常用PCB封装简介

PCB常见封装形式

PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中常见的电路板，它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。

在PCB设计中，封装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式，以便安装在PCB上并与其他电子元器件进行连接和交互。

下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。

1. DIP（Dual Inline Package）封装：DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外壳和两行并列的引脚组成，适用于手工插入和焊接。

DIP封装在很多电子设备中都得到广泛应用，如计算机主板、控制器和集成电路等。

2. SOP（Small Outline Package）封装：SOP封装是一种较小封装形式，也被称为表面安装封装。

它比DIP封装更紧凑，引脚是通过封装底部来连接到PCB上，通过焊接固定。

SOP封装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用，特别适用于需要高密度安装的应用场景。

3. QFP（Quad Flat Package）封装：QFP封装是一种平面封装，引脚以四个面上的直线形式排列。

它具有高密度布局，便利的焊接方式以及良好的散热能力。

QFP封装多用于中型和大型集成电路，如处理器、芯片组、FPGA等。

4. BGA（Ball Grid Array）封装：BGA封装是一种表面安装技术，其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。

BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。

它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。

5. SOT（Small Outline Transistor）封装：SOT封装是一种具有非常小尺寸的表面类型封装，主要用于半导体器件中的晶体管。

SOT封装是一种可变封装形式，适用于多种尺寸和功耗要求。

它通常在手机、电视、网络设备等小型设备中使用。

6. LCC（Leaded Chip Carrier）封装：LCC封装是一种具有引脚的表面封装型号。

pcb常见封装说明

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为r b.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用R B.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

PCB中常见的元器件封装大全教学文案

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

PCB封装资料大全

PCB封装大全2009-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。

常用封装基板

常用封装基板封装基板（PCB）是电子产品中不可或缺的重要组成部分，它承载了电子元器件并提供了电路连接、支撑和保护的功能。

常用的封装基板有单面板、双面板和多层板，它们在电子产品设计和制造中发挥着重要作用。

一、单面板基板单面板基板是最简单的封装基板之一，它只有一层铜箔，电路连接只能通过在基板上的导线实现。

单面板基板通常用于简单的电路设计，如电视遥控器、计算器等。

由于制造工艺简单，成本低廉，因此在一些低成本产品中广泛应用。

二、双面板基板双面板基板相比单面板基板更加复杂一些，它有两层铜箔，上下层之间通过通孔连接。

双面板基板可以实现更复杂的电路设计，如一些简单的计算机电路板、音频放大器等。

双面板基板在制造过程中需要进行镀铜、蚀刻等多道工序，因此成本相对较高。

三、多层板基板多层板基板是最复杂的封装基板之一，它由多层铜箔和绝缘层交替堆叠而成，上下层之间通过内层通孔连接。

多层板基板可以实现非常复杂的电路设计，如手机、电脑等高科技产品。

由于多层板基板具有较高的集成度和较好的电磁兼容性，因此在现代电子产品中应用非常广泛。

四、常见封装形式除了上述常用的封装基板外，还有一些常见的封装形式，如塑料封装、芯片封装等。

塑料封装是将电子元器件封装在塑料外壳中，以保护元器件并提供连接引脚的功能。

芯片封装是将芯片封装在特殊的封装基板上，以实现更高的集成度和更小的体积。

五、封装基板的设计要点在进行封装基板设计时，需要注意以下几个要点：1.电路布局：合理的电路布局可以减少信号干扰和电磁辐射，提高电路性能。

布局时应注意信号传输路径的长度和走线的走向，避免交叉干扰。

2.引脚布局：引脚布局应使得连接引脚的路径尽可能短且直接，以减少信号延迟和功耗。

同时，引脚的布局应便于焊接和测试。

3.电源和地线：电源和地线是电路中最关键的部分，它们的布局应合理，电源线与地线之间的距离尽可能短，以减少电路中的电压降和电磁干扰。

4.散热设计：对于功耗较大的电子元器件，应考虑散热问题。

PCB常见封装形式

PCB常见封装形式1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、BJPGA(butt joint pin grid array)碰焊表面贴装型，PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

PCB中常见的元器件封装大全

P C B中常见的元器件封装大全(总4页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为到电解电容：electroi;封装属性为.4到电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为(小功率）(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：其中指电阻的长度，一般用瓷片电容：。

其中指电容大小，一般用电解电容：..8 其中.1/..8指电容大小。

一般<100uF用.2,100uF-470uF用.4,>470uF用.6二极管：其中指二极管长短，一般用发光二极管：.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=0603=0805=1206=1210=1812=2225=零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

2020ห้องสมุดไป่ตู้1/24
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常用PCB封装简介
（5）QFP—QFP32-080-0707L； Pin数32，Pin间距0.8mm，L－Pin1在左边，器件实体大小
7x7mm （6）DIP—DIP10-100-300； Pin数10，Pin间距100mil，Pin列间距300mil 其他的封装详见公司的封装库图例
2020/1/24
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常用PCB封装简介
A、QFN封装：QFN是Quid flat non-leaded Package的缩写，即四侧无引脚扁平封装；
B、LQFP封装：LQFP是Low profile Quid flat Package的缩写，即薄的四侧引脚扁平封装；
状凸点；（4)从装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。 PCB封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种
2020/1/24
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常用PCB封装简介
PCB封装形式（1）SOP/SOIC封装：SOP是Small
Outline Package缩写，即小外形封装；由SOP派生出的封装如下: A、SOJ封装：即J型引脚小外形封装； B、SOT封装：小外形晶体管封装； C、TSOP封装：薄的小外形封装； D、SSOP封装：缩小型SOP封装； E、VSOP封装：甚小外形封装
公司的封装库分类 A、贴片器件（SMD） B、插件器件（THD） C、连接器（Connector） D、电源模块（PW） E、卡座、射频器件（CF/RF） F、安装孔（Hole）

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

PCB封装最完整版(图解)

C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。

目前正处于开发阶段。

2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

PCB电路板PCB常见封装形式

PCB电路板PCB常见封装形式PCB常见封装形式1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。

3、BJPGA(buttjointpingridarray)碰焊表面贴装型，PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

PCB常用封装说明

PCB常用封装说明大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装；2．CSP 芯片缩放式封装；3．COB 板上芯片贴装；4．COC 瓷质基板上芯片贴装；5．MCM 多芯片模型贴装；6．LCC 无引线片式载体；7．CFP 陶瓷扁平封装；8．PQFP 塑料四边引线封装；9．SOJ 塑料J形线封装；10．SOP 小外形外壳封装；11．TQFP 扁平簿片方形封装；12．TSOP 微型簿片式封装；13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装；14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装；15．CQFP 陶瓷四边引线扁平；16．CERDIP 陶瓷熔封双列；17．PBGA 塑料焊球阵列封装；18．SSOP 窄间距小外型塑封；19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装；20．FCOB 板上倒装片；零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡〔也可手焊〕，本钱较高，较新的设计都是采用体积小的外表贴片式元件〔SMD〕这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

Protel常用元件封装：〔尺寸：1mil=0.0254mm ，mm=39.37mi〕电阻RES AXIAL0.1-1.0无极电容CAP RAD 0.1-0.4电解电容ELECTRO RB 0.2/0.4-0.5/1.0二极管DIODE DIODE0.1-0.7全桥BRIDGE D-44 D-37 D-46电位器POT VR-1 VR-5三极管NPN PNP TO-18 TO-22TO-3 (达林顿) 集成块PID PID-8 -40晶体振荡器XTAL1原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb局部分立元件库元件名称及中英对照AND 与门；ANTENNA 天线；BATTERY 直流电源；BELL 铃,钟；BVC 同轴电缆接插件；BRIDEG 1 整流桥(二极管)；BRIDEG 2 整流桥(集成块)；BUFFER 缓冲器；BUZZER 蜂鸣器；CAP 电容；CAPACITOR 电容；CAPACITOR POL 有极性电容；CAPVAR 可调电容；CIRCUIT BREAKER 熔断丝；COAX 同轴电缆；CON 插口；CRYSTAL 晶体整荡器；DB 并行插口；DIODE 二极管；DIODE SCHOTTKY 稳压二极管；DIODE VARACTOR 变容二极管；DPY_3-SEG 3段LED；DPY_7-SEG 7段LED；DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点)；ELECTRO 电解电容；FUSE 熔断器；INDUCTOR 电感；INDUCTOR IRON 带铁芯电感；INDUCTOR3 可调电感；JFET N N沟道场效应管；JFET P P沟道场效应管；LAMP 灯泡；LAMP NEDN 起辉器；LED 发光二极管；METER 仪表；MICROPHONE 麦克风；MOSFET MOS管；MOTOR AC 交流电机；MOTOR SERVO 伺服电机；NAND 与非门；NOR 或非门；NOT 非门；NPN NPN三极管；NPN-PHOTO 感光三极管；OPAMP 运放；OR 或门；PHOTO 感光二极管；PNP 三极管；NPN DAR NPN三极管；PNP DAR PNP三极管；POT 滑线变阻器；PELAY-DPDT 双刀双掷继电器；RES1.2 电阻；RES3.4 可变电阻；RESISTORBRIDGE ? 桥式电阻；RESPACK ? 电阻；SCR 晶闸管；PLUG ? 插头；PLUG AC FEMALE 三相交流插头；SOCKET ? 插座；SOURCE CURRENT 电流源；SOURCE VOLTAGE 电压源；SPEAKER 扬声器；SW ? 开关；SW-DPDY ? 双刀双掷开关；SW-SPST ? 单刀单掷开关；SW-PB 按钮；THERMISTOR 电热调节器；TRANS1 变压器；TRANS2 可调变压器；TRIAC ? 三端双向可控硅；TRIODE ? 三极真空管；VARISTOR 变阻器；ZENER ? 齐纳二极管；DPY_7-SEG_DP 数码管；SW-PB 开关；其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib40.系列CMOS管集成块元件库4013 D 触发器4027 JK 触发器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模拟数字式集成块元件库AD系列DAC系列HD系列MC系列Protel Dos Schematic parator.Lib 比拟放大器元件库Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库例555Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 内存存储器元件库Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托罗拉公司生产型号(元件名称)功能封装：AND与门；ANTNNA天线；BATTERY电池；BELL电铃；BNC高频线接插器；BUFFER缓冲器；BUZZER蜂鸣器；COAXPAIR带屏蔽的电缆进线器；FUSE1熔断器；FUSE2熔断丝；GND 地；LAMP 电灯；METE 表头；MICROPHONE 麦克风(话筒)；NAND 与非门；NEON 氖灯；NOR 或非门；NOT 非门；OPAMP 运算放大器；OR 或门；PHONEJACKl 耳机插座；PHONEJACK2 耳机插座；PHONEPLUGl 耳机插头；PHONEPLUG2 耳机插头；PHONEPLUG3 耳机插头；PLUG 电气插头；PLUGSOCKET 电气插头RCA 高频线接插器；RELAY-SPST 单刀单掷开关继电器；RELAY-SPDT 单刀双掷开关继电器；RELAY-DPST 双刀单双掷开关继电器；RELAY-DPDT 双刀双掷开关继电器；SOCKET 电气插座；SPEAKER 扬声器；SW-SPS 单刀单掷开关；SW-SPDT 单刀双掷开关；SW-DPST 双刀单掷开关；SW-DPDT 双刀双掷开关；SW-PB 按键开关；SW-6WAY 六路旋钮转换开关；SW—12WAY 十二路旋钮转换开关；SW-DIP4 双列直插封装四路开关DIP8；SW-DIP8 双列直插封装八路开关DIPl6；VOLTREG 电压变换器TO-220；XNOR 异或非门；XOR 异或门；GND 地；VCC 电压螈；VDD 电压塬；VSS 电压源；BRIDGEl 二极管整流电桥；BRIDGE2 内封装二极管整电桥BRIDGE；JFET-N N沟道结型场效应管JFET-P；LED 发光二极管；MOSFET-N1 N沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-N2 双栅型N沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-N3 增强型N沟道金属氧化物半导体效应管；MOSFET-N4 耗尽型N沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-PI P沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-P2 双栅型P沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-P3 增强型P沟道金属氧化物半导体场效应管；MOSFET-P4 耗尽型P沟道金属氧化物半导体场效应管；NPN型晶体三极管；N-PHOTO NPN型光敏三极管；OPT01SO1 光电隔离开关(发光二极管+光敏二极管型)；OPTOIS02 光电隔离开关(发光二极管+光敏三极管型)；OPTOTRIAC 光电隔离开关(发光二极管+三端可控制硅型)；PHOTO 光敏二极管；PNP PNP型晶体三极管；PNP-PHOTO PNP型光敏三极管；SCR 可控硅整流器；TRIAC 三端双向可控硅开关；TUNNEL 隧道二极管；UNLJUNC-N N型单结晶体管；UNLJUNC-P P型单结晶体管；ZENERI 齐纳二极管；ZENER2 齐纳二极管；ZENER3 齐纳二极管；CAP 无级性电容器；CAPVAR无极性电容器；CRYSTAL石英晶体；ELECTR01有极性电容器；ELECTRO2有极性大电容器；INDUCTORI电感器(线圈)；INDUCTOR2带磁芯电感器(线圈)；INDUCTOR3可调电感器(线圈)；INDUCIOR4带磁芯可调电感器(线圈)；POT1可调电位器(用波浪线表示)；POT2可调电位器(用长矩形表示)；RESl电阻器(用波浪线表示)；RES2电阻器(用长矩形表示)；RES3可调电阻器(用波浪线表示)；RES4可调电阻器(用长矩形表示)；RESPACKI：八单元内封装集成电阻器之一(用波浪线表示) DIPl6；RESPACK2：八单元内封装集成电阻器之一(用长矩形表示) DIPl6；RESPACK3：完整的八单元内封装集成电阻器之一(用波浪线表示)DIPl6；RESPACK4：完整的八单元内封装集成电阻器之一(用长矩形表示) DIPl6；TRANSI带铁芯变压器；TRANS2带铁芯可调变压器；TRANS3不带铁芯可调变压器；TRANS4带铁芯三插头大变压器；TRANS5带铁芯三插头大变压器；注意〔型号对应的封装形式〕：4PIN脚插座FLY4；8PIN脚插座IDC8；16PIN脚插座IDCl6；20PIN脚插座IDC20；26PIN脚插座IDC26；34PIN脚插座IDC34；40PIN脚插座IDC40；50PIN脚插座IDC50；9芯插座DB9；15芯插座DBl5；25芯插座DB25；37芯插座DB37；电阻AXIAL-?；无极性电容RAD-?；电解电容RB-?；电位器VR-?；二极管DIODE-?；三极管TO-?；电源稳压7879系列TO－126H和TO-126V；场效应管和三极管一样；整流桥D－44 D－37 D－46；单排多针插座CON SIP；双列直插元件：DIP；晶振XTAL1；电阻：RES1，RES2，RES3，RES4(封装属性为AXIAL系列)；无极性电容：CAP;(封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4)；电解电容：electroi;(封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0)；电位器：pot1,pot2,(封装属性为VR-1到VR-5)；二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率〕DIODE-0.7(大功率〕；三极管：常见的封装属性为TO-18〔普通三极管〕TO-22(大功率三极管〕TO-3(大功率达林顿管〕；电源稳压块78和9系列78系列7805,7812,7820等；79系列有7905,7912,7920等〔常见的封装属性有TO126h和TO126v〕；整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2，其封装属性为D系列〔D-44，D-37，D-46〕；电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 (其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4)；瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3(其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1)；电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 (其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

PCB常见封装形式

PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，封装形式是指将电子器件（如芯片、电阻、电容等）封装成特定形状和尺寸的封装类型。

不同的封装形式适用于不同的应用领域和设计需求。

在这篇文章中，我将介绍一些常见的PCB封装形式。

1. Dual in-line package (DIP)：DIP是最常见的封装形式之一，适用于通过插针连接到PCB上的组件。

DIP封装通常由带有引脚的塑料外壳组成，可以手动或机器插入插座或焊接到PCB上。

2. Small outline integrated circuit (SOIC)：SOIC封装是一种小型封装形式，适用于表面组装技术。

它有一个窄长的塑料外壳，引脚排列在两侧。

SOIC封装相较于DIP封装更适合高密度的电路设计。

3. Quad flat package (QFP)：QFP封装是一种常用的表面安装技术封装形式。

它具有四个平面引脚和一个中央孔，在PCB上占用较小的空间，并且适用于高密度的设计。

QFP封装还可以分为不同的尺寸和引脚数量，如QFP32、QFP64等。

4. Ball grid array (BGA)：BGA封装是一种高密度表面安装技术封装形式，适用于需要更高引脚密度和更好的散热性能的大功率应用。

BGA封装的引脚以小球形状布局在封装的底部，通过液体焊接技术连接到PCB 上。

5. Chip scale package (CSP)：CSP封装是一种非常小型的封装形式，封装尺寸接近芯片本身的尺寸。

CSP封装通常用于移动设备和微型电子器件，它可以有效地减小电路板的尺寸，并提高集成度。

6. Plastic leaded chip carrier (PLCC)：PLCC封装是一种塑料外壳的封装形式，具有J形引脚布局。

PLCC封装适用于高密度电路设计，它支持通过插座或表面贴装技术与PCB连接。

7. QFN封装（Quad Flat No-lead Package）：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装形式。

PCB常见封装形式

PCB常见封装形式1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、BJPGA(butt joint pin grid array)碰焊表面贴装型，PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

常见pcb封装

1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP 系列，从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。

精编【PCB印制电路板】PCB常见封装形式

【PCB印制电路板】PCB 常见封装形式xxxx年xx月xx日xxxxxxxx集团企业有限公司Please enter your company's name and contentvPCB常见封装形式1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

当下也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

当下尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接能够见作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、BJPGA(butt joint pin grid array)碰焊表面贴装型，PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

pcb元器件最全的封装详细介绍

史上最全的芯片封装介绍芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。

因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。

封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP （缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

以下为小编整理的主流封装类型：常见的10大芯片封装类型1、DIP双列直插式封装DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装图DIP封装具有以下特点：1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。

2、QFP/ PFP类型封装QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。

常用PCB封装元件库汇总

常用PCB封装元件库汇总在设计和制造电路板时，使用常见的PCB封装元件库可以大大简化工作流程，并提高设计的可靠性和效率。

以下是常用的PCB封装元件库汇总：1.电阻(R)：电阻是最常见的元件之一，用于限制电流、降低电压等。

常见的电阻封装包括贴片式(SMD)、插装式(THT)、可变电阻等。

2.电容(C)：电容用于存储电荷，平滑电压等。

电容的封装形式有贴片式、插装式，还有不同的介质材料，如铝电解电容、陶瓷电容、钽电解电容等。

3.电感(L)：电感用于储存磁场和限制电流的变化速度。

电感的常见封装有贴片式、插装式，通常使用铁氧体、铁氧体磁环等材料。

4.二极管(D)：二极管是一种电子元件，可以允许电流在一个方向上通过。

二极管的常见封装有贴片式、插装式，还有不同类型的二极管，如小功率二极管、高压二极管等。

5.三极管(BJT)：三极管是一种放大电子信号的元器件，有PNP和NPN两种类型。

三极管的封装有SOT-23、SOT-89等。

6.场效应管(MOSFET)：场效应管是一种基于电场效应的晶体管，用于模拟或数字电路中的开关和放大。

常见的MOSFET封装有SOT-23、SOT-223等。

7.集成电路(IC)：集成电路是一种将大量电子元件集成在一个芯片上的元器件。

常见的集成电路封装有DIP、SOIC、QFP、BGA等。

8.晶体振荡器(XTAL)：晶体振荡器是一种用于产生稳定频率的元器件，常用于时钟和计时器电路等。

常见的晶体振荡器封装有HC-49S、SMD封装等。

9.连接器(CONN)：连接器用于在电路板上连接不同的组件和设备。

常见的连接器有插针、插槽、排针、线束等。

10.继电器(RELAY)：继电器是一种电气开关，可以通过电磁力控制大电流或高压的电路。

继电器的封装有插装式和表面贴装式。

11.传感器(SENSOR)：传感器是一种能够将物理量或化学量转化为电信号的设备。

常见的传感器有温度传感器、湿度传感器、光传感器等。

12.按钮开关(SWITCH)：按钮开关用于控制电路的开关状态。

常用元器件封装汇总

常用元器件封装汇总1.载板封装（PCB封装）载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。

这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动化生产。

载板封装广泛应用于各种电子设备中。

2.转接封装（DIP封装）转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。

这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。

DIP封装具有简单、易于维修等特点。

3.表面贴装封装（SMD封装）表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。

这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小体积，并且可以实现高速自动化生产。

SMD封装广泛应用于现代电子设备中。

4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。

塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。

5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。

金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的应用。

常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。

6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。

背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。

7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。

多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。

8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。

这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸，适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。

以上是常见的元器件封装形式的介绍，不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。

在实际设计和选择元器件时，需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素，包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。