手机摄像头模组生产中的常用术语--cob
COB工艺流程介绍
Introduction of CCM Assembly ProcessDate : 2018/10/31COB介绍手机摄像头定义pact Camara Module ---紧凑摄像模组2.Cmos Camara Module ---CMOS 摄像模组3.Cellphone Camara Module ---手机摄像模组手机摄像头封装工艺类型1.PLCC/CLCC（Plastic/Ceramic Leaded Chip Carrier ）2.CSP（Chip-Scale Package芯片尺寸封装）3.COB（Chip On Board）4.FC（FLIP CHIP芯片倒装）封装工艺对比VCM 对焦马达Lens镜头组Bracket托架IR-Cut Filter红外线截止玻璃Sensor芯片PCB电路板Connector连接器Structure of CCMAssembly Process FlowBracket托架RFPC軟硬複合板GA玻璃鍵合Glue Dispensing膠塗佈DA芯片鍵合托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+OvenWB金線鍵合鏡頭鍵合機+烤箱LHA+OvenMachine Configuration 玻璃鍵合機+紫外線照射機Glass Attach+UV machine托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+Oven 鏡頭鍵合機+烤箱Lens/Holder Attach+Oven芯片鍵合機Die Attach 快速固化Snap Cure 緩衝機Buffer 金線鍵合Wire Bond 緩衝機BufferDie Attach (DA) + Snap CureDie attach is the process of attaching the silicon chip on the substrate.Key ParameterQuality Requirement Bond ForceDie Placement Bond Time Die tiltCuring TimeDie Rotation Curing Temperature Die Shear RFPC軟硬複合板Glue Dispensing 膠塗佈DA 芯片鍵合Die Attach (DA) + Snap CureDispensing System RW WaferDie Attach (DA) + Snap Cure Datacon 2200evo for exampleDie Attach (DA) + Snap CureDie ShearDage-4000 SeriesSnap Cure SystemCuring profileWire Bond(WB)Make electrical signal connection by welding gold wire from sensoraluminum pad to the substrate golden finger.Key Parameter Quality RequirementBond Force Wire Pull Bond Time Ball Shear Temperature No Crater WB 金線鍵合Gold wire 金線Key parameterWire diameter0.8 milPurity4N : 99.99%(Bondability)2N : 99%(Shaping)Elongation0.5 ~ 3 %Breaking Load 15~19 gCapillary 銲針Wire Bond(WB)SubstrateBall Formation1st BondWire Path Trajectory2nd BondSubstrateGlass Attach (GA) + UV CureDispense GA glue on bracket, then attach blue glass on it and finallyfix it by fully curing GA glue by UV machine or oven.Key Parameter Quality Requirement Bond Force Glass PlacementBond Time Glass tilt Curing TimeGlass RotationCuring Temperature Glass ShearBracket 托架GA 玻璃鍵合Dispense GA glue 玻璃鍵合膠塗佈Bracket Mount + Oven Cure•Dispense adhesive on post-wire bond semi-finished product, then mount bracket on it and finally fix it by fully curing adhesive by oven.Key Parameter Quality Requirement Bond Force Bracket PlacementBond TimeBracket tiltCuring Time Bracket Rotation Post-Wire Bond semi-finished product金線鍵合後半成品Bracket Mount 托架鍵合機Dispense Adhesive接合膠塗佈Lens Holder Attach (LHA) + Oven CureKey Parameter Quality RequirementBond Force Holder Shift Bond TimeHolder tiltCuring Time Holder Rotation 托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+Oven 鏡頭鍵合機+烤箱LHA+Oven鏡頭鍵合膠塗佈Dispense LHA glueMaterial Package TypePrecision RequirementUplook CameraDA Wafer Ring High ×GA Medium ×BM JEDEC TrayHigh ○LHAHigh○Comparison of PNP processes•PNP : Pick and PlaceEOL 介绍1.EOL介绍EOL：End Of Line，后段生产线。
摄像头模组知识
系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识模组基本结构AF Type FF Type模组主要器件AF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.VCM（音圈马达）4.IR & BG（滤光片）5.Bracket （底座）6.PCB （基板）FF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.Holder（底座）4.IR & BG（滤光片）5.PCB （基板）CSP Sensor模组相关工艺注：每个厂家的生产流程都各不同，基本的流程都是差不多；CSP 的工艺就相对COB 简单很多；COB Sensor模组相关工艺注：上面是基本的COB 工艺流程，各个工艺会每个厂家都有一定的区别；当然某些客户对测试会有一些特殊要求；例如在调焦前及检测后做一次震动，用来确认Particle 的问题；一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP & COBCSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)COB: Chip On Board （通过胶使Sensor与FPC相接触）1.Sensor的分类1.Sensor的分类CSP & COB优缺点对比CSP:优点：模组工艺简单，Particle容易控制；生产良率高；缺点：在成像区表面有Cover Glass层，增加了Sensor本身成本，成本高； COB: Chip On Board优点：1.产品光透性相对较好；2.模组厚度相对较低，对LENS后要求小；缺点：1.模组厂商设备投入大；2.制程复杂，良率较难控制（尤其是POD & POG）；2.LENS 相关参数2.LENS 相关参数EFL介紹EFL為Effective Focal Length的縮寫，意思是有效焦距。
有效焦距就是透鏡系統中心到成像焦點的距離（即光學系統中心到成像面的距離）。
摄像头模组专业术语 -回复
摄像头模组专业术语-回复关于摄像头模组的专业术语，以下是一份详细解释，旨在提供对该领域的全面了解。
1. CMOS 和CCDCMOS（互补金属氧化物半导体）和CCD（电荷耦合器件）是两种常见的图像传感器技术。
CMOS相对于CCD在成本、功耗和集成度方面具有优势，而CCD则在图像质量和低光条件下表现更强。
选择哪种技术取决于特定应用的需求和预算。
2. 分辨率分辨率是指摄像头能够捕捉到的图像细节。
它通常以像素为单位表示，例如1920x1080或4K分辨率。
高分辨率通常意味着更清晰的图像，但也会增加成本和处理要求。
3. 帧率帧率指的是每秒钟摄像头捕捉和传输的图像帧数。
较高的帧率可以提供更流畅的图像，对于保安和监控等领域尤其重要。
常见的帧率包括25、30、60和120帧每秒。
4. 自动对焦（AF）自动对焦是一种功能，可根据场景中的物体位置和距离自动调整镜头焦点。
它使得图像始终保持清晰锐利，无论物体是否移动或镜头离焦。
5. 光圈（Aperture）光圈是一个控制入射光线量的可调的孔径。
较大的光圈会使更多的光线进入摄像头，适用于低光环境。
光圈值通常用"F"数字表示，例如"F1.8"。
6. 焦距（Focal Length）焦距是指从摄像头到焦距平面的距离，通常用毫米（mm）表示。
较短的焦距意味着更广角的视野，而较长的焦距则意味着更窄的视野和更大的放大倍数。
7. 白平衡（White Balance）白平衡是一种功能，可根据不同的照明条件调整图像的色温以获得真实和准确的颜色表现。
它可以避免图像呈现出偏色的效果，例如过多的蓝色或黄色。
8. 异常检测（Anomaly Detection）异常检测是一种算法，可以通过比较摄像头捕捉到的实时图像与预定义的常态图像进行比较，以识别潜在的异常或异常活动。
它在安防和监控领域用于快速发现安全隐患和提供及时响应。
9. HDR（高动态范围）HDR是一种图像处理技术，可以捕捉和显示更广泛的亮度范围，使图像在明暗区域都具有更好的细节和对比度。
COB名词解释
一、COB名词解释：COB是Chip On Board〈板上芯片直装〉的英文缩写。
二、COB人员进入COB前的准备工作：1.换好白球鞋或拖鞋，穿好静电服，戴好静电帽。
2.做好静电环测试并填写《静电环测试记录表》。
3.经风淋室风淋后，进入COB车间。
三、COB车间内环境要求：1.进入COB车间必须穿戴无尘衣、无尘帽。
2.进入COB车间必须经风淋室风淋，严禁两门同时开着。
3.COB车间内禁止将头发露出无尘帽。
4.COB车间内所有通向外界之门窗平时不可敞开。
5.COB内的固定设备都须具备接地设施。
6.COB车间内温、?穸纫螅?br> a.温度范围：18~25℃；b.?穸确秶?0~60%；7.生产?U料如黑胶、二甲苯化学物品必须用专用容器盛装并标示，定期交由?S外?U物回收人员处理。
四、COB技术流程概述：基板清??──→点缺氧胶──→装着晶圆──→烘烤──→焊线↓电测──→烘烤──→电测──→封胶──→电测↓OQC抽验──→入库五、COB技术各流程及设备详述：1.基板清洁作用：去除基板露铜处的氧化膜，确保点缺氧胶时无障碍，打线时不失线。
工/治具：橡皮、毛刷、铝盘、防静电布、静电环。
注意事项：PCB金手指和PAD是镀铜的，则用INK橡皮擦；镀金或镍烙合金的，则用蓝色橡皮擦。
如需折板时，必须用治具，不可用手折。
2.点缺氧胶作用：点粘着剂，使晶圆能够装着在PCB的PAD上。
工/治具：针头、针筒、防静电布、静电环。
材料：常用粘着剂有缺氧胶〈红胶〉、黑胶〈混合胶、冷胶〉、银浆。
操作步骤：操作人员在配戴好静电环的情况下，手持灌好缺氧胶的针筒，将缺氧胶点在装着晶圆的PAD上。
材料具体作用及适用产品：‧缺氧胶：粘性一般，价格便宜。
一般用于P1058、P1205、P1128等英新达系列产品。
‧银浆：导电性和粘性很好，价格较贵，目前只用于正运达的XO产品。
‧黑胶：粘性好，价格比银浆便宜，目前用于HP系列产品。
〈HP系列有HP103，HP103C，HPCPU，HPCPUC〉注意事项：‧胶量适中均匀，如果胶量过多易溢到金手指上；胶量过少，晶圆装着不上。
摄像头 COB 工程图 R0 [兼容模式]
![摄像头 COB 工程图 R0 [兼容模式]](https://img.taocdn.com/s3/m/25a26b05e87101f69e3195ef.png)
适用 设备 Vacuum Stick
We
do
Lens 组装
lean Factory active Family
o.1 Company
工程 说明
目的 / 说明
利用 Vacuum Stick Lens组装在 Holder的 组装工程.
用 Manual 进行.
Q-Point
1. Lens 安装 顺序 -. 从下到上,从里到外
工程 说明
目的 / 说明
为了安装保护 Sensor 和安装Lens的Holder 装在PCB上所进行的 PCB上Epoxy 涂布工程.
Q-Point
1. . Epoxy 管理 状态 (3119) -. 保管 状态, Aging Time, Life Time
2. Epoxy 涂布 状态 3. Epoxy Dispenser 有无 适用 N2 Blow
适用 设备
We
do
Cutting
lean Factory active Family
o.1 Company
工程 说明
目的 / 说明
Array 状态的 Module 按个切下的工程.
进行 Manual Cutting.
Q-Point
1. Miss Cutting. -. 不能有因Cutting Miss引起的 Bur, Tie Bar 附近部品的 Scratch 或 Damage.
3. CCD (Charge-coupled Device) -. 影像传感器的一种工作原理. 主要使用于高像素数码相机.
4. 解像度 / 像素 (Resolution) -. 是有效工作 Pixel的数量.
구분
Pixel수
VGA
手机摄像模组基本知识
*特别关注* 模组在手机生产装配、维修等过程中工序、工艺的成熟和可靠性。避免出 现装上去没有什么问题,一旦拆卸很多隐患。
4. 模组生产相关技术及图纸
4.1 镜头
4. 模组生产相关技术及图纸
1.2 名词
FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板
PCB: Printed Circuit Board印刷电路板
Sensor:图象传感器
IR:红外滤波片
Holder:基座
Lens:镜头
Capacitance : 电容
Glass:玻璃
Plastic:塑料
CCM：CMOS Camera Module
*特别关注* SENSOR的输入电压有多种实现,必须事先与客户沟通好有关的细节。1.全 部由外部（手机基带）直接供给；2.部分可由SENSOR内部自动产生；3.可以由模组内 部增加电路来实现。
*特别关注* 模组与手机的配合,尤其是FPC软硬、弯折、以及连接方式和可靠性，必要 时需要同客户一同探讨可行的方案。
VGA 1/6 885 24 1.8/2.5/3.0 30 YUV/RGB 60mW
VGA 1/10 885 24 1.8/2.5/3.0 30 YUV/RGB 80mW
SXGA 1/4 820 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB 50mW
SXGA 1/4 1005 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB 50mW
SXGA 1/4 1005 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB TBD
COB简介及工艺
COB 简介及工艺COB 〔Chip-on-Board〕,也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。
COB 技术的优点：1性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出〔I/O〕的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。
2集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。
3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob 模块的应用空间。
4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。
5、更低的本钱：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的本钱，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的本钱。
COB 工艺流程及根本要求工艺流程及根本要求：清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库1．清洁PCB清洗后的PCB 板仍有油污或氧化层等不洁局部，用皮擦试帮定位或测试针位，对擦拭的PCB 板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。
对于防静电严的产品要用离子吹尘机。
清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等去除干净以提高邦定的品质。
2．滴粘接胶滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落，在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法：针式转移法：用针沉着器里取一小滴粘剂点涂在PCB 上，这是一种非常迅速的点胶方法。
压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。
一些关于SMT的专业术语
一些关于SMT的专业术语，和大家分享。
AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA plastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB printed circuit board 印刷电路板PFC polymer flip chipPLCC plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
手机摄像模组基本知识讲解
大家好
20
FPC简介
FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折 性好的特点。
FPC主要作用是传导电信号。
COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整 度、阻抗等。
平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜 头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意
烘烤
VCM组装
画胶
Lens VCM锁配
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
W/B后清洗 H/M 烘烤
UV照射
IR清洁 半成品功测
OQC 包装
烘烤后检查 PQC
振动 大家好
分粒
OQA出货 10
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
大家好
11
五、镜头简介
镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是 非球面塑胶镜头。
参数列表
大家3
参数简介
有效焦距 光学总长TTL
光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格
扭力规格
镜片个数3P 搭配5M 1/5芯片
搭配的IR厚度
OTP：烧录
大家好
7
1、CSP工艺流 程
贴板
PQC
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
COB前段流程
2.目的﹕利用金属线连接晶粒与基板上之电路
3.工具&物料﹕金线 (线轴颜色﹕红 ﹑长度 ﹕1km﹑线头颜
色 ﹕绿 ﹑线尾颜色 ﹕白﹑金线直径﹕0.9mil)、钢嘴(寿命﹕50 万 ﹑ 型号 ﹕(B1014 -51-20-10)、钮力器 (1.5kg)、铁制镊 子 ﹑静电环
全自动焊线机
PCB板贴片作业
PCB板贴片OK
Confidential and Proprietary Information of O-film
7
四.JAS591清洗机清洗
清洗时机台注意事项﹕
1.必须戴手指套，清洗时拿取载板从下到上的顺序拿取， 清洗完后按从上到下的顺序先从PCB板尾巴一端开始放入 弹夹内﹐并做好标识(清洗时间)。 2.如果清洗完成后超过12个小时还没有上线生产﹐需重新 清洗. 3.放置载板时候注意两边对称 4.检查各参数是否正确.MEMO纸是否填写完整、正确.
Confidential and Proprietary Information of O-film
3
COB封装流程
一. COB基本流程
Wafer来料点数抽检
FPC板贴载板 Wafer清洗
来料点数
烘烤
FPC 板清洗 最终外观检验
二目视检验
DA 着晶
lens 与VCM来料点数
WB 打线
打包入库
VCM 清洗
CCM：CMOS Camera Module CMOS 镜头模组 CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）：即互补型金属氧化物半导体 CCD（Charge Couple Device）：即电荷耦合器件 FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板 PCB: Printed Circuit Board印刷电路板 Sensor:图象传感器 IR Glass :红外滤波片 Bracket:基座 VCM: Voice coil motor 音圈马达 Lens:镜头 Capacitance : 电容 Plastic:塑料
芯片cob
芯片cob
芯片，也被称为集成电路芯片，是一种电子元件，在一个小的硅片或其他半导体材料上集成了多个电子组件，例如晶体管、电阻、电容等，以实现特定的功能。
现代社会离不开芯片，因为它广泛应用于各种电子设备中，例如手机、电脑、电视、汽车等。
它们通过芯片来实现各种计算、存储和控制功能，从而让这些设备能够正常工作。
芯片的制造过程非常复杂，需要经历多个步骤。
首先，需要选择合适的半导体材料，常用的是硅片。
然后，在硅片上通过光刻技术制造出电子元件的模式，例如晶体管的电极和沟道。
接着，使用化学气相沉积等技术将金属薄膜或氧化膜沉积到硅片上，以形成电子元件的连接线或绝缘层。
最后，经过清洗和检测等步骤，芯片制造完成。
芯片的性能主要取决于它的集成度和制造工艺。
集成度指的是一个芯片上集成的电子元件数量，通常用晶体管数目来衡量。
制造工艺则决定了晶体管的最小尺寸和距离等参数，对芯片的性能和功耗都有重要影响。
随着技术的不断进步，芯片的集成度越来越高，制造工艺也越来越精细。
目前，最先进的芯片制造工艺已经达到了纳米级别，晶体管的尺寸只有几十纳米。
这使得芯片的性能得到了大幅提升，例如运算速度更快、功耗更低。
这对于推动电子设备的发展和社会的进步具有重要意义。
总的来说，芯片是现代电子设备的核心部件，它的制造过程复杂且精细，决定了设备的性能和功能。
随着技术的不断进步，芯片的集成度和制造工艺得到了大幅提升，为社会的发展带来了许多机遇和挑战。
COB培训资料
01
02
03
电子产品制造
COB技术广泛应用于各类 电子产品制造领域，如手 机、电视、电脑等。
汽车电子
由于汽车工作环境的特殊 性，COB技术常用于汽车 电子控制单元（ECU）等 关键部件的制造。
航空航天
在航空航天领域，由于对 设备可靠性的极高要求， COB技术也被广泛应用。
COB的常见问题及解决方法
04
COB实施步骤
需求分析
确定培训需求
通过与员工和部门主管进行访谈，了解员工在工作中需要的 技能和知识，确定培训内容和目标。
制定需求分析报告
详细记录员工的需求和公司的期望，为后续的培训计划提供 依据。
系统设计
设计培训课程
根据需求分析结果，设计培训课程和教学计划，包括课程目标、教学内容、 教学方法、评估标准等。
总结词
提高案例分析能力和实战经验
VS
详细描述
通过分析真实案例，引导学员深入了解 COB在实际工作中的应用，提高学员的案 例分析能力和实战经验，为学员在实际工 作中更好地应用COB提供帮助。
06
COB培训效果评估
培训效果评估的方法
问卷调查
通过设计问卷，收集受训人员对培 训内容和质量的反馈，了解他们的 学习效果和满意度。
易维护
COB技术的结构简单、紧凑，方便 进行维修和更换。由于LED芯片直 接贴焊在印刷线路板上，只需要对 线路板进行维修或更换即可，操作 简单方便。
02
COB基础知识
COB的基本概念
01 02
定义
COB（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印制电路板（PCB ）上的表面贴装技术。它是一种高集成度、高性能、低成本的电子封 装技术。
COB工艺流程介绍
Introduction of CCM Assembly ProcessDate : 2018/10/31COB介绍手机摄像头定义pact Camara Module ---紧凑摄像模组2.Cmos Camara Module ---CMOS 摄像模组3.Cellphone Camara Module ---手机摄像模组手机摄像头封装工艺类型1.PLCC/CLCC（Plastic/Ceramic Leaded Chip Carrier ）2.CSP（Chip-Scale Package芯片尺寸封装）3.COB（Chip On Board）4.FC（FLIP CHIP芯片倒装）封装工艺对比VCM 对焦马达Lens镜头组Bracket托架IR-Cut Filter红外线截止玻璃Sensor芯片PCB电路板Connector连接器Structure of CCMAssembly Process FlowBracket托架RFPC軟硬複合板GA玻璃鍵合Glue Dispensing膠塗佈DA芯片鍵合托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+OvenWB金線鍵合鏡頭鍵合機+烤箱LHA+OvenMachine Configuration 玻璃鍵合機+紫外線照射機Glass Attach+UV machine托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+Oven 鏡頭鍵合機+烤箱Lens/Holder Attach+Oven芯片鍵合機Die Attach 快速固化Snap Cure 緩衝機Buffer 金線鍵合Wire Bond 緩衝機BufferDie Attach (DA) + Snap CureDie attach is the process of attaching the silicon chip on the substrate.Key ParameterQuality Requirement Bond ForceDie Placement Bond Time Die tiltCuring TimeDie Rotation Curing Temperature Die Shear RFPC軟硬複合板Glue Dispensing 膠塗佈DA 芯片鍵合Die Attach (DA) + Snap CureDispensing System RW WaferDie Attach (DA) + Snap Cure Datacon 2200evo for exampleDie Attach (DA) + Snap CureDie ShearDage-4000 SeriesSnap Cure SystemCuring profileWire Bond(WB)Make electrical signal connection by welding gold wire from sensoraluminum pad to the substrate golden finger.Key Parameter Quality RequirementBond Force Wire Pull Bond Time Ball Shear Temperature No Crater WB 金線鍵合Gold wire 金線Key parameterWire diameter0.8 milPurity4N : 99.99%(Bondability)2N : 99%(Shaping)Elongation0.5 ~ 3 %Breaking Load 15~19 gCapillary 銲針Wire Bond(WB)SubstrateBall Formation1st BondWire Path Trajectory2nd BondSubstrateGlass Attach (GA) + UV CureDispense GA glue on bracket, then attach blue glass on it and finallyfix it by fully curing GA glue by UV machine or oven.Key Parameter Quality Requirement Bond Force Glass PlacementBond Time Glass tilt Curing TimeGlass RotationCuring Temperature Glass ShearBracket 托架GA 玻璃鍵合Dispense GA glue 玻璃鍵合膠塗佈Bracket Mount + Oven Cure•Dispense adhesive on post-wire bond semi-finished product, then mount bracket on it and finally fix it by fully curing adhesive by oven.Key Parameter Quality Requirement Bond Force Bracket PlacementBond TimeBracket tiltCuring Time Bracket Rotation Post-Wire Bond semi-finished product金線鍵合後半成品Bracket Mount 托架鍵合機Dispense Adhesive接合膠塗佈Lens Holder Attach (LHA) + Oven CureKey Parameter Quality RequirementBond Force Holder Shift Bond TimeHolder tiltCuring Time Holder Rotation 托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+Oven 鏡頭鍵合機+烤箱LHA+Oven鏡頭鍵合膠塗佈Dispense LHA glueMaterial Package TypePrecision RequirementUplook CameraDA Wafer Ring High ×GA Medium ×BM JEDEC TrayHigh ○LHAHigh○Comparison of PNP processes•PNP : Pick and PlaceEOL 介绍1.EOL介绍EOL：End Of Line，后段生产线。
手机摄像模组基本知识讲解
UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
炉后QC
2、COB/COF工艺流程
PQC 贴板 烘烤后检查 调焦
分粒
振动
S M T 阶 段
锡膏印刷 印刷QC 贴片 炉前QC来自回流焊 炉后QC百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查 W/B Plasma Clean Snap Cure D/B SMT板清洗 镜头清洁
点螺纹胶
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
SMT板清洗 D/B 功测 调焦 VCM引脚焊接 烘烤后检查 烘烤 Holder清洗 IR贴付 UV照射 VCM组装 画胶 IR清洁 半成品功测 烘烤 烘烤后检查 PQC 振动 分粒 OQA出货 Lens VCM锁配 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。 CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
我们模组的像素划分就是 以Sensor的像素为依据的。
滤光片简介
滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR 面）、增透面镀层（AR面）。 如下图，为手机模组普通IR的光谱图 IR主要作用是透过 人眼可见光波段， 截止非可见光。主 要波长范围是380700nm之间。 IR用会导致模组出 现偏色、杂光、解 析NG等不良现象。
手机摄像头模组生产中的常用术语cob
常用术语产品类名词Modem﹕数据机/调制解调器Inverter﹕背光板点灯器Hybrid﹕混合IC组装用陶瓷基板CableModem﹕缆线数据机Wireless﹕无线通讯PA﹕Poweramplifier 电源功率放大器DC/DCCharger﹕直流转直流充电器LanCard﹕网路卡/网卡ADSL﹕AsymmetricalDigitalSubscriberloop非对称数字用户回路VDSL:VeryhighDataRateDigitalSubscriberloop超高速资料传输数位用户回路产品流程类名词RT﹕ReceivingTicket收料单IQC﹕IncomingQualityControl进料品质控制SMT﹕Surfacemountingtechnology表面粘着技术ICT﹕Incircuittester在线测试仪AOI﹕Autoopticalinspection自动光学检验V/I﹕Visualinspection目检T/U﹕TouchUp后焊SNAP﹕裂片Hi-potTest﹕高压测试F/T﹕Finaltest最终测试Programming﹕烧码Programmingcheck﹕读码O/S﹕Open/shorttest开路/短路测试B/I﹕Burn-In老化测试R/I﹕RUN-IN预烧ORT﹕On-goingReliabilityTest连续可靠度测试ATE﹕AutomaticTestEquipment自动测试设备Inspection﹕总检LCRMeter﹕量测电感,电容,电阻之仪器Pack﹕包装FQA﹕FinalQualityAssurance最终品质检验CQA﹕CustomerQualityAssurance客户品质保证OOB﹕OutOfBox拆箱检验Repair﹕修护R/W﹕Rework重工IPQC﹕In-ProcessQualityControl制程稽核巡检品质类常用名词ISO﹕InternationalOrganizationforStandardization 国际标准化组织QA﹕QualityAssurance品质保证CE﹕ComponentEngineer零件工程师QE﹕QualityEngineer品质工程师QVL﹕QualifiedVendorList合格厂商名单QC﹕QualityControl品质控制AQL﹕AcceptableQualityLevel允收品质水准TQM﹕TotalQualityManagement全面品质管理TQC﹕TotalQualityControl全面品质控制QCC﹕QualityControlCircle品管圈QIT﹕QualityImprovementTeam品质改善小组CQCN﹕CustomerQualityComplainNotice客户抱怨通知书DOA﹕DeadOnArrival到货不良品RMA﹕ReturnedMaterialAuthorization退货许可零组件类名词SolderPaste﹕锡膏Cable﹕线材DIO﹕Diode二极管RES﹕Resistor电阻器CAP﹕Capacitor电容器IND﹕Inductance电感器CONN﹕Connector连接器XFMR﹕Transformer变压器IC﹕IntegratedCircuit集成电路PCB﹕PrintedCircuitBoard印刷电路板CeramicSubstrate﹕陶瓷基板Jack：插口Switch：开关Oscillator﹕振荡器Connector：连接器Bracket：铁片GoldenFinger:金手指Carton:外箱Box﹕内盒HeatSink﹕散热片Insulator﹕绝缘片Socket﹕IC插槽/IC插座一般常用名词MRB﹕MaterialReviewBoard材料检讨会议PMC﹕ProductionMaterialControl生产物料控制PUR﹕Purchase采购PD﹕ProductDepartment生产部P/ME﹕Product/ManufactureEngineer产品/制造工程师BOM﹕BillOfMaterial物料清单SIP﹕StandardInspectionProcedure 标准检验程序SOP﹕StandardOperatingProcedure标准作业程序ECN/R﹕EngineeringChangeNotice/request工程变更通知/需求SDCN﹕SampleDesignChangeNotice客户设计变更通知书ESD﹕ElectricStaticDischarge静电放电破坏FYR﹕FirstPassYieldrate直通率Golden/DefectiveSample﹕标准/不良样品GR&R﹕GageReliabilityandRepeatability重复性与再现性分析NG﹕NotGood不良品SPC﹕StatisticsProcessControl统计制程管制UCL﹕UpperControlLimit管制上限USL﹕UpperSpecificationLimit 规格上限LSL﹕LowerSpecificationLimit 规格下限MRS﹕MarketingRequireSpec. 市场需求规格MO﹕ManufactureOrder制造工令WIP﹕WorkInProcess在制品OJT：OnJobTraining在职训练DCC﹕Datecontrolcenter资料中心DVT﹕DesignVerification 设计验证测试HALT ﹕HighAcceleratedLifeTest高加温寿命实验MRP﹕MaterialRequirementPlan 物料需求计画MSC﹕MethodStandardChange 制程方法变更NDF﹕NoDefectFound未发现瑕疵品PM﹕PreventiveAndMaintenance保养维护计画Loader/Un-loader﹕上/下料I/TE﹕Industry/TestEngineer工业工程师检验常用名词BottomsideofPCB﹕基板背面ColdSolder﹕冷焊ComponentDamage 损件Float浮件NoSolder漏焊Oxidation氧化P/N﹕PartNumber产品编号Polarityreverse极性反PTH﹕PlatedThroughHold通孔Shift偏移Soldershort短路SolderBall锡球SolderProjection锡尖SolderResidue锡渣Substrate基板TopsideofPCB基板正面Missingpart缺件Dewetting空焊Wrongparts错料Poorsolder锡少ComponentDamage损件设备工具类名词Printer锡膏印刷机HighSpeedMachine﹕高速机Multi-functionalMachine﹕泛用机ScreenCleaner﹕网版清洗机TelephoneLineSimulator﹕电话线路模拟器AutomaticSolderPasteThicknessMeasurement﹕测厚机Scanner﹕扫描器SpectrumAnalyzer﹕频湾分析仪ConstantTemperatureSolderingIron﹕恒温烙铁ESDWriststrap静电环Oscilloscope示波器HeadEnd头端LaserScribe雷射切割机LineSimulator线路模拟器Microscope显微镜Oven烤箱PasteRoller油墨滚动机Reflow回焊炉Conveyor输送带ATU-C(ADSLTransmissionUnitCentralOffice）ADSL局端。
摄像头模组测试术语
摄像头模组测试术语摄像头模组，全称CameraCompact Module，简写为CCM。
CCM 包含四⼤件：镜头(lens)、传感器（sensor）、软板（FPC）、图像处理芯⽚（DSP）。
决定⼀个摄像头好坏的重要部件是：镜头（lens）、图像处理芯⽚（DSP）、传感器（sensor）。
CCM的关键技术为：光学设计技术、⾮球⾯镜制作技术、光学镀膜技术。
⼯作原理：物体通过镜头（lens）聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器（ISP）转换成数字图像信号输出到数字信号处理器（DSP）加⼯处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。
LENS部分EFL：effective focal length 有效焦距，就是透镜系统中⼼到成像焦点的距离FOV：field of view 视场⾓，就是镜头能拍摄到的最⼤事业范围，指对⾓线视⾓。
视场⾓分为垂直、⽔平和对⾓线三种F/NO：F-number 焦数，即有效焦距（EFL）与⼊射瞳孔直径（EPD）的⽐值，F/NO=EFL /EPDImage Circle：像素圈，指光学系统所成像的最⼤区域。
TTL：total track length 镜头总⾼，总⾼分为光学及机构，⼀般在光学式样中为光学TTL，在镜头圆⾯中为机构TTL，光学TTL为从光学系统的第⼀⽚镜⽚⾄成像⾯的长度，如下图红⾊箭头长度，机构TTL为从Barrel顶端⾄成像⾯的长度，如下图蓝⾊箭头长度。
BFL：back flange length 后焦，指镜头最后端⾄成像⾯的长度，如下图红⾊箭头长度lllumination：相对照度，指物体或被照⾯上被光源照射所呈现的光亮程度，称为照度。
相对照度为中⼼照度与周边照度⽐值。
RI=边缘照度/中⼼照度*100%。
CRA：chief ray angel 主光线⾓度。
就是光线由物的边缘出射，通过孔径光栏的中⼼最后到达像的边缘，图中红⾊的线就是主光线，主光线⾓度为主光线与平⾏光线的⾓度。
基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计
基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计王明珠; 姚立锋; 赵波杰; 李凤云; 蒋恒【期刊名称】《《电子与封装》》【年(卷),期】2019(019)009【总页数】5页(P15-18,23)【关键词】COB封装; DA胶; 手机摄像模组; 仿真; 胶线设计【作者】王明珠; 姚立锋; 赵波杰; 李凤云; 蒋恒【作者单位】宁波舜宇光电有限公司研发中心浙江宁波315400【正文语种】中文【中图分类】TN6051 引言电子封装技术中，COB 封装技术（Chip on Board,板上芯片）[1-2]因其较低的操作温度、较低的成本和较好的可靠性被广泛应用于半导体封装中。
COB 封装技术是将裸露的芯片用导热环氧树脂胶直接贴装在印刷电路板上，通过金线与印刷电路板键合，建立电气连接。
芯片粘接是半导体封装中极为重要的工序，粘结剂的选择、粘接工艺、粘接界面等因素直接影响芯片的粘接质量，进而影响到成品的合格率和可靠性[3-6]。
之前关于红外探测器[7]、MEMS 热电堆[8]以及LED[9]等芯片粘接的相关研究，主要涉及粘接工艺参数、粘接胶胶量等对粘接可靠性以及性能的影响，但对于不同画胶方案对粘接性能的影响并未提及。
ULRICH R J [10]提到粘接剂图形设计的重要性，指出对于方形芯片和低粘度粘接剂，十字图形是非常合适的。
手机摄像模组制造过程中，将芯片与印刷电路板通过DA 胶（Die Attach Adhesive，芯片贴附粘接剂）进行粘贴，DA 胶需要具有收缩率小、固化率小等优点，还需要具有良好的导热性。
DA 胶的胶面积（胶分布面积占芯片面积的百分比）不仅与芯片的推力之间存在正相关关系，且若DA 胶内部存在空洞，会降低芯片的有效粘接面积，影响粘接强度，同时孔洞的存在会降低粘接系统的导热性能，引起散热不良，直接关系到后续制程中芯片的可靠性，进而影响到手机摄像模组的稳定性[11-13]。
同时DA 胶的分布会对芯片的场曲等产生影响，造成模组的成像模糊等问题。
手机摄像头模组生产中的常用术语--cob.
手机摄像头模组生产中的常用术语--cob.常用術語產品類名詞Modem :數據機/調制解調器Inverter:背光板點燈器Hybrid :混合IC組裝用陶瓷基板Cable Modem :纜線數據機Wireless :無線通訊PA: Power amplifier 電源功率放大器DC/DC Charger :直流轉直流充電器Lan Card :網路卡/網卡ADSL : Asymmetrical Digital Subscriber loop 非對稱數字用戶迴路VDSL :Very high Data Rate Digital Subscriber loop 超高速資料傳輸數位用戶迴路產品流程類名詞RT : Receiving Ticket 收料單IQC : Incoming Quality Control 進料品質控制SMT : Surface mounting technology表面粘著技術ICT : In circuit tester在線測試儀AOI : Auto optical inspection 自動光學檢驗V/I : Visual inspection 目檢T/U : Touch Up 后焊SNAP :裂片Hi-pot Test :高壓測試F/T : Final test 最終測試Programming :燒碼Programming check :讀碼O/S : Open / short test開路/ 短路測試B/I : Burn-In 老化測試R/I : RUN-IN 預燒ORT : On-going Reliability Test 連續可靠度測試ATE : Automatic Test Equipment 自動測試設備Inspection :總檢LCR Meter :量測電感,電容,電阻之儀器Pack :包裝FQA : Final Quality Assuranee最終品質檢驗CQA : Customer Quality Assuranee客戶品質保證OOB : Out Of Box 拆箱檢驗Repair:修護R/W : Rework 重工IPQC ：In-Process Quality Control製程稽核巡檢品質類常用名詞ISO : International Organization for Standardization國際標准化組織QA : Quality Assura nee 品質保證CE : Component Engineer零件工程師QE : Quality Engineer 品質工程師QVL : Qualified Vendor List 合格廠商名單QC : Quality Control 品質控制AQL: Aeeeptable Quality Level 允收品質水準TQM : T otal Quality Management全面品質管理TQC : T otal Quality Control 全面品質控制QCC : Quality Control Cirele 品管圈QIT : Quality Improvement T eam 品質改善小組CQCN : Customer Quality Complain Notiee 客戶抱怨通知書DOA : Dead On Arrival 到貨不良品RMA : Returned Material Authorization 退貨許可零組件類名詞Solder Paste：錫膏Cable :線材DIO : Diode 二極管RES : Resistor電阻器CAP : Capacitor 電容器IND ：Inductanee電感器CONN : Connector 連接器XFMR : Transformer 變壓器IC ：Integrated Circuit集成電路PCB : Printed Circuit Board 印刷電路板Ceramic Substrate :陶瓷基板Jack插口Switch:開關Oscillator :振盪器Connector:連接器Bracket:鐵片Golden Finger :金手指Carton :外箱Box :內盒Heat Sink :散熱片Insulator :絕緣片Socket : IC 插槽/ IC 插座一般常用名詞MRB : Material Review Board 材料檢討會議PMC : Production Material Control 生產物料控制PUR : Purchase采購PD : Product Department生產部P/ME : Product/Manufacture Engineer產品/制造工程師BOM : Bill Of Material 物料清單SIP : Standard Inspection Procedure標準檢驗程序SOP : Standard Operating Procedures準作業程序ECN/R : Engineering Change Notice/reques工程變更通知/需求SDCN : Sample Design Change Notice客戶設計變更通知書ESD : Electric Static Discharge 靜電放電破壞FYR : First Pass Yield rate直通率Golden/Defective Sample :標準/ 不良樣品GR&R : Gage Reliability and Repeatability重複性與再現性分析NG : Not Good 不良品SPC : Statistics Process Contro統計製程管制UCL: Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Specification Limit 規格上限LSL: Lower Specification Limit 規格下限MRS : Marketing Require Spec.市場需求規格MO : Manufacture Order製造工令WIP : Work In Process在製品OJT: On Job Trai ning 在職訓練DCC : Date control center資料中心DVT : Design Verification 設計驗證測試HALT : High Accelerated Life Test 高加溫壽命實驗MRP : Material Requirement Plan物料需求計畫MSC : Method Standard Change製程方法變更NDF : No Defect Found未發現瑕疵品PM : Preventive And Maintenance保養維護計畫Loader/ Un-loader :上/下料I/TE ：Industry /Test Engineer工業工程師檢驗常用名詞Bottom side of PCB :基板背面Cold Solder :冷焊Comp onent Damage損件Float 浮件No Solder 漏焊Oxidation 氧化P/N : Part Number產品編號Polarity reverse極性反PTH : Plated Through Hold通孑LShift 偏移Solder short 短路Solder Ball 錫球Solder Projection 錫尖Solder Residue錫渣Substrate基板Top side of PCB基板正面Miss ing part 缺件Dewetting 空焊Wrong parts 錯料Poor solder 錫少Comp onent Damage損件設備工具類名詞Printer錫膏印刷機High Speed Machine ：高速机Multi-fu nctio nal Machi ne :汎用机Screen Cleaner：網版清洗機Telephone Line Simulator :電話線路模擬器Automatic Solder Paste Thickness Measurement測厚機Scanner：掃描器Spectrum Analyzer :頻灣分析儀Constant Temperature Soldering Iron：恆溫烙鐵ESD Wrist strap靜電環Oscilloscope示波器Head End 頭端Laser Scribe雷射切割機Line Simulator線路模擬器Microscope 顯微鏡Oven 烤箱Paste Roller油墨滾動機Reflow迴焊爐Conveyor輸送帶ATU-C(ADSL Transmission Unit Central Office A DSL 局端。
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手机摄像头模组生产中的常用术语--c o b(总4页)
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常用術語
產品類名詞
Modem﹕數據機 / 調制解調器Inverter﹕背光板點燈器
Hybrid﹕混合IC組裝用陶瓷基板
Cable Modem﹕纜線數據機
Wireless﹕無線通訊
PA﹕Power amplifier 電源功率放大器
DC/DC Charger ﹕直流轉直流充電器
Lan Card﹕網路卡 / 網卡
ADSL ﹕Asymmetrical Digital Subscriber loop非對稱數字用戶迴路
VDSL :Very high Data Rate Digital Subscriber loop超高速資料傳輸數位用戶迴路
產品流程類名詞
RT ﹕Receiving Ticket收料單
IQC ﹕Incoming Quality Control進料品質控制
SMT ﹕Surface mounting technology表面粘著技術
ICT ﹕In circuit tester在線測試儀
AOI ﹕Auto optical inspection自動光學檢驗
V/I ﹕Visual inspection目檢
T/U ﹕Touch Up后焊
SNAP ﹕裂片
Hi-pot Test ﹕高壓測試
F/T ﹕Final test最終測試
Programming ﹕燒碼
Programming check ﹕讀碼
O/S ﹕Open / short test開路/ 短路測試
B/I ﹕Burn-In老化測試
R/I ﹕RUN-IN預燒
ORT﹕On-going Reliability Test連續可靠度測試
ATE ﹕Automatic Test Equipment自動測試設備
Inspection ﹕總檢
LCR Meter﹕量測電感,電容,電阻之儀器Pack ﹕包裝
FQA ﹕Final Quality Assurance最終品質檢驗
CQA ﹕Customer Quality Assurance客戶品質保證
OOB ﹕Out Of Box拆箱檢驗
Repair﹕修護
R/W ﹕Rework 重工
IPQC ﹕In-Process Quality Control製程稽核巡檢
品質類常用名詞
ISO ﹕International Organization for Standardization 國際標准化組織QA ﹕Quality Assurance品質保證
CE ﹕Component Engineer零件工程師
QE ﹕Quality Engineer品質工程師
QVL ﹕Qualified Vendor List合格廠商名單
QC ﹕Quality Control品質控制
AQL﹕Acceptable Quality Level允收品質水準
TQM ﹕Total Quality Management全面品質管理TQC ﹕Total Quality Control全面品質控制
QCC ﹕Quality Control Circle品管圈
QIT ﹕Quality Improvement Team品質改善小組
CQCN ﹕Customer Quality Complain Notice客戶抱怨通知書
DOA ﹕Dead On Arrival到貨不良品
RMA ﹕Returned Material Authorization退貨許可
零組件類名詞
Solder Paste﹕錫膏
Cable ﹕線材
DIO ﹕Diode 二極管
RES﹕Resistor 電阻器
CAP ﹕Capacitor電容器
IND ﹕ Inductance電感器
CONN ﹕Connector 連接器
XFMR ﹕Transformer 變壓器
IC ﹕Integrated Circuit集成電路
PCB ﹕Printed Circuit Board印刷電路板
Ceramic Substrate ﹕陶瓷基板
Jack：插口
Switch：開關
Oscillator ﹕振盪器
Connector：連接器
Bracket：鐵片
Golden Finger :金手指
Carton :外箱
Box ﹕內盒
Heat Sink ﹕散熱片
Insulator ﹕絕緣片
Socket ﹕IC插槽 / IC插座
一般常用名詞
MRB ﹕Material Review Board材料檢討會議
PMC ﹕Production Material Control生產物料控制
PUR ﹕Purchase采購
PD ﹕Product Department生產部
P/ME ﹕Product/Manufacture Engineer產品/制造工程師BOM ﹕Bill Of Material物料清單
SIP ﹕Standard Inspection Procedure 標準檢驗程序
SOP ﹕Standard Operating Procedure標準作業程序
ECN/R ﹕Engineering Change Notice/request工程變更通知/需求SDCN ﹕Sample Design Change Notice客戶設計變更通知書
ESD ﹕Electric Static Discharge靜電放電破壞
FYR ﹕First Pass Yield rate直通率
Golden/Defective Sample ﹕標準/ 不良樣品
GR&R ﹕Gage Reliability and Repeatability重複性與再現性分析NG ﹕Not Good不良品
SPC ﹕Statistics Process Control統計製程管制
UCL﹕Upper Control Limit管制上限
USL﹕Upper Specification Limit 規格上限
LSL﹕Lower Specification Limit 規格下限
MRS﹕Marketing Require Spec. 市場需求規格
MO ﹕Manufacture Order製造工令
WIP ﹕Work In Process在製品
OJT：On Job Training在職訓練
DCC ﹕Date control center資料中心
DVT ﹕Design Verification 設計驗證測試
HALT ﹕High Accelerated Life Test高加溫壽命實驗MRP ﹕Material Requirement Plan 物料需求計畫
MSC ﹕Method Standard Change 製程方法變更
NDF ﹕No Defect Found未發現瑕疵品
PM ﹕Preventive And Maintenance 保養維護計畫Loader/ Un-loader ﹕上/下料
I/TE ﹕Industry /Test Engineer工業工程師
檢驗常用名詞
Bottom side of PCB ﹕基板背面
Cold Solder ﹕冷焊
Component Damage 損件
Float 浮件
No Solder漏焊
Oxidation 氧化
P/N﹕Part Number產品編號Polarity reverse極性反PTH ﹕Plated Through Hold通孔
Shift 偏移Solder short短路
Solder Ball錫球Solder Projection錫尖
Solder Residue錫渣
Substrate基板
Top side of PCB基板正面Missing part缺件
Dewetting空焊
Wrong parts錯料
Poor solder 錫少Component Damage 損件
設備工具類名詞
Printer 錫膏印刷機High Speed Machine ﹕高速机Multi-functional Machine ﹕汎用机Screen Cleaner﹕網版清洗機Telephone Line Simulator﹕電話線路模擬器Automatic Solder Paste Thickness Measurement﹕測厚機
Scanner﹕掃描器
Spectrum Analyzer ﹕頻灣分析儀Constant Temperature Soldering Iron﹕恆溫烙鐵ESD Wrist strap靜電環Oscilloscope示波器
Head End頭端
Laser Scribe雷射切割機
Line Simulator線路模擬器Microscope顯微鏡
Oven烤箱
Paste Roller油墨滾動機Reflow 迴焊爐Conveyor輸送帶ATU-C(ADSL Transmission Unit Central Office ）ADSL 局端。