SMT基础知识培训-课件PPT

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SMT员工培训资料ppt课件

SMT员工培训资料ppt课件

1/18/2024
3
SMT认识
• SMT名词?
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路
ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ,中文译为在线测试
PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ,中文译为每百万个元件的坏品率。
ESD
英文字母Electro-Static Discharge的简写,中文译为静电释放
3. 管装物料 Tube
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20
SMD元件介绍
• SMD元件认识
Chip 电阻,电容
集成电路Lead pitch
英制
公制(mm)
英制
公制(mm)
0201
0.6 × 0.3
50
1.27
0402
1.0×0.5
30
0.8
0603
1.6 ×0.8
25
0.65
0805
2.0 ×1.25
20
0.5
1/18/2024
14
印刷知识
• 少锡
原因:
• 钢网厚度太薄,开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊,少锡等不良现象
对策:
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
1/18/2024
15
印刷知识
• 粘着力不够
原因: • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件,假焊,竖件等不良。
对策: • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等)。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配(如搅拌锡膏)。

《SMT工艺培训》课件

《SMT工艺培训》课件
决问题
操作注意事项:注意操作安 全,遵守操作规程,确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀:调整印刷参数,如刮刀压力、速度等 锡膏印刷漏印:检查钢网和PCB板是否对齐,调整印刷参数 锡膏印刷粘度不合适:选择合适的锡膏粘度,调整印刷参数 锡膏印刷污染:保持印刷环境清洁,定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检 验和检测
建立质量反馈机制,及 时解决问题
引入先进的质量控制技 术和方法,如六西格玛 管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议:加强工艺流程管理,提高生产效率和产品质量 优化建议:加强员工培训,提高员工技能和素质 优化建议:加强设备维护和保养,提高设备利用率和稳定性 未来发展方向:智能化、自动化、数字化,提高生产效率和产品质量
解决方案:调整AOI阈值,减少误
报率
障碍
问题:AOI检测结果不稳定 解决方案:定期校准AOI设 备,保证检测结果的稳定性
解决方案:定期校准AOI设备,保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体 系
加强员工培训,提高操 作技能
定期进行设备维护和保 养
检测设备:选择合适的AOI 检测设备,确保其性能和精 度符合要求
操作规范:按照规定的步骤 和程序进行检测,确保检测 结果的准确性
AOI检测技术:自动光学检 测技术,用于检测PCB板上 的焊点、元件等
检测参数:设定合适的检测 参数,如分辨率、对比度等,
以提高检测效果
检测结果:对检测结果进行 分析和处理,及时发现和解
SMT定义:表 面贴装技术,是 一种将电子元器 件直接贴装在 PCB板上的工艺

SMT基础知识培训.ppt

SMT基础知识培训.ppt
正极流入,负极流出。 4、二极管的主要参数 用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标,称为二极管的参数,
不同类型的二极管有不同的特性参数,主要参数为:1、额定正向工作电流;2、 最高反向工作电压;3、反向电流。
5、二极管的特性 晶体二极管(或PN结)具有单向导电特性 晶体二极管用字母“D”代表,在 电路中常用图3的符号表示,即表示电流(正电荷)只能顺着箭头方向流动, 而不能逆着箭头方向流动。下图是常用的晶体二极管的外形及符号。
元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识;使我们的学员 能识别各类常用元器件,对其性能有初步了解,能解决工作中 常见的元器件方面的问题。
元器件知识 学习要点: 学习要点: 1、电阻知识及电阻的识别; 、电阻知识及电阻的识别; 2、电容知识及电容的识别; 、电容知识及电容的识别; 3、晶体二极管知识及识别; 、晶体二极管知识及识别; 4、三极管知识及识别; 、三极管知识及识别; 5、电感知识及电感的识别; 、电感知识及电感的识别; 6、集成电路芯片( 、集成电路芯片(IC) IC)知识及集成电路芯片( 知识 及集成电路芯片(IC) IC)的识别。
470=47Ω1R0=1Ω105=1MΩ 3、电阻的电路符号及字母表示a电路符号﹕我们常用的电路符号 有二种﹕或b字母表示﹕R 4、电阻的作用:阻流和分压。 5、电阻的认识 各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流 的作用叫电阻;具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮 性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器﹐即通常所说的 电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I 的比值﹐即R=U/I。
第二节 电容 1、种类 a、 按极性可分为有极性电容和无极性电容,其中常用的有极性电容为 电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容)和 塑胶电容(又有麦拉电容); b、按电容器介质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性有机薄膜、高频陶 瓷、铝电解、合金电解、玻璃釉、云母纸、聚脂等极性有机薄膜等; c、 按其容质可调性分有可调电容和定值电容; d、 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。

SMT基础培训教材(ppt版)

SMT基础培训教材(ppt版)

活性均勻之助焊劑
2. 活性劑
1)消除焊接面之氧化物,降低外表張力
2)活性劑之種類
A.有機酸類
B.有機氨類
第三十二页,共四十六页。
焊錫膏的組成及功能(gōngnéng)
三.抗捶流劑
1.防止(fángzhǐ)錫粉與錫膏助焊劑分 離
2.防止錫塌
第三十三页,共四十六页。
印刷(yìnshuā)作業查核要項
清洗
SMT&PTH焊錫方式(fāngshì)
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件(línɡ jiàn)放置
膠固化
零件放置 迴焊
PCB翻轉
零件插裝
清洗
波焊
清洗
第十九页,共四十六页。
SMT/PTH組裝方式(fāngshì)
一.單面SMT 二.單面PTH
三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH
六.雙面SMT+單面 PTH
第二十页,共四十六页。
貼片技術組裝流程(liú 圖 chéng)
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤(hōnɡ kǎo)
Barc Board Baking
錫膏印刷(yìnshuā)
第十三页,共四十六页。
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件 (E) (línɡ jiàn)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN

电子元器件基础知识SMT部分pptx

电子元器件基础知识SMT部分pptx

电感器
用于将交流电源转换为不同电压等级的直流电源。
电源变压器
音频变压器
脉冲变压器
用于音频信号的传输和匹配,通常具有较高的灵敏度和阻抗。
用于脉冲信号的传输和匹配,具有较快的响应速度和较高的耐压等级。
03
变压器
02
01
如按钮开关、拨动开关等,用于控制电路的通断。
机械开关
如晶体管、场效应管等,用于高速信号的通断控制。
固定电容器
如空气介质可变电容器,用于调谐、耦合等场合。
可变电容器
具有较大的容量和电压等级,用于电源滤波、低频耦合等场合。
电解电容器
电容器
可变电感器
如抽头式电感器,用于调谐、匹配等场合。
固定电感器
包括线圈电感、色码电感等,用于滤波、扼和自感量,用于低频信号的耦合和去耦等场合。
丝印机组成
丝印机主要由印刷台、定位系统、丝网、刮刀、电路板等组成。
丝印机操作流程
将PCB板放在印刷台上,调整定位系统确保PCB板位置准确,然后将丝网固定在刮刀上,通过刮刀将焊膏或胶水印刷到PCB板上。
丝印机
贴片机组成
贴片机主要由机身、吸嘴、传动系统、控制系统等组成。
贴片机概述
贴片机是SMT生产线上的核心设备之一,它通过将电子元器件贴装到PCB板上实现组装。
无铅技术及发展趋势
电子废弃物回收
电子废弃物包括废旧电子产品、废旧电子元器件等,需要进行回收处理。
环保建议
企业可以建立自己的回收体系,对电子废弃物进行回收处理,避免对环境造成污染。同时,政府也需要出台相关政策,鼓励企业回收电子废弃物,推动绿色生产的发展。
电子废弃物回收及环保建议
THANKS
谢谢您的观看

《SMT基本知识》PPT课件

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焊接效果,有些还需翻转板面重复上述刷锡/流焊或点胶/波焊,
最后安插后加大元件手焊,流程大致如下:
a
26
八、流程中有关工序简述
• 1、刷锡浆: • 盘。 用钢网或自动印刷机将锡浆涂于PCB板对应的焊
• 理想的SMT胶水应具备的条件有:
a
17
• (1)单一成份组成 • (2)使用寿命期长 • (3)可使用多种涂抹方式 • (4)良好的填充能力 • (5)不需要准备时间 • (6)烘干时间短 • (7)不需要或仅需要低的烘干热源 • (8)良好的粘合力 • (9)设备投资或维修费低
a
18
• (10)无毒 • (11)无臭 • (12)不会损坏至设备 • (13)不导电 • (14)不具腐蚀性 • (15)化学性稳定 • (16)可承受高温加热 • (17)不易燃烧 • (18)费用低 • (19)具有良好的导热效果

a
7
• 字母BCDFJKMZ误差值容质≤10PF时 ±0.1PF±0.25PF±0.5PF±1PF误差值 容质≥10PF时±1%±5%±10%±20%-
20%+80%
• 电容大小凭肉眼无法看出,需用电容表 测量方可准确测出,其换算方法及误差 表示与电阻差不多,只是单位不同,并 且,从外观看电容可大致判断其量程范 围,其规律如下:电容厚度越大,容抗 越大;电容颜色越深,容抗也越大。
SMT表面贴装技术
a
1
SMT培训教材
• SMT
• (Surface Mounting Technology) 即表面贴装技术,原为美国NASA发展并
应用在高科技,军事等用途的印刷电路板
装配的生产方式,日本将其灵活地应用在
一般电子消费性商品上,造成电子商品设

SMT基础知识学习PPT课件

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2021/3/9
21
电感的识别
电感:电子学符号为 L 贴片陶瓷电感:外观上与贴片电容的区别很小,区分的
方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色、灰色、紫色等, 而贴片电感只有黑色一种。基本单位:nH.纳亨
贴片电感
贴片电容
线圈电感
2021/3/9
22
二极管的识别
二极管简介:(电子学符号为D) 二极管从封装材料可以分为玻璃二极管、塑封二极管,
英制
公制
0402 (40milX20mil)
1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil)
1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (80milX50mil)
2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil)
3216 (3.2mmX1.6mm)
11
回流焊
2021/3/9
12
ICT测试设备
2021/3/9
13
自动光学检查(AOI, Automated
Optical Inspection)
2021/3/9
14
X-RAY 设备
X射线透视效果
2021/3/9
15
SMT物料基础知识培训
英制和公制
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法:
时间等.
2021/3/9
1
SMT全自动生产线
Screen Printer
Mount
2021A/3O/I9
Reflow
2
SMT生产作业流程
空PCB板 型芯片元件
印刷锡膏
贴装小
贴装IC排针等大元件
炉前目检

SMT基础知识PPT课件

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电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
SMT技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 SMT技术的发展及前景 SMT生产的环境要求 SMT工作人员工作要求 SMT生产流程介绍 SMT电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC

SMT-基础知识培训教材PPT课件

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SMT基础知识介绍
1
目录:SMT基础知识要点和Q知识
( 一)物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
(二)工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1:零件偏移---微调零件坐标 2:缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3:锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4:抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流,分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流,偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing

SMT基础培训 ppt课件

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3. 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其 工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向) 加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.
PPT课件
17
锡膏的成份
錫膏
錫粉合金
Sn63:Pb37 Sn62:Pb36:Ag2
助焊劑
選擇
松 香
34
常見的IC封裝方式有以下六種:
1. SOP 2. PLCC
Small Outline Package Plastic Leaded Chip Carrier
3. BGA
4. SOj 5. QFP 6. SOT
Ball Grid Array
Small Outline J-lead package Quad Flat Package Small Outline Transistor
置件
常见贴片机:松下,索尼, 西蒙子,雅马哈,三星, 富士,JUKI等
24
PPT课件
高速機:0.085~0.15sec/piece(42352-24000) 泛用機:0.3~2.5sec/piece(12000-1440) 贴片零件分類原則:

高速機:R、L、C 泛用機:QFP、BGA、CONN,USB, 等
常用单位:皮法 pF
纳法 nF
微法 μF
毫法 mF
换算关系:1F=1000mF=1000,000μF=1000,000,000nF=1000,000,000,000pF
3、H——电感单位: 基本单位:亨利(H) 常用单位:纳亨nH 微亨 μH 毫亨 mH 换算关系:1H=1000mH=1000,000μH=1000,000,000nH

SMT培训技术讲析(ppt 14页)

SMT培训技术讲析(ppt 14页)
1,除去焊接表面的氧化物。 2,防止焊接時焊料與焊接表面再氧化。 3,降低焊料的表面張力。 4,有利於熱量傳遞到焊接區。
助焊劑的特性與分類:
助焊劑主要擴展率要達到90%或90%以上。
目前現使用的助焊劑分為:水洗助焊劑和免洗助焊劑。
無活性(R)類
有機溶劑清洗型 中等活性(RMA)類
活性(RA)類
助焊劑
觸變劑作用:
賦予焊料一定的觸變性能改善印刷性
增稠劑作用:增加粘度 氧化劑作用:防止焊粉氧化
表面活性劑:
降低焊劑表面張力,增加對焊盤焊粉 間的親潤性
焊粉的比重:90%
參數:
1,物理:粘度,細度,放置時間,舖展/塌落
2,化學:耐溶劑性劑,水解穩定性。
3,電學:電氣強度,介電強度,介電損耗因 數,體積電導率,表面電阻率。
SMT培訓技術
一,SMT:印,貼,焊(再流焊) 二,THT:插,焊(波峰焊)
SMT對原輔材料的要求及測試方法
1,焊料:焊劑+焊粉顆粒。 其中焊劑包括:鬆香,溶劑,活化劑,
觸變劑,表面活性劑,其他助劑……
鬆香作用:
傳遞熱量,覆蓋作用(保護焊料不氧化)。
活化劑作用:
去氧化,提變潤濕性。
溶劑作用:
溶解焊劑所有成分,使之成為均勻粘 稠液體。
阻燃劑。 4,溶劑:大多採用丙酮與乙醇。
助焊劑的選用原則:
要使助焊效果好,無腐蝕,高絕緣,耐溫 無毒和長期穩定。
如焊接對象可焊性差時,必須採用活性較 強的助焊劑,在SMT中最常用的是中等活性的 助焊劑。
絲印工藝及設備特點(SMT):
錫膏
粘度
發泡劑含量
搖溶性
發泡劑
粒子形狀
粒子度
精度 速度

SMT培训资料PPT48页

SMT培训资料PPT48页
表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高, 功能强,速度快,可靠性高等优点.
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF

SMT基础知识ppt

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05
smt质量控制
设备质量控制
设备维护与保养
01
定期对表面贴装设备进行维护和保养,确保设备运行稳定性和
精度。
设备校准
02
定期对表面贴装设备的各项参数进行校准,以确保设备符合工
艺要求。
设备验证
03
对新购置或维修后的设备进行性能验证,确保其性能达到预期
要求。
原材料质量控制
原材料检验
对进厂的元器件、材料等应进行必要的检验,以 确保其质量符合要求。
废弃物减少
SMT技术正在采用各种措施减少生产过程中的废弃物产生,如 减少包装材料、优化生产计划等。
smt技术发展前景
与其他技术的融合
随着SMT技术的发展,它正在越来越多地与其它技术融 合,如MEMS、3D封装等,以提高生产效率和可靠性。
新材料和新工艺的应用
随着新材料和新工艺的不断涌现,SMT技术正在积极探 索和应用这些新技术,以提高生产效率和降低成本。
电容
固定电容
电解电容、陶瓷电容、云母电容
特殊电容
可变电容、多层电容、钽电容
电感
固定电感
线圈电感、磁珠、共模电感
特殊电感
可调电感、阻尼电感、滤波电感
其他smt元件
二极管
整流二极管、稳压二极管、开 关二极管等
三极管
低频三极管、高频三极管、达林 顿管等
IC芯片
数字IC、模拟IC、混合IC等
03
smt设备
smt发展历史
1
20世纪60年代,出现了最初的表面贴装技术, 元件被放置在PCB表面上的焊盘上,通过手工 或机械方式进行焊接。
2
20世纪70年代,出现了自动贴片机和焊膏印刷 机,提高了生产效率和精度。
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表示﹕100×102Ω=10 KΩ332327510011002 b、色环表示法第一、二、三环颜色:黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金銀代码:0 1 2 3 4 5 6 7 89第四环:100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2第五环: 土1%土2%土0.5%土0.25%土0.1%土0.1%土5%土10%(a).以上为五色环 电阻的色环及表示相应的数字﹐其中第一、二、三环为有效数字﹐第四环为倍率 ﹐第五环为误差。例如﹕
5
以下是部分贴片电阻和插装电阻图例
6
7
2、电阻单位及换算 a电阻单位﹕我们常用的电阻单位为千欧(KΩ)、兆欧(MΩ) 电阻最基本的单位为欧母(Ω) b 电阻单位的换算﹕1GΩ= 103MΩ= 106KΩ= 109Ω 1Ω= 10-3KΩ= 10-6MΩ= 10-9GΩ c 直标法与电阻值的换算:102=1000Ω1001=1000Ω+1% 470=47Ω1R0=1Ω105=1MΩ 3、电阻的电路符号及字母表示a电路符号﹕我们常用的电路符号 有二种﹕或b字母表示﹕R 4、电阻的作用:阻流和分压。 5、电阻的认识 各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流 的作用叫电阻;具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮 性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器﹐即通常所说的 电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I 的比值﹐即R=U/I。
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第二章 插件工艺介绍…………………51 第三章焊接工程………………………55 第四章 制造生产流程…………………70 第五章 SMT基本常识………………83 第六章 品管基础知识…………………92 第七章 防静电知识……………………108
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第一章 元器件知识 本章宗旨﹕ 主要培养学员对元器件知识的了解﹐介绍内容包括常用
05:0805(额定功率1/10W)J=±5% 06:1206(额定功率1/8W或特殊定制1/4W)O=跨接电阻
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第二节 电容
1、种类 a、 按极性可分为有极性电容和无极性电容,其中常用的有极性电容为 电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容)和 塑胶电容(又有麦拉电容); b、按电容器介质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性有机薄膜、高频陶 瓷、铝电解、合金电解、玻璃釉、云母纸、聚脂等极性有机薄膜等;
红棕红棕棕阻值为212×101Ω=2.12 KΩ±1﹪
棕灰绿橙棕阻值为185×103Ω=185 KΩ±1﹪
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7、电阻数字表示法与色环表示法的相互运算
a 7.6 KΩ±5﹪用色环表示为﹕紫蓝红金 b 7.61 KΩ±1﹪用色环表示为﹕紫蓝棕棕棕 c 820 KΩ用四环及五环表示四环为﹕灰红黃金﹔五环为﹕灰红黑橙棕 环误差为金﹐五环误差为棕)
元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识;使我们的学员 能识别各类常用元器件,对其性能有初步了解,能解决工作中 常见的元器件方面的问题。
元器件知识 学习要点: 学习要点: 1、电阻知识及电阻的识别; 、电阻知识及电阻的识别; 2、电容知识及电容的识别; 、电容知识及电容的识别; 3、晶体二极管知识及识别; 、晶体二极管知识及识别; 4、三极管知识及识别; 、三极管知识及识别; 5、电感知识及电感的识别; 、电感知识及电感的识别; 6、集成电路芯片( 、集成电路芯片(IC) IC)知识及集成电路芯片( 知识 及集成电路芯片(IC) IC)的识别。
(其中四
八、型号说明:(以风华高科型号为例)
RC --05 K 1RO J T 片状电阻尺寸(英寸) 电阻温度系数标称电阻值精度包装 02:0402(额定功率1/16W)K≤±100ppm/℃1R0=1.0ΩF=±1%T:编带包装 03:0603(额定功率1/16W)L≤±200ppm/℃000=跨接电阻G=±2%B:塑料盒 散包装
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第一节 电 阻 1、种类 a 按制作材料可分为﹕有水泥电阻(制作成本低、功率大、热 噪声大、阻值不够精确、工作不稳定等特点),碳膜电阻、金 属膜电阻(体积小、工作稳定、噪声小、精度高等特点)以及 金属氧化膜电阻等等; b 按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w、1/4w、1/2w、1w、2w 等; c按阻值标示法可分为直标法和色环标示法; d按阻值的精密度又可分为精密电阻和普通电阻(精密色环电阻 为五环、普通色环电阻为四环)。精度F=±1%G=±2%J=±5%; e 按装配形式可分为贴片电阻、插装电阻。
SMT基础知识培训
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目录 第一章 元器件知识 第一节电阻知识及电阻的识别 第一节电阻知识及电阻的识 别…………………………… ……………………………3 第二节电容知识及电容的识别 第二节电容知识及电容的识 别…………………………… ……………………………15 第三节晶体二极管知识及识别 第三节晶体二极管知识及识 别…………………………… ……………………………22 第四节三极管知识及识别 第四节三极管知识及识 别………………………………… …………………………………28 第五节电感知识及电感的识别 第五节电感知识及电感的识 别…………………………… ……………………………32 第六节集成电路芯片( 第六节集成电路芯片(IC) IC)知识及识别 知识及识别………………… …………………33
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6、电阻的阻值辨认 由于电阻阻值的表示法有数字表示法和色环表示法两种﹐因而电阻阻值的读数 也有两种。 a 数字表示法此表示法常用于CHIP元件中。辨认时数字之前三位为有效数字﹐而 第3四3位23为倍率。例如﹕
表示332×103Ω=332 KΩ 275
表示﹕27×105Ω=2.7 MΩ 1001
表示﹕100×101Ω=1000Ω 1002
c、 按其容质可调性分有可调电容和定值电容; d、 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
2、电容的电路符号及字母表示法
(1)电容的电路符号有两种﹕
为有极性电容பைடு நூலகம்
为无极性电容
(2)电容字母表示﹕C
(3)电容的特性﹕隔直通交。
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