pcb承认作业标准书
【最新推荐】pcb生产作业指导书word版本 (12页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb生产作业指导书篇一：PCB生产能力作业指导书德信诚培训网PCB生产能力作业指导书1.0目的：提供本厂单双面生产技术能力的检查方法和标准,从而保证生产工具和不品之品质. 2.0应用范围：适用于目前的生产技术能力范围. 3.0责任：通过各种数据反映本厂生产能力范围. 4.0定义：CNC——电脑钻孔 PTH——化学沉铜 SLOT——槽孔 5.0参考文件：无6.0生产能力范围内容：6.1板料6.1.1本公司常备物料 A、玻璃纤维板（FR4）备注说明:1）、以上板料厚度含基铜厚度。
2）、以上板料厚度及公差为IPC-4101ClassB/L等级，如因设计需要其他规格及等级的板料首先查询仓库最新库存有无材料，如没有则通知业务部相关人员。
3）、以上几种板料供应商为KB（建滔）和国际，本厂常用板料尺寸规格为：41″*49″、43″*49″。
篇二：PCB生产能力作业指导书篇三：PCB设计作业指导书D1、目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。
4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 PCB 板材要求5.1.1 确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
PCB电路板承认标准
7.4.1外观铜箔有良好的附着性，不可起皮，鼓泡，裂纹，伤痕，氧化；插件孔在焊盘中央，焊盘光亮，分布均匀，焊盘之间均涂有绿油；焊盘上不可有绿油；连板方式应易于插件，易于分断，断开时，边缘不得有毛刺和爆裂现象；定位孔应涂绿油。
7.5尺寸检查：
7.5.1尺寸及公差应符合CALL板单及研发程部图纸要求；插件孔位用相应之元件试插，允许比插件引脚直径大0.3mm。
7.9.3认可不合格的样品，用《样板测试报告》反馈物开，由物开知会料商改善。
8、参考文件：
8.1《材料认可程序》文件编码：Q0-2-014
8.2《材料环境物质标准》文件编码：E0-3-165
9、附件
无
2、适用范围
公司产品用到的所有电路板。
3、职责
参照《材料认可程序》执行。
4、定义
无
5、料商送样数量及所附资料要求：
5.1每款送样数量为5块<连板>。
5.2须附资料要求：
5.2.1样品规格书需提供资料二份
5.2.2环保证书需提供资料一份
5.2.3材料成份表需提供资料一份
5.2.4安规证书需提供资料一份<有要求时提供>
2
2
2
每组总燃烧次数
10
10
10
每组总持续时间
50S
50S
50S
滴落物可否引燃手术棉
NO.
NO.
可允许部分滴落物引燃手术棉
试样放置方式
水平
垂直
垂直
垂直
火焰颜色
蓝色
蓝色
蓝色
蓝色
7.7焊锡性试验
7.7.1电路板焊盘应光亮无毛刺。
7.7.2将试样浸锡后检查，焊盘处上锡率应达98%以上，焊点光亮、无假焊、半边焊、拉尖、短路、绿油不脱落，铜箔不起泡。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书1. 引言本文档是为了指导PCB板焊接作业而编写的指导书。
通过本指导书，操作人员可以了解并掌握PCB板焊接的操作流程和注意事项，以确保焊接质量和安全。
2. 设备和材料准备2.1 设备准备- 焊接台- 焊接烙铁- 铅锡焊丝- 置物架- 钳子- 手持吸锡器- 剪线钳- 螺丝刀- 万用表- PCB板支架2.2 材料准备- PCB板- 元件（电阻、电容、二极管等）- 连接线（导线、排线）3. 焊接准备3.1 环境准备- 保持工作区干燥和整洁- 避免操作台上存在杂物和液体，以免影响焊接质量和安全3.2 安全准备- 确保操作人员穿戴好防静电手套，以防止静电对元件和PCB 板造成损坏- 确保操作人员了解烙铁的工作原理和正确使用方法，避免烫伤和火灾等意外事故4. 焊接操作流程4.1 准备工作- 将PCB板固定在焊接台上，并使用支架支撑好- 预热烙铁，使其达到适宜的工作温度（一般为300°C）- 准备好需要焊接的元件和连接线4.2 元件焊接- 根据PCB板上的焊点布局图，确定元件的位置- 将元件放置在对应的焊点上，注意方向和位置的准确性- 使用钳子固定元件，防止其移动和倾斜- 用烙铁将铅锡焊丝熔化，轻轻触碰焊点和元件引脚，使其焊接在一起- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象4.3 连接线焊接- 按照设计要求，将连接线焊接到对应的焊点上- 确保连接线与焊点之间的接触良好，无松动和虚焊现象- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象5. 检查和测试- 使用万用表测量焊点和连接线的连通性，确保焊接质量- 检查PCB板上是否存在短路和断路现象- 进行外观检查，确保焊点整齐、光滑，并且没有焊锡溅渣6. 清理和整理- 清理焊接台和工作区，将碎焊锡和垃圾清理干净- 将使用的工具和材料进行整理和归位，确保工作台整洁有序附件：本文档无附件。
法律名词及注释：1. 静电 - 静电是指物体带有静止电荷的现象，通常会对电子元器件造成损坏。
PCB板焊接作业指导书
文件编号作业站名称版本页次A01页
二三四作 业 指 导 书
Work Instruction
.注意事项：
1.所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。
2.烙铁温度：360±20℃ （注意：此温度只适用于玻纤PCB板）
3.烙铁温度：380±20℃ （注意：此温度只适用于铝基PCB板）
4.焊接时间为3S。
1.检查烙铁是否正常工作，焊锡准备是否充足，作业台是否只有此次操作的相关物品。
（不能有其它不相关的物品）
2、作业前仔细核对产品当前工序所需的物料。
2.在焊接时要注意观查前一工序是否有问题，如：电子元件浮高、歪斜、少件等。
（有这些情况请马上反映给拉长处理）
3.手握烙铁成45°倾斜对准导线头和焊盘进行点焊，焊点要泡满、圆滑、光泽。
不能有假焊、虚焊、连锡、空焊、半焊、拉尖等不良。
4.每串模组20PCS，（客户特殊要求除外）用导线连接。
线不能有焊反，特别是两端的出头线焊反，破损等不良。
5.所有的要求可参照IPC-A-610D二级标准。
机种型号/名称
焊接通用PCB板产品焊接作业一.目的：适应生产需要，提高生产效率和产品质量。
.本文适用范围：所有的PCB板的产品焊接。
.操作步骤：
PCB 板材质为铝基板，温度
为360-400℃
锡点饱满圆滑、PCB 板材质为玻纤板，温度为340-380℃锡点饱满圆滑、。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书一、简介PCB板，即Printed Circuit Board，是指印刷电路板。
作为电子产品的重要组成部分，PCB板起着连接各种电子元件并提供电气支持的作用。
本作业指导书将详细介绍PCB板的制作过程和常见注意事项，帮助操作人员正确、高效地完成PCB板的制作。
二、工作准备1. 材料准备：- 电路图纸- PCB基板- 酸蚀剂- 蚀刻机- 镊子- 钻床- 焊锡与焊锡台- 电线、导线- 测量仪器（例如万用表）2. 工具准备：- 手套- 护目镜- 口罩- 镊子- 手电钻3. 环境准备：- 宽敞、明亮的工作台- 干净、整洁的操作区域- 充足的通风三、PCB板制作步骤1. 设计与印制电路图纸：- 根据电子产品的需求，使用电路设计软件绘制电路图纸。
- 确保电路图纸的正误，避免出现问题后的重复制作。
2. 制作底片：- 将电路图纸按照比例放大，并印制在透明底片上。
3. 准备PCB基板：- 选取合适尺寸和材质的基板，确保其平整度和质量。
4. 涂布感光胶：- 在PCB基板上均匀涂布感光胶，确保胶层厚度均匀。
5. 曝光：- 将底片与涂布有感光胶的PCB基板层叠在一起，放入曝光机中进行曝光，确保光照均匀。
6. 显影：- 将经过曝光的PCB基板浸入显影液中，使底片上的图案逐渐显现出来。
- 控制显影的时间和温度，确保显影效果理想。
7. 蚀刻：- 将显影后的PCB基板浸入蚀刻机中，使未被感光胶保护的区域被化学溶液腐蚀。
- 注意控制蚀刻时间，避免过度或不足蚀刻导致电路连通问题。
8. 清洗与除胶：- 将蚀刻后的PCB基板用清洗液清洗，并去除感光胶。
- 确保清洗干净，无残留物。
9. 钻孔：- 使用钻床和合适规格的钻头在PCB基板上钻孔，为后续的元件安装预留孔位。
- 控制钻孔的位置和深度，避免损坏电路板。
10. 焊接元件：- 根据电路图纸，逐步焊接电子元件到PCB板上。
- 使用焊锡和焊锡台进行焊接，确保焊点牢固、接触良好。
PCB维修作业指导书
PCB维修作业指导书
1. 维修准备
- 准备所需的工具和设备，包括锡焊工具、万用表、热风枪等。
- 确认维修所需的零件是否齐全，包括电容、电阻、二极管等。
2. 维修前的检查
- 检查PCB板是否有明显的损坏或焊接错误。
- 使用万用表测试电路是否短路或断路。
- 检查电容和电阻是否熔损或失效。
3. 维修步骤
1. 使用锡焊工具清除原有焊接点上的锡渣，确保焊接点干净。
2. 使用热风枪或电烙铁加热焊接点，使其变热。
3. 在焊接点上加入适量的焊锡，并确保焊锡均匀涂敷在焊接点上。
4. 用锡焊工具将需要焊接的元件与焊接点进行焊接，确保焊接
牢固。
5. 检查焊接点是否有冷焊、锡球等问题，进行必要的修复。
4. 维修后的测试
- 使用万用表测试焊接后的电路是否正常。
- 测试PCB板是否工作正常，是否有任何故障现象。
5. 安全注意事项
- 在维修过程中，确保工具和设备安全、正常运行。
- 使用热风枪、电烙铁等高温工具时，注意防火和烫伤。
- 在维修完成后，确保将所有工具和设备归位，并妥善保管。
以上是PCB维修作业的一般指导步骤，具体情况下，可能需要根据实际情况进行调整和修正。
请在维修前仔细阅读并遵守维修指导书中的操作要求和安全注意事项。
PCB测试作业指导书
文件编号12E201609170011、所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。
2、在焊接时要注意观查前一工序是否有问题，如：电子元件浮高、歪斜、少件、错件等。
（有这些情况请马上反映给拉长处理）3、PCBA板表面必须保持清洁干净，不能有明显的洗板水或助焊剂痕迹存在。
4、所有主机继电器输出都必须接上真实负载进行测试，保证继电器输出正常，不应许测试人员只听继电器跳动声判断继电器输出是否正常。
5、30A输出是否正常，调光输出是否正常，受控12V输出是否正常。
6、项目如需加层板的必须加装好加层板进行功能测试,且加层板继电器也必须接真实负载测试其是否为正常输出。
7、强电和弱电输出端子必须要测量正面螺丝处是否为正常输出输入，避免端子未插入PCB，导致该端子无作用。
工具/夹具检测工具/仪器品 质 要 求单机V3.1测试架测试灯箱泰格方舟科技有限公司一、作业前准备1、生产订单以及功能表2、所有配套的面板及配件3、单机V3.1测试架4、测试架配套面板连接线1、将所有配套面板以及配件与测试架连接好。
2、将测试架与灯箱连接好。
3、将主机安装于测试架上。
4、检测所有连接线是否正常。
5、将测试架电源线接上，并开启电源开关，给主机系统上电，并注意观察是否有异常情况，电流大小是否正常，发现异常立即关闭电源开关。
6、通电无异常后测试人员需依照功能表进行功能逐一测试，如测试中发现功能异常或不理解功能作用的时候立即通知生产拉长进行处理。
7、主机功能测试完成后，需要进行老化测试，单机版主机老化时间要求测试24小时，老化期间，生产需要安排相关人员进行巡查，一旦发现异常故障出现，需将问题记录且给到维修部进行维修，维修人员必须要把故障现象及处理方法记录维修报表上。
8、主机老化后需要再次测试一遍基本功能是否正常，测试OK后贴上PASS标签后，按要求摆放好，避免堆积摆放造成损坏。
二、操作步骤文件编号121、将所有配套面板以及配件与测试架连接好。
PCB板作业指导书
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书⒈引言本文档旨在提供一份详细的PCB板焊接作业指导书，以确保焊接作业的顺利进行和高质量的焊接结果。
本指导书适用于所有涉及PCB板焊接的工作任务。
⒉焊接准备⑴材料准备在进行焊接之前，必须确保所有需要的焊接材料齐全并处于良好状态。
这些材料包括焊接锡丝、焊接膏、酒精清洁剂、溶媒和其他辅助工具。
⑵设备准备请确保焊接设备处于正常工作状态，并进行必要的维护。
焊接设备包括焊接笔、焊接台、温控设备、通风设备等等。
⒊工作环境准备⑴空气质量检查在进行焊接之前，请确保工作环境中的空气质量良好。
可以使用合适的空气净化设备或打开窗户通风。
⑵工作台准备请准备一个整洁、稳定的工作台，确保焊接区域没有杂物，并提供足够的工作空间以便于操作。
⒋焊接步骤⑴确认焊接指令在进行焊接之前，请确保您已经获得了正确的焊接指令和图纸，以便于了解焊接的要求和规范。
⑵清洁PCB板使用酒精清洁剂轻轻擦拭PCB板表面，确保其干净无尘。
⑶准备焊接锡丝和焊接膏根据焊接指令的要求，准备好适量的焊接锡丝和焊接膏，并将其放置在易于取用的位置。
⑷热同步焊接将焊接笔的温度设定为适当的温度，将加热笔头与焊接锡丝接触，使焊接锡丝熔化后在所需焊接位置上均匀涂抹焊接膏。
然后，将焊接笔头与PCB板焊点接触，使焊接锡丝与焊点接触，完成焊接。
⑸检查焊接质量在完成焊接后，请检查焊点的质量。
焊点应该均匀、光滑，没有冷焊、嵌入和气孔等缺陷。
⒌安全注意事项⑴避免触电在进行焊接之前，请确保所有设备接线正确，避免触电的风险。
⑵避免烫伤焊接过程中，焊接设备和焊接笔头会变得非常热。
请小心避免烫伤，必要时使用防烫手套和其他个人防护设备。
⒍附件本文档所涉及的附件包括：- 焊接指令和图纸- 焊接材料清单附件：[]⒎法律名词及注释⑴焊接：通过熔化热源和填充材料，将被连接材料连接在一起的工艺。
⑵ PCB板：Printed Circuit Board的缩写，指印刷电路板。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书一、作业目的该作业指导书旨在指导人员正确进行PCB板焊接作业，保证焊接质量和工作安全。
二、作业前准备1、准备工具和材料a：电焊机b：焊锡c：焊锡丝d：镊子e：螺丝刀f：夹子g： PCB板h：集成电路芯片i：过孔元件j：表面贴装元件k：钳子2、环境准备a：确保操作区域通风良好。
b：确保操作区域干燥，避免水分对焊接工艺造成影响。
c：确保操作区域有足够的照明。
三、焊接过程1、准备工作a：检查所有焊接设备是否正常工作。
b：清洁焊接区域，确保没有灰尘、油渍等污垢。
c：预热电焊机至适宜温度。
2、焊接集成电路芯片a：将集成电路芯片放置在PCB板上预先设计的位置。
b：使用夹子固定集成电路芯片。
c：通过电焊机将集成电路芯片与PCB板焊接。
3、焊接过孔元件a：将过孔元件插入PCB板上的过孔孔位。
b：通过烙铁将过孔元件与PCB板焊接。
4、焊接表面贴装元件a：将表面贴装元件放置在PCB板上预先设计的位置。
b：使用镊子固定表面贴装元件。
c：通过电焊机或热风枪将表面贴装元件与PCB板焊接。
5、完成焊接a：检查焊接质量，确保焊点均匀、无虚焊、无短路。
b：清理焊接区域，清除剩余的焊锡丝、焊渣等杂质。
c：关闭电焊机，清理工作区域。
四、作业安全注意事项1、工作人员应佩戴防静电手套和防静电衣物，防止静电对元件和设备造成损害。
2、注意电焊机的电源安全，确保接地良好，避免触电事故。
3、使用电焊机时需要细心操作，避免烫伤或火灾事故。
4、在焊接过程中，应注意对周围人员的安全，避免烟尘对人体的影响。
五、附件本文档涉及的附件包括：1、PCB板设计图纸2、焊接设备操作手册六、法律名词及注释1、PCB板：印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是电子产品中的一种重要组成部分，用于支持和连接电子元器件。
2、焊锡：一种用于电子元器件和印刷电路板的金属焊接材料，常用于焊接操作。
3、集成电路芯片：也称芯片或IC（Integrated Circuit），是电子器件中的核心部件，用于实现电路功能。
PCB类承认书内容要求
PCB類承認書內容1. Gerber File2. PCB製作規格書(需請廠商回簽+廠商發票章)3. PCB疊層及阻抗規格Ennoconn 提供後，請廠商附在電子檔內4. 菲林底片三份(原稿底片含鑽孔檔底片1:1)，需和承認書內容相同Ex:四層板(雙面)TOPPOWERGNDBOTTOMSILK TOPSILK BOTTOMMASK TOPMASK BOTTOMPASTE TOPPASTE BOTTOMDRILL共11張底片菲林底片:1.原稿底片一套,(包含 1:1連片的外形尺寸底片)→TDSC 留存2.供應商工作底片二套(應為連片的生產底片)→一份IQC留存、一份LH留存3.孔位（含孔徑表）底片三張;請切勿少提供或多提供。
5. UL證明資料、SGS Report、材質證明6. 廠商測試報告or 出貨報告(切面檢測報告及切面樣品1pcs)→TDSC 留存IQC要求:供應商檢驗報告:(需提供電子檔)1.PCB外型圖紙及制作要求（材質/油墨/表面處理/公差要求等）；2.孔徑檢測數据;3.外形尺寸檢驗數据;4.微切片分析數据;(包括每層的厚度測試數據和圖片﹐銅厚測試數據﹐防焊層測試數據﹐表面處理層測試數據﹐熱應力前后的圖片及缺陷的檢測數據)5.可靠度測試報告(銅箔拉力測試﹔鍍層﹑防焊﹑絲印的附著力測試﹔離子污染測試﹔可焊性測試﹔熱應力測試﹔耐高壓測試;開短路測試﹔材料TG,CTE 測試),測試報告要寫清楚測試設備﹐測試條件﹐測試方法﹐接收標准等。
(可由BU QA決定哪些項目需要保留)7. 良品板3pcs→一份TDSC 留存、一份IQC留存、一份LH留存備註：由LH留存之樣品，皆由IQC先收入後，由IQC轉寄給LH。
印刷线路板(PCB)加工要求与承认检验规格书
4、性能检查
4.1、钻孔&碑孔：
4.2、线路：
4.3、电镀：
4.4、绿油（阻焊层）：
4.5、喷锡(针对喷锡板)：
4.6、板扭/曲：
允收百分度：SMT可接受0.75%,其它板可接受1.5%。
4.7、文字标记（零件油）：
4.8、热冲击测试
标题：印刷线路板（PCB）加工要求与承认检验规格书
Title: PCB specification and inspection standard
制定
Prepared By
饶利军
版本
Rev.
A
页次
Sheet
1/6
一、目的：
本标准规定了RJ产品之PCB板的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检验标准，消除误解，确保检验员按正确的方法检验样品，以及为IQC制定QI（来料检验规范)和各部门对PCB品质判定提供参考依据。
2层板
订单稳定在5K/Month以上
100%进行E-Test测试
订单< 5K/Month
优先进行E-Test测试，没有E-Test模，可以接受做飞针测试（注：板厚<0.6mm,可以不做飞针试验，但要对线路做外观检查）
4层板
/
100%进行Eபைடு நூலகம்Test测试
6、以下是本公司关于PCB表面处理种类描述及中英文对照表，供应商在接到本公司的PCB图时，如对图纸中PCB表面处理种类的英文描述有异议，则以下表的注释为准。
3
阻焊膜附着力
Solder resist film adhesion
2
备注：1、外观检查参见4.2。
pcb作业指导书标准范文
pcb作业指导书标准范文
pcb作业指导书标准范文
1、准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
2、准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带。
3、检杏PCB板是否完好无损，无断路，无绿油脱落，无划伤等缺陷，检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
4、板焊接将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等气化物，并在表面镀有一层焊锡。
5、把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘。
6、注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书作业指导书：PCB板制作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板，即印刷电路板，是电子产品中必不可少的一个元件，用于搭建和连接电子器件之间的电路。
本指导书将介绍PCB板的制作流程，帮助读者了解PCB板的制作原理和步骤。
二、材料准备1. 基板：选择合适的基板材料，如玻璃纤维覆铜板（FR-4）；2. 覆铜箔：覆盖在基板上，负责导电；3. 色漆层：覆盖在覆铜箔上，用于绝缘；4. 盖印：用于印刷电路图案；5. 化学物品：包括蚀刻剂、清洗剂、除锡剂等。
三、PCB板制作流程1. 设计电路图使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图，按照电路需求连接元器件。
2. 展开PCB布局根据电路设计，使用电子布局自动化（ECAD）软件将电路图中的元器件展开布局，确定元器件的位置。
3. 生成PCB图案将展开后的PCB布局导入印制电路板（PCB）设计软件，生成PCB的图案。
4. 打样制作将生成的PCB图案导出到印刷文件（Gerber）中，并联系PCB制造商制作少量样品。
5. 检查样品收到样品后，检查PCB板上是否存在问题，如电路连通性、规格要求等。
6. 批量制作根据样品检查结果，确认无误后，与PCB制造商合作进行批量生产。
7. 蚀刻准备蚀刻设备和化学品。
根据PCB图案，将基板浸入蚀刻液中，将不需要的覆铜箔蚀刻掉，形成所需电路。
8. 清洗将蚀刻后的基板使用清洗剂清洗，去除残留的蚀刻液和其他杂质。
9. 除锡在需要焊接的区域，使用除锡剂去除覆铜箔上的锡层，以便后续焊接操作。
10. 涂胶将基板放入真空镀膜设备，涂布保护胶，以防止工作时发生短路。
11. 穿孔使用钻孔机对基板进行穿孔，以便安装元器件。
12. 安装元器件根据电路设计将元器件焊接到基板上，确保正确位置和方向。
13. 焊接使用焊接设备对元器件进行焊接，连接电路。
14. 清洗清洗已焊接的PCB板，去除焊接过程中产生的焊锡渣和其他污染物。
PCB样板承认规范
1．测试方法：PCB板经过烤箱烘烤（120±5ºC 4H）——过回流炉（250±5ºC 5S）——过波峰炉（260±5ºC 5S）后，PCB板不起泡、字体不变色、不变形、金手指不发黑不上锡。
制订
袁学文
审核
詹星
核准
XXX电子（东莞）有限公司
ELECTRONIC(DG)COMPANY LIMITED
5、金手指测试：
1．金手指尺寸：
1、金手指的导角角度：20-30º.
2、金手指的厚度：1.55mm-1.73mm.
3、金手指的导角深度：1.2-1.4mm.
4、金手指镀金厚度：3-5um.(特殊客户要求除外)
5、PCI-E、AGP PCI的U型槽宽度见附页.
2．金手指外观:
1、金手指不可有上锡现象.
并保证偏移最少边>0.1mm.
9．附页中的内容若与规范相抵触之处，请依规范为准。
制订
袁学文
审核
詹星
核准
2、金手指段不要盖防焊油.
3、金手指不可有翘皮.
4、金手指无感刮伤宽度<0.3㎜；纵向无感刮伤长度<10㎜；单面不超过3条.
5、金手指不可有脏污、氧化、发黑。
6、接触区不可有缺口或凹陷.
6、菲林与实物对比测试：
1.测试方法：把菲林与实物叠放在一起，目检各PAD、丝印是否完全一致.
2．判定方法：完全一致为OK,若有差异为NG.
有限公司
MOTOTECH ELECTRONIC(DG)COMPANY LIMITED
制订日期
2007-8-11
PCB样板承认规范
编号
修订日期
页次
第1页共2页
制订部门
工程部
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书一、目的本作业指导书的目的是为了规范 PCB 板焊接的操作流程，确保焊接质量，提高工作效率，减少因焊接不当而导致的产品缺陷和故障。
二、适用范围本指导书适用于电子制造企业中所有涉及PCB 板焊接的操作人员。
三、所需工具和材料1、电烙铁：根据焊接任务的需求，选择合适功率和类型的电烙铁，常见的有恒温电烙铁和普通电烙铁。
2、焊锡丝：选择质量良好、直径适合的焊锡丝。
3、助焊剂：有助于提高焊接质量，去除氧化物。
4、镊子：用于夹持和操作细小的元件。
5、斜口钳：用于剪断多余的引脚和导线。
6、吸锡器：用于去除多余的焊锡。
四、焊接前的准备工作1、清洁 PCB 板：使用干净的刷子或压缩空气清除 PCB 板表面的灰尘和杂物。
2、检查 PCB 板：检查 PCB 板是否有损坏、断路或短路等问题。
3、确认元件：对照电路图和元件清单，确认所需的元件齐全且规格正确。
4、预成型引脚：对于一些引脚较长或形状不规则的元件，提前对引脚进行整形，以方便焊接。
五、焊接操作步骤1、加热电烙铁：将电烙铁插上电源，等待几分钟，使其达到合适的工作温度。
通常，对于普通电子元件的焊接，电烙铁温度设置在 300 350℃之间。
2、蘸取助焊剂：用烙铁头轻轻蘸取少量助焊剂。
3、放置元件：用镊子将元件准确地放置在 PCB 板的对应位置上。
4、焊接引脚：将电烙铁头接触元件引脚和 PCB 板的焊盘，同时将焊锡丝接触到烙铁头和引脚的交界处，使焊锡熔化并充分浸润引脚和焊盘。
注意控制焊接时间，一般为 2 3 秒，避免过长时间加热导致元件损坏或 PCB 板起泡。
5、移开焊锡丝：在引脚和焊盘充分焊接后，先移开焊锡丝。
6、移开电烙铁：再过 1 2 秒，移开电烙铁，使焊点自然冷却。
六、焊接质量检查1、外观检查：焊点应光亮、平滑，无虚焊、短路、拉尖、锡珠等缺陷。
2、引脚检查：元件引脚应与 PCB 板紧密贴合，无松动现象。
3、连接检查：使用万用表等工具检查电路的连通性，确保焊接无误。
PCB作业规范
3.有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材。
√
4.化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离等现象。
√
5.化金厚度小于0.05UM。
√
6.PAD有刮伤、沾漆、沾文字墨。
√
锡面V-Cut
1.粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡板面沾锡没有全部覆盖基材。V-Cut角度或者残厚不符合设计图纸。
√
丝印
3.3灯光与被测物距离：100CM以内；
3.4检查角度：以垂直正视为准±45度；
3.5检测工具：卡尺、万用表、耐压仪、绝缘电阻测试仪、烤箱、3M胶纸、放大镜、万用表等；
4.参考资料：
依照MIL-STD-105E Ⅱ级单次正常检验：CR=0，MA=0.4，MI=1.5
5.检验内容：
检验
项目
规格方法与缺点描述
√
5.过波峰后线路起铜皮，绿油起泡。
√
6.过波峰后上锡面93—97%
√
阻抗控制
1.单线阻抗控制：28欧≤阻抗值<50欧，要求误差值+/-20%；50欧≤阻抗值≤100欧，要求误差在+/-10%；100欧<阻抗值，要求误差在+/-8%。
√
2.差动阻抗控制：28欧≤阻抗值<50欧，要求误差在+/-20%；50欧≤阻抗值≤100欧，要求误差在+/-10%；100欧<阻抗值，要求误差在+/-12
√
拟制：
审核：
审批：
√
3.金物指内圈划伤：其它金手指区域有感刮伤：金手指色差：金手指针孔在3/5以外象区域，每PCS超过3处且同一金手指有一个以上直径>0.8MM划伤。无感刮伤每PCS超过53根且在2/5 以内区域。
pcb承认作业标准书
CEM-3材質,2OZ
CP-100-P1
160*90*1.6mm
CEM-3材質,2OZ
核准
審核
制定
2-4 PCB銅箔厚度規格:1OZ/2OZ。
3.本公司產品使用之PCB外觀和安規要求
3-1 PCB表面平整光滑，無毛邊現象。
3-2銅箔無開路或短路現象，且銅箔寬度和銅箔之間距離符合安規要求。
3-3防焊印刷均勻，無脫落起泡現象。
3-4文字印刷清晰無誤。
核准
審核
制定
第7頁
制作日期
2002/02/22
名稱
1-3 PCB焊錫面綠油部分中間需印有如下字符:
廠商代號(“01”代表萬年富，“02”代表建發，“03”代表三照，“04”代表黃河)、銅箔厚度、產品生產周期、PCB材質字符。
1-4 pcb文字面應標有機種型號和版本號字符；pcb保險絲處需印有所用保險絲規格字符（如
asic b版pcb保險絲處需印有:t5a/250v(for 180w~235w)/ f5a/250v(for 180W-235w)/ T 6.3a/250v(for 250W)/ F6.3A/250v(for 250w)/ T7a/250v(for 300w~350w)/ f7a/250v (for 300w~350w))。
145*110*1.6mm
22F材質,2OZ
X-B2002 ATX Ver 2.1
145*110*1.6mm
CEM-1材質,2OZ
B400 ATX Ver 2.1
145*110*1.6mm
CEM-1材質,2OZ
200M板REV: C
145*111150P
147*71*1.6mm
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名稱
PCB承認標準書
頁 次
版 次
1.0
1.各廠商承認資料標準與格式
1-1各PCB廠商所送之PCB承認書及樣品為一式4份，且PCB樣板應在10份以上（以備試樣），承認書應字體清楚，圖樣清晰，內容完整。
1-2各PCB廠商所送承認書內容應具備承認標準及測樣數據、字符印刷圖樣、銅箔印刷圖樣、防焊印刷圖樣、孔經圖樣、PCB材料規格及各相關資料和安規資料(安規資料需附94V-0規格認證書)。
4-6高溫鍍錫和阻燃試驗:將PCB銅箔面平放浸入錫爐中(錫面不超過印刷面，錫爐溫度約250℃-260℃)三秒鐘，銅箔面吃錫要飽滿均勻，短路情況不能高於線上使用之PCB短路情況，PCB不得有彎曲變形或銅箔翹起現象．用酒精燈作燃燒PCB試驗，當PCB離開火焰后，3秒內須熄滅．(所有PCB均為阻燃材質)。
PCB承認標準書
頁 次
2/3
版 次
1.0
3-5孔位準確，位于焊盤中心，且孔距符合要求，不妨礙插件作業。
3-6焊錫性：錫溫在230℃-270℃時，焊點上錫均勻飽滿，短路數量不多于產線PCB之短路數量3-7耐熱性：將PCB放入錫溫為260℃錫爐中浸錫10秒，連續三次後，PCB翹曲度≦0.025/mm，
PCB無起銅皮現象。
94VO材質,1OZ
ASIC PG BOARD
18*13*1.6mm
22F材質,1OZ
EMI09 CE小板
46*28*1.6mm
22F材質,1OZ
EMI CE小板
50*28*1.6mm
22F材質,1OZ
EMI07 CE小板
50*28*1.6mm
22F材質,1OZ
EMI-08CE小板
50*20*1.6mm
1-3 PCB焊錫面綠油部分中間需印有如下字符:
廠商代號(“01”代表萬年富，“02”代表建發，“03”代表三照，“04”代表黃河)、銅箔厚度、產品生產周期、PCB材質字符。
1-4 pcb文字面應標有機種型號和版本號字符；pcb保險絲處需印有所用保險絲規格字符（如
asic b版pcb保險絲處需印有:t5a/250v(for 180w~235w)/ f5a/250v(for 180W-235w)/ T 6.3a/250v(for 250W)/ F6.3A/250v(for 250w)/ T7a/250v(for 300w~350w)/ f7a/250v (for 300w~350w))。
4-4核對零件面印刷字符是否清晰易辨,是否有印刷錯誤，是否字體一致，字符面各種元件符號有無標示錯誤(如電解電容極性符號標反)．再核對承認書字符面菲林與樣品字符以及同我司規格是否一致。
4-5 PCB銅箔面綠油應涂抹均勻，綠油不得偏離至焊盤上，焊錫易短路處需有綠油保護．銅箔
走線應盡量平行(一般情況下,銅箔走線方向為0度、45度、90度三種)，銅箔走線不能過細，較細銅箔處不許有小於９０度之夾角。
3-8阻燃性：阻燃時間≦8秒。
3-9絕緣電阻大於5×1010Ω。
4.PCB承認步驟
4-1用游標卡尺測量其外觀尺寸，確認其板邊尺寸大小與厚度是否符合我司要求。
4-2用卡尺/鋼針測量孔徑大小，孔徑誤差應在充許範圍之內．其孔位不得偏離焊錫位,開孔不得有毛邊或堵孔現象發生。
4-3利用放大鏡檢視銅箔是否有短路或開路現象。
22F材質,1OZ
240-ATX 2.02B
145*111*1. 6mm
22F材質,2OZ
150E ASICⅡATX Ver1.0
145*111*1.6mm
22F材質,1OZ
ASIC 1.0B
145*111*1.6mm
22F材質,2O
ASIC 1.0B
145*111*1.6mm
CEM-1材質,2OZ
CEM-1材質,2OZ
PFC-4800
89*52.5*1.6mm
22F材質,2OZ
PFC-4800
142*52.5*1.6mm
CEM-1材質,2OZ
核准
審核
制定
第8頁
制作日期
2002/0２/２１
名稱
PCB承認標準書
頁 次
3/3
版 次
1.0
名 稱
規 格
材 質
200-ATX 2.02B
145*111*1.6mm
48*35*1.6mm
CEM-3材質,2OZ
CP-100-P1
160*90*1.6mm
CEM-3材質,2OZ
核准
審核
制定
145*110*1.6mm
22F材質,2OZ
X-B2002 ATX Ver 2.1
145*110*1.6mm
CEM-1材質,2OZ
B400 ATX Ver 2.1
145*110*1.6mm
CEM-1材質,2OZ
200M板REV: C
145*111*1.6mm
22F材質,1OZ
150P
147*71*1.6mm
1-5 pcb上不能出現生產廠商廠標與我司標誌。
1-6 pcb螺絲孔的周圍如有銅箔，則需開流錫槽。
2.本公司產品使用之PCB尺寸測量誤差範圍
2-1 PCB單板長度誤差:±0.1mm，連板長度誤差:±0.2mm。
2-2 PCB單板寬度誤差:±0.1mm，厚度誤差:±0.05mm。
2-3孔徑誤差:±0.05mm。
22F材質,1OZ
L型150P CE EMI
47*40*1.6mm
94VO材質,1OZ
EMI-01 CE小板
50*14*1.6mm
22F材質,1OZ
TC450
26*18.4*1.6mm
22F材質,1OZ
AD25S(2.0版本)
75*55*1.6mm
CEM-1材質,1OZ
AD25S(2.1版本)
75*55*1.6mm
4-7AI確認:至自插部插件時，無難插元件，無影響自插機作業現象。
4-8產線試樣:在PCB插件段，看是否有元件難插現象(PCB上插件元件腳距不能過寬或過窄,孔徑亦不能有過大或過小現象)；鍍錫后，焊盤吃錫要飽滿，短路現象少，PCB無變形；在組裝段，切腳時銅箔不能有斷裂或翹銅現象，半成品測試時性能要穩定，打鏍絲上蓋時無難組裝現象（PCB上無碰外殼之元件）。
MATXAபைடு நூலகம்IC(小板)
50*42*1.6mm
22F材質,2OZ
MATXASIC Ver2.0大板
120*96*1.6mm
22F材質,2OZ
B450E
145*111*1.6mm
CEM-1材質,2OZ
X-B2002 ATX Ver 2.1
145*110*1.6mm
22F材質,1OZ
X-B2002 ATX Ver 2.1
4-9燒機測試：燒機時，樣機電氣性能穩定，紋波系數在充許範圍內；滿載燒機(24小時)後，PCB銅箔不能有燒黃或燒斷現象，電氣性能無異常現象。
5.本公司產品使用之PCB列表如下:
名 稱
規 格
材 質
KL09 REV:C
98*55*1.6mm
FR-4材質(雙面板),1OZ
PFC-4800(SMD)
32*25.4*1.6mm
CEM-1材質,1OZ
AD15S
66*45*1.6mm
CEM-1材質,2OZ
AD13S
51*38.5*1.6mm
94VO材質,1OZ
AD60
90*50*1.0mm
CEM-1材質,1OZ
AD60
90*50*1.0mm
FR4材質,1OZ
CP-100-P3
35*28*1.6mm
CEM-3材質,2OZ
CP-100-P2
2-4 PCB銅箔厚度規格:1OZ/2OZ。
3.本公司產品使用之PCB外觀和安規要求
3-1 PCB表面平整光滑，無毛邊現象。
3-2銅箔無開路或短路現象，且銅箔寬度和銅箔之間距離符合安規要求。
3-3防焊印刷均勻，無脫落起泡現象。
3-4文字印刷清晰無誤。
核准
審核
制定
第7頁
制作日期
2002/02/22
名稱