导电胶基础知识以及在晶振上的应用

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专业导电胶粘剂供应商，高新技术型企业
日本与韩国技术，并拥有国际研发团队 拥有多项自主知识产权，能自主研发新产品，根据 客户要求定制产品
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国际领先技术的产品：ACP各向异性导电胶、IC封 装导电胶、SMD晶振导电胶
推出的SMD晶振用导电银胶：常规3225产品用TS-0618N 小尺寸用TS-0619S
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原材料的选择和材料的合成、处理 工艺管控
出库参数的精准控制
四、有机硅导电胶的技术核心
银粉选择与再加工
来料检验 1、粒径分布 2、最大粒径控制
3、每批形态的一致性
选用
检验设备：激光粒度仪
不选用
来料后处理：表面处理剂处理、水份处理、银粉筛分处理
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四、有机硅导电胶的技术核心
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二、导电胶的基础知识
电路导通原理
被粘接体
加热固化 或室温固化 粘接剂 导电粉体（导电粒子）
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二、导电胶的基础知识
决定导电性的3个要素
导电粉体 （导电粒子） 粘接剂 （Binder）
被粘接体
导电胶中对导通 性影响最大的素 材。
以缩短导电性粉 体之间的间距来 确保导电。
导电胶粘剂和被 粘接体之间存在 接触电阻。
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二、导电胶的基础知识
导 电 胶 的 应 用
替代焊锡：弥补焊锡温度太高、柔韧性差的缺陷 微电子的连接: 发光二极管（LED)、半导体封装（IC)、晶体谐振器 等 ，用于产品的封装或者元件的连接 屏蔽的连接或者导电密封
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三、导电胶在晶振行业的应用知识
几种SMD导电胶的对比
对比项目 导电率 粘度 52Z 5rpm
Brookfield
单位 10-4Ωcm Pa∙S MPa
日本A 2.6 20 2.7 28G
日本B 2.4 26 3.1 28G 8
日本C 8 35 2.4 28G 4
TS-0618N
TS-0619S
2.5 20 3.3 28G 8
佳绩！
目前推出的SMD晶振用导电胶：TS-0618N,小尺寸用TS-0619S
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二、导电胶的基础知识
导 电 胶 的 种 类
导电属性 固化方式 固化温度
各向同性导电胶（ICA)和各向异性导电胶(ACA) 热固型导电胶、热塑性导电胶 室温固化、中温固化、高温固化导电胶等
胶粘剂的种类 环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、 聚氨酯树脂、丙烯酸树脂导电胶等
2017年上海腾烁公司有机硅导电胶在SMD市场销售
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三、导电胶在晶振行业的应用知识
几类导电胶特点
环氧导电胶
优点 号称导电胶里的 万能胶，对各种 材料粘接力都强 缺点 固化物硬，抗震 性较差
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聚氨导电胶
优点 非常软，抗震性 很好 缺点 过回流焊稳定性 非常差
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三、导电胶在晶振行业的应用知识
导电胶使用注意点
固化条件: 导电胶固 化的步骤：
不同类型的导电胶固化条件不同。鼓风必须开启！ 1、溶剂挥发 2、树脂固化达到电阻和粘接力要求
3、挥发物的彻底挥发
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四、有机硅导电胶的技术核心
SMD有机硅导电胶制造难度
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三、导电胶在晶振行业的应用知识
晶 振 导 电 胶 发 展 简 史
1880年居里夫人发现了“压电效应”，揭开了人类利用“石英稳
频”的序幕
1977年人工水晶在日本诞生，也加速了晶振高速发展的脚步 19世纪80年代初日本三键公司开发出的晶振用的环氧导电胶
19世纪80年代中末上海合成树脂研究所开发晶振用的环氧导电胶
四、有机硅导电胶的技术核心
工艺流程与设备
称量 搅拌 分散 搅拌 调粘度
检测 过滤 包装
普通导电胶 主要生产设备
有机硅导电胶 主要生产设备
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四、有机硅导电胶的技术核心
1、粘度与流变特性 2、电阻
出 库 检 验
3、粘接力
4、点胶顺畅性 5、固化过程跟踪 6、固化物状态
7、留样监测6个月
导电胶使用注意点
搅拌条件:离心搅拌脱泡机 搅拌60秒以内、脱泡30秒以内 搅拌过程不能发热超过40℃
搅拌过程： 自转+公转，银粉均匀搅拌 脱泡过程： 仅有自转 ，时间过长银粉容易下沉
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三、导电胶在晶振行业的应用知识
导电胶使用注意点
导电胶使用时间：搅拌后倒入点胶桶直至用完的时间要控制在 8小时内。因为银粉比重大，点胶过程一直在沉淀。
适用产品图片
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三、导电胶在晶振行业的应用知识
保存性好，常温使用时间长 对镀金材质以及镀银材质粘接性良好，导电性好
晶 振 对 导 电 胶 的 要 求
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SMD
很好的柔韧性，抗跌落和抗震性强
耐冷热冲击性好，耐回流焊能力强 点胶针头更细，导电胶颗粒更细，粘接强度更高 不仅能适合针筒点胶，也要适合喷胶
导电胶基础知识 以及在晶振行业的应用
上海腾烁电子材料有限公司 报告人：张建平 2018年10月合肥晶体行业会
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目录
Contents
1 2 3
上海腾烁公司简介 导电胶的基础知识 导电胶在晶振行业的应用知识 有机硅导电胶的技术核心
4
2018年合肥晶体行ຫໍສະໝຸດ Baidu会
一、上海腾烁电子材料有限公司简介
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THANK YOU！
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3.2 21 3.1 32G 8
芯片粘接强度 适用最小 点胶针头 可使用时间
小时
8
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三、导电胶在晶振行业的应用知识
导电胶使用注意点
回温条件：室温×３～４小时（容量不同，回温时间也不同）
注意：回温到室温才能开盖，否则水汽进入影响粘接力和电阻。
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三、导电胶在晶振行业的应用知识
有机硅导电胶
优点 粘接性好，抗震 能力强，过回流 焊稳定性高 缺点 固化过程容易中 毒
三、导电胶在晶振行业的应用知识
导电胶的选择
导电胶种类 适用产品 导电胶特点 环氧导电胶 49S/49U/ 49SS 聚氨酯导电胶 直插型高频49S 有机硅导电胶 SMD为主 抗震性好，耐温 性强
粘接性好，耐温 抗震好，耐温差 好，有一定抗震性
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一、上海腾烁电子材料有限公司简介
上海腾烁电子材料有限公司是一家专业从事导电浆料、各向同性导电
胶和各向异性导电胶、电子粘接剂材料研发、生产、销售于一体的高新
技术型企业。我司拥有日本技术研发团队从事新产品的开发，能根据市 场走向研发出适应市场的新产品，并且可以根据客户要求制定最佳的胶 黏剂解决方案。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，我们打 破此前一直被国外品牌垄断的市场局面，已经成为国内导电胶的知名品 牌。本公司有着完善的技术研发体系、顶级的营销服务团队。 我们真诚期待与您共同合作开发新的产品，发掘新的机会，共创新的
硅树脂选择以及与银粉匹配
硅树脂 的选择
有机硅固化体系，既要软，抗震抗跌落要好，又要粘接力 强，尤其对镀金和镀银面的粘接力。
硅树脂 的后处理 银粉与树脂 的匹配
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硅树脂的接枝，引入粘接力强的官能团：比如环氧、丙烯 酸等 相容性好，不易分层；片状银粉和其他形态银粉的最佳配 比；银粉与树脂的体积比达到最佳。