电镀添加剂概述
镀铜添加剂
镀铜添加剂引言镀铜添加剂是一种用于电镀工艺中的化学添加剂，它能够提高镀铜的质量和效率。
镀铜是一种常见的表面处理工艺，广泛应用于电子、通信、汽车等行业。
本文将介绍镀铜添加剂的作用、组成以及应用。
作用镀铜添加剂主要有以下几个作用：1.促进均匀镀铜：镀铜液中的添加剂能够提高铜的沉积速率，并且能够使铜沉积更加均匀。
这样可以避免镀铜层出现不均匀厚度或者孔洞等问题。
2.提高附着力：通过添加适量的添加剂，可以改善镀铜层与基材的附着力，减少剥落风险。
3.抑制杂质沉积：镀铜液中常常存在一些有害杂质，例如氧、胺和有机污染物等。
添加剂能够与这些杂质反应并形成不溶性物质，从而抑制其沉积。
4.控制晶粒尺寸：添加剂可以控制铜的晶粒尺寸，使其更加细小，从而提高镀铜层的力学性能和表面光洁度。
组成镀铜添加剂的组成可以根据具体应用和工艺要求进行调整，但一般包括以下几种成分：1.硫代硫酸盐类化合物：如硫代硫酸钠、硫代硫酸钾等。
这些化合物可以起到促进均匀镀铜的作用。
2.有机胺类化合物：如乙二胺四乙酸二钠盐、三乙醇胺等。
有机胺可以与氧和有机污染物形成络合物，从而抑制其沉积。
3.防泡剂：用于控制镀液中的气泡产生，避免气泡附着在镀铜层上造成缺陷。
4.缓冲剂：用于调节镀液的pH值，保持其稳定性。
应用镀铜添加剂广泛应用于各种电镀工艺中，包括但不限于以下几个方面：1.电子行业：在印刷电路板（PCB）制造过程中，镀铜是一个重要的工艺环节。
添加适量的镀铜添加剂可以提高PCB的导电性和耐腐蚀性。
2.通信行业：光纤通信的制造过程中，镀铜技术被广泛应用于制作光纤连接器和光纤跳线等。
3.汽车行业：镀铜添加剂也常常用于汽车配件的制造，如传感器、导线等。
4.其他行业：镀铜技术还被应用于电镀装饰品、金属工艺品等领域。
使用注意事项在使用镀铜添加剂时，需要注意以下几个事项：1.按照镀铜液的配方和使用说明来选择和使用适合的添加剂。
2.控制镀液的pH值和温度，以及镀铜时间和电流密度等参数，以保证镀铜质量和效率。
电镀切水剂主要成分
电镀切水剂主要成分
电镀切水剂是一种在电镀过程中使用的添加剂，主要用于提高电镀液的性能和稳定性。
其主要成分包括以下几种：
1. 表面活性剂：表面活性剂是电镀切水剂的主要成分之一，它具有良好的分散性和湿润性，有助于提高电镀液对金属表面的亲和力，促进电镀过程的进行。
2. 聚合物：聚合物在电镀切水剂中起到增加溶液黏度和稳定性作用，有助于减少电镀过程中产生的沉淀和浮游物。
3. 缓冲剂：缓冲剂用于维持电镀液的酸碱度稳定，保证电镀过程的正常进行。
4. 阳极去极化剂：阳极去极化剂可以提高电镀液的导电性，增加电流密度，从而提高电镀速度。
5. 金属离子络合剂：金属离子络合剂有助于稳定电镀液中的金属离子，防止其沉淀，同时提高电镀层的均匀性和光亮度。
6. 添加剂：此外，电镀切水剂中还包含一些其他添加剂，如导电盐、抗氧化剂、抗菌剂等，它们各有不同的作用，共同保证电镀液的优良性能。
需要注意的是，不同类型的电镀切水剂成分可能略有差异，具体成分还需根据实际电镀工艺和需求进行选择。
在使用电镀切水剂时，应根据电镀液的性质和电镀要求，合理调整切水剂的添加量和使用方法。
电镀添加剂
光亮剂特别适用于铜镍铬、仿金、枪黑电镀一、光亮剂特点1) 具有极高节镍板、节硫酸镍、节电力等优秀品质，正常电流密度只有普通光亮镀镍的1/5，真正省镍！2) 具有数倍于普通光亮镀镍光亮剂的走位能力，最适合酸性镀铜后镀镍产品。
3) 镀层平滑度高，延展性极好。
4) 光亮剂稳定，抗杂质能力极佳，易于操作。
5) 镀层非常细致，孔隙率低，防腐能力比普通光亮镀镍更加优秀。
6) 镀层结合能力超强，远远优于普通光亮镀镍，上铬容易。
7) 镀液镍离子含量低，废水处理成本更加节省，更环保。
二、工艺及条件硫酸镍30～80 g/L氯化钠12～15 g/L硼酸38～42 g/LNF-2005主光剂B 0.6～1.2mL/LNF-2005走位剂A 6～8mL/LNF湿润剂1～2 mL/LPH值4.8～5.2温度50℃～60℃阴极电流密度0.5～2.5A/分米2搅拌方式空气搅拌或机械移动过滤连续循环过滤NF-2005主光剂消耗量100～120mL/KAHNF-2005走位剂消耗量80～100mL/KAH三除杂水HO-309除铁剂5-10ml/L1.适合用于电镀铁件，可络合镀液中的铁杂质而共同析出。
2.不影响镍镀层的整平性光亮性、应为等镀层质量。
四发黑盐产品名称：铜发黑盐（红铜、黄铜产品规格：GL-711A产品简介：GL—711A铜发黑盐*产品说明本品属碱性，适合于各种铜、铜合金及电镀铜的发黑，膜层黑度及牢固程度均超过常温发黑，膜层特别耐磨且无挂灰。
*工艺流程工件→除油→水洗→活化→水洗→发黑→水洗→水洗→烘干→出色→封闭→包装*使用方法根据产品要求，选择钢篮、挂具。
加热槽应选用不锈钢。
1、除油要彻底。
2、用5—10%硫酸对产品进行活化，以彻底去处工件表面的氧化皮。
3、发黑盐按1：3—4倍兑水稀释使用，加温发黑液65—100度（一般红铜件65—80度，黄铜件95—100度），时间约1—5分钟，直到发黑膜均匀。
含铜量越高，工件越黑，时间也越快，含铜量低的工件，应适当延长时间。
电镀液添加剂的作用和化学成分
电镀液中的添加剂的作用和化学成分PSA (苯酚磺酸)：PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是保证电解液有良好的导电性，并防止Sn 2+氧化成Sn 4+。
酸浓度低时的缺点• 电导率下降，电的消耗增加• 加速锡的氧化酸浓度高时的缺点• 产生浪费• 增加ENSA 的添加量ENSA(α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚）作用• 提高锡层的附着性• 扩大最佳电流密度的范围• 提高锡层软熔后的光泽度• 也能防止Sn 2+氧化成Sn 4+ENSA 在温度较高的情况下，可能会发生分解，形成一种焦油状物质。
它如果粘附在带钢表面上会形成表面缺陷，因此要严格控制电镀液的温度和ENSA 的浓度。
PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是可以增加电镀液的导电性并防止二价锡氧化成四价锡。
ENSA 是一种添加剂，可以使此镀液能沉积出连续的附着良好的锡镀层并能随后通过软熔而光亮，它也能阻止二价锡氧化成四价锡。
工艺参数(1)电镀电流及整流器配置电镀过程遵循法拉第定律，即：⑴在阳极上和阴极上释放的物质数量直接同通过溶液的电量成比例；⑵相同的电量在阳极上和阴极上释放相同当量数的物质。
利用法拉第定律计算，在1秒内通过一安培电流后，在带钢表面上将沉积出0.615mg 的金属锡。
电流通电一小时，可沉积出2.214克金属锡。
当带钢连续通过镀槽时，单面镀锡层厚度G 计算：)/(1069.360615.022m g V B I V B I S T I K G ηηη⋅⨯⨯=⋅⋅⋅=⋅⋅=-式中，K －（0.615）锡的电化当量I －单面镀锡总电流；安培B －带钢宽度，米V －带钢速度，m/minS －带钢面积η－阴极电流效率，90-95％设定基本条件计算整流电源：设定：带钢速度140m/min ，带钢宽度1018mm ，双面镀锡量均为11.2g/m 2。
则电镀时的单面总电流46514)(1069.32=⨯⨯⋅⋅=-A V B G I η安培 双面总电流为93028安培。
电镀基础知识电镀添加剂的作用原理
电镀基础知识电镀添加剂的作用原理电镀基础知识电镀添加剂的作用原理电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。
按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。
不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。
电镀添加剂的作用机理金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。
上述的第一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、活化过电位和电结晶过电位)。
只有在一定的过电位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。
而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为镀层质量提供有力的保障。
1、扩散控制机理在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。
这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。
2、非扩散控制机理根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
电镀添加剂分类
电镀添加剂从原料性质和化学角度来看，可分为有机添加剂跟无机添加剂，从其作用原理和功能来看，又可分为光亮剂、填平剂、走位剂、柔软剂、除油剂、稳定剂、络合剂、湿润剂等。
其中最重要的是表面活性剂和光亮剂。
光亮剂:可以提高镀层的光亮度及镀层的结合力。
填平剂：提供镀液的填平性能，并且能够提高低电流区的光亮度和整平性能。
走位剂：使镀液能走到镀件的各个部位的一种添加剂
柔软剂：属于初级光亮剂、是减少镀层脆性的一种添加剂
除油剂：金属表面常附有油污和其它不洁物, 影响电镀时金属离子的沉积, 可以用到除油剂。
稳定剂：防止镀液中主盐水解或金属离子的氧化，保持溶液的清澈稳定。
络合剂：可使难以溶解的金属加了络合剂更好的溶解于水。
湿润剂：降低镀层的表面张力，防止电镀时产生的氧气吸附在工作表面而产生针孔，需要配合光亮剂适用。
电镀添加剂作用和原理
在含有被镀金属离子的电解质溶液（electrolyte,bath）中，以工件作为阴极（cathode），通常以被镀金属作为阳极(anode)，通以直流电，使作为阳极的金属溶解进入镀液，镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性（decorative）或功能性（functional）的金属或合金的工艺叫做电镀（electroplating，electrodeposition,plating）。
镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层，必须在其中加入添加剂。
电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。
它属于精细化学品（fine chemicals），在一些大型化工公司中，把它列入特殊化学品（specialty chemicals）。
1、电镀添加剂的分类和作用应用广泛的电镀工艺有镀锌，镀铜，镀镍，镀铬，镀银，镀锡，镀铜锌合金，（仿金电镀），铜锡合金，锌镍合金，镍铁合金等。
镀液有酸性，弱酸，碱性之分。
不同类型的电镀工艺只能加入不同种类的添加剂，因此电镀添加剂的种类十分复杂，给电镀添加剂的分类带出困难。
以下是本人根据电镀添加剂的对镀液和镀层和作用的不同所作的分类，不一定准确和全面。
（同时，本分类仅包括电镀液中的添加剂，不包括电镀的前处理，后处理，也不包括化学镀，阳极氧化等其他表面处理工艺。
）1.1 络合剂（complexing agent or chelating agant）电化学理论根据金属离子的交换电流密度I。
的大小（I。
表示电极存在的氧化反应和还原反应达到平衡时，即净反应速度为零时的氧化或还原反应速度或电流）将金属分为三类：第一类：I。
很大，10-10-3 A/dm2，过电位很小，为Pb2+、Cd2+、Sn2+、In3+等。
第二类：I。
中等，为10-3-10-8 A/dm2，过电位中等。
为：Cu2+、Zn2+、An3+、Bi3+等。
电镀添加剂
电镀添加剂简介电镀添加剂是一种用于电镀过程中的化学添加剂，它能够提高电镀的效果并改善涂层的质量和均匀性。
电镀添加剂通常包含有机和无机物质，通过在电解液中添加适量的添加剂，可以改变电镀过程中的电流密度分布和沉积速率，从而达到更好的电镀结果。
常见的电镀添加剂1.调节剂：调节剂主要用于改善电解液的性质，使其更适合电镀工艺。
常见的调节剂包括pH调节剂和络合剂。
pH调节剂能够调节电解液的酸碱性，以确保电流密度分布均匀，避免产生不均匀的镀层。
络合剂能够与金属离子形成络合物，提高电解液中金属离子的稳定性，增加电镀的效果。
2.发染剂：发染剂主要用于改变电镀液中的颜色，使镀层具有特定的外观效果。
发染剂可用于电镀各种金属，如铜、镍和铬等。
通过调整发染剂的浓度和电镀时间，可以得到不同颜色和光泽度的镀层。
3.亮化剂：亮化剂是一种能够提高电镀液中金属离子沉积速率的添加剂，它能够使得电镀层具有很好的光亮度和光泽度。
亮化剂通常含有有机物质，如有机酸和表面活性剂等。
亮化剂能够形成具有良好结晶度和较高结晶速度的镀层。
4.缓蚀剂：缓蚀剂用于减少电镀过程中金属离子的被氧化或还原反应，从而避免产生不良的电镀结果。
缓蚀剂在电镀液中形成保护膜，保护金属离子不被氧化或还原。
常见的缓蚀剂包括有机物质和无机物质，如有机酸和磷酸盐等。
电镀添加剂的应用电镀添加剂广泛应用于各类电镀工艺中，例如汽车零件、电子元件、装饰品等。
在汽车行业，电镀添加剂能够提供耐腐蚀和耐磨损的镀层，保护汽车零部件不受环境的侵蚀。
在电子行业，电镀添加剂能够提供良好的导电性和连接性，确保电子元件的正常工作。
在装饰品行业，电镀添加剂能够提供各种颜色和外观的镀层，增加装饰品的价值和美观度。
注意事项在使用电镀添加剂时，需要注意以下事项：•严格按照电镀工艺要求使用添加剂，避免过量使用或不足使用；•控制电镀液的温度和电流密度，以确保电镀效果的稳定性；•定期监测电镀液中添加剂的浓度和pH值，及时补充或更换添加剂。
电镀级焦磷酸钾
电镀级焦磷酸钾电镀级焦磷酸钾是一种重要的电镀添加剂，主要用于金属材料的电镀过程。
它具有优良的电镀性能和环保性能，近年来在我国得到了广泛的应用。
一、电镀级焦磷酸钾的概述电镀级焦磷酸钾是一种无色或浅色的晶体，具有良好的溶解性和稳定性。
它主要由焦磷酸钾和氢氧化钾等原料经过加热、蒸发、结晶等工艺过程制备而成。
在电镀过程中，电镀级焦磷酸钾可以提高镀层的均匀性、硬度和耐蚀性，同时也可以提高电镀液的稳定性。
二、电镀级焦磷酸钾的制备方法1.反应原料：焦磷酸钾、氢氧化钾、碳酸钾等。
2.制备工艺：首先将焦磷酸钾和氢氧化钾混合均匀，然后加热蒸发，得到浓缩的混合溶液。
接下来，将溶液冷却至适宜的温度，通过结晶、过滤等步骤得到电镀级焦磷酸钾晶体。
最后，对晶体进行干燥、包装等处理，得到成品。
3.质量控制：在制备过程中，需要严格控制反应温度、蒸发速度等因素，以确保产品的质量和性能。
同时，要对产品进行充分的检测，包括外观、晶体大小、溶解性等方面的检验。
三、电镀级焦磷酸钾的应用领域电镀级焦磷酸钾主要应用于金属材料的电镀、化学镀和电泳涂装等领域。
它可以提高镀层的均匀性、硬度和耐蚀性，同时也可以提高电镀液的稳定性。
此外，电镀级焦磷酸钾还广泛应用于电子、家电、汽车、航空航天等领域的零部件制造。
四、电镀级焦磷酸钾的优缺点1.优点：电镀级焦磷酸钾具有优良的电镀性能，可以提高镀层的均匀性、硬度和耐蚀性；环保性能好，有利于减少废水、废气的排放；具有良好的溶解性和稳定性，有利于电镀液的长期使用。
2.缺点：制备过程相对复杂，对设备和工艺要求较高；产品成本相对较高，一定程度上限制了其在市场上的推广。
五、电镀级焦磷酸钾的市场前景随着我国经济的快速发展，金属表面处理行业的需求不断增长。
电镀级焦磷酸钾作为一种环保、高效的电镀添加剂，市场需求量逐年上升。
在未来，随着技术的不断进步和环保政策的加强，电镀级焦磷酸钾的市场前景十分广阔。
总之，电镀级焦磷酸钾作为一种重要的电镀添加剂，具有优良的电镀性能和环保性能。
电镀添加剂
电镀添加剂\1. 镀镍中间体：* Rhodopon BOS/W是专门用于镀镍的低泡润湿剂，目前被广泛的应用于镀镍* Geropon MLS/A 用于镀镍走位剂和辅光剂，比ALS多一个甲基，其甲基的给电子效应决定其效果要比ALS好很多，更好的深镀能力镀层颜色比用ALS做载体的镀层白。
而且MLS 是固体的，100％有效含量，性价比更高* Sipomer SVS-25用镀镍的辅助光亮剂，配合糖精、SAS、PPS等使用有效提高深镀能力和整平能力* Rhodocal DS－10用于镀镍润湿剂和分散剂，纯度高于96%* Rhodocal N用于镀锌和镀镍的光亮扩散剂，有效扩大光亮范围2. 镀锌添加剂* Mirapol WT是罗地亚专门为无氰碱性镀锌设计的一个走位剂和整平剂。
Mirapol WT的加入能明显缩短电镀时间，改善镀层的均匀性吠深镀能力，节省锌的用量，同时提高镀层的耐腐蚀能力。
目前全球几大光亮剂公司都在用罗地亚的WT。
是罗地亚在电镀行业最知名的一个产品* Mirataine H2C HA是一个两性表面活性剂，用于抑制碱雾，增加镀液的润湿和渗透性能，同时对改善工人的操作环境有极大的帮助3. 镀锡添加剂* Soprophor 796/P是一个低泡非离子表面活性剂，用于碱锌，镀锡和镀铜是一个非常好的的结晶细化剂和光亮剂，改善表面光泽和提高耐腐蚀性，同时提高电镀槽液的浊点。
我客户用于亚锡（甲基磺酸类）效果非常理想* Miranol C2M AA是两性表面活性剂，专门用作镀锡的光亮剂，在国外被几个大的跨国公司所采用。
是酸的混合物4. 钝化添加剂* Albritect CP30是水溶性的有机膦酸酯聚合物取代三价铬和六价铬的无铬封闭剂而且使用量极低少于1‰在表面覆上一层单分子层改善耐盐雾性能，同时不影响镀层的颜色和外观5. 清洗表面活性剂* Rhodafac H-66是特殊结构设计的磷酸酯阴离子表面活性剂，用于清洗，低泡沫性能。
镀铜添加剂 (2)
镀铜添加剂简介镀铜添加剂是一种用于电镀铜过程中的化学添加剂。
它通常以溶液的形式存在，可以在电镀过程中提供所需的化学反应和表面处理，以获得高质量的镀铜层。
本文将介绍镀铜添加剂的类型、作用原理、应用领域以及使用注意事项。
类型目前市场上常见的镀铜添加剂主要分为以下几种类型：1.镀铜促进剂：它们通过提供可用的离子源，促进金属铜的电荷转移，从而实现良好的电镀效果。
2.网络调节剂：这些添加剂可以改变电镀溶液的结构，使之更适合形成均匀、致密的铜层。
3.电流分布调节剂：它们可以改变电流在被镀物表面的分布，减少不均匀镀铜现象的发生。
4.降低镀剂：它们可以调节电镀溶液的粘度和表面张力，提高涂层的附着力和平整度。
作用原理镀铜添加剂的作用原理主要涉及以下几个方面：1.阻控机制：添加剂可以在金属表面形成吸附层，阻止杂质的进一步沉积，从而保证铜镀层的纯净性。
2.催化机制：添加剂可以催化铜离子的还原，加速电化学反应的进行，提高镀层的速率。
3.界面控制机制：添加剂可以调节电镀溶液和被镀物表面之间的界面反应，保证镀层的均匀性和致密性。
4.电流分布控制机制：添加剂可以改变电流在被镀物表面的分布，减少电流密度过高或不均匀镀层的问题。
应用领域镀铜添加剂广泛应用于各个领域的电子、电气和通信行业。
主要应用场景包括：1.PCB制造：在印制电路板（PCB）制造过程中，镀铜添加剂用于镀铜和调节电镀过程中的电流分布，确保板面的导电性和平整性。
2.电子元器件制造：镀铜添加剂在电子元器件制造中用于电镀导线、连接器和焊盘等金属零件，提供保护和增强导电性能。
3.通信行业：镀铜添加剂在通信设备的制造过程中用于镀铜导线和连接器，提高信号传输和电气性能。
4.高科技领域：镀铜添加剂在光伏电池、半导体器件和集成电路等高科技产品的制造中起到重要作用。
使用注意事项在使用镀铜添加剂时，需要注意以下事项：1.选择合适的添加剂：根据镀铜工艺要求和被镀物的特性选择合适的添加剂，以确保获得所需的镀铜效果。
电镀工艺管理 电镀添加剂
电镀工艺管理电镀添加剂电镀工艺管理电镀添加剂电镀添加剂现在已经公认是电镀技术中的核心技术。
很多电镀液没有电镀添加剂就根本不能工作，完全镀不出合格的镀层，像酸性光亮镀铜、酸性光亮镀锌、光亮镀锡等。
现在从事电镀添加剂研发、生产和销售已经成为一个很有规模的产业，并且有许多是国际著名的公司。
但是，以电镀光亮剂为主的电镀添加剂的发明却是某些偶然的因素促成的。
传说在20世纪20年代，在美国有一家生产电镀设备和提供电镀技术的公司曾经因为推销员的吹牛皮而售出了一批可以镀出光亮镉镀层的设备，但是，当时他们并没有这种镀光亮镉的技术，结果是售出的镀液又都被退回来，要求退换，公司的技工只好日夜加班来调整镀液，但是一直都没有什么进展，在又是一个大半夜的白忙之后，大家只好先去吃夜宵，准备回来将镀液倒掉再重来，吃饱喝足以后，回到工作现场，有人提议再试镀一回，结果出人意料地是镀层变得光亮细致起来，而究其原因，竟然是有一件羊毛衫不小心落人镀槽内没有被发现，羊毛的溶解物起到了光亮作用。
这公司不仅挽回了声誉，还将用碱来溶解羊毛制成镀镉光亮剂经申请并获得了专利。
另一个有关镀镍光亮剂的发明，据说也是发明人不小心将自己的假牙掉进了镀槽，结果发现了胶质物质的光亮作用。
还有关于糊精、砂糖等掉入镀槽等方面的传说和故事，都在说明有机物对电镀过程有重要影响。
并且可以推测，最初确实出现过偶然有东西掉进镀槽而改变了镀层质量的事件发生。
但是后来会有很多开发人员会重复这种往镀液里加各种作料的做法，并最终获得了结果。
现在，事实已经证明，如果将电镀配方当做电镀的核心技术的话，那(实际上说的是电镀添加剂技术。
因为很多电镀液的基本组成已经是公知的技术，但是电镀添加剂的配方则是技术机密。
现在，电镀添加剂的研发和制造以及销售已经是一个持续发展和增长的行业，成为有机合成、精细化学和电化学等多学科支持的一个新兴的行业。
其中一个很重要的分支就是电镀添加剂中间体的研制和生产部门。
电镀前处理用添加剂-出光剂
出光剂
(l) FK-250铜件无黄烟化学出光剂
①特点a．产生微量的氮氧化物，被吸收剂吸收，至此有害气体自灭于生产过程中，不污染环境。
b，抛速适中，可反复多次返洗，适合于大批量生产及机械化操作电镀槽。
c，配方简单，溶液稳定，操作方便，调整后可连续使用。
d．最适合于黄铜、紫铜件的酸洗出光。
②配方及操作条件
硫酸370～400mL/L FK-250B 50g/L
硝酸钠60～lOOg/L(或硝酸30～60mL/L代替) 温度5～40℃
盐酸4～6mL/L 时间0.5～3min
FK-250A40mL/L
生产厂商：武汉吉和昌精细化工有限公司
(2) FK-251铜件超低铬防变色剂
①特点FK-251铜件超低铬防变色剂，不含H2 S04、HN03等,钝化后的铜工件呈均匀的．金黄色，无钝化流斑。
②配方及操作条件
FK-251：H20 1:19 时间20～30s
温度40～50℃
生产厂商：武汉吉和昌精细化工有限公司
(3) FK-252铜件无铬盐防变色剂
①特点该品不含铬酸盐，无铬盐废水，有利于环境保护和操作人员的身体健康，且不影响钎焊性（铜酸洗抛光一回收一水洗一去离子水洗一浸FK-252防变色剂一70一8C-80℃热去离子水洗一压缩空气吹干，90～100℃烘箱中烘干3～5min)。
②配方及操作条件
FK-252：去离子水1:4 温度40～60℃
pH值8. 0～8. 5
时间、pH值要控制好，用NH40H调整pH值，日常补充按上述比例补加即可.
在这里有详细介绍.。
1电镀铝添加剂C-07解析
电镀铝添加剂C-07解剖二元展开剂：正丁醇-甲醇（4:1或9:1），三氯甲烷-甲醇（4:1或9:1）,正丁醇-冰醋酸（4:1或9:1），三氯甲烷-甲醇（14:5或65:35）；当二元展开剂不能得到符合实验要求的展开剂时选择用三元展开剂：三氯乙烷-甲醇-冰醋酸（4:1:1或9:1:1），乙酸乙酯-甲醇-冰醋酸（4:1:1或9:1:1）。
1概述1.1 电镀添加剂电镀是重要的表面工程技术，不仅能获得防护-装饰性镀层，还可以通过不同的工艺得到具有特殊用途工艺品。
因此在机电、国防、信息等领域具有极其重要的用途。
要得到高质量的镀层，工艺是关键，包括镀液的组成、加入电镀添加剂、工艺条件和基体材料等因素，其中电镀添加剂在电镀工艺中具有非常突出的作用，一直以来受到电镀界的重视[1]。
电镀添加剂是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称，电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等) 两大类[2]。
在电镀中电镀添加剂的功效主要是[3]：(1)扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围；(2)对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度；（3）降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿；（4）促进在阴极表面产生的氢气尽快脱离可防止镀件产生凹痕和针孔；（5）经过表面活性剂清洗的镀件，其电镀效果明显改善。
按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等[4]。
不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理。
光亮剂：电镀过程中加入添加剂后可得到细致光亮的镀层，这种添加剂称为光亮剂。
平滑细晶理论认为获得光亮镀层的条件是：一，镀层细致；二，镀层平滑。
所以一方面添加剂通过影响阴极极化和在阴极表面的吸附，使超电位变大，从而促使晶核生成速度加快，而晶体生长速度减慢，以得到细致的镀层；另一方面，添加剂通过吸附在阴极表面的凸出处起整平作用，使得镀层表面平整光滑；此外，研究结果还发现, 很多有机光亮齐能夹杂在镀层中，或在阴极上还原而产生光亮作用[5]。
枪黑色(黑珍珠)电镀添加剂OK
枪黑色（黑珍珠）电镀添加剂一、特点：1、本工艺可在光亮镍层或光亮铜层上获得高贵雅致、别具一格的，具有特殊的装饰效果的枪黑色（黑珍珠）镀层，目前国际市场上广为流行。
在钟表、灯具、皮革等装饰产品上得到广泛的应用。
2、本工艺色泽较深，并且配有枪色增黑剂，可根据用户需要调整镀层色泽深浅，获得典雅的黑珍珠色调。
3、镀层硬度高，耐磨性好，工艺稳定。
既可用于吊镀也可用于滚镀。
二、工艺配方及操作条件:开缸成份 开缸范围 标准量焦磷酸钾 200-300g/L 250g/L枪黑色A盐 25-30g/L 28g/L枪黑色B（挂镀） 30-40ml/L 35ml/L枪黑色B（滚镀） 10-20ml/L 15ml/L枪黑色稳定剂C 1-2g/L 1.5g/L温度：40-45℃ PH值：8.5-9.5 阳极:石墨D K：0.1-2A/dm2阴极移动:需要※如镀层需要色泽更深：枪黑色增黑剂 1-5g/L。
三、配制过程:1、用总体积1/2的水将焦磷酸钾溶解，加热至50℃。
2、将A剂加入上述溶液内，搅拌至溶解（此过程是络和反应，溶解较慢，需较长时间）。
3、将B剂和稳定剂加入，搅拌均匀，电解数小时即可试镀。
四、钝化工艺配方:重铬酸钾 50g/L温度 室温时间 10-30s五、千安培小时消耗量:枪黑色A盐:4kg;枪黑色稳定剂:5-10g;枪黑色B剂(挂镀):200ml;枪黑色B剂(滚镀):100-300ml.六、槽液的维护与管理：1、枪黑色镀层是在光亮底层上电镀（注意底层必须极为光亮）。
2、新配槽液比较容易出现的问题往往是由于A 盐未充分溶解而引起的光亮范围狭窄。
3、生产中必须注意工艺条件是否在工艺范围内，溶液PH 不得低于8.5以下，否则焦磷酸钾极易水解，调整PH 用醋酸或氢氧化钾。
4、槽液每月过滤一次，每半年用活性碳处理一次，停产再生产前，应小电流电解数小时。
七、常见故障及处理办法：常见故障可能原因处理方法色浅1、温度过低2、A 补加剂过低3、底层光亮不足 1、加温 2、补充3、增加底层光亮度 色泽不均匀、光亮范围狭窄1、B 剂不足2、焦磷酸钾不足3、PH 过低4、稳定剂不足 1、补充 2、补充 3、提高 4、补充 有条纹1、金属杂质影响2、B 剂不足3、稳定剂不足 1、小电流电解 2、补充 3、补充 发花、变色1、工艺比例失调2、B 剂过量3、有机物多 1、调整工艺配方 2、用活性碳过滤 3、用活性碳过滤 泛黄点1、槽液比例失调2、镀层孔隙高3、有机物多1、调整工艺配方2、增加A 补加剂3、过滤、电解注：本说明书是根据本公司的实验及资料为准，仅供参考。
几种常用镀铜添加剂介绍
几种常用镀铜添加剂介绍K020-990高整平酸铜光亮剂K020-990高整平酸铜添加剂用作装饰性酸性镀铜，适用范围广泛，可用于钢铁件、锌合金件及塑料件上的电镀，具有极佳的光亮层、整平性，镀层无麻点、耐高温、工艺稳定。
①特点a. 在广阔的电流密度范围内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，而且不容易产生针孔及麻点。
b, 镀层延展性能良好，内应力低，对镍层的结合力好，是理想的电镀层。
c •镀液温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，可在较短时间内获得高光亮镀层。
生产厂商：德国科佐电化学有限公司酸性镀铜光亮剂一一SP聚二硫二丙烷磺酸钠、M （2—巯基苯并咪唑）、N （1，2—亚乙基硫脲）①特点a, 用于酸性硫酸盐光亮镀铜。
b, 使镀层结晶细致、光亮，并可提高阳极电流密度上限。
c,与M、N配合使用，效果更显著，可在宽温度范围内镀出整平性和韧性良好的全光亮镀层。
d，光亮剂分解产物影响小，使用寿命长。
e•镀液成分简单，维护方便，稳定性好。
生产厂商：浙江黄岩利民电镀材料有限公司201#硫酸镀铜光亮剂①特点a•分开缸剂、A剂、B剂三种。
开缸剂为绿色；主光剂和深镀剂A为紫色；防焦辅助光亮剂B为蓝色。
b，出光速度快，整平性极佳。
c电流密度范围宽，在低Dk区也有极好的光亮度和整平性。
d.镀铜后不需除膜，与镍层结培合力好。
e•温度范围宽，在15〜38C的范围内都可获得镜面光亮的镀层。
f. 光亮剂浓度高，消耗量少。
g, 镀液稳定性好。
生产厂商：上海永生助剂厂ULTRA酸性光亮镀铜添加剂①特点a, 具备Cupracid210及Cupracid300的特点：镀液容易控制，镀层填平度极佳。
b. 镀层不易产生针孔；内应力低，富延展性。
c•电流密度范围宽，镀层填平肛度高至75%，达到光亮效果。
d. 沉积速度特快，在4, 5A/dm2的电流密度下，每分钟可镀出I/真m的铜层，因而电镀时间可缩短。
e. 镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。
酸铜电镀液中的添加剂去除方法
酸铜电镀液是电化学工业中常用的一种处理涂层表面的技术，它可以有效地提高铜电镀的效率和质量，并且可以在电镀过程中防止铜离子还原成金属铜而导致了漆表面出现黑斑等缺陷。
在一般的酸铜电镀液中，通常会添加一些辅助剂来改善电镀效果，但这些添加剂在使用一段时间后会逐渐被污染物所吸附，降低了其活性，影响了电镀液的使用寿命。
1. 添加剂的种类酸铜电镀液中常用的添加剂有：（1）赋活剂：赋活剂是一种能够提高电镀效率、促进金属电镀的辅助剂。
常用的赋活剂有巯基乙醇、乙二胺等，这些添加剂可以增加阴极活性，提高电镀速度和容量。
（2）化学添加剂：酸铜电镀常用的化学添加剂有控制剂、稳定剂、缓冲剂等。
这些添加剂能够在电镀过程中，稳定电镀液的PH值，抑制杂质的析出和聚集，从而保持电镀液的活性。
2. 添加剂的污染随着酸铜电镀液的不断使用，其中的添加剂会逐渐被污染物所吸附而失去活性，例如金属离子、有机物、杂质等。
当添加剂受到污染时，电镀液的导电性下降，电镀速率降低，并且容易出现气泡、漆膜开裂等问题，降低了电镀液的质量和使用寿命。
3. 添加剂的去除方法针对酸铜电镀液中添加剂的污染，有以下几种常用的去除方法：（1）活化处理：通过添加适量的还原剂或增加电流密度，可以使污染的添加剂重新被激活，恢复其原有的活性。
这种方法对污染轻微的电镀液效果较好，但需要谨慎控制活化的条件，以免引起其他不必要的问题。
（2）沉淀法：利用一些特定的化学试剂，如氢氧化钠、硫氰酸钠等，可以将污染的添加剂沉淀下来，然后通过过滤或沉淀分离的方法将其去除。
这种方法操作简单，但会产生大量的废液，需要处理和回收。
（3）离子交换法：利用离子交换树脂可以选择性地去除特定的金属离子或有机物，将其固定在树脂上，从而实现对电镀液的净化和再生。
在实际应用中，以上方法可以结合使用，根据电镀液的实际情况选择合适的去除方法。
对于添加剂的使用和管理也需要加强，定期检测电镀液的活性和污染程度，及时进行维护和处理，以确保电镀液的质量和稳定性。
电镀添加剂基础知识
目录前言第1章电镀添加剂基础知识1.1什么是电镀添加剂?1.2 电镀添加剂的作用机理是什么?1.3电镀添加剂是如何开发出来的?1.4电镀添加剂是如何分类的?1.5什么是有机化合物？1.6有机添加剂中常说的烃、炔及其衍生物是什么？1.7什么是无机添加剂?什么是有机添加剂?1.8有机添加剂用量极少，是如何起作用的?1.9什么是双电层?1.10有机添加剂在电极上有反应吗?1.11光亮剂的作用机理是什么?1.12什么是晶面指标？1.13什么是电结晶过程？1.14电结晶要经历哪几个步骤？1.15什么是层状结晶？1.16什么是柱状结晶？1.17什么是无定形结晶和多晶?1.18什么是非晶态？1.19非晶态镀层有什么特点？1.20什么是孪晶？有什么危害？1.21什么是主光剂?什么是辅助光亮剂?1.22什么是第一类光亮剂？什么是第二类光亮剂？1.23什么是整平作用?1.24如何测定整平能力?1.25什么是测整平能力的V形微观轮廓法？1.26什么是走位剂?1.27怎样测定走位能力？1.28测分散能力还有什么方法?1.29怎样测定深镀能力？1.30怎样测覆盖能力?1.31有整平作用的有机添加剂有什么特点?1.32什么是电极电位?1.33什么是浓差极化？1.34什么是二次电流分布?1.35如何改善二次电流分布?1.36什么是中间体？1.37什么是电镀添加剂中间体?1.38常用的电镀添加剂有哪些类别?1.39电镀添加剂中间体的开发有规律可寻吗? 1.40电镀添加剂对镀层金属组织有什么影响？1.41电镀添加剂对环境会有影响吗?1.42电镀试验中引入新的添加物要注意什么? 1.43电镀添加剂作用机理的研究有什么新动向？1.44电镀添加剂行业发展有什么趋势?第2章电镀添加剂的配制与应用实验2.1是采购商业添加剂还是自己配制添加剂？2.2选用电镀添加剂时应该注意哪些问题?2.3电镀添加剂可以自己配制吗?2.4如何配制电镀添加剂?2.5生产电镀添加剂需要专用设备吗?2.6配制电镀添加剂应该用什么水?2.7如何检测电镀添加剂的水溶性?2.8如何开发电镀添加剂?2.9选用光亮剂要做哪些实验？2.10什么是霍尔槽试验?2.11什么是加长形霍尔槽?2.12如何用霍尔槽做光亮剂试验？2.13如何确定组合添加剂里中间体的配比?2.14确定添加剂的合理用量有什么方法?2.15如何检测电镀添加剂?2.16如何评价电镀添加剂?2.17如何确定光亮剂的电流密度范围？2.18什么是光亮度？2.19什么是烛光？2.20如何测试光亮镀层的光亮度?2.21如何评价电镀光亮剂的光亮功能？2.23如何量化地表示粗糙度？2.24表面粗糙度与光洁度的对应关系如何？2.25如何测试表面粗糙度？2.26电镀添加剂的消耗量是如何确定的?2.27添加剂过量对电镀有什么危害?2.28如何处理镀槽中过量的电镀添加剂?2.29如何补加电镀添加剂?2.30什么是有机添加剂分解物?2.31什么是镀层脆性?2.32有机添加剂为什么会引起镀层脆性?2.33如何测试镀层脆性? 有哪些常用方法？2.34如何减少或消除镀层脆性?2.35如何做杯突试验？2.36什么是镀层内应力?2.37如何测定镀层内应力?2.38什么是内应力的电阻应变测试法?2.39什么是螺旋收缩仪应力测试法?2.40有什么方法可以简单地测定镀层内应力？2.41什么是耐磨性能试验？2.42什么是落砂试验法？2.43什么是磨损试验法？2.44什么是材料的硬度？如何检测镀层硬度？2.45什么是显微硬度？如何测定显微硬度？2.46电镀添加剂有保质期吗?2.47如何保存电镀添加剂?2.48电镀添加剂的计量单位是ml而销售计量单位却是kg，这是为什么? 第3章前处理工艺与添加剂3.1前处理需要添加剂吗?3.2什么是表面张力？3.3如何简便地测含表面活性剂的除油溶液的表面张力?3.4 什么是表面活性剂？3.5表面活性剂可分为哪几类？3.6什么是阳离子型表面活性剂? 什么是阴离子型表面活性剂?3.7两性型表面活性剂有什么特点?3.8什么是非离子型表面活性剂?3.9表面活性剂在前处理中有哪些应用?3.10表面活性剂在电镀中有哪些应用？3.11什么是表面活性剂的HLB值？3.12什么是表面活性剂的CMC值？3.13含氟表面活性剂有哪些特点？3.14含氟表面活性剂有哪些应用？3.15什么是软水剂?3.16 常用的软水剂有哪些?3.17什么是无磷清洗剂?3.18常温除油可以实现吗?3.19如何测试除油剂的除油能力?3.20有些酸蚀液中为什么要加缓蚀剂?3.21缓蚀剂的原理是什么?3.22什么是除油酸蚀一步法?3.23对前处理剂中应用有缓蚀剂等表面活性剂的制件为什么要电解除油?3.24有没有简便方法检测前处理的效果?3.25为什么说“三分电镀，七分前处理”？第4章镀锌工艺与添加剂4.1镀锌有哪些工艺？4.2镀锌常用的添加剂有哪些?4.3如何选用镀锌工艺和镀锌添加剂?4.4碱性镀锌添加剂有什么特点?4.5常用的镀锌添加剂中间体有哪些？4.6锌酸盐镀锌工艺可以替代氰化物镀锌工艺吗？4.7如何补加碱性锌酸盐镀锌添加剂？4.8氰化物镀锌转化为无氰时什么时候加入添加剂？4.9 氯化物镀锌光亮剂有什么特点？4.10有机添加剂对氯化物镀锌性能有什么影响?4.11氯化钾光亮镀锌添加剂有哪些组合方案？4.12什么是浊点？4.13如何测试浊点?4.14浊点对氯化物镀锌光亮剂有什么影响？4.15如何提高氯化物镀锌光亮剂的浊点？4.16氯化物镀锌添加剂的典型配方是什么？4.17硫酸盐镀锌添加剂有什么特点?4.18硫酸盐镀锌添加剂的典型组成是什么？4.19氰化物镀锌有没有添加剂?4.20氰化物镀锌光亮剂有哪些?4.21如何用霍尔槽测试镀锌添加剂?4.22镀锌后处理有哪些添加剂?4.23什么是低铬钝化?4.24什么是三价铬钝化?4.25什么是无铬钝化?4.26无氰镀锌的发展趋势如何？4.27镀锌还有哪些可供开发的工艺?第5章镀铜工艺与添加剂5.1镀铜都有哪些工艺?5.2酸性光亮镀铜工艺有什么特点?5.3现在常用的酸性光亮镀铜添加剂有哪些？5.4为什么在酸性镀铜中能得到光亮整平的镀层？5.5如何用简单的方法来判断酸铜槽液中添加剂的多少？5.6 酸性镀铜中氯离子起什么作用？5.7酸性光亮镀铜中氯离子过量时如何去除？5.8酸铜是使用组合的添加剂好还是使用单组分的添加剂好?5.9如何合成聚二硫二丙烷磺酸钠（S）？5.10如何合成2—巯基苯并咪唑（M）？5.11如何合成乙撑硫脲（N）？5.12如何测试酸性镀铜添加剂的整平作用?5.13如何维护酸性光亮镀铜电镀液？5.14影响酸铜光亮剂效果的因素有哪些？5.15怎样掌握酸性亮铜槽添加剂的消耗？5.16镀酸铜的制件进入后续工序为什么要除膜?5.17氰化碱性镀铜添加剂有哪些?5.18 氰化镀铜的无机光亮剂有什么特点？5.19氰化镀铜的有机光亮剂有什么特点？5.20无氰碱铜工艺有哪些?5.21焦磷酸盐镀铜有什么特点？5.22焦磷酸盐镀铜添加剂有哪些?5.23 焦磷酸镀铜液如何维护？5.24柠檬酸盐镀铜添加剂是什么?5.25 HEDP镀铜有什么特点?5.26无氰直接镀铜技术有什么进展?第6章镀镍工艺与添加剂6.1镀镍有哪些工艺?6.2镀镍添加剂为什么研究得最多?6.3光亮镀镍添加剂是如何发展起来的?6.4第四代镀镍添加剂有什么特点?6.5第四代光亮剂为什么出光快？6.6什么是主光剂？6.7什么是辅助光亮剂？6.8什么是柔软剂？6.9什么是抗针孔剂？6.10添加十二烷基硫酸钠应当注意些什么？6.11什么是低泡涧湿剂？6.12什么是走位剂？6.13什么是除杂剂?6.14什么是杂质容忍度?6.15如何提高镀液的杂质容忍度？6.16多层镍/微裂纹铬体系为何比铜、镍、铬体系的防护性能好？6.17多层镍有哪几种?6.18什么是半光亮镍？6.19什么是高硫镍？6.20什么是镍封工艺?6.21镍封为什么可以提高多层镍铬镀层的耐蚀性？6.22什么是镀镍层电位调整剂?6.23对适合做半光亮镍添加剂的物质有什么要求？6.24如何保证多层镍之间的电位差不发生漂移?6.25什么是缎面镍?6.26获得缎面镍有哪些方法？6.27缎面镍添加剂的原理是什么?6.28如何选用缎面镍添加剂?6.29如何维护缎面镍添加剂?6.30如何镀黑镍？6.31如何平衡镀镍添加剂引起的脆性?6.32如何测试镀镍添加剂引起的镀层脆性?6.33镀镍添加剂的中间体有哪些?6.34如何用镀镍中间体配制添加剂?6.35有没有按镀镍中间体组合的标准添加剂配方？6.36镀镍光亮剂的典型配方是什么？6.37如何选用商业镀镍添加剂?6.38如何用霍尔槽评价镀镍光亮剂?6.39如何正确使用和添加镀镍添加剂?6.40电镀添加剂过量如何处理?6.41是不是所有有机添加剂都可以用活性炭过滤掉?第7章镀铬与代铬工艺及添加剂7.1为什么说镀铬是特殊镀种?对环境的影响如何?7.2镀铬有哪些工艺?7.3镀铬工艺还有应用空间吗?7.4镀铬要用到哪些添加剂?7.5什么是铬雾抑制剂?7.6使用铬雾抑制剂有哪些优点？7.7 铬雾抑抑制剂为什么能阻止铬雾的逸出？7.8哪些表面活性剂适合作铬雾抑制剂?7.9有没有商业铬雾抑制剂？7.10使用铬雾抑制剂镀铬时能因为电火花而发生爆鸣吗？7.11如何正确添加铬雾抑制剂？7.12高温下的镀铬槽中亦能应用铬雾抑制剂吗？7.13什么是稀土镀铬添加剂?7.14稀土添加剂的作用机理是什么?7.15稀土镀铬的典型工艺是什么?7.16 有没有采用添加剂生成三价铬的方法?7.17镀铬可以采用有机添加剂吗?7.18什么是三价铬镀铬?7.19三价铬镀铬有什么添加剂?7.20代铬工艺有哪些?7.21代铬镀液要用到哪些添加剂?7.22有没有代替镀硬铬的工艺？第8章镀锡工艺与添加剂8.1镀锡工艺有哪些?8.2光亮镀锡有哪些添加剂？8.3碱性镀锡有什么特点?8.4碱性镀锡有没有添加剂?8.5用于图形保护的酸性镀锡有什么特点?8.6对印制板镀锡添加剂有什么特别要求？8.7为什么不允许使用锡铅合金镀层？8.8什么是无氟无铅酸性镀锡？8.9氟硼酸盐镀锡常用哪些添加剂?8.10硫酸盐镀锡常用哪些添加剂?8.11什么是半光亮镀锡?8.12什么是高速镀锡？8.13高速镀锡要用到哪些添加剂？8.14为什么要开发哑光镀锡工艺?8.15有哪些哑光镀锡工艺？8.16哑光镀锡要用到哪些添加剂？8.17烷基磺酸盐镀锡有什么优点？8.18 硫酸盐镀锡为什么稳定性较差？8.19有机添加剂对锡镀层的焊接性能有没有影响？8.20如何检测镀层的可焊性？8.21什么是希夫(Schiff)碱?8.22如何制取希夫碱?第9章贵金属电镀工艺与添加剂9.1贵金属电镀需不需要添加剂？9.2有哪些镀银工艺?9.3氰化物镀银光亮剂有哪些?9.4无氰镀银工艺的开发情况如何?9.5无氰镀银有哪些工艺?9.6常用无氰镀银的添加剂有哪些?9.7硫代硫酸盐镀银有什么特点?9.8磺基水杨酸镀银有什么特点?9.9丁二酰亚胺镀银有什么特点?9.10镀金有哪些工艺?9.11常用镀金添加剂有哪些?9.12有哪些镀铂工艺？9.13如何镀钯？9.14如何镀铑？9.15如何配制镀铑液第10章镀合金工艺与添加剂10.1为什么要开发合金电镀?10.2合金电镀有什么特点?10.3常用的合金电镀有哪些?10.4合金电镀的原理是什么?10.5用于合金电镀的添加剂有什么特点？10.6有哪些铜基合金电镀工艺？10.7有哪些铜基合金电镀用光亮剂？10.8锌基合金电镀有什么特点?10.9锌基合金有哪些工艺？10.10锌基合金要用到哪些添加剂？10.11镍基合金电镀有什么特点?10.12镍基合金有哪些工艺？10.13镍基合金要用到哪些添加剂？10.14焊接性镀锡合金有哪些？10.15焊接性镀锡合金要用以哪些添加剂？10.16有没有无氰镀黄铜?10.17有没有无氰镀青铜？10.18复合电镀添加剂有什么特点?10.19复合电镀的原理是什么？10.20有哪些复合电镀用添加剂？第11章化学镀工艺与添加剂11.1什么是化学镀？11.2化学镀需不需要添加剂?11.3什么是化学镀的稳定剂?11.4化学镀稳定剂的作用机理是什么？11.5什么是化学镀的促进剂?11.6化学镀铜有哪些应用？11.7化学镀铜的机理是什么？11.8化学镀铜的添加剂有哪些11.9如何维护化学镀铜？11.10化学镀镍的应用情况如何？11.11化学镀镍的原理是什么？11.12化学镀镍要用到哪些添加剂?11.13如何确定化学镀稳定剂的用量? 11.14化学镀镍也有光亮剂吗?11.15化学镀锡有实用价值吗？11.16常用的有哪些化学镀锡工艺？11.17化学镀银有哪些用途？11.18化学镀银有哪些工艺?11.19化学镀银有什么添加剂?11.20化学镀金的应用情况如何？11.21化学镀金有哪些工艺？11.22还有哪些化学镀工艺?11.23有没有化学镀合金?第12章电镀添加剂的现代测试12.1为什么说电镀添加剂技术是电镀的核心技术？12.2为什么要对电镀添加剂进行测试?12.3 电镀添加剂要用到哪些现代测试技术?12.4什么是电化学性能实验?12.5有机添加剂分子结构分析要用到哪些方法？12.6镀层组织分析要用到哪些方法?12.7现代材料微观分析的常用仪器有哪些?12.8 什么是实验的重现性和可比性？12.9什么是法拉弟定律？12.10什么是电化当量？12.11什么是电极电位？12.12怎样利用电极电位方程进行计算?12.13什么是极化曲线？12.14如何用恒电流法测试极化曲线？12.15如何用恒电位法测试极化曲线?12.16什么是滴汞电极？12.17什么是极谱方法？12.18什么是旋盘电极？它有什么作用？12.19什么是电化学工作站？12.20什么是表面过程直接观测？12.21表面过程直接观测都有哪些技术？12.22什么是寿命试验？12.23什么是筛选试验？12.24什么是鉴定试验？12.25怎样做电镀添加剂的鉴定试验?(共338问) 附录附录1 电极的标准电极电位附录2 常用电镀化合物分子式及金属含量附录3 常用电镀添加剂及其中间体附录4 光亮镀镍添加剂技术条件附录5 光亮镀锌添加剂技术条件参考文献（1~25）前言当化学工业出版社提议我写一本关于电镀添加剂方面的问答时，就指出这是一个比较有难度的任务，当然也是一项有挑战性的任务。
镀铬添加剂
镀铬添加剂1. 简介镀铬添加剂是一种用于电镀工艺的化学添加剂。
它能够提供稳定的电镀反应环境并优化电镀质量。
本文将详细介绍镀铬添加剂的原理、应用和操作注意事项。
2. 镀铬添加剂的原理镀铬添加剂的作用主要有两个方面：增强镀层的附着力和改善镀层的光亮度。
2.1 增强附着力添加适量的镀铬添加剂可以增强电镀液中的阳离子聚集程度，形成更加致密的镀层结构，从而增加镀层与基材的结合力。
镀铬添加剂中的有机物质能够与金属基材形成化学键，并与金属阳离子形成络合物，提高金属和镀层之间的相容性，使其附着力得到显著提高。
2.2 改善光亮度镀铬添加剂还能够通过调节电镀液的pH值和纯度，改善镀层的光亮度。
添加剂中的有机物能够促进金属阳离子的还原速率，使得镀层的沉积速度更均匀，提高镀层表面的光洁度和反射率。
3. 镀铬添加剂的应用领域镀铬添加剂在电镀行业中有着广泛的应用，主要用于以下几个方面：3.1 汽车零部件在汽车行业中，镀铬添加剂被广泛用于镀铬车件的制造。
通过合理添加镀铬添加剂，可以在金属表面形成具有高光泽度和耐腐蚀性的镀铬层，提高产品的质量和外观。
3.2 家用电器家用电器中的一些零部件，如水龙头、门把手等，通常也需要进行镀铬处理。
镀铬添加剂能够提供良好的镀层附着力和光亮度，使得这些产品更加耐用和美观。
3.3 建筑装饰在建筑装饰领域，铬也是一种常用的金属材料。
通过使用镀铬添加剂，可以在金属表面形成一层具有耐腐蚀性和装饰效果的镀铬层，提高建筑材料的使用寿命和美观度。
4. 镀铬添加剂的操作注意事项在使用镀铬添加剂进行电镀操作时，需要注意以下几个方面：4.1 正确调配电镀液根据不同的工艺需求，合理添加镀铬添加剂、缓冲剂和其他助剂，调配成稳定的电镀液。
在调配过程中要严格按照工艺要求，避免添加剂过量或不足。
4.2 控制电镀参数电镀参数的控制对于获得优质镀层至关重要。
应根据具体情况调整电镀液的温度、PH值、电流密度等参数，以确保电镀过程的稳定性和镀层质量。
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电镀添加剂概述1、前言电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。
添加剂在电镀工业，也有其特殊作用。
其效果表现在以下若干方面:（1）扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围（2）对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。
（3）降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。
（4）促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。
（5）经过表面活性剂清洗的镀件，其电镀效果明显改善。
2、电镀添加剂的种类及其功能按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。
不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理[1]。
2.1 光亮剂电镀过程中，加入添加剂后可得到细致光亮的镀层。
这种添加剂称光亮剂。
光亮剂可分为以下三类:(1)有明显表面活性的光亮剂:如十二醇硫酸醋钠(K-12),十六烷基三甲基甜菜碱(Am)；聚氧乙烯(n)十二醇醚(n=15～20)；聚氧乙烯(n)壬基酚醚(n=10或21)；聚氧乙烯((n)蓖麻油；聚氧乙烯(n)二癸撑三胺(N)有表面活性的光亮剂:它有表面活性但不明显，其溶液不能形成胶团，不能称为表面活性剂，可称表面活性物质。
如丙烯磺酸钠、低级胶与环氧氯丙烷缩合物、二甲氨基丙胺与环氧氮丙烷的缩合物、苯基聚二硫丙撑磺酸钠、炔醇、炔二醇及其环氧乙烷(环氧丙烷)加成物。
无表面活性光亮剂:这类光亮剂，没有表面活性。
但却是非常重要的光亮剂。
其代表品种为苄叉丙酮。
缪娟[2]等人，以OP-10为载体光亮剂，苄叉丙酮为主光亮剂，并加入适量辅助光亮剂，得到一种Zn-Mn合金电镀的添加剂ZM。
2.2 表面活性剂据国外资料介绍:在电镀行业中常用表面活性剂[3-7]有:琥珀酸二辛酷磺酸钠系(Aerosol);脂肪醇硫酸醋盐系列(Duponol)；支链脂肪醇硫酸酯盐系列(Tergitol)；烷基芳基磺酸盐系列(Nacconol);烷基萘磺酸盐系列(Alkanol)；烷基芳基酚醚硫酸酯盐系列(Triton720)；脂肪醇聚氧乙烯醚系列(Tri-tonNE)；壬基酚聚氧乙烯醚系列(TritonN)。
表面活性剂按电镀液种类所用表面活性剂有:镀锌用:镀锌占金属总镀量的50环左右。
镀锌工艺分碱性锌酸盐、碱性氰化物、酸性氯化按、酸性氯化钾镀锌等。
在酸性氯化铵镀液中，加入平平加SA-20,0-20等与苄叉丙酮复配可收到良好光亮效果。
加入聚氧乙烯(20)壬基酚醚，锌析出的极化作用最大，电镀效果也最好。
黄拥理[8]等人研发了一种EA一2添加剂，这种添加剂是将OP和胺类化合物A分别采用醇类化合物和蒸馏水溶解，然后按比例投人反应釜，加热升温至60～70℃，并搅拌均匀然后滴加某化合物B，边搅拌边升温至85～95℃恒温反应0.5h后，冷至室温，再加入苯甲酸钠。
搅拌均匀后即得添加剂EA 一2。
结果表明：采用该添加剂的镀锌电解液的分散能力和覆盖能力良好。
整平能力强，镀液稳定。
所获得的锌镀层内应力小、与基体的结台能力强、镀层表面乎整致密、银白色光亮。
镀铜用:对高速度氰化铜电镀液，加入聚氧乙烯(n)硬脂酸酷加SE-10或SE一20等均可收到良好的光亮效果。
而聚氧乙烯油醇醚、聚氧乙烯(n)壬基酚醚对防止电镀凹痕和针孔麻点有效果。
在硫酸铜电镀液中加入十二醇硫酸酯钠、渗透剂一OT均会便铜电极沉积过程中减少极化效果和促进铜离子还原为铜的良好作用。
据报道[9]有一种电镀铜电解液适用于微米和亚微米孔缝的金属化处理。
该电解液由至少一种烷基磺酸的铜盐和至少一种游离的烷基磺酸组成，可以较低的游离酸浓度下工作，其游离酸的浓度比现行的最佳化的硫酸铜电解液的游离酸浓度还要低，该镀液比硫酸铜镀液所需的添加剂量少，但是可以得到更平滑的镀层，溶液的界面张力较低，铜的电位也比硫酸铜镀液中铜的电位更正，可以在较高的pH值下操作仍然能获得工业上适用的铜镀层。
镀镍用:镀镍液中一般使用有明显和有表面活性的光亮剂。
前一类光亮剂通常使用各种芳香族磺酸盐类。
它的作用以凹痕防止效果更为明显。
加入K-12，可使镀液表面强力降至30-35达因/cm使电镀中在电极上产生的氢气泡易于逸散收到防凹痕效果。
在加糖精的光泽镀镍液中，加入K-12它可以形成胶团起到后一类光亮剂作用。
镀锡液用:在硫酸亚锡电镀液中加入木焦油作光亮剂，以辛醇硫酸醋盐为分散剂已广泛使用。
用甲醛和邻甲苯胺缩合物作光亮剂，以辛醇硫酸醋盐作分散剂在搅拌条件下得到对电镀层光亮度好的镀锡液。
该液称Tribrite镀锡液。
同类光亮镀锡液还有法国Brillanteur200液、德国的Stanostar液和日本的土肥氏等研制的镀锡液。
土肥氏等研制的镀锡液，也是以甲醛和邻甲苯胺的缩合物作光亮剂。
用壬基酚聚氧乙烯醚(NPPOE)或异辛酚聚氧乙烯(IOPOE)作分散剂，成功地得到不需要进行预电解的光亮镀锡液。
在氯化钾[10]酸性镀锌、镀液中分别加入白配的通用添加剂酸性镀锡、装饰性Sn-Zn合金代银均能得到结晶细致、好的装饰性光亮镀层.镀铬液用:镀铬通常采用高浓度铬酸液(CrO3 25g/L,H2SO42.5g/L)，一般不必使用表面活性剂作光亮剂或凹痕防止剂。
2.3 润湿剂对电镀用润湿剂的最基本要求:较好地降低电极与镀液界面间的界面张力;使镀液易于在电极表面铺展以达到匀镀目的;对镀液要有一定的抗盐、抗酸碱和抗温性等。
常用润湿剂有:阴离子型有十二醇硫酸醋钠盐(K-12)、无泡润湿剂261(2一乙基已醇硫酸醋钠)、渗透剂一OT琥珀酸二辛酯磺酸钠),LAS和AES等。
非离子型有:渗透剂JFC,OP-7等。
国外最为常用的润湿剂有琥珀酸双酯磺酸钠和磷酸双酯钠盐。
润湿剂十二烷基磺酸钠[11]的含量对镀层外观有一定的影响，当合金镀液含有适量的十二烷基磺酸钠时，合金镀层表面平整、光亮；当合金镀液中不含十二烷基磺酸钠时，合金镀层表面有时会有析氢引起的白色条纹；当含量太低时，起不到润湿剂的作用；当含量太高时，镀液混浊或产生大量细微气泡，附着在阴极周围。
由此可见，十二烷基磺酸钠能够提高镀液的润湿性，但它在镀液中的含量不宜超过0.3g／L。
2.4 除油剂金属表面常附有油污和其它不洁物，影响电镀时金属离子的沉积，因此镀件必须除油、除锈以保证镀件表面有良好镀层。
动、植物油油污可用碱性液处理除去。
机油、润滑油、凡士林、防锈油等矿物油油污。
可用有机溶剂法、化学法和电化学法除油。
2.4.1 有机溶剂除油:常用的溶剂有煤油、汽油、苯类和氯代烃等。
上述方法尽管效果很好，但若在溶剂中加少量油溶性表面活性剂(如油酸与三乙醇胺、油溶性OP乳化剂(OP-4,OP一7)、脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-3,AEO-7)、失水山梨醇油酸醋(Span-80)等均会收到事半功倍的除油效果。
有机溶剂除油存在不安全性和毒性隐患，除油成本高，能耗大等缺点，近年来已被水基型去油剂所代替。
2.4.2 表面活性剂除油:它是利用表面活性剂对油/水所具有的乳化作用，使油被乳化成均匀的乳液以达到在水中的溶解。
用做水基型除油剂的有单纯表面活性剂:如阴离子型LAS,AES。
非离子型OP-10,AEO-9等。
复配型表面活性剂:如LAS与AEO-9复配、LAS与Ninol(尼纳尔)复配。
助剂与表面活性剂复配:它是表面活性剂与助洗剂(三聚磷酸钠和硅酸盐)、锈蚀剂的复配。
2.5 整平剂整平剂与光亮剂的作用不同，后者的主要作用是提高镀层的光亮度但不一定能填平基体表面微观的凹凸不平。
而前者的作用主要是填平基体的微观凹凸不平但不一定具有明显的光亮作用。
例如：氰化光亮镀铜工艺可以获得光亮的镀层但不能填平基体表面存在的划痕，而半光亮镍电镀工艺得到的镍镀层呈乳白色，没有明显的光亮度，但镀层表面很细致均匀，在它的表面继续电镀光亮镍，起亮的速度很快。
一美国专利[12]表示在酸性镀铜溶液中使用一种整平添加剂，可以填充镀件表面亚微米级的缝隙,。
可以在下述化合物中选择：聚丙烯酸、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚(4一苯乙烯磺酸钠及顺丁烯二酸)共聚物等。
3、总结通过大量实验和数据表明镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层，必须在其中加入添加剂。
电镀添加剂对镀层质量起着至关重要作用。
它不但可以改变电极反应的过电压,使镀膜晶粒细化,改变晶体取向,而且可以改善镀膜的内应力、延展性、硬度等性能，对改善电镀效果具有显著作用。
因此，电镀添加剂的进步也就标志着电镀工业的进步。
参考文献1.李鸿年等.实用电镀工艺[M]，国防工业出版社，19942.缪娟，田京城等.锌锰合金电镀添加剂的研究[J].电镀与涂饰.2005，24（7）：18-203.殷振坤等.表面活性剂在电镀工业中的应用[J]，第四届全国电镀与装饰年会论文1994.185-1884.刘程等.表面活性剂应用大全[M].北京工业大学出版社.499-5105.王军等.表面活性剂/洗涤剂的世界趋势和国内发展探讨[M].日用化学工业.1997,(1):366.孙绍曾等译.表面活性剂.物性.应用.化学生态学[M].化学工业出版社.1984,396-4037.赵国玺.表面活性剂物理化学[M].北京大学出版社8.黄拥理，李敬风等.一种新型锌基合金电镀添加剂的研究[J].电镀与涂饰.2001，20（3）：9-119.专利实例.Plating and Finishing[J].2005，27(2)10.马忠信,朱志强.通用电镀添加剂及其应用[J].电镀与涂饰.2003,22(2):25-2611．王云燕，舒余德.碱性锌酸盐体系锌一铁合金电镀添加剂的研究[J].2002,22(5)12.专利实例.Plating and Finishing[J].2005，27（4）。