PCB板层介绍
印制电路板(PCB)的常见结构
印制电路板（PCB）的常见结构印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。
一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。
元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。
单层板single Layer PCB结构示意图二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。
双层板Double Layer PCB结构示意图三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。
以四层板为例，如图2 3 4 所示。
这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构四层板PCB结构示示意图而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。
六层板PCB结构示意图尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。
PCB布线完成后应该检查的项目当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一，各层整体简介•二，二层板常用的层实例（绘制阶段）o 1.上下两层（T/B Layer）o 2.多层（Multi Layer）o 3.丝印层（T/B Overlay）o 4.Mechanical 1与Keep out层•三，例子板子下载链接•四，实际板子举例（成板阶段）•五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！写在前面希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板一，各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸，包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的二维图例：三维图例：2.多层（Multi Layer）用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时（红色标记）：多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：二维：三维：3.丝印层（T/B Overlay）这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：二维（绿色）：三维（红色）：加图案：二维：三维：4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。
PAD各层介绍
PADSTACK：就是一组PAD的总称。
Copper pad：在布线层(routing layer),注意不是内层,任何孔都会带有一个尺寸大于钻孔的铜盘(copper pad).对内布线层这个铜盘大概14 mils,外布线层更大.如果这里需要导线连接,那么这个可以提供一个可供焊接的"盘". 对上下两个布线层(top and bottom routing layers)这个盘可以起到加固作用,防止"拨皮".如图中PIN->TOP,PIN->BOTTOM.Plating barrel:孔的周围被镀上锡膏后是不是象个圆桶.ANTIPAD:它就是一个在PLANE LAYER(内层)用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需要ANTIPAD来隔离. 在GERBER胶片中ANTIPAD表现为一个黑色或有色色环.其内径当然要大于孔的外径.现在考虑内层(plane layer),假设我们要一个40 mil的孔,我们就需要一个7mils 宽的铜环. 这样铜盘就是54mil宽（内径27mil）.如果这个铜盘在该层不要导线连接,那么它就需要一个宽15 mils的"护城河"(宽度依赖于扳子的breakdown标准而定).而这个"护城河"就是"antipad".决大多数PCB设计软件都将内层表示成"负片"形式,这样有铜的地方就表现为"空"的,相反无铜的地方表现为有"色"的. 这样,这里的"antipad"会显示为一个有色环.(如果在routing layers,那么相反) 于是,我们可以得到这个antipad其宽为54 mils,外宽84 mils.在这个隔离环的内部的铜都连接在"锡桶"(plating barrel)上.如图中，从上到下的第三层（即第二内层）上有一个ANTIPAD，说明该孔和该层无电器连接。
PCB板各层含义大全
solder mask 阻焊剂；焊锡掩膜；绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。
以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层。
Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay：顶丝印层。
Bottomoverlay：底丝印层。
Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder：应指底层阻焊层。
Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。
Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。
PCB多层板每层厚度及材质（对于板层实物的理解很重要）
PCB多层板每层厚度及材质（对于板层实物的理解很重要） PCB板的标准厚度有：0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。
1、其中以最多见的1.6mm嘉⽴创的PCB为例：由最上⾯的四层板层压图可知：1.6mm厚度的PCB，最上⾯是⼀层1盎司的铜，然后是（0.2mm-0.5盎司）厚度的PP⽚，然后是第⼆信号层其铜箔只有0.5盎司厚度，接着是（1.2mm-0.5OZ）厚度的core层，下⾯是0.2mm厚度的PP⽚，最后是1盎司的底层。
6层板类似。
2、PP⽚和芯板上图中的Prepreg是PCB的薄⽚绝缘材料。
Prepreg在被层压前未半固化⽚，⼜称为预浸材料，主要⽤于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。
在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在⼀起，并形成⼀层可靠的绝缘体。
上图中的core是制作印制板的基础材料。
Core⼜称之为芯板，具有⼀定的硬度及厚度，并且双⾯包铜。
所以，其实就是Core与Prepreg压合⽽成的。
他们的区别：1)、Prepreg在PCB中属于⼀种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；2)、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；⽽Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作⽤；3)、Prepreg能够卷曲⽽Core⽆法弯曲；4)、Prepreg不导电，⽽Core两⾯均有铜层，是印制板的导电介质。
3、嘉⽴创PCB的具体参数：a、PP的型号：2116b、介电常数：⼤致4.2-4.7c、内层铜厚0.5盎司，外层铜厚1盎司d、沉⾦厚度：0.02-0.03UM（微⽶）左右,喷锡：平均厚度⼤于15UM（微⽶），铜箔平均厚度⼤于30UM（微⽶）孔铜平均厚度⼤于18UM（微⽶），阻焊油厚度在10-15UM（微⽶）左右，字符油厚度在5-8UM（微⽶）左右。
PCB板各个层的含义
2PCB材料
2.1基材
PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）
2.2铜箔
a）99.9％以上的电解铜；
b）双层板成品表面铜箔厚度≥35祄（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。
3PCB结构、尺寸和公差
结构3.1
a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical
*.GD1 DrillDrawing钻孔图
*.GPT Top Pad Master顶层焊盘mask层
*.GPB Bottom Pad Master底层焊盘mask层
*.GDD地线层
电源层*.GPW
D码表文件*.APT
各层的D*.A??
码表
覆铜板标准尺寸
A: 1020x1020
B: 1020x1220
C: 1070x1160
NC区
(mm)钻孔最大加工尺寸
→
470*750mm
钻孔最大钻孔径(mm)
→
6.3mm
钻孔最小钻孔径(mm)
→
0.3mm
钻孔孔位偏移度(mil)
→
±3 mil
CNC最大加工尺寸
→
500*650mm
◆CNC最小锣刀(mm)
→
0.8mm
CNC最大锣刀(mm)
→
2.4mm
成型精度(mm)
1 layer（优先）或Keep out layer表示。若在设计文件中同时使用，一般keep
out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。
b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer画出相应的形状即可。
PCB板各层含义大全
Bottom Solder Mask : .GBS
Keep-Out Layer : .GKO
Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
Top Pad Master : .GPT
11.3.1 中间层的创建
Protel系统中提供了专门的层设置和管理工具-Layer Stack Manager（层堆栈管理器）。这个工具可以
帮助设计者添加、修改和删除工作层，并对层的属性进行定义和修改。选择【Design】/【Layer Stack
Manager…】命令，弹出如图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.
5 Paste mask layer(锡膏防护层)
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝印层Top Overlay : .GTO
底丝印层Bottom Overlay : .GBO
顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.
pcb各层含义及gerber[评析]
![pcb各层含义及gerber[评析]](https://img.taocdn.com/s3/m/743d751391c69ec3d5bbfd0a79563c1ec5dad7c6.png)
PCB各层含义及GerberPCB各层含义及Gerber对于不同的PCB设计就有不同的输出Gerber文件数,特别是不同板层的PCB设计差别更大。
但是通常来讲有七种板层数据需要输出，这们分别是：(1)Routing(丝印层)：如果是两层以上板，将分为上、下或中间走线层(2)Silkscreen(丝印层)：多层板有上、下两层，如果底层没有丝印，则不用出；(3)Plane(电源、地平面层)：只是针对多层板而言(以负片输出)；(4)Paste Mask(SMD贴片层)；主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
(5)Solder Mask(主焊层)；主要用途是保证被选项(比如元件脚焊盘和某些特殊的铜皮等)在PCB 板上不被绿油覆盖而直接以铜皮的形式出现在板上，凡是需要焊接与贴的对象都一定要选择，简单地讲，在设计中如果希望某对象以裸铜的形式出现在板上，那么在输出主焊层就可以把它选上。
对于主焊层Gerber，输出选项Pads(焊盘)一定需要选择，但是主焊层的Pads(元件脚焊盘)跟PastMask中不一样，它包括了SMD和Dip 两种焊盘，而PastMask却只包含SMD焊盘。
(6)NC Drill(NC钻孔层)；对于有通孔的PCB板设计，NC Drill输出文件必不可少的，没有这个文件就没法给PCB板钻孔。
(7)Drill Drawing(钻孔参考图层)；钻孔参考图是为钻孔提供的一个数据参考图。
PCB各层介绍（讲得比较详细）
PCB各层介绍（讲得⽐较详细）信号层(SignalLayers)：信号层包括TopLayer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。
这些层都是具有电⽓连接的层，也就是实际的铜层。
中间层是指⽤于布线的中间板层，该层中布的是导线。
内层(Internal Plane)：Internal Plane 1…16，该类型的层仅⽤于多层板，这些层⼀般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电⽓连接作⽤，也是实际的铜层，但该层⼀般情况下不布线，是由整⽚铜膜构成。
丝印层(SilkscreenOverlay)：包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。
定义顶层和底层的丝印字符，就是⼀般在阻焊层之上印的⼀些⽂字符号，⽐如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，⽅便以后的电路焊接和查错等。
锡膏层(PasteMask)：或称助焊层，包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste)，指我们可以看到的露在外⾯的表⾯贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。
所以，这⼀层在焊盘进⾏热风整平和制作焊接钢⽹时也有⽤。
阻焊层(SolderMask)：包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder)，其作⽤与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。
该层不粘焊锡，防⽌在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。
阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空⽓中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
阻焊层⽤于在设计过程中匹配焊盘，是⾃动产⽣的。
机械层(MechanicalLayers)：最多可选择16层机械加⼯层。
设计双⾯板只需要使⽤默认选项Mechanical Layer 1。
机械层是定义整个PCB板的外观的，它⼀般⽤于设置电路板的外形尺⼨，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
设计为PCB 机械外形，默认LAYER1为外形层。
其它LAYER2/3/4等可作为机械尺⼨标注或者特殊⽤途，如某些板⼦需要制作导电碳油时可以使⽤LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的⽤途。
PCB线路板一般是几层？
PCB线路板一般是几层？
PCB 线路板的层数可以有多种，根据设计和应用需求而有所不同。
常见的有以下几种：
1. 单面板：只有一面有导电线路。
2. 双面板：两面都有导电线路。
3. 多层板：一般是4 层及以上，层数可以根据需求增加。
常用的是1~4层和6~8层，而10层以上则是工业级的高密度互联板（HDI板）。
其中1~4层的PCB板是最常见、最简单的。
单层板和双层板是最常见的类型，适用于简单的电子产品。
四层板包含两个双层PCB，中间夹有一个绝缘层，适用于一些中等复杂度的应用。
因此1-4层板一般用于一些简单的电子产品中，易于制造、维修和定位。
6~8层的PCB板，六层板由一个四层板上下各加一个单层板组成，可以优化电磁干扰并传输不同速度的信号。
八层板的设计优势在于信号完整性和EMC特性较好。
6-8层板则在智能化产品中较为常见，电路复杂度和效率都明显提高。
而10层以上的PCB板则可应用于高速、高密度、高可靠性的产品中，如智能手机、数据服务器、互联网服务器、高端移动通信设备等。
总的来说，PCB板的层数是根据实际需求来确定的，选择四层或六层的PCB板已经可以满足大部分的应用需求。
K_PCB板各层含义大全
PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。
以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层。
Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay：顶丝印层。
Bottomoverlay：底丝印层。
Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder：应指底层阻焊层。
Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。
Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表:Layer : File extension-------------------------顶层Top (copper) Layer : .GTL底层Bottom (copper) Layer : .GBL中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16顶丝印层Top Overlay : .GTO底丝印层Bottom Overlay : .GBO顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBPTop Solder Mask : .GTSBottom Solder Mask : .GBSKeep-Out Layer : .GKOMechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16Top Pad Master : .GPTBottom Pad Master : .GPBDrill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。
PCB电路板的分层
（1）Signal Layers（信号层）：即铜箔层，用于完成电气连接.Altium Designer Winter 09允许电路板设计32个信号层,分别为Top Layer、Mid Layer 1、Mid Layer 2……Mid Layer 30和Bottom Layer，各层以不同的颜色显示.(2)Internal Planes（中间层，也称内部电源与地线层）：也属于铜箔层，用于建立电源和地线网络。
系统允许电路板设计16个中间层，分别为Internal Layer 1、Internal Layer 2……Internal Layer 16,各层以不同的颜色显示。
(3）Mechanical Layers(机械层）：用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产和组装信息所使用的层面,不能完成电气连接特性,但其名称可以由用户自定义.系统允许PCB板设计包含16个机械层,分别为Mechanical Layer 1、Mechanical Layer 2……Mechanical Layer 16,各层以不同的颜色显示。
（4）Mask Layers（阻焊层）：用于保护铜线，也可以防止焊接错误。
系统允许PCB设计包含4个阻焊层,即Top Paste （顶层锡膏防护层)、Bottom Paste(底层锡膏防护层）、Top Solder（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层),分别以不同的颜色显示。
(5）Silkscreen Layers（丝印层）：也称图例（legend）,通常该层用于放置元件标号、文字与符号，以标示出各零件在电路板上的位置。
系统提供有两层丝印层,即Top Overlay（顶层丝印层）和Bottom Overlay（底层丝印层）。
（6）Other Layers(其他层）6-1）Drill Guides(钻孔）和Drill Drawing（钻孔图）：用于描述钻孔图和钻孔位置。
6—2）Keep—Out Layer(禁止布线层）：用于定义布线区域,基本规则是元件不能放置于该层上或进行布线。
pcb阶数说明
pcb阶数说明PCB阶数是指印刷电路板（PCB）上所使用的层的数量。
PCB的阶数决定了电路板的复杂度和功能性。
在本文中，我们将详细介绍PCB 阶数的含义及其在电路设计中的应用。
PCB阶数通常是指电路板上的层数，也可以理解为电路板的复杂度。
电路板的层数取决于电路设计的要求和功能。
通常情况下，PCB可以分为单层、双层、四层和多层四种阶数。
单层PCB是最简单的电路板结构。
它只有一层铜箔，电路元件只能安装在一侧，限制了电路的复杂性。
单层PCB广泛应用于简单的电路设计，例如LED灯带、玩具电路等。
双层PCB在单层PCB的基础上增加了一层铜箔。
这样，电路元件可以安装在两侧，从而提高了电路板的复杂度和功能性。
双层PCB广泛应用于家用电器、通信设备等领域。
接下来，四层PCB在双层PCB的基础上增加了两层铜箔。
这样，电路板的复杂度进一步提高，可以实现更复杂的功能。
四层PCB通常应用于计算机、手机等高性能设备。
多层PCB是指层数大于四层的电路板。
多层PCB可以有六层、八层甚至更多层。
多层PCB的应用范围非常广泛，几乎涵盖了所有电子设备，特别是高性能的通信设备、计算机等。
PCB阶数的选择取决于电路设计的要求和成本考虑。
随着阶数的增加，电路板的复杂度和功能性都得到了提高，但是制造成本也相应增加。
因此，在实际应用中，我们需要根据具体情况来选择PCB的阶数。
除了电路板的复杂度和功能性外，PCB阶数还会影响电路板的尺寸、重量和散热性能。
随着阶数的增加，电路板的尺寸和重量也会相应增加。
同时，多层PCB由于层数较多，导热性能也相对较好。
在进行PCB设计时，我们还需要考虑阻抗匹配、信号完整性等因素。
随着阶数的增加，PCB的设计和布线也会更加复杂，需要更高的技术水平和经验。
总结起来，PCB阶数是指电路板上所使用的层数，决定了电路板的复杂度和功能性。
单层PCB适用于简单的电路设计，双层PCB适用于一般的家用电器和通信设备，四层PCB适用于高性能设备，多层PCB适用于绝大部分电子设备。
PCB板各层含义
转载——PCB各层含义PCB各层含义一、1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.5 Paste mask layer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE 提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9 Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层Top Layer(信号层)底层Bottom Layer(信号层)中间层MidLayer 1(信号层)中间层MidLayer 14(信号层)Mechanical 1(机械层)Mechanical 4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlay二、PCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
pcb板各层含意
一、Signal Layers(信号层)Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。
在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。
二、Internal Planes(内部电源/接地层)Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。
内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(机械层)机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。
有Mech1-Mech4(4个机械层)。
四、Drill Layers(钻孔位置层)11、 DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、 DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。
用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊层)共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。
阻焊层上绘制的是印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
六、Paste Mask(锡膏防护层)共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。
锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。
七、Silkscreen(丝印层)共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。
丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
八、Other(其它层)共有8层：“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(多层面，PCB板的所有层)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。
PCB板层介绍及生产流程
本人于2012.2.10步入社会，公司在通州。
在天助畅运公司的有源项目组工作。
完全是新手一枚。
经过几个月的学习，对pcb板层有了一定认识。
现将自己的经验之谈奉上。
报答曾经帮助过我的网友，同时也作为自己的一个总结。
疏漏之处，还望指正。
感谢我的经理黄锦绣先生对我的栽培。
本人联系方式：百度知道不会笑的丑小鸭勾慧益2012.10.21一、PCB工作层的类型我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作层。
Protel 99 SE提供有多种类型的工作层。
只有在了解了这些工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)System(系统工作层)。
在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
首先先阐述一下PCB双面板的生产过程（完全是自己抽象出来的，真实工艺流程不是这样的），这对于理解“层”很有帮助。
基板的两面是有很薄的覆铜层的，中间是玻璃纤维材料作为绝缘。
首先根据PCB尺寸和制作数量，选择一块合适的基板（可能这个基板上会制作N个相同的pcb，最后再裁开）。
1.在基板上钻通孔，形成焊盘孔和过孔的“孔”。
孔是怎么定位的呢？这需要引入两个层[Drill guide](钻孔说明)[Drill drawing](钻孔视图)Protel 99 SE提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。
[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。
PCB板各个层的含义
PCB板各个层的含义Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。
drillguide 过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略。
也就是说制作PCB可以不用这一层了。
机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。
选择Gerber 后按提示一步步往下做。
其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。
直到按下Finish 为止。
在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。
PCB的各层定义及描述(精)
PCB 的各层定义及描述1、 TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK （阻焊开窗）中的PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER 时可删除，PCB 设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY （顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL layerS （机械层）：设计为PCB 机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有KEEPOUT 和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB板材的分类
PCB电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点________________________________________高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
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哈尔滨汇丰电子科技有限公司PCB板层介绍TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。
MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。
默认在99SE中不显示，也用不到。
MechanicalLayers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。
TopOverlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，BottomOverlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer (底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。
KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。
Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。
1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。
2.BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。
3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。
4.MechanicalLayers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。
5.TopOverlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，BottomOverlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。
6.KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。
如过KEEPOUTLAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。
7.Multilayer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。
一、Signal Layers(信号层)Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。
在设计双面板时，一般只使用Top (顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。
二、Internal Planes(内部电源/接地层)Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。
内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(机械层)机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。
有Mech1-M ech4(4个机械层)。
四、Drkll Layers(钻孔位置层)共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。
用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊层)共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。
阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
六、Paste Mask(锡膏防护层)共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。
锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。
七、Silkscreen(丝印层)共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。
丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
八、Other(其它层)共有8层：“Keep Out(禁止布线层)”、“MultiLayer(多层面，PCB板的所有层)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“VisibleGrid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“ViaHoles(过孔孔层)”。
其中有些层是系统自己使用的，如Visib leGrid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。
而Keep Put(禁止布线层)是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。
对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers(顶层铜箔布线)、Botto mLayers（底层铜箔布线）和TopSilkscreen(顶层丝引层)。
每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
toplayer和bottomlayer：分别为顶层和底层，即电路板的外表上层和下层，通常的信号线都是在上面布置的，如双层板。
对于多层板，也可在中间添加信号层布线。
Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。
Keepoutlayer禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。
也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
Topoverlay 顶层丝印层Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Toppaste 顶层焊盘层Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。
Topsolder 顶层阻焊层Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层。
Drillguide 过孔引导层Drilldrawing 过孔钻孔层Multiplayer 多层：指PCB板的所有层。
1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、BottomPaste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层，Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；3.Top Overlay、BottomOverlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为白色；4.Keepout，画边框，确定电气边界；5.Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanicallayer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。
所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；6.Multi Layer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；7.Drill guide、Drill drawing，钻孔层；PCB板层介绍TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。
MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。
默认在99SE中不显示，也用不到。
MechanicalLayers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。
TopOverlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，BottomOverlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer (底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。
KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。
Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。
1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。
2.BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。
3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。
4.MechanicalLayers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。
5.TopOverlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，BottomOverlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。
6.KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。
如过KEEPOUTLAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。
7.Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。