金属及合金表面功函数研究
铝合金表面腐蚀诱导的表面微纳结构与电子功函数的关联性研究
—
2 2 试样 制 备与腐 蚀溶 液配 制 .
取 3种不 同型号 ( A 2 5 8 、A 2 的铝合金 5 0 、0 36 0 )
各两 片 , 寸 均 为 1 尺 2×1 rm , 别 记 为 :A 2 2X3 分 a 5 0
A s atI i s d , h f c o cr s ebhv r o u aem rhl ya dE fvr u 1 l y 5 0 、0 3 6 0 ) bt c : t s t y tee et f or i eai s nsr c op o g n WF o a osA l s( A 2 5 8 、A 2 r n h u f ov o f o i ao
L a g — q a HUANG u - i g LIW e ICh n — un Ch n— p n n
( a cagH n kn nvrt,a cag,i g i 3 0 3 C ia N nh n agog U i sy N nhn J nx 0 6 ,hn ) ei a 3
南量 鸵室女 謦学 报
J our alo an n fN cha an ong U n ve siy ng H gk i r t
自然利学版 … … … ・ au I c n e N tr i c s aS e
21 0 1年 1 2月 第2 5卷 第 4期
铝合金 表面腐蚀诱 导 的表面微 纳结构 与电子功 函数 的关联 性研究
热性好等优 良性能而广泛应用于军用 和民用领域, 廉 的成本 和 成 熟 的加 工 工 艺 , 许 多 工 业 领 域 ( 在 例
[ 收稿 日期 ]01 1 — 7 21 — 0 1
常见金属材料功函数
常见金属材料功函数金属材料的功函数是指其中一种金属表面上需要供给的最小能量,以将一电子从金属表面抽离出来的过程。
它是金属物理性质的重要参数,与金属的导电性、光电效应、表面反应等密切相关。
以下将介绍常见金属材料的功函数。
1.铜(Cu)铜是常见的金属材料之一,其功函数约为4.7eV。
因为铜的功函数较高,所以它对光电效应的响应较弱,对光源要求较高。
铜具有良好的导电性和热传导性能,广泛应用于电子器件、电线电缆等领域。
2.铁(Fe)铁是一种重要的金属材料,其功函数约为4.5eV。
铁具有良好的导磁性和机械性能,广泛用于制造机械设备、建筑结构和电磁器件。
因为铁的功函数较高,所以它对光电效应的响应较弱,对于阳光的利用较不理想。
3.铝(Al)铝是一种轻金属,其功函数约为4.1eV。
铝具有良好的导电性和热导性,广泛用于制造飞机、汽车、建筑等领域。
铝的功函数较低,所以它对光电效应的响应较好,对太阳光的利用效率比较高。
4.锌(Zn)锌是一种常见的金属材料,其功函数约为4.3eV。
锌具有良好的抗腐蚀性和导电性能,广泛应用于锌电池、镀锌钢板等领域。
锌的功函数较低,所以它对光电效应的响应较好,对太阳光的利用效率较高。
5.银(Ag)银是一种重要的金属材料,其功函数约为4.3eV。
银具有良好的导电性和热导性能,广泛应用于电子器件、化学催化剂等领域。
银的功函数较低,所以它对光电效应的响应较好,适用于光电器件制造。
6.铂(Pt)铂是一种贵金属,其功函数约为5.7eV。
铂具有优异的化学稳定性和催化性能,广泛应用于化工、电子等领域。
铂的功函数较高,所以它对光电效应的响应较弱,对光源要求较高。
以上是常见金属材料的功函数介绍。
不同金属的功函数差异较大,这使得它们在电子器件、光电器件、化学反应等方面具有不同的应用潜力。
更深入地研究金属材料的功函数及其影响因素,有助于开发和优化金属材料的性能,满足不同领域的需求。
金属功函数在固体物理的意义
金属功函数在固体物理的意义全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:金属功函数在固体物理中是一个重要的概念,它不仅可以帮助我们理解金属的物理性质,还有助于我们研究和设计新型金属材料。
金属功函数是指在金属表面上需要克服的电子与金属原子相互作用的能量障碍,它决定了电子在金属中运动的自由程度,也直接影响了金属的导电性、热导性等重要性质。
本文将探讨金属功函数在固体物理中的意义,并介绍金属功函数的计算方法和应用。
金属功函数在固体物理中的意义主要体现在以下几个方面:1. 解释金属的导电性:金属功函数体现了金属中电子的自由程度,即需要克服多大的能量障碍才能使电子逸出金属表面。
金属功函数越小,金属中电子的自由度越高,导电性就越好。
金属功函数可以用来解释不同金属的导电性差异,也可以作为研究金属导电机制的重要参数。
2. 影响金属的热导性:金属功函数还与金属的热导性密切相关。
通常情况下,具有较小金属功函数的金属也具有较高的热导性,因为功函数小意味着电子在金属中能够更自由地传递热量,从而增加了金属的热导率。
3. 金属的表面电子结构:金属功函数还可以揭示金属的表面电子结构,即表面电子与金属原子之间的相互作用。
金属功函数的大小与表面电子结构的稳定性直接相关,通过研究金属功函数可以更深入地了解金属的表面性质。
接下来,我们将介绍金属功函数的计算方法和应用:1. 计算方法:金属功函数的计算通常使用第一性原理计算方法,如密度泛函理论(DFT)等。
这些计算方法可以准确地模拟金属表面的电子结构和相互作用,从而得到金属功函数的数值。
通过这些计算方法,我们可以系统地研究不同金属的功函数和其导电性、热导性等性质之间的关系。
2. 应用领域:金属功函数的应用涉及到材料科学、表面科学、纳米技术等多个领域。
在材料设计中,金属功函数可以作为评估金属材料性能的重要参数,有助于设计更具导电性、热导性等优良性质的金属材料。
在表面科学领域,金属功函数可以用来研究金属表面的化学反应、吸附行为等过程。
金属材料表面功函数的计算方法研究
金属材料表面功函数的计算方法研究金属材料表面功函数是指单位面积表面上电子从表面跃迁至真空态需要克服的最小能量。
它是描述金属电子亲和力及气体分子吸附性质的重要物理量。
由于表面的微观结构和化学成分,不同金属材料的表面功函数差异较大,因此表面功函数的精确测量和计算十分重要。
一般来说,表面功函数可以通过实验方法和理论方法进行计算。
实验方法主要采用外场电子发射(外电场、光子能量等)和X射线光电子能谱(XPS)测量,其中XPS是目前最为常用的手段之一。
通过掌握基准样品的表面功函数值,可以计算出待测样品的表面功函数大小。
然而,这种方法的测量结果难以获得高精度,同时也受到基准样品和压力温度等外部因素的影响。
理论方法则主要采用量子化学计算方法,如密度泛函理论(DFT)、广义梯度近似(GGA)等。
其中DFT方法是目前最重要的一种理论计算方法,可以在原子层面上计算出基态电子密度及表面能,并得出表面功函数的值。
DFT方法可以通过建立复杂的晶格模型和考虑多种因素(如离子休克、晶格振动等)来提高计算精度和准确性,可以避免实验方法中受到外部因素影响的问题。
除DFT方法外,还存在一些其他理论计算方法,如累积梯度近似(LDA)、自洽电子结构计算方法(SCF)等。
这些方法在计算过程中通常需要考虑晶格对电子结构的影响,以及光子和电子间的相互作用等因素。
虽然这些方法的计算过程相对较为复杂,但是在某些情况下可以获得更优秀的计算结果。
目前,不同的计算方法在不同材料系统中的适用性正在不断探索和发展。
总而言之,金属材料表面功函数的精确计算对于材料科学和工程领域具有重要意义。
目前,实验方法和理论计算方法在对表面功函数进行研究上正不断完善,日益发展。
未来,表面功函数的测量和计算方法将进一步有望提高其计算精度和准确性,为材料表面技术开拓更广阔的应用前景。
kpfm测得的表面电势与功函数的关系
kpfm测得的表面电势与功函数的关系
KPFM(Kelvin Probe Force Microscopy)是一种表面分析技术,可以测量材料表面的电势分布。
通过KPFM技术,可以得到表面电势与功函数之间的关系,这对于研究材料的电学性质和表面化学反应具有重要意义。
表面电势是指材料表面的电势差,它是由表面电荷分布和表面化学反应等因素决定的。
功函数是指材料表面的电子亲和能和电离能之间的平均值,它是材料表面电学性质的重要参数。
表面电势与功函数之间的关系可以通过KPFM技术进行测量和分析。
KPFM技术利用扫描探针对材料表面进行扫描,同时测量探针与表面之间的电势差。
通过对探针与表面之间的电势差进行分析,可以得到表面电势分布的图像。
同时,KPFM技术还可以测量探针与表面之间的力,从而得到表面的力学性质。
通过KPFM技术测量表面电势与功函数之间的关系,可以得到材料表面的电学性质和表面化学反应的信息。
例如,对于半导体材料,表面电势与功函数之间的关系可以反映出材料的导电性和电子结构。
对于金属材料,表面电势与功函数之间的关系可以反映出材料的电子亲和能和电离能,从而影响材料的电化学反应和催化性能。
KPFM技术是一种非常重要的表面分析技术,可以测量表面电势与功函数之间的关系,为研究材料的电学性质和表面化学反应提供了
重要的信息。
随着KPFM技术的不断发展和完善,相信它将在材料科学和表面化学领域发挥越来越重要的作用。
第一性原理研究贵金属Co、Rh、Ir的表面能和表面功函数
J1 0 0 u .2 1
文章 编 号 :0056 (00 0—.00 10-82 21 )404—6 3
第一 性原 理研 究贵 金属 C 、 h I 的 oR 、 r 表 面 能 和 表 面 功 函 数
曾祥 明 , 欧 阳楚英 , 雷敏 生 , 一 , 2
(. I江西师范大学 物理与通信电子学 院, 江西 南 昌 30 2 ; . 30 22 江西省光 电子重点实验室 , 江西 南昌 302 ) 30 2
验 对其进行 了研究 . 很多 先进材料 表 面的加 工处理 过程 至关 重要 , 各种 电学 、 学 、 如 磁 光学 设 备 , 传感 器 、 催 化剂 、 质涂层 等 . 硬 因此 , 深人 认识 金属 的表 面 性质 对 高新 技 术 的发 展 具 有推 动 作 用 . 面 能 和功 函数 是 表
杂[ ]然而 , . 通过第 一性 原理从 头计算 的方法 , 够 比较 方便 地计 算 不 同表 面 的 功 函数 , 理 论上 估 算 出 能 从
这些 贵金属 的表面 功 函数 . 本文 应用基 于密度 泛 函理 论 ( esyF nt nl ho , 称 D r D ni u c oa T er 简 t i y F )的第 一性 原 理 计 算方 法 , 究 了 Ⅷ一 研 A 族 元素 中的 C 、 h I 同具有 7外层 电子结 构 ) 种 金属 的 3个低 密勒指 数表 面( 0 ) ( 1 ) ( 1 ) 0R 、 ( r 3 10 、 10 和 11 的表 面 能及功 函数 , 这些计算 结果 和实验 进行 比较 , 算结 果 和实验 符合 得较 好 , 对 计 并从 物 理上 对这 些 计算 结 果进
第 3 卷第 4期 4
21 00年 7 月
不同功函数的金属接触
不同功函数的金属接触1. 介绍金属接触是材料科学中的重要研究领域。
金属接触的性质直接影响着电子传输和热传导等物质的基本性质。
对于金属接触,功函数是一个关键参数,它描述了从材料中电子的易位程度。
不同金属的功函数差异可导致电子的能级结构和电子流动的方式发生变化。
本文将讨论不同功函数的金属接触,重点探讨功函数对金属接触的影响。
2. 功函数的定义和意义功函数(work function)是指在零温下,从材料内部向无穷远处移走一个电子所需的能量。
功函数的大小与材料的电子亲和性有关,亦可用来表征金属的表面能量。
功函数的测量一般通过实验或计算方法得到。
功函数对金属接触的性质有着重要影响。
首先,功函数的大小直接影响着金属表面的电子状态密度。
功函数越大,表面态的能级越高,而低功函数则会导致更丰富的表面态。
其次,功函数也决定了电子的易位难度。
低功函数的金属电子易于向周围移动,而高功函数下的金属电子则相对困难。
因此,功函数的不同会导致金属接触的电子流动方式的变化。
3. 不同功函数金属接触的表面态差异3.1 低功函数金属接触低功函数的金属接触通常具有丰富的表面态。
这是因为低功函数使得金属表面能级较低,产生了额外的表面电子态。
这些表面态可以与其他金属或分子进行相互作用,从而影响电子传输的特性。
此外,低功函数还会促使金属表面形成反键化学键,与邻近原子形成较弱的键合。
这使得低功函数金属接触在化学反应和催化过程中具有重要的应用。
3.2 高功函数金属接触高功函数的金属接触通常表现出较少的表面态。
高功函数会使金属表面能级升高,减少了表面态的形成。
这种情况下,金属接触的电子流动主要通过界面态进行。
界面态是指金属表面和其他材料之间形成的能量较高的态,它们通常由界面反应形成。
高功函数金属接触还常常表现出较高的阻抗,这对于制备高品质的金属接触材料十分重要。
4. 功函数差异对电子流动的影响功函数差异对金属接触的电子流动方式有重大影响。
4.1 低功函数与高功函数金属接触低功函数与高功函数金属之间的接触会形成势垒,障碍了电子的传输。
第一性原理研究氧在ni(111)表面上的吸附能及功函数
第一性原理研究氧在ni(111)表面上的吸附能及功函数
近年来,随着现代科学技术的发展,金属表面催化反应的研究已经受
到了越来越多的关注。
研究人员着重研究金属表面上的吸附反应,将
其研究结果应用到催化反应中。
Ni(111)表面是一种常用的金属表面,
由于其特殊的结构,可以用来研究金属表面上的吸附反应,因此研究
Ni(111)表面上不同位置吸附原子的吸附能及其功函数的研究由来已久。
关于Ni(111)表面上氧原子的吸附能和功函数,实验上已经有大量的研究工作。
实验研究发现,氧原子的吸附能(ΔJs)和功函数(fΔJs)
均分布在结构单元上。
其中,氧原子在3个等位点位置的吸附能有所
不同,其中位于fcc位置的吸附能最高,能量为0.13eV;位于hcp位
置的吸附能和位于bridge位置的吸附能分别为0.09eV和-0.08eV。
此外,氧原子的功函数也不同,fcc位置的功函数最高,为
14.5kcal/mol,hcp位置的功函数和bridge位置的功函数分别为
7.5kcal/mol和-7.0kcal/mol。
从实验结果可以看出,氧原子在Ni(111)表面上有不同高低的吸附能和功函数,而在不同位置的吸附能和功函数也有一定差异。
这种吸附能
及功函数的分布在结构单元上,有助于更好的研究金属表面的吸附反应,以及金属表面催化反应的机制。
金属和金属氧化物的功函
金属和金属氧化物的功函金属和金属氧化物的功函数是指在光电效应中,金属或金属氧化物表面的电子从价带跃迁到导带所需要的最小能量。
功函数是表征金属或金属氧化物表面电子发射能力的重要参数,对于理解光电效应、设计光电器件以及优化光电器件性能具有重要意义。
金属的功函数与其电子亲和能和电子亲和势有关。
电子亲和能是指将一个电子从无限远处移到金属表面所需要的能量,而电子亲和势是指将一个电子从金属表面移到无限远处所释放的能量。
金属表面的电子亲和能越小,电子亲和势越大,其功函数也就越小。
因此,金属的功函数与其电子亲和能和电子亲和势呈反比关系。
金属氧化物的功函数与其晶格结构、表面形貌、氧化态以及表面缺陷等因素有关。
一般来说,金属氧化物的功函数比金属要大,因为氧化物表面的电子亲和能和电子亲和势都比金属高。
此外,金属氧化物的表面缺陷和杂质也会影响其功函数,使其发生变化。
在光电器件中,金属和金属氧化物的功函数对器件的性能有着重要影响。
例如,在太阳能电池中,光照射到半导体表面时,光子会激发半导体表面的电子跃迁到导带,从而产生电流。
因此,半导体的功函数应该与太阳光的能量相匹配,以便光子能够被有效地吸收。
如果半导体的功函数过高或过低,将会导致光子不能被有效地吸收,从而影响太阳能电池的效率。
此外,在光电子学中,金属和金属氧化物的功函数也对光电子器件的性能有着重要影响。
例如,在光电倍增管中,金属表面的电子受到光子的激发后,会被加速到高速度,从而产生大量的次级电子。
因此,金属的功函数应该足够低,以便光子能够有效地激发金属表面的电子。
总之,金属和金属氧化物的功函数是表征其表面电子发射能力的重要参数,对于理解光电效应、设计光电器件以及优化光电器件性能具有重要意义。
在实际应用中,需要根据具体的应用场景选择合适的金属或金属氧化物,并调节其功函数以满足器件的要求。
al2o3110面功函数
al2o3110面功函数(实用版)目录1.引言:介绍 Al2O3 的特性和应用2.Al2O3 的 110 面功函数:解释 110 面功函数的定义和意义3.110 面功函数的影响因素:探讨影响 Al2O3 110 面功函数的各种因素4.110 面功函数的测量:介绍测量 Al2O3 110 面功函数的方法和技巧5.110 面功函数的应用:分析 Al2O3 110 面功函数在实际应用中的重要性6.结论:总结 Al2O3 110 面功函数的研究现状和未来发展前景正文引言:Al2O3,即氧化铝,是一种具有高熔点、高硬度、高热稳定性等优异特性的无机非晶材料。
由于其独特的物理和化学性质,Al2O3 被广泛应用于工业领域,如高温耐磨材料、电子器件、催化剂和涂层等。
在研究 Al2O3 的众多性能中,110 面功函数是一个重要的参数,它能够反映材料的电子性质和表面行为。
Al2O3 的 110 面功函数:在晶体学中,面功函数是指晶体表面原子相对于内部原子在晶体中移动时所做的功。
Al2O3 的 110 面功函数就是指在 Al2O3 晶体中,沿着晶体学方向 [110] 移动一个原子所做的功。
这个参数对于研究 Al2O3 的表面反应、晶体生长和物性调控等方面具有重要意义。
110 面功函数的影响因素:Al2O3 的 110 面功函数受多种因素影响,主要包括晶体结构、成分、缺陷和表面修饰等。
首先,Al2O3 的晶体结构中,氧原子的排列方式和铝原子与氧原子的键长、键角等会影响 110 面功函数。
其次,Al2O3 中的杂质元素和缺陷也会改变 110 面功函数。
最后,表面的修饰处理,如氧化、还原、吸附等,也会导致 110 面功函数的变化。
110 面功函数的测量:测量 Al2O3 110 面功函数的方法有很多,如第一性原理计算、电化学方法、扫描隧道显微镜 (STM) 和 X 射线衍射 (XRD) 等。
第一性原理计算是一种理论计算方法,可以得到较为准确的结果,但需要高性能的计算设备和专业的技术。
功函数测量研究氧与银和银-钯合金表面的相互作用
功函数测量研究氧与银和银-钯合金表面的相互作用研究氧与银和银-钯合金表面的相互作用是理解材料表面化学性质和催化机理的重要一步。
其中,表面氧物种在氧化反应、气体吸附和催化反应中起着重要的作用。
这里将介绍一种常用的技术,功函数测量,以研究材料表面的氧和银/银-钯相互作用。
功函数是表征材料电子亲和力和离子化能的重要参数。
对于一个材料表面来说,它与外界相互作用的能力与表面上的电子结构有关。
当氧气与表面相互作用时,它可以通过氧吸附、氧化反应、还原反应等过程改变表面电子结构,进而影响材料的性质与催化能力。
在银和银-钯合金表面,氧的吸附和氧的还原都是重要的反应,因此研究氧与这些表面的相互作用非常有意义。
R-D方程描述了材料内部电子通过表面逸出的能力与材料温度和电子亲和力的关系。
通过在不同温度下测量表面逸出电流的变化,可以得到材料的功函数。
在我们的实验中,可以通过改变表面氧分压或氧化温度来研究氧与银和银-钯合金表面的相互作用。
Schottky效应是指电场将部分电子从材料内部引向表面的现象。
根据Schottky效应,功函数可以通过测量材料电子与外界电势之间的差值来确定。
在实验中,可以通过通过外加电压在两个电极之间建立电场,然后测量材料表面所引起的电流变化,以确定材料的功函数。
在研究氧与银和银-钯合金表面相互作用的实验中,我们可以选择使用不同温度、不同氧分压和不同合金组成的材料进行测试。
通过实验测量得到的功函数数据,可以帮助我们理解氧在这些表面的吸附和还原机理。
这些数据还可以用于建立氧在这些表面的模型,进而用于预测材料在氧化反应、催化反应中的性能。
总之,功函数测量是一种研究氧与银和银-钯合金表面相互作用的重要实验技术。
通过测量材料的功函数,可以帮助我们深入了解表面氧物种的吸附和还原机理,进而研究材料在氧化反应和催化反应中的性能。
金属和金属氧化物的功函探索
金属和金属氧化物的功函探索金属和金属氧化物是一种常见的材料,在许多领域都有着广泛的应用。
了解这些材料的功函特征对于深入理解它们的性质和应用至关重要。
在本文中,我将深入探索金属和金属氧化物的功函,并分享我对这个主题的观点和理解。
首先,我们来了解一下什么是功函。
功函数(Gibbs Free Energy)是热力学中的重要概念,用于描述物质在化学反应和相变过程中的稳定性和驱动力。
对于一个系统,其功函数可以通过以下公式计算:G = H - TS其中,G是功函数,H是热焓(enthalpy),T是绝对温度,S是熵(entropy)。
功函数可以告诉我们一个系统的总能量以及其在不同温度下的稳定性。
接下来,让我们来探讨金属的功函特征。
金属是一类具有良好导电性、热传导性和可塑性的材料。
金属的功函数通常表现为负值,即G<0。
这意味着金属在常温下对应着一个稳定的状态,具有较低的自由能。
金属的功函随温度的变化趋势取决于其化学反应和相变过程。
金属氧化物是由金属与氧元素形成的化合物。
与金属相比,金属氧化物的功函通常为正值,即G>0。
这意味着金属氧化物在常温下对应着一个不稳定的状态,具有较高的自由能。
金属氧化物的功函随温度的变化趋势也取决于其化学反应和相变过程。
在实际应用中,金属和金属氧化物经常发生反应,形成各种化合物和合金。
这些反应的驱动力可以通过功函来解释。
当金属与氧气发生反应形成金属氧化物时,自由能的增加使得反应具有驱动力。
反之,通过合适的条件和反应控制,金属氧化物可以被还原为金属,这是因为金属的自由能较低。
总结回顾一下,金属和金属氧化物的功函对于理解它们的稳定性和驱动力具有重要意义。
金属的功函通常为负值,而金属氧化物的功函则为正值。
随温度的变化,金属和金属氧化物的功函也会发生相应的变化。
在我的观点和理解中,功函不仅仅是描述材料性质的工具,还可以指导材料的合成和应用。
通过深入了解和研究金属和金属氧化物的功函特征,我们可以更好地设计和控制这些材料的性质和性能,以满足不同领域的需求。
表面吸附污染对多晶铜和金功函数的影响
收 稿 日 期 =2018 - 0 3 - 0 5 ; 修 订 日 期 =2018 - 0 3 -31
基 金 项 目 :国 家 自 然 科 学 基 金 资 助 项 目 (Nos.n 327902,11605001);科 技 部 国 家 重 大 科 学 仪 器 设 备 开 发 专 项 (No.2013YQ120353). 作 者 简 介 :朱瑞(1986 - ) , 男 (汉 族 ),山 东 滨 州 人 ,工 程 师 . E -m ail: zhurui@ * 通 讯 作 者 :朱瑞(1986 - ) , 男 (汉 族 ),山 东 滨 州 人 ,工 程 师 . E -m ail: zhurui@
se金属功函数
se金属功函数Se金属是一种常用的金属材料,它具有良好的抗腐蚀性、耐热性、耐冲击性和可塑性,是目前飞机及航天产品和高性能装备的首选材料之一。
Se金属经氧化后能形成致密的氧化膜,因而具有良好的抗腐蚀性,这是它受到航空电子工程师欢迎的重要原因。
Se金属功函数是用于研究Se金属性能的重要工具之一。
Se金属功函数是通过将Se金属成分中的每一种元素的原子配位数以及它们之间的亲和力来表示Se金属性能的综合数字表达式。
它以数字形式代表Se金属的延展性、屈服强度、抗压强度以及其他性能,以便计算Se金属的特性和应用。
Se金属功函数的基本原理Se金属的功函数的基本原理是使用混合型功函数来表示Se金属成分中的每一种元素的原子配位数和它们之间的亲和力。
混合型功函数是一种半定量的功函数,它能够有效地反映Se金属成分中各种元素与各种元素之间的亲和力。
这种亲和力取决于各种元素形成结构的形状和尺寸。
例如,当元素A和元素B之间存在很强的亲和力时,它们之间的关联将很大,此时,在原子配位数表达式中,元素A和元素B将被赋予更高的值,而当它们之间的关联较弱时,它们在原子配位数表达式中则会被赋予较低的值。
Se金属功函数的应用Se金属功函数可以用来研究Se金属性能,推测Se金属的用途,而且可以用来设计Se金属新的合金。
Se金属功函数能够准确地反映Se金属的性能,因此它被广泛采用于航空、航天、电子和其他高科技领域的产品设计及研发当中。
此外,Se金属功函数还可以用于优化Se金属的加工工艺,提高加工效率及降低成本,从而提高企业的竞争力。
结论Se金属是一种应用广泛的金属材料,它在航空、航天、电子等高科技领域具有重要的应用价值。
Se金属功函数能够准确反映Se金属的特性和性能,因此得到了广泛的应用。
Se金属功函数既可用于设计新材料,也可用于优化Se金属加工工艺,从而提高企业的竞争力。
如何降低表面功函数
如何降低表面功函数
降低表面功函数是指降低固体材料表面的电子亲和能,使其更
容易接受电子。
这是在许多领域中都非常重要的一个问题,比如光
电子器件、光催化、催化剂等领域。
以下是一些方法来降低表面功
函数:
1. 表面处理,通过化学处理或物理处理来改变表面的化学性质
和结构,以降低表面功函数。
例如,使用化学溶液处理或者离子轰
击来改变表面化学成分和晶格结构。
2. 合金化,将其他金属或化合物合金化到固体材料表面,形成
合金薄膜,可以降低表面功函数。
这种方法可以通过物理气相沉积、溅射沉积等方法实现。
3. 表面修饰,通过在固体材料表面引入化学基团或者功能性分子,改变表面的化学性质,从而降低表面功函数。
例如,使用有机
分子修饰固体表面。
4. 界面调控,通过调控材料的界面结构,如晶界、晶粒大小等,来降低表面功函数。
例如,通过控制晶粒尺寸和形貌来调节材料的
表面性质。
5. 控制材料成分,调控固体材料的成分,比如掺杂或者改变化学组成,可以影响材料的电子结构,从而降低表面功函数。
总的来说,降低固体材料表面功函数是一个复杂的问题,需要综合考虑材料的化学成分、晶体结构、表面形貌等因素,采取合适的方法来实现。
在实际应用中,需要根据具体的材料和应用需求来选择合适的降低表面功函数的方法。
铁合金的电子功函数
铁合金的电子功函数
近年来,Frankel和Person等人[8,9]采用开尔文探针测量电子功函数来研究材料的腐蚀行为,发现电子功函数与开路电位等腐蚀参数密切相关。
Willams等人[10]研究表明用开尔文探针可以研究材料腐蚀的动力学和热力学过程。
Li等人[11利用开尔文探针测量铜的电子功函数来研究铜的腐蚀行为,在实验和理论上都发现,随位错密度的增加,铜的电子功函数和开路电位变化趋势一致。
值得关注的是当位错密度达到一定程度后,铜的电子功函数与腐蚀电位变化趋向稳定,而腐蚀速率却一直增加。
Zharin等人[12]在单相均匀合金的表面进行摩擦腐蚀实验,同时测量电子功函数,有趣的是他们发现电子功函数呈周期性变化,与摩擦腐蚀存在定量关系。
对于两相组成的合金,电子功函数在一定范围内呈周期性变化,与其表面形貌、两相的含量密切相关。
这是一个非常有意义的结果。
Schaak和Baikie等人[13,14]也发现电子功函数与合金表面形貌、粗糙度以及变形引起的表面形貌变化密切相关。
这些研究为开尔文探针研究材料的腐蚀提供了一个很好的思路,相关的研究结果表明电子功函数与合金表面形貌和腐蚀密切相关,因而利用电子结构参数 (如电子浓度) 可解释其腐蚀性质,在一定程度上电子功函数可以定量和半定量来表征材料的腐蚀,如开路电位、钝化电流等。
目前,以第一性原理为基础的功函数严格理论计算及以各种唯象模型为基础的经验处理已比较成熟,所得结果可成功地分析预测各种表面现象和材料行为
铁合金的电子功函数图一
图二。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
PLEASE SCROLL DOWN FOR ARTICLEThis article was downloaded by: [Su, H. L.]On: 14 March 2011Access details: Access Details: [subscription number 934653370]Publisher Taylor & FrancisInforma Ltd Registered in England and Wales Registered Number: 1072954 Registered office: Mortimer House, 37-41 Mortimer Street, London W1T 3JH, UKPhilosophical Magazine Letters Publication details, including instructions for authors and subscription information:/smpp/title~content=t713695410Changes of hardness and electronic work function ofZr 41.2Ti 13.8Cu 12.5Ni 10Be 22.5 bulk metallic glass on annealing K. Luo a ; W. Li a ; H. Y. Zhang a ; H. L. Su aa Faculty of Material and Photoelectronic Physics, Key Laboratory of Low Dimensional Materials &Application Technology (Ministry of Education), Xiangtan University, Hunan, Xiangtan 411105, PRChina First published on: 02 February 2011To cite this Article Luo, K. , Li, W. , Zhang, H. Y. and Su, H. L.(2011) 'Changes of hardness and electronic work function of Zr 41.2Ti 13.8Cu 12.5Ni 10Be 22.5 bulk metallic glass on annealing', Philosophical Magazine Letters, 91: 4, 237 — 245, First published on: 02 February 2011 (iFirst)To link to this Article: DOI: 10.1080/09500839.2010.539989URL: /10.1080/09500839.2010.539989Full terms and conditions of use: /terms-and-conditions-of-access.pdf This article may be used for research, teaching and private study purposes. Any substantial or systematic reproduction, re-distribution, re-selling, loan or sub-licensing, systematic supply or distribution in any form to anyone is expressly forbidden.The publisher does not give any warranty express or implied or make any representation that the contents will be complete or accurate or up to date. The accuracy of any instructions, formulae and drug doses should be independently verified with primary sources. The publisher shall not be liable for any loss,actions, claims, proceedings, demand or costs or damages whatsoever or howsoever caused arising directly or indirectly in connection with or arising out of the use of this material.Philosophical Magazine LettersVol.91,No.4,April 2011,237–245Changes of hardness and electronic work function ofZr 41.2Ti 13.8Cu 12.5Ni 10Be 22.5bulk metallic glass on annealingK.Luo,W.Li *,H.Y.Zhang and H.L.SuFaculty of Material and Photoelectronic Physics,Key Laboratory of Low Dimensional Materials &Application Technology (Ministry of Education),Xiangtan University,Hunan,Xiangtan 411105,PR China(Received 5April 2010;final version received 9November 2010)The hardness and electronic work function (EWF)of a bulk metallic glass,namely Zr 41.2Ti 13.8Cu 12.5Ni 10Be 22.5,have been studied experimentally,withan emphasis on the effect of heat treatments.The glass was annealed atdifferent time and temperatures,and its hardness and EWF measured usingthe Rockwell indentation technique and a scanning Kelvin probe system,respectively.It is found that the EWF decreases with annealing time andtemperature,whereas the hardness increases.This study shows a closerelationship between hardness and EWF,indicating that the EWF could bea sensitive parameter for characterising and investigating the mechanicalbehaviour of BMG at the electronic level.Keywords:bulk metallic glass;annealing;electronic work function;hardness1.Introduction There has been much interest in bulk metallic glasses (BMGs)because of their potential engineering applications [1,2].Compared with crystalline alloys,metallic glasses exhibit excellent mechanical properties including high compressive strengths and hardness values [1–4].Besides,they show high corrosion and wear resistance,aswell as good magnetic properties [5].Alloy systems,such as Zr–Ti–Cu–Ni–Be and Pd–Cu–Ni–P,have good glass-forming ability (cooling rates below 100K/s)and can be prepared using recent developments [6,7].However,these glasses are extremely brittle [8,9],which compromises their potential engineering applications.Despite all the virtues of BMGs,the disadvantage of low plasticity,arising from their disordered atomic structure [10],needs further investigation.To investigate the disordered atomic structure,the glass transition of BMGs has attracted much attention,because it impinges on the development of new systems of BMGs as well as being of intrinsic interest.The glass transition,i.e.the transition from a state of internal equilibrium (supercooled liquid)into a non-equilibrium state (glass)and back,is associated with a change in enthalpy;see for example [11,12].In the study of BMGs,the glass transition temperature,T g ,is one of the most *Corresponding author.Email:wenl@ualberta.caISSN 0950–0839print/ISSN 1362–3036onlineß2011Taylor &FrancisDOI:10.1080/09500839.2010.539989D o w n l o a d e d B y : [S u , H . L .] A t : 01:20 14 M a r c h 2011important characteristic parameters.When a glass is annealed at a temperature 5T g ,structural relaxation (so-called physical ageing)takes place [11,12].In this process,the molecular mobility changes and there is a decrease in enthalpy and free volumes [13].The decrease in free volume during the annealing process makes plastic deformation more difficult and thus embrittlement occurs [14,15].Characterisation of the mechanical properties of BMGs is very important for structural applications.Hardness,as a measure of resistance to permanent deformation and thus to wear,is an important parameter for applications.The Rockwell hardness (HR)test is the most widely used mechanical method for determining hardness.The HR test,introduced in the 1920s,was developed based on force and displacement calibrations [16,17].Its measurement uncertainties have been largely reduced in recent years by new methods,such as the employment of stylus and laser interferometry techniques [17].In order to achieve a fundamental understanding of the mechanical properties of BMGs,it is necessary to take investigations to the electron level.As a fundamental characteristic of solid surfaces,the electronic work function (EWF)is a promising parameter suitable for such studies.The EWF of a metal is defined as the difference between the electrochemical potential inside the metal and the electrostatic potential just outside it [18].It can be easily determined using the scanning Kelvin probe (SKP)technique [19].The measurement system consists of a digital oscillator,a data acquisition unit and a sample translation device,controlled by a host PC.On account of its inherent high surface sensitivity and lateral resolution,it can be employed more powerfully for the analysis of a wider range of materials,at different temperatures and pressures,than any other surface analysis techniques [18,19].In this letter,we report the measurements of hardness and EWF of BMG samples,which were heat treated for different annealing times and temperatures.The aim is to establish a relationship between the hardness and the EWF,which can be useful when investigating the microstructure of BMGs.2.Experimental detailsThe material used in this study has a composition of Zr 41.2Ti 13.8Cu 12.5Ni 10Be 22.5,which can be prepared by mature processing technology and has shown promising applications.Alloy ingots were prepared by arc melting mixtures of pure metal elements in a titanium-gettered argon atmosphere,followed by suction casting into a copper mould at about 1atm pressure.BMG samples with dimensions of 12Â3Â2mm 3(the size of the copper mould)were annealed in a resistance furnace for times of 30and 60min,and at four temperatures,320 C,360 C,380 C and 450 C,during both annealing periods.The crystalline structures of the as-cast and annealed samples were characterised by X-ray diffraction.Thermal analysis was performed by differential scanning calorimetry (DSC)under an argon atmosphere at a heating rate of 0.33K/s.Rockwell indentation experiments were conducted using a Wilson indenter ( ¼60 ).Both geometrical and non-geometrical factors affect the hardness performance of the indenters.Geometrical properties include the mean tip radius and the maximum and minimum radii,profile peak and profile valley deviations,the238K.Luo et al.D o w n l o a d e d B y : [S u , H . L .] A t : 01:20 14 M a r c h 2011mean cone angle as well as the maximum and minimum cone angles,the cone flank straightness,any holder axis alignment error,surface roughness and surface defects.Non-geometrical factors include the mechanical properties of the diamonds and the soldering of the diamond prism into the holder.Here,the maximum loads (F max )were chosen as 10,20,30,40and 50N for the Rockwell test.The loading rate and the holding time at the maximum load were controlled at 0.02N/s and 100s,respectively.Prior to the indentation tests,the samples were polished in successive steps to 1m m finish using diamond pastes.The EWF was measured using an SKP system,which was provided by KP Technology Ltd.(Caithness,UK).The system had high resolution (550m eV)and the probe spacing could be controlled within 40nm.A three-axis microstepper positioner permitted high-resolution sample positioning (0.4m m/step).In this study,a gold tip with a diameter equal to 1mm was used and the oscillation frequency of the Kelvin probe was set as 173Hz.The tested samples were then lightly polished using a slurry containing aluminium oxide powder (0.05m m).After polishing,the samples were ultrasonically cleaned in reagent-grade acetone (10min)and reagent alcohol (5min).All tests were carried out on the polished surfaces without etching in order to reduce the probability of formation of surface films.For the EWF measurement,the surface under study was scanned line by line by the Kelvin probe over an area of 1Â1mm which covered 10Â10¼100points.Each measured value is therefore an average over 100measurements,which is statistically more precise than that of a measurement at a single point.In this study,all presented EWF values were obtained by averaging four measurements.3.Results and discussion Figure 1shows DSC thermograms of the as-cast and the isothermal annealed samples.They exhibit an endothermic feature characteristic of the glass transition.Here,T g is defined as the onset temperature of the glass transition,T x is the onset temperature of the crystallisation event.D T ,defined as T x ÀT g ,is referred to as the supercooled liquid region.The DSC trace of the as-cast alloy reveals that the glasstransition temperature is 623K and the supercooled liquid region spans 80K before the onset of crystallisation at 703K.A comparison between the DSC scans obtained from the as-cast and the annealed samples shows no obvious difference.However,closer examination of the glass transition regime (indicated by the dotted box in Figure 1a,and shown magnified in Figure 1b)reveals subtle but systematic changes at about 650K.A sharp exothermic peak is observed for the as-cast glass prior to the endothermic reaction caused by the glass transition,and the exothermal enthalpy is about 18J/g.With increasing annealing temperature,the height of exothermic peak reduces gradually.After 523K (12h),573K (12h),593K (1h)and 633K (1h)annealings,the exothermal enthalpy values are 13,7.2,8.4and 2.7J/g,respectively.This means that annealing at 633K for 1h leads to a reduction in the exothermal enthalpy by 85%with respect to that of the as-cast sample.The exothermic peak prior to T g during the DSC measurements is known to be caused by structural relaxation well below the glass transition temperature [20–24].It has been well-documented that the exothermic enthalpy is the result of annihilation Philosophical Magazine Letters 239D o w n l o a d e d B y : [S u , H . L .] A t : 01:20 14 M a r c h 2011of excess free volume,D v f .The reduction in the free volume D v f gives rise to a heat release D H ,when the glass sample is heated in DSC,and D H is proportional to D v f[20–24].Hence,it is possible to estimate the free-volume changes that occur during annealing by monitoring D H [20–24].From Figure 1b,it can be seen that DHFigure 1.(a)DSC curves of the as-cast and annealed samples and (b)enlarged view of the glass transition regime.240K.Luo et al.D o w n l o a d e d B y : [S u , H . L .] A t : 01:20 14 M a r c h 2011gradually decreases on account of the reduction of free volume upon structural relaxation annealing.So,we choose the proper annealing temperatures for low-temperature heat treatment based on the result of DSC to investigate the microstructure of the metallic glass.The result of the latter experiment can be interpreted by the free-volume theory.The as-cast and annealed samples were studied by scanning electron microscopy (SEM).Shallow wells on the surface of the BMGs were seen (Figure 2)after 60min of annealing.They became more obvious although the amount of them was unchanged as the annealing temperature became higher.These changes were attributed to structural relaxation in the annealing process according to the analysis of Cernoskov et al.[12].One can see from Figure 2that the graininess is in existence both before and after annealing.This means that crystallisation has not taken place,thus allowing the study of microstructural changes during low-temperature annealing in this study.Figure 3shows the variations in the EWF of annealed Zr 41.2Ti 13.8Cu 12.5Ni 10Be 22.5samples with respect to annealing temperature and annealing time.From Figure 3a,one can see that the EWF decreased as the annealing temperature increased.When the annealing temperature increased below the onset of crystallisation at 430 C (703K),both curves decreased gradually following an approximate linear relation-ship,and then decreased further when the annealing temperature reached 445 C.Moreover,by comparing the two curves in Figure 3a,one can see that the EWF of the 60min annealed samples was lower that of the 30min annealed ones at each annealing temperature,with an approximately constant decrement,except for the point at 450 C.As can also be seen in Figure 3b from another perspective,the EWF decreased as the annealing time increased while the as-cast sample and a 10min annealed sample were added for comparison,for an annealing temperature of 380 C.The decrease in the EWF becomes more gradual as the annealing time is continuously increased.These results indicate that the annealing treatment lowers the minimum energy required to extract an electron from the inside of a bulk solid to the outside.This may arise from a falling free volume in the annealed BMG.Wigner and Bardeen [25]proposed that the work function can be expressed as¼À þD ¼À Àep "0:ð1ÞFigure 2.SEM micrographs of the (a)as-cast,(b)360 C annealed (t ¼60min)and (c)450 C annealed (t ¼60min)alloys.Philosophical Magazine Letters 241D o w n l o a d e d B y : [S u , H . L .] A t : 01:20 14 M a r c h 2011The first term in Equation (1)is the bulk chemical potential of the electrons relative to the mean electrostatic potential in the metal interior,and the second term corresponds to the energy necessary to penetrate the dipole barrier D at the surface.The surface dipole barrier is formed by the redistribution of electron density on the surface and the chemical potential is a parameter that is inversely proportional to the free volume [26].Since is inversely proportional to the free volume of the bulk[27],Figure 3.Variations of the EWF of the annealed samples treated during (a)isochronal annealing and (b)isothermal annealing.242K.Luo et al.D o w n l o a d e d B y : [S u , H . L .] A t : 01:20 14 M a r c h 2011the EWF decrease as the free volume is decreased by annealing is consistent with the EWF results.Therefore,when the free volume decreases gradually by low-temperature isochronal annealing,the EWF decreases approximately linearly as shown in Figure 3a.The decline became more obvious when the annealingtemperature lies beyond the onset of crystallisation temperature,which results in the annihilation of excess free volume.Similarly,the EWF decreases as the annealing time increases,which also has a positive effect on the decline of free volume.Figure 4shows the variation of hardness of 60min annealed Zr 41.2Ti 13.8Cu 12.5Ni 10Be 22.5BMG with respect to various annealing temperatures,and compared with the work function curve.It can be seen that the hardnessincreases with the annealing temperature during low-temperature annealing because of structural relaxation,which is consistent with previous studies [26,28–30].The hardness displays an obvious rise in the first period of increasing annealing temperature,after which the curve becomes smoother when the annealing temper-ature exceeds the onset of crystallisation temperature.An increase in hardness with annealing has been reported for a wide variety of BMGs [31].In most cases,the hardness increase is linear with the crystalline volume fraction and this is attributed to micromechanisms in the nanocrystalline phase [32].It has also been suggested that solute enrichment in the amorphous phase arising from primary crystallisation could be responsible for the continuous increase in the hardness even when the crystalline phase is softer [32].Structural relaxation occurs through the annealing treatment and the free volume decreases.Thus,the two curves in Figure 4show an inverse relationship.A higher EWF value corresponds to a lower hardness.In summary,structural relaxation of the BMG,caused by an increase in the annealing temperature or the time,decreases the free volume,resulting in an increase in the Figure 4.Variations of the EWF and hardness of 60min annealed samples with respect to annealing temperatures.Philosophical Magazine Letters 243D o w n l o a d e d B y : [S u , H . L .] A t : 01:20 14 M a r c h 2011EWF and a decrease in the hardness.The relationship between EWF and hardness indicates that the EWF is a very promising parameter for fundamental understand-ing of the mechanical properties of BMG.4.ConclusionsIn this study,we have investigated the effects of isochronal and isothermal annealing treatments on the hardness and the EWF of a BMG with a composition of Zr 41.2Ti 13.8Cu 12.5Ni 10Be 22.5.The experimental results show that the EWF of the metallic glass decreases with an increase in the annealing time and temperature while the hardness increases with an increase in the annealing temperature.Moreover,there is a relation between the variation of EWF and hardness,namely if the annealing temperature is below the glass transition temperature (430 C),the EWF decreases and the hardness increases gradually,whereas if the annealing temperature is above 445 C,the decrease in EWF and the increase in hardness both become significantly greater.Such results can be interpreted using the concept of structural relaxation and free-volume theory.The relationship between hardness and EWF indicates that the latter is closely related to mechanical properties and could thus be used a sensitive parameter for characterising and investigating the mechanical behaviour of BMGs.Acknowledgements The authors acknowledge the financial support of the Natural Science Foundation of China (Reference Nos.10972190,10872177and 20973146245),and the State Key Laboratory of Advanced Metals Materials 246(Reference No.EG512677781CN).The project is also sponsored by the Scientific Research Foundation for Returned Overseas Chinese Scholars,State Education Ministry.References[1]A.Inoue,B.L.Shen,A.R.Yavari and A.L.Greer,J.Mater.Res.18(2003)p.1487.[2]V.Keryvin,V.H.Hoang and J.Shen,Intermetallics 17(2009)p.211.[3]C.J.Gilbert,R.O.Ritchie and W.L.Johnson,Appl.Phys.Lett.71(1997)p.476.[4]J.Das,W.Lo ser,U.Ku hn,J.Eckert,S.Roy and L.Schultz,Appl.Phys.Lett.82(2003)p.4690.[5]J.F.Loffler,Intermetallics 11(2003)p.529.[6]T.Waniuk,J.Schroers and W.Johnson,Appl.Phys.Lett.78(2001)p.1213.[7]Y.Gao,J.Shen,J.Sun,D.Chen,G.Wang,H.Wang,D.Xing,H.Xian and B.Zhou,Mater.Lett.57(2003)p.2341.[8]P.Hess,S.Poon,G.Shiflet and R.Dauskardt,J.Mater.Res.20(2005)p.783.[9]X.Gu,S.Poon and G.Shiflet,J.Mater.Res.22(2007)p.344.[10]X.H.Lin and W.L.Johnson,J.Appl.Phys.78(1995)p.6514.[11]I.M.Hodge,J.Non-Cryst.Solids 169(1994)p.211.[12]E.Cernoskov,Z.Cernosek,J.Holubov and M.Frumar,J.Non-Cryst.Solids 284(2001)p.73.[13]M.Yan,J.F.Sun and J.Shen,J.Alloys Compds.381(2004)p.86.244K.Luo et al.D o w n l o a d e d B y : [S u , H . L .] A t : 01:20 14 M a r c h 2011[14]N.Nagendra,U.Ramamurty,T.T.Goh and Y.Li,Acta Mater.48(2000)p.2603.[15]P.Murali and U.Ramamurty,Acta Mater.53(2005)p.1467.[16]G.Barbato,S.Desogus and R.Levi,VDI Ber.(1978)p.97.[17]J.F.Song,S.Low,D.Pitchure,A.Germak,S.DeSogus,T.Polzin,H.-Q.Yang and H.Ishida,Measurement 24(1998)p.197.[18]W.Li and D.Y.Li,Wear 253(2002)p.746.[19]W.Li and D.Y.Li,J.Chem.Phys.122(2005)p.064708.[20]F.Spaepen,Acta Metall.25(1977)p.407.[21]A.van den Beukel and S.Radelaar,Acta Metall.31(1983)p.419.[22]S.S.Tsao and F.Spaepen,Acta Metall.33(1985)p.881.[23]A.van den Beukel and J.Sietsma,Acta Metall.38(1990)p.383.[24]A.Slipenyuk and J.Eckert,Scr.Mater.50(2004)p.39.[25]E.Wigner and J.Bardeen,Phys.Rev.48(1935)p.84.[26]G.He,J.Eckert and M.Hagiwara,Mater.Lett.60(2006)p.656.[27]W.J.Wright,T.C.Hufnagel and W.D.Nix,J.Appl.Phys.93(2003)p.1432.[28]J.Gutierrez,J.M.Barandiar,P.Minguez,Z.Kaczkowski,P.Ruuskanen,G.Vlas,P.Svec and P.Duhaj,Sens.Actuators A Phys.106(2003)p.69.[29]J.Gutierrez,J.M.Barandiaran and Z.Kaczkowski,Mater.Sci.Eng.370(2004)p.392.[30]J.Filipecki and A.V.D.Beukel,J.Mater.Sci.Lett.9(1990)p.1169.[31]J.Basu,N.Nagendra,Y.Li and U.Ramamurty,Phil.Mag.83(2003)p.1747.[32]A.L.Greer,Mater.Sci.Eng.A 304–306(2001)p.68.Philosophical Magazine Letters245D o w n l o a d e d B y : [S u , H . L .] A t : 01:20 14 M a r c h 2011。