的 设 计 和 应 用 要 求 越 来 越 高 ， 全 球
全新 道 康 宁 高纯 度 有 机硅 光 学 灌封 胶 适 用 于传 统 点胶 工 艺和
模 塑 成 型 工 艺
Ｌ Ｅ Ｄ光源生产企业都在寻 找创新性 的新材料解决 方案 ，以耐
Ｄ Ｍ３ ２ ０ ０ １ ５） ，该 工 具 助 设 计 工 程 师 得 以 为 任 何 应 用 中 的 ＷＱ Ｖ Ｇ Ａ显 示 屏 轻 松 添 加 多点 触 控 投 射 电 容 式 界 面 组 合 以及
道康宁993产品说明
道康宁993产品说明特性· 符合欧洲行业标准ETAG 002、中国GB-16776性能标准· 对广泛的幕墙基材包括镀膜，彩釉玻璃，阳极氧化和喷涂铝材以及不锈钢等金属材料均具有卓越的粘结性· 高标准的机械物理性· 中性固化无毒且无腐蚀性· 优越的耐高低温性-50oC至1 5 0 oC 优异的结构性强度（完全固化后）· 固化后的弹性具优秀的耐候特征及优良的抗紫外线，耐高温及湿度性能· 无批号配套限制· 中性脱醇型固化，固化于室温下会散发少量乙醇。
· 结构性应用需提前将材料品及图纸送交道康宁测试及审核·应用道康宁993N结构性装配用硅酮结构密封胶设计用于结构性应用，例如在工厂装配的玻璃与金属材料间的粘结，固化后形成耐久，具弹性及防水效果的结构性密封层。
·产品说明道康宁993N结构性装配硅酮密封胶为一种双组份，中性固化、适用于建筑幕墙用的高性能硅酮密封胶。
·性能数据道康宁993N结构性装配硅酮密封胶在无需底涂液的情况下对绝大多数的建筑基材均具有优良的粘结性能，其典型物理特性更适应于广泛的温度范围。
在经过欧盟技术委员会（EOTA）技术指南中规定的老化测试之后，仍展示了其持久的优良粘着性和机械性能：· 1000小时浸热水紫外光照射· 1000小时浸热水紫外光照射（ISO DIS 11431）·5000次循环剪切及拉伸试验·抗盐水喷射（ISO 9227 NSS）·抗SO2（ISO 3231）·抗清洁剂（ISO 8339）·抗极高低温（ISO 8339）·抗微有机体（ISO 846）·材料相容性说明道康宁993N结构胶对大多数镀膜及非镀膜玻璃和金属均无需底涂液且具优越的粘结性。
此结构胶与其它道康宁中性固化产品相容，包括道康宁995，795，791等以及道康宁中空玻璃密封胶和大多数常见的施工附属材料。
3140胶技术说明书
3140胶技术说明书
道康宁DOW CORNING 3140 RTV硅橡胶包装规格：
100ml/支，300ml/支产品特性：
1）道康宁3140RTV敷形涂料是一种单组配方、通用配制、高粘度、自流平、室温固化的的硅酮弹性体。
2）固化时产生的副产品是非腐蚀性的。
因此，道康宁3140 RTV敷形涂料可用于易于腐蚀的电气/电子设备。
粘度的液体，固化后成为坚韧、耐磨的弹性体，主要用于改善引出端与焊料结合处的覆盖性能和薄层密封。
4）道康宁3140 RTV敷形涂料是一种清彻、半透明的材料，便于对被涂覆的元器件进行目测识别、检查和修复。
它具有良好的耐磨性和坚韧性，适用于要求坚固耐用的应用场合。
5）特别适合用于室温固化操作的工艺,典型的应用如:缆
线终端,连接器,晶体振荡器,印刷电路板及厚薄混合电路板的涂层。
道康宁SHP50的产品介绍
物理特性
东丽道康宁新型硅树脂用于白色LED封装及镜头
务，他们与日本积水化学公司合作在日本和中国分别组建的胶粘剂合资企业巳于今年4月1日投产。
随着一些新兴行业尤其是食品和饮料行业的发展，压敏标签材料需求强劲。
AveryDennison 公司计划扩大在发展中国家市场特别是中国和印度的压敏材料产能。
星新材料:有机硅产能大幅扩张据最新调研：继“7扩10”后，06年11月份星新材料（600299）新建10万吨有机硅项目将投产，其中蓝星集团持有该项目40%的股权也将转让给公司；而与罗地亚40万吨的合资项目也即将启动。
“证券通资讯分析系统”预计到08-09年，公司有机硅产能有望达到60万吨，规模进入世界前三名。
有机硅价格的相对平稳运行，使有机硅的产能扩张能有效提升公司业绩。
与此同时，“证券通资讯分析系统”数据显示今年4月份以来，苯酚价格大幅上涨30%以上使公司苯酚业务盈利能力大幅提高，仅5月份苯酚/丙酮业务净利润就达1000万元。
苯酚业务已成为公司今年第二个利润增长点。
因有机硅产能扩张和苯酚价格上涨，“证券通资讯分析系统”预计今后两年公司业绩将保持30%左右的增长速度。
由于公司股票停牌已久，复牌后股价很可能一步到位。
东丽道康宁新型硅树脂用于白色LED封装及镜头 东丽道康宁在2006年7月12日～14日于日本幕张見本市举行的“InterOpto'06”上，展出了面向发光二极管(LED)的封装和镜头用的硅树脂新产品及开发品。
随着白色LED输出功率不断增大，短波长光透过率及耐热性好的硅树脂将越来越多地用于封装材料及镜头。
由于LE D厂家对硅树脂的硬度、黏度、折射率等要求不同，该公司正积极扩充产品阵容。
此次参展的硅树脂新产品及开发品，包括普通折射率1.41、LED封装用的3种普通型，折射率提高到1.52的封装用的4种产品以及镜头成形用的2种产品。
折射率为1.41的3种产品分别为：硬化后硬度为60～70度、硬化前黏度为1.46Pa·s的新产品“OE6336”，同样硬度、黏度为3.4Pa·s的新产品“EG6301”以及硬度为40度、软化成胶状的开发品“OE63 40”(图1)。
道康宁新推出五种高性能光学有机硅封装胶,进一步提升LED封装方案
Ｅ Ｄ封装 的设 根 据设计 参 数进行 量 身定制 。Ｏ Ｅ 一 射率 、 硬度和气体阻隔性能 ， 这五 不 断 突破 其 大 功 率 Ｌ 款 产 品还 提 升 了超 大 功率 Ｌ Ｅ Ｄ封 计极 限 。” ７ ８ １ ０ 封装胶可提供高达 ５ ５ Ａ的硬 装 方 案 的设 计 自由 度 ，如 陶 瓷 基
Ｏ Ｅ 一 ７ ８ ４ １ ．Ｏ Ｅ 一 ７ ８ ４ ３ ．Ｏ Ｅ 一 ７ ８ １ ０ 及 Ｃ ｏ ｍｉ ｎ ｇ ＯＥ一 ７ ８ ４１和 Ｄｏ ｗ Ｃ ｏ ｍｉ ｎ ｇ
Ｏ Ｅ 一 ７ ８ ２ ０ 光学 封 装 胶 ，均 属 于 道 Ｏ Ｅ ～ ７ ８ ４ ３光 学封 装胶 。 Ｏ Ｅ 一 ７ ８ ４ ０和 术 和协作 创 新 的市 场 领导 者 ， 其 提
据 阿 克 苏 诺 贝尔 最 新 发 布 的 利 润 上 升 了 ３ ％ ，达 到 ｌ ５ ． ０ ２亿 欧
２ ０ １ ７年 ，阿 克 苏诺 贝 尔 预 计
财 报称 ： ２ ０ １ ６年 阿 克 苏 诺 贝 尔 销 元 ， 盈利 能力 创新 高 。 另外 ， 销售 回 其在 欧 洲 、 中东 、 非洲 、 北 美 和亚 洲 售 量 实 现 增 长 ，盈 利 能力 突 破 新 报率 增 至 １ ０ ． ６ ％， 投资 回报 率 增 至 市场 会 实现 增 长 ， 而拉 丁美 洲 市 场 高， 实 现 了公 司装饰 漆 业 务与 专 业 １ ５ ． ０ ％ ，调 整 后 的 每 股 收 益 增 长 将趋于稳定。 一些经济和政治不确
ｌ ｅ ａ ｄ ｅ ｄ ｃ ｈ ｉ ｐ ｃ ａ ｒ ｒ ｉ ｅ ｒ ） 封装 。
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适合SMD封装,可Molding成型 可作芯片保护
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EG6301
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EG6301是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. EG6301属普通折射率,高透光率,拥有低模量,能够与PPA 有良好的接着能力；A/B以1:1进行混合的,且以150 ℃加 热1小时使其固化成为橡胶状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：3000 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 硬度 (Shore A):70
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适合大功率填充
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Q1-4939
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Q1-4939是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜 色透明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. Q1-4939属普通折射率,高透光率,拥有低模量,A/B 胶能够从10:1到1:1任意调配其配比；且以150 ℃ 加热1小时使其固化,具体的硬度随着主剂的减少而增 大. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5200（10：1） 折射指数（at 25℃，589nm):1.41
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Side:3 Side:3
JCR6175
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JCR 6175 是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色 透明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. JCR 6175具有很高的透射率，A与B以1：1的比例进行 混合，并且在150℃加热1个小时使之固化为柔软的弹性 体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5500 折射指数（at 25℃，589nm):1.539 硬度 (Shore A):35
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适用于大功率填充
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OE6550
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OE6550是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6450属高折射率,高透光率,拥有低模量,A/B以1:1进 行混合的,且以150 ℃加热1小时使其固化成为稍硬的弹性 体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：4000 折射指数（at 25℃，589nm):1.543 硬度 (Shore A):52
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Side:2息
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产品特性/优点
优异的高温稳定性-在操作及性能上有更高的可靠性 湿气摄取量低-在业界应用上有更高的可靠性 可调节之模量-设计灵活性 低离子含量 优异的光学特性-可以广泛地用于各种应用 加成固化-无副产物并且收缩性小 无溶剂-无危害性散发物
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应用于SMD封装, 适合MOLDING成型
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OE6635
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OE6635是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6450属高折射率,高透光率,拥有低模量,A/B以1:3进 行混合的,且以150 ℃加热1小时使其固化成为具有一定硬 度条件的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5000 折射指数（at 25℃，589nm):1.537 硬度 (Shore D):30
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适合大功率填充 半导体芯片保护
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Q1-4939
项目 条件/ 条件/状态
主剂 10 9 4 3 2 1.5 1
固化剂
1
1
1
1
1
1
1
硬度
果冻状 针入度50 针入度50
果冻状 针入度33 针入度33
Shore 00 60
Shore A 18
Casmoon
DP 产品信息
Casmoon Holdings Limited
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Side:1 Side:1
有关道康宁LED产品信息
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硅酮长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体，可以起到抵 御环境中污染的展障作用，以及对冲击和振动所产生应力 的吸收作用，并可在广泛的温度、湿度及恶劣的环境条件 下保持其物理性和电学特性。 利用这些基本的特性，道康宁硅酮LED（发光二极管）灌 封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括：高粘合、 高纯度、耐湿气、高湿稳定性及光透射比。 硅酮材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而 保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展 中，硅酮灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳 定性而自然地适合于LED应用。
Shore A 29
Shore A 39
Shore A 48
·适合大功率填充 ·半导体芯片保护
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适合大功率填充 芯片保护,SMD封装
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OE6250
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OE6250是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，低粘度，加热固化的半导体保护涂层. OE6250属普通折射率,高透光率,拥有低模量,低温固化； A/B以1:1进行混合的,且以60 ℃加热1小时使其固化成为 果冻状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：3000 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 针入度 (1/4 锥体)：45 mm/10
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适合荧光粉混合， 可做大功率填充
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OE6450
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OE6450是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6450属高折射率,高透光率,拥有低模量,A/B以1:1进 行混合的,且以100 ℃加热1小时使其固化成为果冻状的胶 体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：1900 折射指数（at 25℃，589nm):1.544 针入度 (1/4 锥体) 50 mm/10
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应用于SMD封装, 适合MOLDING成型
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OE6336
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OE6336是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，低离子 含量，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6336属普通折射率,高透光率,拥有低模量,跟PPA有良 好的接着能力；A/B以1:1进行混合的,且以150 ℃加热1 小时使其固化成为橡胶状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：1500 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 硬度 (Shore A):65
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可用混荧光粉 可应用于SMD封装
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OE6630
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OE6630是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6450属高折射率,高透光率,拥有一定的接着性,A/B以 1:4进行混合的,且以150 ℃加热1小时使其固化成为具一 定硬度的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：2200 折射指数（at 25℃，589nm):1.53 硬度 (Shore D):35
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适合于SMD的封装 可做芯片保护
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JCR6122
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JCR6122是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. JCR6122属普通折射率,高透光率,拥有低模量,粘度极 低；A/B以1:1进行混合的,且以150 ℃加热1小时使其固 化成为橡胶状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：350 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 硬度 (Shore A):35