PCB覆铜板性能特点及其用途
pcb覆铜板的用途
pcb覆铜板的用途英文回答：Printed circuit boards (PCBs) are electronic components that are used in electronic devices and systems. They are made of a non-conductive material, such as fiberglass, and have copper foil laminated to one or both sides. The copper foil is then etched to create the desired circuit pattern.PCBs can be used for a variety of purposes, including:Connecting electronic components.Providing power and ground connections.Routing signals between components.Shielding sensitive components from electromagnetic interference (EMI)。
PCBs are an essential part of many electronic devices, and they play a critical role in the functionality of these devices.中文回答：覆铜板，又称印制线路板，是电子设备和系统中使用的电子元件。
它们由诸如玻璃纤维之类的非导电材料制成，且两侧或其中一侧覆有铜箔。
然后对铜箔进行蚀刻以形成所需的电路图案。
覆铜板可用于多种用途，包括：连接电子元件。
提供电源和接地连接。
在元件之间布线信号。
屏蔽敏感元件免受电磁干扰 (EMI)。
覆铜板是许多电子设备的必需品，它们在这些设备的功能中发挥着至关重要的作用。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的电气原理图的平面基材。
覆铜板是PCB的主要组成部分，它具有一系列特点和用途。
本文将详细介绍PCB覆铜板的性能特点及其用途。
性能特点：1.优良的导电性能：覆铜板是由底材和覆铜层组成的，覆铜层具有优良的导电性能，能够为电子元件提供可靠的导电通路。
2.良好的导热性能：覆铜板具有良好的导热性能，能够快速散热，有效保护电子元件的工作温度，提高其使用寿命。
3.良好的焊接性能：覆铜板上的焊盘和焊接线路能够与电子元件进行可靠的焊接连接，保证电路的稳定性和可靠性。
4.良好的耐腐蚀性能：覆铜板表面覆盖有一层保护性的焊盘，能够有效抵御湿气、化学物质和氧化物的侵蚀，提高PCB的使用寿命。
5.物理强度高：覆铜板具有较高的刚度和物理强度，能够承受一定的机械冲击和振动，保护电子元件的安全性。
6.良好的阻燃性能：覆铜板采用的材料具有良好的阻燃性能，能够有效阻止火焰的蔓延，保障电路的安全性。
用途：1.通信领域：PCB覆铜板广泛应用于通信设备中，如手机、无线路由器、通信基站等，用于连接各种电子元件和实现信号传输。
2.计算机领域：PCB覆铜板也被广泛应用于计算机硬件中，如主板、显卡、内存条等，用于搭建计算机主要的电路和连接关系。
3.汽车电子领域：汽车中的电子设备也离不开PCB覆铜板，如汽车电控系统、车载娱乐系统、汽车仪表盘等，用于连接各个电子模块和传输数据。
4.工业控制领域：工业领域中的各种控制系统也需要PCB覆铜板来实现电路的搭建和信号的传输，如PLC、变频器、机器人等。
5.医疗器械领域：医疗仪器中的电子元件也需要PCB覆铜板连接和支持，如生命体征监测仪、医疗图像设备、手术器械等。
6.消费电子领域：消费电子产品中也广泛应用了PCB覆铜板，如电视、音响、游戏机等，用于连接各种电子元件和实现功能。
总之，PCB覆铜板具有优良的导电、导热、焊接性能，良好的耐腐蚀性能，物理强度高和良好的阻燃性能。
覆铜板介绍范文
覆铜板介绍范文覆铜板，也被称为铜包铁板，是由铜和铁两种金属材料组成的复合板材。
它具有铜的导电性和铁的强度，广泛应用于电子、电器、通信、航空航天等领域。
下面我将从材料特性、制造工艺、应用领域等方面对覆铜板进行详细介绍。
首先，我们来了解一下覆铜板的材料特性。
覆铜板的高导电性主要体现在其铜层上。
铜是一种优良的导电材料，具有良好的电导率和热导率，可有效地传导电流和热量。
覆铜板上的铁层则赋予了它很高的强度和刚度，使其有较好的机械性能。
此外，覆铜板还具有耐腐蚀性能，在一些恶劣环境下也能保持良好的工作性能。
其次，让我们了解一下覆铜板的制造工艺。
覆铜板的制造工艺主要分为“湿法”和“干法”两种。
湿法制造工艺是指先制备出铜盔帽，在铜盔帽上再涂覆一层铁膜。
干法制造工艺则是通过在铁板上熔融铜，使其与铁板相互渗透，然后进行冷却和加工。
两种制造工艺各有优劣，根据不同的应用需求选择合适的工艺。
覆铜板广泛应用于电子、电器、通信、航空航天等领域。
首先，在电子行业中，覆铜板被用作印制电路板（PCB）的基材。
PCB是电子产品中电路连接和组织的重要组成部分，具有支撑电子元件和导电的功能。
其次，在电器行业中，覆铜板常被用作开关、插座、继电器等电器的导电部分。
此外，电信设备、计算机、通信设备等领域也广泛使用覆铜板作为导电材料。
最后，覆铜板还被应用于航空航天领域，用于制造飞行器和卫星等高性能设备的导电部件。
总的来说，覆铜板是由铜和铁两种金属材料组成的复合板材，具有铜的导电性和铁的强度。
它的制造工艺包括湿法和干法两种，根据不同的应用需求选择合适的工艺。
覆铜板在电子、电器、通信、航空航天等领域有广泛的应用，作为PCB基材、电器导电部件以及高性能设备的导电部件等。
它的优良特性使其成为现代工业领域必不可少的材料之一。
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途1.性能特点1.1 导电性能：覆铜板具有良好的导电性能，能够承载电流和传输信号。
覆铜板的平均厚度为1-6oz，导电性能稳定可靠。
1.2耐腐蚀性：覆铜板能够抵抗氧化、腐蚀和化学腐蚀等影响。
这使得它在复杂的环境中能够长时间稳定运行。
1.3焊接性能：覆铜板具有良好的焊接性能，易于与其他元件实现良好的焊接接触。
这使得电路的组装和维修变得更加容易。
1.4机械强度：覆铜板具有较高的机械强度，能够承受较大的压力和扭矩，使得它在一些恶劣条件下能够正常工作。
1.5热传导性：覆铜板具有良好的热传导性能，能够快速将热量传导到散热器，保证电子元器件的正常运行。
1.6可加工性：覆铜板具有良好的可加工性，易于切割、打孔和成型，适应不同形状和要求。
2.主要用途2.1电子产品：覆铜板是电路板的主要组成部分，广泛应用于电子产品中，如计算机、手机、电视、音响等。
2.2电力设备：覆铜板在电力设备中也有广泛应用，如变压器、发电机、变频器等。
它们能够提供可靠的电气连接和导电性能。
2.3通信设备：在通信设备中，覆铜板用于制作基站、天线、通信模块等。
它们能够提供高速传输和稳定的信号传输。
2.4汽车电子：汽车电子是目前PCB覆铜板用途增长最快的领域之一、覆铜板被广泛应用于汽车电子控制单元（ECU）、车载娱乐系统、导航系统等。
2.5LED照明：PCB覆铜板在LED照明领域中也有重要的应用。
它们能够提供稳定的电源和良好的散热性能，确保LED的正常工作和寿命。
2.6医疗设备：在医疗设备中，覆铜板被用于制作各种医疗仪器和设备，如心电图机、血压计、超声仪等。
它们能够提供高精度的信号传输和可靠的性能。
总结：PCB覆铜板具有导电性能好、耐腐蚀、良好的焊接性能、高机械强度、良好的热传导性能和可加工性强等特点。
其主要用途包括电子产品、电力设备、通信设备、汽车电子、LED照明和医疗设备等领域。
随着技术的不断发展，PCB覆铜板在各个领域中的应用将进一步扩大。
覆铜板材料介绍范文
覆铜板材料介绍范文
认真编写，标题格式要求：
铜覆铜板材料的介绍
一、简介
铜覆铜板，又称铜覆铁板或铁覆铜板，是一种具有良好耐腐蚀性和机
械强度的特殊材料，由多层金属板片组合而成，其中内层全部由铜板片或
铝合金板片组成，外层一般由低碳钢板片组成。
二、特点
1、铜覆铜板的双层结构使其具有卓越的机械强度和抗腐蚀性能。
2、具有良好的抗水性能，表面油漆可长期抵抗潮湿，易于清洗，抗
污染性能强。
3、铜覆铜板表面有着优质的金属光泽，可以提供美观的外观效果。
4、铜覆铜板具有良好的导热性能和导电性能。
三、用途
1、铜覆铜板主要用于建筑、家电、空调、管线等电器设备的腐蚀防
护和装饰。
2、还可以用于药用、食品、化学、农业、建材、机械等行业的储存、输送、保护及装饰上。
3、还可以用于家庭装饰、室内装饰、门窗装饰和装修改造等。
四、性能
1、耐腐蚀性：铜覆铜板采用多层金属组合，其内层金属使具有良好的耐腐蚀性，特别是对酸碱性介质具有良好的耐腐蚀性。
2、机械性能：铜覆铜板的多层结构使其具有良好的机械强度，可承受大压力，抗弯曲性能好。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识
覆铜板是一种在铜箔覆盖在基材上的复合材料。
覆铜板通常由基材、
铜箔和粘合剂组成。
基材可以是纸、塑料或金属等，而铜箔则可以是纯铜
或含铜合金。
粘合剂主要用于将铜箔与基材牢固地连接在一起。
覆铜板具有优异的导电性能，因为铜是一种良好的导电材料。
铜箔覆
盖在基材上可以提供稳定而持久的电导路径，使电流能够顺利流动。
这使
得覆铜板广泛应用于电子设备和电路板等领域。
覆铜板还具有良好的焊接性能。
铜箔可以很容易地与其他金属材料进
行焊接，使得覆铜板可以方便地与其他组件连接在一起。
这使得覆铜板成
为电路板制造中的重要组成部分。
另外，覆铜板还具有较好的机械性能。
铜箔和基材的结合使得覆铜板
具有较高的强度和刚度，可以保护电路板不易变形或受到物理损伤。
此外，覆铜板还具有较好的耐热性和耐腐蚀性，能够在一定的温度和环境条件下
长时间稳定运行。
覆铜板的应用范围非常广泛。
它可以用于制造手机、电脑、电视和其
他电子设备的电路板。
此外，它还可用于制造汽车电子、航空航天电子、
通信设备和工业控制系统等。
覆铜板的种类也非常丰富，可以根据不同的
需求选择不同类型的覆铜板，以满足不同领域的应用要求。
总之，覆铜板是一种复合材料，由基材、铜箔和粘合剂组成。
它具有
优异的导电性能、焊接性能和机械性能，应用范围广泛，是电子设备和电
路板制造中不可或缺的重要材料之一。
PCB覆铜板性能特点及其用途
覆铜板性能特点及其用途一、覆铜板所需具备的共同性能由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同的性能要求。
这些性能要求可以概括为六个方面, 见表1-4-1所示。
表1-4-1 覆铜板的性能要求表1-4-1 所表述CCL各个性能要求主要是要满足来自三个方面的PCB加工、应用要求。
这三个方面包括：来自印制电路板加工方面对CCL提出的性能要求；来自元器件安装方面对CCL提出的性能要求；来自整机产品运行方面对CCL提出的性能要求。
（一）印制电路板加工方面对CCL特性的要求在印制电路板加工方面，主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性（翘曲、扭曲）、孔加工性（树脂钻污性）、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。
近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。
上述各方面的覆铜板的性能要求，与PCB的加工制造质量有着密切的联系。
如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求，在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷，甚至是废品。
例如，如果CCL在尺寸稳定性上表现差，在多层板制造时的层间对位方面，会受到负面的影响。
还造成导通孔和电路图形的连接及绝缘性的表现不良。
CCL的耐热性低，在PCB的制造过程中的干燥、抗蚀剂涂层的加热等时，会由此产生基板的翘曲、扭曲等。
CCL的表面平滑性差，或是它的增强材料——玻纤布的相互交织的纤维纱凸凹不平，都会引起PCB微细图形的形成质量变差。
如果CCL在层压加工时出现板的翘曲、扭曲较大，还会出现制出的微细图形位置精度低的问题。
再例如，在钻孔加工时会产生切削热。
这样钻孔加工性略差的CCL，还会出现树脂钻污，从而影响孔加工的质量。
CCL的树脂过于脆硬、层间粘接性差等，还由此在钻孔加工时出现孔壁的不光滑，玻纤布纤维外露，它直接影响着电镀孔加工的质量。
在进行电镀加工时，如果CCL树脂中的添加成分的溶出，还会造成电镀液的污染。
PCB覆铜板板材等级
PCB覆铜板板材等级PCB的材料有好多种，那么，是如何分级的呢，这这篇文章就教我们如何将PCB板材分级了。
覆铜板板材等级1.FR-4 A1级覆铜板此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。
2.FR-4 A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。
此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。
有很好的价格性能比。
能使客户有效地提高价格竞争力。
3.FR-4 A3 级覆铜板此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。
其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
4.FR-4 AB 级覆铜板此级别板材属本公司独有的低档产品。
但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
5.FR-4 B级覆铜板此等级的板材属本公司的次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。
它的价格最为低廉，但客户应注意选择使用。
6.CEM-3 系列覆铜板此类产品本公司生产的有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。
主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品（如VCD，DVD，玩具，游戏机等）。
其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB 产品。
此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。
7.各类钟表专用黑基色覆铜板此系列产品有三个质量档次：A1、A2、A3。
有FR-4及G10两种类型的覆铜板。
其厚度、黑度、耐溶性等质量指标完全符合钟表产品的要求。
其中A1系列的此类板材质量达到世界一流水平，国外的高级石英表很多就选用此系列板材。
A3级的产品质量达到普通钟表要求的质量水平，而价格最具竞争性。
PCB覆铜的利弊分析
PCB覆铜的利弊分析PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可或缺的组成部分，其作为电子元件的支撑和连接平台，其覆铜层在电气和机械性能方面起着重要作用。
PCB覆铜是指印刷电路板上覆盖的一层铜箔，其厚度和铜箔覆盖面积可以根据设计需求进行调整。
在进行PCB设计时，考虑到覆铜的利弊对电路性能、加工工艺和成本等方面有着重要影响。
下面将分析PCB覆铜的利弊。
利：1.优良的导电性：铜是一种电导率很高的金属，覆铜层的存在可以提供低电阻路径，确保信号和电流传输的高效性和稳定性。
2.强化连接性能：PCB覆铜层可作为可靠的连接点。
通过焊接或插针的方式，电子元件可直接连接至覆铜层上，使电路连接可靠并具备较高的机械强度。
3.良好的散热性能：覆铜层作为导热介质，可以有效地散热，避免电子元件由于过热而受损。
4.有效屏蔽电磁干扰：覆铜层可以在一定程度上屏蔽电磁干扰，减少信号的噪音和失真。
5.提高PCB的强度和硬度：覆铜层可以增加PCB的强度和硬度，减少机械应力对电路的影响，提高PCB的抗振性和抗冲击性能。
弊：1.成本增加：覆铜层使用了大量的铜材料，增加了PCB制造的成本。
2.堆积厚度限制：覆铜层过厚可能导致组装过程中的难度增加，包括钻孔和焊接等。
3.镀铜工艺控制难度大：PCB覆铜层需要经历镀铜工艺，其中包括脱脂、镀铜和覆盖保护等步骤，需要控制沉积厚度、粘附性能和均匀性等。
4.可能导致电容效应：覆铜层之间和覆铜层与内层之间会形成电容器，可能导致受传输信号的电容效应的影响。
5.表面粗糙度有一定要求：覆铜层表面的粗糙度需要控制在一定范围内，以确保与其他元件的连接皆能可靠。
总结：PCB覆铜的利弊分析显示，其作为电子设备中重要的连接和导电介质，覆铜层在电路性能和可靠性方面具备重要作用。
虽然PCB覆铜层的使用增加了成本，但它提供了良好的导电性、强化连接性能、散热性能和屏蔽电磁干扰等优点。
同时，适当考虑到镀铜工艺控制和堆积厚度限制等问题，能够最大程度地发挥PCB覆铜层的优势，提高电子设备的性能和可靠性。
覆铜板的用途
覆铜板的用途覆铜板是一种在基材表面覆盖一层铜薄膜的特种电子材料。
它广泛应用于电子设备、通信设备、电力工业、仪器仪表、汽车工业、军事工业等领域。
以下是对覆铜板的用途进行详细说明：1. 电子设备：覆铜板是制造电子设备的重要材料之一。
它常用于制造印刷电路板（PCB）。
PCB是连接和支持电子元件的载体，覆铜板作为PCB的基材，能提供电子元件所需的电气连接、机械支撑和散热等功能，确保电子设备的正常运行。
覆铜板凭借其高导电性、良好的焊接性能和耐腐蚀性，被广泛应用于手机、电脑、电视、摄像机等各种电子设备的制造中。
2. 通信设备：随着信息技术的飞速发展，通信设备在现代社会中扮演着重要角色。
覆铜板作为通信设备的核心材料之一，广泛应用于通信基站、光电设备等领域。
它能够满足高频信号传输的需求，保证通信设备的稳定性和可靠性。
3. 电力工业：电力工业对高导电性材料和散热性能要求较高，覆铜板能够满足这些需求。
它被广泛应用于电源设备、变压器、整流器等电力设备中。
通过覆铜板，可以提高电力设备的效率，减少能量损耗，提高整个电力系统的运行效果。
4. 仪器仪表：覆铜板在仪器仪表制造中也扮演重要角色。
仪器仪表需要高精度的电路设计和稳定的电气连接，覆铜板能够满足这些要求。
它被应用于测量仪器、控制系统、工业自动化设备等领域，确保仪器仪表的精度和可靠性。
5. 汽车工业：随着汽车电子化程度的提高，覆铜板在汽车工业中的应用日益广泛。
它被用于制造汽车电子控制模块、中央处理器、传感器等关键零部件。
覆铜板能够满足汽车工业对高可靠性、高耐久性和抗干扰性的要求，提高汽车的安全性和性能。
6. 军事工业：覆铜板在军事工业中具有重要地位。
它被广泛应用于雷达、导航系统、武器控制系统等军事设备中。
覆铜板能够提供高速信号传输和抗干扰能力，确保军事设备的高度可靠性和稳定性，对于国防安全有着重要意义。
除了以上主要领域，覆铜板还被应用于航空航天、医疗电子、新能源等领域。
随着科技的不断进步，覆铜板的用途还在不断拓展和创新。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途PCB是印制电路板（Printed Circuit Board）的简称，是现代电子产品中的重要组成部分。
它由基板、导线和电路元件等组成，通过印刷技术，将导电图案印制在绝缘基板上，从而实现电路的连接和功能。
覆铜板是PCB的一种常见材料，它的性能特点及用途如下：1.导电性好：覆铜板采用铜箔作为导电层，具有良好的导电性能。
铜箔的厚度通常为35um、70um、105um等，可以根据电路的要求选择合适的厚度。
导电性好是PCB正常工作的基础，能够实现电路信号的传输和连接。
2.耐腐蚀性强：铜箔具有优良的耐腐蚀性，不易受到化学物质的侵蚀，从而保证电路的长期稳定性。
覆铜板经过表面处理，可以提高其耐腐蚀性，以应对复杂的工作环境和恶劣的气候条件。
3.热导性好：铜是一种良好的热导体，覆铜板具有良好的热传导性能。
在高功率电子产品中，覆铜板可以有效传递和散热，提高电路元件的可靠性和工作效率。
4.机械强度高：覆铜板的基材通常采用玻璃纤维增强塑料（FR-4）或者聚酰亚胺（PI）等材料，具有较高的机械强度。
在PCB加工过程中，覆铜板不易变形、抗压能力强，能够满足电子产品的使用要求。
5.可加工性好：覆铜板具有良好的可加工性，可以通过切割、钻孔、加工等工艺制成符合设计需求的电路板。
覆铜板上的导线和元件可以通过印刷技术完美地实现，使得电子产品的制造和维修更加便捷。
覆铜板在电子产品中的应用也非常广泛，主要包括以下几个方面：1.通信设备：如手机、电视、路由器等通信设备中，覆铜板被用作电路板的基板，连接各个电路元件，实现电路的连接和通信功能。
2.计算机和服务器：PCB是计算机和服务器中的核心部件，覆铜板作为PCB的外层导电层，负责连接各个电路元件，实现高效的计算和数据传输。
3.工控设备：工业自动化设备和控制系统中，覆铜板被广泛应用于电路板的制造，如PLC、DCS等系统。
4.汽车电子：汽车电子产品中，覆铜板被用作车载电路板的制造，如中央控制器、仪表盘、导航系统等。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是一种由电气导线和其他电子元器件连接而成的薄板，它作为电子设备的基础组件，具有多种性能特点和广泛的应用领域。
1.导电性能：作为电子设备的导电层，PCB覆铜板具有优异的导电性能。
在制造过程中，通过电镀等技术将铜层覆盖在基底上，形成导电纽带，从而实现电子元器件之间的电流传导。
2.导热性能：由于PCB覆铜板上的铜层具有良好的导热性能，可以快速传导电子元器件产生的热量，以防止元器件过热，提高电子设备的工作效率和稳定性。
3.机械性能：PCB覆铜板具有较好的机械强度和刚性，能够承受一定的外力和冲击，保护电子元器件免受损坏。
其机械性能还直接影响着电子设备的可靠性和使用寿命。
4.耐腐蚀性能：PCB覆铜板表面通常采用防腐蚀处理，能够有效抵御化学物质的腐蚀、氧化和沉积，延长电子设备的使用寿命。
5.尺寸稳定性：由于PCB覆铜板的材料和制造工艺具有一定的稳定性，因此在不同温度和湿度条件下，PCB覆铜板的尺寸变化较小，能够保证电子设备的稳定性和可靠性。
1.电子通信：包括手机、电视、无线网络设备、通讯基站等各种通信设备中都需要使用PCB覆铜板。
2.计算机和服务器：PC机、笔记本电脑、服务器等电脑设备中都需要使用PCB覆铜板进行电路连接。
3.工控设备：工业自动化设备、机械控制系统、传感器等都需要使用PCB覆铜板来完成电路连接和控制功能。
4.消费电子：包括家用电器、数码相机、MP3等消费电子产品中都需要使用PCB覆铜板。
5.医疗设备：医疗设备中的心电图仪、血压计、体温计等也需要使用PCB覆铜板。
总结起来，PCB覆铜板具有优异的导电性能、导热性能、机械性能、耐腐蚀性能和尺寸稳定性，广泛应用于电子通信、计算机和服务器、工控设备、消费电子、医疗设备等领域，是现代电子设备中不可或缺的基础组件。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途PCB是Printed Circuit Board的缩写，又称印刷电路板。
它是一种用于电子元器件连接和支持的基础材料，广泛应用于电子产品中。
PCB覆铜板是印刷电路板的主要构成部分之一，具有以下性能特点：1.导电性：PCB覆铜板使用铜作为导电层，具有优良的导电性能。
铜的导电性能优异，能够确保电流传输的稳定性和可靠性。
2.可靠性：PCB覆铜板通过印刷电路板工艺制造而成，具有很高的可靠性。
它能够承受温度变化、湿度变化和机械应力等因素的影响，并保持稳定的性能。
3.防腐性：铜具有良好的抗氧化和耐腐蚀性能，能够有效防止化学物质对印刷电路板的侵蚀。
通过覆铜板保护，PCB的寿命可以得到延长。
4.可加工性：PCB覆铜板具有良好的可加工性，可以根据需要进行孔加工、线路铺设和焊接等工艺。
这使得PCB可以适应各种电子产品的设计需求。
5.热散性：覆铜板能够提高电子元件和印刷电路板的热散性能。
铜具有良好的导热性，可以快速将元件产生的热量传导到周围环境中，从而保持电子元件的温度稳定。
1.电子通信领域：PCB覆铜板广泛应用于手机、通信基站、网络设备等电子通信产品中。
作为电子设备的核心部件，覆铜板保证了电子信号的传输和处理的稳定性和可靠性。
2.计算机领域：PCB覆铜板用于制造计算机主板、显卡、内存条等相关设备。
覆铜板能够支持复杂的电路连接，满足计算机设备对电路处理能力的需求。
3.消费电子领域：PCB覆铜板被应用于各种消费电子产品，如电视机、音响、数码相机等。
覆铜板能够提供稳定的电路连接，保证了消费电子产品的性能和功能。
4.汽车电子领域：PCB覆铜板应用于汽车电子系统，如发动机控制模块、车载娱乐系统等。
覆铜板能够承受汽车工作环境的振动、温度变化等条件，确保电子系统的稳定性和可靠性。
5.工业控制领域：PCB覆铜板广泛应用于工业自动化控制系统中，如PLC（可编程逻辑控制器）、变频器等。
覆铜板可以支持复杂的控制电路，满足工业控制系统对电路处理能力的要求。
覆铜板简介(PPT 38页)
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覆铜板的结构
覆铜板结构示意图
铜箔
P片
3
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传统型树脂组成成份
主要成份:
硬化剂 -双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy 催化剂 (Accelerator)--2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂 --Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚）
Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂(filler) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃 效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用）
铜箔的分类
铜箔的分类
按 生产工艺 分为两个类型 TYPE E -电镀铜箔 TYPE W-压延铜箔
按八个等级分 class 1 到 class 4 是电镀铜箔， class 5 到 class 8 是压延铜箔.
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名词解释
G/T(Gel Time)-胶化时间
P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变 为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固 体，其间共经历的时间。
上海刚性覆铜板主要用途
上海刚性覆铜板主要用途上海刚性覆铜板是一种广泛应用于电子电路板制造的基础材料，具有良好的电导性能、机械强度和化学稳定性。
主要用途如下：1. 电子电路板制造：上海刚性覆铜板是电子电路板（PCB）的主要构成材料之一。
PCB是连接和支持电子组件的关键部件，用于构建电子设备的电子线路。
刚性覆铜板作为PCB的基材，具有优良的导电性和机械强度，能够承受高密度的电子元件安装和电路连接，保证电路传输的可靠性和稳定性。
2. 通信设备：上海刚性覆铜板广泛应用于通信设备制造，如手机、路由器、交换机等。
通信设备对于电路传输速度和稳定性有较高的要求，而刚性覆铜板能够提供良好的导电性和信号传输性能，保证通信设备的高速和稳定运行。
3. 计算机与外设：计算机及其外设的制造过程中，也使用大量的上海刚性覆铜板。
例如主板、显卡、内存条等设备都需要使用刚性覆铜板作为电子线路的基材，提供良好的导电性和机械强度，以保证计算机的正常运行和稳定性。
4. 汽车电子：随着汽车电子化的快速发展，越来越多的电子系统被应用于汽车中，使得汽车更加智能化和安全化。
上海刚性覆铜板被广泛应用于汽车电子设备制造，如发动机管理系统、车载娱乐系统、导航系统等。
刚性覆铜板能够满足汽车电子设备对导电性、稳定性和耐高温性的要求，保证电子设备在汽车恶劣工作环境下的正常运行。
5. 家用电器：家用电器制造中也大量使用上海刚性覆铜板。
刚性覆铜板作为电子线路板的基材，广泛应用于电视、空调、冰箱、洗衣机等家用电器的电子控制模块制造。
刚性覆铜板能够提供良好的导电性和稳定性，保证电器设备的正常运行和安全性。
6. LED照明：随着LED照明技术的发展，刚性覆铜板也逐渐应用于LED照明领域。
LED照明需要稳定的电流供应和导热性能，而上海刚性覆铜板具有优良的电导性和导热性能，可用于制造LED灯的电路板，提供高效且可靠的电力和散热。
总的来说，上海刚性覆铜板是电子电路板制造的重要材料，广泛应用于电子设备、通信设备、计算机与外设、汽车电子、家用电器和LED照明等领域。
PCB覆铜板主要性能介绍和应用趋势
PCB覆铜板主要性能介绍及应用趋势1.ivReliate Permitivity(εr)相对容电率或 Dielectric Constant(Dk) 介质常数: Dielectric本身是名词,即“绝缘材料”或“介电物质”之意;故知“介质常數”本身是“名詞+名詞”所組成的名詞,是材料的一種常詞+名詞”所組成的名詞,是材料的一種常數. 原理說明:此詞原指每"單位體積”的絕緣物質，在每一單位之“電位梯度”下，所能儲蓄“靜電能量”（Electrostatic Energy）的多寡而言。
此詞尚另有較新的同義字“容電率”（Permittivity日文稱為誘電率），由字面上可體會到與電容（Capacitance）之間的關係與含義。
當多層板絕緣板材之“容電率”較大時，即表示訊號線中的傳輸能量已有不少被蓄容在板材中，如此將造成“訊號完整性”（Signal Integrity）之品質不佳，與傳播速率（Propagation Velocity）的減慢。
換言之即表示已有部分傳輸能量被不當浪費或容存在介質材料中了。
是故絕緣材料的“介質常數”（或容電率）愈低者，其對訊號傳輸的品質才會更好。
目前各種板材中以鐵氟龍（PTFE），在1 MHz頻率下所測得介質常數的為最好，FR-4約為。
上述介質常數（Dk）若在多層板訊號傳輸的場合中, 其訊號線層與大地層兩平行金屬板之間，夾有絕緣介質（即膠片之玻纖與環氧樹脂）時，在訊號傳輸工作中（也有很小的電流通過）將會出現一種電容器（Capacitor）的效應. 其電容量的多寡，與上下重疊之面積A（即訊號線寬與線長之乘積）及介質常數Dk成正比，而與其間的介質厚度d成反比。
從電容計算公式看來，原“介質常數”的說法並無不妥。
但若用以表達板材之不良“極性”時，則不如“容電率”來得更為貼切。
因而目前對此Dk，在正式規範中均已改稱為更標準說法的“相對電容率εr”了。
注意ε是希臘字母Episolon，並非大寫的E.事實上，絕緣板材之所以會出現這種不良的“容電”效果，主要是源自其材板材本身分子中具有極性（polarity）所致。
覆铜板各类产品特点
覆铜板各类产品特点一、各类覆铜箔的性能特点各类基板材料都有着各自的特性。
下面，对它们作此方面的横向对比。
(一)酚醛纸基板酚醛纸基板，是以酚醛树脂为黏合剂，以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。
酚醛纸基覆铜板，一般可进行冲孔加工，具有成本低、价格便宜，相对密度小的优点。
但它的工作温度较低、耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。
纸基板以单面覆铜板为主。
但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。
它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。
酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-l(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。
(二)环氧纸基板环氧纸基板，是以环氧树脂作粘合剂的纸基覆铜板。
它在电气性能和机械性能上略比FR-l有所改善。
它的主要产品型号为FR-3，市场多在欧洲。
(三)环氧玻纤布基板环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。
它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。
环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。
它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。
在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。
这类产品主要用于双面PCB，用量很大。
环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4，近年来由于电子产品安装技术和PCB技术发展需要，又出现高Tg的FR-4产品。
(四)复合基板复合基板，它主要是指CEM-l和CEM-3复合基覆铜板。
以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。
以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂，制成的覆铜板，称为CEM-3。
这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。
复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。
它可以冲孔加工，也造于机械钻孔。
国外有些厂家制造出的CEM-3板在耐漏电痕迹性、板厚尺寸精度、尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4的性能水平。
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覆铜板性能特点及其用途
一、覆铜板所需具备的共同性能
由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同的性能要求。
这些性能要求可以概括为六个方面, 见表1-4-1所示。
表1-4-1 覆铜板的性能要求
表1-4-1 所表述CCL各个性能要求主要是要满足来自三个方面的PCB加工、应用要求。
这三个方面包括：来自印制电路板加工方面对CCL提出的性能要求；来自元器件安装方面对CCL提出的性能要求；来自整机产品运行方面对CCL提出的性能要求。
（一）印制电路板加工方面对CCL特性的要求
在印制电路板加工方面，主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性（翘曲、扭曲）、孔加工性（树脂钻污性）、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。
近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。
上述各方面的覆铜板的性能要求，与PCB的加工制造质量有着密切的联系。
如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求，在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷，甚至是废品。
例如，如果CCL在尺寸稳定性上表现差，在多层板制造时的层间对位方面，会受到
负面的影响。
还造成导通孔和电路图形的连接及绝缘性的表现不良。
CCL的耐热性低，在PCB的制造过程中的干燥、抗蚀剂涂层的加热等时，会由此产生基板的翘曲、扭曲等。
CCL的表面平滑性差，或是它的增强材料——玻纤布的相互交织的纤维纱凸凹不平，都会引起PCB微细图形的形成质量变差。
如果CCL在层压加工时出现板的翘曲、扭曲较大，还会出现制出的微细图形位置精度低的问题。
再例如，在钻孔加工时会产生切削热。
这样钻孔加工性略差的CCL，还会出现树脂钻污，从而影响孔加工的质量。
CCL的树脂过于脆硬、层间粘接性差等，还由此在钻孔加工时出现孔壁的不光滑，玻纤布纤维外露，它直接影响着电镀孔加工的质量。
在进行电镀加工时，如果CCL树脂中的添加成分的溶出，还会造成电镀液的污染。
它也是造成电镀液有的成分会异常析出的主要原因之一。
在整个PCB的加工制造过程中，CCL要遇到酸、碱、有机溶剂等的侵蚀，CCL必须具备有高耐药品性能和低吸湿性，否则会造成基板表面的变色、性能的下降。
（二）在PCB上进行元器件安装方面，对CCL的特性要求
为了保证元器件在PCB上的顺利安装，并获得安装的高质量，就要对PCB用的CCL 有多项性能上的要求。
这些要求主要表现在：尺寸稳定性（低热膨胀系数）、焊接耐热性、平整度、铜箔剥离强度、弯曲强度等方面。
如果CCL在尺寸稳定性上表现不理想，就会在元器件搭载精度上变差。
CCL的焊接耐热性低，在波峰焊接或再流焊接的过程中，由于基板受到热冲击而出现板的鼓胀、层间分层、铜箔起泡等质量问题。
同时由于会造成基板的翘曲过大，而使得元器件安装精度的下降。
还会引起焊剂部位发生蠕变，造成连接的不良。
CCL在受到热冲击后，如果铜箔剥离强度的下降，还会造成铜箔与搭载的元器件一起从基板上脱落。
由于有较大质量的器件对基板的重压，若CCL的弯曲强度小，还会造成基板的变形过大（俗称“塌腰”）。
近年微小尺寸的SMC片式元件的采用，还要求CCL有更高的表面平滑性。
（三）在整机电子产品运行方面，对CCL的特性要求
在整机电子产品运行方面，更加强调的是CCL的电气绝缘性能、介电常数、介质损耗角正切、板厚精度（特别是连接器部位的用板）、可靠性（即在低热膨胀系数性、耐湿热性、耐热性等性能上作以保证）、机械强度性、阻燃性、环境特性、热传导性等性
能。
为保证整机电子产品的正常、稳定的运行、使用，绝缘基板不能出现有离子迁移现象的发生。
因为这种现象的发生，直接影响着整机的绝缘可靠性、耐电压，甚至会出现电路导线间的短路。
为了满足整机电子产品的特性阻抗高精度控制、信号的高速传输，必须在CCL的介电特性上表现得优秀（具有低介电常数性等）。
特别是在高频下、在高湿条件下，要求它的介电特性能够保持稳定。
在电镀导通孔质量性的保证和提高，直接关系到整机电子产品的长期运行可靠性的问题。
为此，导通孔的制作质量高低与CCL厚度方向（Z方向）的尺寸稳定性密切相关。
针对电路图形的制作质量高低，还与CCL面方向（X、Y方向）的尺寸稳定性相关联。
由此也看出，随着整机电子产品小型轻量化的发展，使得印制电路板向着高密度布线、微细线路、微小孔径的方向迈进。
这促使PCB对CCL在尺寸稳定上有越来越高要求。
以上三方面对CCL的性能要求，各有所侧重的性能项目。
在印制电路板加工方面，主要注重基板材料的尺寸稳定性、孔加工性、电镀性、翘曲及扭曲性、耐化学药品性等性能。
近年还出现了UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等。
在元器件安装方面，主要注重线热膨胀系数、耐热冲击性、铜箔剥离强度、平整度等性能。
在整机产品运行方面，更加其强调的是电气绝缘可靠性、介电常数、介质损耗角正切、耐湿热性、阻燃性、环境特性等性能。
二、各类覆铜板的性能特点
各类基板材料都有着各自的特性。
下面，对它们作此方面的横向对比。
（一）酚醛纸基板
酚醛纸基板，是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。
酚醛纸基覆铜板，一般可进行冲孔加工，具有成本低、价格便宜，相对密度小的优点。
但它的工作温度较低、耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。
纸基板以单面覆铜板为主。
但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。
它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。
酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR－1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。
（二）环氧纸基板
环氧纸基板，是以环氧树脂作粘合剂的纸基覆铜板。
它在电气性能和机械性能上略比FR-1有所改善。
它的主要产品型号为FR-3，市场多在欧洲。
（三）环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。
它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。
环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。
它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。
在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。
这类产品主要用于双面PCB，用量很大。
环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4，近年来由于电子产品安装技术和PCB技术发展需要，又出现高Tg的FR－4产品。
（四）复合基板
复合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。
以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。
以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。
这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。
复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。
它可以冲孔加工，也适于机械钻孔。
国外有些厂家制造出的CEM-3板在耐漏电痕迹性、板厚尺寸精度、尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4的性能水平。
用CEM-1、CEM-3去代替FR-4基板，制作双面PCB，目前已在世界上得到十分广泛的采用。
（五）特殊性树脂玻纤布基板
特殊性树脂玻纤布基板，在以追求高电性能、高耐热性为主目的之下，产生出众多特殊性树脂玻纤布基板。
常见的有聚酰亚胺树脂（PI）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）、氰酸酯树脂（CE）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）、热固性聚苯醚类树脂（PPE或PPO）等。
它们多在性能上表现出高耐热性（高Tg）、低吸水性、低介电常数和介质损耗角正切。
但一般都存在着制造成本高、刚性略大、PCB加工工艺性比FR-4基材差的问题。
（六）挠性覆铜板
挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。
它制造出的PCB突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。
除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。
FCCL从品种上也分为有胶粘剂的三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶粘剂的二层挠性覆铜板（2L—FCCL）。
2L—FCCL与
3L-FCCL相比，具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。
（七）金属基覆铜板
金属-绝缘树脂基覆铜板最常见的品种是高热导性铝基覆铜板。
金属基覆铜板是金属基散热基板（高散热性PCB）的重要基板材料。
所制出的金属基散热基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能，在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自剪化、大功率电器设备、电源设备、大电流设备等领域，得到了越来越多的应用，特别是在LED封装产品中作为底基板得到广泛的应用。
三、各类刚性覆铜板的主要用途
各类覆铜板及多层板基板材料的主要用途见表1-4-2所示。
表1-4-2 各类刚性覆铜板及多层板基板材料的主要用途。